JP5095908B2 - 印刷装置及び印刷方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂層の印刷装置及び印刷方法に関する。

液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどの平面ディスプレイにおいては、ガラスや樹脂などの透明基板上に、数十μｍ〜数百μｍ幅の透明着色樹脂層のパターンを規則的に配置したカラーフィルタが用いられる。このようなカラーフィルタにおける透明着色樹脂層の形成方法としては、例えば、フォトレジスト等の感光性樹脂及びフォトマスクを用いるフォトリソ法や、版上等に透明樹脂層形成用インキのパターンを形成しこのパターンを基板に転写し乾燥して透明着色樹脂層とする印刷法等が知られている。

フォトリソ法は、フォトレジストの塗布、露光、現像、エッチング工程を含むものであり、パターンの精度が高いという特徴を有している。しかしながら、工程数が多く、塗布や現像工程で高価なフォトレジストを大部分廃棄してしまい、さらに、大型高精度の高価な露光装置や高価なフォトマスクを使用する必要があり、コスト高となってしまう。

一方、印刷法は、露光・現像設備が不要であるのみならず、高価なフォトマスクやフォトレジストを用いないことから、製造コストを大幅に低下できることが期待できる。したがって、カラーフィルタの製造において、平版オフセット印刷やグラビア印刷法等の印刷法に関して多くの検討が行なわれている。

印刷法として代表的なのは、親水性及び親油性の領域に区画された平版上にインキを塗布して親油性領域に対応したインキパターンを形成し、このインキパターンを、ブランケットを介して基板に転写し乾燥させるいわゆるオフセット印刷法である（例えば、特許文献１）。

しかしながら、この方法ではインキのミスチングやパイリングといった印刷欠陥の発生率が高い。また、平版上に形成できるインキ膜の厚みは比較的薄く、また、平版上に形成したインキパターンの流動を抑えるために高粘度のインキを使用するので、基板上に一つの樹脂層を形成するのに、数回の印刷操作を繰り返す必要がある。このため、樹脂層のパターンの精度、さらには樹脂層の厚みの均一性などが不十分となる場合がある。

例えば、透明着色樹脂層の厚みが均一でない場合には、カラーフィルタの色濃度均一性が悪化して色むら等が生じる場合がある。また、透明着色樹脂層のパターンの精度が悪くなって、透明着色樹脂層がブラックマトリックスの所定の場所から外れて配置された場合には、液晶パネルの表示に混色や白抜け欠陥が発生する場合がある。また、透明着色樹脂層が重なって突起が生じた場合には、透明着色樹脂層よりも上層に設けられる透明電極が対向基板の画素電極とショートし、液晶が駆動しない場合がある。

一方、近年、平版でなくブランケット上にベタのインキ膜を形成したのち、ブランケット上におけるインキ膜の不要部分を除去してインキパターンを形成し、これを基板に転写し乾燥する方法が提案されている（例えば、特許文献２）。この方法では、平版を使う方法に比べて厚みの大きなインキ膜を形成でき、基板上に１つの樹脂層を形成するのに１回の印刷操作でよい。
特開平２−２９７５０２号公報 特開平１１−１９８３３７号公報

しかしながら、上述の方法でも、透明着色樹脂層のパターンの精度と、透明着色樹脂層の厚みの均一性を両立させることが困難であった。具体的には、透明着色樹脂層のパターンの精度を高めるべく高粘度・高降伏値の流動性の低いインキを用いると、透明着色樹脂層の厚みの均一性が十分でない。一方、低粘度・低降伏値である高流動性インキを用いると、インキ膜のパターンが変形してしまい正確な透明着色樹脂層のパターンの転写が困難となる。

さらに、カラーフィルタにおいてはスペーサやブラックマトリクス等の樹脂層のパターンが形成される場合があるが、厳しいパターン精度が要求されるこれらの樹脂層のパターンを上述の印刷法により形成することも同様に困難である。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、厚みの均一性及びパターンの精度に優れた樹脂層を印刷することのできる印刷装置及び印刷方法を提供することを目的とする。

本発明者らが鋭意検討した結果、架橋性樹脂組成物を含むインキを用い、ブランケットへの塗工後に架橋を行ってインキの流動性を抑制することにより、厚みの均一性及びパターン精度に優れた樹脂層を印刷可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明に係る印刷装置は、ブランケットの周面に架橋性樹脂組成物を含むインキを塗布してインキ膜を形成する塗工手段と、ブランケットに塗布されたインキ膜の架橋性樹脂組成物を架橋させる架橋手段と、架橋した架橋性樹脂組成物を含むインキ膜の所定の部分を除去してインキパターンを形成するインキパターン形成手段と、ブランケット上のインキパターンを基板に転写する転写手段と、を有する。

本発明に係る印刷方法は、ブランケットの周面に架橋性樹脂組成物を含むインキを塗布してインキ膜を形成する塗工工程と、ブランケットに塗布されたインキ膜の架橋性樹脂組成物を架橋させる架橋工程と、架橋した架橋性樹脂組成物を含むインキ膜の所定の部分を除去してインキパターンを形成するインキパターン形成工程と、ブランケット上のインキパターンを基板に転写する転写工程と、を有する。

本発明によれば、あらかじめ流動性の高いインキをブランケットへ塗布し、表面張力等によって表面を平坦化させてインキ膜の厚みの均一性を十分高くし、その後、インキ膜の架橋性樹脂組成物を架橋することにより流動性を低下させてインキ膜の厚みの均一性を維持させることができる。さらに、このようにして流動性が低下して厚みの均一性が維持されたインキ膜を用いてインキパターンが形成される。したがって、インキパターンを高精度に形成できると共に、形成された高精度のインキパターンをブランケット上において十分に維持できる。そして、このように高精度に維持されたインキパターンを基板に転写し、乾燥等を行うことにより、厚みの均一性及びパターン精度の高い樹脂層を基板上に形成できる。

特に、本発明は、高い精度のパターンが形成できることから、カラーフィルタにおける透明着色樹脂層、ブラックマトリクス、スペーサ等の形成に好適である。

ここで、架橋性樹脂組成物としては、光が照射されると架橋する光架橋性樹脂組成物、加熱されると架橋する熱架橋性樹脂組成物、電離放射線が照射されると架橋する電離放射線架橋性樹脂組成物等が挙げられる。

ここで、架橋性樹脂組成物として、紫外線、可視光線等の光が照射されると架橋して硬化する光架橋性樹脂組成物を用い、架橋手段はインキ膜に対してこの光架橋性樹脂組成物を架橋させ得る光を照射する光源であり、また、架橋工程ではインキ膜に対してこの光架橋性樹脂組成物を架橋させ得る光を照射することが好ましい。

これによれば、印刷装置のコストやカラーフィルタの製造コストを電離放射線等を用いる場合に比して低くできる。

さらに、光架橋性樹脂組成物として、紫外線が照射されると架橋して硬化する紫外線架橋性樹脂組成物を用い、架橋手段として紫外線ランプを用い、また、架橋工程では紫外線ランプにより紫外線を照射することが好ましい。

これによれば、架橋を迅速に行えると共に、架橋の際にブランケット等にそれほど熱を与えないので、ブランケット等の熱膨張等があまり起らずパターン精度をより向上できる。

また、塗工手段や塗工工程において塗工するインキの粘度は２〜５０ｍＰａ・ｓ以下、降伏値は１０ｍＰａ以下であることが好ましい。これにより、架橋する前にインキの表面張力等によってブランケット上のインキ膜が十分に平坦化するのでインキ膜の厚みの均一性を極めて高くできる。インキの粘度や降伏値が上述の範囲を超えると、架橋前にブランケット上のインキ膜の厚みの均一性を十分に高めにくくなる傾向がある。

また、架橋手段や架橋工程においては、インキ膜の降伏値が２０〜５００ｍＰａとなるようにインキ膜の架橋性樹脂組成物を架橋させることが好ましい。これにより、インキ膜の流動性が十分に抑制され、インキ膜やインキパターンの厚みの均一性や、インキパターンの精度の維持が十分に可能となる。降伏値が２０ｍＰａ未満の場合には、流動が起こりやすく厚みの均一性やインキパターンの精度が維持しにくくなる傾向がある。一方、降伏値が５００ｍＰａを超える場合には、インキパターンの基板への転写やインキパターンの形成がし難くなる傾向がある。

また、インキパターン形成手段やインキパターン形成工程では、架橋したインキ膜に対して、形成すべきインキパターンに対応する凹凸が形成された凹凸板を接触させることが好ましい。この場合、凹凸板の凸部と接触したインキがインキ膜から除去されるので、凹凸板の凹部に対応する形状のインキパターンをブランケット上に好適に形成できる。

本発明によれば、厚みの均一性及びパターンの精度に優れた樹脂層が形成できる。

続いて、本発明の実施形態に係るカラーフィルタの製造に用いる印刷装置について説明する。図１は、本実施形態に係る印刷装置５の概略構成図である。

本印刷装置５は、基板６０上に透明着色樹脂層７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂや後述するブラックマトリクス６３やスペーサ９０等を形成するための装置である。印刷装置５は、架台１上に、ブランケット１０を表面に有するブランケット胴１１と、ブランケット１０に対してインキを塗工してインキ膜７０を形成するコーティングユニット（塗工手段）２０と、塗工されたインキ膜７０にビームを照射して架橋したインキ膜７１を形成させるビーム源（架橋手段）３０と、架橋したインキ膜７１から所定の部分を除去してインキパターンを形成するために用いる版５０を支持する版定盤５１と、インキパターンが転写されるべき基板６０を支持する基板定盤６１と、ブランケット胴１１を架台１上に支持すると共にこのブランケット胴１１を水平に移動させるブランケット胴支持部４０と、を主として備えている。

そして、コーティングユニット２０、版定盤５１、及び基板定盤６１は、架台１の上部にこの順に一列に（図１の右から左に）並んで設けられている。

（ブランケット及びブランケット胴）
ブランケット胴１１は円柱形状を呈しており、その中心軸１２がブランケット胴支持部４０に支持されることにより、ブランケット胴１１は水平軸回りに回転可能となっている。

ブランケット１０は、円筒状を呈してブランケット胴１１の周面上に形成されており、所定の弾性を有する。ブランケット１０の材料としては、特に制限されないが、シリコーン樹脂、フッ素樹脂など耐溶媒性及びインキ膜の離形性にすぐれた材料を用いることが好ましく、さらに、これらの樹脂の表面を撥水処理等したものを用いることが好ましい。

（ブランケット胴支持部）
ブランケット胴支持部４０は、ブランケット胴１１を架台１上で水平軸回りに回転可能に支持すると共に、このブランケット胴１１を水平方向（図１の左右方向）に自在に移動する。具体的には、ブランケット胴支持部４０は、ブランケット胴１１をコーティングダイ２１の上方から図示左方向に移動して版５０の上方及び基板６０の上方を通過させることができ、この際に、ブランケット１０を版５０の表面に所定の圧力で当接させてブランケット１０を転動させ、さらに、基板６０の表面にブランケット１０を所定の圧力で当接させてブランケット１０を転動させ、ブランケット胴１１を基板６０の左端まで到達させる事ができ、さらに、再びブランケット胴１１をコーティングダイ２１の上方まで復帰させることが可能となっている。また、このブランケット胴支持部４０は、ブランケット胴１１を所定の速度で回転可能となっている。

（コーティングユニット）
コーティングユニット２０は、図２に示すように、コーティングダイ２１、インキ槽２２、このインキ槽２２とコーティングダイ２１とを連通するライン２３、コーティングダイ２１を昇降させるコーティングダイ昇降部２４、及び、インキ槽２２を昇降させるインキ槽昇降部２５を有する。

コーティングダイ（塗工手段）２１は、毛管通路２１ａを有する、いわゆるキャピラリコータであり、インキ槽２２からライン２３を介して供給されるインキ２８を毛管通路２１ａの一端であるインキ入り口２１ｂを介して受け入れ、毛管通路２１ａの他端である細長矩形形状のスリット２１ｃからこのインキ２８を上方に向けて排出してブランケット１０上にインキ膜７０を形成する。このコーティングダイ２１は、スリット２１ｃの長さ方向がブランケット胴１１の中心軸１２の方向と平行となるように配置されている。スリット２１ｃの幅は、特に限定されないが、０．０５〜０．５ｍｍ程度が好ましい。なお、塗工手段は、本実施形態に係るコーティングダイ２１の様なキャピラリコータに限られず、比較的均一な厚みのインキ膜７０をブランケット１０上に塗工できるコーターであればよく、例えば、ワイヤバーコータ、スリットコータ、ダイコータなどを用いることが可能である。とりわけインキ膜７０の均一性の点からダイコータやキャピラリコータが好ましい。

具体的には、スリット２１ｃからインキを排出させると共に、ブランケット胴１１を図２の矢印方向に回転させることにより、ブランケット１０の表面に一定膜厚のインキ膜７０が塗工される。

インキ槽２２は、インキ２８を貯留するタンクである。このインキ２８は、基板６０上に透明着色樹脂層やブラックマトリクス６３やスペーサ９０等を形成させるためのインキである。ここで、インキ２８は、光の照射や加熱等により架橋する架橋性樹脂組成物を含むものであり後で詳しく説明する。

インキ槽昇降部２５は、インキ槽２２を上下方向（図１及び２の上下方向）に移動可能とする。また、コーティングダイ昇降部２４は、コーティングダイ２１を上下方向（図１及び２の上下方向）に移動可能とする。

ここで、インキ槽２２とブランケット１０との上下方向の相対位置を調節することにより、スリット２１ｃから排出されるインキ膜７０の排出速度を調節できる。また、スリット２１ｃからのインキ膜７０の排出速度と、ブランケット胴１１の回転速度とを調節することにより、ブランケット１０上に塗工されるインキ膜７０の厚みを制御できる。インキ膜７０の厚みは、例えば、２〜２０μｍとすることができる。

（インキ）
このコーティングユニットで使用するインキ２８は架橋可能な架橋性樹脂組成物を含むものであり、架橋することにより透明着色樹脂層やブラックマトリクスやスペーサを形成できる。ブラックマトリクスやスペーサは遮光性樹脂層であることが好ましい。

架橋性樹脂組成物としては、紫外線、可視光線等の光が照射されると架橋する光架橋性樹脂組成物や、加熱されると架橋する熱架橋性樹脂組成物、Ｘ線、γ線、電子線等の電離放射線の照射により架橋する電離放射線架橋性樹脂組成物が挙げられる。

このような架橋性樹脂組成物は、バインダーポリマー、架橋材、及び、架橋開始剤を含むことができる。架橋開始剤としては、光架橋開始剤、熱架橋開始剤、電離放射線架橋開始剤等が挙げられる。

また、所望の着色や遮光性を得るために、インキ２８は、架橋性樹脂組成物に加えて着色剤を含むことができる。

さらに、必要に応じて、インキ２８は、粘度を調整するための溶媒、着色剤の安定性を改善するための分散剤や界面活性剤を含むことができる。以下各成分について詳述する。

（着色剤）
着色剤としては染料や顔料を用いることができるが、特に、耐環境性、耐熱性に優れる顔料を用いることが好適である。顔料としては有機および無機顔料を用いることができ、具体的には、カラーインデックス（The Society of Dyers and Colourists出版）でピグメント（Pigment）に分類されている化合物が挙げられる。具体的には、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー３、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１２、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１４、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１５、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１６、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１７、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー２０、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー２４、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー３１、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー５３、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー８３、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー８６、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー９３、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー９４、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１０９、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１１０、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１１７、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１２５、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１２８、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３７、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３８、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３９、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１４７、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１４８、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１５０、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１５３、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１５４、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１６６、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１７３、C.I.ピグメントイエロー１９４、C.I.ピグメントイエロー２１４などの黄色顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１３、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３１、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３６、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３８、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４０、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４２、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４３、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ５１、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ５５、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ５９、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６１、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６４、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６５、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ７１、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ７３などのオレンジ色顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド９、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド９７、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１０５、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１２２、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１２３、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１４４、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１４９、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１６６、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１６８、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７６、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１８０、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１９２、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２０９、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２１５、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２１６、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２２４、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２４２、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２５４、Ｃ．Ｉ．ピグメンレッド２６４、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２６５などの赤色顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：３、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：４、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：６、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー６０などの青色顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１９、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット２３、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット２９、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット３２、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット３６、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット３８などの紫色顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン３６、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン３７などの緑色顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２３、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２５などの茶色顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック１、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック７などの黒色顔料などが挙げられる。好ましい顔料としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３８、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３９、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１５０、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２０９、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２５４、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：３、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：６、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット２３、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン３６が挙げられる。これらの有機顔料および無機顔料は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。これらの有機顔料および無機顔料のうち、有機顔料は必要に応じて、ロジン処理、酸性基または塩基性基が導入された顔料誘導体などを用いた表面処理、高分子化合物などによる顔料表面へのグラフト処理、硫酸微粒化法などによる微粒化処理、あるいは不純物を除去するための有機溶剤や水などによる洗浄処理が施されていてもよい。

着色剤の含有量は、インキ２８の全固形分に対して質量分率で通常１質量％以上６０質量％以下、好ましくは３質量％以上５０質量％以下の範囲で用いられる。

（架橋性樹脂組成物）
架橋性樹脂組成物は、光、電離放射線の照射や加熱により架橋してネットワーク構造（三次元網目構造）を形成し得る透明な樹脂である。

架橋性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋剤、及び（Ｃ）架橋開始剤を含むことができる。

（Ａ：バインダーポリマー）
バインダーポリマーは、着色剤を分散することができ、かつ、架橋剤と重合してネットワーク構造を形成させることができる透明樹脂であれば特に限定されない。

バインダーポリマーとしては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物、メチル（メタ）アクリレートやエチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートなどの不飽和カルボン酸エステル化合物、アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル化合物、グリシジル（メタ）アクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル化合物、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル化合物、（メタ）アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタンのような不飽和カルボン酸オキセタンエステル化合物等を単量体とするポリマーが挙げられる。

また、バインダーポリマーとしては、メラミンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂などの樹脂を挙げることもできる。

バインダーポリマーとしては、上述の単量体をそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせた共重合体を使用することもできる。共重合体としては、例えばベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、スチレン／メタクリル酸共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メチルメタクリレート／メタクリル酸／スチレン共重合体などが挙げられる。特に、ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体が好ましい。共重合体におけるカルボキシル基を有する単量体単位の含有量は質量分率で５〜５０％、好ましくは１０〜４０％である。

バインダーポリマーは、ポリスチレンを標準としてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で求められる重量平均分子量が５，０００〜４００，０００の範囲、さらには１０，０００〜３００，０００の範囲にあるのが好ましい。バインダーポリマーは、インキ２８の全固形分に対して質量分率で通常５〜９０％の範囲、好ましくは２０〜７０％の範囲で用いられる。

（架橋剤）
架橋剤は、光や電離放射線の照射、あるいは、加熱により架橋開始剤から発生した活性ラジカル、酸などによって重合開始し得る化合物であり、バインダーポリマーと重合反応を生じてネットワーク構造を形成させる重合性化合物である。架橋剤としては、例えば重合性炭素−炭素不飽和結合を有する化合物が挙げられる。架橋剤は、単官能の重合性化合物であってもよいし、２官能または３官能以上の多官能の重合性化合物であってもよい。単官能重合性化合物としては、例えばノニルフェニルカルビトールアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンなどが挙げられる。２官能重合性化合物としては、例えば１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのビス（アクリロイロキシエチル）エーテル、３−メチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。３官能以上の重合性化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。好ましい架橋剤としては、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートである。このような架橋剤はそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。１種類の架橋剤を単独で用いる場合には２官能以上の重合性化合物が好ましく用いられ、２種以上の架橋剤を用いる場合には少なくとも１種は２官能以上の重合性化合物を用いることが好ましい。架橋剤の使用量は、バインダーポリマーおよび架橋剤の合計量１００質量部あたり通常は０．１質量部以上７０質量部以下、好ましくは１質量部以上６０質量部以下である。

（架橋開始剤）
架橋開始剤は、光や電離放射線の照射、あるいは、加熱によりラジカル等の活性種を生じ、バインダーポリマーと架橋剤との架橋反応を開始させる化合物である。

光架橋開始剤としては、光を照射されることによって活性ラジカルを発生する活性ラジカル発生剤が挙げられ、例えば、アセトフェノン系化合物、ベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、トリアジン系化合物などが挙げられる。アセトフェノン系化合物としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−〔４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕プロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ−１−（４−メチルチオフェニル）プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）ブタン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−〔４−（１−メチルビニル）フェニル〕プロパン−１−オンのオリゴマーなどが挙げられる。ベンゾイン系化合物としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどが挙げられる。ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノンなどが挙げられる。チオキサントン系化合物としては、例えば、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントンなどが挙げられる。トリアジン系化合物としては、例えば、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（４−メトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（４−メトキシナフチル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−ピペロニル−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（４−メトキシスチリル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（フラン−２−イル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（３，４−ジメトキシフェニル）エテニル〕−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。光架橋発生剤としては、活性ラジカル発生剤を使用することができ、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、２−エチルアントラキノン、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、フェニルグリオキシル酸メチル、チタノセン化合物などを用いることもできる。このような光架橋開始剤として、市販のものを用いることもできる。市販の光架橋開始剤としては、例えば、商品名「Irgacure-907」（アセトフェノン系光重合開始剤、Ciba Specialty Chemicals社製）などが挙げられる。

これらの光架橋開始剤はそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。光架橋開始剤の使用量は、バインダーポリマーおよび架橋剤の合計量１００質量部に対して通常１質量部以上３０質量部以下、好ましくは３質量部以上２０質量部以下である。

また、熱架橋開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、ターシャリーブチルパーオキサイド等のアルキルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、パーオキシケタール類、パーオキシエステル類、アルキルパーエステル類等の公知の開始剤を任意好適に用いることができる。これらの熱架橋開始剤はそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、電離放射線架橋開始剤としても、公知の開始剤を任意好適に用いることができる。これらの電離放射線架橋開始剤はそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

ここで、これらの架橋開始剤の量は、ビーム源３０によって半架橋状態（詳しくは後述）まで架橋させるのに必要な量よりも過剰に配合し、基板６０に転写した後の最終的な加熱や光の照射等によって透明着色樹脂層７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂやブラックマトリクス６３やスペーサ９０等を完全に硬化させることができるようにすることが好ましい。

（架橋開始助剤）
本実施形態のインキは、架橋開始助剤を含有していてもよい。架橋開始助剤は、架橋開始剤と組み合わせて配合され、架橋開始剤によって開始した架橋剤による架橋を促進するために用いられる化合物である。光架橋開始剤と共に用いられる光架橋開始助剤としては、例えばアミン系化合物、アルコキシアントラセン系化合物などが挙げられる。アミン系化合物としては、例えばトリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２−ジメチルアミノエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン（通称ミヒラーズケトン）、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノンなどが挙げられる。アルコキシアントラセン系化合物としては、例えば９，１０−ジメトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジエトキシアントラセンなどが挙げられる。光架橋開始助剤として市販のものを用いることもでき、市販の光架橋開始助剤としては、例えば商品名「EAB-F」（保土谷化学工業（株）製）などが挙げられる。該光架橋開始助剤を用いる場合、その使用量は、光架橋開始剤１モルあたり通常１０モル以下、好ましくは０．０１モル以上５モル以下である。光架橋開始剤および光架橋開始助剤を用いる場合の使用量は、その合計量がバインダーポリマーおよび架橋剤の合計量１００質量部に対して通常１質量部以上３０質量部以下、好ましくは３質量部以上２０質量部以下である。

また、熱架橋開始剤や電離放射線架橋開始剤用の架橋開始助剤も、公知のものを任意好適に用いることができる。

（溶媒）
このインキはさらに溶剤を含んでもよい。溶剤としては、例えば、水や、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテルおよびエチレングリコールモノブチルエーテルなどのエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテルなどのジエチレングリコールジアルキルエーテル類、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテートなどのエチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、メトキシブチルアセテート、メトキシペンチルアセテートなどのアルキレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレンなどの芳香族炭化水素類、アニソール、フェネトール、メチルアニソールなどの芳香族脂肪族エーテル類、アセトン、２−ブタノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、４−メチル−２−ペンタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、グリセリンなどのアルコール類、３−エトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、乳酸エチル、２−ヒドロキシイソ酪酸メチルなどのエステル類、γ−ブチロラクトンなどの環状エステル類などが挙げられる。こうした溶剤は、それぞれ単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができ、インキにおける溶剤の含有量が質量分率で通常２０質量％以上９０質量％以下、好ましくは５０質量％以上８５質量％以下となるように使用される。

（その他の添加剤）
このインキは、さらに、その他の添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、充填剤、バインダーポリマー以外の高分子化合物、界面活性剤、密着促進剤、凝集防止剤、有機酸、硬化剤などが挙げられる。

界面活性剤としては、例えば、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤および両性界面活性剤などが挙げられる。

密着促進剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。

凝集防止剤としては、例えば、ポリアクリル酸ナトリウムなどが挙げられる。

また、このインキは、ビーム源３０によって架橋される前にブランケット１０上で迅速かつ十分にインキ膜７０を平坦化（レベリング）すべく、粘度が５０mPa・s以下、降伏値が１０mPa以下であることが好ましい。インキ膜７０の平坦化は、主としてインキの表面張力によりブランケット１０上でインキが流動することにより起こる。上述の粘度及び降伏値のインキを用いると、インキ膜７０が迅速かつ十分に平坦化してインキ膜７０の厚みをほぼ均一にできる。ここで、インキの粘度が５０mPa・sを超えると、インキ膜７０の平坦化に必要な時間が長くなるため生産性が低下しやすい傾向がある。さらに、一般的に入手可能なインキでは、着色材や樹脂を含有しているため、粘度は通常２mPa・s以上である場合が多い。また、降伏値が１０mPaを超えると、ブランケット１０上でインキ膜７０を平坦化（レベリング）することが困難となる傾向があり、塗布むらが顕著になる傾向がある。

以上で、インキ２８についての説明を終了し、続いてビーム源について説明する。

（ビーム源）
ビーム源３０は、ブランケット１０上に塗工されたインキ膜７０に対して、紫外線や赤外線、電離放射線等を照射し、インキ膜７０中の架橋性樹脂組成物を架橋させ架橋したインキ膜７１を形成する。

ビーム源３０としては、インキ２８中の架橋性樹脂組成物を架橋させることができるビームを照射するものであれば特に限定されない。例えば、架橋性樹脂組成物が紫外線や可視光線等の光の照射により架橋する光架橋性樹脂組成物であれば、ビーム源３０としてその光架橋性樹脂組成物を架橋可能な紫外線や可視光線等の光を放射する光源を用いることができる。このような光源は比較的低コストである。

また、架橋性樹脂組成物が加熱により架橋する熱架橋性樹脂組成物であれば赤外線ランプ等を利用できる。

また、架橋性樹脂組成物が電離放射線の照射により架橋する電離放射線架橋性樹脂組成物であれば、公知の、Ｘ線源、電子銃、γ線源等を利用できる。

特に、インキ２８として紫外線架橋性樹脂組成物を含むインキを用い、ビーム源３０としてこの紫外線架橋性樹脂組成物を硬化可能な紫外線を発生する紫外線ランプを用いると、低コストな設備でありながら架橋に要する時間を短縮でき、さらに、ブランケット胴１１があまり加熱されずブランケット胴１１等の熱膨張が起きにくいのでインキパターンの位置や形状の精度を極めて高くできて好ましい。

紫外線ランプとしては、高圧水銀ランプ、青色LED、紫外LED、ハロゲンランプ等を好適に用いることができる。

ビーム源３０は、ブランケット１０上に塗工されてから所定の時間経過した、すなわち、コーティングダイ２１から排出してブランケット１０に貼り付けられた場所から所定距離回転した後のインキ膜７０に光を照射するように配置されている。これにより、このビーム源３０から光が照射される前に、ブランケット１０に塗布されたインキ膜７０が表面張力等によって十分均一な厚みとなるまで流動、すなわち平坦化することができるようなっている。具体的には、ビーム源３０は、例えば、ブランケット１０に塗布されてから１／８〜１／４回転程度移動した後のインキ膜７０に光を照射するように架台１上に設けられている。塗布してから照射するまでの距離（時間）は、インキの性質や塗工速度に応じて適宜好適に設計できる。

ここで、ビーム源３０からのビームの照射の強さを、インキ膜７１における架橋性樹脂組成物の架橋度が完全架橋状態となる程度の強さとしても良いが、インキ膜７１の架橋性樹脂組成物が半架橋状態すなわちゲル状となる程度の強さとすることが好ましい。こうすることにより、後工程でのインキ膜７１からのインキパターンの形成や、このインキパターンの基板への転写が好適に行える。

ここで、具体的には、半架橋状態とは、インキ膜の降伏値が２０〜５００mPa程度となる状態である。架橋後のインキ膜７１の降伏値が２０mPaに達しない場合には、インキが流動しやすいために、インキパターンが流動し変形したり、インキパターン内の膜厚分布に変動を生じたりする傾向がある。一方、降伏値が５００mPaを超える場合には、インキ膜７１が硬くなり、インキパターンの形成やインキパターンの基板への印刷性が悪くなる傾向がある。

（版及び版定盤）
図１に戻って、版５０は、架台１の中央上部に版定盤５１によって水平に支持されている。版５０は、ブランケット１０上のインキ膜７１から、基板６０に転写しない不要部分を除去してインキパターンを形成させるためのものである。このような版５０としては、例えば、インキ膜７１の不要部分に対応する部分が凸状にされ、インキ膜７１の残すべき部分に対応する部分（印字部分）が凹状とされた凹凸版や、不要部分に対応する部分が親油性とされ、印字部分に対応する部分が親水性とされた平版等を用いることが可能である。とくに、インキ膜７１の厚みが厚い場合には、凹凸版が好適である。

凹凸版は、例えば、ガラス、金属あるいは樹脂等によって形成することができるが、大面積のカラーフィルタを製造するためには、寸法安定性にすぐれるガラスから形成された凹凸版が好ましい。この様な凹凸を有する凹凸版は、研磨したガラス上にフォトレジスト等でマスクパターン形成した後、沸酸でエッチングして作製することができる。

（基板及び基板定盤）
版５０の隣には、透明着色樹脂層７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂやブラックマトリクス６３やスペーサ９０が形成されるべき基板６０が基板定盤６１上に水平に支持されている。基板６０は、特に限定されないが、ガラス基板等が採用できる。

このような構成の印刷装置５においては、カラーフィルタの精度を十分満足できるように、各部の機械的な加工精度が（少なくとも±２０μm以下）であることが望ましい。

（カラーフィルタ製造方法）
続いて、本実施形態に係る印刷装置５の使用方法を、カラーフィルタの透明着色樹脂層７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂを形成する場合に着目して説明する。

まず、予め、図１に示すように、基板定盤６１上に透明な基板６０を載置し、版定盤５１上に版５０を載置する。版５０は、形成すべき透明着色樹脂層のパターンに対応する凹凸面を有している。

基板６０は、例えば、無アルカリガラスなどの透明材料からなる。また、図３に示すように、予め基板６０上には、基板６０上をR画素、G画素、B画素に区画するためのブラックマトリックス（遮光パターン）６３が形成されている。

ブラックマトリックス６３は、ブラックマトリクス６３間に形成される透明着色樹脂層の位置誤差や対向基板の重ね合わせの誤差を吸収する一方で、液晶パネルの表示面における外光の反射や移り込みによるコントラストの低下を防止する機能を有するものであり、クロムやモリブデン、ニッケルといった金属の遮光性薄膜と反射防止膜を組み合わせた薄膜をパターニングしたものであってもよく、また、カーボンブラックや吸光性のチタン化合物やフェライト化合物を分散した樹脂からなるものであってもよい。このブラックマトリックス６３は、感光性樹脂を用いたフォトリソ法により形成してもよいが、本実施形態に係る印刷装置５や印刷方法で形成しても良い。ブラックマトリックス６３の幅６３Ｗは、例えば、１０〜３０μmが好適である。

なお、ブラックマトリックス６３に加えて、RGBの透明着色樹脂層の転写時の位置合わせ用マークや、品質管理のためのマーク等を基板６０に形成してもよい。

続いて、図２に示すように、ブランケット胴１１をコーティングダイ２１の上方に配置させると共にブランケット胴１１を回転させ、コーティングダイ２１からインキを排出させて、ブランケット１０上にインキ膜７０を形成する。ここでは、まず赤色の着色剤を含むインキを用いる。

具体的には、まず、コーティングダイ２１上でブランケット胴１１の回転を停止させた状態で、コーティングダイ２１をコーティングダイ昇降部２４によりブランケット１０に向けて上昇させ、ブランケット１０とスリット２１ｃとの間隔を約８０μmとする。次に、インキ槽昇降部２５によりインキ槽２２のインキ２８の水面を上昇させることで、スリット２１ｃからインキを少し排出させてビードを形成し、続いて、コーティングダイ２１をさらに上昇させてビードをブランケット１０の表面に接触して貼り付ける。ついで、ビードが張り付いた状態でコーティングダイ２１をブランケット１０表面から２００μｍ離れるまで下げたのちブランケット胴１１を図示反時計回りに回転させることで、スリット２１ｃからインキ２８を引き出してブランケット１０上にインキ膜７０を形成する。

そしてインキ膜７０は、ブランケット１０上に張り付いてから１／８〜１／４回転程度回転され、この間にインキ膜７０はその表面張力等により表面が平滑化され膜厚が均一化される。

続いて、このように厚みが均一となったインキ膜７０に対して、ビーム源３０から紫外線等のビームＢが照射されることにより、インキ膜７０中の架橋性樹脂組成物が架橋してインキ膜７１となる。このインキ膜７１は、架橋することによって、粘度や降伏値がインキ膜７０よりも上昇した状態となり、インキの流動性が低くなっている。したがって、厚みの均一性が極めて高い状態がブランケット１０で維持されることとなる。

このようにして、ブランケット１０上にほぼ１周分のベタのインキ膜７１を形成してインキ膜形成工程を終了する。

続いて、図４に示すように、ブランケット胴支持部４０を図示左方向に移動しつつ、インキ膜７０が形成されたブランケット１０を版５０上に当接させてブランケット胴１１を転動させる。これにより、インキ膜７１の内の版５０の凸部５３に対応する部分７３が、インキ膜７１から除去されて版５０上に付着し、ブランケット１０上にはインキパターン７２が形成される。インキパターン７２は、版５０の凹部５２に対応する形状のインキ膜７２ａを複数有する。

ここで、ブランケット胴支持部４０と版定盤５１とが、インキ膜７１の所定の部分を除去してインキパターン７２を形成させるインキパターン形成手段５４を構成している。

続いて、図５に示すように、ブランケット胴支持部４０を図示左方向に移動しつつ、インキパターン７２が形成されたブランケット１０を版５０上に当接させてブランケット胴１１を転動させる。これにより、インキパターン７２を構成する各インキ膜７２ａが基板６０上に転写されて透明着色樹脂層７３Ｒとなる。

このとき、各インキ膜７２ａが基板６０上のブラックマトリックス６３の所定開口部を覆うように、ブランケット胴支持部４０はブランケット１０と基板６０との接触タイミングを制御する。

ここで、ブランケット胴支持部４０と基板定盤６１とが、ブランケット１０上のインキパターン７２を基板に転写する転写手段６４を構成している。

その後、必要に応じて基板６０を加熱したり基板６０に光を照射したりして透明着色樹脂槽７３Ｒを完全に硬化する。この一連の工程で、赤色の透明着色樹脂層７３Ｒの形成が完了する。

続いて、このような工程を他の二色（緑，青）のインキについて行うことにより、図６に示すように、基板６０上にレッド、グリーン、ブルーそれぞれの透明着色樹脂層７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂが形成される。

さらに、必要に応じて、図７に示すように、これらの透明着色樹脂層７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂ上にオーバーコート層８０、ＩＴＯ等から形成され液晶の共通電極として用いられる透明導電膜８５をそれぞれ公知の方法により形成することによって、図７のような液晶用のカラーフィルタＣＦが完成する。

さらに、液晶表示素子ＬＣＤ３００を形成する場合には、例えば、引き続いて、公知の方法により、透明導電膜８５上に配向膜８６を形成し、配向膜８６上にスペーサ９０を挟んでＴＦＴ基板ＴＦＴを対向配置し、配向膜８６とＴＦＴ基板ＴＦＴとの間に液晶１２０を封入する。ＴＦＴ基板３００は、ＴＦＴ機能素子３００の下面に画素電極３０１及び配向膜８７を有しており、ＴＦＴ機能素子３００の上には偏光膜１１５が形成されている。このスペーサ９０を本実施形態に係る印刷装置５や印刷方法で形成することもできる。

本実施形態で形成した透明着色樹脂層７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂは、外部からの電気信号に応じてＴＦＴ基板ＴＦＴにより駆動される液晶１２０の表示に色情報を与える。

このような実施形態に係る印刷装置５や印刷方法によれば、ブランケット１０に塗布されたインキ膜７０の架橋性樹脂組成物を架橋させるので、あらかじめ流動性の高いインキをブランケット１０へ塗布してインキ膜７０の厚みの均一性を高くさせた後、インキ膜７０の架橋性樹脂組成物を架橋して流動性を低下させ厚みの均一性を維持することができる。

さらに、このようにして流動性が低下して厚みの均一性が維持されたインキ膜７１を用いてインキパターン７２を形成するので、インキパターン７２を高精度に形成できると共に、形成された高精度のインキパターン７２をブランケット１０上において十分に維持できる。そして、このインキパターン７２を基板６０に転写し、乾燥等を行うことにより、厚みの均一性及びパターン精度の高い透明着色樹脂層７３等を基板６０上に形成できる。

これにより、基板６０上に形成される透明着色樹脂層の厚みの均一性、すなわち、色濃度の均一性や、透明着色樹脂層の位置や形状の精度を高めることができ、高品質のカラーフィルタを形成することができる。

また、ブランケット１０上においてインキ膜７１から不要部分を除去することによりインキパターン７２を形成しこのインキパターン７２を基板６０に転写している。したがって、平版等の版上で形成したインキパターンをブランケットに転写し、さらに基板に転写する場合に比べて、十分な厚みの透明着色樹脂層７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂ等をそれぞれ基板６０に一回の印刷操作で形成することが容易である。

これらによって、大面積で高精度のカラーフィルタの印刷が可能となる。特に、ブランケット１０を加熱せずに紫外光や可視光によりインキ膜７０を架橋させて流動性を低下させる場合には、繰り返し印刷を行った際の熱によるブランケット１０の劣化やブランケット１０のインキ膜７０、７１に対する密着性の変化が少なく、安定した生産が可能である。

なお、上記実施形態では、架橋手段としてのビーム源３０によりインキ膜７０の架橋を行っているが、架橋性樹脂組成物が熱架橋性樹脂組成物である場合には、これに代えて、ブランケット１０を加熱等してインキ膜７０を架橋させても動作は可能である。

また、上記実施形態では、透明着色樹脂層７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂを作成する方法を説明したが、本印刷装置や印刷方法によってブラックマトリクス６３やスペーサ９０を形成してもよく、この場合、これらのブラックマトリクス６３やスペーサ９０のパターンに対応する凹凸面を有する版と、例えば遮光性樹脂層を形成可能なインキを用いればよく、上述と同様の作用効果を奏する。

また、本実施形態に係る印刷装置や印刷方法は、カラーフィルタの透明着色樹脂層やブラックマトリクスやスペーサに限らず、他の電子デバイスの形成等に用いる樹脂層、例えば、レジスト層等のパターン形成にも適用可能である。

本実施形態に係る印刷装置を示す概略構成図である。 図１のブランケット胴１１及びコーティングユニット２０の詳細及び動作を示す概略構成図である 図１の基板を示す断面図である。 版５０上でのブランケット胴１１の動作を示す断面図である。 基板６０上でのブランケット胴１１の動作を示す断面図である。 基板６０上に、透明着色樹脂層７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂが形成された様子を示す図である。 本実施形態で製造するカラーフィルタ及び液晶表示素子を示す概略断面図である。

符号の説明

５…印刷装置、１０…ブランケット、２１…コーティングダイ（塗工手段）、３０…ビーム源（架橋手段）、５０…版（凹凸版）、５４…インキパターン形成手段、６０…基板、６４…転写手段、７０，７１…インキ膜、７２…インキパターン、７３Ｒ，７３Ｇ，７３Ｂ…透明着色樹脂層、ＣＦ…カラーフィルタ。

Claims (12)

1. ブランケットの周面に架橋性樹脂組成物を含むインキを塗布してインキ膜を形成する塗工手段と、
   前記ブランケットに塗布されたインキ膜の架橋性樹脂組成物を架橋させる架橋手段と、
   架橋した架橋性樹脂組成物を含むインキ膜の所定の部分を除去してインキパターンを形成するインキパターン形成手段と、
   前記ブランケット上のインキパターンを基板に転写する転写手段と、
   を有する印刷装置。
2. 前記架橋性樹脂組成物は光が照射されると架橋する光架橋性樹脂組成物であり、前記架橋手段は前記インキ膜に対して前記光架橋性樹脂組成物を架橋させ得る光を照射する光源である請求項１に記載の印刷装置。
3. 前記架橋性樹脂組成物は紫外線が照射されると架橋する紫外線架橋性樹脂組成物であり、前記光源は紫外線ランプである請求項２に記載の印刷装置。
4. 前記塗工手段が塗工するインキの粘度は２〜５０ｍＰａ・ｓ以下、降伏値は１０ｍＰａ以下である請求項１〜３の何れか一項に記載の印刷装置。
5. 前記架橋手段は、前記インキ膜の降伏値が２０〜５００ｍＰａとなるように前記インキ膜の架橋性樹脂組成物を架橋させる請求項４に記載の印刷装置。
6. 前記インキパターン形成手段は、前記架橋したインキ膜に対して前記インキパターンに対応する凹凸板を接触させる請求項１〜５の何れか一項に記載の印刷装置。
7. ブランケットの周面に架橋性樹脂組成物を含むインキを塗布してインキ膜を形成する塗工工程と、
   前記ブランケットに塗布されたインキ膜の架橋性樹脂組成物を架橋させる架橋工程と、
   架橋した架橋性樹脂組成物を含むインキ膜の所定の部分を除去してインキパターンを形成するインキパターン形成工程と、
   前記ブランケット上のインキパターンを基板に転写する転写工程と、
   を備える印刷方法。
8. 前記架橋性樹脂組成物は光が照射されると架橋する光架橋性樹脂組成物であり、前記架橋工程では前記インキ膜に対して前記光架橋性樹脂組成物を架橋させ得る光を照射する請求項７の印刷方法。
9. 前記架橋性樹脂組成物は紫外線が照射されると架橋する紫外線架橋性樹脂組成物であり、前記架橋工程では紫外線ランプにより紫外線を照射する請求項８の印刷方法。
10. 前記塗工工程で塗工するインキの粘度は２〜５０ｍＰａ・ｓ以下、降伏値は１０ｍＰａ以下である請求項６〜９の何れか一項に記載の印刷方法。
11. 前記架橋工程では、前記インキ膜の降伏値が２０〜５００ｍＰａとなるように前記インキ膜の架橋性樹脂組成物を架橋させる請求項１０に記載の印刷方法。
12. 前記インキパターン形成工程では、前記架橋したインキ膜に対して前記インキパターンに対応する凹凸板を接触させる請求項７〜１１の何れか一項に記載の印刷方法。

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