TWI397929B - Method for manufacturing low - resistance sheet resistors for metal plates - Google Patents
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本發明是關於金屬板低電阻片形電阻器，及以較高且高精度地實現其電阻值的方法。
在合金所構成的板狀金屬電阻體的兩端形成有電極膜的低電阻的片形電阻器傳統上被使用。在此種金屬板低電阻片形電阻器中，期望有以高精度實現較高的電阻值的15至50mΩ。
作為金屬板低電阻片形電阻器的製造方法，例如日本專利第3846987號(JP-3846987-B)所述地，有藉由點焊法進行接合作為電極的銅板，及藉由蝕刻法或利用金屬模所作的沖切所製成的模的電阻金屬板，而利用傳遞模塑予以封裝的方法，然而，點焊電阻金屬板，及作為電極的銅板，或是利用傳遞模塑予以封裝，成為很難得到低高度及減低製造成本的情形。又，在金屬板低電阻片形電阻器被通電時，在電阻金屬板會發生局部過熱的情形，而也有降低可靠性的課題。
作為與上述者不相同的製造方法，例如在日本專利公開2006-19669號(JP-2006-19669-A)，記載著電極部與電阻部的底層是使用同一的電阻金屬板，而在電阻部刻設寬度極窄的開縫以提高電阻值的方法。又，有在電阻部塗佈保護膜，而電極部是利用覆蓋法等接合銅板而形成的方法。然而，在電阻部刻設寬度極窄的開縫以提高電阻值的情形，在片形電阻器有電流被接通時，則在電阻金屬板也發生局部過熱，而有降低可靠性的缺點，還有，電極部是利用覆蓋法來接合銅板之故，因而仍然很難低成本地加以製造。
又，作為金屬板低電阻片形電阻器的其他製造方法，如日本專利公開平11-3804號(JP-11-3804-A)所述地，在電阻金屬開設多種形狀的穴以提高電阻值，又利用變更其尺寸。以調節電阻值，而為了在電極部保證焊鍚濕潤性，形成鍍銅及鍍鍚膜，而隱住穴而可保持自立性的方式來進行封裝者。在該製造方法中，電阻值會上昇，惟利用進行封裝，會使零件的高度變高，現在，對於零件的低高度的期望很大，惟有無法對應於客戶之要求，而且有調節電阻值的過程變成煩雜的問題。
本發明是鑑於如以上的現狀而被提案者，其目的是在於提供在大約15至50mΩ範圍而具有高可靠性，成為低高度的金屬板低電阻片形電阻器。
又，本發明的其他目的，是在於提供藉由較簡單又連續性工序，以高精度，且高良率可製造具有大約15至50mΩ的範圍的特定電阻值的金屬板低電阻片形電阻器的製造方法。
在本發明中，利用以下所述的(1)至(7)的手段，使得上述課題被解決。
(1)一種金屬板低電阻片形電阻器，其特徵為：具備：金屬電阻板，及分別形成於該金屬電阻板的兩端的電極膜，及為了覆蓋金屬電阻板而形成於兩電極膜間的保護膜，上述金屬電阻板是長方形的兩側邊的所定位置形成缺口的形狀，在上述金屬電阻板的兩端部，以所定寬度分別形成有上述電極膜於端邊側，上述金屬電阻板的無電極膜的領域設置作為電阻部，該電阻部中兩側無缺口的部位作為電阻值調整部，而該電阻部中兩側有缺口的部位作為電阻值固定部，上述保護膜是覆蓋上述金屬電阻板的表面，而且裝滿上述電阻值固定部的兩側方而形成與兩端部相同寬度者。
(2)上述(1)所述的金屬板低電阻片形電阻器中，上述電阻值固定部是長度形成比寬度還要大者。
(3)一種金屬板低電阻片形電阻器的製造方法，其特徵為：具備：在所定尺寸的金屬電阻板以所定間隔直線狀地形成複數貫通溝的工序；及在貫通溝間以所定間隔形成排列成一列的複數穴的工序；及以保護膜被覆除了上述貫通溝兩側的所定寬度以外的領域以堵住上述複數穴的保護膜形成工序；及在從上述金屬電阻板的貫通溝一直到上述穴為止的領域中，在穴的兩側設置無電極膜的領域，而且在有貫通溝的一側以所定寬度形成電極膜的電極膜形成工序；及在上述保護膜形成工序及上述電極膜形成工序之後，沿著上述貫通溝進行切斷金屬電阻板而形成帶狀金屬電阻板的帶狀切斷工序；及在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的片狀切斷工序，在該片狀切斷工序中，以可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，決定帶狀金屬電阻板的切斷寬度。
(4)一種金屬板低電阻片形電阻器的製造方法，其特徵為：具備：在帶狀金屬電阻板以所定間隔形成排列成一列的複數穴的工序；及在帶狀金屬電阻板的中央長邊方向形成保護膜以堵住上述複數穴的保護膜形成工序；及在從上述金屬電阻板的兩側邊一直到上述穴為止的領域中，在穴的兩側設置無電極膜的領域，而且在側邊側以所定寬度形成電極膜的電極膜形成工序；及在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的片狀切斷工序，在該片狀切斷工序中，以可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，決定帶狀金屬電阻板的切斷寬度。
(5)上述(3)或上述(4)所述的金屬板低電阻片形電阻器的製造方法中，在上述保護膜形成工序中，將片狀或帶狀的有機系樹脂材料設置於金屬電阻板的兩面，藉由一面施加壓力一面施以焊著以形成保護膜。
(6)上述(3)或上述(4)所述的金屬板低電阻片形電阻器的製造方法中，上述片狀切斷工序是包含：在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀的金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的工序；及測定該片狀金屬電阻板的電阻值的測定工序；及使用上述測定值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的切斷寬度的演算工序，以在先前演算工序所算出的切斷寬度朝短邊方向切斷帶狀金屬電阻板，測定利用此所形成的一個片狀金屬電阻板的電阻值，使用所測定的電阻值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的切斷寬度。
(7)上述(3)或上述(4)所述的金屬板低電阻片形電阻器的製造方法中，上述片狀切斷工序是包含：在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀的金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的工序；及測定該片狀金屬電阻板的電阻值的測定工序；及使用上述測定值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的短邊方向的切斷寬度的演算工序，利用先前演算工序所算出的切斷寬度朝短邊方向兩次切斷帶狀金屬電阻板，分別測定利用此所形成的兩個片狀金屬電阻板的電阻值並算出平均值，使用上述平均值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的切斷寬度。
又，在上述(3)的金屬板低電阻片形電阻器的製造方法中，也可同時地進行著在所定尺寸的金屬電阻板以所定間隔直線狀地形成複數貫通溝的工序，及在各貫通溝間以所定間隔形成排列成一列的複數穴的工序。例如藉由蝕刻法或利用金屬模所作的沖切法，可將複數貫通溝與複數穴同時地形成於金屬電阻板，又作為不相同工序也可依次形成。
在本發明的金屬板低電阻片形電阻器中，藉由在金屬電阻板的所定位置設有窄寬度的電阻值固定部，可得到電阻值概略上昇，而在金屬電阻板的兩端部設有無電極膜的領域，在製造金屬板低電阻片形電阻器時，利用稍微調整該兩端部的寬度就可微調電阻值，成為可將電阻值以高精度設定在所定範圍，例如成為可設定在15至50mΩ左右範圍的特定電阻值。又金屬電阻板的電阻值固定部是寬度比兩端部稍窄小，惟電阻固定部是長度形成比寬度還要大者，電阻值固定部是與兩端部相同厚度，並不是如傳統的金屬板低電阻片形電阻器地，設有孔溝或開縫者之故，因而可防止發生局部過熱而具有可靠，又在物理上也可確保充分的強度。
在本發明的金屬板低電阻片形電阻器的製造方法中，使用著所定尺寸的金屬電阻板或是帶狀的金屬電阻板的任一方，由此些金屬電阻板，以所定間隔形成有複數穴，且設有保護膜及電極膜的帶狀金屬電阻板被製造作為中間加工品，而在有穴的位置朝短邊方向切斷該帶狀的中間加工品以形成片狀電阻器者，藉由適當調整該切斷寬度，可製造出具備所期望的電阻值的金屬板低電阻片形電阻器。
亦即，設於金屬電阻板的穴，是在帶狀中間加工品被切斷而成為片狀金屬電阻板時，成為上述(1)的金屬電阻板的缺口部分，藉此形成有窄寬的電阻值固定部，以得到電阻值的概略上昇。又，帶狀的中間加工品的無穴部分是被切斷時，成為上述(1)的金屬電阻板的兩端部，而該兩端部的寬度是亦即帶狀中間加工品的切斷寬度之故，因而，尤其是藉由兩端部的無電極膜的領域，金屬板低電阻片形電阻器的電阻值是被微調成為所定範圍。作成如此，成為作為金屬板低電阻片形電阻器的電阻值以高精度可設定在例如15至50mΩ左右範圍的較高的特定電阻值的目標電阻值。
在本發明的金屬板低電阻片形電阻器的製造方法中，以所定間隔形成複數穴，且設有保護膜及電極膜的帶狀金屬電阻板被製造作為中間加工品，在有穴的位置，且相當於一個片狀電阻器的所定切斷寬度(初期設定值)朝短邊方向切斷該帶狀中間加工品而形成片狀金屬電阻板(片狀加工品)，測定該片狀加工品的電阻值，使用該測定值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀加工品的方式，算出下一切斷工序的帶狀中間加工品的短邊方向的切斷寬度。
然後，在所算出的切斷寬度且有穴的位置朝短邊方向一次或兩次切斷帶狀中間加工品以形成片狀加工品，測定片狀加工品的電阻值，使用該測定的一個電阻值，或是兩個電阻值的平均值，進行算出下一切斷工序所用的切斷寬度。之後，藉由同樣地重複切斷工序，電阻值的測定工序及切斷寬度的算出工序進行製造片狀加工品，而從電阻值為容許範圍內的片狀加工品進行製造金屬板低電阻片形電阻器者。
因此，設於金屬電阻板的穴是被切斷而成為片狀金屬電阻板時，成為兩側邊的缺口部分，藉此形成有窄寬的電阻值固定部，以得到電阻值的概略上昇。又，帶狀的中間加工品的無穴部分是被切斷時，成為上述(1)的金屬電阻板的兩端部，而該兩端部的寬度是亦即帶狀中間加工品的切斷寬度之故，因而，尤其是藉由兩端部的無電極膜的領域，金屬板低電阻片形電阻器的電阻值是被微調成為所定範圍。
亦即，在本發明中，對於帶狀中間加工品的短邊方向的切斷寬度，是因應於在前一工序所形成的一個或兩個片狀加工品的電阻值經常地被修正之故，因而片狀加工品的電阻值是以極高精度可控制在容許範圍內，從片狀加工品所製造的金屬板低電阻片形電阻器的良率也成為極高者。在本發明中，藉由較簡單又連結性的工序，而可製造出高精度的低電阻的金屬板低電阻片形電阻器。
以下，參照圖式針對於本發明的實施形態進行說明，惟本發明是並不被限定於此者。
第1(a)圖是表示本發明的金屬板低電阻片形電阻器10的俯視圖，第1(b)圖是表示沿著B-B線所切斷的斷面圖，第1(c)圖是表示沿C-C線所切斷的斷面圖，第1(d)圖是表示構成金屬板低電阻片形電阻器10的金屬電阻板11的俯視圖。金屬板低電阻片形電阻器10是在合金所構成的金屬電阻板11的兩端表背形成有電極膜12，而在兩端的電極膜12間形成有保護膜13者。
在此，如第1(d)圖所示地，上述金屬電阻板11是在側邊11a與端邊11b所形成的長方形中，兩側邊11a的大約中央形成缺口的形狀，而在該缺口部11c大約中央形成有寬度比兩端部11d還要窄小的領域11e，亦即形成電阻值固定部11e。該電阻值固定部11e是作成長度L比寬度W還要大者。又，金屬電阻板11是例如藉由包含鐵，鉻及鋁的合金，或是包含鎳及鉻的合金可形成。
上述電極膜12是從金屬電阻板11的端邊116以所定寬度形成在表背面及端面，在接近於兩端部11d的缺口部11c的一側設有無電極膜12的領域11f。如下述地，該兩端部11d的無電極膜12的領域11f，是功能作為電阻值調整部11f。又，作為電極膜12，積層Ca膜、Ni膜及Sn膜可形成。
上述保護膜13是由保護膜下層13a與保護膜上層13b所構成，該保護膜下層13a是例如將具有感光基的樹脂製片壓接於金屬電阻板11的表背面經熔融之後，藉由光罩被覆所定部而經由曝光，顯影的照相化學腐蝕製造法的手段，藉此從形成有電極膜12的領域加以除去所形成。保護膜下層13a是填滿金屬電阻板11的缺口部11c，如第1(a)圖所示地，將金屬板低電阻片形電阻器10的外形作成大約矩形。又，保護膜上層13b是例如由保護膜下層13a上，藉由網印法來塗佈環氧樹脂糊，藉由將此予以硬化所形成。
第2圖是表示本發明的金屬板低電阻片形電阻器10的製程的帶狀中間加工品20的俯視圖。在帶狀金屬電阻板11，隔著所定間隔形成有複數矩形的穴21，在帶狀的金屬電阻板11的兩側長邊方向形成有電極膜12，而在表背中央部的長邊方向形成有保護膜13。
在本發明的製造方法中，以一點鏈線22表示該帶狀的中間加工品20的方式，在有穴21的位置朝短邊方向以所定的切斷寬度Wn
進行切斷該帶狀的中間加工品20，以形成片狀加工品An
者，而在片狀加工品An
施以為了更製品化的些微工序，形成有作為完成品的金屬板低電阻片形電阻器10。
如此地，帶狀中間加工品20是在有穴21的位置被切斷之故，因而在該切斷工序中，不管第1圖的金屬板低電阻片形電阻器10的電阻固定部11e的寬度或長度，因應於切斷寬度Wn
僅增減電阻值調整部11f的寬度，藉此使得金屬板低電阻片形電阻器10的電阻值會增減而被微調。亦即，切斷寬度Wn
是直接成為電阻值調整部11f的寬度者，若增加該切斷寬度Wn
，則可些微地降低電阻值，相反地，若減小切斷寬度Wn
，則可些微地上昇電阻值。
一方面，金屬板低電阻片形電阻器10是在其製程中，若調整設於金屬電阻板11的穴21的大小或間隔，則可設定電阻值固定部11e的寬度或長度，藉此，可得到金屬板低電阻片形電阻器10的電阻值的概略上昇。
如以上地，金屬板低電阻片形電阻器10是利用電阻值固定部11e可得到電阻值的概略上昇，而利用電阻值調整部11f的寬度可得到電阻值的微調。
以下，針對於本發明的金屬板低電阻片形電阻器10的製造方法加以說明。
在本發明的金屬板低電阻片形電阻器的製造方法中，在如第3(a)圖所示地所定尺寸的金屬電阻板20A，利用蝕刻法或利用金屬模所作的沖切法，以所定間隔直線狀地形成複數貫通溝22，同時地，在此些貫通溝22之間以所定間隔排列成一列地形成長方形的複數穴21。又，在第3(a)圖中作為金屬電阻板20A表示長方形的平面形狀者，惟其平面形狀或尺寸是可適當選擇，如第3(b)圖所示地使用帶狀金屬電阻板20B也可以。在帶狀金屬電阻板20B中，長方形複數穴21是也以所定間隔形成排列成一列。
第4(a)圖至第4(c)圖是表示擴大第3(a)圖的俯視圖及斷面圖，如此地形成有穴21與貫通溝22的金屬電阻板20A，是形成在如第1(d)圖的一個金屬板低電阻片形電阻器10時，穴21成為缺口部11c，穴21與穴21之間的領域成為電阻值固定部11e，而穴21與貫通溝22之間成為兩端部11d。藉由將具有感光基的樹脂製片壓接於如此地形成有穴21與貫通溝22的金屬電阻板20A的表背兩面全領域經由熔融，將此填滿於穴21，而被接著於金屬電阻板20A的表面。藉由光罩被覆所定部而經由曝光，顯影的照相化學腐蝕製造法等的手段，將該樹脂製片，從貫通溝22的兩側所定寬度，亦即從形成有電極膜12的領域加以除去，如第4(d)圖至第4(f)圖所示地，形成有保護膜下層13a。該保護膜下層13a是填滿金屬電阻板20A的穴21，被覆設於穴21的兩側所定寬度的電阻值調整部11f的領域。
又，從保護膜下層13a上，藉由網印法塗佈環氧樹脂糊，將此予以乾燥使之硬化，如第5(a)圖所示地形成有保護膜上層13b。
之後，在貫通溝22的兩側中，在未形成有保護膜下層13a及保護膜上層13b的領域，藉由積層Cu膜、Ni膜及Sn膜形成電極膜12。電極膜12是從金屬電阻板20A的貫通溝22以所定寬度形成於表背面及端面，而在金屬電阻板20A的兩端部11d的有穴21的一側未設有電極膜12，此為如上述地以保護膜下層13a及保護膜上層13b所覆蓋，而該無電極膜12的領域成為電阻值調整部11f。
在金屬電阻板20A形成電極膜12之後，若沿著貫通溝22進行切斷，則形成有如第2圖所示的帶狀中間加工品20。
又，在使用如第3(b)圖所示的帶狀金屬電阻板20B時，也以所定間隔排列成一列地形成長方形的複數穴21，而在帶狀金屬電阻板20B的中央長邊方向形成樹脂製片所構成的保護膜下層13a，堵住複數穴21而且以所定寬度被覆穴21的兩側領域，而在穴21的兩側領域確保電阻值調整部11f。又，在保護膜下層13a上設置保護膜上層13b而在形成保護膜13之後，在未形成保護膜13的側邊側，積層Cu膜、Ni膜及Sn膜而形成電極膜12，則可形成與上述同樣的帶狀中間加工品20。
以下，針對於算出帶狀中間加工品20的切斷寬度Wn
的方法加以說明。
朝短邊方向以所定切斷寬度Wn
進行切斷第2圖的帶狀中間加工品20，形成片狀加工品An
時，則其電阻值是藉由下面理論式(1)可進行計算。
R=Ra+Rb+Rb’=ρ×(L1
/(w1
t)}+ρ×(L2
/(w2
t)}+ρ×(L2
’/(w2
t)}=ρ/t×(L1
/w1
+L2
/w2
+L2
’/w2
}……………… 式(1)
在此，電阻部是如第6圖所示地由電阻固定部a與電阻值調整部b、b’所構成，而全電阻值(R)是表示作為電阻值固定部(a)的電阻值(Ra)，及電阻值調整部b的電阻值(Rb)，及電阻值調整部b’的電阻值(Rb’)的總和。
ρ是體積電阻率，t是金屬電阻板的厚度，w2
是相當於第2圖的切斷寬度Wn
。
以下是針對於切斷帶狀中間加工品20，以形成片狀加工品An
的工序加以說明。
在金屬板低電阻片形電阻器的製造裝置(未予圖示)輸入初期值。就初期值是例如可列舉切斷寬度的容許最小值，切斷寬度的容許最大值，電阻值測定的頻度，切斷寬度變更的頻度，目標電阻值，及對於一枚帶狀中間加工品的切斷次數。
輸入初期值之後，從容許最小值Wmin
，容許最大值Wmax
的平均值(Wmin
+Wmax
)/2，求出第1次的切斷寬度W1
)之後，以該切斷寬度W1
進行切斷中間加工品20，以形成片狀加工品A1
，測定其電阻值R1
，而由電阻值R1
及作為目標的電阻值R的偏差，利用理論式(1)算出第2次的切斷寬度W2
。
在初期值的輸入工序中，將電阻值測定的頻度作為1，而將切斷寬度變更的頻度作為1時，則第2個以後的片狀加工品An
的形成工序是以切斷寬度Wn
進行切斷帶狀中間加工品20，測定由此所得到片狀加工品An
的電阻值Rn
，而由該電阻值Rn
，及作為目標的電阻值R之偏差，來算出形成第n+1個的片狀加工品An+1
之際的切斷寬度Wn+1
，以上工序為每當形成一個片狀加工品就被重複，一直實施至作為初期值所輸入的切斷次數為止。
又在初期值的輸入工序中，將電阻值測度的頻度作為2，而將切斷寬度變更的頻度作為2時，則在第2個以後的片狀加工品的形成工序中，以相同切斷寬度Wn
進行切斷帶狀中間加工品20，以形成片狀加工品An
、An+1
。一個一個地測定此些晶片加工品An
、An+1
的電阻值Rn
、Rn+1
，進行演算此些電阻值Rn
、Rn+1
的平均值，由該平均值及作為電阻值R，利用理論式(1)進行算出切斷寬度Wn+2
。又，連續於片狀加工品An
、An+1
所形成的兩個片狀加工品An+2
、An+3
，是以相同切斷寬度Wn+2
從帶狀中間加工品20進行切斷。以上的工序是每當形成兩個片狀加工品就被重複，一直實施至作為初期值所輸入的切斷次數為止。
如以上所得到的片狀加工品An
，為經由製品化所用的多少工序，成為作為完成品的金屬板低電阻片形電阻器10。
10．．．金屬板低電阻片形電阻器
11．．．金屬電阻板
11a．．．側邊
11b．．．端邊
11c．．．缺口部
11d．．．兩端部
11e．．．電阻值固定部
11f．．．電阻值調整部
12．．．電極膜
13．．．保護膜
13a．．．保護膜下層
13b．．．保護膜上層
20．．．帶狀中間加工品
20A．．．所定尺寸的金屬電阻板
20B．．．帶狀金屬電阻板
21．．．矩形穴
22．．．貫通溝
An．．．利用第n次的切斷所形成的片狀加工品
Rn
．．．An
的電阻值
Wn
．．．第n次的切斷寬度
第1(a)圖是表示本發明的金屬板低電阻片形電阻器的俯視圖，第1(b)圖是表示沿著B-B線所切斷的斷面圖，第1(c)圖是表示沿著C-C線所切斷的斷面圖，第1(d)圖是表示構成金屬板低電阻片形電阻器的金屬電阻板的俯視圖。
第2圖是表示本發明的金屬板低電阻片形電阻器的製程的帶狀中間加工品的俯視圖。
第3(a)圖是表示特定尺寸的金屬電阻板20A的俯視圖，第3(b)圖是表示帶狀金屬電阻板20B的俯視圖。
第4(a)圖至第4(f)圖是表示本發明的金屬板低電阻片形電阻器的製程的俯視圖或斷面圖。
第5圖是表示連續於第4圖的製程的工序的斷面圖。
第6圖，用以說明算出帶狀中間加工品的切斷寬度的理論式的圖式。
10．．．金屬板低電阻片形電阻器
11．．．金屬電阻板
11a．．．側邊
11b．．．端邊
11c．．．缺口部
11d．．．兩端部
11e．．．電阻值固定部
11f．．．電阻值調整部
12．．．電極膜
13．．．保護膜
13a．．．保護膜下層
13b．．．保護膜上層
W．．．寬度
Claims (5)
- 一種金屬板低電阻片形電阻器的製造方法，其特徵為：具備：在所定尺寸的金屬電阻板以所定間隔直線狀地形成複數貫通溝的工序；及在貫通溝間以所定間隔形成排列成一列的複數穴的工序；及以保護膜被覆除了上述貫通溝兩側的所定寬度以外的領域以堵住上述複數穴的保護膜形成工序；及在從上述金屬電阻板的貫通溝一直到上述穴為止的領域中，在穴的兩側設置無電極膜的領域，而且在有貫通溝的一側以所定寬度形成電極膜的電極膜形成工序；及在上述保護膜形成工序及上述電極膜形成工序之後，沿著上述貫通溝進行切斷金屬電阻板而形成帶狀金屬電阻板的帶狀切斷工序；及在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的片狀切斷工序，上述片狀切斷工序是包含：在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀的金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的工序；及測定該片狀金屬電阻板的電阻值的測定工序；及使用上述測定值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的切斷寬度的演算工序，以在先前演算工序所算出的切斷寬度朝短邊方向切斷 帶狀金屬電阻板，測定利用此所形成的一個片狀金屬電阻板的電阻值，使用所測定的電阻值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的切斷寬度。
- 一種金屬板低電阻片形電阻器的製造方法，其特徵為：具備：在帶狀金屬電阻板以所定間隔形成排列成一列的複數穴的工序；及在帶狀金屬電阻板的中央長邊方向形成保護膜以堵住上述複數穴的保護膜形成工序；及在從上述金屬電阻板的兩側邊一直到上述穴為止的領域中，在穴的兩側設置無電極膜的領域，而且在側邊側以所定寬度形成電極膜的電極膜形成工序；及在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的片狀切斷工序，上述片狀切斷工序是包含：在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀的金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的工序；及測定該片狀金屬電阻板的電阻值的測定工序；及使用上述測定值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的切斷寬度的演算工序，以在先前演算工序所算出的切斷寬度朝短邊方向切斷帶狀金屬電阻板，測定利用此所形成的一個片狀金屬電阻板的電阻值，使用所測定的電阻值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷 工序的帶狀金屬電阻板的切斷寬度。
- 一種金屬板低電阻片形電阻器的製造方法，其特徵為：具備：在所定尺寸的金屬電阻板以所定間隔直線狀地形成複數貫通溝的工序；及在貫通溝間以所定間隔形成排列成一列的複數穴的工序；及以保護膜被覆除了上述貫通溝兩側的所定寬度以外的領域以堵住上述複數穴的保護膜形成工序；及在從上述金屬電阻板的貫通溝一直到上述穴為止的領域中，在穴的兩側設置無電極膜的領域，而且在有貫通溝的一側以所定寬度形成電極膜的電極膜形成工序；及在上述保護膜形成工序及上述電極膜形成工序之後，沿著上述貫通溝進行切斷金屬電阻板而形成帶狀金屬電阻板的帶狀切斷工序；及在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的片狀切斷工序，上述片狀切斷工序是包含：在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀的金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的工序；及測定該片狀金屬電阻板的電阻值的測定工序；及使用上述測定值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的短邊方向的切斷寬度的演算工序，利用先前演算工序所算出的切斷寬度朝短邊方向兩次切斷帶狀金屬電阻板，分別測定利用此所形成的兩個片狀金屬電阻板的電阻值並算出平均值，使用上述平均值進行 演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的切斷寬度。
- 一種金屬板低電阻片形電阻器的製造方法，其特徵為：具備：在帶狀金屬電阻板以所定間隔形成排列成一列的複數穴的工序；及在帶狀金屬電阻板的中央長邊方向形成保護膜以堵住上述複數穴的保護膜形成工序；及在從上述金屬電阻板的兩側邊一直到上述穴為止的領域中，在穴的兩側設置無電極膜的領域，而且在側邊側以所定寬度形成電極膜的電極膜形成工序；及在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的片狀切斷工序，上述片狀切斷工序是包含：在設有上述穴的部分朝短邊方向切斷帶狀的金屬電阻板以形成片狀金屬電阻板的工序；及測定該片狀金屬電阻板的電阻值的測定工序；及使用上述測定值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的短邊方向的切斷寬度的演算工序，利用先前演算工序所算出的切斷寬度朝短邊方向兩次切斷帶狀金屬電阻板，分別測定利用此所形成的兩個片狀金屬電阻板的電阻值並算出平均值，使用上述平均值進行演算，可得到具備所期望的電阻值的片狀金屬電阻板的方式，算出下一切斷工序的帶狀金屬電阻板的切斷寬度。
- 如申請專利範圍第1至4項任一項所述的金屬板 低電阻片形電阻器的製造方法，其中，在上述保護膜形成工序中，將片狀或帶狀的有機系樹脂材料設置於金屬電阻板的兩面，藉由一面施加壓力一面施以焊著以形成保護膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW98106493A TWI397929B (zh) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | Method for manufacturing low - resistance sheet resistors for metal plates |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201032242A TW201032242A (en) | 2010-09-01 |
| TWI397929B true TWI397929B (zh) | 2013-06-01 |
Family
ID=44854833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| TW98106493A TWI397929B (zh) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | Method for manufacturing low - resistance sheet resistors for metal plates |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI397929B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000232009A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器の製造方法 |
| US20050258930A1 (en) * | 2004-05-20 | 2005-11-24 | Koa Corporation | Metal plate resistor |
| US20060097340A1 (en) * | 2002-10-31 | 2006-05-11 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor, process for producing the same, and frame for use therein |
| US7326999B2 (en) * | 2003-04-16 | 2008-02-05 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for manufacturing same |
| TW200809881A (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-16 | Kamaya Electric Co Ltd | Method for manufacturing rectangular plate type chip resistor and rectangular plate type chip resistor |
-
2009
- 2009-02-27 TW TW98106493A patent/TWI397929B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000232009A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器の製造方法 |
| US20060097340A1 (en) * | 2002-10-31 | 2006-05-11 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor, process for producing the same, and frame for use therein |
| US7326999B2 (en) * | 2003-04-16 | 2008-02-05 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for manufacturing same |
| US20050258930A1 (en) * | 2004-05-20 | 2005-11-24 | Koa Corporation | Metal plate resistor |
| TW200809881A (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-16 | Kamaya Electric Co Ltd | Method for manufacturing rectangular plate type chip resistor and rectangular plate type chip resistor |
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|---|---|
| TW201032242A (en) | 2010-09-01 |
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