JP5122917B2

JP5122917B2 - 金属板低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法

Info

Publication number: JP5122917B2
Application number: JP2007284763A
Authority: JP
Inventors: 立樹平野
Original assignee: Kamaya Electric Co Ltd
Current assignee: Kamaya Electric Co Ltd
Priority date: 2007-11-01
Filing date: 2007-11-01
Publication date: 2013-01-16
Anticipated expiration: 2027-11-01
Also published as: JP2009111308A

Description

本発明は、金属板低抵抗チップ抵抗器、及びその抵抗値を比較的高く且つ高精度に実現する方法に関する。

合金からなる板状の金属抵抗体の両端に電極膜が形成された低抵抗のチップ抵抗器が従来から使用されている。このような金属板低抵抗チップ抵抗器のなかでは、比較的高めの抵抗値である１５〜５０ｍΩを高精度で実現したいという要望がある。

金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載されたように、電極としての銅板と、エッチング法または金型による打ち抜きにより形づくられた抵抗金属板とをスポット溶接法により接合し、トランスファーモールドによりパッケージする方法がある。しかしながら、抵抗金属板と、電極としての銅板とをスポット溶接することや、トランスファーモールドによりパッケージすることにより、低背化と製造コストの低減を図ることが困難になる。また、この金属板低抵抗チップ抵抗器が通電されたときには、抵抗金属板にホットスポットが発生することで信頼性が低下するという課題もある。

上述のものとは異なる製造方法として、例えば、特許文献２には、電極部と抵抗部のベースは同一の抵抗金属板を使用し、幅が非常に狭いスリットを抵抗部に刻設して抵抗値を高くする方法が記載されている。そして、抵抗部に保護膜を塗布し、電極部は銅板をクラッド法等により接合して形成するといった方法がある。しかしながら、抵抗部に幅が非常に狭いスリットを刻設して抵抗値を高くした場合にも、チップ抵抗器に電流が通されたときに、抵抗金属板にホットスポットが発生し、信頼性が低下するという欠点があり、さらに、電極部は銅板がクラッド法により接合されるため、やはり、安価に製造することが困難になってしまう。

さらに、金属板低抵抗チップ抵抗器の別の製造方法として、特許文献３に記載されたように、抵抗金属板に多種の形状の穴をあけて抵抗値を上げ、さらにその寸法を変えることにより抵抗値を調節し、電極部にはんだ濡れ性を保証するため、銅及びスズめっき膜を形成し、穴が隠れて自立性を保つことができるようにパッケージングを行うものがある。（参照）この製造方法では、抵抗値は上がるが、パッケージングを行うことにより部品の高さが高くなってしまう。現在、部品の低背化に対する要望が多く存在するが、そのような顧客の要求に対応できず、しかも、抵抗値の調節のプロセスが煩雑になってしまうという問点がある。
特許第３８４６９８７号公報特開２００６−１９６６９号公報特開平１１−３８０４号公報

本発明は、以上のような現状を鑑みて提案されたものであり、その目的は、１５〜５０ｍΩ程度の範囲の特定の抵抗値で高い信頼性を有し、低背化された金属板低抵抗チップ抵抗器を提供することである。

また本発明の別の目的は、比較的簡易で連続的な工程により、１５〜５０ｍΩ程度の範囲の特定の抵抗値を有する金属板低抵抗チップ抵抗器を高精度、且つ高い歩留まりで製造可能にする製造方法を提供することである。

本発明では、以下に記載する（１）乃至（７）の手段により上記課題が解決される。

（１）金属抵抗板と、当該金属抵抗板の両端にそれぞれ形成された電極膜と、金属抵抗板を覆うため両電極膜間に形成された保護膜とを備え、前記金属抵抗板は長方形の両側辺の所定位置が切欠かれた形状に形成され、前記金属抵抗板の両端部には、端辺側に所定幅で前記電極膜がそれぞれ形成され、前記金属抵抗板における電極膜の無い領域が抵抗部として設けられ、当該抵抗部のうち両側が切欠かれていない箇所が抵抗値調整部とされ、当該抵抗部のうち両側が切欠かれた箇所が抵抗値固定部とされ、前記保護膜は、前記金属抵抗板の表面を覆うと共に、前記抵抗値固定部の両側方を満たして両端部と同じ幅に形成されたものである金属板低抵抗チップ抵抗器。

（２）前記抵抗値固定部は長さが幅よりも大きく形成されたものである前記（１）に記載の金属板低抵抗チップ抵抗器。

（３）所定サイズの金属抵抗板に複数の貫通溝を直線状に所定間隔で形成する工程と、各貫通溝間に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴を形成する工程と、前記貫通溝の両側の所定幅を除いた領域を保護膜で被覆して前記複数の穴を塞ぐ保護膜形成工程と、前記金属抵抗板の貫通溝から前記穴までの領域において、穴の両側に電極膜の無い領域を設けると共に、貫通溝の在る側の所定幅に電極膜を形成する電極膜形成工程と、前記保護膜形成工程及び前記電極膜形成工程の後に、前記貫通溝に沿って金属抵抗板を切断して帯状の金属抵抗板を形成する帯状切断工程と、帯状の金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成するチップ状切断工程とを備え、当該チップ切断工程では、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、帯状の金属抵抗板の切断幅が決定されることを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。

（４）帯状の金属抵抗板に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴を形成する工程と、帯状の金属抵抗板の中央長辺方向に保護膜を形成して前記複数の穴を塞ぐ保護膜形成工程と、前記金属抵抗板の両端辺から前記穴までの領域において、穴の両側に電極膜の無い領域を設けると共に、端辺側に所定幅に電極膜を形成する電極膜形成工程と、帯状の金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成するチップ状切断工程とを備え、当該チップ切断工程では、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、帯状の金属抵抗板の切断幅が決定されることを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。

（５）前記保護膜形成工程において、シート状又は帯状の有機系樹脂材料を金属抵抗板の両側に設け、圧力をかけながら溶着させることにより保護膜を形成することを特徴とする前記（３）又は前記（４）に記載の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。

（６）前記チップ状切断工程は、帯状の金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成する工程と、当該チップ状金属抵抗板の抵抗値を測定する測定工程と、前記測定値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の切断幅を算出する演算工程とを含み、前の演算工程において算出した切断幅で帯状の金属抵抗板を短辺方向に切断し、これにより形成された一個のチップ状金属抵抗板の抵抗値を測定し、測定した抵抗値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の切断幅を算出することを特徴とする前記（３）又は前記（４）に記載の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。

（７）前記チップ状切断工程は、帯状の金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成する工程と、当該チップ状金属抵抗板の抵抗値を測定する測定工程と、前記測定値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出する演算工程とを含み、前の演算工程により算出した切断幅で帯状の金属抵抗板を短辺方向に二回切断し、これにより形成された二個のチップ状金属抵抗板の抵抗値をそれぞれ測定して平均値を算出し、前記平均値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の切断幅を算出することを特徴とする前記（３）又は前記（４）に記載の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。

なお、前記（３）の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法では、所定サイズの金属抵抗板に複数の貫通溝を直線状に所定間隔で形成する工程と、各貫通溝間に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴を形成する工程とは、同時に行うことも可能である。例えば、エッチング法又は金型による打ち抜き法により、複数の貫通溝と複数の穴とを金属抵抗板に同時に形成することが可能であり、また異なる工程として順次形成することも可能である。

本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器では、金属抵抗板の所定位置に幅が狭い抵抗値固定部が設けられることにより抵抗値の大まかな上昇が図られ、金属抵抗板の両端部に電極膜の無い領域が設けられ、金属板低抵抗チップ抵抗器の製造時に、この両端部の幅が僅かに調整されることにより抵抗値の微調整がなされ、抵抗値を高い精度で所定の範囲、例えば、１５〜５０ｍΩ程度の範囲の特定の抵抗値に設定することが可能になる。また金属抵抗板の抵抗値固定部は両端部に比べると若干幅が狭くなるが、抵抗値固定部は長さが幅よりも大きく形成されたものであり、抵抗値固定部は両端部と同じ厚さであり、従来の金属板低抵抗チップ抵抗器のように、孔、溝又はスリットが設けられるものではないため、ホットスポットの発生を防止することができて高い信頼性を有し、また物理的にも十分な強度が確保できる。

本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法では、所定サイズの金属抵抗板または帯状の金属抵抗板の何れか一方が使用され、これら金属抵抗板から、複数の穴が所定間隔で形成され、且つ保護膜及び電極膜が設けられた帯状の金属抵抗板が中間加工品として製造され、この帯状の中間加工品を穴の在る位置で短辺方向に切断してチップ状の抵抗器を形成するものであり、この切断幅を適宜調整することにより、所望の抵抗値を備えた金属板低抵抗チップ抵抗器を製造することができる。
つまり、金属抵抗板に設けられた穴は、帯状の中間加工品が切断されてチップ状金属抵抗板になったときに、前記（１）の金属抵抗板における切欠き部分になり、これにより幅が狭い抵抗値固定部が形成され、抵抗値の大まかな上昇が図られる。そして、帯状の中間加工品の穴のない部分は、切断されたときに、前記（１）の金属抵抗板における両端部となり、この両端部の幅は、すなわち帯状の中間加工品の切断幅であるため、特に、両端部の電極膜の無い領域により、金属板低抵抗チップ抵抗器の抵抗値は所定範囲へと微調整される。このようにして、金属板低抵抗チップ抵抗器の抵抗値としては比較的高い、例えば、１５〜５０ｍΩ程度の範囲の特定の抵抗値に、高い精度で目標の抵抗値に設定することが可能になる。

本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法では、複数の穴が所定間隔で形成され、且つ保護膜及び電極膜が設けられた帯状の金属抵抗板が中間加工品として製造され、この帯状の中間加工品を、穴の在る位置、且つ一個のチップ抵抗器に相当する所定の切断幅（初期設定値）で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板（チップ状加工品）を形成し、このチップ状加工品の抵抗値を測定し、この測定値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状加工品が得られるように、次の切断工程における帯状中間加工品の短辺方向の切断幅を算出する。
次に、算出された切断幅、且つ穴の在る位置で帯状中間加工品を短辺方向に１回又は２回切断してチップ状加工品を形成し、チップ状加工品の抵抗値を測定し、この測定した１つの抵抗値、又は２つの抵抗値の平均値を用いて、次の切断工程のための切断幅を算出する。これ以降、切断工程、抵抗値の測定工程及び切断幅の算出工程を同様に繰り返すことによりチップ状加工品を製造し、抵抗値が許容範囲内のチップ状加工品から金属板低抵抗チップ抵抗器を製造するものである。
したがって、金属抵抗板に設けられた穴は、切断されてチップ状金属抵抗板になったときに、両側辺の切欠き部分になり、これにより幅が狭い抵抗値固定部が形成され、抵抗値の大まかな上昇が図られる。そして、帯状の中間加工品の穴のない部分は、切断されたときに、前記（１）の金属抵抗板における両端部となり、この両端部の幅は、すなわち帯状の中間加工品の切断幅であるため、特に、両端部の電極膜の無い領域により、金属板低抵抗チップ抵抗器の抵抗値は所定範囲へと微調整される。
つまり、本発明では帯状の中間加工品に対する短辺方向の切断幅は、常に、一つ前の工程で形成された一つ又は二つのチップ状加工品の抵抗値に応じて補正されるので、チップ状加工品の抵抗値は極めて高い精度で許容範囲内に収まり、チップ状加工品から製造される金属板低抵抗チップ抵抗器の歩留まりも極めて高いものになる。本発明では、比較的簡易で連続的な工程により、高精度な低抵抗の金属板低抵抗チップ抵抗器を製造することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

図１（ａ）は本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器１０の上面図、図１（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図であり、図１（ｃ）はＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図であり、図１（ｄ）は金属板低抵抗チップ抵抗器１０を構成する金属抵抗板１１の平面図である。金属板低抵抗チップ抵抗器１０は、合金からなる金属抵抗板１１の両端の表裏に電極膜１２が形成され、両端の電極膜１２間に保護膜１３が形成されたものである。

ここで、前記金属抵抗板１１は、図１（ｄ）に示したように、端辺１１ａと側辺１１ｂとからなる長方形において、両側辺１１ｂのほぼ中央が切欠かれた形状に形成され、この切欠部１１ｃによりほぼ中央には両端部１１ｄよりも幅が狭い領域１１ｅ、すなわち抵抗値固定部１１ｅが形成される。この抵抗値固定部１１ｅは幅Ｗよりも長さＬが大きいものとされる。なお、金属抵抗板１１は、例えば、鉄、クロム及びアルミニウムを含む合金、又はニッケル及びクロムを含む合金により形成可能である。

前記電極膜１２は、金属抵抗板１１の端辺１１ｂから所定幅で表裏面及び端面に形成され、両端部１１ｃにおける切欠部１１ｃに近い側に電極膜１２の無い領域１１ｆが設けられる。この両端部１１ｃの電極膜１２の無い領域１１ｆは、後述するように、抵抗値調整部１１ｆとして機能する。なお、電極膜１２としてはＣｕ膜、Ｎｉ膜及びＳｎ膜を積層して形成することが可能である。

前記保護膜１３は、保護膜下層１３ａと保護膜上層１３ｂとから構成され、この保護膜下層１３ａは、例えば、感光基を有する樹脂製シートを金属抵抗板１１の表裏面に圧着して溶融した後に、フォトマスクにより所定部を露光し、現像するフォトファブリケーションの手段により、電極膜１２が形成される領域から除去することにより形成される。保護膜下層１３ａは金属抵抗板１１の切欠部１１ｃを満たし、図１（ａ）に示したように金属板低抵抗チップ抵抗器１０の外形をほぼ矩形とする。また保護膜上層１３ｂは、例えば、保護膜下層１３ａの上からスクリーン印刷法によりエポキシ樹脂ペーストを塗布し、これを硬化することにより形成される。

図２は、本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器１０の製造過程における帯状の中間加工品２０の上面図である。帯状の金属抵抗板１１には、所定間隔で複数の矩形の穴２１が形成されており、帯状の金属抵抗板１１の両端の長辺方向に電極膜１２が形成され、表裏中央部の長辺方向に保護膜１３が形成されている。
本発明の製造方法では、この帯状の中間加工品２０を一点鎖線２２で示したように穴２１の在る位置で短辺方向に所定の切断幅Ｗ_nで切断し、チップ状の加工品Ａ_nを形成するものであり、チップ状の加工品Ａ_nに更に製品化のための僅かな工程が施され、完成品としての金属板低抵抗チップ抵抗器１０が形成される。
このように、帯状の中間加工品２０は穴２１の在る位置で切断されるため、この切断工程では、図１の金属板低抵抗チップ抵抗器１０における抵抗値固定部１１ｅの幅や長さは変わらず、切断幅Ｗ_nに応じて抵抗値調整部１１ｆの幅のみが増減し、これにより金属板低抵抗チップ抵抗器１０の抵抗値が増減し微調整される。つまり、切断幅Ｗ_nはそのまま抵抗値調整部１１ｆの幅となるものであり、この切断幅Ｗ_nを広くすれば、抵抗値を僅かに低下させることができ、逆に、切断幅Ｗ_nを狭くすれば、抵抗値を僅かに上昇させることができる。
一方、金属板低抵抗チップ抵抗器１０は、その製造工程において、金属抵抗板１１に設ける穴２１の大きさや間隔を調整すれば、抵抗値固定部１１ｅの幅や長さを設定することが可能であり、これにより、金属板低抵抗チップ抵抗器１０の大まかな抵抗値の上昇が図られるものである。
以上のように、金属板低抵抗チップ抵抗器１０は、抵抗値固定部１１ｅにより大まかな抵抗値の上昇が図られ、抵抗値調整部１１ｆの幅により抵抗値の微調整が図られる。

次に、本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器１０の製造方法について説明する。
本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法では、図３（ａ）に示したような所定サイズの金属抵抗板２０Ａに、エッチング法又は金型による打ち抜き法により、複数の貫通溝２２を所定間隔で直線状に形成し、同時に、これらの貫通溝２２の間に長方形の複数の穴２１を所定間隔で一列に並ぶように形成する。なお、図３（ａ）では金属抵抗板２０Ａとして長方形の平面形状のものを示したが、この平面形状や寸法は適宜選択可能であり、図３（ｂ）に示したような帯状の金属抵抗板２０Ｂを使用しても良い。帯状の金属抵抗板２０Ｂにおいても、長方形の複数の穴２１は所定間隔で一列に並ぶように形成する。

図４（ａ）〜（ｃ）は、図３（ａ）を拡大した平面図及び断面図であり、このように穴２１と貫通溝２２とが形成された金属抵抗板２０Ａは、図１（ｄ）に示したような一個の金属板低抵抗チップ抵抗器１０に形成されたとき、穴２１が切欠部１１ｃになり、穴２１と穴２１の間の領域が抵抗値固定部１１ｅになり、穴２１と貫通溝２２との間が両端部１１ｄになる。このように穴２１と貫通溝２２とが形成された金属抵抗板２０Ａの表裏両面の全域に感光基を有する樹脂製シートを圧着して溶融することにより、これが穴２１に満たされ、金属抵抗板２０Ａの表面に接着される。この樹脂製シートを、フォトマスクにより所定部を露光し、現像するフォトファブリケーション等の手段により、貫通溝２２の両側の所定幅、すなわち、電極膜１２が形成される領域から除去すれば、図４（ｄ）〜（ｆ）に示したように、保護膜下層１３ａが形成される。この保護膜下層１３ａは金属抵抗板２０Ａの穴２１を埋めて、穴２１の両側の所定幅に設けられる抵抗値調整部１１ｆの領域を被覆する。
さらに、保護膜下層１３ａの上からスクリーン印刷法によりエポキシ樹脂ペーストを塗布し、これを乾燥させて硬化させれば、図５（ａ）に示したように保護膜上層１３ｂが形成される。

次に、貫通溝２２の両側において、未だ保護膜下層１３ａ及び保護膜上層１３ｂが形成されていない領域に、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜及びＳｎ膜を積層することにより電極膜１２を形成する。電極膜１２は、金属抵抗板２０Ａの貫通溝２２から所定幅で表裏面及び端面に形成され、金属抵抗板２０Ａの両端部１１ｃにおける穴２１のある側には電極膜１２が設けられず、ここが前述のように保護膜下層１３ａ及び保護膜上層１３ｂで覆われ、この電極膜１２の無い領域が抵抗値調整部１１ｆとなる。
金属抵抗板２０Ａに電極膜１２を形成した後に、貫通溝２２に沿って切断すると、図２に示したような帯状の中間加工品２０が形成される。

なお、図３（ｂ）に示したような帯状の金属抵抗板２０Ｂを使用した場合にも、長方形の複数の穴２１を所定間隔で一列に並ぶように形成し、帯状の金属抵抗板２０Ｂの中央長辺方向に樹脂製シートからなる保護膜下層１３ａを形成し、複数の穴２１を塞ぐと共に穴２１の両側の領域を所定幅まで被覆し、穴２１の両側の領域に抵抗値調整部１１ｆを確保する。そして、保護膜下層１３ａの上に保護膜上層１３ｂを設けて保護膜１３を形成した後に、保護膜１３の形成されていない端辺側に、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜及びＳｎ膜を積層して電極膜１２を形成すれば、上述と同様の帯状の中間加工品２０を形成することができる。

次に、帯状の中間加工品２０の切断幅Ｗ_nを算出する方法について説明する。
図２の帯状の中間加工品２０を短辺方向に所定の切断幅Ｗ_nで切断し、チップ状の加工品Ａ_nを形成した場合、その抵抗値は、次の理論式（１）により計算することができる。
Ｒ＝Ｒａ＋Ｒｂ＋Ｒｂ’
＝ρ×｛Ｌ₁／（ｗ₁ｔ）｝＋ρ×｛Ｌ₂／（ｗ₂ｔ）｝＋ρ×｛Ｌ’₂／（ｗ₂ｔ）｝
＝ρ／ｔ×｛Ｌ₁／ｗ₁＋Ｌ₂／ｗ₂＋Ｌ’₂／ｗ₂｝・・・・・・・・・・・・・式（１）
ここで、抵抗部は、図６に示したように抵抗値固定部ａと抵抗値調整部ｂかつｂ’からなり、全抵抗値（Ｒ）は、抵抗値固定部ａの抵抗値（Ｒａ）と、抵抗値調整部ｂの抵抗値（Ｒｂ）と、抵抗値調整部ｂ’の抵抗値（Ｒｂ’）との和として表わされる。
ρは体積抵抗率、ｔは金属抵抗板の厚さ、ｗ₂は図２の切断幅Ｗ_nに相当する。

次に、帯状の中間加工品２０を切断して、チップ状の加工品Ａ_nを形成する工程について説明する。
金属板低抵抗チップ抵抗器の製造装置（図示せず）に初期値を入力する。この初期値は、例えば、切断幅の許容最小値、切断幅の許容最大値、抵抗値測定の頻度、切断幅変更の頻度、目標抵抗値、及び一枚の帯状中間加工品に対する切断回数を挙げることができる。

初期値を入力した後、許容最小値Ｗ_min、許容最大値Ｗ_maxの平均値（Ｗ_min＋Ｗ_max）／２から、一回目の切断幅Ｗ₁を求める。次に、この切断幅Ｗ₁で中間加工品２０を切断してチップ状加工品Ａ₁を形成し、その抵抗値Ｒ₁を測定し、抵抗値Ｒ₁と、目標とする抵抗値Ｒとの偏差から、理論式（１）により二回目の切断幅Ｗ₂を算出する。
初期値の入力工程において、抵抗値測定の頻度を１、切断幅変更の頻度を１とした場合、二個目以降のチップ状加工品Ａ_nの形成工程は、帯状中間加工品２０を切断幅Ｗ_nで切断し、これにより得られたチップ状加工品Ａ_nの抵抗値Ｒ_nを測定し、その抵抗値Ｒ_nと、目標とする抵抗値Ｒとの偏差から、ｎ＋１個目のチップ状加工品Ａ_n+1を形成する際の切断幅Ｗ_n+1を算出し、以上の工程が、一個のチップ状加工品を形成するごとに繰り返され、初期値として入力された切断回数まで実施される。

また初期値の入力工程において、抵抗値測定の頻度を２、切断幅変更の頻度を２とした場合には、二個目以降のチップ状加工品の形成工程では、同じ切断幅Ｗ_nで帯状中間加工品２０を切断し、チップ状加工品Ａ_n，Ａ_n+1を形成する。これらチップ状加工品Ａ_n，Ａ_n+1の抵抗値Ｒ_n，Ｒ_n+1を一個ずつ測定し、これら抵抗値Ｒ_n，Ｒ_n+1の平均値を演算し、この平均値と、目標とする抵抗値Ｒとの偏差から、理論式（１）により切断幅Ｗ_n+2を算出する。そして、チップ状加工品Ａ_n，Ａ_n+1に引き続き形成する二個のチップ状加工品Ａ_n+2，Ａ_n+3は、同じ切断幅Ｗ_n+2で帯状中間加工品２０から切断する。以上の工程が、二個のチップ状加工品を形成するごとに繰り返され、初期値として入力された切断回数まで実施される。
以上のようにして得られたチップ状加工品Ａ_nが、製品化のための若干の工程を経て、完成品としての金属板低抵抗チップ抵抗器１０となる。

（ａ）は本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の上面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図であり、（ｄ）は金属板低抵抗チップ抵抗器を構成する金属抵抗板の平面図である。本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造過程における帯状の中間加工品の上面図である。（ａ）は所定サイズの金属抵抗板２０Ａの平面図であり、（ｂ）は帯状の金属抵抗板２０Ｂの平面図である。（ａ）〜（ｆ）は、本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造過程における平面図又は断面図である。図４の製造過程に続く工程の平面図又は断面図である。帯状中間加工品の切断幅を算出する理論式を説明するための図である。

符号の説明

１０金属板低抵抗チップ抵抗器
１１金属抵抗板
１１ａ端辺
１１ｂ側辺
１１ｃ切欠部
１１ｄ両端部
１１ｅ抵抗値固定部
１１ｆ抵抗値調整部
１２電極膜
１３保護膜
１３ａ保護膜下層
１３ｂ保護膜上層
２０帯状の中間加工品
２０Ａ所定サイズの金属抵抗板金属抵抗板
２０Ｂ帯状の金属抵抗板
２１矩形の穴
２２貫通溝
Ａ_n ｎ回目の切断により形成されたチップ状加工品
Ｒ_n Ａ_nの抵抗値
Ｗ_n ｎ回目の切断幅

Claims

金属抵抗板と、当該金属抵抗板の両端にそれぞれ形成された電極膜と、金属抵抗板を覆うため両電極膜間に形成された保護膜とを備え、
前記金属抵抗板は長方形の両側辺の所定位置が切欠かれた形状に形成され、
前記金属抵抗板の両端部には、端辺側に所定幅で前記電極膜がそれぞれ形成され、
前記金属抵抗板における電極膜の無い領域が抵抗部として設けられ、当該抵抗部のうち両側が切欠かれていない箇所が抵抗値調整部とされ、当該抵抗部のうち両側が切欠かれた箇所が抵抗値固定部とされ、
前記保護膜は、前記金属抵抗板の表面を覆うと共に、前記抵抗値固定部の両側方を満たして両端部と同じ幅に形成されたものである金属板低抵抗チップ抵抗器。
前記抵抗値固定部は長さが幅よりも大きく形成されたものである請求項１に記載の金属板低抵抗チップ抵抗器。
所定サイズの金属抵抗板に複数の貫通溝を直線状に所定間隔で形成する工程と、各貫通溝間に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴を形成する工程と、前記貫通溝の両側の所定幅を除いた領域を保護膜で被覆して前記複数の穴を塞ぐ保護膜形成工程と、前記金属抵抗板の貫通溝から前記穴までの領域において、穴の両側に電極膜の無い領域を設けると共に貫通溝の在る側の所定幅に電極膜を形成する電極膜形成工程と、前記保護膜形成工程及び前記電極膜形成工程の後に、前記貫通溝に沿って金属抵抗板を切断して帯状の金属抵抗板を形成する帯状切断工程と、帯状の金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成するチップ状切断工程とを備え、
当該チップ切断工程では、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、帯状の金属抵抗板の切断幅が決定されることを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
帯状の金属抵抗板に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴を形成する工程と、帯状の金属抵抗板の中央長辺方向に保護膜を形成して前記複数の穴を塞ぐ保護膜形成工程と、前記金属抵抗板の両端辺から前記穴までの領域において、穴の両側に電極膜の無い領域を設けると共に、端辺側に所定幅に電極膜を形成する電極膜形成工程と、帯状の金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成するチップ状切断工程とを備え、当該チップ切断工程では、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、帯状の金属抵抗板の切断幅が決定されることを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
前記保護膜形成工程において、シート状又は帯状の有機系樹脂材料を金属抵抗板の両側に設け、圧力をかけながら溶着させることにより保護膜を形成することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
前記チップ状切断工程は、帯状の金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成する工程と、当該チップ状金属抵抗板の抵抗値を測定する測定工程と、前記測定値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の切断幅を算出する演算工程とを含み、
前の演算工程において算出した切断幅で帯状の金属抵抗板を短辺方向に切断し、これにより形成された一個のチップ状金属抵抗板の抵抗値を測定し、測定した抵抗値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の切断幅を算出することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
前記チップ状切断工程は、帯状の金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成する工程と、当該チップ状金属抵抗板の抵抗値を測定する測定工程と、前記測定値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出する演算工程とを含み、
前の演算工程により算出した切断幅で帯状の金属抵抗板を短辺方向に二回切断し、これにより形成された二個のチップ状金属抵抗板の抵抗値をそれぞれ測定して平均値を算出し、前記平均値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の切断幅を算出することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。