JP5134533B2 - 研磨パッド固定用両面テープ - Google Patents
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Description
しかし、従来の両面テープで固定された研磨パッドで研磨した場合、研磨精度が少し悪いという問題があった。
さらに、基材の表面は、特に限定されないが、コロナ放電処理、プライマー処理等の易接着処理を施し、濡れ性を向上させることが好ましい。
感圧型粘着剤としては、特に限定されないが、アクリル樹脂系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤等が挙げられ、少なくとも1方の接着層が合成ゴム系粘着剤で形成されることが好ましく、他方の接着層をアクリル樹脂系粘着剤で形成するようにしても構わない。また、1方の接着層を合成ゴム系粘着剤、他方の接着層をアクリル樹脂系粘着剤で形成した場合、合成ゴム系粘着剤層を研磨パッド側に接着し、アクリル溶剤型粘着剤を研磨装置の定盤側に接着することが好ましい。
合成ゴムとしては、スチレン−ブタジエン共重合ゴム(SBR)、ポリイソプレンゴム(IR)、ポリイソブチレン(PIB)、ブチルゴム(IIR)などが挙げられる。
尚、本発明で言う(メタ)アクリレートとはアクリレートまたはメタクリレートを意味する。
すなわち、接着層の厚さが25μm未満であると、研磨中に定盤から剥がれが生じる虞があり、接着層の厚さが75μmを超えると、使用後に剥がす時、定盤側に糊残りを生じる虞がある。
合成ゴム系ホットメルト型接着剤としては、特に限定されないが、ジエン系(ブタジエン、スチレン−ブタジエン、クロロプレン、ブタジエン−アクリロニトリル)、非ジエン系(イソブチレン−イソプレン、エチレン−プロピレンなど)、熱可塑性系(熱可塑性エラストマーとも呼ばれる、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン系など)のものなどが挙げられ、溶融温度が75℃以上で120℃以下(好ましくは80℃以上で110℃以下)であるものが好ましい。溶融温度領域を考慮すると、熱可塑性系が好ましい。
すなわち、合成ゴム系ホットメルト型接着剤による接着層の厚さが30μm未満であると、十分な接着強度を得られない虞があり、120μmを超えると、塗工厚み精度が得られない虞がある。
図1は、本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープの1つの実施の形態をあらわしている。
基材2は、両面がコロナ放電処理等によって易接着処理された厚さ150μm〜300μmのポリエチレンテレフタレートフィルムによって形成されている。
第2の接着層4は、アクリル溶剤型粘着剤によって形成されている。
離型シート5は、両面がシリコーン処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムによって形成されている。
そして、この両面テープ1は、離型シート5を取り除き、第1の接着層3側を研磨パッド(図示せず)に、第2の接着層4側を定盤にそれぞれ押圧接着されるようになっている。
すなわち、離型シート5の一方の面に合成ゴム系粘着剤を第1の接着層3の厚さとなるように塗工乾燥して第1の接着層3形成用シートを作製するとともに、別の離型シート5の一方の面に合成ゴム系粘着剤を第2の接着層4の厚さとなるように塗工乾燥して第2の接着層4形成用シートを作製する。
つぎに、基材2の一方の面に第1の接着層3形成用シートの粘着剤側を押し当て、基材2の他方の面に第2の接着層4形成用シート粘着剤を押し当てて積層することによって得られる。
離型シート(藤森工業社製 離型紙75S−518LA)5に第1の接着層3となる合成ゴム系粘着剤(積水化学社製 DCL)を乾燥後の厚さが40μmとなるように塗工し、100℃のオーブン中で3分間加熱し溶剤を乾燥して離型紙5の一方の面に第1の接着層3を備えた第1の積層体を得た。
厚さ250μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(テイジン社製)の両面をコロナ放電処理して基材2を得た。
つぎに、この第2の接着層4の表面に離型シート(藤森工業社製 離型紙75S−518LA)5をラミネートしたのち、先に得られた第1の積層体の第1の接着層3側を第2の積層体の基材2側にラミネートして、両面テープ1を得た。
基材として厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(テイジン社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして両面テープを得た。
基材として厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、厚さ250μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(テイジン社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして両面テープを得た。
基材として厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、厚さ300μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(テイジンデュポン社製、メリネックス238、乳白色)を用いた以外は、実施例1と同様にして両面テープを得た。
基材として厚さ250μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、100μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(テイジン社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして両面テープ1を得た。
基材として厚さ250μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、125μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(テイジンデュポン社製、メリネックスS)を用いた以外は、実施例1と同様にして両面テープ1を得た。
基材として厚さ250μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、500μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(テイジン社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして両面テープ1を得た。
上記実施例1〜4および比較例1〜3で得られた両面テープについて、それぞれ研磨精度、加工適正、作業性を以下のようにして調べ、その結果を表1に示した。
両面テープ1の第1の接着層3側の離型シート5を剥がし、酸化セリウム入り硬質ウレタン樹脂パッド(東レ社製)上に酸化セリウム入り硬質ウレタン樹脂パッド(東レ社製)を載せ、第2の接着層4側の離型シート5の上からゴムロールを圧力4kg/cm2、速度0.8m/分で転動させて両面テープ1に硬質ウレタン樹脂パッドを積層したのち、第2の接着層4側の離型シート5を剥がし、第2の接着層4を半導体研磨装置(荏原製作所社製)定盤に載せて硬質ウレタン樹脂パッド側からゴムロールを圧力4kg/cm2、速度0.8m/分で転動させて両面テープ1を介して硬質ウレタン樹脂パッドを定盤に固定した。
そして、半導体ウエハの研磨をして、研磨精度がほぼ完全と言える程度に充分であったものを◎、研磨精度が十分であったものを○、十分でなかったものを×とした。
(加工適正)
円状の研磨パッドを製作したときエッジプロファイルが極めて良好であったものを◎、エッジプロファイルが良好であったものを○、良好でなかったものを×とした。
(作業性)
定盤へパッドをゴムロールにて固定する時、作業し易く、又使用後剥がし易かったものを○、作業し難く、使用後、剥がし難かったものを×とした。
Claims (1)
- 基材の両面に接着層を備える研磨パッド固定用両面テープであって、基材が、150μm〜300μmのポリエチレンテレフタレートフィルムによって形成され、一方の接着層が合成ゴム系粘着剤で形成され、他方の接着層がアクリル溶剤型粘着剤で形成されていることを特徴とする研磨パッド固定用両面テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008515582A JP5134533B2 (ja) | 2006-05-17 | 2007-05-16 | 研磨パッド固定用両面テープ |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006137681 | 2006-05-17 | ||
JP2006137681 | 2006-05-17 | ||
JP2008515582A JP5134533B2 (ja) | 2006-05-17 | 2007-05-16 | 研磨パッド固定用両面テープ |
PCT/JP2007/060015 WO2007132881A1 (ja) | 2006-05-17 | 2007-05-16 | 研磨パッド固定用両面テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007132881A1 JPWO2007132881A1 (ja) | 2009-09-24 |
JP5134533B2 true JP5134533B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=38693970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008515582A Active JP5134533B2 (ja) | 2006-05-17 | 2007-05-16 | 研磨パッド固定用両面テープ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090098376A1 (ja) |
JP (1) | JP5134533B2 (ja) |
WO (1) | WO2007132881A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4906518B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2012-03-28 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP5385535B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2014-01-08 | 積水化学工業株式会社 | 研磨布固定用両面粘着テープ及びこれを用いた研磨布積層体 |
JP5520026B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2014-06-11 | 積水化学工業株式会社 | 研磨パッド固定用両面テープ |
JP5437207B2 (ja) * | 2010-09-13 | 2014-03-12 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テープおよび研磨部材 |
JP5658976B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2015-01-28 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テープおよび研磨部材 |
KR101260939B1 (ko) * | 2011-03-09 | 2013-05-06 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 점착 모듈, 이를 포함하는 기판 합착 장치 및 점착 패드의 제조방법 |
CN103999545B (zh) * | 2011-08-30 | 2018-02-06 | 沃特洛电气制造公司 | 制造高清晰度加热器系统的方法 |
JP6049464B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2016-12-21 | 日東電工株式会社 | 両面接着テープ |
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KR101435252B1 (ko) | 2012-03-30 | 2014-08-28 | 주식회사 엘지화학 | 점착 테이프 |
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- 2007-05-16 JP JP2008515582A patent/JP5134533B2/ja active Active
- 2007-05-16 WO PCT/JP2007/060015 patent/WO2007132881A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090098376A1 (en) | 2009-04-16 |
WO2007132881A1 (ja) | 2007-11-22 |
JPWO2007132881A1 (ja) | 2009-09-24 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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