JP5124121B2 - ガラス基板のエッチング方法 - Google Patents
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Description
(図8C)次に、シリコン基板1をエッチバックして200μm程度に薄厚化し、凹部4を被覆するシリコン酸化膜5をシリコン基板1の裏面側に露出させる。エッチバック処理は、TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)溶液を用いたウェットエッチングで行う。
(図8E)次に、シリコンマスク1Mを介してガラス基板6のドライエッチングを行い、ガラス基板6にシリコンマスク1Mの開口部形状に対応した凹部7を形成する。エッチングガスにはC4F8が用いられている。
(図8F)最後に、ガラス基板6からシリコンマスク1Mを除去する。シリコンマスク1Mの除去には、KOH(水酸化カリウム)水溶液が用いられる。
図1Aに示すように、まず、シリコン基板11がガラス基板12の表面に接合される。ガラス基板12は、パイレックスガラス( 「パイレックス」は米国コーニング社の登録商標。)に代表される硼珪酸ガラスが用いられている。シリコン基板11は、主面が(100)の方位面で切り出された単結晶基板である。本実施形態において、シリコン基板11とガラス基板12の接合には陽極接合法が採用されているが、常温接合や樹脂接合などの他の接合法を採用しても構わない。なお、シリコンとガラスは互いに同等の熱膨張係数を有しているので、特に加熱処理を伴うプロセスにおいて好適な組合せとなる。
次に、図1Bに示すように、シリコン基板11の表面に形成したレジスト層13に対して露光・現像処理を施して所定形状のレジストマスク13Mを形成する工程が行われる。その後、レジストマスク13Mをエッチングマスクとするシリコン基板11のエッチング処理を施して、図1Cに示すシリコンマスク11Mを形成する。
次に、図1Dに示すように、シリコンマスク11Mをエッチングマスクとするエッチング処理を施して、ガラス基板12に貫通孔15を形成する。ガラス基板12のエッチングはドライエッチングで行う。エッチングガスは、シリコンマスク11Mとの選択性がとれるエッチングガスであれば特に制限されない。すなわち、ガラス基板12に貫通孔が形成される前に、シリコンマスク11Mがエッチング除去されない程度の選択性が必要である。具体的に、本実施形態では、エッチングガスとして、C3F8ガスが用いられるが、CF4、c−C4F8等の他のCF系ガスも適用可能である。また、CHF3等のCHF系ガスも適用可能である。また、これらのCF系ガス、CHF系ガスと酸素ガス(O2)との混合ガスを用いてもよい。
[エッチング条件]
・圧力:1Pa
・高周波電源(RF1) 周波数:13.56MHz
電力:2300W
・高周波電源(RF2) 周波数:12.5MHz
電力:500W
・高周波電源(RF3) 周波数:12.5MHz
電力:500W
・磁場コイル電流 24A:30.6A
24B:52A
24C:30.6A
・エッチングガス C4F8:30sccm
CHF3:20sccm
O2:10sccm
12 ガラス基板
13 レジスト層
15 貫通孔
20 NLDエッチング装置
21 真空チャンバ
21a プラズマ発生部
21b 基板処理部
23 高周波コイル
24A,24B,24C 磁場コイル
25 磁気中性線
26 ステージ
28 天板
RF1,RF2,RF3 高周波電源
Claims (1)
- ガラス基板の表面に凹部または貫通孔を形成するためのエッチング方法であって、
ガラス基板の表面にシリコン基板を接合する工程と、
前記ガラス基板上で前記シリコン基板からなるシリコンマスクを、前記シリコン基板の上に形成したレジストパターンをマスクとする前記シリコン基板のエッチング処理によって形成する工程と、
前記シリコンマスクを介して前記ガラス基板を、C 3 F 8 ガスでドライエッチングする工程と、
前記シリコンマスクを前記ガラス基板から除去する工程とを有する
ことを特徴とするガラス基板のエッチング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006271071A JP5124121B2 (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | ガラス基板のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006271071A JP5124121B2 (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | ガラス基板のエッチング方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011081498A Division JP5189666B2 (ja) | 2011-04-01 | 2011-04-01 | ガラス基板のエッチング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008088017A JP2008088017A (ja) | 2008-04-17 |
JP5124121B2 true JP5124121B2 (ja) | 2013-01-23 |
Family
ID=39372542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006271071A Active JP5124121B2 (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | ガラス基板のエッチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5124121B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015207551A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5454776B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-03-26 | 株式会社アルバック | 貫通孔形成方法 |
JP5203340B2 (ja) | 2009-12-01 | 2013-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5434719B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2014-03-05 | セイコーエプソン株式会社 | 光フィルターおよび分析機器 |
DE102010025966B4 (de) * | 2010-07-02 | 2012-03-08 | Schott Ag | Interposer und Verfahren zum Herstellen von Löchern in einem Interposer |
JP5419923B2 (ja) | 2011-05-09 | 2014-02-19 | 三菱電機株式会社 | センサー素子 |
JP2014225579A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 株式会社アルバック | ドライエッチング装置及び方法 |
JP6169666B2 (ja) * | 2015-10-20 | 2017-07-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002321941A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-11-08 | Sony Corp | 光学素子の製造方法 |
JP2003043209A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Sony Corp | マイクロレンズの製造方法及び装置、並びに液晶表示装置の製造方法及び装置 |
JP4399310B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2010-01-13 | 株式会社アルバック | ドライエッチング方法並びにマイクロレンズアレイ及びその作製方法 |
JP2005351774A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Seiko Epson Corp | マイクロアレイ作製用ヘッドの製造方法、マイクロアレイ作製用ヘッドおよびマイクロアレイ作製用装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015207551A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008088017A (ja) | 2008-04-17 |
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