JP5206701B2 - 回路検査装置 - Google Patents

回路検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5206701B2
JP5206701B2 JP2010017383A JP2010017383A JP5206701B2 JP 5206701 B2 JP5206701 B2 JP 5206701B2 JP 2010017383 A JP2010017383 A JP 2010017383A JP 2010017383 A JP2010017383 A JP 2010017383A JP 5206701 B2 JP5206701 B2 JP 5206701B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
measurement
inspection
evaluation
inspection object
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010017383A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011154006A (ja
Inventor
克己 服部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2010017383A priority Critical patent/JP5206701B2/ja
Publication of JP2011154006A publication Critical patent/JP2011154006A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5206701B2 publication Critical patent/JP5206701B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

本発明は、回路を検査する回路検査装置の技術に関する。
従来から、回路を製造した後で、当該回路に実装される素子が正常に取り付けられているかおよびショートしている部分がないか等、回路を検査している。このような回路の検査を行う方法としては、例えば、インサーキットテストがある。
インサーキットテストでは、回路の端子(例えば、測定対象となる素子の両側の端子)にプローブピンを接触させた状態で、当該プローブピンより回路に対して電圧あるいは電流を印加する。
そして、測定対象となる素子を測定することで、素子の検査を行う。このような素子の検査を、回路に実装される各素子に対して行うことにより、回路の検査を行う。
このようなインサーキットテストでは、外乱の影響を受けて動作に問題のない回路であるにも関わらず、検査結果が不良と判定されてしまうという問題がある。このような外乱としては、例えば、回路とプローブピンとの間に発生する接触抵抗およびリーク電流等がある。
また、測定対象の素子に対して、四本のプローブピンを接触させて測定するケルビン測定では、接触抵抗による影響を受けることがないが、通常の測定と比較して、測定に必要なプローブピンの数が二倍になってしまう。
この場合、プローブピンを支持する治具において二倍の本数のプローブピンを支持する必要があるため、前記治具面積内にプローブピンが収まらない。また、前記治具の面積を大きくして、二倍の本数のプローブピンを支持した場合、当該大きくした面積に応じて測定対象となる回路基板の面積も大きくする必要がある。つまり、回路基板の面積が増大するため、製品コストが上がってしまうとともに、回路が用いられる装置の外形が大きくなってしまうという問題がある。
上記のような問題を解消するための技術として、以下に示す特許文献1から特許文献5までのような技術が開示されている。
特許文献1に開示された技術では、出力回路にテストプローブを接触させた状態でテストプローブ側のスイッチを切り替えて、出力回路の電気的特性を測定する。当該測定結果に基づいて出力回路とテストプローブとの間の接触抵抗値を算出し、当該接触抵抗値が基準値以上の場合には、出力回路をトリミングする前に不良と判定する。
特許文献2に開示された技術では、回路より出力される電圧を測定するときに、検査装置側で接続される抵抗器を切り替える。抵抗器を切り替えることにより、抵抗器の定数(抵抗値)が変わるため、定数を変える前の電圧測定結果と定数を変えた後の電圧測定結果とを取得できる。当該電圧測定結果に基づいて接触抵抗値を算出する。
特許文献3に開示された技術では、二つのピンを回路に接続する。各ピンには、スイッチで接続を切替可能なプルアップ抵抗およびプルダウン抵抗を備える測定回路が接続されるとともに、スイッチを介して各回路が接続される。
接触抵抗の測定対象となるピンの回路においては、プルアップ抵抗およびプルダウン抵抗のいずれかが接続され、接触抵抗の測定対象でないピンの回路では、プルアップ抵抗およびプルダウン抵抗に対応するスイッチがOFFにされる。このような状態で、回路に電圧を印加して、回路に流れる電流および測定対象でないピンの電圧を測定する。当該測定結果に基づいて接触抵抗値を算出する。
特許文献4に開示された技術では、抵抗器を介して回路に接続し、当該回路の定数を測定する。そして、当該測定結果が予め設定する基準の範囲内であれば接触抵抗による不良と判断する。
特許文献5に開示された技術では、回路に接続して回路の静電容量の測定を行う。当該静電容量の測定値に基づいて回路の合成抵抗値を算出する。そして、合成抵抗値の値に近い定数を持つ抵抗器を回路に対して直列に接続して、再び回路の合成抵抗を算出することで、回路の動作不良の原因が短絡によるものか絶縁不良によるものかを判断できる。
このような特許文献1から特許文献5までの技術では、検査不良が発生した後に、当該検査不良の原因となる接触抵抗および絶縁不良等を確認することになるため、外乱の影響によって生産性の低下をまねく場合がある。
また、特許文献1から特許文献5までの技術では、測定対象となる回路が限定されてしまう。すなわち、特許文献1の技術は、出力回路に限定され、特許文献4に開示された技術は、回路内部で導通している回路に限定され、特許文献5に開示された技術は、コンデンサに限定される。また、特許文献2および特許文献3に開示された技術は、電源を投入して回路が動作している必要がある。つまり、特許文献1から特許文献5までの技術は汎用性が低いという点で不利であった。
また、ケルビン測定を用いた場合は抵抗測定に限られるため、静電容量等を測定できない。つまり、コンデンサの測定等に用いることができないため、汎用性が低いという点で不利であった。
また、回路の検査における外乱としてIC(集積回路)の影響によるものがある。これは、ICが取り付けられている回路の素子に対して電圧を印加した場合等において、図8に示すように、測定対象となる抵抗器R102(素子)の測定時にICが並列に接続され、測定対象素子以外に、電流がICの方にも流れてしまい、測定結果に影響を与えるものである。
この場合、予めICの方に流れる電流値を計算し、当該計算した電流値に基づいて測定結果を補正することが考えられる。しかし、ICに対してどの程度の電流が流れるかは、IC本来の特性ではないため、電流値の計算が困難である。また、ICのロットのばらつき等によっても流れる電流が変動する場合がある。つまり、ICの影響を予め予測することが困難であるため、回路の検査精度が低下する場合がある。
また、回路の検査における外乱としては、他にも配線自体がコイルとして作用する場合および配線間の浮遊容量が発生する場合等がある。このような外乱の影響を受けた場合、回路の検査精度が低下する場合がある。
特開2000−68459号公報 特開2003−329720号公報 特開2007−121279号公報 特開平7−5220号公報 特開平1−199173号公報
本発明は、以上の如き状況を鑑みてなされたものであり、外乱の影響による検査精度の低下を事前に評価できる回路検査装置を提供するものである。
請求項1においては、回路に実装される素子を検査対象として測定し、前記検査対象の測定結果が許容範囲内にあるかを検査することで、前記回路を検査する回路検査装置であって、前記回路の所定の端子位置に接触して、前記検査対象に接続する接続手段と、前記検査対象に対応する測定を行う測定手段と、前記接続手段と測定手段との間で前記検査対象に対して接続される素子として、直列に接続される少なくとも一つの抵抗器および/または直列に接続される少なくとも一つのコイルを備える直列評価手段と、前記接続手段と測定手段との間で前記検査対象に対して接続される素子として、並列に接続される少なくとも一つの抵抗器および/または並列に接続される少なくとも一つのコンデンサを備える並列評価手段と、のうち少なくともいずれか一方を備える評価手段と、前記評価手段に対応する切替部を備え、該切替部を切り替えて前記評価手段の素子を前記検査対象に対して選択的に直列あるいは並列に追加接続可能とするとともに、前記評価手段の定数を設定する切替手段と、を具備し、前記回路を検査する前に、前記検査対象の測定において受ける外乱の影響に基づいて、前記評価手段の素子を、前記切替手段によって前記検査対象に対して追加接続して、前記評価手段の定数を前記外乱の影響に対応する定数に設定し、該素子を前記検査対象に対して追加接続している状態で、前記検査対象の測定を行い、前記検査対象の測定結果が、予め設定される許容範囲外のとき、前記測定結果に基づいて前記検査対象を測定するときの設定を変更し、該変更した設定にて、前記素子を前記検査対象に対して追加接続している状態で、前記検査対象の測定を行い、前記検査対象の測定結果が前記許容範囲内のとき、測定結果が前記許容範囲内であった検査対象を測定したときの設定を用いて、前記素子を前記検査対象に対して追加接続しない状態で、前記検査対象の検査を行う、ものである。
請求項2においては、前記検査対象に対して追加接続される前記評価手段の素子は、前記評価手段の定数を変更可能となるように複数備え、前記検査対象の測定では、前記追加接続される素子の定数を、前記外乱の影響の小さい定数から前記外乱の影響に対応する定数となるまで徐々に変更する、あるいは前記外乱の影響に対応する定数を基準として徐々に影響が小さくなるように変更するとともに、変更した各定数について前記検査対象の測定を行う、ものである。
本発明は、外乱の影響を事前に評価して、当該評価結果に基づいて検査時の設定を変更するため、外乱の影響による検査精度の低下を事前に評価できる、という効果を奏する。
本実施形態における回路検査装置の全体的な構成を示す説明図。 直列評価部を示す回路図。 並列評価部を示す回路図。 コンデンサを検査するときの回路検査装置を示す回路図。 回路検査装置を用いて回路を検査する動作および手順を示すフロー図。 直列評価部の定数を変更する状態を示す回路図。(a)直列評価部の定数を変更する前の状態を示す図。(b)直列評価部の定数を変更した後の状態を示す図 定電圧交流測定および定電流直流測定の測定結果を示すグラフ図。 測定部位にICが並列接続される状態を示す回路図。
以下に、本発明に係る回路検査装置の実施の一形態である回路検査装置1について、図面を参照して説明する。
図1に示すように、回路検査装置1は、回路100(電子回路基板)を製造した後で、当該回路100に実装される素子(部品)101・101・・・がショートしている部分がないか等、回路100を検査するものである。
回路検査装置1は、接続部10、評価部20、切替部60、測定部70、表示部80、および制御部90を具備する。
接続部10は第一接続部11および第二接続部12を備えており、第一接続部11は複数のプローブピン11a・11a・・・を備え、第二接続部12は複数のプローブピン12a・12a・・・を備えている。
また、接続部10は、第一接続部11のプローブピン11a・11a・・・および第二接続部12のプローブピン12a・12a・・・を、それぞれ回路100の端子位置P1・P2(例えば、素子101の両側の端子)に接触させて、回路検査装置1の検査対象となる素子(以下、「測定部位102」とする)に接続するものである。
第一接続部11の複数のプローブピン11a・11a・・・は、所定の治具によって支持されている。複数のプローブピン11a・11a・・・は、それぞれ回路100に接触させたときに端子位置P1・P2の一方、すなわち、本実施形態では端子位置P1に接触するように、前記治具に配置される。
このような第一接続部11は、複数のプローブピン11a・11a・・・に対して直列に接続されるスイッチSW111・SW112・・・を備える。
第二接続部12は、複数のプローブピン12a・12a・・・を回路100に接触させたときに端子位置P1・P2の他方、すなわち、本実施形態では端子位置P2に接触する点を除いて第一接続部11と同様に構成される。
接続部10が回路100に接触したとき、回路100は、上下両側面より第一接続部11の複数のプローブピン11a・11a・・・および第二接続部12の複数のプローブピン12a・12a・・・に挟まれた状態となる。
測定部位102に対応する第一接続部11のスイッチSW111・SW112・・・および第二接続部12のスイッチSW121・SW122・・・をONにすることで、測定部位102に対して回路検査装置1が接続される。
評価部20は、回路100を検査するときに、当該検査結果が受ける外乱の影響を評価するためのものである。評価部20は、直列評価部21・21および並列評価部41を備える。なお、評価部20は、直列評価部21および並列評価部41のうちいずれか一方だけを備える構成とすることも可能である。
直列評価部21・21は、配置される位置が第一接続部11と測定部70との間および第二接続部12と測定部70との間である点を除いて同様に構成される。このため以下において、第二接続部12と測定部70との間に接続される直列評価部21の説明は省略する。
図2に示すように、直列評価部21は、抵抗器R22・R23・・・およびコイルL32・L33・・・を備える。
抵抗器R22・R23・・・は、互いに異なる定数(抵抗値)を有するとともに、互いに並列に配置される。抵抗器R22・R23・・・は、抵抗器R22から抵抗器R26の順に従ってその定数(抵抗値)が大きくなる。また、抵抗器R22・R23・・・は、切替部60による切り替えにより、測定部位102に対して選択的に直列に追加接続可能とされる。
コイルL32・L33・・・は、互いに異なる定数(インダクタンス)を有するとともに、互いに並列に接続される。コイルL32・L33・・・は、コイルL32からコイルL36の順に従ってその定数が大きくなる。また、コイルL32・L33・・・は、切替部60による切り替えにより、測定部位102に対して選択的に直列に追加接続可能とされる。
このようなコイルL32・L33・・・は、抵抗器R22・R23・・・に対して直列に接続される。
なお、直列評価部21・21は、抵抗器およびコイルを複数備えなくてもよい。つまり、抵抗器およびコイルを一つだけ備える構成としても構わない。また、直列評価部21・21は、抵抗器およびコイルのうちいずれか一方だけを備える構成としても構わない。
このように、直列評価部21・21は、少なくとも一つの抵抗器および少なくとも一つのコイルのうち、少なくともいずれかを備える。また、直列評価部21・21は、端子位置P1より測定部70側および端子位置P2より測定部70側において、測定部位102に対して直列に追加接続される。
並列評価部41は、接続部10と測定部70との間に配置される。図3に示すように、並列評価部41は、抵抗器R41・R42・・・およびコンデンサC51・C52・・・を備える。
抵抗器R41・R42・・・は、互いに異なる定数(抵抗値)を有するとともに、互いに並列に配置される。抵抗器R41・R42・・は、抵抗器R41から抵抗器R45の順に従ってその定数が小さくなる。抵抗器R41・R42・・・は、切替部60による切り替えにより、測定部位102に対して選択的に並列に追加接続可能とされる。
コンデンサC51・C52・・・は、互いに異なる定数(静電容量)を有するとともに、互いに並列に配置される。コンデンサC51・C52・・・は、コンデンサC51からコンデンサC54の順にその定数が大きくなる。また、コンデンサC51・C52・・・は、切替部60による切り替えにより、測定部位102に対して選択的に並列に追加接続可能とされる。
このようなコンデンサC51・C52・・・は、抵抗器R41・R42・・・に対して並列に接続される。
なお、並列評価部41は、抵抗器およびコンデンサを複数備えなくてもよい。つまり、抵抗器およびコンデンサを一つだけ備える構成としても構わない。また、並列評価部41は、抵抗器およびコンデンサのうちいずれか一方だけを備える構成としても構わない。
このように、並列評価部41は、少なくとも一つの抵抗器および少なくとも一つのコンデンサのうち、少なくともいずれかを備える。また、並列評価部41は、第一接続部11と第二接続部12との間の一箇所より、測定部位102に対して並列に追加接続される。
図2および図3に示すように、切替部60は、評価部20の各素子の接続を切り替えるものである。切替部60は、直列切替部61・61および並列切替部62を備える。
各直列切替部61・61は、第一接続部11と測定部70との間に接続される直列評価部21および第二接続部12と測定部70との間に接続される直列評価部21にそれぞれ対応する。このため、以下において、第二接続部12と測定部70との間に接続される直列評価部21に対応する直列切替部61の説明は省略する。
直列切替部61は、第一スイッチSW21・SW22・・・および第二スイッチSW31・SW32・・・を有する。
第一スイッチSW21は、直列評価部21の抵抗器R22・R23・・・に対して並列に接続される。すなわち、第一スイッチSW21をONにすると、測定部位102に対して直列評価部21の抵抗器R22・R23・・・が直列に追加接続されない状態となる。
また、第一スイッチSW22・SW23・・・は、それぞれ直列評価部21の抵抗器R22・R23・・・に対して直列に接続される。すなわち、第一スイッチSW22・SW23・・・をONにすると、測定部位102に対して直列評価部21の抵抗器R22・R23・・・が追加接続される。
第二スイッチSW31は、コイルL32・L33・・・に対して並列に接続される。すなわち、第二スイッチSW31をONにすると、測定部位102に対して直列評価部21のコイルL32・L33・・・が追加接続されない状態となる。
また、第二スイッチSW32・SW33・・・は、それぞれ直列評価部21のコイルL32・L33・・・に対して直列に接続される。すなわち、第二スイッチSW32・SW33・・・をONにすると、測定部位102に対して直列評価部21のコイルL32・L33・・・が追加接続される。
並列切替部62は、第三スイッチSW41・SW42・・・および第四スイッチSW51・SW52・・・を有する。
第三スイッチSW41・SW42・・・は、それぞれ並列評価部41の抵抗器R41・R42・・・に対して直列に接続される。すなわち、第三スイッチSW41・SW42・・・をONにすると、測定部位102に対して並列評価部41の抵抗器R41・R42・・・が追加接続される。
第四スイッチSW51・SW52・・・は、それぞれ並列評価部41のコンデンサC51・C52・・・に対して直列に接続される。すなわち、第四スイッチSW51・SW52・・・をONにすると、測定部位102に対して並列評価部41のコンデンサC51・C52・・・が追加接続される。
第三スイッチSW41・SW42・・・および第四スイッチSW51・SW52・・・を全てOFFにすると、測定部位102に対して並列評価部41が並列に追加接続されない状態となる。
このように、切替部60は、評価部20に対応する切替部としての第一スイッチSW21・SW22・・・と第二スイッチSW31・SW32・・・と第三スイッチSW41・SW42・・・と第四スイッチSW51・SW52・・・とを有し、第一スイッチSW21・SW22・・・と第二スイッチSW31・SW32・・・と第三スイッチSW41・SW42・・・と第四スイッチSW51・SW52・・・とを切り替えて評価部20の素子を測定部位102に対して選択的に直列あるいは並列に追加接続可能とするとともに、評価部20の定数を設定する切替手段として機能する。
図1に示すように、測定部70は、所定の測定方法を用いて回路100の測定部位102を測定するものである。測定部70は、電源、および電圧計等の測定用機器を備え、測定部位102に対応する測定を行うことが可能となるように構成される。
例えば、測定部位102が抵抗器である場合、測定部70は、電流計および抵抗器に電圧を印加する電源を採用する。そして、電源より電圧を印加して、抵抗器を流れる電流を電流計によって測定する。
表示部80は、回路100の検査結果等を表示するものである。表示部80は、制御部90を介して測定部70における測定部位102の測定結果を受信すると、当該受信結果を作業者等が視認可能なように表示する。このような表示部80は、例えば、液晶ディスプレイ等によって構成される。
制御部90は、接続部10により回路検査装置1に接続する測定部位102の切替および切り替えた測定部位102に対応する測定を行うように測定部70の設定の変更等を行うものである。制御部90は、接続部10、評価部20、測定部70、および表示部80に電気的に接続される。
また、制御部90には測定部位102の測定や検査を行うためのプログラムが格納されており、測定部位102の測定時には、当該プログラムにより接続部10、評価部20、測定部70、および表示部80の動作等が制御される。
制御部90は、接続部10のスイッチSW111・SW112・・・およびスイッチSW121・SW122・・・のON/OFFの切替を行う。すなわち、制御部90は、接続部10により回路検査装置1に接続する測定部位102の切替を行う。
制御部90は、測定部70にて行われる測定の内容を変更する。すなわち、制御部90は、測定部位102に接続される測定部70の測定用機器(例えば、電源および電流計等)の切替を行う。また、制御部90は、測定部70より測定結果を取得する。
制御部90は、測定部70より取得した測定結果を表示部80に送信することで、表示部80に対して測定結果を表示させる。
このような回路検査装置1は、所定の検査プログラムに従って動作する。
次に、回路検査装置1を用いて回路100を検査する場合の動作ついて説明する。なお、本実施形態では、図4に示すように、回路100に実装された素子101のうち、コンデンサC102を測定部位102とした場合について説明する。
コンデンサC102の両側の端子には、スイッチSW111に接続されるプローブピン11a、およびスイッチSW121に接続されるプローブピン12aが接続されている。コンデンサC102は、0.1μFの静電容量を有するとともに、0.1μFに対して±5%の静電容量の誤差(許容差)を有するものとする。
まず、測定部位102となるコンデンサC102と回路検査装置1との接続について説明する。回路100におけるコンデンサC102の一方の端子と接続される端子位置P1には第一接続部11のプローブピン11aが接触し、回路100におけるコンデンサC102の他方の端子と接続される端子位置P2には第二接続部12のプローブピン12aが接触する。
そして、第一接続部11のプローブピン11aに対応するスイッチSW111および第二接続部12のプローブピン12aに対応するスイッチSW121がONにされることにより、コンデンサC102に対して回路検査装置1が接続される。
このようなコンデンサC102を検査する場合、例えば、コンデンサC102に対して一定電圧の交流を印加したときの電流値に基づいて当該コンデンサC102の静電容量を測定する定電圧交流測定等が用いられる。本実施形態においても、定電圧交流測定を用いてコンデンサC102を測定するように、測定部70が設定される。
このようなコンデンサC102の測定においては、回路100に接触させる各プローブピン11a・12aと回路100との間に発生する接触抵抗が外乱として測定結果に影響を与える。このような接触抵抗は、コンデンサC102に対して直列に接続される抵抗器として作用する。
また、測定時に発生する接触抵抗の大きさは、数Ω程度であるため、前記接触抵抗の最大値を10Ωと想定する。また、コンデンサC102に接続される直列評価部21の各抵抗器R22・R23・・・の定数を0.1Ω、0.3Ω、1Ω、3Ω、10Ωとする。
図5に示すように、まず、コンデンサC102を検査するための検査プログラムを作成する(S110)。回路検査装置1は、検査プログラムの内容に従って動作し、コンデンサC102の検査を行う。
検査プログラムの作成においては、検査において許容される、測定対象となるコンデンサC102の容量測定値の、実際の静電容量に対するずれの範囲(以下、「許容範囲」とする)を設定する。また、検査プログラムでは、定電圧交流測定をコンデンサC102に対して行うように測定部70の設定を変更する。本実施形態のコンデンサC102の容量測定値の許容範囲は、0.1μFに対して±5%の範囲とする。つまり、コンデンサC102の容量測定値の許容範囲は、0.095μF〜0.105μF以内となる。
また、本実施形態の検査プログラムでは、第一スイッチSW21・SW22・・・の切り替えに関し、所定の変数を用いてコンデンサC102を検査する。当該変数は、以下において「変数i」とする。
検査プログラムを作成した後に、図5および図6(a)に示すように、コンデンサC102の両側の端子に接触するプローブピン11a・12aに対応するスイッチSW111・SW121がONされた状態で、直列切替部61の第一スイッチSW21および第二スイッチSW31をONにする(S120)。つまり、回路検査装置1は、直列評価部21がコンデンサC102に対して追加接続されない状態となる。
また、並列切替部62の第三スイッチSW41・SW42・・・および第四スイッチSW51・SW52・・・は全てOFFにされている。つまり、回路検査装置1は、回路検査装置1とコンデンサC102との間に、並列評価部41がコンデンサC102に対して追加接続されない状態となる。
これにより、コンデンサC102に対して測定部70が直接接続される。
直列切替部61の第一スイッチSW21および第二スイッチSW31をONにした後で、コンデンサC102の測定を行う(S130)。つまり、定電圧交流測定によりコンデンサC102の静電容量を測定する。
測定結果(容量測定値)が予め設定される許容範囲外のとき、表示部80において測定結果がNGであったことを表示する(S130:No、S140)。つまり、測定部70の測定結果を取得した制御部90が、コンデンサC102の測定が不良であったと判断する(NG判断する)。そして、制御部90より測定結果を表示部80に送信して、表示部80が測定結果を表示する。
測定結果がNGとなった場合は、検査プログラムを修正する(S150)。この場合の検査プログラムの修正としては、例えば、許容範囲を予めプローブピン11a・12aと端子位置P1・P2との間の接触抵抗値を含めた許容範囲に変更する、定電圧交流測定の設定を変更する(例えば、コンデンサC102に印加する交流電圧の周波数を変更する)、定電圧交流測定以外の測定によりコンデンサC102の静電容量を測定するように測定部70の設定を変更する等がある。
S130において測定結果が許容範囲内であった場合、変数iに「22」を設定する(S130:Yes、S160)。
変数iに22を設定、つまり、図5および図6(b)に示すように、変数i−1=21である第一スイッチSW21をOFFにするとともに変数i=22である第一スイッチSW22をONにする(S170)。つまり、第一スイッチSW21・SW22・・・のON/OFFを切り替える。このとき、直列評価部21の抵抗器R22・R23・・・の中で最も定数が小さい抵抗器、すなわち抵抗器R22に対応する第一スイッチSW22をONにする。
これによりコンデンサC102に対して直列評価部21の抵抗器R22が追加接続される。また、直列評価部21(評価部20)の定数は0.1Ωに設定される。
このように、回路検査装置1は、回路100を検査する前に、測定部位102の測定において受ける外乱の影響に基づいて、評価部20の素子を、切替部60によって測定部位102に対して追加接続する。
第一スイッチSW21・SW22・・・を切り替えた後で、コンデンサC102の検査を行う(S180)。より詳細には、測定部70が定電圧交流測定によりコンデンサC102の静電容量を測定する。
このとき、コンデンサC102に直列評価部21の抵抗器R22が直列に追加接続されているため、測定結果は、直列評価部21の影響を受ける可能性がある。つまり、S180において、回路検査装置1は、直列評価部21の抵抗器R22をコンデンサC102に追加接続している状態で、コンデンサC102の測定を行い、その測定結果に基づいて、コンデンサC102の接触抵抗に対する真値との比(影響度合いの大きさ)を評価する。
S180において測定結果が許容範囲内であった場合、変数iの値を確認する(S180:Yes、S190)。
S190において変数iが想定した最大値、つまり変数iが26でない場合、変数iの値を変更する(S190:Yes、S200)。本実施形態では、変数iに1を加える。
変数iの値を変更した後で、前述したS170〜S200を繰り返す。このとき、S170において変数i−1に対応する第一スイッチSW21・SW22・・・をOFFにするとともに、変数iに対応する第一スイッチSW21・SW22・・・をONにする。本実施形態では、変数iの最大値は26に想定されており、変数iが26のとき直列評価部21(評価部20)の定数が10Ωに設定される。
これにより、直列評価部21(評価部20)の定数が、0.1Ω、0.3Ω、1Ω、3Ω、10Ωの順に変更される。
回路検査装置1では、このような動作をS190において変数iが想定した最大値、すなわち、変数iが「26」となるまで繰り返す。つまり、回路検査装置1は、抵抗器R26をコンデンサC102に対して追加接続している状態で、コンデンサC102の測定を行う。
ここで、前述のように、接触抵抗の最大値として10Ωを想定しているため、直列評価部21(評価部20)の定数が10ΩのときにS180における検査での容量測定値が許容範囲内である場合、接触抵抗による影響が回路100の検査に影響を与えないことを確認することができる。
一方、S180での検査において、測定結果が許容範囲外のとき、制御部90は検査対象であるコンデンサC102が不良(NG)であると判断し、表示部80において測定結果がNGであったことを表示する(S180:No、S140)。
抵抗器R22・R23・・・をコンデンサC102に対して追加接続している状態で得られたコンデンサC102の容量測定値が許容範囲外であるということは、当該容量測定値が、抵抗器R22・R23・・・を追加接続していない状態(即ち第一スイッチSW21がONにされた状態)で得られた容量測定値に対して許容範囲よりも大きく変化したということであり、コンデンサC102の容量測定値が正常であっても、プローブピン11a・12aと端子位置P1・P2との間の接触抵抗の影響により不良であると判断される可能性がある。
従って、定電圧交流測定によりコンデンサC102の静電容量を測定した場合には、その測定値は前記接触抵抗により受ける影響が大きく、定電圧交流測定は前記接触抵抗の変化に弱い測定であると判断することができる。
本実施形態では、定電圧交流測定により、変数iの値を変更しながら前述のS170〜S200を繰り返すに従って、コンデンサC102の静電容量の測定に、抵抗器R22・R23・・・を接続したことによる影響が出始める。
具体的には、図7のグラフG1に示すように、直列評価部21(評価部20)の定数が3Ωのときにその影響を受けて、その測定結果(コンデンサC102の容量測定値)に影響が出る。さらにS170〜S200を繰り返すにつれて、その測定結果が徐々に許容範囲外に向かっていく(図7に示す点D11参照)。そして、直列評価部21(評価部20)の定数が10Ωのときにその測定結果が許容範囲外となる(図7に示す点D12参照)。
このように、変数iが最大値となるまでの測定において測定結果があらかじめ設定される許容範囲外となった場合には、表示部80においてコンデンサC102の測定結果がNGであったことが表示されるため、検査プログラムを修正する(S150)。
本実施形態では、定電圧交流測定を用いてコンデンサC102を検査する場合、接触抵抗による影響が大きいと判断し、検査プログラムの修正として、測定部70における測定方法を、定電流直流測定を行うように変更する。定電流直流測定では、コンデンサC102に対して一定電流の直流を印加したときの電圧値に基づいてコンデンサC102の静電容量を測定する。測定部70の設定は、定電流直流測定を用いるように変更される。そして、S120〜S200を繰り返す。
この測定方法ではS190において変数iが想定した最大値にあっても接触抵抗の影響を受けないため、表示部80において測定結果がOKであったことを確認できる(S190:Yes、S210)。
本実施形態では、図7のグラフG2に示すように、定電流直流測定では、直列評価部21(評価部20)の定数が3Ωおよび10Ωのとき、その測定結果に影響がないことがわかる(図7に示す点D21および点D22参照)。この場合、S180において、表示部80にNGと表示されることがない。また、変数iも想定した最大値まで加算され、表示部80にOKと表示される(S190:Yes、S210)。
表示部80において測定結果がOKであったことを表示した後で、第一スイッチSW21をONにするとともに変数iに対応する第一スイッチをOFFにする(S220)。つまり、S180において変数iは想定した最大値、すなわち、本実施形態では「26」が設定されている。このため、変数iに対応する第一スイッチSW26をOFFにする。
第一スイッチSW21をONにするとともに第一スイッチSW26をOFFにした後で、S110およびS150で設定した検査プログラム(測定内容)に従って、コンデンサC102の量産用検査を行う(S230)。つまり、回路検査装置1は、回路100の生産ライン等で生産される回路100に対して検査を行う。
このとき、回路検査装置1は、接触抵抗が検査結果に影響を与えることがない測定である定電流直流測定を用いるため、コンデンサC102を測定するときに、接触抵抗の影響を受けることなく検査できる。
このように、回路検査装置1は、前述の測定において、回路100に実装されるコンデンサC102(測定部位102)の測定結果(容量測定値)が許容範囲内であったとき、直列評価部21の抵抗器R22・R23・・・を測定部位102に対して追加接続しない状態で、測定結果が許容範囲内であった測定部位102を測定したときの設定を用いて、測定部位102の検査を行う。
これによれば、評価部20(直列評価部21および並列評価部41のうち少なくともいずれか)を用いて事前に測定精度を悪化させることができるため、接触抵抗の影響を事前に評価できる。言い換えれば、予め外乱の影響を模擬して回路100の検査に用いる測定部位102の測定を評価できる。つまり、外乱の影響を事前に評価して、当該評価結果に基づいて検査時の設定を変更することで、正常な回路であるにも関わらず接触抵抗(外乱)の影響を受けて検査不良と判断されることを防止できる。
また、回路検査装置1は、測定部位102の測定において受ける外乱に基づいて、評価部20(直列評価部21および並列評価部41のうち少なくともいずれか)を測定部位102に追加接続する。
このような測定結果に影響を与える外乱としては、回路検査装置1の配線による影響、回路100上に配置されるICによる影響、および配線間の浮遊容量による影響等がある。
生産ライン等で回路検査装置1を回路100に接続する場合、回路100と回路検査装置1との間の距離が長くなる場合がある。この場合、回路100と回路検査装置1とを接続する接続部10の配線が長くなるため、回路100の検査において直列に接続されるコイルとして作用する場合がある。また、配線自体が直列に接続される抵抗器として作用する場合がある。
この場合、前述した回路100の検査を行う前に、S170において直列切替部61の第一スイッチSW21・SW22・・・および第二スイッチSW31・SW32・・・を切り替える。
これによれば、回路100の検査を行う前に、回路100と回路検査装置1とを接続する接続部10の配線による影響を事前に評価することができる。また、評価結果に基づいて検査プログラムを修正することにより、配線による影響を事前に許容範囲になる様にした上で回路100を検査できる。これにより、配線の影響による検査精度の低下を事前に評価できる。
また、端子位置P1・P2に各プローブピン11a・12aを接触させたときに、等価回路上にICが配置される場合がある(図8参照)。この場合、測定時にIC上にも電流が流れてしまうため、測定部位102の検査に影響を与える場合がある。言い換えれば、ICは、測定部位102の測定において、並列に接続される抵抗器として作用する場合がある。また、回路100の構成によってICが並列に接続されるコンデンサとして作用する場合がある。
この場合、前述した回路100の検査を行う前に、S170において並列切替部62の第三スイッチSW41・SW42・・・および第四スイッチSW51・SW52・・・を切り替える。
これによれば、回路100の検査を行う前に、ICによる影響を事前に評価することができる。また、評価結果に基づいて検査プログラムを修正することにより、ICによる影響を事前に許容範囲になる様にした上で回路100を検査できる。これにより、ICの影響による検査精度の低下を事前に評価できる。
また、配線間(例えば、回路検査装置1と回路100とを接続する配線間)に浮遊容量が発生する場合がある。この場合、浮遊容量は、測定部位102の測定において、並列に接続されるコンデンサとして作用する場合がある。
この場合、前述した回路100の検査を行う前に、S170において並列切替部62の第四スイッチSW51・SW52・・・を切り替える。
これによれば、回路100の検査を行う前に、配線間に発生する浮遊容量による影響を事前に評価することができる。また、評価結果に基づいて、検査プログラムを修正することにより、配線間の浮遊容量による影響を事前に許容範囲になる様にした上で回路100を検査できる。これにより、配線間容量による検査精度の低下を事前に評価できる。
また、外乱の影響が複数想定される場合、例えば、接触抵抗およびICの影響が想定される場合には、S170において直列切替部61の第一スイッチSW21・SW22・・・、並列切替部62の第三スイッチSW41・SW42・・・、および並列切替部62の第四スイッチSW51・SW52・・・を切り替える。これにより、複数の外乱として、例えば、接触抵抗およびICの影響が想定される場合の影響を評価できる。
このように回路検査装置1は、予め外乱の影響を模擬して検査に用いる測定部位102の測定を評価する。また、当該評価結果に基づいて測定部位102の測定の設定を変更するため、外乱の影響による検査精度の低下を事前に評価できる。言い換えれば、ロバスト性の高い検査を行うことができる。
また、本実施形態では、S200にて変数iに1を加えるとともに、変数iに基づいて第一スイッチSW21・SW22・・・を切り替えることで直列評価部21(評価部20)の定数を徐々に大きくしたが、これに限定されるものでない。すなわち、直列評価部21(評価部20)の抵抗器R26から抵抗器R22の順に切り替えて、直列評価部21の定数の大きさを徐々に小さくなるように変更しても構わない。
このように、測定部位102に対して追加接続される評価部20(直列評価部21および並列評価部41のうち少なくともいずれか)の素子は、評価部20(直列評価部21および並列評価部41のうち少なくともいずれか)の定数を変更可能となるように複数備え、測定部位102の評価では、追加接続される素子の定数を、外乱の影響の小さい定数から外乱の影響に対応する定数となるまで徐々に変更する、あるいは外乱の影響に対応する定数を基準として徐々に影響が小さくなるように変更するとともに、該定数を変更したときの測定部位102の測定を行う。
このように構成することにより、外乱の影響による測定部位102の評価結果の変化を定量的に取得できる。このため、測定部位102の検査における外乱がどの程度影響を与えるか想定しにくい場合(例えば、ICが並列接続された場合)においても、その影響による測定値の変化を定量的に取得できる。
つまり、外乱に弱い部分および測定方法であるかを確実に評価できるため、より確実に外乱の影響による検査精度の低下を事前に評価できる。
また、回路100上に多く(例えば数百個)の素子101・101・・・が実装される回路100の場合には、各測定部位において上述した評価(S110〜S220)を行う。そして、制御部90で各測定部位において設定した測定に基づいて回路100の検査を行う。つまり、回路100の全ての測定部位において評価を行った後で、生産ライン等で回路100の検査を行う。
このような場合において、各測定部位毎に異なる外乱が想定される。この場合においても回路検査装置1を用いることにより、評価部20(直列評価部21および並列評価部41のうち少なくともいずれか)を切り替えるだけで異なる外乱を想定した評価を行うことができる。つまり、従来技術にあるような、回路に限定されることなく、汎用性の高い評価を行うことができる。
また、回路100を事前にシミュレーションして検査プログラムを修正する場合と比較して、より迅速に回路100の検査を開始できるとともにより精度よく回路100を検査できる。
なお、S150における検査プログラムの修正は、本実施形態に限定されるものでない。すなわち、測定部位102が抵抗器である場合における検査プログラムの修正において、ケルビン測定を用いるようにしても構わない。
また、測定部位102の周辺に配置される素子101が測定部位102の測定結果に与える場合には、ガードピンを用いても構わない。この場合、ガードピンにより測定部位102の測定結果に影響を与えることを防止できる。
すなわち、検査プログラムの修正では、その修正方法は特に限定されるものでなく、測定部位102に応じて適宜設定することが好ましい。
また、本実施形態では、並列評価部41を直列評価部21よりも測定部70側に配置したが、これに限定されるものでない。すなわち、並列評価部41は、直列評価部21よりも回路100側に配置しても構わない。
この場合、等価回路上において、接触抵抗および配線を模擬する直列評価部21よりも回路100側に並列評価部41が配置されるため、より外乱が与える影響に近い等価回路となる。
また、評価部20(直列評価部21および並列評価部41のうち少なくともいずれか)に備える素子の数は、本実施形態に限定されるものでない。すなわち、回路検査装置1は、例えば、直列評価部21の抵抗器R22・R23・・・を10個備える構成であっても構わない。
1 回路検査装置
10 接続部(接続手段)
20 評価部(評価手段)
21 直列評価部(直列評価手段)
41 並列評価部(並列評価手段)
60 切替部(切替手段)
61 直列切替部
62 並列切替部
70 測定部(測定手段)
90 制御部
100 回路
101 素子
102 測定部位(検査対象)
P1・P2 端子位置

Claims (2)

  1. 回路に実装される素子を検査対象として測定し、前記検査対象の測定結果が許容範囲内にあるかを検査することで、前記回路を検査する回路検査装置であって、
    前記回路の所定の端子位置に接触して、前記検査対象に接続する接続手段と、
    前記検査対象に対応する測定を行う測定手段と、
    前記接続手段と測定手段との間で前記検査対象に対して接続される素子として、直列に接続される少なくとも一つの抵抗器および/または直列に接続される少なくとも一つのコイルを備える直列評価手段と、前記接続手段と測定手段との間で前記検査対象に対して接続される素子として、並列に接続される少なくとも一つの抵抗器および/または並列に接続される少なくとも一つのコンデンサを備える並列評価手段と、のうち少なくともいずれか一方を備える評価手段と、
    前記評価手段に対応する切替部を備え、該切替部を切り替えて前記評価手段の素子を前記検査対象に対して選択的に直列あるいは並列に追加接続可能とするとともに、前記評価手段の定数を設定する切替手段と、
    を具備し、
    前記回路を検査する前に、
    前記検査対象の測定において受ける外乱の影響に基づいて、前記評価手段の素子を、前記切替手段によって前記検査対象に対して追加接続して、前記評価手段の定数を前記外乱の影響に対応する定数に設定し、
    該素子を前記検査対象に対して追加接続している状態で、前記検査対象の測定を行い、
    前記検査対象の測定結果が、予め設定される許容範囲外のとき、前記測定結果に基づいて前記検査対象を測定するときの設定を変更し、
    該変更した設定にて、前記素子を前記検査対象に対して追加接続している状態で、前記検査対象の測定を行い、
    前記検査対象の測定結果が前記許容範囲内のとき、測定結果が前記許容範囲内であった検査対象を測定したときの設定を用いて、前記素子を前記検査対象に対して追加接続しない状態で、前記検査対象の検査を行う、
    回路検査装置。
  2. 前記検査対象に対して追加接続される前記評価手段の素子は、
    前記評価手段の定数を変更可能となるように複数備え、
    前記検査対象の測定では、
    前記追加接続される素子の定数を、前記外乱の影響の小さい定数から前記外乱の影響に対応する定数となるまで徐々に変更する、あるいは前記外乱の影響に対応する定数を基準として徐々に影響が小さくなるように変更するとともに、
    変更した各定数について前記検査対象の測定を行う、
    請求項1に記載の回路検査装置。
JP2010017383A 2010-01-28 2010-01-28 回路検査装置 Expired - Fee Related JP5206701B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010017383A JP5206701B2 (ja) 2010-01-28 2010-01-28 回路検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010017383A JP5206701B2 (ja) 2010-01-28 2010-01-28 回路検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011154006A JP2011154006A (ja) 2011-08-11
JP5206701B2 true JP5206701B2 (ja) 2013-06-12

Family

ID=44540077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010017383A Expired - Fee Related JP5206701B2 (ja) 2010-01-28 2010-01-28 回路検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5206701B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106959411A (zh) * 2017-03-29 2017-07-18 安徽云塔电子科技有限公司 一种集成电路和集成电路的测试方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6189570A (ja) * 1984-10-08 1986-05-07 Toshiba Corp 半導体装置用バ−ンイン装置
JPH01199173A (ja) * 1988-02-03 1989-08-10 Nec Corp 静電容量測定式基板検査装置
JP2866965B2 (ja) * 1989-04-14 1999-03-08 日置電機株式会社 回路基板検査装置における最良測定条件データの生成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011154006A (ja) 2011-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102462033B1 (ko) 기판 검사 방법 및 기판 검사 장치
KR20150005953A (ko) 절연 검사 방법 및 절연 검사 장치
TWI512308B (zh) 檢測裝置及檢測方法
JP2012173182A (ja) 検査装置および検査方法
JP5206701B2 (ja) 回路検査装置
JP5420277B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5317554B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
KR101553206B1 (ko) 프로브 카드 검사 시스템 및 프로브 카드의 릴레이 구동 검사 방법
KR20130092462A (ko) 부품내장기판의 검사방법
JP5944121B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5836053B2 (ja) 測定装置
JP6633949B2 (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
JP5797024B2 (ja) 回路基板実装部品の検査装置および回路基板実装部品の検査方法
TWI516786B (zh) Detection and debugging of the system
JP2013076633A (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP2012103063A (ja) 導通検査方法
JP2014020815A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JP6961385B2 (ja) 検査装置
KR20150131007A (ko) 절연 검사 방법 및 절연 검사 장치
JP2010066050A (ja) 絶縁検査装置および絶縁検査方法
JP5188822B2 (ja) 基板検査装置
JP5988557B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP4282589B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP6138660B2 (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JP2006071567A (ja) プローブの接触状態判別方法、回路基板検査方法および回路基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120207

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130122

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130204

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees