JP5093512B2 - 粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物、塩化ビニル系樹脂成形体及び積層体 - Google Patents
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Description
本発明は、上記粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物を粉体成形してなる塩化ビニル系樹脂成形体を提供する。
更に、本発明は、上記塩化ビニル系樹脂成形体と発泡ウレタン樹脂成形体を積層してなる積層体を提供する。
当該トリメリテート系可塑剤以外の可塑剤の具体例は、エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等のエポキシ化植物油;ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−(2−エチルヘキシル)フタレート、ジ−n−オクチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジフェニルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ジウンデシルフタレート、ジベンジルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジノニルフタレート、ジシクロヘキシルフタレートなどのフタル酸誘導体;ジメチルイソフタレート、ジ−(2−エチルヘキシル)イソフタレート、ジイソオクチルイソフタレートなどのイソフタル酸誘導体;ジ−(2−エチルヘキシル)テトラヒドロフタレート、ジ−n−オクチルテトラヒドロフタレート、ジイソデシルテトラヒドロフタレートなどのテトラヒドロフタル酸誘導体、ジ−n−ブチルアジペート、ジ(2−エチルヘキシル)アジペート、ジイソデシルアジペート、ジイソノニルアジペートなどのアジピン酸誘導体;ジ−(2−エチルヘキシル)アゼレート、ジイソオクチルアゼレート、ジ−n−ヘキシルアゼレートなどのアゼライン酸誘導体;ジ−n−ブチルセバケート、ジ−(2−エチルヘキシル)セバケートなどのセバシン酸誘導体;ジ−n−ブチルマレエート、ジメチルマレエート、ジエチルマレエート、ジ−(2−エチルヘキシル)マレエートなどのマレイン酸誘導体;ジ−n−ブチルフマレート、ジ−(2−エチルヘキシル)フマレートなどのフマル酸誘導体;トリ−(2−エチルヘキシル)トリメリテート、トリ−n−オクチルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート、トリイソオクチルトリメリテート、トリ−n−ヘキシルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテートなどのトリメリット酸誘導体;テトラ−(2−エチルヘキシル)ピロメリテート、テトラ−n−オクチルピロメリテートなどのピロメリット酸誘導体;トリエチルシトレート、トリ−n−ブチルシトレート、アセチルトリエチルシトレート、アセチルトリ−(2−エチルヘキシル)シトレートなどのクエン酸誘導体;モノメチルイタコネート、モノブチルイタコネート、ジメチルイタコネート、ジエチルイタコネート、ジブチルイタコネート、ジ−(2−エチルヘキシル)イタコネートなどのイタコン酸誘導体;ブチルオレエート、グリセリルモノオレエート、ジエチレングリコールモノオレエートなどのオレイン酸誘導体;メチルアセチルリシノレート、ブチルアセチルリシノレート、グリセリルモノリシノレート、ジエチレングリコールモノリシノレートなどのリシノール酸誘導体;n−ブチルステアレート、ジエチレングリコールジステアレートなどのステアリン酸誘導体;ジエチレングリコールモノラウレート、ジエチレングリコールジペラルゴネート、ペンタエリスリトール脂肪酸エステルなどのその他の脂肪酸誘導体;トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−(2−エチルヘキシル)ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス(クロロエチル)ホスフェートなどのリン酸誘導体;ジエチレングリコールジベンゾエート、ジプロピレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−(2−エチルブチレート)、トリエチレングリコールジ−(2−エチルヘキソエート)、ジブチルメチレンビスチオグリコレートなどのグリコール誘導体;グリセロールモノアセテート、グリセロールトリアセテート、グリセロールトリブチレートなどのグリセリン誘導体;エポキシヘキサヒドロフタル酸ジイソデシル、エポキシトリグリセライド、エポキシ化オレイン酸オクチル、エポキシ化オレイン酸デシルなどのエポキシ誘導体;アジピン酸系ポリエステル、セバシン酸系ポリエステル、フタル酸系ポリエステルなどのポリエステル系可塑剤などのいわゆる一次可塑剤;ならびに塩素化パラフィン、トリエチレングリコールジカプリレートなどのグリコールの脂肪酸エステル、ブチルエポキシステアレート、フェニルオレエート、ジヒドロアビエチン酸メチルなどの二次可塑剤;などである。1種又は2種以上の可塑剤が使用できる。二次可塑剤を用いる場合、それと等質量以上の一次可塑剤を好ましくは併用する。
可塑剤の配合量は特定の範囲に限定されない。好ましい当該配合量は、塩化ビニル系樹脂100質量部に対して50〜150質量部である。
ハイドロタルサイトの配合量は特定の範囲に限定されない。好ましい当該配合量は、塩化ビニル系樹脂100質量部に対して0.5〜10質量部である。
Mx/n・[(AlO2)x・(SiO2)y]・zH2O
(式中のMは原子価nの金属イオン、x+yは単子格子当たりの四面体数、zは水のモル数である)で表されるものであって、該式中のMの種類としてはNa、Li、Ca、Mg、Znなどの一価又は二価の金属及びこれらの混合型が挙げられる。
ゼオライトの配合量は特定の範囲に限定されない。好ましい当該配合量は、塩化ビニル系樹脂100質量部に対して0.1〜5質量部である。
防黴剤の具体例は、脂肪族エステル系防黴剤、炭化水素系防黴剤、有機窒素系防黴剤、有機窒素硫黄系防黴剤などである。
帯電防止剤の具体例は、脂肪酸塩類、高級アルコール硫酸エステル類、スルホン酸塩類等のアニオン系帯電防止剤;脂肪族アミン塩類、第四級アンモニウム塩類のカチオン系帯電防止剤;ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル類等のノニオン系帯電防止剤;などである。
光安定剤の具体例は、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ニッケルキレート系等の紫外線吸収剤、ヒンダートアミン系光安定剤などである。
β−ジケトン類の配合量は特定の範囲に限定されない。好ましい当該配合量は、塩化ビニル系樹脂100質量部に対して0.1〜3質量部である。
本発明の塩化ビニル系樹脂成形体は、自動車内装材、例えばインストルメントパネル、ドアトリム等の表皮として好適に用いられる。
本発明の積層体は、自動車内装材、例えばインストルメントパネル、ドアトリム等として好適に用いられる。
粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物を250℃に加熱したシボ付き金型に振りかけ、10秒間放置して溶融させ、余剰の当該組成物を振り落とした。当該組成物を金型に振りかけてから60秒経過した時点で金型を冷却水により冷却し、金型温度が40℃まで冷却された時点で20mm×180mm×1mmの成形シートを金型から脱型した。当該成形シートを210mm×300mm×10mmの金型の中に敷き、4,4’−ジフェニルメタン−ジイソシアナート(MDI)40質量部とポリエーテルポリオール(旭硝子ウレタン(株)製エクセノール820、3官能性、水酸基価34mgKOH/g、トリエチレンジアミン1.0質量%、水1.6質量%含有)80質量部との混合物を当該成形シートの上に注ぎ、金型を密閉し、10分後、1mm厚の表皮に9mm厚の発泡ウレタン樹脂成形体が裏打ちされた試料を金型から取り出した。当該試料の成形シートを発泡ウレタン樹脂成形体から剥離し、剥離部分を観察し、成形シートと発泡ウレタン樹脂成形体の接着状態を下記基準に従って評価した。
A;成形シートと発泡ウレタン樹脂成形体は強固に接着されており、成形シート剥離時に発泡ウレタン樹脂成形体は破壊された。
B;成形シートと発泡ウレタン樹脂成形体は部分的に剥離しており、成形シート剥離時に発泡ウレタン樹脂成形体は部分的に破壊された。
C;成形シートと発泡ウレタン樹脂成形体は全体的に剥離しており、成形シート剥離時に発泡ウレタン樹脂成形体は破壊されず、成形シートから容易に剥離された。
(2)塩化ビニル系樹脂シートの脱型性
粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物を250℃に加熱したシボ付き金型に振りかけ、10秒間放置して溶融させ、余剰の当該組成物を振り落とした。当該組成物を金型に振りかけてから60秒経過した時点で金型を冷却水により冷却し、金型温度が40℃まで冷却された時点で100mm×150mm×1mmの成形シートを金型から脱型した。当該成形シートの一端をロードセル付きフックに引っ掛け、低速引張試験機で20mm/secの速度で90°剥離試験を行い、脱型力を測定し、成形シートの脱型性を下記基準に従って評価した。
A;脱型に0.8N未満の脱型力を要した。
B;脱型に0.8N以上3N未満の脱型力を要した。
C;脱型に3N以上の脱型力を要した。
表1に示す配合成分のうち可塑剤を除く成分をヘンシェルミキサーに入れて混合し、混合物の温度が80℃に上昇した時点で可塑剤を添加後、ドライアップ(可塑剤が塩化ビニル系樹脂粒子に吸収されて、上記混合物がさらさらになった状態をいう。)し、粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物を調製してその性能を評価した。結果を表1に示す。
配合成分を表1に示すように変更する以外、実施例1と同一の操作を行い、粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物を調製してその性能を評価した。結果を表1に示す。
2)花王(株)製トリメリックスNSK
3)(株)ADEKA製O−130P
4)協和化学工業(株)製アルカマイザー5
5)水澤化学工業(株)製ミズカライザーDS
6)昭和電工(株)製カレンズDK−1
7)味の素(株)製プレンライザーST−210
8)塩化ビニル樹脂100質量部に対し、0.6質量部の大日精化(株)製DA P 1050ホワイト及び3.8質量部の大日精化(株)製DA PX 1720(A)ブラック
Claims (3)
- (A)塩化ビニル系樹脂100質量部、(B)グリセリン0.3〜5質量部、(C)可塑剤、並びに(D)水酸基を有する飽和脂肪酸及び/又は金属石鹸を含有する粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物。
- 請求項1に記載の粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物を粉体成形してなる塩化ビニル系樹脂成形体。
- 請求項2に記載の塩化ビニル系樹脂成形体と発泡ウレタン樹脂成形体を積層してなる積層体。
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