JP5206701B2 - 回路検査装置 - Google Patents
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Description
そして、測定対象となる素子を測定することで、素子の検査を行う。このような素子の検査を、回路に実装される各素子に対して行うことにより、回路の検査を行う。
このようなインサーキットテストでは、外乱の影響を受けて動作に問題のない回路であるにも関わらず、検査結果が不良と判定されてしまうという問題がある。このような外乱としては、例えば、回路とプローブピンとの間に発生する接触抵抗およびリーク電流等がある。
この場合、プローブピンを支持する治具において二倍の本数のプローブピンを支持する必要があるため、前記治具面積内にプローブピンが収まらない。また、前記治具の面積を大きくして、二倍の本数のプローブピンを支持した場合、当該大きくした面積に応じて測定対象となる回路基板の面積も大きくする必要がある。つまり、回路基板の面積が増大するため、製品コストが上がってしまうとともに、回路が用いられる装置の外形が大きくなってしまうという問題がある。
接触抵抗の測定対象となるピンの回路においては、プルアップ抵抗およびプルダウン抵抗のいずれかが接続され、接触抵抗の測定対象でないピンの回路では、プルアップ抵抗およびプルダウン抵抗に対応するスイッチがOFFにされる。このような状態で、回路に電圧を印加して、回路に流れる電流および測定対象でないピンの電圧を測定する。当該測定結果に基づいて接触抵抗値を算出する。
また、ケルビン測定を用いた場合は抵抗測定に限られるため、静電容量等を測定できない。つまり、コンデンサの測定等に用いることができないため、汎用性が低いという点で不利であった。
この場合、予めICの方に流れる電流値を計算し、当該計算した電流値に基づいて測定結果を補正することが考えられる。しかし、ICに対してどの程度の電流が流れるかは、IC本来の特性ではないため、電流値の計算が困難である。また、ICのロットのばらつき等によっても流れる電流が変動する場合がある。つまり、ICの影響を予め予測することが困難であるため、回路の検査精度が低下する場合がある。
回路検査装置1は、接続部10、評価部20、切替部60、測定部70、表示部80、および制御部90を具備する。
また、接続部10は、第一接続部11のプローブピン11a・11a・・・および第二接続部12のプローブピン12a・12a・・・を、それぞれ回路100の端子位置P1・P2(例えば、素子101の両側の端子)に接触させて、回路検査装置1の検査対象となる素子(以下、「測定部位102」とする)に接続するものである。
このような第一接続部11は、複数のプローブピン11a・11a・・・に対して直列に接続されるスイッチSW111・SW112・・・を備える。
測定部位102に対応する第一接続部11のスイッチSW111・SW112・・・および第二接続部12のスイッチSW121・SW122・・・をONにすることで、測定部位102に対して回路検査装置1が接続される。
図2に示すように、直列評価部21は、抵抗器R22・R23・・・およびコイルL32・L33・・・を備える。
このようなコイルL32・L33・・・は、抵抗器R22・R23・・・に対して直列に接続される。
なお、直列評価部21・21は、抵抗器およびコイルを複数備えなくてもよい。つまり、抵抗器およびコイルを一つだけ備える構成としても構わない。また、直列評価部21・21は、抵抗器およびコイルのうちいずれか一方だけを備える構成としても構わない。
このようなコンデンサC51・C52・・・は、抵抗器R41・R42・・・に対して並列に接続される。
なお、並列評価部41は、抵抗器およびコンデンサを複数備えなくてもよい。つまり、抵抗器およびコンデンサを一つだけ備える構成としても構わない。また、並列評価部41は、抵抗器およびコンデンサのうちいずれか一方だけを備える構成としても構わない。
直列切替部61は、第一スイッチSW21・SW22・・・および第二スイッチSW31・SW32・・・を有する。
また、第一スイッチSW22・SW23・・・は、それぞれ直列評価部21の抵抗器R22・R23・・・に対して直列に接続される。すなわち、第一スイッチSW22・SW23・・・をONにすると、測定部位102に対して直列評価部21の抵抗器R22・R23・・・が追加接続される。
また、第二スイッチSW32・SW33・・・は、それぞれ直列評価部21のコイルL32・L33・・・に対して直列に接続される。すなわち、第二スイッチSW32・SW33・・・をONにすると、測定部位102に対して直列評価部21のコイルL32・L33・・・が追加接続される。
例えば、測定部位102が抵抗器である場合、測定部70は、電流計および抵抗器に電圧を印加する電源を採用する。そして、電源より電圧を印加して、抵抗器を流れる電流を電流計によって測定する。
また、制御部90には測定部位102の測定や検査を行うためのプログラムが格納されており、測定部位102の測定時には、当該プログラムにより接続部10、評価部20、測定部70、および表示部80の動作等が制御される。
コンデンサC102の両側の端子には、スイッチSW111に接続されるプローブピン11a、およびスイッチSW121に接続されるプローブピン12aが接続されている。コンデンサC102は、0.1μFの静電容量を有するとともに、0.1μFに対して±5%の静電容量の誤差(許容差)を有するものとする。
そして、第一接続部11のプローブピン11aに対応するスイッチSW111および第二接続部12のプローブピン12aに対応するスイッチSW121がONにされることにより、コンデンサC102に対して回路検査装置1が接続される。
検査プログラムの作成においては、検査において許容される、測定対象となるコンデンサC102の容量測定値の、実際の静電容量に対するずれの範囲(以下、「許容範囲」とする)を設定する。また、検査プログラムでは、定電圧交流測定をコンデンサC102に対して行うように測定部70の設定を変更する。本実施形態のコンデンサC102の容量測定値の許容範囲は、0.1μFに対して±5%の範囲とする。つまり、コンデンサC102の容量測定値の許容範囲は、0.095μF〜0.105μF以内となる。
また、本実施形態の検査プログラムでは、第一スイッチSW21・SW22・・・の切り替えに関し、所定の変数を用いてコンデンサC102を検査する。当該変数は、以下において「変数i」とする。
また、並列切替部62の第三スイッチSW41・SW42・・・および第四スイッチSW51・SW52・・・は全てOFFにされている。つまり、回路検査装置1は、回路検査装置1とコンデンサC102との間に、並列評価部41がコンデンサC102に対して追加接続されない状態となる。
これにより、コンデンサC102に対して測定部70が直接接続される。
これによりコンデンサC102に対して直列評価部21の抵抗器R22が追加接続される。また、直列評価部21(評価部20)の定数は0.1Ωに設定される。
このとき、コンデンサC102に直列評価部21の抵抗器R22が直列に追加接続されているため、測定結果は、直列評価部21の影響を受ける可能性がある。つまり、S180において、回路検査装置1は、直列評価部21の抵抗器R22をコンデンサC102に追加接続している状態で、コンデンサC102の測定を行い、その測定結果に基づいて、コンデンサC102の接触抵抗に対する真値との比(影響度合いの大きさ)を評価する。
これにより、直列評価部21(評価部20)の定数が、0.1Ω、0.3Ω、1Ω、3Ω、10Ωの順に変更される。
ここで、前述のように、接触抵抗の最大値として10Ωを想定しているため、直列評価部21(評価部20)の定数が10ΩのときにS180における検査での容量測定値が許容範囲内である場合、接触抵抗による影響が回路100の検査に影響を与えないことを確認することができる。
従って、定電圧交流測定によりコンデンサC102の静電容量を測定した場合には、その測定値は前記接触抵抗により受ける影響が大きく、定電圧交流測定は前記接触抵抗の変化に弱い測定であると判断することができる。
具体的には、図7のグラフG1に示すように、直列評価部21(評価部20)の定数が3Ωのときにその影響を受けて、その測定結果(コンデンサC102の容量測定値)に影響が出る。さらにS170〜S200を繰り返すにつれて、その測定結果が徐々に許容範囲外に向かっていく(図7に示す点D11参照)。そして、直列評価部21(評価部20)の定数が10Ωのときにその測定結果が許容範囲外となる(図7に示す点D12参照)。
このように、変数iが最大値となるまでの測定において測定結果があらかじめ設定される許容範囲外となった場合には、表示部80においてコンデンサC102の測定結果がNGであったことが表示されるため、検査プログラムを修正する(S150)。
本実施形態では、定電圧交流測定を用いてコンデンサC102を検査する場合、接触抵抗による影響が大きいと判断し、検査プログラムの修正として、測定部70における測定方法を、定電流直流測定を行うように変更する。定電流直流測定では、コンデンサC102に対して一定電流の直流を印加したときの電圧値に基づいてコンデンサC102の静電容量を測定する。測定部70の設定は、定電流直流測定を用いるように変更される。そして、S120〜S200を繰り返す。
このとき、回路検査装置1は、接触抵抗が検査結果に影響を与えることがない測定である定電流直流測定を用いるため、コンデンサC102を測定するときに、接触抵抗の影響を受けることなく検査できる。
これによれば、評価部20(直列評価部21および並列評価部41のうち少なくともいずれか)を用いて事前に測定精度を悪化させることができるため、接触抵抗の影響を事前に評価できる。言い換えれば、予め外乱の影響を模擬して回路100の検査に用いる測定部位102の測定を評価できる。つまり、外乱の影響を事前に評価して、当該評価結果に基づいて検査時の設定を変更することで、正常な回路であるにも関わらず接触抵抗(外乱)の影響を受けて検査不良と判断されることを防止できる。
このような測定結果に影響を与える外乱としては、回路検査装置1の配線による影響、回路100上に配置されるICによる影響、および配線間の浮遊容量による影響等がある。
つまり、外乱に弱い部分および測定方法であるかを確実に評価できるため、より確実に外乱の影響による検査精度の低下を事前に評価できる。
このような場合において、各測定部位毎に異なる外乱が想定される。この場合においても回路検査装置1を用いることにより、評価部20(直列評価部21および並列評価部41のうち少なくともいずれか)を切り替えるだけで異なる外乱を想定した評価を行うことができる。つまり、従来技術にあるような、回路に限定されることなく、汎用性の高い評価を行うことができる。
また、回路100を事前にシミュレーションして検査プログラムを修正する場合と比較して、より迅速に回路100の検査を開始できるとともにより精度よく回路100を検査できる。
また、測定部位102の周辺に配置される素子101が測定部位102の測定結果に与える場合には、ガードピンを用いても構わない。この場合、ガードピンにより測定部位102の測定結果に影響を与えることを防止できる。
すなわち、検査プログラムの修正では、その修正方法は特に限定されるものでなく、測定部位102に応じて適宜設定することが好ましい。
この場合、等価回路上において、接触抵抗および配線を模擬する直列評価部21よりも回路100側に並列評価部41が配置されるため、より外乱が与える影響に近い等価回路となる。
10 接続部(接続手段)
20 評価部(評価手段)
21 直列評価部(直列評価手段)
41 並列評価部(並列評価手段)
60 切替部(切替手段)
61 直列切替部
62 並列切替部
70 測定部(測定手段)
90 制御部
100 回路
101 素子
102 測定部位(検査対象)
P1・P2 端子位置
Claims (2)
- 回路に実装される素子を検査対象として測定し、前記検査対象の測定結果が許容範囲内にあるかを検査することで、前記回路を検査する回路検査装置であって、
前記回路の所定の端子位置に接触して、前記検査対象に接続する接続手段と、
前記検査対象に対応する測定を行う測定手段と、
前記接続手段と測定手段との間で前記検査対象に対して接続される素子として、直列に接続される少なくとも一つの抵抗器および/または直列に接続される少なくとも一つのコイルを備える直列評価手段と、前記接続手段と測定手段との間で前記検査対象に対して接続される素子として、並列に接続される少なくとも一つの抵抗器および/または並列に接続される少なくとも一つのコンデンサを備える並列評価手段と、のうち少なくともいずれか一方を備える評価手段と、
前記評価手段に対応する切替部を備え、該切替部を切り替えて前記評価手段の素子を前記検査対象に対して選択的に直列あるいは並列に追加接続可能とするとともに、前記評価手段の定数を設定する切替手段と、
を具備し、
前記回路を検査する前に、
前記検査対象の測定において受ける外乱の影響に基づいて、前記評価手段の素子を、前記切替手段によって前記検査対象に対して追加接続して、前記評価手段の定数を前記外乱の影響に対応する定数に設定し、
該素子を前記検査対象に対して追加接続している状態で、前記検査対象の測定を行い、
前記検査対象の測定結果が、予め設定される許容範囲外のとき、前記測定結果に基づいて前記検査対象を測定するときの設定を変更し、
該変更した設定にて、前記素子を前記検査対象に対して追加接続している状態で、前記検査対象の測定を行い、
前記検査対象の測定結果が前記許容範囲内のとき、測定結果が前記許容範囲内であった検査対象を測定したときの設定を用いて、前記素子を前記検査対象に対して追加接続しない状態で、前記検査対象の検査を行う、
回路検査装置。 - 前記検査対象に対して追加接続される前記評価手段の素子は、
前記評価手段の定数を変更可能となるように複数備え、
前記検査対象の測定では、
前記追加接続される素子の定数を、前記外乱の影響の小さい定数から前記外乱の影響に対応する定数となるまで徐々に変更する、あるいは前記外乱の影響に対応する定数を基準として徐々に影響が小さくなるように変更するとともに、
変更した各定数について前記検査対象の測定を行う、
請求項1に記載の回路検査装置。
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