JP5202567B2 - Electronic component mounting method - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品実装方法に関するものであり、詳しくは、MID基板等の立体配線基板の凹部底部にSMD(表面実装)型の電子部品をはんだ接合により実装する方法に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting method, and more particularly, to a method of mounting an SMD (surface mount) type electronic component on a bottom of a concave portion of a three-dimensional wiring board such as an MID board by solder bonding.
電子部品に係わるこの種の実装方法としては、例えば、図4に示す方法が提案されている。それは、ベース部材80にベース部材80の厚み方向に可動可能に可動部材81が備えられ、ベース部材80の表面と可動部材81の表面が面一の状態で該可動部材81の表面にメタルマスク82を介してスキージ89の走査によりはんだ83によるパターンが形成される((a)及び(b)の工程参照)。
For example, a method shown in FIG. 4 has been proposed as this type of mounting method for electronic components. That is, a
次に、ベース部材80を表裏反転させて立体配線基板84上に載置すると共に可動部材81を立体配線基板84の凹部85内に可動して突出させ、凹部85の底部86に形成された回路パターンの電極部(図示せず)にはんだ83を当接させ押圧して転写する。そして、はんだ83を加熱処理により一旦溶融させた後に冷却処理により硬化させる((c)及び(d)の工程参照)。
Next, the
次に、可動部材81を備えたベース部材80を立体配線基板84上から退避させ、立体配線基板84の凹部85の底部86に転写されたはんだ83に電子部品87の電極部88を接触させた状態で加熱処理を行うことにより、電子部品87が回路パターンにはんだ接合され実装される((e)の工程参照)(例えば、特許文献1参照。)。
Next, the
ところで、上述の電子部品実装方法においては、はんだ印刷装置に可動部が増えて機構が複雑化し、装置の高価格化を招くことになる。 By the way, in the electronic component mounting method described above, the number of movable parts is increased in the solder printing apparatus, the mechanism becomes complicated, and the price of the apparatus is increased.
また、立体配線基板の凹部の深さが均一ではなく異なる深さの凹部が混在する場合は、可動部材によるはんだ押圧の均一性を確保することが困難となり、はんだ接合による電子部品の実装信頼性が十分に得られるかどうかは疑問である。このような問題を含めて可動部材の可動制御が煩雑となる可能性がある。 In addition, if the depth of the recesses in the 3D wiring board is not uniform, but different depths are mixed, it is difficult to ensure the uniformity of solder pressing by the movable member, and the mounting reliability of electronic components by solder joints It is doubtful whether we can get enough. Including such a problem, the movable control of the movable member may be complicated.
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、立体配線基板に電子部品を半田接合により実装するにあたって、安価で効率的で且つ高い実装信頼性を確保することが可能な実装方法を提供することにある。 Therefore, the present invention was devised in view of the above problems, and its object is to secure an inexpensive, efficient and high mounting reliability when mounting electronic components on a three-dimensional wiring board by solder bonding. It is to provide a possible implementation method.
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載された発明は、底部に電極パッドが設けられた複数の凹部を有する立体配線基板の一部の領域に、複数の開口を有する平板マスクを用いて半田ペーストパターンを印刷形成する工程と、前記立体配線基板の前記一部の領域に、電子部品を載置押圧して該電子部品の電極に前記半田ペーストパターンを転写する工程と、前記転写により塗布された半田ペーストを前記電極パッドに当接させた状態で前記電子部品を前記凹部底部に載置する工程と、前記半田ペーストを加熱して溶融させ冷却して固化させることで前記電子部品の電極と前記電極パッドを半田を介して電気的に接合する工程と、前記立体配線基板の前記一部の領域を切断除去する工程と、を有することを特徴とするものである。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 of the present invention is a flat plate having a plurality of openings in a partial region of a three-dimensional wiring board having a plurality of recesses provided with electrode pads on the bottom. A step of printing and forming a solder paste pattern using a mask; and a step of placing and pressing an electronic component on the partial area of the three-dimensional wiring board to transfer the solder paste pattern to an electrode of the electronic component; Placing the electronic component on the bottom of the recess in a state in which the solder paste applied by the transfer is in contact with the electrode pad; and heating and melting the solder paste to cool and solidify the solder paste. The method includes a step of electrically bonding an electrode of an electronic component and the electrode pad via solder, and a step of cutting and removing the partial region of the three-dimensional wiring board.
また、本発明の請求項2に記載された発明は、請求項1において、前記複数の凹部は、複数の異なる深さを有する凹部からなることを特徴とするものである。
The invention described in
また、本発明の請求項3に記載された発明は、請求項1又は請求項2において、前記立体配線基板の前記一部の領域は、捨て基板部であることを特徴とするものである。
The invention described in claim 3 of the present invention is characterized in that, in
本発明の電子部品実装方法は、底部に電極パッドが設けられた複数の凹部を有する立体配線基板の一部の領域に半田ペーストパターンを印刷形成し、半田ペーストパターンの転写により電極に半田ペーストが塗布された電子部品を凹部内に載置して電子部品の電極と凹部底部の電極パッドを半田を介して電気的に接合するようにした。 According to the electronic component mounting method of the present invention, a solder paste pattern is printed and formed on a partial area of a three-dimensional wiring board having a plurality of recesses having electrode pads provided on the bottom, and the solder paste is transferred to the electrodes by transferring the solder paste pattern. The applied electronic component was placed in the recess, and the electrode of the electronic component and the electrode pad at the bottom of the recess were electrically joined via solder.
その結果、既存の印刷装置を用いて半田ペーストパターンを印刷することが可能となり、特別な設備を必要とすることなく立体配線基板に簡単に作業効率よく部品実装を行うことができるために製造コストの低減を図ることができる。 As a result, it is possible to print a solder paste pattern using an existing printing device, and it is possible to easily and efficiently mount components on a three-dimensional wiring board without the need for special equipment. Can be reduced.
また、電子部品の電極への半田ペーストパターンの転写、及び凹部の底部への電子部品の実装はいずれも自動マウンタによりその位置及び押圧を高精度に制御することができる。そのため、電子部品を同一状態で再現性良く実装することができ、信頼性の高い電子部品実装モジュールを実現することが可能となる。 In addition, the position and the press of the solder paste pattern onto the electrode of the electronic component and the mounting of the electronic component on the bottom of the recess can be controlled with high accuracy by the automatic mounter. Therefore, electronic components can be mounted in the same state with good reproducibility, and a highly reliable electronic component mounting module can be realized.
更に、立体配線基板の変更に対しては平板マスクを交換することで対応が可能となるため、立体配線基板の変更に対して迅速な対応が可能であると共に、印刷装置に対する更なる追加コストの負担が少なくてすむ。 Furthermore, since it is possible to cope with the change of the three-dimensional wiring board by exchanging the flat plate mask, it is possible to quickly cope with the change of the three-dimensional wiring board and further increase the cost of the printing apparatus. Less burden.
以下、この発明の好適な実施形態を図1〜図3を参照しながら、詳細に説明する(同一部分については同じ符号を付す)。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3 (the same parts are denoted by the same reference numerals). The embodiments described below are preferable specific examples of the present invention, and thus various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention particularly limits the present invention in the following description. Unless stated to the effect, the present invention is not limited to these embodiments.
以下、本発明の電子部品実装方法について、図1を参照して工程順に説明する。 Hereinafter, the electronic component mounting method of the present invention will be described in the order of steps with reference to FIG.
まず、(a)の基板準備工程において、導電部材による配線パターン(図示せず)が形成されてなる立体配線基板1を準備する。立体配線基板1は、例えば、LCP(液晶ポリマー)、PPA(ポリフタルアミド)、COC(シクロオレフィンポリマー)、PEEK(ポリフェニレンサルファイド)、アルミナ、アルミナイトライド等の材料が用いられる。 First, in the substrate preparation step (a), a three-dimensional wiring substrate 1 on which a wiring pattern (not shown) made of a conductive member is formed is prepared. For the three-dimensional wiring board 1, for example, materials such as LCP (liquid crystal polymer), PPA (polyphthalamide), COC (cycloolefin polymer), PEEK (polyphenylene sulfide), alumina, and aluminum nitride are used.
そして、上記いずれかの材料を用いて、例えば、MID(Molded Interconnection Device)法により配線パターンが形成された立体配線基板1を作製する。MID法は、具体的な工程の一例として、一次成形によって所望の形状の一次成形品を作製し、後工程のメッキ処理工程において、メッキの接着力を高めるために表面をエッチングしてマイクロアンカーを形成した後、該マイクロアンカーを覆うようにメッキが反応する触媒を全面に亘って付与する。 Then, using any of the above materials, for example, the three-dimensional wiring board 1 on which a wiring pattern is formed is manufactured by a MID (Molded Interconnection Device) method. In the MID method, as an example of a specific process, a primary molded product of a desired shape is manufactured by primary molding, and in the subsequent plating process, the surface is etched to increase the adhesion of plating, and a microanchor is formed. After the formation, a catalyst that reacts with plating is applied over the entire surface so as to cover the microanchor.
そして、触媒上の全面に亘って第1のメッキ層を形成し、第1のメッキ層上の、配線パターンの不要な部分に水溶性樹脂を用いるインサート成形によってマスキングを施し、マスキングが施されていない部分に金属の電解メッキによる第2のメッキ層を析出させて配線パターンを形成する。 Then, a first plating layer is formed over the entire surface of the catalyst, and masking is performed by insert molding using a water-soluble resin on an unnecessary portion of the wiring pattern on the first plating layer. A wiring pattern is formed by depositing a second plated layer by electrolytic plating of metal on a portion where there is no wiring.
その後、マスクを除去し、更に第1のメッキ層の、マスクで覆われていた部分を除去することにより、第1のメッキ層及び第2のメッキ層の二層構造からなる層厚の厚い配線パターンが形成される。 Thereafter, the mask is removed, and further, the portion of the first plating layer covered with the mask is removed, so that the wiring having a thick layer composed of the two-layer structure of the first plating layer and the second plating layer is removed. A pattern is formed.
このように作製された立体配線基板1は、深さの異なる第1の凹部2a、第2の凹部2b、第3の凹部2cを有しており、夫々の凹部2a、2b、2cの底部3a、3b、3cには電子部品の電極との間で半田接合を行うための配線パターンの電極パッド4a、4b、4cが設けられている。
The three-dimensional wiring board 1 manufactured in this way has a
次に、(b)の半田印刷工程において、立体配線基板1上に、所定の位置に所定の外形寸法の開口部5が複数個設けられた平板マスク6を載置し、平板マスク6上に供給された半田ペースト7を平板マスク6上を加圧摺動するスキージ8で延ばして開口部5に充填し、立体配線基板1上に複数の半田ペーストパターン9が形成される。
Next, in the solder printing step (b), a
この場合、立体配線基板1の、半田ペーストパターン9が形成される領域は、凹部2a、2b、2cが設けられた部分以外の領域であり、具体的には、個々の電子部品実装基板として完成した後に不要となって破棄される、所謂捨て基板と呼ばれる部分(以下、捨て基板部と称する)10である。
In this case, the area where the solder paste pattern 9 is formed in the three-dimensional wiring board 1 is an area other than the part where the
また、半田ペーストパターン9は、後述する第1の電子部品11の電極配置と同一配置で且つ夫々の電極よりも大きい形状寸法を有する互いに分離独立した複数の第1の半田ペーストパターン9a、第2の電子部品12の電極配置と同一配置で且つ夫々の電極よりも大きい形状寸法を有する互いに分離独立した複数の第2の半田ペーストパターン9b及び第3の電子部品13の電極配置と同一配置で且つ夫々の電極よりも大きい形状寸法を有する互いに分離独立した複数の第3の半田ペーストパターン9cからなっている。
The solder paste pattern 9 has the same arrangement as the electrode arrangement of the first
次に、(c)の第1の電子部品11の実装工程において、第1の電子部品11を、該第1の電子部品11の電極11aを第1の半田ペーストパターン9aに当接して押圧した状態で立体配線基板1の捨て基板部10上に載置し、電子部品11の電極11aに半田ペーストパターン9aの半田ペーストを転写する。
Next, in the mounting process of the first
その後、第1の電子部品11を立体配線基板1から引き上げ、電極11aに、転写により半田ペースト7が塗布されてなる第1の電子部品11を第1の凹部2a内に収容し、電極11aに塗布された半田ペースト7を第1の凹部2aの底部3aに設けられた電極パッド4aに当接して押圧した状態で載置する。
Thereafter, the first
次に、(d)の第2の電子部品12の実装工程において、第2の電子部品12を、該第2の電子部品12の電極12aを第2の半田ペーストパターン9bに当接して押圧した状態で立体配線基板1の捨て基板部10上に載置し、電子部品12の電極12aに半田ペーストパターン9bの半田ペーストを転写する。
Next, in the mounting process of the second
その後、第2の電子部品12を立体配線基板1から引き上げ、電極12aに、転写により半田ペースト7が塗布されてなる第2の電子部品12を第2の凹部2b内に収容し、電極12aに塗布された半田ペースト7を第2の凹部2bの底部3bに設けられた電極パッド4bに当接して押圧した状態で載置する。
Thereafter, the second
次に、(e)の第3の電子部品13の実装工程において、第3の電子部品13を、該第3の電子部品13の電極13aを第3の半田ペーストパターン9cに当接して押圧した状態で立体配線基板1の捨て基板部10上に載置し、電子部品13の電極13aに半田ペーストパターン9cの半田ペーストを転写する。
Next, in the mounting step of the third
その後、第3の電子部品13を立体配線基板1から引き上げ、電極13aに、転写により半田ペースト7が塗布されてなる第3の電子部品13を第3の凹部2c内に収容し、電極13aに塗布された半田ペースト7を第3の凹部2cの底部3cに設けられた電極パッド4cに当接して押圧した状態で載置する。
Thereafter, the third
なお、上記(c)、(d)及び(e)の電子部品実装工程において、夫々の電子部品11、12、13を半田ペーストパターン9a、9b、9cが形成された、立体配線基板1の捨て基板部10上に載置してする作業、及びそれに続く、夫々の電極11a、12a、13aに半田ペースト7が塗布されてなる電子部品11、12、13を立体配線基板1の各凹部2a、2b、2cの底部3a、3b、3cに実装する作業は、電子部品の位置決めを行うアライメント機構及び電子部品の吸着搬送機構を有する自動実装機(マウンタ)が用いられる。
In the electronic component mounting steps (c), (d), and (e), the three-dimensional wiring board 1 in which the
その場合、各電子部品の電極に半田ペーストを転写する作業、及びそれに続く、電極に半田ペーストが塗布されてなる電子部品を立体配線基板の凹部に実装する作業は、夫々別々のマウンタを用いて行ってもよいし、1つのマウンタで夫々の作業を兼ねて行うようにしてもよい。 In that case, the operation of transferring the solder paste to the electrodes of each electronic component and the subsequent operation of mounting the electronic components formed by applying the solder paste to the electrodes in the recesses of the three-dimensional wiring board are performed using separate mounters. It is also possible to use a single mounter to perform each work.
最後に、(f)の基板個片化工程において、半田ペーストパターン9a、9b、9cを転写した後の残存半田ペースト7a、7b、7cが残った捨て基板部10を切断して除去(破棄)する。すると、第1の凹部2a内に第1の電子部品11が実装され、第2の凹部2b内に第2の電子部品12が実装され、第3の凹部2c内に第3の電子部品13が実装されてなる、個片化した所望の電子部品実装モジュール20が完成する。
Finally, in the substrate separation step (f), the discarded
ところで、上記工程においては、立体配線基板1の捨て基板部10に半田ペーストパターン9a、9b、9cを形成した後、第1の電子部品11の電極11aに第1の半田ペーストパターン9aを転写してそれを第1の凹部2a内に実装し、次に第2の電子部品12の電極12aに第2の半田ペーストパターン9bを転写してそれを第2の凹部2b内に実装し、次に第3の電子部品13の電極13aに第3の半田ペーストパターン9cを転写してそれを第3の凹部2c内に実装するようにした。
By the way, in the above process, after the
これに対し、図2に示すように、立体配線基板1の捨て基板部10に、複数の開口部を有する平板マスクを用いて第1の半田ペーストパターン9a、第2の半田ペーストパターン9b及び第3の半田ペーストパターン9cを印刷形成(図2(a)参照)した後、第1の電子部品11、第2の電子部品12及び第3の電子部品13を立体配線基板1の捨て基板部10上に載置して夫々の電子部品11、12、13の電極11a、12a、13aに各半田ペーストパターン9a、9b、9cを転写し(図2(b)参照)、その後、第1の電子部品11を第1の凹部2a内に、第2の電子部品12を第2の凹部2b内に、第3の電子部品13を第3の凹部2c内に夫々実装し(図2(c)参照)、最後に、半田ペーストパターン9a、9b、9cを転写した後の残存半田ペースト7a、7b、7cが残った捨て基板部10を切断、除去して個片化した所望の電子部品実装モジュール20を得る(図2(d)参照)方法も可能である。
On the other hand, as shown in FIG. 2, the first
いずれにしても、上述のような作業工程を有する電子部品実装方法は、立体配線基板の捨て基板部に既存の印刷装置を用いて半田ペーストパターンを印刷し、既存の自動マウンタを用いてその半田ペーストパターンを電子部品の電極に転写して予備半田を行い、予備半田の半田ペーストが塗布されてなる電子部品を既存の自動マウンタを用いて立体配線基板の凹部内に実装するものである。 In any case, in the electronic component mounting method having the above-described work process, the solder paste pattern is printed on the discarded board portion of the three-dimensional wiring board using the existing printing apparatus, and the solder is then used using the existing automatic mounter. The paste pattern is transferred to the electrodes of the electronic component to perform preliminary soldering, and the electronic component to which the solder paste of the preliminary solder is applied is mounted in the recess of the three-dimensional wiring board using an existing automatic mounter.
その結果、特別な設備を必要とすることなく立体配線基板に簡単に作業効率よく部品実装を行うことができ、製造コストの低減を図ることができる。 As a result, it is possible to mount components on the three-dimensional wiring board easily and efficiently without the need for special equipment, and to reduce the manufacturing cost.
また、半田ペーストパターンの、電子部品の電極への転写時の押圧、及び凹部の底部への電子部品実装時の押圧はいずれも自動マウンタにより高精度に制御される。そのため、立体配線基板に設けられた複数の凹部の深さが異なる場合であっても、いずれの凹部に対しても電子部品を同一状態で再現性良く実装することができ、信頼性の高い電子部品実装モジュールを実現することが可能となる。 Also, the pressing of the solder paste pattern when transferring to the electrode of the electronic component and the pressing when mounting the electronic component on the bottom of the recess are both controlled with high accuracy by the automatic mounter. Therefore, even if the depths of the plurality of recesses provided on the three-dimensional wiring board are different, electronic components can be mounted in any recesses in the same state with good reproducibility, and highly reliable electronic A component mounting module can be realized.
また、半田ペーストパターンの、電子部品の電極への転写時、及び凹部の底部への電子部品実装時において、電子部品の載置位置は自動マウンタにより高精度に制御される。そのため、特に、電子部品が発光素子や受光素子等の光学素子の場合、良好な光学特性を有する電子部品実装モジュールを再現性よく実現することができる。 In addition, when the solder paste pattern is transferred to the electrode of the electronic component and when the electronic component is mounted on the bottom of the recess, the mounting position of the electronic component is controlled with high accuracy by the automatic mounter. Therefore, in particular, when the electronic component is an optical element such as a light emitting element or a light receiving element, an electronic component mounting module having good optical characteristics can be realized with good reproducibility.
更に、凹部の位置、寸法形状及び深さの異なる立体配線基板に対しては、「背景技術」で説明した従来の電子部品実装方法においては、可動部材を備えたベース部材のような複雑な可動機構部材を新規に設計、製作する必要がある。そのため、立体配線基板の変更に対して迅速な対応が困難であると共に、印刷装置に対する更なる大きな追加コストの負担が発生する。 Furthermore, with respect to a three-dimensional wiring board having a different position, size, shape and depth of the recess, the conventional electronic component mounting method described in “Background Art” has a complicated movable structure such as a base member having a movable member. It is necessary to design and manufacture a new mechanism member. For this reason, it is difficult to quickly respond to the change of the three-dimensional wiring board, and a burden of a large additional cost for the printing apparatus is generated.
それに対し、上記実施形態で説明した電子部品実装方法は、立体配線基板の変更に対して平板マスクを交換することで対応が可能となる。そのため、立体配線基板の変更に対して迅速な対応が可能であると共に、印刷装置に対する更なる追加コストの負担が少なくてすむ。 On the other hand, the electronic component mounting method described in the above embodiment can cope with the change of the three-dimensional wiring board by replacing the flat mask. Therefore, it is possible to quickly cope with the change of the three-dimensional wiring board, and it is possible to reduce the burden of additional cost for the printing apparatus.
なお、立体配線基板に実装される電子部品は、上記したようにSMD型のものが用いられるが、SMD型の電子部品には、下面(実装面)の電極パッドに導電性部材からなるバンプが設けられたフリップチップタイプや、下面や側面に電極パッドなどの金属接合端子が設けられた半田接合タイプのものがある。 In addition, as described above, the SMD type electronic component mounted on the three-dimensional wiring board is used. However, the SMD type electronic component has a bump made of a conductive member on the electrode pad on the lower surface (mounting surface). There are a flip chip type provided and a solder bonded type provided with metal bonding terminals such as electrode pads on the lower surface and side surfaces.
そこで、立体配線基板にフリップチップタイプと半田接合タイプを混在して実装することも不可能ではないが、全ての電子部品に半田接合タイプを用い、印刷及び転写による一括予備半田が可能な本発明の電子部品実装方法を採用することにより作業の効率化を図ることができる。 Therefore, it is not impossible to mount a flip chip type and a solder joint type together on a three-dimensional wiring board, but the present invention is capable of batch pre-soldering by printing and transfer using a solder joint type for all electronic components. By adopting this electronic component mounting method, work efficiency can be improved.
立体配線基板に実装される電子部品は、抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ等の電子回路に一般的に用いられる部品が対象となるが、図3の電子部品実装モジュール20に示すように、電子部品がLEDなどの発光素子14a及びフォトダイオードなどの受光素子14bといった光学部品14の場合は、実装する凹部2の内側面15を傾斜反射面として光路形成に活用することにより、光学特性の向上を実現することができる。
The electronic components mounted on the three-dimensional wiring board are components generally used in electronic circuits such as resistors, capacitors, diodes, transistors, etc., but as shown in the electronic
本発明は、デジタルスチルカメラ(DSC)、デジタルビデオカメラ(DVC)、携帯電話、携帯情報端末(PDA)、パーソナルコンピュータ(PC)などに利用することができる。 The present invention can be used for a digital still camera (DSC), a digital video camera (DVC), a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), a personal computer (PC), and the like.
1… 立体配線基板
2… 凹部
2a… 第1の凹部
2b… 第2の凹部
2c… 第3の凹部
3a、3b、3c… 底部
4a、4b、4c… 電極パッド
5… 開口部
6… 平板マスク
7… 半田ペースト
7a、7b、7c… 残存半田ペースト
8… スキージ
9… 半田ペーストパターン
9a… 第1の半田ペーストパターン
9b… 第2の半田ペーストパターン
9c… 第3の半田ペーストパターン
10… 捨て基板部
11… 第1の電子部品
11a… 電極
12… 第2の電子部品
12a… 電極
13… 第3の電子部品
13a… 電極
14… 光学部品
14a… 発光素子
14b… 受光素子
15… 内側面
20… 電子部品実装モジュール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Three-
Claims (3)
前記立体配線基板の前記一部の領域に、電子部品を載置押圧して該電子部品の電極に前記半田ペーストパターンを転写する工程と、
前記転写により塗布された半田ペーストを前記電極パッドに当接させた状態で前記電子部品を前記凹部底部に載置する工程と、
前記半田ペーストを加熱して溶融させ冷却して固化させることで前記電子部品の電極と前記電極パッドを半田を介して電気的に接合する工程と、
前記立体配線基板の前記一部の領域を切断除去する工程と、を有することを特徴とする電子部品実装方法。 A step of printing a solder paste pattern on a partial area of a three-dimensional wiring board having a plurality of recesses provided with electrode pads on the bottom using a flat mask having a plurality of openings;
Placing and pressing an electronic component on the partial area of the three-dimensional wiring board and transferring the solder paste pattern to the electrode of the electronic component;
Placing the electronic component on the bottom of the recess in a state in which the solder paste applied by the transfer is in contact with the electrode pad;
Electrically bonding the electrode of the electronic component and the electrode pad via solder by heating and melting and cooling and solidifying the solder paste;
And a step of cutting and removing the partial area of the three-dimensional wiring board.
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