JP5151764B2 - 発光素子及び発光素子の製造方法 - Google Patents
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図2に示すように、発光素子1は、(0001)面を有するサファイア基板50と、サファイア基板50の上に設けられるバッファ層60と、バッファ層60の上に設けられるn側コンタクト層61と、n側コンタクト層61の上に設けられるn側クラッド層62と、n側クラッド層62の上に設けられる発光部としての発光層63と、発光層63の上に設けられるp側クラッド層64と、p側クラッド層64の上に設けられるp側コンタクト層65とを備える。
図3から図5は、第1の実施の形態に係る発光素子の製造工程の一例を示す。図3(a)は、n側コンタクト層の表面を露出させるためのエッチングが施される前の縦断面図である。図3(b)は、n側コンタクト層の表面を露出させるためのエッチングが施された後の縦断面図である。また、図3(c)は、拡散電極にマスクが形成された状態の縦断面図である。さらに、図3(d)は、拡散電極をエッチングした後の縦断面図である。
また、前記実施形態においては、III族窒化物半導体層を備えた発光素子を示したが、他の半導体層を備えたものであってもよい。
図6に示すように、第2の実施形態の発光素子101は、n側電極20に凹部25を形成した点で第1の実施形態の発光素子1と構成を異にしている。凹部25は、平面視にて、角部に形成される2つのn側バンプ40にそれぞれ隣接して設けられる。本実施形態においては、各凹部25は、溝状に形成され、発光素子101の外縁側から中央側(図6中下方向)へ向かうよう形成されている。
図7に示すように、凹部25は、n側電極20の接合電極21におけるp側電極10側を凹ますことにより形成されている。これにより、発光素子101の実装基板への実装時に、n側バンプ40が溶融すると、凹部25に溶融したバンプが流入するようになっている。これにより、n側バンプ40が流出して、n側とp側とで短絡することを防止することができる。
10 p側電極
11 拡散電極
12 中間電極
13 接合電極
20 n側電極
21 オーミック電極
22 接合電極
25 凹部
30 p側バンプ
40 n側バンプ
50 サファイア基板
60 バッファ層
61 n側コンタクト層
62 n側クラッド層
63 発光層
64 p側クラッド層
65 p側コンタクト層
70 絶縁部
71 開口
72 開口
80 反射部
101 発光素子
200 マスク
201 マスク
Claims (4)
- n型コンタクト層と、n型クラッド層と、発光層と、p型クラッド層と、p型コンタクト層と、を含むIII族窒化物半導体層と、
前記p型コンタクト層上に形成されたp側電極と、
成長基板に対して前記p側電極と同じ側に設けられ、前記p側電極の面積より小さい面積で前記n型コンタクト層上に形成されたn側電極と、
前記p側電極上に形成されるp側バンプと、
前記n側電極上に形成され、前記p側バンプよりも高さが高いn側バンプと、を備え、
前記p側電極は、前記p型コンタクト層上に設けられた拡散電極、当該拡散電極上の一部の領域に設けられた中間電極、及び当該中間電極上に設けられたp側接合電極より構成され、
前記n側電極は、前記n型コンタクト層上に設けられ、前記p側電極の前記中間電極よりも高さが高いオーミック電極、及び前記p側接合電極と同じ高さを有して前記オーミック電極上に設けられたn側接合電極より構成され、
前記n側バンプが、前記n側電極の前記オーミック電極と前記p側電極の前記中間電極との高さの差に応じて前記p側バンプより高く構成されている発光素子。 - 前記第2電極の上面に、溶融した前記第2バンプを受容可能な凹部を形成した請求項1に記載の発光素子。
- 成長基板上にn型コンタクト層と、n型クラッド層と、発光層と、p型クラッド層と、p型コンタクト層と、を含むIII族窒化物半導体層を成長する成長工程と、
前記III族窒化物半導体層の前記p型コンタクト層、前記p型クラッド層、前記発光層及び前記n型クラッド層の一部を切除して前記n型コンタクト層を露出させる露出工程と、
前記p型コンタクト層上に拡散電極を、当該拡散電極上の一部の領域に中間電極を、当該中間電極上にp側接合電極を、それぞれ形成することにより、前記p型コンタクト層上にp側電極を形成するp側電極形成工程と、
前記n型コンタクト層上に前記中間電極よりも高さが高いオーミック電極を、当該オーミック電極上に前記p側接合電極と同じ高さのn側接合電極を、それぞれ形成することにより、成長基板に対して前記p側電極と同じ側における前記n型コンタクト層上に前記p側電極の面積よりも面積が小さいn側電極を形成するn側電極形成工程と、
前記p側電極上にp側バンプを、前記n側電極上にn側バンプを、それぞれ形成するバンプ形成工程と、を含み、
前記バンプ形成工程は、前記n側電極の前記オーミック電極と前記p側電極の前記中間電極との高さの差に応じて前記n側バンプを前記p側バンプより高くする発光素子の製造方法。 - 前記n側電極形成工程は、前記n側電極の表面に、溶融した前記n側バンプを受容可能な凹部を形成する工程を含む請求項3に記載の発光素子の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008188855A JP5151764B2 (ja) | 2008-07-22 | 2008-07-22 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
US12/458,362 US8124999B2 (en) | 2008-07-18 | 2009-07-09 | Light emitting element and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008188855A JP5151764B2 (ja) | 2008-07-22 | 2008-07-22 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010027919A JP2010027919A (ja) | 2010-02-04 |
JP5151764B2 true JP5151764B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=41733451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008188855A Active JP5151764B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-22 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5151764B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011258673A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
US9923121B2 (en) | 2014-08-05 | 2018-03-20 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light-emitting diode and manufacturing method therefor |
JP5945736B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2016-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光素子 |
WO2017030396A1 (ko) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 엘지이노텍(주) | 발광 소자, 이 소자를 포함하는 발광 소자 패키지 및 이 패키지를 포함하는 발광 장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3262087B2 (ja) * | 1991-06-28 | 2002-03-04 | 豊田合成株式会社 | 半導体発光素子の製造方法 |
JP3289858B2 (ja) * | 1993-09-29 | 2002-06-10 | 凸版印刷株式会社 | マルチチップモジュールの製造方法およびプリント配線板への実装方法 |
JP2000133669A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2007036015A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP5272287B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2013-08-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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2008
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010027919A (ja) | 2010-02-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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