JP5095544B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Description

この発明は基板の一側部の上面に電子部品を精密に位置合わせして実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

たとえば、基板としての液晶セルには接着材料としての異方性導電部材を介して電子部品であるＴＣＰ（Tape Carrier Package）が圧着される。上記液晶セルは、２枚のガラス板がシール材を介して所定の間隔で液密に接着され、これらガラス板間に液晶が封入されるとともに、各ガラス板の外面にそれぞれ偏光板を貼着して構成される。そして、上記構成の液晶セルには、その側部上面にテープ状の上記異方性導電部材を圧着し、この異方性導電部材に上記ＴＣＰを仮圧着した後、本圧着するようにしている。

上記液晶セルに対して上記ＴＣＰを仮圧着するには、載置テーブルに供給載置された液晶セルの周辺部の下面をバックアップツールの上端面で支持し、その支持された部分の上面に実装ツールによって上記電子部品を圧着するようにしている。

液晶セルにＴＣＰを圧着する際、液晶セルの一側部の上面に設けられた複数の第１の端子と、上記ＴＣＰに設けられた複数の第２の端子を精密に位置合わせしなければならない。とくに最近では液晶セルの高性能化に伴いその第１の端子の配置密度や上記ＴＣＰの第２の端子の配置密度がたとえばμｍ単位で狭ピッチ化する傾向にある。

そのため、液晶セルにＴＣＰを実装する際、上記基板とＴＣＰの相対的位置が各端子の配置方向（この方向をＸ方向とする）に対してわずかでもずれると、上記第１の端子と第２の端子の接触不良を招くということがある。

そこで、液晶セルに対して上記ＴＣＰを実装するとき、液晶セルとＴＣＰに設けられたそれぞれ一対の位置合わせマークを一対の撮像カメラで撮像する。そして、その撮像に基づいて上記液晶セルとＴＣＰとの相対的位置を算出し、その算出によって上記ＴＣＰに対して上記液晶セルをＸ、Ｙ及びθ方向に駆動して位置合わせした後、上記ＴＣＰを基板に実装するようにしている。このような先行技術は特許文献１に示されている。

ところで、最近では液晶セルが大型化する傾向にあり、１つの実装装置で種々のサイズの液晶セルにＴＣＰを実装するということが行なわれている。たとえば、１０〜３０インチ程度までの小、中型の液晶セルにＴＣＰを実装したり、４０インチ以上の大型の液晶セルにＴＣＰを実装するなどのことが行なわれる。

一方、液晶セルが供給載置される載置テーブルは、液晶セルよりも小さな平面形状に形成されていて、その上面に載置された液晶セルの周辺部が外周縁から外方へ突出する大きさに設定される。それによって、液晶セルの上記載置テーブルから突出した周辺部の下面をバックアップツールの上端面で支持し、その支持された部分の上面に実装ツールによってＴＣＰを実装するようにしている。
特開平８−１１４８１１号公報

ところで、種々のサイズの液晶セルにＴＣＰを実装できるようにするには、載置テーブルの大きさを、最も小さなサイズの液晶セルの周辺部が上記載置テーブルの外周縁から突出する大きさに設定することになる。載置テーブルをそのような大きさに設定すると、載置テーブルにサイズの大きな液晶セルを供給載置した場合、その液晶セルは周辺部を載置テーブルの外周縁から外方へ大きく突出させることになる。

載置テーブルに載置された液晶セルの周辺部の突出長さが長くなればなる程、液晶セルを載置テーブルに供給したとき、その周辺部の振動が大きくなる。液晶セルの周辺部が大きく振動していると、その周辺部に設けられた位置合わせマークを撮像カメラによって正確に撮像することができない。

そのため、撮像カメラによる液晶セルの周辺部の撮像を、その周辺部の振動が減衰してから行なわなければならないから、減衰するまでの待ち時間が長くなり、生産性が低下するということがあった。

この発明は、載置テーブルに載置される基板の周辺部の突出長さが長くなっても、その周辺部の振動を短時間で減衰させることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板が周辺部を突出させて載置される大きさの載置テーブルを有する搬送手段と、
上記載置テーブルに上記基板が載置されたときに上記基板の上記載置テーブルから突出した周辺部の下面を支持する支持手段と、
この支持手段によって支持されることで振れが減衰させられた上記基板の周辺部を撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像に基いて上記基板の周辺部に上記電子部品を実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記支持手段は、
上記搬送手段に軸線を水平にして一端が取付けられた第３のシリンダと、この第３のシリンダのロッドに軸線を垂直にして取付けられた第４のシリンダと、この第４のシリンダのロッドに取付けられ上記第３のシリンダによって水平方向に位置決めされるとともに上記第４のシリンダによって垂直方向に位置決めされて上記基板の上記載置テーブルから突出した周辺部の下面を支持する防振材と
によって構成されていることが好ましい。

上記支持手段は、
上記搬送手段に軸線を水平にして一端が取付けられた第３のシリンダと、この第３のシリンダの第３のロッドに軸線を垂直にして取付けられた第４のシリンダと、この第４のシリンダの第４のロッドに取付けられ上記第３のシリンダによって水平方向に位置決めされるとともに上記第４のシリンダによって垂直方向に位置決めされて上記基板の上記載置テーブルから突出した周辺部の下面を支持する防振材と
によって構成されていることが好ましい。

この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板が周辺部を突出させて載置される大きさの載置テーブルを有する搬送手段と、
この搬送手段に上記基板を受け渡すとともに、基板を受けた上記搬送手段が駆動されて上記基板を位置決めしたときに上記基板の上記載置テーブルから突出した周辺部の下面を支持する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって支持されることで振れが減衰させられた上記基板の周辺部を撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像に基いて上記基板の周辺部に上記電子部品を実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記受け渡し手段は、水平方向及び上下方向に駆動されるアーム体と、このアーム体に設けられ上記基板を吸着保持する複数の吸着パッドによって構成されていることが好ましい。

この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
載置テーブルにこの載置テーブルよりも平面形状が大きな基板が周辺部を突出させて載置する工程と、
上記載置テーブルに載置された基板の周辺部を支持してこの基板の周辺部の振動を減衰する工程と、
振動が減衰された基板の周辺部を撮像する工程と、
基板の周辺部の撮像に基いてその周辺部に電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

上記載置テーブルに載置された基板を位置決めする工程を有し、基板を位置決めした後で上記載置テーブルに載置された基板の周辺部を支持してこの基板の周辺部の振動を減衰することが好ましい。

この発明によれば、載置テーブルから突出させた基板の周辺部を支持してその周辺部の振動を減衰させるようにしたから、基板の周辺部の振動を短時間で減衰させてその周辺部に電子部品を実装することが可能となる。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１乃至図４はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１に示す実装装置はベーステーブル１を備えている。このベーステーブル１上にはＸテーブル２が設けられている。このＸテーブル２は上記ベーステーブル１の一側面に設けられたＸ駆動源３によって紙面と直交するＸ方向に沿って駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル２上には載置テーブルとしてのＹテーブル４が上記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹテーブル４は上記Ｘテーブル２の一側面に設けられたＹ駆動源５によって同図に矢印で示す上記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って駆動されるようになっている。

上記Ｙテーブル４の上端面に平板状の載置テーブル７が設けられ、この載置テーブル７には２枚のガラス板を貼り合わせた液晶セルなどの基板Ｗが供給され、図示しない吸着手段によって吸着保持される。上記載置テーブル７は上記基板Ｗよりも平面形状が小さな矩形状に形成されている。それによって、基板Ｗは周辺部を上記載置テーブル７の外周縁から外方へ突出させて吸着保持される。

上記Ｙテーブル４に設けられた上記載置テーブル７は、この上面に供給載置される、種々のサイズの基板Ｗのうち、最も小さな基板Ｗよりも平面形状が小さな矩形状に形成されている。それによって、どのサイズの基板Ｗを載置しても、その基板Ｗの周辺部がＹテーブル４の外周縁から外方へ突出することになる。なお、上記ベーステーブル１、Ｘテーブル２、Ｙテーブル４及び載置テーブル７は搬送手段８を構成している。

上記載置テーブル７に供給載置される基板Ｗのサイズが大きく、基板Ｗの周辺部の載置テーブル７の外周縁から突出する長さが長くなる場合には、載置テーブル７に供給された基板Ｗの、上記載置テーブル７の上記Ｙ方向に沿う両端縁から突出した一対の側部がそれぞれ後述する支持手段１１によって支持される。それによって、基板Ｗが上記載置テーブル７に供給されたとき、その周辺部に生じる振動が上記支持手段１１によって短時間で減衰されるようになっている。

上記支持手段１１は上記Ｙテーブル４の上記Ｙ方向に沿う両側面に設けられている。すなわち、上記支持手段１１は、Ｙテーブル４の両側面にＸ方向に沿って所定間隔で一端が枢着された２つで対をなす複数対の第１のシリンダ１２（一対のみ図示）を有する。

各一対の第１のシリンダ１２の第１のロッド１３の先端には帯板状の取付け部材１４が角度調整可能に取り付けられている。この取付け部材１４の上面にはゴムや合成樹脂によって形成された防振材１５が設けられている。

各第１のシリンダ１２の中途部には、一端が上記Ｙテーブル４のＹ方向に沿う側面に枢着された第２のシリンダ１６の第２のロッド１７が枢着されている。それによって、第２のシリンダ１６の第２のロッド１７を駆動すれば、上記第１のシリンダ１２の上記Ｙテーブル４の側面に対する傾き角度を調整できるようになっている。

上記第１のシリンダ１２の傾き角度は、上記Ｙテーブル４に供給載置される基板Ｗの大きさによって設定される。すなわち、第１のシリンダ１２の第１のロッド１３の先端に設けられた防振材１５が図３に示すように、記基板Ｗの上記Ｙ方向に沿う両側部の外縁よりも所定寸法内方の部分の下面をＹ方向に沿って支持することができるよう、上記第１のシリンダ１２の傾きが第２のシリンダ１６によって設定される。

上記Ｘ駆動源３とＹ駆動源５とは図４に示す制御装置１９によって駆動が制御される。この制御装置１９には、基板Ｗのサイズなどに応じて図示しない入力部によって予め位置情報が入力設定されていて、その位置情報に基づいて上記Ｘ駆動源３とＹ駆動源５が駆動されて上記載置テーブル７に保持された上記基板Ｗの一側部が所定の位置に位置決めされるようになっている。

位置決めされた上記基板Ｗの一側部の上面には電子部品としてのＴＣＰ２１（図１に示す）が実装される。そのとき、ＴＣＰ２１が実装される上記基板Ｗの一側部の下面はバックアップツール２２によって支持される。

上記バックアップツール２２は、図１と図２に示すようにバックアップテーブル２３に設けられた下部Ｚ駆動源２４によって上下方向に駆動可能に設けられている。上記ベーステーブル１の一端部の上面にはＸ方向に沿って下部Ｘガイドレール２５が設けられている。

上記バックアップテーブル２３は下部Ｘガイドレール２５に沿って図示せぬリニアモータで駆動されるようになっている。それによって、上記バックアップツール２２は上記基板Ｗの上記ＴＣＰ２１が実装される一側部の下面で、この一側部に沿う方向、つまり図２に矢印で示すＸ方向に沿って駆動可能となっている。

上記下部Ｚ駆動源２４のＸ方向に沿う幅方向の両側面には撮像手段としての第１の撮像カメラ２６Ａと第２の撮像カメラ２６Ｂが設けられている。一対の撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂの撮像信号は図４に示すように画像処理部２７でＡ／Ｄ変換（二値化処理）されて上記制御装置１９に設けられた算出手段としての演算処理部２８に出力される。

一対の上記撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂは、上記基板Ｗの一側部に設けられた一対の第１の位置合わせマーク（図示せず）と、上記ＴＣＰ２１の一端部に設けられた一対の第２の位置合わせマーク（図示せず）の一方と他方をそれぞれ撮像する。

上記演算処理部２８は、上記画像処理部２７で二値化処理された上記一対の撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂの撮像信号から各一対の第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークのＸ，Ｙ座標及びそのＸ，Ｙ座標から各一対の第１、第２の位置合わせマークの位置ずれ量を算出する。

上記演算処理部２８で算出された第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの位置ずれ量は駆動出力部２９に出力される。駆動出力部２９は演算処理部２８で算出された位置ずれ量に基づいて上記基板Ｗに対して上記ＴＣＰ２１をＸ方向及びθ方向に対して位置合わせした後、Ｙ方向に位置合わせして上記基板Ｗの一側部に後述するように実装する。

図１に示すように、上記バックアップツール２２の上方には実装ツール３１が設けられている。この実装ツール３１は先端部に吸着ノズル３２を有し、この吸着ノズル３２に上記ＴＣＰ２１の一端部が吸着保持される。上記実装ツール３１はＸ・Ｙ・θ・Ｚ駆動源３３によってＸ，Ｙ，θ及びＺ方向に駆動されるようになっている。
上記下部Ｚ駆動源２４及び上記Ｘ・Ｙ・θ・Ｚ駆動源３３は上記制御装置１９によって駆動が制御されるようになっている。

つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗの一側部にＴＣＰ２１を実装するときの動作について説明する。

まず、基板ＷをＹテーブル４に供給載置する。それと同時に、支持手段１１の第１のシリンダ１２と第２のシリンダ１６が駆動され、第１のシリンダ１２の第１のロッド１３の先端に設けられた防振材１５によって基板ＷのＹテーブル４の周縁部から突出したＹ方向に沿う両側部の下面が支持される。

それによって、基板Ｗのサイズが大きく、その周辺部が載置テーブル７の周縁から外方へ大きく突出しているために振動しても、基板Ｗの側辺部の下面が防振材１５によって接触支持されることで、その振動が短時間で減衰される。

基板Ｗを載置テーブル７に供給したならば、制御装置１９に予め設定された設定値に基づいてＸ駆動源３とＹ駆動源５とが駆動されて載置テーブル７の上面に保持された基板ＷがＸ方向及びＹ方向に対して所定の位置に位置決めされる。つまり、Ｙ方向において、基板Ｗの一側部がバックアップツール２２の上方になるよう位置決めされる。

基板Ｗの位置決めと同時に、実装ツール３１がＸ・Ｙ・θ・Ｚ駆動源３３によって駆動され、この実装ツール３１に一端部が吸着保持されたＴＣＰ２１が撮像位置に位置決めされる。つまり、ＴＣＰ２１は、基板Ｗに設けられた一対の第１の位置合わせマークと、ＴＣＰ２１に設けられた一対の第２の位置合わせマークのそれぞれ一方と他方が一対の撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂのそれぞれの視野に入る位置まで、Ｘ・Ｙ・θ・Ｚ駆動源３３によってＸ，Ｙ方向に駆動される。このときのＴＣＰ２１のＸ，Ｙ座標は、制御装置１９によって撮像位置として予め設定されている。

ＴＣＰ２１が撮像位置に位置決めされると、それぞれ一対の第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークが第１、第２の撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂによって撮像される。一対の撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂの撮像信号は画像処理部２７でＡ／Ｄ変換されて演算処理部２８で第１、第２の位置合わせマークのＸ，Ｙ座標が算出される。

それによって、基板Ｗに設けられた一対の第１の位置合わせマークとＴＣＰ２１に設けられた一対の第２の位置合わせマークの位置ずれ量が算出され、その算出値が駆動出力部２９に出力される。

一対の撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂによって基板Ｗの一側部に設けられた一対の第１の位置合わせマークを撮像するとき、基板Ｗの側部は支持手段１１の防振材１５によって支持されることで振動が減衰されているから、一対の撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂによる基板Ｗの第１の位置合わせマークの撮像を迅速に、しかも正確に行なうことができる。

演算処理部２８から算出値が入力された駆動出力部２９は、Ｘ・Ｙ・θ・Ｚ駆動源３３によってＴＣＰ２１をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に駆動し、ＴＣＰ２１に設けられた一対の第２の位置合わせマークを、基板Ｗに設けられた一対の第１の位置合わせマークに対してＸ、Ｙ及びθ方向に対して位置決めする。

そして、基板ＷとＴＣＰ２１をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に対して位置決めしたならば、実装ツール３１を下降させて吸着ノズル３２に吸着保持されたＴＣＰ２１を基板Ｗの一側部に実装する。

このように、載置テーブル７に基板Ｗを供給したならば、その基板ＷのＹテーブル４に設けられた載置テーブル７外方に突出した周辺部を支持手段１１の防振材１５によって支持することで、基板Ｗの周辺部に生じた振動を減衰させるようにした。

そのため、基板Ｗのサイズが大きいために、載置テーブル７に供給載置された基板Ｗの周辺部が大きく振動しても、その振動を短時間で減衰させることができるから、基板Ｗの供給に続いて行なわれる一対の撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂによる撮像やその撮像に基く位置決めを、迅速かつ正確に行なうことができる。

図５はこの発明の支持手段１１Ａの変形例を示す第２の実施の形態である。この実施の形態の支持手段１１Ａは、Ｙテーブル４のＹ方向に沿う２つの側面のうち、少なくとも実装ツール３１側に位置する側面には第３のシリンダ４１が軸線を水平にして上記側面に対して垂直に設けられている。

上記第３のシリンダ４１の第３のロッド４２には軸線を垂直にした第４のシリンダ４３が取り付けられている。この第４のシリンダ４３の第４のロッド４４には取付け板１４が設けられ、この取付け板１４には防振材１５が設けられている。

このような構成の支持手段１１Ａは、Ｙテーブル４に設けられた載置テーブル７に供給載置される基板Ｗの大きさ、つまりＹテーブル４の外周縁から突出する基板Ｗの長さに応じて第３のシリンダ４１の第３のロッド４２の駆動ストロークが制御される。

それによって、第３のシリンダ４１の第３のロッド４２によって駆動される第４のシリンダ４３の水平方向の位置を設定できるから、基板Ｗの大きさが変更になっても、その基板Ｗの側辺部を第４のシリンダ４３の第４のロッド４４に設けられた防振材１５によって確実に支持することが可能である。

図６と図７はこの発明の第３の実施の形態を示す。この実施の形態は受け渡し手段５０によって基板Ｗが載置テーブル７に受け渡されるようになっている。上記受け渡し手段５０は図６に示すようにベース５１を有し、このベース５１上にはＸテーブル５２がＸ駆動源５３によって図６に矢印で示すＹ方向と直交するＸ方向に駆動可能に設けられている。

上記Ｘテーブル５２上にはＹテーブル５４がＹ駆動源５５によって上記Ｘ方向と直交するＹ方向に駆動可能に設けられている。Ｙテーブル５４にはＺテーブル５６がＺ駆動源５７によってＺ方向、つまり上下方向に駆動可能に設けられている。それによって、Ｚテーブル５６はＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｚテーブル５６には保持部材５８が設けられ、この保持部材５８には複数のアーム体５９（１つのみ図示）が平行となるよう、それぞれの基端部５９ａが取付けられている。アーム体５９の上面には複数の吸着パッド６１が所定間隔で設けられている。

上記アーム体５９は図示しない供給部に支持ピンなどによって所定の高さで保持された基板Ｗの下面側に入り込む。その状態でアーム体５９は上昇して上記基板Ｗを上記供給部の支持ピンから受け取る。基板Ｗを受けたアーム体５９はその基板Ｗが待機位置で待機した載置テーブル７の上方に駆動される。その位置で、上記アーム体５９は下降方向に駆動される。それによって、基板Ｗは上記アーム体５９から上記載置テーブル７に受け渡される。

基板Ｗを受けた載置テーブル７はＸ、Ｙ方向に駆動されて基板Ｗを実装位置に位置決めする。つまり、基板ＷはＴＣＰ２１が実装される一側部が図１に示すバックアップツール２２の上方に位置するよう位置決めされる。

このようにして、基板Ｗが載置テーブル７によって位置決めされた後、上記受け渡し手段５０のアーム体５９は、図７に鎖線で示すようにその先端部が上記基板Ｗの一側部下面に入り込むよう位置決め駆動される。ついで、上記アーム体５９は図７に実線で示すように上昇方向に駆動されてその先端部の吸着パッド６１によって基板Ｗの側辺部の下面を支持する。

それによって、載置テーブル７によって実装位置に位置決めされた基板Ｗの周辺部が載置テーブル７の周縁から外方へ大きく突出しているために振動していても、基板Ｗの側辺部の下面が吸着パッド６１によって支持されることで、その振動を短時間で減衰することができる。

なお、上記第１、第２の実施の形態では支持手段によってＹテーブルに供給載置された基板のＹ方向に沿う両側部を支持するようにしたが、ＴＣＰが実装される一側部だけを支持するようにしてもよく、或いは周辺部の４つの側辺部を支持するようにしてもよく、少なくともＴＣＰが実装される一側部を支持すればよい。

また、各実施の形態では基板に電子部品としてのＴＣＰを実装する場合について説明したが、基板にＴＣＰを実装した後、そのＴＣＰに回路基板を接続する場合にも適用することができる。この場合、回路基板がこの発明の電子部品となる。

この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。 バックアップツールが設けられたバックアップテーブルの正面図。 基板の一側部と他側部を支持手段の防振材によって支持した状態の平面図。 制御系統のブロック図。 この発明の第２の実施の形態の支持手段の一部を示す構成図。 この発明の第３の実施の形態を示す受け渡し手段の側面図。 載置テーブルによって位置決めされた基板を受け渡し手段によって支持したときの説明図。

符号の説明

４…Ｙテーブル、７…載置テーブル、１１…支持手段、１２…第１のシリンダ、１６…第２のシリンダ、１９…制御装置、２２…バックアップツール（実装手段）、２６Ａ，２６Ｂ…撮像カメラ（撮像手段）、３１…実装ツール（実装手段）、５０…受け渡し手段、５９…アーム体、６１…吸着パッド。

Claims (7)

1. 基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
   上記基板が周辺部を突出させて載置される大きさの載置テーブルを有する搬送手段と、
   上記載置テーブルに上記基板が載置されたときに上記基板の上記載置テーブルから突出した周辺部の下面を支持する支持手段と、
   この支持手段によって支持されることで振れが減衰させられた上記基板の周辺部を撮像する撮像手段と、
   この撮像手段の撮像に基いて上記基板の周辺部に上記電子部品を実装する実装手段と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 上記支持手段は、
   上記搬送手段に一端が枢着された第１のシリンダと、この第１のシリンダの第１のロッドに回動可能に取付けられた防振材と、第２のロッドを有し一端が上記搬送手段に枢着され上記第２のロッドが上記第１のシリンダの中途部に枢着されていて、上記第１のシリンダの第１のロッドが突出方向に駆動されて上記防振材によって上記搬送手段の載置テーブルに載置された基板の周辺部を支持するときに上記第１のシリンダの角度を制御する第２のシリンダと
   によって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 上記支持手段は、
   上記搬送手段に軸線を水平にして一端が取付けられた第３のシリンダと、この第３のシリンダの第３のロッドに軸線を垂直にして取付けられた第４のシリンダと、この第４のシリンダの第４のロッドに取付けられ上記第３のシリンダによって水平方向に位置決めされるとともに上記第４のシリンダによって垂直方向に位置決めされて上記基板の上記載置テーブルから突出した周辺部の下面を支持する防振材と
   によって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
4. 基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
   上記基板が周辺部を突出させて載置される大きさの載置テーブルを有する搬送手段と、
   この搬送手段に上記基板を受け渡すとともに、基板を受けた上記搬送手段が駆動されて上記基板を位置決めしたときに上記基板の上記載置テーブルから突出した周辺部の下面を支持する受け渡し手段と、
   この受け渡し手段によって支持されることで振れが減衰させられた上記基板の周辺部を撮像する撮像手段と、
   この撮像手段の撮像に基いて上記基板の周辺部に上記電子部品を実装する実装手段と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
5. 上記受け渡し手段は、水平方向及び上下方向に駆動されるアーム体と、このアーム体に設けられ上記基板を吸着保持する複数の吸着パッドによって構成されていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装装置。
6. 基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
   載置テーブルにこの載置テーブルよりも平面形状が大きな基板が周辺部を突出させて載置する工程と、
   上記載置テーブルに載置された基板の周辺部を支持してこの基板の周辺部の振動を減衰する工程と、
   振動が減衰された基板の周辺部を撮像する工程と、
   基板の周辺部の撮像に基いてその周辺部に電子部品を実装する工程と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
7. 上記載置テーブルに載置された基板を位置決めする工程を有し、基板を位置決めした後で上記載置テーブルに載置された基板の周辺部を支持してこの基板の周辺部の振動を減衰することを特徴とする請求項６記載の電子部品の実装方法。

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