JP5195567B2 - 窒化炭素含有膜、その製法、及びその用途 - Google Patents
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Description
プラズマ励起化学気相成長法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition:以下、PECVDとする)により成膜し、窒化炭素含有膜を製造する方法に関するものである。
フェニル、ジフェニル、ナフチル等のアリール基、ベンジル、メチルベンジル等のアリールアルキル基、
o−トルイル、m−トルイル、p−トルイル、2,3−ジメチルフェニル、2,4−ジメチルフェニル、2,5−ジメチルフェニル、2,6−ジメチルフェニル、3,4−ジメチルフェニル、3,5−ジメチルフェニル、2,4,6−トリメチルフェニル、o−エチルフェニル、m−エチルフェニル、p−エチルフェニル等のアルキルアリール基、
ビニル、アリル、1−プロペニル、1−ブテニル、1,3−ブタジエニル、1−ペンテニル、1−シクロペンテニル、2−シクロペンテニル、シクロペンタジエニル、メチルシクロペンタジエニル、エチルシクロペンタジエニル、1−ヘキセニル、1−シクロヘキセニル、2,4−シクロヘキサジエニル、2,5−シクロヘキサジエニル、2,4,6−シクロヘプタトリエニル、5−ノルボルネン−2−イル等のアルケニル基、
2−フェニル−1−エテニル等のアリールアルケニル基、
o−スチリル、m−スチリル、p−スチリル等のアルケニルアリール基、
エチニル、1−プロピニル、2−プロピニル、1−ブチニル、2−ブチニル、3−ブチニル、1−ペンチニル、2−ペンチニル、3−ペンチニル、4−ペンチニル、1−ヘキシニル、3−ヘキシニル、5−ヘキシニル等のアルキニル基、
2−フェニル−1−エチニル等のアリールアルキニル基、
2−エチニル−2フェニル等のアルキニルアリール基、
等を挙げることができる。
エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサエチレンヘプタミン及びヘプタエチレンオクタミン、
ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジン、トリエチレンジアミン、
1−メチル−4’−(ジメチルアミノエチル)ピペラジン、2−メチルピペラジン、
N−メチル−N,N’−ビス(2−ジメチルアミノエチル)エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、
N,N’−ジアリルエチレンジアミン、N,N’−ジアリルピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジン
等を挙げることができる。
(誘導結合型リモートPECVD装置によるエチレンジアミンを用いた窒化炭素膜の製造)
図2に示した誘導結合型リモートPECVD装置を用いてエチレンジアミンをシリコン基板上に成膜した。成膜条件は、気化させたエチレンジアミンの流量50sccm、窒素ガスの流量50sccm、チャンバー内圧133Pa、基板温度室温、RF電源電力150W、RF電源周波数13.56MHzとし、60分間成膜した。
(誘導結合型リモートPECVD装置によるエチレンジアミンを用いた窒化炭素膜の製造)
参考例1において、シリコン基板に代えてポリエチレンナフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製Q65FA、フィルム厚200μm)に成膜した。ポリエチレンナフタレートフィルム上に成膜した窒化炭素膜は、ヘイズやピンホールやクラックがなく均一であり、透明であった。ガス透過性を測定したところ、酸素透過性0.95cc/m2・day、水透過性0.70g/m2・dayであった。
(マイクロ波PECVD装置によるエチレンジアミンを用いた窒化炭素膜の製造)
参考例1において、誘導結合型リモートPECVD装置に代えて図3に示したマイクロ波PECVD装置を用い、チャンバー内圧133Pa、基板温度室温、マイクロ波出力150W、マイクロ波周波数2.45GHzの条件で60分間成膜した。
(マイクロ波PECVD装置によるエチレンジアミンを用いた窒化炭素膜の製造)
参考例3において、シリコン基板に代えてポリエチレンナフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製Q65FA、フィルム厚200μm)に成膜した。ポリエチレンナフタレートフィルム上に成膜した窒化炭素膜は、ヘイズやピンホールやクラックがなく均一であり、透明であった。ガス透過性を測定したところ、酸素透過性0.94cc/m2・day、水透過性0.61g/m2・dayであった。
(マイクロ波PECVD装置によるエチレンジアミンを用いた窒化炭素膜の製造)
参考例3において、シリコン基板に代えて石英基板に成膜した。石英基板上に成膜した窒化炭素膜は、ヘイズやピンホールやクラックがなく均一であり、透明であった。
(マイクロ波PECVD装置によるメタンガスと窒素ガスを用いた窒化炭素膜の製造)
実施例4において、エチレンジアミンに代えてメタンガス(10sccm)と窒素ガス(100sccm)を用いて成膜した。ポリエチレンナフタレートフィルム上に成膜したこの窒化炭素膜は、黒褐色不透明であり、目視できるピンホールが存在した。
(平行平板容量結合型PECVD装置によるN,N’−ジアリルエチレンジアミンを用いた窒化炭素膜の製造)
図1に示した平行平板容量結合型PECVD装置を用いてN,N’−ジアリルエチレンジアミンをポリエチレンナフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製Q65FA、フィルム厚200μm)基板上に成膜した。成膜条件は、気化させたN,N’−ジアリルエチレンジアミンの流量50sccm、ヘリウムガスの流量50sccm、チャンバー内圧133Pa、基板温度室温、RF電源電力200W、RF電源周波数13.56MHzとし、20分間成膜した。
(平行平板容量結合型PECVD装置によるN,N’−ジアリルピペラジンを用いた窒化炭素膜の製造)
図1に示した平行平板容量結合型PECVD装置を用いてN,N’−ジアリルピペラジンをポリエチレンナフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製Q65FA、フィルム厚200μm)基板上に成膜した。成膜条件は、気化させたN,N’−ジアリルピペラジンの流量50sccm、ヘリウムガスの流量50sccm、チャンバー内圧133Pa、基板温度室温、RF電源電力200W、RF電源周波数13.56MHzとし、20分間成膜した。
(平行平板容量結合型PECVD装置によるN−(2−アミノエチル)ピペラジンを用いた窒化炭素膜の製造)
図1に示した平行平板容量結合型PECVD装置を用いてN−(2−アミノエチル)ピペラジンをポリエチレンナフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製Q65FA、フィルム厚200μm)基板上に成膜した。成膜条件は、気化させたN−(2−アミノエチル)ピペラジンの流量50sccm、ヘリウムガスの流量50sccm、チャンバー内圧133Pa、基板温度室温、RF電源電力200W、RF電源周波数13.56MHzとし、20分間成膜した。
2.PECVDチャンバー
3.上部電極
4.下部電極
5.薄膜形成用基板
6.マッチング回路
7.RF電源
8.温度制御装置
9.気化器
10.液体流量制御装置
11.気体流量制御装置
12.容器
13.一般式(1)で示される化合物
14.配管
15.配管
16.排気装置
17.アース
18.アース
19.誘導結合型リモートPECVD装置
20.PECVDチャンバー
21.コイル
22.石英管
23.ヒーター部
24.薄膜形成用基板
25.マッチング回路
26.RF電源
27.温度制御装置
28.気化器
29.液体流量制御装置
30.気体流量制御装置
31.シャワーヘッド
32.容器
33.一般式(1)で示される化合物
34.配管
35.配管
36.排気装置
37.アース
38.マイクロ波PECVD装置
39.石英製チャンバー
40.薄膜形成用基板
41.ヒーター部
42.温度制御装置
43.気化器
44.液体流量制御装置
45.気体流量制御装置
46.シャワーヘッド
47.容器
48.一般式(1)で示される化合物
49.配管
50.配管
51.マッチング回路
52.マイクロ波発信器
53.マイクロ波反射板
54.排気装置
Claims (12)
- n=0であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 一般式(1)で示される化合物が、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサエチレンヘプタミン及びヘプタエチレンオクタミンからなる群から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 一般式(1)で示される化合物が、ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジンおよびトリエチレンジアミンからなる群から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- プラズマ励起化学気相成長法により窒化炭素含有膜を製造する際に、アンモニアを共存させることを特徴とする、請求項1乃至4いずれかに記載の方法。
- プラズマ励起化学気相成長法により窒化炭素含有膜を製造する際に、不活性ガスを共存させることを特徴とする、請求項1乃至4いずれかに記載の方法。
- 不活性ガスが窒素であることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 請求項1乃至7いずれかに記載の方法によって得られることを特徴とする、窒化炭素含有膜。
- 請求項8に記載の窒化炭素含有膜を、熱処理、紫外線照射処理、および/または電子線処理することを特徴とする、窒化炭素含有膜の製法。
- 請求項9に記載の製法によって得られることを特徴とする、窒化炭素含有膜。
- 請求項8または10に記載の窒化炭素含有膜からなることを特徴とする、酸素・水用のガスバリア膜。
- 請求項8または10に記載の窒化炭素含有膜を絶縁膜として用いることを特徴とする、半導体デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009072074A JP5195567B2 (ja) | 2008-04-22 | 2009-03-24 | 窒化炭素含有膜、その製法、及びその用途 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008111437 | 2008-04-22 | ||
JP2008111437 | 2008-04-22 | ||
JP2009072074A JP5195567B2 (ja) | 2008-04-22 | 2009-03-24 | 窒化炭素含有膜、その製法、及びその用途 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009283910A JP2009283910A (ja) | 2009-12-03 |
JP5195567B2 true JP5195567B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=41453994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009072074A Active JP5195567B2 (ja) | 2008-04-22 | 2009-03-24 | 窒化炭素含有膜、その製法、及びその用途 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5195567B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102011103B (zh) * | 2010-11-26 | 2012-07-25 | 中国科学院微电子研究所 | 一种用于氮化碳薄膜制备的化学吸附方法 |
EP2857550A1 (en) * | 2013-10-02 | 2015-04-08 | Basf Se | Amine precursors for depositing graphene |
CN105126895B (zh) * | 2015-09-18 | 2017-08-25 | 清华大学深圳研究生院 | 石墨相氮化碳片层材料及其制备方法 |
CN113578072B (zh) * | 2021-10-08 | 2021-12-14 | 黄河三角洲京博化工研究院有限公司 | 一种致密石墨相氮化碳膜的制备方法及其应用 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH108257A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-13 | Osaka Gas Co Ltd | 窒化炭素の製造方法並びに窒化炭素 |
BR9612781A (pt) * | 1996-10-09 | 2000-04-18 | Widia Gmbh | Corpos compostos, processos para a sua preparação e emprego do corpo composto. |
JP4195911B2 (ja) * | 1998-08-20 | 2008-12-17 | 旭化成株式会社 | ヘテロ系硬質物質の成膜方法 |
JP2000285437A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Hoya Corp | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
JP2003178421A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 記録媒体および記録媒体の製造方法 |
JP4439943B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2010-03-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
-
2009
- 2009-03-24 JP JP2009072074A patent/JP5195567B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009283910A (ja) | 2009-12-03 |
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