JP5166381B2

JP5166381B2 - 電子部品装着装置及び電子部品の装着方法

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Publication number: JP5166381B2
Application number: JP2009225655A
Authority: JP
Inventors: 真希夫亀田; 順浅井; 祥橋爪
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2009-09-29
Filing date: 2009-09-29
Publication date: 2013-03-21
Anticipated expiration: 2029-09-29
Also published as: JP2011077205A

Description

本発明は、電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置及び電子部品の装着方法に関する。

この種の電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、電子部品装着装置の電子部品の装着運転中に、前記フィーダベースから部品供給ユニットを抜いたときに、仮にこの抜こうとしていた部品供給ユニットのサプレッサに開設された取出用開口から電子部品を取出そうとしている最中である場合がある。

特開２００７−９６１７６号公報

この場合、吸着ノズルが電子部品を収納する収納テープ又は前記サプレッサの前記取出用開口を形成する開口形成壁に干渉する虞がある。

そこで本発明は、吸着ノズルが電子部品の取出しのために昇降モータにより下降している際などに、フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれても、前記吸着ノズルが部品供給ユニットのサプレッサ等と干渉しないようにすることを目的とする。

このため第１の発明は、電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことを検出する検出手段と、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために昇降モータにより下降している際に前記検出手段により部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると前記昇降モータを上昇するように制御する制御手段を設けたことを特徴とする。

第２の発明は、電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことを検出する検出手段と、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために昇降モータにより下限位置にある際に前記検出手段により部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると前記昇降モータを上昇するように制御する制御手段を設けたことを特徴とする。

第３の発明は、電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことを検出する検出手段と、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために昇降モータにより上昇している際に前記検出手段により部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると前記昇降モータを最高速度で上昇するように制御する制御手段を設けたことを特徴とする。

第４の発明は、第１又は第２の発明において、前記検出手段により部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると前記昇降モータを前記制御手段が最高速度で上昇するように制御することを特徴とする。

第５の発明は、電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために前記昇降モータにより下降している際に、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると、
前記昇降モータを上昇するようにした
ことを特徴とする。

第６の発明は、電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために前記昇降モータにより下限位置にある際に、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると、
前記昇降モータを上昇するようにした
ことを特徴とする。

第７の発明は、電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために前記昇降モータにより上昇している際に、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると、
前記昇降モータを最高速度で上昇するようにした
ことを特徴とする。

第８の発明は、第５又は第６の発明において、前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると、前記昇降モータを最高速度で上昇するようにしたことを特徴とする。

本発明によれば、吸着ノズルが電子部品の取出しのために昇降モータにより下降している際や、下限位置にある際や、上昇している際に、フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれても、前記吸着ノズルがサプレッサの電子部品取出用開口を形成する開口形成壁等と干渉しないようにすることができる。

電子部品装着装置の平面図を示す。模式的に表した部品供給ユニットとその要部の拡大縦断面図である。制御ブロック図である。１部品の取出動作に係るフローチャートを示す図である。通常の電子部品の取出し動作における吸着ノズル下端の位置及びノズル昇降モータの速度波形を示す図である。吸着ノズルの下降中に、フィーダベースから部品供ユニットが抜かれた際の吸着ノズル下端の位置及びノズル昇降モータの速度波形を示す図である。吸着ノズルの下限停止中に、フィーダベースから部品供ユニットが抜かれた際の吸着ノズル下端の位置及びノズル昇降モータの速度波形を示す図である。吸着ノズルの上昇中に、フィーダベースから部品供ユニットが抜かれた際の吸着ノズル下端の位置及びノズル昇降モータの速度波形を示す図である。

先ず、プリント基板への電子部品の装着を行う電子部品装着装置１について、以下説明する。図１において、基板組立実装ラインを構成するプリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置１には、プリント基板Ｐを搬送する搬送装置２と、この搬送装置２を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置３と、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ複数（例えば、１２本）の保持手段である吸着ノズル５を着脱可能に備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な装着ヘッド６とが設けられている。

前記搬送装置２は電子部品装着装置１の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Ｐを受け継ぐ基板供給部２Ａと、前記各装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部２Ａから供給されたプリント基板Ｐを位置決め固定する基板位置決め部２Ｂと、この基板位置決め部２Ｂで電子部品が装着されたプリント基板Ｐを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部２Ｃとから構成され、これら基板供給部２Ａ、基板位置決め部２Ｂ及び基板排出部２Ｃはプリント基板Ｐを搬送するコンベアを備えると共に案内し、プリント基板Ｐの幅（搬送方向と直交する方向の幅）に合わせて少なくとも一方が移動調整できる一対の搬送シュートから構成される。

前記部品供給装置３は電子部品装着装置１の装置本体に着脱可能に取り付けられるフィーダベース３Ａと、このフィーダベース３Ａ上に着脱可能に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出位置（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３Ｂ群とから構成される。この部品供給ユニット３Ｂには多数の電子部品ＤをキャリアテープＣｃの凹部から成る各収納部Ｃｂに一定の間隔で収容したカバーテープＣａで覆う収納テープＣが搭載されており、収納テープＣを間欠送りすると共にキャリアテープＣｃからカバーテープＣａを剥離することで、部品供給ユニット３Ｂの部品取出位置に電子部品が１個ずつ供給され、前記装着ヘッド６の吸着ノズル５により取出される。

即ち、前記収納テープＣの送り孔に収納テープＣの送り用のスプロケットの歯が噛み合って、収納テープＣが外れないように押さえるサプレッサ１８に形成されたスリット１７から収納テープＣのカバーテープＣａが引き剥がされ、カバーテープＣａが引き剥がされた状態で同じく前記サプレッサ１８に開設された部品取出用開口１９から部品取出位置に到達している電子部品Ｄが前記装着ヘッド６の吸着ノズル５により取出される（図２参照。）。

Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、Ｙ方向リニアモータの駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム４Ａ、４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータは左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子７Ａとから構成される。

また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータによりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６が夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータ９は各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド６に設けられた可動子とから構成される。

従って、各装着ヘッド６は向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記搬送装置２の基板位置決め部２Ｂ上のプリント基板Ｐや部品供給ユニット３Ｂの部品取出位置上方を移動する。

そして、各装着ヘッド６には各バネにより下方へ付勢されている１２本の吸着ノズル５が円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド６の３時と９時の位置に位置する吸着ノズル５により並設された複数の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を同時に取出しすることも可能である。装着ヘッド６はヘッド昇降モータにより昇降可能であり、吸着ノズル５はノズル昇降モータ１０により昇降可能であり、またθ軸モータにより装着ヘッド６を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６の各吸着ノズル５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。

８は前記吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、１２はプリント基板Ｐの位置確認用の認識マークＭ１、Ｍ２を撮像するための基板認識カメラ１２で、各装着ヘッド６に搭載されている。１３Ａ、１３Ｂは種々の吸着ノズル５を収納するノズルストッカで、各最大配置可能本数が２４本である。

１４はベース昇降モータにより昇降可能なバックアップベースで、このバックアップベース１４上面に複数開設された取付穴にはプリント基板Ｐの種類に合わせてバックアップピンが植設され、このバックアップピンがプリント基板Ｐの下面に当接してプリント基板Ｐを水平に支持する。

図３は電子部品装着装置１におけるノズル昇降モータ１０の駆動制御に係る制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素は制御手段、チェック処理手段としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２１が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）２２及び各種データを格納する記憶手段としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２３がバスライン２４を介して接続されている。

そして、前記ＲＡＭ２３には各モータの駆動指令パターン、例えば吸着ノズル５の電子部品の吸着取出しのための前記ノズル昇降モータ１０の昇降指令パターンや、吸着ノズル５の緊急退避動作の際の前記ノズル昇降モータ１０の最高速度上昇指令パターンなどが格納されている。

前記ＣＰＵ２１にはノズル昇降モータ１０を駆動制御するためのドライバ２５が接続されており、ＣＰＵ２１がＲＡＭ２３に格納されたいずれかの前記指令パターンを読込んで、ＣＰＵ２１はこの指令パターンに対応する速度指令と移動目的位置指令とをドライバ２５に出力し、ドライバ２５がその速度で目的位置まで移動するようにノズル昇降モータ１０を回転駆動するように制御する。

この場合、ドライバ２５はエンコーダ２６から現在位置情報を受けて現在位置を把握できるので、この現在位置と目的位置とが一致したと判断した場合には、ＣＰＵ２１に動作完了信号を出力し、ＣＰＵ２１はドライバ２５から動作完了信号を入力すると、ドライバ２５を介してノズル昇降モータ１０の駆動を停止させるように制御する。

また、前記ＣＰＵ２１はインターフェース２８、コネクタ２９Ａ、２９Ｂを介して部品供給ユニット３Ｂと接続されている。従って、前記ＣＰＵ２１は電源（図示せず）に接続されているので、フィーダベース３Ａに部品供給ユニット３Ｂを取り付けて、コネクタ２９Ａと２９Ｂとを接続するとこの部品供給ユニット３Ｂに電源が供給できる。逆に、コネクタ２９Ａと２９Ｂとの接続を解除すると、部品供給ユニット３Ｂへの供給電源が遮断されてゼロボルトとなり、この遮断状態をＣＰＵ２１は検出することができることとなる。

前記ＲＡＭ２３には、部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、各部品供給ユニット３Ｂの配置番号情報等が格納されている。

また前記ＲＡＭ２３には、各プリント基板Ｐの種類毎に前記各部品供給ユニット３Ｂの配置番号（レーン番号）に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の情報、即ち部品配置情報が格納されており、この部品配置情報はどのフィーダベース３Ａのどの位置にどの部品供給ユニット３Ｂを搭載するかに係るデータである。

更にはこの部品ＩＤ毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。即ち、この部品ライブラリデータは、部品ＩＤ毎にＸ方向及びＹ方向のサイズなどから構成される。

以上の構成により、以下電子部品の実装運転の動作について、説明する。初めに、運転開始スイッチの押圧動作に基づいて、プリント基板Ｐへの電子部品の実装動作がなされる。即ち、初めにプリント基板Ｐが上流側装置（図示せず）より受継がれて搬送装置２の基板供給部２Ａ上に存在すると、この基板供給部２Ａ上のプリント基板Ｐを基板位置決め部２Ｂへ移動させて位置決めして固定する。

そして、プリント基板Ｐの位置決めがされると、電子部品装着装置１に設けられた一方のビーム４ＡがＹ方向リニアモータの駆動によりＹ方向に移動すると共にＸ方向リニアモータによりビーム４Ａに設けられた装着ヘッド６がＸ方向に移動し、ＲＡＭ２３に格納された装着データに従って対応する部品供給ユニット３Ｂの部品取出位置上方まで移動して、ヘッド昇降モータの駆動により装着ヘッド６を下降させると共にノズル昇降モータ１０の駆動により装着ヘッド６に設けられた吸着ノズル５を下降させる。

従って、駆動源によりスプロケットが回転して収納テープＣが送り移動すると共に剥離装置によりカバーテープＣａが剥離されて、既に電子部品Ｄは部品取出位置に供給されているので、前述したように、前記吸着ノズル５が下降して、前記サプレッサ１８に開設された部品取出用開口１９を介して部品取出位置に到達している電子部品Ｄを取出す。

そして、取出した後は前記ノズル昇降モータ１０を反転駆動させて、装着ヘッド６の吸着ノズル５を上昇させて、ビーム４Ａの装着ヘッド６を部品認識カメラ８上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置が認識処理して吸着ノズル５に対する位置ズレを把握する。

また、各装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラ１２がプリント基板Ｐ上方位置まで移動して、プリント基板Ｐに付された位置決めマークＭ１、Ｍ２を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置が認識処理してプリント基板の位置を把握する。

そして、装着データの装着座標にプリント基板Ｐの位置決めマークの認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。このようにして、部品供給ユニット３Ｂから取出してはプリント基板Ｐ上に電子部品の装着をして、全ての電子部品を装着し終えたら、このプリント基板を基板位置決め部２Ｂから基板排出部２Ｃを介して下流装置に受け渡して、このプリント基板Ｐ上への電子部品の装着動作は終了する。

ここで、電子部品装着装置１の電子部品の装着運転中において、前記フィーダベース３Ａから矢印Ｈ方向へ部品供給ユニット３Ｂを抜いたときに、それが仮にこの抜こうとしていた部品供給ユニット３Ｂのサプレッサ１８に開設された部品取出用開口１９から電子部品Ｄを取出そうとしている最中であった場合には、吸着ノズル５が前記サプレッサ１８の部品取出用開口１９を形成する開口形成壁や、電子部品を収納する収納テープＣに干渉する事態が起こるので、この干渉することを防止するために、以下のような制御がなされる。

即ち、１電子部品の取出動作に係る図４のフローチャートに基づいて、吸着ノズル５下端の位置（縦軸が高さ、横軸が時間）及びノズル昇降モータ１０の速度波形（縦軸が速度（＋）（−）、横軸が時間）を示す図５乃至図８を参照しつつ説明する。初めに、ＲＡＭ２３に格納された装着データに従って対応する部品供給ユニット３Ｂの部品取出位置上方まで装着ヘッド６が移動して、ヘッド昇降モータの駆動により装着ヘッド６を下降させると共にノズル昇降モータ１０の駆動により装着ヘッド６に設けられた吸着ノズル５を下降を開始させるように、ＣＰＵ２１は制御する（ステップＳ０１）。

この場合、ＣＰＵ２１がＲＡＭ２３に格納された吸着ノズル５の電子部品の吸着取出しのためのノズル昇降モータ１０の昇降指令パターンを読込んだ後、ＣＰＵ２１はこの指令パターンに対応する速度指令と移動目的位置指令とをドライバ２５に出力し、ドライバ２５はその速度で目的位置まで移動するようにノズル昇降モータ１０を回転駆動するように制御する。

次に、部品供給ユニット（図４では、「フィーダ」と略す。）３Ｂをフィーダベース３Ａから矢印Ｈ方向へ抜こうとして、コネクタ２９Ａと２９Ｂとが接続していない状態となったかを検出したか否かが（「フィーダ未接続検出」と表示。）判断される（ステップＳ０２）。

この場合、吸着ノズル５の下降中に、前記フィーダベース３Ａから部品供給ユニット３Ｂを抜こうとして、コネクタ２９Ａと２９Ｂとの接続を解除した場合には、この部品供給ユニット３Ｂへの供給電源が遮断され、この遮断状態をＣＰＵ２１は検出することができ、吸着ノズル５の緊急退避動作をするように制御する（ステップＳ０３）。

従って、通常、即ち部品供給ユニット３Ｂへの供給電源が遮断されていない状態では、吸着ノズル５が電子部品を吸着取出動作を行う場合の吸着ノズル５下端の位置（上段）及びノズル昇降モータ１０の速度波形（下段）は図５に示すとおりであるが、吸着ノズル５の下降の際の緊急退避動作時には図６に示すように制御される。即ち、ＣＰＵ２１はＲＡＭ２３に格納された前記ノズル昇降モータ１０の最高速度上昇指令パターンを読込み、ＣＰＵ２１はこの指令パターンに対応する速度指令と移動目的位置指令とをドライバ２５に出力する。

なお、吸着ノズル５の下降の際の緊急退避動作時において、吸着ノズル５を電子部品の収納テープからの取出しの際の通常時の上昇速度より速い速度（例えば、最高速度より僅かに低い速度）で上昇させてもよいが、最高速度で上昇させることにより、吸着ノズル５とサプレッサ１８や電子部品を収納する収納テープＣとの干渉を一層確実に防止することができる。

そして、収納テープＣから電子部品の取出しを終えていない下降中の吸着ノズル５のＡ地点において（図６上段参照）、ドライバ２５は昇降モータ１０を逆回転させて下降から上昇するように制御して、最高速度で原点位置まで上昇移動するようにノズル昇降モータ１０を回転駆動するよう制御する（図６下段参照）。この図６において、上段の実線は以上のような緊急回避動作時の吸着ノズル５下端の位置を示し、点線は通常時の吸着ノズル５下端の位置を示しており、下段の実線は緊急回避動作時のノズル昇降モータ１０の速度波形を示し、点線は通常時の速度で移動する場合のノズル昇降モータ１０の速度波形を示している。

そして、エンコーダ２６から入力されている現在位置情報に基づいて、ドライバ２５はこの現在位置と目的位置（吸着ノズル５の原点位置）とが一致したと判断した場合には、ＣＰＵ２１に動作完了信号を出力し、ＣＰＵ２１はドライバ２５から動作完了信号を入力すると、ドライバ２５を介してノズル昇降モータ１０の駆動を停止させるように制御する。また、吸着ノズル５の下降の際の緊急退避動作が前述したようになされると、次に異常報知が図示しない聴覚的又は視覚的に報知する報知手段によりなされ（ステップＳ０４）、その後、ＣＰＵ２１は電子部品装着装置１の装着運転を異常停止するよう制御する（ステップＳ０５）。この場合、各モータ等はその動作の途中であっても、異常停止、即ち直ちに停止する。

そして、ステップＳ０２において、コネクタ２９Ａと２９Ｂとが接続している状態を検出したと判断すると、前記吸着ノズル５の下降が完了したか否かが判断される（ステップＳ０６）。この場合、ドライバ２５はエンコーダ２６から現在位置情報を受けて現在位置を把握できるので、この現在位置と目的位置とが一致したと判断した場合に、ドライバ２５はＣＰＵ２１に動作完了信号を出力するので、ＣＰＵ２１は吸着ノズル５の下降が完了したか否かの判断ができる。

そして、コネクタ２９Ａと２９Ｂとが接続している状態において、収納テープＣから電子部品を取出すために前記吸着ノズル５が下降して、この下降が完了したと判断された場合には、次に吸着ノズル５が下限位置で停止を開始するようＣＰＵ２１により制御される（ステップＳ０７）。

そして、吸着ノズル５が下限位置で停止を開始すると、次に、前述したように、コネクタ２９Ａと２９Ｂとが接続していない状態を検出したか否かが判断される（ステップＳ０８）。この場合、吸着ノズル５の下限位置で停止した状態において、前記フィーダベース３Ａから部品供給ユニット３Ｂを抜こうとして、コネクタ２９Ａと２９Ｂとの接続を解除した場合には、この部品供給ユニット３Ｂへの供給電源が遮断され、この遮断状態をＣＰＵ２１は検出することができ、吸着ノズル５の緊急退避動作をするように制御する（ステップＳ０３）。

従って、吸着ノズル５の下限位置で停止した状態における緊急退避動作時には図７に示すように制御される。即ち、ＣＰＵ２１はＲＡＭ２３に格納された前記ノズル昇降モータ１０の最高速度上昇指令パターンを読込み、ＣＰＵ２１はこの指令パターンに対応する速度指令と移動目的位置指令とをドライバ２５に出力する。

なお、吸着ノズル５の下限位置で停止した状態における緊急退避動作時において、吸着ノズル５を電子部品の収納テープからの取出しの際の通常時の上昇速度より速い速度（例えば、最高速度より僅かに低い速度）で上昇させてもよいが、最高速度で上昇させることにより、吸着ノズル５とサプレッサ１８や電子部品を収納する収納テープＣとの干渉を一層確実に防止することができる。

そして、収納テープＣ内の電子部品Ｄを吸着していて下限位置で停止した状態にある吸着ノズル５は、ドライバ２５はＢ地点から昇降モータ１０を回転させて上昇するように制御して、最高速度で原点位置まで上昇移動するようにノズル昇降モータ１０を回転駆動するよう制御する（図７下段参照）。この図６において、上段の実線は以上のような緊急回避動作時の吸着ノズル５下端の位置を示し、点線は通常時の吸着ノズル５下端の位置を示しており、下段の実線は緊急回避動作時の最高速で移動する場合のノズル昇降モータ１０の速度波形を示し、点線は通常時の速度で移動する場合のノズル昇降モータ１０の速度波形を示している。

そして、エンコーダ２６から入力されている現在位置情報に基づいて、ドライバ２５はこの現在位置と目的位置（吸着ノズル５の原点位置）とが一致したと判断した場合には、ＣＰＵ２１に動作完了信号を出力し、ＣＰＵ２１はドライバ２５から動作完了信号を入力すると、ドライバ２５を介してノズル昇降モータ１０の駆動を停止させるように制御する。また、吸着ノズル５の下降の際の緊急退避動作が前述したようになされると、次に異常報知が前記報知手段によりなされ（ステップＳ０４）、その後、ＣＰＵ２１は電子部品装着装置１の装着運転を異常停止するよう制御する（ステップＳ０５）。

そして、ステップＳ０８において、コネクタ２９Ａと２９Ｂとが接続している状態を検出したと判断すると、前記吸着ノズル５が下限位置での停止状態が完了したか否かが判断される（ステップＳ０９）。この場合、ドライバ２５はエンコーダ２６から現在位置情報を受けて現在位置を把握できるので、この現在位置を把握したドライバ２５からの情報に基づいて、ＣＰＵ２１は吸着ノズル５が下限位置での停止状態が完了したかの判断ができる。

そして、吸着ノズル５が下限位置での停止状態が完了したと判断されると、ＣＰＵ２１はドライバ２５を介してノズル昇降モータ１０が上昇を開始するように制御する（ステップＳ１０）。

そして、ノズル昇降モータ１０により吸着ノズル５が上昇を開始すると、次に、前述したように、コネクタ２９Ａと２９Ｂとが接続していない状態を検出したか否かが判断される（ステップＳ１１）。この場合、吸着ノズル５の上昇中に、前記フィーダベース３Ａから部品供給ユニット３Ｂを抜こうとして、コネクタ２９Ａと２９Ｂとの接続を解除した場合には、この部品供給ユニット３Ｂへの供給電源が遮断され、この遮断状態をＣＰＵ２１は検出することができ、吸着ノズル５の緊急退避動作をするように制御する（ステップＳ０３）。

従って、この吸着ノズル５の上昇中における緊急退避動作時には図８に示すように制御される。即ち、ＣＰＵ２１はＲＡＭ２３に格納された前記ノズル昇降モータ１０の最高速度上昇指令パターンを読込み、ＣＰＵ２１はこの指令パターンに対応する速度指令と移動目的位置指令とをドライバ２５に出力する。

なお、吸着ノズル５の上昇中における緊急退避動作時において、吸着ノズル５を電子部品の収納テープからの取出しの際の通常時の上昇速度より速い速度（例えば、最高速度より僅かに低い速度）で上昇させてもよいが、最高速度で上昇させることにより、吸着ノズル５とサプレッサ１８や電子部品を収納する収納テープＣとの干渉を一層確実に防止することができる。

そして、収納テープＣから取出した電子部品Ｄを吸着している吸着ノズル５は、ドライバ２５はＣ地点から通常の移動速度から変更された最高速度で原点位置まで上昇移動するようにノズル昇降モータ１０を回転駆動するよう制御する（図８参照）。この図８において、上段の実線は以上のような緊急回避動作時の吸着ノズル５下端の位置を示し、点線は通常時の吸着ノズル５下端の位置を示しており、下段の実線は緊急回避動作時の最高速で移動する場合のノズル昇降モータ１０の速度波形を示し、点線は通常時の速度で移動する場合のノズル昇降モータ１０の速度波形を示している。

そして、エンコーダ２６から入力されている現在位置情報に基づいて、ドライバ２５はこの現在位置と目的位置（吸着ノズル５の原点位置）とが一致したと判断した場合には、ＣＰＵ２１に動作完了信号を出力し、ＣＰＵ２１はドライバ２５から動作完了信号を入力すると、ドライバ２５を介してノズル昇降モータ１０の駆動を停止させるように制御する。また、吸着ノズル５の上昇の際の緊急退避動作が前述したようになされると、次に異常報知が前記報知手段によりなされ（ステップＳ０４）、その後、ＣＰＵ２１は電子部品装着装置１の装着運転を異常停止するよう制御する（ステップＳ０５）。

以上の実施形態によれば、吸着ノズル５が電子部品の取出しのために昇降モータ１０により下降している際や、下限位置にある際や、上昇している際に、フィーダベース３Ａから矢印Ｈ方向へ部品供給ユニット３Ｂが抜かれても、前記吸着ノズル５がサプレッサ１８の部品取出用開口１９を形成する開口形成壁や電子部品を収納する収納テープＣに干渉することを防止することができる。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

１電子部品装着装置
３部品供給装置
３Ａフィーダベース
３Ｂ部品供給ユニット
５吸着ノズル
１８サプレッサ
１９部品取出用開口
２１ＣＰＵ
２３ＲＡＭ

Claims

電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことを検出する検出手段と、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために昇降モータにより下降している際に前記検出手段により部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると前記昇降モータを上昇するように制御する制御手段を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことを検出する検出手段と、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために昇降モータにより下限位置にある際に前記検出手段により部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると前記昇降モータを上昇するように制御する制御手段を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことを検出する検出手段と、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために昇降モータにより上昇している際に前記検出手段により部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると前記昇降モータを最高速度で上昇するように制御する制御手段を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
前記検出手段により部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると、前記昇降モータを前記制御手段が最高速度で上昇するように制御することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品装着装置。
電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために前記昇降モータにより下降している際に、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると、
前記昇降モータを上昇するようにした
ことを特徴とする電子部品の装着方法。
電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために前記昇降モータにより下限位置にある際に、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると、
前記昇降モータを上昇するようにした
ことを特徴とする電子部品の装着方法。
電子部品を部品取出位置へ供給する部品供給ユニットをフィーダベースに着脱可能に設け、前記部品取出位置へ供給された電子部品を昇降モータにより昇降する吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記吸着ノズルが前記電子部品の取出しのために前記昇降モータにより上昇している際に、
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると、
前記昇降モータを最高速度で上昇するようにした
ことを特徴とする電子部品の装着方法。
前記フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれたことが検出されると、前記昇降モータを最高速度で上昇するようにしたことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子部品の装着方法。