JP5162331B2 - 光通信モジュールおよび光通信装置 - Google Patents
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Description
d≦(2ρ/2πfμ)1/2
が成り立つように形成されているものに関する。
本発明の光通信モジュールの一例について以下に説明する。
ΔD=100×(Dmax−Dmin)/Dave
Dmax=微小貫通孔3、4の最大径、Dmin=微小貫通孔3、4の最小径、Dave=微小貫通孔3、4の平均径
で示される微小貫通孔3、4の直径のずれΔDが10%以下であることをいう。前記直径のずれΔDは、好ましくは7%以下であり、特に好ましくは5%以下である。
規則化度(%)=100×B/A
で示される規則化度が50%以上になるように形成されていることが好ましい。ここで、前記式において、Aは、測定範囲における微小貫通孔3、4の全数を示す。そして、Bは、一の微小貫通孔3または4の重心を中心とし、他の微小貫通孔3または4の縁に内接する最も半径の小さな円を描いたときに、その円の内部に前記一の微小貫通孔3または4以外の微小貫通孔3または4の重心を6個含むことになる前記一の微小貫通孔3または4の数を表す。
d2≦(2ρ/2πfμ)1/2
が成立するように導体5の直径d2を設定すれば、導体5の直径d2は、周波数fの信号を導体5に通したときに導体5において表皮効果が及ぶ深さよりも小さくなるから、導体5は高周波の透過効率が高い。
(A)陽極酸化処理により、アルミニウム基板の表面に微小貫通孔を有する酸化皮膜を形成する工程、
(B)前記陽極酸化処理で得られた酸化皮膜からアルミニウムを除去する工程、
(C)アルミニウムが除去された酸化皮膜に存在する微小貫通孔を貫通させて微小貫通孔3、4として絶縁性基材2を形成する工程、および
(D)得られた絶縁性基材2の微小貫通孔3の内部に電気導電性材料を充填して導体5を形成して導電性領域15、16を形成する工程
を経て製造できる。
本発明の光通信モジュールの別の例について以下に説明する。
2 絶縁性基材
3 微小貫通孔
4 微小貫通孔
4A 微小貫通孔
4B 微小貫通孔
4C 円
4D 微小貫通孔
4E 微小貫通孔
4F 円
4G 微小貫通孔
4H 微小貫通孔
4I 円
5 導体
10 電気配線
15 導電性領域
15A 導電性領域
15B 導電性領域
16 導電性領域
16A 導電性領域
16B 導電性領域
20 駆動回路
30 発光素子
40 基板
41 電気配線
42 開口
50 集光レンズ
60 導波路
100 光通信モジュール
110 光通信モジュール
Claims (12)
- 光素子と、電子回路と、厚み方向にのみ導電性を有し、前記光素子と前記電子回路とを電気的に接続する異方導電性部材と、
を有し、
前記異方導電性部材は、前記光素子から出射し、または前記光素子に入射する光を透過する透光部を有するとともに、厚み方向に導電性を有する2以上の導電性領域と、一方の面に形成され、前記導電性領域を電気的に接続する電気配線と、を有し、
前記光素子は、前記異方導電性部材の他方の面における一の導電性領域に対応する部分に電気的に接続され、前記電子回路は、前記異方導電性部材の他方の面における他の導電性領域に対応する部分に電気的に接続されている
光通信モジュール。 - 前記光素子は発光素子であり、前記電子回路は前記発光素子を駆動する駆動回路である請求項1に記載の光通信モジュール。
- 前記光素子は受光素子であり、前記電子回路は前記受光素子からの信号を増幅する増幅回路である請求項1に記載の光通信モジュール。
- 前記光素子は発光素子および受光素子であり、前記電子回路は、前記発光素子を駆動する駆動回路、および前記受光素子からの信号を増幅する増幅回路である請求項1に記載の光通信モジュール。
- 光導波路を備え、前記光素子からの出射光は、前記異方導電性部材を透過して前記光導波路に入射し、または前記光導波路からの出射光は、前記異方導電性部材を透過して前記光素子に入射する請求項1に記載の光通信モジュール。
- 前記異方導電性部材は、厚み方向に沿って配設された導体が絶縁性基材中に埋包された構成を有する請求項1〜5の何れか1項に記載の光通信モジュール。
- 前記異方導電性部材は、厚み方向の貫通孔が全面に形成された絶縁性基材と、前記絶縁性基材の貫通孔の少なくとも一部に挿通された導体とを有する請求項1〜5の何れか1項に記載の光通信モジュール。
- 前記異方導電性部材の貫通孔のピッチPおよび直径Dは、以下の式:
50nm≦P≦140nm
40nm≦D≦200nm
を満たす請求項7に記載の光通信モジュール。 - 前記異方導電性部材は、1個の貫通孔の直径をd、前記発光素子から出射する光、または前記受光素子へ入射する光の波長をλとすると、d≦λが成り立つように形成されている請求項7または8に記載の光通信モジュール。
- 前記異方導電性部材は、1個の導体の直径をd、前記導体の抵抗率をρ、透磁率をμ、前記導体を通過する電気信号の周波数をfとすると、前記d、ρ、μ、fの間に以下の式
d≦(2ρ/2πfμ)1/2
が成り立つように形成されている請求項6〜8の何れか1項に記載の光通信モジュール。 - 前記光素子として発光素子と受光素子との組を2以上有する請求項4〜10の何れか1項に記載の光通信モジュール。
- 請求項1〜11の何れか1項に記載された光通信モジュールと、
前記光通信モジュールの備える電子回路に電気的に接続されているとともに、外部から入力された信号を処理して前記電子回路に入力し、または前記電子回路から入力された信号を処理して外部に出力する信号処理回路と、
を備える光通信装置。
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