JP5168121B2 - LIGHT EMITTING PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING PANEL - Google Patents

LIGHT EMITTING PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING PANEL Download PDF

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Description

本発明は、発光パネル及び発光パネルの製造方法に関する。   The present invention relates to a light emitting panel and a method for manufacturing the light emitting panel.

有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という）はアノードとカソードとの間に有機化合物層が介在した積層構造を為しており、アノードとカソードの間に順バイアス電圧が印加されると有機化合物層において発光する。このような複数の有機ＥＬ素子を赤、緑、青の何れかに発光させるサブピクセルとして基板上にマトリクス状に配列し、画像表示を行うエレクトロルミネッセンスディスプレイパネル（以下、ＥＬディスプレイパネルという）が実現されている。   An organic electroluminescence element (hereinafter referred to as an organic EL element) has a laminated structure in which an organic compound layer is interposed between an anode and a cathode, and an organic compound is applied when a forward bias voltage is applied between the anode and the cathode. Emits light in the layer. An electroluminescence display panel (hereinafter referred to as an EL display panel) that displays images by arranging such a plurality of organic EL elements in a matrix on the substrate as subpixels that emit red, green, or blue light is realized. Has been.

有機化合物層の形成方法としては、例えばインクジェット法のように有機化合物含有液を複数の液滴として塗布する湿式塗布法によって電極に積層するものがある（例えば、特許文献１参照）。またノズルコーティング法といった有機化合物含有液を連続した液流として塗布する方法がある。ノズルコーティング法のようなノズルから有機化合物含有液を流し続ける方法では、例えば次に説明するようにしてＥＬディスプレイパネルを製造されている。   As a method for forming the organic compound layer, there is a method in which an organic compound-containing liquid is laminated on an electrode by a wet coating method in which an organic compound-containing liquid is applied as a plurality of droplets, for example, as in an inkjet method (see, for example, Patent Document 1). There is also a method of applying an organic compound-containing liquid as a continuous liquid flow, such as a nozzle coating method. In a method of continuously flowing an organic compound-containing liquid from a nozzle such as a nozzle coating method, for example, an EL display panel is manufactured as described below.

まず、図１２、図１３に示すように、基板１１１の表面上に導体膜を成膜し、この導体膜をフォトリソグラフィーによりパターニングし、マトリクス状の画素電極１２１を形成する。次に、フォトリソグラフィー技術を用いて、画素電極１２１を囲むように網目状の絶縁膜１１８を基板１１１上に形成する。次に、フォトリソグラフィー技術を用いて、絶縁膜１１８上に画素電極１２１を１列ずつ囲むように隔壁１１９を形成する。一方で、有機ＥＬ素子の有機化合物層に用いる有機化合物材料を含有させた有機化合物含有液を作成しておく。   First, as shown in FIGS. 12 and 13, a conductor film is formed on the surface of the substrate 111, and this conductor film is patterned by photolithography to form a pixel electrode 121 in a matrix form. Next, a mesh-like insulating film 118 is formed on the substrate 111 so as to surround the pixel electrode 121 by using a photolithography technique. Next, partition walls 119 are formed on the insulating film 118 so as to surround the pixel electrodes 121 one column at a time using a photolithography technique. On the other hand, an organic compound-containing liquid containing an organic compound material used for the organic compound layer of the organic EL element is prepared.

そして、有機化合物含有液を流し続けるノズルから隔壁内の画素電極に向けて噴出させることにより、図１４、図１５に示すように、隔壁内の画素電極に有機化合物含有液１２３を塗布する。   Then, the organic compound-containing liquid 123 is applied to the pixel electrode in the partition wall as shown in FIGS. 14 and 15 by ejecting the organic compound-containing liquid from the nozzle that continues to flow toward the pixel electrode in the partition wall.

具体的には、ある隔壁内の画素電極の列の上には、赤色発光用の有機化合物含有液１２３ｒが塗布される。その隔壁内の画素電極の列に隣接する一方の列の画素電極の上には、緑色発光用の有機化合物含有液１２３ｇが塗布され、他方の列の画素電極の上には、青色発光用の有機化合物含有液１２３ｂが塗布される。   Specifically, an organic compound-containing liquid 123r for red light emission is applied on the row of pixel electrodes in a certain partition wall. The organic compound-containing liquid 123g for green light emission is applied on the pixel electrode in one column adjacent to the pixel electrode column in the partition wall, and the blue light emission is applied on the pixel electrode in the other column. An organic compound-containing liquid 123b is applied.

このように、赤色発光用、緑色発光用、青色発光用の有機化合物含有液がその順に個別に隔壁内の画素電極上に塗布される。なお、隔壁により、赤、緑、青の各色発光用の有機化合物含有液の混合が防止されている。有機化合物含有液が乾燥することで、有機化合物層が形成される。   Thus, the organic compound containing liquid for red light emission, green light emission, and blue light emission is separately apply | coated on the pixel electrode in a partition in that order. In addition, mixing of the organic compound containing liquid for each color light emission of red, green, and blue is prevented by the partition. The organic compound layer is formed by drying the organic compound-containing liquid.

その後、気相成長法により対向電極を有機化合物層上に形成する。以上により、画素電極と対向電極との間に有機化合物層を挟み込んだ有機ＥＬ素子がマトリクス状に配列される。これらの有機ＥＬ素子が赤、緑、青の何れかに発光するサブピクセルとなり、画像表示を行うＥＬディスプレイパネルが製造される。
特開２００２−７５６４０号公報 Thereafter, a counter electrode is formed on the organic compound layer by vapor deposition. As described above, the organic EL elements in which the organic compound layer is sandwiched between the pixel electrode and the counter electrode are arranged in a matrix. These organic EL elements become subpixels that emit red, green, or blue light, and an EL display panel that displays an image is manufactured.
JP 2002-75640 A

しかし、上述の製造方法では、隔壁の終端部において、図１５に示すように、ノズルから噴出される有機化合物含有液１２３が表面張力により隔壁１１９に沿って付着するため、隔壁１１９周辺に、乾燥した有機化合物層に膜厚が厚い部分ができる。一方、有機化合物含有液１２３が表面張力により隔壁１１９側に引き寄せられることにより、乾燥させた有機化合物層に膜厚が薄い部分ができる。このように、有機化合物層の膜厚むらが生じるという問題があった。このようなメニスカスはインクジェット法においても同様である。   However, in the above-described manufacturing method, the organic compound-containing liquid 123 ejected from the nozzle adheres along the partition wall 119 due to surface tension at the end of the partition wall as shown in FIG. A thick portion is formed in the organic compound layer. On the other hand, when the organic compound-containing liquid 123 is attracted to the partition wall 119 side by surface tension, a thin portion is formed in the dried organic compound layer. As described above, there is a problem that the film thickness unevenness of the organic compound layer occurs. Such a meniscus is the same in the ink jet method.

一方、隔壁１１９がないと、有機化合物含有液１２３が基板１１１の外周部まで流れてしまい、ＥＬディスプレイパネルを駆動するドライバＩＣの基板１１１上の端子との接続不良となるおそれがある。   On the other hand, if there is no partition wall 119, the organic compound-containing liquid 123 flows to the outer periphery of the substrate 111, which may cause a connection failure with the terminal on the substrate 111 of the driver IC that drives the EL display panel.

本発明の課題は、上述のような隔壁における有機化合物層の膜厚むらを抑えた有機化合物層を形成することができる発光パネルの製造方法及び発光パネルを提供することである。   The subject of this invention is providing the manufacturing method and light emitting panel of a light emitting panel which can form the organic compound layer which suppressed the film thickness nonuniformity of the organic compound layer in the above partition.

以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
基板に設けられた複数の第一電極と、少なくとも一層以上の有機化合物層と、第二電極と、を有する発光素子を備えた発光パネルにおいて、
前記発光素子が配列された画素配列領域の外側に設けられた仕切り壁と、
前記画素配列領域に、所定方向に沿って互いに隣接する前記複数の第一電極間に配置され、前記有機化合物層を成膜するための仕切りとなるとともに、互いに離間された複数の隔壁と、
前記画素配列領域と前記仕切り壁との間に配置された凹部と、
前記仕切り壁の外側に設けられたシール材と、
前記仕切り壁と当接するとともに前記シール材によって前記基板と接合された封止基板と、
を備え、
前記第二電極は前記隔壁上に形成され、
前記仕切り壁は前記隔壁より高く、前記隔壁と前記封止基板との間には隙間があり、
前記仕切り壁は、前記有機化合物層となる有機化合物含有液が前記凹部から前記仕切り壁の外側に乗り越えることを防止することを特徴とする発光パネルが提供される。 In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention,
In a light emitting panel including a light emitting element having a plurality of first electrodes provided on a substrate, at least one or more organic compound layers, and a second electrode,
A partition wall provided outside a pixel arrangement region in which the light emitting elements are arranged;
A plurality of partition walls disposed between the plurality of first electrodes adjacent to each other along a predetermined direction in the pixel array region, and serving as partitions for forming the organic compound layer, and spaced apart from each other;
A recess disposed between the pixel array region and the partition wall;
A sealing material provided outside the partition wall;
A sealing substrate in contact with the partition wall and bonded to the substrate by the sealing material;
Equipped with a,
The second electrode is formed on the partition;
The partition wall is higher than the partition wall, and there is a gap between the partition wall and the sealing substrate,
The partition wall prevents the organic compound-containing liquid serving as the organic compound layer from getting over the outside of the partition wall from the recess .

前記有機化合物層の一部は、前記画素配列領域から前記凹部まで形成されていることが好ましい。
前記発光素子は前記基板に設けられた突出層上に形成され、前記凹部は前記突出層と仕切り壁との間に位置しているため、突出層上から前記有機化合物層となる有機化合物含有液が凹部に流れ落ちるので画素配列領域内の前記有機化合物層が仕切り壁によって厚く堆積することがない。
前記仕切り壁は枠状であってもよく、線状であってもよい。 It is preferable that a part of the organic compound layer is formed from the pixel array region to the recess.
Since the light emitting element is formed on a protruding layer provided on the substrate, and the recess is located between the protruding layer and the partition wall, the organic compound-containing liquid that becomes the organic compound layer from above the protruding layer The organic compound layer in the pixel array region is not thickly deposited by the partition wall.
The partition wall may be frame-shaped or linear .

本発明の他の態様によれば、
基板に設けられた複数の第一電極と、少なくとも一層以上の有機化合物層と、第二電極と、を有する発光素子を備えた発光パネルの製造方法において、
前記発光素子が配列された画素配列領域に、所定方向に沿って互いに隣接する前記複数の第一電極間に配置され、前記有機化合物層を成膜するための仕切りとなるとともに、互いに離間された複数の隔壁が設けられており、前記画素配列領域の外側に前記隔壁より高い仕切り壁が設けられ、前記画素配列領域と前記仕切り壁との間に凹部が配置されており、
前記画素配列領域内の複数の第一電極上に、前記有機化合物層となる有機化合物含有液を塗布し、前記仕切り壁は、前記有機化合物層となる有機化合物含有液が前記凹部から前記仕切り壁の外側に乗り越えることを防止し、
前記有機化合物層及び前記隔壁上に前記第二電極を形成し、
前記隔壁と前記封止基板との間には隙間があり且つ前記仕切り壁に封止基板を当接した状態で、前記仕切り壁の外側に設けられたシール材を硬化することによって前記基板と前記封止基板とを接合することを特徴とする。 According to another aspect of the invention,
In a method of manufacturing a light-emitting panel including a plurality of first electrodes provided on a substrate, at least one or more organic compound layers, and a second electrode,
The pixel array region in which the light emitting elements are arranged is disposed between the plurality of first electrodes adjacent to each other along a predetermined direction, and serves as a partition for forming the organic compound layer and is separated from each other. A plurality of partition walls are provided, a partition wall higher than the partition walls is provided outside the pixel array region, and a recess is disposed between the pixel array region and the partition wall,
An organic compound-containing liquid to be the organic compound layer is applied on the plurality of first electrodes in the pixel array region, and the partition wall is formed by the organic compound-containing liquid to be the organic compound layer from the recess to the partition wall. To get over the outside of the
Forming the second electrode on the organic compound layer and the partition;
In a state where there is a gap between the partition wall and the sealing substrate and the sealing substrate is in contact with the partition wall, the sealing material provided on the outside of the partition wall is cured to cure the substrate and the A sealing substrate is bonded.

本発明によれば、有機化合物層の膜厚のばらつきを抑えることができる。   According to the present invention, variations in the film thickness of the organic compound layer can be suppressed.

以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。ただし、発明の範囲はこれら図示例に限定されるものではない。   Embodiments to which the present invention is applied will be described below in detail with reference to the drawings. However, the scope of the invention is not limited to these illustrated examples.

（第１実施形態）
図１を参照して本実施形態に用いられる塗布装置２００について詳細に説明する。塗布装置２００は、有機ＥＬ素子２０の有機化合物層２３を基板１１に塗布する装置であり、図１に示すように、ヘッドステージ２１０、ヘッド２２０、ｘ軸ガイド２３０、基板ステージ２５０、及びコントローラ２６０等からなる。塗布装置２００は、有機化合物溶液２２を連続して流すノズルコータである。なお、微小の独立した液滴を個々に吐出するインクジェットを用いてもよい。 (First embodiment)
A coating apparatus 200 used in this embodiment will be described in detail with reference to FIG. The coating apparatus 200 is an apparatus that applies the organic compound layer 23 of the organic EL element 20 to the substrate 11. As illustrated in FIG. 1, the head stage 210, the head 220, the x-axis guide 230, the substrate stage 250, and the controller 260. Etc. The coating apparatus 200 is a nozzle coater that continuously flows the organic compound solution 22. Note that an ink jet that individually ejects minute independent droplets may be used.

ここで、有機化合物含有液２２とは、有機ＥＬ素子２０を形成する有機化合物層、例えば、正孔輸送層、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層、または、電子輸送層等の各層の材料となる有機化合物材料を溶媒に溶解させた有機化合物溶液、または有機化合物材料を分散媒に分散させた有機化合物分散液である。正孔輸送層としては、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）及びＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）の混合物、発光層としては、共役二重結合高分子発光材料が好ましく、溶媒としては、水や、疎水性の有機溶剤（例えば、キシレン、テトラリン、テトラメチルベンゼン、メシチレン）がある。
以下、有機化合物溶液及び有機化合物分散液を総称して有機化合物含有液とする。 Here, the organic compound-containing liquid 22 is an organic compound layer that forms the organic EL element 20, for example, a hole transport layer, a red light emitting layer, a green light emitting layer, a blue light emitting layer, or an electron transport layer. An organic compound solution in which an organic compound material as a material is dissolved in a solvent, or an organic compound dispersion in which the organic compound material is dispersed in a dispersion medium. The hole transport layer is preferably a mixture of PEDOT (polyethylenedioxythiophene) and PSS (polystyrene sulfonic acid), and the light-emitting layer is preferably a conjugated double bond polymer light-emitting material. The solvent is water or hydrophobic. There are organic solvents such as xylene, tetralin, tetramethylbenzene, mesitylene.
Hereinafter, the organic compound solution and the organic compound dispersion are collectively referred to as an organic compound-containing liquid.

ヘッドステージ２１０は、コントローラ２６０から送信される制御信号に応じてｘ軸ガイド２３０が案内する方向（ｘ軸方向であり、基板ステージ２５０の表面の面方向と平行な方向）に移動可能となっている。   The head stage 210 can move in the direction guided by the x-axis guide 230 (the x-axis direction and the direction parallel to the surface direction of the substrate stage 250) in accordance with a control signal transmitted from the controller 260. Yes.

ヘッドステージ２１０には、塗布する液体の種類ごとに複数のヘッド２２０が取り付けられている（図１では１つのみ図示）。なお、ヘッド２２０は、同種類の液体を塗布する複数のヘッドであってもよい。ヘッド２２０には、有機化合物含有液が充填されている。ヘッド２２０の下端部には、複数のノズルを有する噴射口２２１が設けられている。各有機化合物含有液は、コントローラ２６０の指示に応じて各溶液に対応するノズルから所定量ずつ射出される。   A plurality of heads 220 are attached to the head stage 210 for each type of liquid to be applied (only one is shown in FIG. 1). The head 220 may be a plurality of heads that apply the same type of liquid. The head 220 is filled with an organic compound-containing liquid. An ejection port 221 having a plurality of nozzles is provided at the lower end of the head 220. Each organic compound-containing liquid is ejected by a predetermined amount from a nozzle corresponding to each solution in accordance with an instruction from the controller 260.

基板ステージ２５０は、ヘッド２２０の噴射口２２１の下方に配置されている。基板ステージ２５０は、コントローラ２６０から送信される制御信号に応じてｙ軸方向（ｘ軸方向と直交する方向であり、基板ステージ２５０の表面の面方向と平行な方向）に移動可能となっている。有機化合物材料を塗布する基板１１は、基板ステージ２５０上に載置される。   The substrate stage 250 is disposed below the ejection port 221 of the head 220. The substrate stage 250 is movable in the y-axis direction (a direction orthogonal to the x-axis direction and parallel to the surface direction of the surface of the substrate stage 250) in accordance with a control signal transmitted from the controller 260. . The substrate 11 on which the organic compound material is applied is placed on the substrate stage 250.

コントローラ２６０は、ヘッドステージ２１０のｘ軸方向への移動、基板ステージ２５０のｙ軸方向への移動、及び、噴射口２２１のノズルからの各溶液の射出を制御する。   The controller 260 controls the movement of the head stage 210 in the x-axis direction, the movement of the substrate stage 250 in the y-axis direction, and the ejection of each solution from the nozzle of the ejection port 221.

このような塗布装置２００によって有機化合物層２３が成膜される有機ＥＬ素子２０を有するＥＬディスプレイパネル１について説明する。
このＥＬディスプレイパネル１においては、赤、青及び緑の画素ＰＸによって１ドットの画素が構成され、このような画素が画素配列領域全域にマトリクス状に配列されている。
図２は、ＥＬディスプレイパネル１における１つの画素ＰＸの回路図である。図２の水平方向の配列に着目すると赤の画素ＰＸ、青の画素ＰＸ、緑の画素ＰＸの順に繰り返し配列され、図２の上下方向の配列に着目すると同じ色が一列に配列されている。 The EL display panel 1 having the organic EL element 20 on which the organic compound layer 23 is formed by such a coating apparatus 200 will be described.
In the EL display panel 1, red, blue and green pixels PX form one dot pixel, and such pixels are arranged in a matrix form throughout the pixel arrangement region.
FIG. 2 is a circuit diagram of one pixel PX in the EL display panel 1. When attention is paid to the horizontal arrangement in FIG. 2, red pixels PX, blue pixels PX, and green pixels PX are repeatedly arranged in this order. When attention is paid to the vertical arrangement in FIG. 2, the same colors are arranged in a line.

このＥＬディスプレイパネル１においては、画素ＰＸに各種の信号を出力するために、複数の走査線４１、信号線４２及び供給線４３が設けられている。走査線４１と信号線４２とは互いに直交する方向に延在している。   In the EL display panel 1, a plurality of scanning lines 41, signal lines 42, and supply lines 43 are provided in order to output various signals to the pixels PX. The scanning lines 41 and the signal lines 42 extend in directions orthogonal to each other.

画素ＰＸは、２つのｎチャネル型トランジスタ４４，４５と、キャパシタ４６と、を有する画素回路ＰＣ及び有機ＥＬ素子２０を有する。
走査線４１はトランジスタ４５のゲートに接続されている。トランジスタ４５のソース又はドレインの一方は信号線４２へ接続され、他方はトランジスタ４４のゲート及びキャパシタ４６の一方の電極と接続されている。キャパシタ４６の他方の電極は、トランジスタ４４のソース又はドレインの一方、及び有機ＥＬ素子２０の画素電極２１と接続されている。トランジスタ４４のソース又はドレインの他方は、供給線４３と接続されている。
２つのｎチャネル型トランジスタ４４，４５及びキャパシタ４６は、走査線４１、信号線４２及び供給線４３の入力信号に応じて有機ＥＬ素子２０に電圧を印加する。 The pixel PX includes a pixel circuit PC having two n-channel transistors 44 and 45 and a capacitor 46 and the organic EL element 20.
The scanning line 41 is connected to the gate of the transistor 45. One of the source and the drain of the transistor 45 is connected to the signal line 42, and the other is connected to the gate of the transistor 44 and one electrode of the capacitor 46. The other electrode of the capacitor 46 is connected to one of the source and drain of the transistor 44 and the pixel electrode 21 of the organic EL element 20. The other of the source and the drain of the transistor 44 is connected to the supply line 43.
The two n-channel transistors 44 and 45 and the capacitor 46 apply a voltage to the organic EL element 20 according to the input signals of the scanning line 41, the signal line 42 and the supply line 43.

図３はＥＬディスプレイパネル１の平面図であり、図４は図３のIV−IV矢視断面図であり、図５は図３のV−V矢視断面図である。   3 is a plan view of the EL display panel 1, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along arrows IV-IV in FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along arrows V-V in FIG.

基板１１の上には、ゲート絶縁膜５３やトランジスタを覆う保護絶縁膜として機能する単数もしくは複数の絶縁膜からなる絶縁層１２が設けられている。基板１１と絶縁層１２との間及び絶縁層１２内には、各有機ＥＬ素子２０と対応して、有機ＥＬ素子の画素電極２１（第一電極）に電圧を印加するトランジスタ４４やキャパシタ４６等の素子（図示せず）、各有機ＥＬ素子２０に共通する対向電極２４（第二電極）と接続される電極端子２５が設けられている。さらに、ゲート絶縁膜５３下やゲート絶縁膜５３上等には、画素回路ＰＣに各種の信号を出力するために、複数の走査線４１、信号線４２及び供給線４３等で構成される配線群１４が設けられている。   On the substrate 11, an insulating layer 12 made of one or a plurality of insulating films functioning as a protective insulating film covering the gate insulating film 53 and the transistor is provided. Corresponding to each organic EL element 20 between the substrate 11 and the insulating layer 12 and in the insulating layer 12, a transistor 44, a capacitor 46, and the like that apply a voltage to the pixel electrode 21 (first electrode) of the organic EL element The electrode terminal 25 connected with the counter electrode 24 (2nd electrode) common to each element (not shown) and each organic EL element 20 is provided. Further, under the gate insulating film 53, on the gate insulating film 53, and the like, a wiring group including a plurality of scanning lines 41, signal lines 42, supply lines 43, and the like for outputting various signals to the pixel circuit PC. 14 is provided.

絶縁層１２の上部には、中央に頭頂面が平坦な突出層１５、突出層１５の外側に枠状の仕切り壁３１、仕切り壁３１よりも外側に枠状のシール材３２が設けられている。シール材３２よりも外側の基板１１の周縁一辺上には、配線群１４のうちの走査線４１の端子及び信号線４２の端子を有する端子群３７が露出するように絶縁層１２に開口部５１が形成され、外部信号が入力される外部入力端子群３８が露出するように絶縁層１２に開口部５２が形成されている。基板１１の周縁一辺上には、駆動ドライバ３４の入力端子群４０が外部入力端子群３８に接続され、駆動ドライバ３４の出力端子群３９が端子群３７に接続するように、駆動ドライバ３４がＣＯＧ接合されている。つまり、駆動ドライバ３４は、走査線４１に走査信号を供給する走査ドライバであり、信号線４２に表示信号を供給するデータドライバを兼ねている。また、基板１１の周縁他辺上には、外部入力端子群３８に接続された引き回し配線５０の端子群が露出され、これら引き回し配線５０の端子群に外部接続配線が形成されたフィルム配線基板３３が接続されている。有機化合物層２３は、画素電極２１のみばかりでなく、突出層１５の側壁をつたって突出層１５と仕切り壁３１との間の凹部１３、並びに仕切り壁３１の内側壁まで形成されている。   A protruding layer 15 having a flat top surface at the center, a frame-shaped partition wall 31 outside the protruding layer 15, and a frame-shaped sealing material 32 outside the partition wall 31 are provided on the insulating layer 12. . An opening 51 is formed in the insulating layer 12 so that a terminal group 37 having a terminal of the scanning line 41 and a terminal of the signal line 42 in the wiring group 14 is exposed on one peripheral edge of the substrate 11 outside the sealing material 32. And an opening 52 is formed in the insulating layer 12 so that the external input terminal group 38 to which an external signal is input is exposed. On the peripheral edge of the substrate 11, the drive driver 34 is connected to the external input terminal group 38 and the output terminal group 39 of the drive driver 34 is connected to the terminal group 37 so that the drive driver 34 is COG. It is joined. That is, the drive driver 34 is a scanning driver that supplies a scanning signal to the scanning line 41, and also serves as a data driver that supplies a display signal to the signal line 42. Further, on the other peripheral edge of the substrate 11, the terminal group of the routing wiring 50 connected to the external input terminal group 38 is exposed, and the film wiring board 33 in which the external connection wiring is formed in the terminal group of the routing wiring 50. Is connected. The organic compound layer 23 is formed not only on the pixel electrode 21 but also on the side wall of the protruding layer 15 to the recess 13 between the protruding layer 15 and the partition wall 31 and the inner wall of the partition wall 31.

突出層１５は、図３に示すように、平面視四角形状であり、表面が平坦で、側壁が傾斜しており、１μｍ〜１５μｍの厚さに形成されている。突出層１５の上部には、有機ＥＬ素子２０が縦方向、横方向にそれぞれ規則的に配列されるようにマトリクス状に設けられる。突出層１５は感光性樹脂或いは非感光性樹脂を用いて形成することができ、有機ＥＬ素子２０が基板１１側から光を出射するボトムエミッション型であれば、例えばポリイミドのような透明な基材が好ましい。   As shown in FIG. 3, the protruding layer 15 has a quadrangular shape in plan view, a flat surface, and inclined side walls, and is formed to a thickness of 1 μm to 15 μm. On top of the protruding layer 15, the organic EL elements 20 are provided in a matrix so as to be regularly arranged in the vertical direction and the horizontal direction. The protruding layer 15 can be formed using a photosensitive resin or a non-photosensitive resin. If the organic EL element 20 is a bottom emission type that emits light from the substrate 11 side, a transparent base material such as polyimide is used. Is preferred.

突出層１５には各トランジスタ４４に対応してコンタクトホール１６が設けられており、コンタクトホール１６内には導電材１７が充填されている。また、突出層１５の上面には、複数の画素電極２１が縦方向、横方向に所定の間隔をおいてそれぞれ規則的に配列されるようにマトリクス状に配置される。なお、導電材１７なしに、画素電極２１を一部コンタクトホール１６内に埋設して画素電極２１とトランジスタ４４とを相互に接続してもよい。画素電極２１の厚さは、３０ｎｍ〜１００ｎｍである。   The protruding layer 15 is provided with a contact hole 16 corresponding to each transistor 44, and the contact hole 16 is filled with a conductive material 17. A plurality of pixel electrodes 21 are arranged in a matrix on the upper surface of the protruding layer 15 so as to be regularly arranged at predetermined intervals in the vertical and horizontal directions. Alternatively, the pixel electrode 21 may be partially embedded in the contact hole 16 without the conductive material 17, and the pixel electrode 21 and the transistor 44 may be connected to each other. The thickness of the pixel electrode 21 is 30 nm to 100 nm.

画素電極２１は、有機ＥＬ素子２０がボトムエミッション型の場合、例えば錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）又はカドミウム−錫酸化物（ＣＴＯ）のような透明導電膜を突出層１５上に成膜し、この透明導電膜をフォトリソグラフィーによりパターニングすることにより形成することができる。また、有機ＥＬ素子２０がトップエミッション型の場合、画素電極２１をアルミニウム等の光反射性金属膜、或いは下層に光反射性金属膜、上層に上述の透明導電膜の積層構造としてもよい。 When the organic EL element 20 is a bottom emission type, the pixel electrode 21 is, for example, tin-doped indium oxide (ITO), zinc-doped indium oxide, indium oxide (In 2 O 3 ), tin oxide (SnO 2 ), zinc oxide (ZnO). ) Or a cadmium-tin oxide (CTO) film is formed on the projecting layer 15, and the transparent conductive film is patterned by photolithography. When the organic EL element 20 is a top emission type, the pixel electrode 21 may have a light reflective metal film such as aluminum, or a laminated structure of a light reflective metal film as a lower layer and the above-described transparent conductive film as an upper layer.

導電材１７はトランジスタ４４と画素電極２１とを導通させる。
また、図５に示すように、突出層１５の外周部の所定の位置及びその下方の絶縁層１２には、それぞれ対向電極２４と接続される電極端子２５を露出させる開口部４７及び開口部４８が設けられている。電極端子２５は、基板１１の上記周縁他辺上に引き回された引き回し配線４９に接続され、引き回し配線４９は、上記周縁他辺において、フィルム配線基板３３と接続されている。引き回し配線４９は、走査線４１と同層にて形成される。
図１６は引き回し配線４９の近傍の拡大図であり、図１７は図１６のXVII−XVII矢視断面図である。図１６、図１７に示すように、ＩＣ３４からの引き回し配線５０は信号線４２と同層に形成され、ゲート絶縁膜５３を介して引き回し配線４９上に形成される。 The conductive material 17 makes the transistor 44 and the pixel electrode 21 conductive.
Further, as shown in FIG. 5, an opening 47 and an opening 48 that expose the electrode terminal 25 connected to the counter electrode 24 are disposed at a predetermined position on the outer peripheral portion of the protruding layer 15 and the insulating layer 12 below the predetermined position. Is provided. The electrode terminal 25 is connected to a routing wire 49 routed on the other peripheral edge of the substrate 11, and the routing wiring 49 is connected to the film wiring substrate 33 on the other peripheral edge. The lead wiring 49 is formed in the same layer as the scanning line 41.
16 is an enlarged view of the vicinity of the lead wiring 49, and FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the arrow XVII-XVII in FIG. As shown in FIGS. 16 and 17, the routing wiring 50 from the IC 34 is formed in the same layer as the signal line 42, and is formed on the routing wiring 49 through the gate insulating film 53.

突出層１５の上面には、画素電極２１よりも厚く、各画素電極２１の中央を露出するような複数の開口部を備える網目状の下地絶縁膜１８が設けられている。下地絶縁膜１８の厚さは、１５０ｎｍ〜３００ｎｍである。下地絶縁膜１８は、例えば窒化珪素または酸化珪素等を気相成長法によって成膜し、フォトリソグラフィー法、エッチング法を順次行うことで網目状に形成することができる。   On the upper surface of the protruding layer 15, a mesh-like base insulating film 18 having a plurality of openings that is thicker than the pixel electrode 21 and exposes the center of each pixel electrode 21 is provided. The thickness of the base insulating film 18 is 150 nm to 300 nm. The base insulating film 18 can be formed in a mesh shape by depositing, for example, silicon nitride or silicon oxide by a vapor deposition method and sequentially performing a photolithography method and an etching method.

下地絶縁膜１８の上部には、複数の画素電極２１の間に縦方向、横方向のいずれかの方向に平行に隔壁１９が設けられる。なお、図３では画素電極２１の各列間に突出層１５の左右の縁まで達する複数の隔壁１９が互いに独立するように平行に設けられている。
隔壁１９は、噴射口２２１のノズルの移動方向（ｘ軸方向）に沿った線形状である。隔壁１９は、例えばポリイミド等の感光性樹脂を用いて形成することができる。突出層１５と隔壁１９とを重ねた厚さは、シール材３２の厚さ以下である。 A partition wall 19 is provided on the base insulating film 18 between the plurality of pixel electrodes 21 in parallel with either the vertical direction or the horizontal direction. In FIG. 3, a plurality of partition walls 19 reaching the left and right edges of the protruding layer 15 are provided in parallel so as to be independent from each other between the columns of the pixel electrodes 21.
The partition wall 19 has a linear shape along the moving direction (x-axis direction) of the nozzle of the ejection port 221. The partition wall 19 can be formed using, for example, a photosensitive resin such as polyimide. The thickness of the protruding layer 15 and the partition wall 19 is not more than the thickness of the sealing material 32.

各隔壁１９の間には、下地絶縁膜１８及び画素電極２１の上部に有機化合物層２３が形成される。有機化合物層２３は、図３の左右両端部において突出層１５の側壁の表面及び基板１１の上面に至るまで形成されている。有機化合物層２３は、有機化合物からなる発光層を少なくとも一層備えており、この発光層以外に他の有機化合物層或いは無機化合物層を備えていてもよい。   Between each partition wall 19, an organic compound layer 23 is formed on the base insulating film 18 and the pixel electrode 21. The organic compound layer 23 is formed so as to reach the surface of the side wall of the protruding layer 15 and the upper surface of the substrate 11 at both left and right end portions in FIG. The organic compound layer 23 includes at least one light emitting layer made of an organic compound, and may include other organic compound layers or inorganic compound layers in addition to the light emitting layer.

ここで、画素電極２１を陽極とする場合には、有機化合物層２３として、例えば正孔輸送層、発光層の順に形成されていてもよいし、発光層の次に電子輸送層が形成されていてもよいし、正孔輸送層或いは電子輸送層が設けられていなくてもよいし、発光層単層であってもよい。
また、画素電極２１を陰極とする場合には、有機化合物層２３として、例えば電子輸送層、発光層の順に形成されていてもよいし、発光層の次に正孔輸送層が形成されていてもよいし、電子輸送層が設けられていなくてもよい。また、有機化合物層２３を形成する前に、画素電極２１上に真空蒸着法等により電子輸送層を形成してもよい。 Here, when the pixel electrode 21 is used as an anode, the organic compound layer 23 may be formed, for example, in the order of a hole transport layer and a light emitting layer, or an electron transport layer is formed next to the light emitting layer. Alternatively, the hole transport layer or the electron transport layer may not be provided, or the light emitting layer may be a single layer.
When the pixel electrode 21 is a cathode, the organic compound layer 23 may be formed, for example, in the order of an electron transport layer and a light emitting layer, or a hole transport layer may be formed next to the light emitting layer. Alternatively, the electron transport layer may not be provided. In addition, before the organic compound layer 23 is formed, an electron transport layer may be formed on the pixel electrode 21 by a vacuum deposition method or the like.

なお、有機化合物層２３はｘ軸方向に沿って複数の画素電極２１上にわたって連続して形成されているが、ｙ軸方向には、それぞれ異なる各有機化合物層２３が被膜されている。このようにして、ｘ軸方向に同じ色で発光し、ｙ軸方向に互いに異なる色で発光する複数の有機化合物層２３が配列されることによって多色発光とすることができる。   The organic compound layer 23 is continuously formed on the plurality of pixel electrodes 21 along the x-axis direction, but different organic compound layers 23 are coated in the y-axis direction. In this manner, multi-color light emission can be achieved by arranging a plurality of organic compound layers 23 that emit light of the same color in the x-axis direction and light of different colors in the y-axis direction.

さらに、突出層１５の上部には、有機化合物層２３、隔壁１９及び電極端子２５と重なるように、対向電極２４が設けられている。対向電極２４は、カソード電極である場合、下層には電子注入層と、電子注入層が酸化されることを防止するとともにシート抵抗を下げる上層となる導電膜との積層構造である。   Furthermore, a counter electrode 24 is provided on the protruding layer 15 so as to overlap the organic compound layer 23, the partition wall 19, and the electrode terminal 25. When the counter electrode 24 is a cathode electrode, it has a laminated structure of an electron injection layer in the lower layer and an upper conductive film that prevents the electron injection layer from being oxidized and lowers the sheet resistance.

電子注入層は、仕事関数の低い材料、例えば、マグネシウム、カルシウム、リチウム、バリウム、インジウム、希土類金属の少なくとも一種を含む単体又は合金を有することが好ましく、厚さは０．１ｎｍ〜５０ｎｍの厚さでよい。   The electron injection layer preferably has a material having a low work function, for example, a simple substance or an alloy containing at least one of magnesium, calcium, lithium, barium, indium, and rare earth metals, and has a thickness of 0.1 nm to 50 nm. It's okay.

ボトムエミッション型の場合、上記導電膜は光反射性の導電膜となり、例えば、アルミニウム、クロム、チタン、ニッケル、タングステン、金、銀、銅の少なくとも一種を含む単体又は合金を有することが好ましい。トップエミッション型の場合、導電膜は光透過性の導電膜となり、例えば、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）又はカドミウム−錫酸化物（ＣＴＯ）を有することが好ましい。 In the case of the bottom emission type, the conductive film is a light-reflective conductive film, and preferably includes, for example, a simple substance or an alloy containing at least one of aluminum, chromium, titanium, nickel, tungsten, gold, silver, and copper. In the case of the top emission type, the conductive film is a light-transmitting conductive film. For example, tin-doped indium oxide (ITO), zinc-doped indium oxide, indium oxide (In 2 O 3 ), tin oxide (SnO 2 ), zinc oxide It is preferable to have (ZnO) or cadmium-tin oxide (CTO).

画素電極２１、有機化合物層２３及び対向電極２４の積層構造が有機ＥＬ素子２０であり、有機ＥＬ素子２０が配列された領域が画素配列領域となる。   The laminated structure of the pixel electrode 21, the organic compound layer 23, and the counter electrode 24 is the organic EL element 20, and a region where the organic EL element 20 is arranged is a pixel arrangement region.

仕切り壁３１は、例えばポリイミド等の感光性樹脂を用いて形成することができる。仕切り壁３１の厚さは、図４に示すように、突出層１５よりも厚い。なお、図４では、仕切り壁３１の厚さは、突出層１５と隔壁１９とを重ねた厚さよりも薄いが、突出層１５と隔壁１９とを重ねた厚さよりも厚くてもよい。仕切り壁３１の厚さは、シール材３２の厚さ以下である。
隔壁１９及び仕切り壁３１は、同一の感光性樹脂を用いて同時に形成してもよい。 The partition wall 31 can be formed using photosensitive resin, such as a polyimide, for example. As shown in FIG. 4, the partition wall 31 is thicker than the protruding layer 15. In FIG. 4, the thickness of the partition wall 31 is thinner than the thickness of the protruding layer 15 and the partition wall 19, but may be thicker than the thickness of the protruding layer 15 and the partition wall 19. The thickness of the partition wall 31 is equal to or less than the thickness of the sealing material 32.
The partition wall 19 and the partition wall 31 may be formed simultaneously using the same photosensitive resin.

シール材３２は、基板１１と封止基板３５とを密着させ、内部を封止する。シール材３２の厚さは、仕切り壁３１の厚さや突出層１５と隔壁１９とを重ねた厚さと同程度か、それよりも厚い。   The sealing material 32 brings the substrate 11 and the sealing substrate 35 into close contact with each other and seals the inside. The thickness of the sealing material 32 is approximately the same as or thicker than the thickness of the partition wall 31 and the thickness of the protruding layer 15 and the partition wall 19 stacked.

封止基板３５は、基板１１、シール材３２とともに有機ＥＬ素子２０を封止し、水や空気により有機ＥＬ素子２０が劣化するのを防止する。トップエミッション型の場合、封止基板３５はガラス等の透明な材料からなる。なお、図５においては、封止基板３５を省略している。   The sealing substrate 35 seals the organic EL element 20 together with the substrate 11 and the sealing material 32, and prevents the organic EL element 20 from being deteriorated by water or air. In the case of the top emission type, the sealing substrate 35 is made of a transparent material such as glass. In FIG. 5, the sealing substrate 35 is omitted.

駆動ドライバ３４は異方性導電フィルム３６を介して配線群１４と接続され、トランジスタ４４やキャパシタ４６等の素子に電力を供給する。   The drive driver 34 is connected to the wiring group 14 via the anisotropic conductive film 36 and supplies power to elements such as the transistor 44 and the capacitor 46.

次に、ＥＬディスプレイパネル１の形成方法について説明する。
まず、塗布装置２００を用いる前に基板１１に突出層１５、画素電極２１、下地絶縁膜１８、隔壁１９、仕切り壁３１を形成するので、これらを形成する方法について説明する。 Next, a method for forming the EL display panel 1 will be described.
First, since the protruding layer 15, the pixel electrode 21, the base insulating film 18, the partition wall 19, and the partition wall 31 are formed on the substrate 11 before using the coating apparatus 200, a method for forming these will be described.

まず、基板１１上に絶縁層１２、トランジスタ４４、トランジスタ４５やキャパシタ４６等の素子、電極端子２５、配線群１４等を形成する。電極端子は、トランジスタ４４、４５のゲートとなるゲートメタル層で形成されてもよいし、トランジスタ４４、４５のソース、ドレインとなるソース−ドレインメタル層で形成されてもよいし、ゲートメタル層及びソース−ドレインメタル層の積層構造であってもよい。絶縁層１２には開口部４８、５１、５２が形成されている。また、走査線４１及び引き回し配線４９は、ゲート絶縁膜５３下のゲートメタル層をパターニングすることによって形成され、信号線４２及び引き回し配線５０は、ゲート絶縁膜５３上のソース−ドレインメタル層をパターニングすることによって形成される。次に、絶縁層１２の上部に感光性樹脂膜を成膜し、その感光性樹脂膜を露光・現像することによって、突出層１５を形成する。ここで、感光性樹脂がポジ型である場合には、基板１１の画素配列領域外を露光し、感光性樹脂がネガ型である場合には、画素配列領域内を露光する。このとき、同時にコンタクトホール１６を形成することが好ましい。   First, the insulating layer 12, the transistor 44, the elements such as the transistor 45 and the capacitor 46, the electrode terminal 25, the wiring group 14 and the like are formed on the substrate 11. The electrode terminal may be formed of a gate metal layer serving as a gate of the transistors 44 and 45, or may be formed of a source-drain metal layer serving as a source and a drain of the transistors 44 and 45, A stacked structure of a source-drain metal layer may be used. Openings 48, 51, 52 are formed in the insulating layer 12. The scanning line 41 and the lead wiring 49 are formed by patterning the gate metal layer under the gate insulating film 53, and the signal line 42 and the lead wiring 50 pattern the source-drain metal layer on the gate insulating film 53. It is formed by doing. Next, a photosensitive resin film is formed on the insulating layer 12, and the protruding layer 15 is formed by exposing and developing the photosensitive resin film. Here, when the photosensitive resin is a positive type, the outside of the pixel array region of the substrate 11 is exposed, and when the photosensitive resin is a negative type, the inside of the pixel array region is exposed. At this time, it is preferable to form the contact hole 16 at the same time.

次に、コンタクトホール１６に導電材１７が埋設された突出層１５の表面上に導電膜を成膜する。次に、その導電膜に対してフォトリソグラフィー法・エッチング法を施すことによって、画素電極２１をマトリクス状に配列するようパターニングする。次に、これら画素電極２１をコーティングするよう絶縁膜を成膜し、フォトリソグラフィー法・エッチング法によりその絶縁膜の各画素電極２１の中央部に重なる箇所を除去することによって、下地絶縁膜１８をパターニングする。   Next, a conductive film is formed on the surface of the protruding layer 15 in which the conductive material 17 is embedded in the contact hole 16. Next, patterning is performed so that the pixel electrodes 21 are arranged in a matrix by performing a photolithography method and an etching method on the conductive film. Next, an insulating film is formed so as to coat these pixel electrodes 21, and the base insulating film 18 is formed by removing a portion of the insulating film that overlaps the central portion of each pixel electrode 21 by photolithography and etching. Pattern.

次に、下地絶縁膜１８及び画素電極２１全体を被覆するよう感光性樹脂膜（例えば、感光性ポリイミド膜）を成膜し、その感光性樹脂膜を露光・現像する。これにより、図６、図７に示すように、複数の隔壁１９及び仕切り壁３１を同時に形成する。   Next, a photosensitive resin film (for example, a photosensitive polyimide film) is formed so as to cover the entire base insulating film 18 and the pixel electrode 21, and the photosensitive resin film is exposed and developed. Thereby, as shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of partition walls 19 and partition walls 31 are formed simultaneously.

ここで、感光性樹脂がポジ型である場合には、横方向に並んだ画素電極２１の列の上を突出層１５の左右の縁まで帯状に露光し、感光性樹脂がネガ型である場合には、横方向に並んだ画素電極２１の列と列との間の上を突出層１５の左右の縁まで帯状に露光する。   Here, when the photosensitive resin is a positive type, when the photosensitive resin is a negative type, it is exposed in a strip shape to the left and right edges of the protruding layer 15 on the column of pixel electrodes 21 arranged in the horizontal direction. First, the upper part between the columns of the pixel electrodes 21 arranged in the horizontal direction is exposed in a strip shape to the left and right edges of the protruding layer 15.

なお、隔壁１９や仕切り壁３１が感光性樹脂ではない高分子材料や、金属材料等である場合には、気相成長法、フォトリソグラフィー法、エッチング法を経て隔壁１９や仕切り壁３１をパターニングすることができる。   When the partition wall 19 and the partition wall 31 are made of a polymer material that is not a photosensitive resin, a metal material, or the like, the partition wall 19 or the partition wall 31 is patterned through a vapor deposition method, a photolithography method, or an etching method. be able to.

以上のようにして、基板１１に絶縁層１２、突出層１５、画素電極２１、下地絶縁膜１８、隔壁１９を形成したら、塗布装置２００によって有機化合物層２３を形成する。
すなわち、まず、基板１１の突出層１５、画素電極２１、下地絶縁膜１８、隔壁１９及び仕切り壁３１が形成された面を上にして、基板１１を基板ステージ２５０上に載置する。次いで、コントローラ２６０によりヘッドステージ２１０及び基板ステージ２５０を制御し、図６に示す基板１１の仕切り壁３１の左辺の内側であって、突出層１５と仕切り壁３１との間の凹部１３上方にヘッド２２０の噴射口２２１を配置させてから、ヘッド２２０の噴射口２２１から有機化合物含有液２２の排出を開始する。このとき、有機化合物含有液２２は、凹部１３内に流れるので、仕切り壁３１の外側に流れ出すことはない。この後、噴射口２２１から有機化合物含有液２２を排出させながら、ヘッドステージ２１０を移動することによって、基板１１上にｘ軸方向に沿って有機化合物含有液２２が流れるように、ヘッド２２０を相対的に移動させる。このように、隔壁１９の間において、ｘ軸方向に沿って並んで配置される複数の画素電極２１上及び画素電極２１間の下地絶縁膜１８上にわたって有機化合物含有液２２を連続して塗布し、終端である仕切り壁３１の右辺の内側でｘ軸移動を停止する。次いでヘッド２２０を相対的にｙ軸方向に移動してから、今度は逆向きでｘ軸方向に沿って有機化合物含有液２２を流しながら移動し、再び仕切り壁３１の左辺の内側でｘ軸移動を停止する。 When the insulating layer 12, the protruding layer 15, the pixel electrode 21, the base insulating film 18, and the partition wall 19 are formed on the substrate 11 as described above, the organic compound layer 23 is formed by the coating apparatus 200.
That is, first, the substrate 11 is placed on the substrate stage 250 with the surface of the substrate 11 on which the protruding layer 15, the pixel electrode 21, the base insulating film 18, the partition wall 19 and the partition wall 31 are formed facing upward. Next, the controller 260 controls the head stage 210 and the substrate stage 250, and the head is located on the inner side of the left side of the partition wall 31 of the substrate 11 shown in FIG. 6 and above the recess 13 between the protruding layer 15 and the partition wall 31. After the 220 ejection ports 221 are arranged, the discharge of the organic compound-containing liquid 22 is started from the ejection ports 221 of the head 220. At this time, since the organic compound-containing liquid 22 flows into the recess 13, it does not flow out of the partition wall 31. Thereafter, the head 220 is moved relative to the substrate 11 so that the organic compound-containing liquid 22 flows along the x-axis direction by moving the head stage 210 while discharging the organic compound-containing liquid 22 from the ejection port 221. Move. As described above, the organic compound-containing liquid 22 is continuously applied between the partition walls 19 on the plurality of pixel electrodes 21 arranged side by side along the x-axis direction and on the base insulating film 18 between the pixel electrodes 21. The x-axis movement is stopped inside the right side of the partition wall 31 that is the end. Next, after moving the head 220 relatively in the y-axis direction, this time it moves in the opposite direction while flowing the organic compound-containing liquid 22 along the x-axis direction, and again moves in the x-axis inside the left side of the partition wall 31. To stop.

この走査を順次繰り返すことによって、画素配列領域全域に有機化合物含有液２２を塗布するとともに、有機化合物含有液２２を常に仕切り壁３１の内側に留まらせ、仕切り壁３１の外側に流さない。したがって、有機化合物含有液２２或いは有機化合物含有液２２を乾燥してなる有機化合物層２３が、駆動ドライバ３４と接続するための端子群３７や外部入力端子群３８上に形成されることがなく、フィルム配線基板３３が接続される領域上に形成されることがない。さらに、仕切り壁３１の外側に位置するシール材３２の形成領域にも、有機化合物含有液２２或いは有機化合物含有液２２を乾燥してなる有機化合物層２３が塗布されないので、基板１１と封止基板３５とを良好に封止することができる。   By repeating this scanning sequentially, the organic compound-containing liquid 22 is applied to the entire pixel array region, and the organic compound-containing liquid 22 is always kept inside the partition wall 31 and does not flow outside the partition wall 31. Therefore, the organic compound-containing liquid 22 or the organic compound layer 23 formed by drying the organic compound-containing liquid 22 is not formed on the terminal group 37 or the external input terminal group 38 for connecting to the drive driver 34. It is not formed on the region to which the film wiring board 33 is connected. Further, since the organic compound-containing liquid 22 or the organic compound layer 23 formed by drying the organic compound-containing liquid 22 is not applied also to the formation region of the sealing material 32 located outside the partition wall 31, the substrate 11 and the sealing substrate 35 can be satisfactorily sealed.

ここで、有機化合物含有液２２は、例えば、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）及びＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）の混合物を含む液体であり、有機化合物含有液２２を乾燥することによって正孔輸送層である有機化合物層２３を画素電極２１に成膜する。   Here, the organic compound-containing liquid 22 is, for example, a liquid containing a mixture of PEDOT (polyethylenedioxythiophene) and PSS (polystyrene sulfonic acid), and is a hole transport layer by drying the organic compound-containing liquid 22. An organic compound layer 23 is formed on the pixel electrode 21.

なお、フィルム配線基板３３及び駆動ドライバ３４が設けられていない基板１１の周縁第３の辺側（図６の左辺側）からｘ軸方向に沿って有機化合物含有液２２を排出開始するのであれば、左辺の仕切り壁３１の外側に有機化合物含有液２２が多少塗布されても、左辺の仕切り壁３１の外側に流れる有機化合物含有液２２の量は微量であり、有機化合物含有液２２が残る領域はフィルム配線基板３３及び駆動ドライバ３４が接続する辺とは異なるので、有機化合物含有液２２がフィルム配線基板３３及び駆動ドライバ３４にまで及ばず、フィルム配線基板３３及び駆動ドライバ３４の電気的接続の障害にはならない。   If the organic compound-containing liquid 22 starts to be discharged along the x-axis direction from the third peripheral side (left side in FIG. 6) of the substrate 11 on which the film wiring substrate 33 and the drive driver 34 are not provided. Even if the organic compound-containing liquid 22 is slightly applied to the outside of the left partition wall 31, the amount of the organic compound-containing liquid 22 flowing outside the left partition wall 31 is very small, and the organic compound-containing liquid 22 remains. Is different from the side to which the film wiring board 33 and the drive driver 34 are connected, so that the organic compound-containing liquid 22 does not reach the film wiring board 33 and the drive driver 34, and the electrical connection between the film wiring board 33 and the drive driver 34 is performed. It will not be an obstacle.

つまり、最初に、基板１１の外側でヘッド２２０で有機化合物含有液２２の排出を開始して有機化合物含有液２２の単位時間あたりの流量が安定してから、左辺の仕切り壁３１を跨ぐようにｘ軸方向にヘッド２２０を相対的に移動して有機化合物含有液２２を塗布し、最終的に仕切り壁３１の内側から外側に跨るようにして基板１１の周縁第３の辺側（図６の左辺側）をｘ軸方向に沿ってヘッド２２０が相対的に移動したとしても、その間のｘ軸方向に左から右へのヘッド２２０の相対的な移動及びｘ軸方向に右から左へのヘッド２２０の相対的な移動が仕切り壁３１内に限定されているので、基板１１の周縁第３の辺において、仕切り壁３１の外側で流れる有機化合物含有液２２の量は２走査分のみにすぎないのでフィルム配線基板３３や駆動ドライバ３４の接続不良が発生しない。   That is, first, the discharge of the organic compound-containing liquid 22 is started by the head 220 outside the substrate 11 and the flow rate per unit time of the organic compound-containing liquid 22 is stabilized, and then straddles the partition wall 31 on the left side. The organic compound-containing liquid 22 is applied by relatively moving the head 220 in the x-axis direction, and finally the third side of the peripheral edge of the substrate 11 (see FIG. 6) so as to straddle from the inner side to the outer side of the partition wall 31. Even if the head 220 relatively moves along the x-axis direction on the left side), the relative movement of the head 220 from the left to the right in the x-axis direction and the head from the right to the left in the x-axis direction. Since the relative movement of 220 is limited within the partition wall 31, the amount of the organic compound-containing liquid 22 that flows outside the partition wall 31 on the third edge of the substrate 11 is only two scans. So film wiring board 33 and Connection failure does not occur in the dynamic driver 34.

次いで、正孔輸送層である有機化合物層２３上に、ポリフルオレン等の共役二重結合高分子発光材料を有機溶剤（例えば、キシレン、テトラリン、テトラメチルベンゼン、メシチレン）に溶解した有機化合物含有液２２を、上記正孔輸送層となる有機化合物含有液２２と同様のヘッド２２０の走査を行うことによって仕切り壁３１内に塗布する。   Next, an organic compound-containing liquid obtained by dissolving a conjugated double bond polymer light emitting material such as polyfluorene in an organic solvent (for example, xylene, tetralin, tetramethylbenzene, mesitylene) on the organic compound layer 23 that is a hole transport layer. 22 is applied in the partition wall 31 by scanning the head 220 in the same manner as the organic compound-containing liquid 22 serving as the hole transport layer.

具体的には、赤、青及び緑のようにｙ軸方向に互いに異なる色に発光する画素ＰＸとするために、２つの隔壁１９の間に挟まれる所定の一列の画素電極２１上及び画素電極２１間の下地絶縁膜１８上に連続するように、塗布装置２００のヘッド２２０をｘ軸方向に移動させながら噴射口２２１が同一の有機化合物含有液２２を三列おきに塗布し、隔壁１９を挟んで隣り合う他の列の画素電極２１及び下地絶縁膜１８上には、当該所定の一列の噴射口２２１と異なる噴射口２２１が、当該所定の一列の有機化合物層２３と異なる色に発光する有機化合物層２３となる有機化合物含有液２２を三列おきに塗布する。   Specifically, in order to obtain pixels PX that emit light different from each other in the y-axis direction such as red, blue, and green, the pixel electrodes 21 and the pixel electrodes on a predetermined line sandwiched between two partition walls 19 are arranged. While the head 220 of the coating apparatus 200 is moved in the x-axis direction so as to be continuous on the base insulating film 18 between the two, the injection liquid 221 applies the same organic compound-containing liquid 22 every three rows, and the partition 19 is formed. On the pixel electrode 21 and the base insulating film 18 in another column adjacent to each other, the ejection port 221 different from the predetermined row of the ejection ports 221 emits light in a color different from that of the predetermined row of the organic compound layer 23. The organic compound-containing liquid 22 that becomes the organic compound layer 23 is applied every three rows.

例えば、隣接する隔壁１９間に挟まれたある一列並びに当該列に対して三列おきの複数の列の画素電極２１上及び下地絶縁膜１８上に、赤色発光用の有機化合物含有液２２ｒを同時に塗布し、乾燥する。次いで、赤色発光用の有機化合物含有液２２ｒが塗布された列に隣接する一方の列並びに当該列に対して三列おきの複数の列の画素電極２１上及び下地絶縁膜１８上に、緑色発光用の有機化合物含有液２２ｇを同時に塗布し、乾燥する。そして、赤色発光用の有機化合物含有液２２ｒが塗布された列並びに当該列に対して三列おきの複数の列の画素電極２１上及び下地絶縁膜１８上に、青色発光用の有機化合物含有液２２ｂを同時に塗布し、乾燥する。   For example, the organic compound-containing liquid 22r for red light emission is simultaneously applied to the pixel electrode 21 and the base insulating film 18 in one column sandwiched between adjacent barrier ribs 19 and a plurality of columns every three columns with respect to the column. Apply and dry. Next, green light is emitted on one column adjacent to the column to which the organic compound-containing liquid 22r for red light emission is applied, and on the pixel electrodes 21 and the base insulating film 18 in a plurality of columns every three columns with respect to the column. At the same time, 22 g of the organic compound-containing liquid is applied and dried. Then, the organic compound-containing liquid for blue light emission is formed on the column to which the organic compound-containing liquid 22r for red light emission is applied and on the pixel electrodes 21 and the base insulating film 18 in a plurality of columns every three columns. 22b is applied simultaneously and dried.

このとき、隔壁１９が突出層１５の両端まで延在しているため、各色の発光用の有機化合物含有液２２ｒ，２２ｇ，２２ｂは、隣接する他の発光層用の有機化合物含有液２２と突出層１５上（画素配列領域内）で混合することがない。また、突出層１５により画素配列領域と外周部との間に凹部１３に相当する段差が十分に形成されているため、凹部１３に溜められた乾燥前の有機化合物含有液２２の混合液が段差を乗り越えて画素配列領域に逆流することはない。
また、突出層１５の外側に枠状の仕切り壁３１が設けられているので、乾燥前の有機化合物含有液２２の混合液が仕切り壁３１の外部まで広がることはない。 At this time, since the partition wall 19 extends to both ends of the protruding layer 15, the organic compound-containing liquids 22r, 22g, and 22b for light emission of each color protrude from the adjacent organic compound-containing liquid 22 for the light-emitting layer. There is no mixing on the layer 15 (within the pixel array region). Further, since the protruding layer 15 sufficiently forms a step corresponding to the recess 13 between the pixel array region and the outer peripheral portion, the mixed liquid of the organic compound-containing liquid 22 before drying stored in the recess 13 is stepped. The current does not flow back to the pixel array area.
Further, since the frame-shaped partition wall 31 is provided outside the protruding layer 15, the mixed liquid of the organic compound-containing liquid 22 before drying does not spread to the outside of the partition wall 31.

有機化合物含有液２２は下地絶縁膜１８の網目内の画素電極２１上に溜まり、余剰の有機化合物含有液２２は下地絶縁膜１８を乗り越えて突出層１５の外周部に流れ落ちる。つまり、ある列の複数の画素電極２１のうち、両端の画素電極２１（図３の左右側の仕切り壁３１にそれぞれ近接する画素電極２１）のそれぞれと対向する仕切り壁３１との間には隔壁１９がないので、隔壁１９の側壁における有機化合物含有液２２の吸い上げがなくなり、両端の画素電極２１上に形成される有機化合物層２３が、中央付近の画素電極２１上の有機化合物層２３と比べて厚く堆積されることがなく、均等な厚さに成膜でき、表示特性を均一化できる。なお、下地絶縁膜１８の厚さは、画素電極２１上に溜まった有機化合物含有液２２から溶媒を除去したときに形成される有機化合物層２３の厚さを考慮して設定されている。
その後、有機化合物含有液２２を乾燥させて溶媒を除去することで、図８、図９に示すように、有機化合物層２３が形成される。 The organic compound-containing liquid 22 accumulates on the pixel electrode 21 in the mesh of the base insulating film 18, and excess organic compound-containing liquid 22 passes over the base insulating film 18 and flows down to the outer peripheral portion of the protruding layer 15. In other words, among the plurality of pixel electrodes 21 in a certain column, the partition wall is provided between each of the pixel electrodes 21 at both ends (the pixel electrodes 21 adjacent to the left and right partition walls 31 in FIG. 3) and the partition wall 31 facing each other. 19 does not exist, the suction of the organic compound-containing liquid 22 on the side wall of the partition wall 19 is eliminated, and the organic compound layer 23 formed on the pixel electrodes 21 at both ends is compared with the organic compound layer 23 on the pixel electrode 21 near the center. Therefore, the film can be formed to have a uniform thickness and the display characteristics can be made uniform. The thickness of the base insulating film 18 is set in consideration of the thickness of the organic compound layer 23 formed when the solvent is removed from the organic compound-containing liquid 22 accumulated on the pixel electrode 21.
Thereafter, the organic compound-containing liquid 22 is dried to remove the solvent, whereby the organic compound layer 23 is formed as shown in FIGS.

このように、隔壁１９による有機化合物含有液２２の吸い上げがないばかりでなく、塗布された有機化合物含有液２２の余分量を突出層１５から基板１１の外周部へ流し落とすので、列の両端において、有機化合物含有液２２の液面の高さに偏りが小さくなり、有機化合物含有液２２の隔壁１９との接触面積が小さくなる。このため、隔壁１９における表面張力が小さくなり、有機化合物層２３の膜厚のばらつきを抑えることができる。   Thus, not only the organic compound-containing liquid 22 is not sucked up by the partition walls 19 but also the excess amount of the applied organic compound-containing liquid 22 is caused to flow down from the protruding layer 15 to the outer peripheral portion of the substrate 11. The unevenness in the height of the liquid surface of the organic compound-containing liquid 22 is reduced, and the contact area of the organic compound-containing liquid 22 with the partition wall 19 is reduced. For this reason, the surface tension in the partition wall 19 is reduced, and variations in the film thickness of the organic compound layer 23 can be suppressed.

また、仕切り壁３１により、絶縁層１２上の仕切り壁３１よりも外側に乾燥前の有機化合物含有液２２の混合液が広がるのを防止することができる。このため、絶縁層１２上のシール材３２や異方性導電フィルム３６を貼り付ける場所に有機化合物含有液２２が付着することがない。   Further, the partition wall 31 can prevent the mixed liquid of the organic compound-containing liquid 22 before drying from spreading outside the partition wall 31 on the insulating layer 12. For this reason, the organic compound containing liquid 22 does not adhere to the place where the sealing material 32 and the anisotropic conductive film 36 on the insulating layer 12 are attached.

有機化合物層２３を形成したら、有機化合物層２３上に対向電極２４を形成する。対向電極２４は真空蒸着法等により形成することができる。
これにより、画素電極２１と対向電極との間に有機化合物層２３を挟み込んだ有機ＥＬ素子２０が突出層１５上にマトリクス状に形成される。 When the organic compound layer 23 is formed, the counter electrode 24 is formed on the organic compound layer 23. The counter electrode 24 can be formed by a vacuum deposition method or the like.
Thereby, the organic EL element 20 in which the organic compound layer 23 is sandwiched between the pixel electrode 21 and the counter electrode is formed on the protruding layer 15 in a matrix.

その後、仕切り壁３１よりも外側に枠状のシール材３２を形成し、シール材３２により封止基板３５を接合する。ここで、シール材３２は仕切り壁３１よりも高く形成されているため、仕切り壁３１の高さにばらつきがあったとしても、仕切り壁３１が封止基板３５に接しないので、ＥＬディスプレイパネル１面内で基板１１と封止基板３５との間の距離を均等にすることができる。また、シール材３２よりも外側に、異方性導電フィルム３６を介してフィルム配線基板３３や、駆動ドライバ３４が取り付けられ、配線群１４と接続される。
以上により、ＥＬディスプレイパネル１が完成する。 Thereafter, a frame-shaped sealing material 32 is formed outside the partition wall 31, and the sealing substrate 35 is joined by the sealing material 32. Here, since the sealing material 32 is formed higher than the partition wall 31, even if the height of the partition wall 31 varies, the partition wall 31 does not contact the sealing substrate 35, so the EL display panel 1. The distance between the substrate 11 and the sealing substrate 35 can be made uniform in the plane. Further, a film wiring board 33 and a drive driver 34 are attached to the outside of the sealing material 32 via an anisotropic conductive film 36 and connected to the wiring group 14.
Thus, the EL display panel 1 is completed.

本実施形態によれば、画素電極２１の列が線形状の隔壁１９により仕切られているので、各列毎に異なる種類の有機化合物含有液２２を塗布しても、異なる種類の有機化合物含有液２２が画素配列領域で混合することがない。また、余剰の有機化合物含有液２２が隔壁１９が設けられていない左右両側より下地絶縁膜１８を乗り越えて突出層１５の外周部に流出するので、有機化合物層の膜厚のばらつきを抑えることができる。   According to the present embodiment, since the columns of the pixel electrodes 21 are partitioned by the linear partition walls 19, even if different types of organic compound-containing liquids 22 are applied to each column, different types of organic compound-containing liquids are applied. 22 does not mix in the pixel array region. Further, since the surplus organic compound-containing liquid 22 passes over the base insulating film 18 from both the left and right sides where the partition wall 19 is not provided and flows out to the outer peripheral portion of the protruding layer 15, it is possible to suppress variations in the film thickness of the organic compound layer. it can.

また、基板１１の突出層１５が設けられた画素配列領域よりも外に位置する外周部は、突出層１５よりも低くなっているので、有機化合物含有液２２が突出層１５の傾斜した側面に沿って外周部に速やかに流出し、さらに他の有機化合物含有液２２と混合した混合液が画素配列領域内へ再び流入することを防ぐことができる。   Moreover, since the outer peripheral part located outside the pixel arrangement | positioning area | region in which the protrusion layer 15 of the board | substrate 11 was provided is lower than the protrusion layer 15, the organic compound containing liquid 22 is on the side surface where the protrusion layer 15 inclined. It is possible to prevent the mixed liquid mixed with the other organic compound-containing liquid 22 from flowing into the pixel array region again.

さらに、絶縁層１２上の仕切り壁３１よりも外側に乾燥前の有機化合物含有液２２の混合液が広がるのを防止するため、絶縁層１２上のシール材３２や異方性導電フィルム３６を貼り付ける場所に有機化合物含有液２２が付着することがなく、接合性や封止信頼性が低下することを防止することができる。   Further, in order to prevent the mixed liquid of the organic compound-containing liquid 22 before drying from spreading outside the partition wall 31 on the insulating layer 12, a sealing material 32 or an anisotropic conductive film 36 on the insulating layer 12 is pasted. The organic compound-containing liquid 22 does not adhere to the place to be attached, and it is possible to prevent the bondability and the sealing reliability from being lowered.

なお、以上の実施形態においては、仕切り壁３１の厚さを、突出層１５と隔壁１９とを重ねた厚さよりも薄く、シール材３２の厚さよりも薄くしていたが、図１０に示すように、突出層１５と隔壁１９とを重ねた厚さよりも厚く、かつシール材３２と同程度の厚さとしてもよい。この場合、封止基板３５を仕切り壁３１に当接させて位置決めをしてから、シール材３２により封止基板３５と基板１１とを接合することができる。ただし、未硬化のシール材３２で接合する際に、既に硬化している仕切り壁３１が基板１１と封止基板３５との間の距離を一定にするギャップ材として機能することができる。このため、シール材３２内にギャップ材を含有させなくてもよい。また、仕切り壁３１がシール材として機能するので画素配列領域を二重に封止することができる。 In the above embodiment, the thickness of the partition wall 31 is thinner than the overlapping thickness of the protruding layer 15 and the partition wall 19 and thinner than the thickness of the sealing material 32, but as shown in FIG. In addition, the thickness may be greater than the thickness of the protruding layer 15 and the partition wall 19 and the same thickness as the sealing material 32. In this case, after the sealing substrate 35 is brought into contact with the partition wall 31 and positioned, the sealing substrate 35 and the substrate 11 can be joined by the sealing material 32. However, when joining with the uncured sealing material 32, the already hardened partition wall 31 can function as a gap material that keeps the distance between the substrate 11 and the sealing substrate 35 constant. For this reason, the gap material may not be included in the sealing material 32. In addition, since the partition wall 31 functions as a sealing material, the pixel array region can be sealed twice.

なお、上記実施形態では、ヘッドステージ２１０をｘ軸方向に移動しながら有機化合物含有液２２を塗布したが、ヘッドステージ２１０をｙ軸方向に移動させ、基板ステージ２５０をｘ軸方向に移動させる機構とし、ヘッドステージ２１０の位置を固定して基板ステージ２５０をｘ軸方向に移動させて有機化合物含有液２２を塗布してもよい。このとき、ｘ軸方向への走査が一度完了したらヘッドステージ２１０がｙ軸方向に移動し、再び基板ステージ２５０をｘ軸方向に移動させて有機化合物含有液２２を塗布することによって平面的に有機化合物含有液２２を塗布することができる。   In the above embodiment, the organic compound-containing liquid 22 is applied while moving the head stage 210 in the x-axis direction. However, a mechanism for moving the head stage 210 in the y-axis direction and moving the substrate stage 250 in the x-axis direction. The organic compound-containing liquid 22 may be applied by fixing the position of the head stage 210 and moving the substrate stage 250 in the x-axis direction. At this time, once scanning in the x-axis direction is completed, the head stage 210 moves in the y-axis direction, and the substrate stage 250 is moved again in the x-axis direction to apply the organic compound-containing liquid 22 in a planar manner. The compound-containing liquid 22 can be applied.

また上記実施形態では、仕切り壁３１が画素配列領域の外側において画素配列領域の周囲四辺を取り囲んでいるが、ヘッド２２０がｘ軸方向に相対的に移動するので、図１１に示すように、ｘ軸方向と直交するｙ軸方向に沿った二辺にのみ仕切り壁３１が設けられていれば、有機化合物含有液２２を仕切ることができ、また画素配列領域と仕切り壁３１との間の凹部１３によって、画素配列領域内の有機化合物含有液２２が、仕切り壁３１のメニスカスによって厚さに偏りを生じることがない。   In the above embodiment, the partition wall 31 surrounds the four sides around the pixel array region outside the pixel array region. However, since the head 220 moves relatively in the x-axis direction, as shown in FIG. If the partition walls 31 are provided only on two sides along the y-axis direction orthogonal to the axial direction, the organic compound-containing liquid 22 can be partitioned, and the recess 13 between the pixel array region and the partition wall 31 is provided. Thus, the organic compound-containing liquid 22 in the pixel array region is not biased in thickness due to the meniscus of the partition wall 31.

本発明の実施に用いられる塗布装置２００の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the coating device 200 used for implementation of this invention. 本発明の実施形態に係るＥＬディスプレイパネル１における１つの画素ＰＸの回路図である。3 is a circuit diagram of one pixel PX in the EL display panel 1 according to the embodiment of the present invention. FIG. ＥＬディスプレイパネル１の平面図である。1 is a plan view of an EL display panel 1. FIG. 図３のIV−IV矢視断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3. 図３のV−V矢視断面図である。It is a VV arrow sectional view of Drawing 3. 製造途中のＥＬディスプレイパネル１を示す平面図である。It is a top view which shows EL display panel 1 in the middle of manufacture. 図６のVII−VII矢視断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along arrow VII-VII in FIG. 6. 製造途中のＥＬディスプレイパネル１を示す平面図である。It is a top view which shows EL display panel 1 in the middle of manufacture. 図８のIX−IX矢視断面図である。It is IX-IX arrow sectional drawing of FIG. 本発明の他の形態に係るＥＬディスプレイパネルを示す図４に相当する断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4 showing an EL display panel according to another embodiment of the present invention. 本発明の変形例を示すＥＬディスプレイパネル１の平面図である。It is a top view of EL display panel 1 which shows the modification of the present invention. 従来のＥＬディスプレイパネルに用いられる基板１１１の平面図である。It is a top view of the board | substrate 111 used for the conventional EL display panel. 図１２のXIII−XIII矢視断面図である。It is XIII-XIII arrow sectional drawing of FIG. 有機化合物含有液１２３が塗布された図１２の基板１１１の平面図である。It is a top view of the board | substrate 111 of FIG. 12 with which the organic compound containing liquid 123 was apply | coated. 図１４のXV−XV矢視断面図である。It is XV-XV arrow sectional drawing of FIG. 引き回し配線４９の近傍の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of the vicinity of the routing wiring 49. 図１６のXVII−XVII矢視断面図である。It is XVII-XVII arrow sectional drawing of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ ＥＬディスプレイパネル（発光パネル）
１１ 基板
１５ 突出層
１９ 隔壁
２１ 画素電極
２３ 有機化合物層
３１ 仕切り壁
３２ シール材
３５ 封止基板 1 EL display panel (light emitting panel)
11 Substrate 15 Protruding layer 19 Partition wall 21 Pixel electrode 23 Organic compound layer 31 Partition wall 32 Sealing material 35 Sealing substrate

Claims (6)

基板に設けられた複数の第一電極と、少なくとも一層以上の有機化合物層と、第二電極と、を有する発光素子を備えた発光パネルにおいて、
前記発光素子が配列された画素配列領域の外側に設けられた仕切り壁と、
前記画素配列領域に、所定方向に沿って互いに隣接する前記複数の第一電極間に配置され、前記有機化合物層を成膜するための仕切りとなるとともに、互いに離間された複数の隔壁と、
前記画素配列領域と前記仕切り壁との間に配置された凹部と、
前記仕切り壁の外側に設けられたシール材と、
前記仕切り壁と当接するとともに前記シール材によって前記基板と接合された封止基板と、
を備え、
前記第二電極は前記隔壁上に形成され、
前記仕切り壁は前記隔壁より高く、前記隔壁と前記封止基板との間には隙間があり、
前記仕切り壁は、前記有機化合物層となる有機化合物含有液が前記凹部から前記仕切り壁の外側に乗り越えることを防止することを特徴とする発光パネル。 In a light emitting panel including a light emitting element having a plurality of first electrodes provided on a substrate, at least one or more organic compound layers, and a second electrode,
A partition wall provided outside a pixel arrangement region in which the light emitting elements are arranged;
A plurality of partition walls disposed between the plurality of first electrodes adjacent to each other along a predetermined direction in the pixel array region, and serving as partitions for forming the organic compound layer, and spaced apart from each other;
A recess disposed between the pixel array region and the partition wall;
A sealing material provided outside the partition wall;
A sealing substrate in contact with the partition wall and bonded to the substrate by the sealing material;
Equipped with a,
The second electrode is formed on the partition;
The partition wall is higher than the partition wall, and there is a gap between the partition wall and the sealing substrate,
The said partition wall prevents the organic compound containing liquid used as the said organic compound layer from getting over the outer side of the said partition wall from the said recessed part, The light emission panel characterized by the above-mentioned . 前記有機化合物層の一部は、前記画素配列領域から前記凹部まで形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光パネル。   The light emitting panel according to claim 1, wherein a part of the organic compound layer is formed from the pixel array region to the recess. 前記発光素子は前記基板に設けられた突出層上に形成され、前記凹部は前記突出層と仕切り壁との間に位置することを特徴とする請求項１または２に記載の発光パネル。   3. The light emitting panel according to claim 1, wherein the light emitting element is formed on a protruding layer provided on the substrate, and the recess is located between the protruding layer and the partition wall. 前記仕切り壁は枠状であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の発光パネル。   The said partition wall is frame shape, The light emission panel in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 前記仕切り壁は線状であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の発光パネル。   The said partition wall is linear, The light emission panel in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 基板に設けられた複数の第一電極と、少なくとも一層以上の有機化合物層と、第二電極と、を有する発光素子を備えた発光パネルの製造方法において、
前記発光素子が配列された画素配列領域に、所定方向に沿って互いに隣接する前記複数の第一電極間に配置され、前記有機化合物層を成膜するための仕切りとなるとともに、互いに離間された複数の隔壁が設けられており、前記画素配列領域の外側に前記隔壁より高い仕切り壁が設けられ、前記画素配列領域と前記仕切り壁との間に凹部が配置されており、
前記画素配列領域内の複数の第一電極上に、前記有機化合物層となる有機化合物含有液を塗布し、前記仕切り壁は、前記有機化合物層となる有機化合物含有液が前記凹部から前記仕切り壁の外側に乗り越えることを防止し、
前記有機化合物層及び前記隔壁上に前記第二電極を形成し、
前記隔壁と前記封止基板との間には隙間があり且つ前記仕切り壁に封止基板を当接した状態で、前記仕切り壁の外側に設けられたシール材を硬化することによって前記基板と前記封止基板とを接合することを特徴とする発光パネルの製造方法。 In a method of manufacturing a light-emitting panel including a plurality of first electrodes provided on a substrate, at least one or more organic compound layers, and a second electrode,
The pixel array region in which the light emitting elements are arranged is disposed between the plurality of first electrodes adjacent to each other along a predetermined direction, and serves as a partition for forming the organic compound layer and is separated from each other. A plurality of partition walls are provided, a partition wall higher than the partition walls is provided outside the pixel array region, and a recess is disposed between the pixel array region and the partition wall,
An organic compound-containing liquid to be the organic compound layer is applied on the plurality of first electrodes in the pixel array region, and the partition wall is formed by the organic compound-containing liquid to be the organic compound layer from the recess to the partition wall. To get over the outside of the
Forming the second electrode on the organic compound layer and the partition;
In a state where there is a gap between the partition wall and the sealing substrate and the sealing substrate is in contact with the partition wall, the sealing material provided on the outside of the partition wall is cured to cure the substrate and the A method for manufacturing a light-emitting panel, comprising bonding a sealing substrate.
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JP6142191B2 (en) * 2011-05-19 2017-06-07 株式会社Ｊｏｌｅｄ Display device and electronic device
TWI580014B (en) 2013-09-20 2017-04-21 Joled Inc Display devices and electronic machines
US20170012233A1 (en) * 2014-01-29 2017-01-12 Pioneer Oled Lighting Devices Corporation Light emitting apparatus
JP6439114B2 (en) * 2014-03-07 2018-12-19 株式会社Ｊｏｌｅｄ Display device and electronic device
KR102513510B1 (en) * 2015-05-28 2023-03-22 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Display Device
WO2021234843A1 (en) * 2020-05-20 2021-11-25 シャープ株式会社 Display device and display device production method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4114895B2 (en) * 1998-07-08 2008-07-09 Ｔｄｋ株式会社 Organic EL display device
JP2003323976A (en) * 2002-05-07 2003-11-14 Dainippon Printing Co Ltd Display device and electronic equipment
JP2003347041A (en) * 2002-05-22 2003-12-05 Casio Comput Co Ltd Luminescent panel and its manufacturing method
JP2005158388A (en) * 2003-11-25 2005-06-16 Optrex Corp Manufacturing method of organic el display device
JP4687351B2 (en) * 2005-09-20 2011-05-25 カシオ計算機株式会社 Manufacturing method of display panel

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