JP5091342B2 - スパークプラグおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
A−1.スパークプラグの構成:
図1は、スパークプラグ100を示す部分断面図である。図1には、スパークプラグ100の軸線である中心軸CA1を境界として、一方にスパークプラグ100の外観形状を図示し、他方にスパークプラグ100の断面形状を図示した。
図4は、チップ傾斜角度θと酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。図4の評価試験では、チップ傾斜角度θが異なる複数の試料を作成し、これらの試料を加熱した後、接地電極40を切断して接地電極母材41と貴金属チップ42との間の接合部における酸化スケールの形成を確認した。酸化スケールは、接地電極40の過熱によって、接地電極母材41と貴金属チップ42との接合部に形成され、貴金属チップ42が接地電極母材41から剥離する要因となる。
図5は、貴金属チップ42と溶融部43との幅割合{(H1+H2)/W}と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。図5の評価試験では、幅割合{(H1+H2)/W}が異なる複数の試料を作成し、これらの試料を加熱した後、接地電極40を切断して接地電極母材41と貴金属チップ42との間の接合部における酸化スケールの形成を確認した。
図6は、チップ長さ埋没割合(A/B)と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。図6の評価試験の結果は、前述した図4の評価試験で得られたものであり、図6には、チップ傾斜角度θを横軸にとり、酸化スケール変化割合Rcを縦軸にとって、チップ長さ埋没割合(A/B)と酸化スケールとの関係を図示した。
図7は、チップ厚み埋没割合(C/D)と酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。図7の評価試験では、チップ厚み埋没割合(C/D)が異なる複数の試料を作成し、これらの試料を加熱した後、接地電極40を切断して接地電極母材41と貴金属チップ42との間の接合部における酸化スケールの形成を確認した。
図12は、溶融部43の形成状態に応じたチップ傾斜角度θと酸化スケールとの関係を調べた評価試験の結果を示す説明図である。図12の評価試験では、溶融部43の形成状態が異なる複数の試料を作成し、これらの試料を加熱した後、接地電極40を切断して接地電極母材41と貴金属チップ42との間の接合部における酸化スケールの形成を確認した。
図8は、スパークプラグ100の製造工程(プロセスP10)を示す工程図である。図9は、接地電極母材41に貴金属チップ42を抵抗溶接する様子を示す説明図である。スパークプラグ100の製造工程(プロセスP10)では、接地電極40を製造するために、接地電極母材41および貴金属チップ42を用意する(プロセスP110)。本実施例では、貴金属チップ42の抵抗溶接に先立って用意される接地電極母材41は、完成品における接地電極40の接地電極母材41と異なり、真っ直ぐに延びた線材である。
以上説明したスパークプラグ100によれば、チップ傾斜角度θが「2°≦θ≦25°」を満たすことによって、抵抗溶接時における接地電極母材41と貴金属チップ42との溶融が促進され、図4に示した評価試験の結果のように、接地電極母材41と貴金属チップ42との接合強度を向上させることができる。その結果、スパークプラグ100の耐久性能を向上させることができる。
図10は、変形例におけるスパークプラグ100の製造工程(プロセスP20)を示す工程図である。図11は、変形例において接地電極母材41に貴金属チップ42を抵抗溶接する様子を示す説明図である。変形例におけるスパークプラグ100の製造工程(プロセスP20)では、図8の製造工程(プロセスP10)と同様に、接地電極母材41および貴金属チップ42を用意した後(プロセスP110)、接地電極母材41を第1溶接電極510に取り付ける第1取付工程(プロセスP120)を実施する。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。
16…シール体
17…セラミック抵抗
18…シール体
19…端子金具
20…絶縁碍子
22…脚長部
24…第1碍子胴部
25…碍子鍔部
26…第2碍子胴部
28…軸孔
30…主体金具
31…端面
32…取付ネジ部
34…胴部
35…溝部
36…工具係合部
38…カシメ部
40…接地電極
41…接地電極母材
42…貴金属チップ
43…溶融部
50…ガスケット
62…パッキン
63…充填部
100…スパークプラグ
200…エンジンヘッド
210…取付ネジ孔
411…第1母材面
412…第2母材面
413…第3母材面
414…第4母材面
415…第5母材面
421…第1チップ面
422…第2チップ面
423…第3チップ面
424…第4チップ面
425…第5チップ面
426…第6チップ面
510…第1溶接電極
520…第2溶接電極
525…傾斜面
W…チップ幅
A…突出長さ
B…チップ全長
C…突出厚み
D…チップ厚み
G…火花ギャップ
L…チップ埋没長さ
H1,H2…溶融部幅
CA1…中心軸
CA2…中心軸
CA3…中心軸
Ae1,Ae2…境界領域
θ…チップ傾斜角度
Claims (7)
- 棒状の中心電極と、
前記中心電極の外周に設けられた絶縁碍子と、
前記絶縁碍子の外周に設けられた円筒状の主体金具と、
前記主体金具に一端が接合され、前記中心電極と他端との間で間隙を形成する接地電極であって、
前記他端において先端面および側面を形成する接地電極母材と、
前記先端面および前記側面から突出する状態で抵抗溶接によって前記接地電極母材に埋設され、前記中心電極に対向する対向面を有する棒状の貴金属チップと
を含む接地電極と
を備えるスパークプラグであって、
前記接地電極母材の前記先端面から前記貴金属チップが突出する方向は、前記貴金属チップの長手方向であって、前記接地電極母材の中心軸に向けて傾斜した方向であり、
前記貴金属チップの中心軸が前記接地電極母材の中心軸に向けて傾斜する角度θは、2°≦θ≦25°を満たすことを特徴とするスパークプラグ。 - 請求項1に記載のスパークプラグであって、
前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップの周囲には、前記抵抗溶接によって前記接地電極母材および前記貴金属チップが溶融した溶融部が形成され、
前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップが埋没した部分の長さをチップ埋没長さLとするとき、前記接地電極母材の前記側面における領域のうち、前記先端面に接する境界から0.10×Lの距離をとった境界領域にまで、前記溶融部が存在することを特徴とするスパークプラグ。 - 請求項1または請求項2のスパークプラグであって、
前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップの周囲には、前記抵抗溶接によって前記接地電極母材および前記貴金属チップが溶融した溶融部が形成され、
前記接地電極母材の前記側面における前記貴金属チップが埋没した部分の長さをチップ埋没長さLとするとき、前記接地電極母材の前記側面における前記先端面に接する境界から0.25×Lの距離をとった基準位置において前記貴金属チップの両側に存在する前記溶融部の各々の幅である溶融部幅H1,H2と、前記貴金属チップにおける前記長手方向に直交する方向に沿った前記対向面の幅であるチップ幅Wとの関係は、{(H1+H2)/W}≧0.40を満たすことを特徴とするスパークプラグ。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記接地電極母材の前記先端面から突出する前記貴金属チップの長さである突出長さAと、前記長手方向に沿った前記貴金属チップの長さであるチップ全長Bとの関係は、(A/B)≦0.60を満たすことを特徴とするスパークプラグ。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記接地電極母材の前記側面から突出する前記貴金属チップの長さである突出厚みCと、前記側面に対して埋没する方向に沿った前記貴金属チップの長さであるチップ厚みDとの関係は、(C/D)≦0.60を満たすことを特徴とするスパークプラグ。 - 棒状の中心電極と、
前記中心電極の外周に設けられた絶縁碍子と、
前記絶縁碍子の外周に設けられた円筒状の主体金具と、
前記主体金具に一端が接合され、前記中心電極と他端との間で間隙を形成する接地電極であって、
前記他端において先端面および側面を形成する接地電極母材と、
前記先端面および前記側面から突出する状態で抵抗溶接によって前記接地電極母材に埋設され、前記中心電極に対向する対向面を有する棒状の貴金属チップと
を含む接地電極と
を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記接地電極母材を第1溶接電極に取り付ける第1取付工程と、
前記貴金属チップを第2溶接電極に取り付ける工程であって、前記第1溶接電極に取り付けられた接地電極母材の前記側面に対して2°≦θ≦25°を満たす角度θで傾斜する前記第2溶接電極の傾斜面に、前記貴金属チップを取り付ける第2取付工程と、
前記接地電極母材を取り付けた第1溶接電極に対して、前記貴金属チップを取り付けた第2溶接電極を、前記第1溶接電極に取り付けられた接地電極母材の前記側面に直交する方向に移動させることによって、前記第1溶接電極と前記第2溶接電極との間で前記接地電極母材および前記貴金属チップを加圧しつつ、前記接地電極母材および前記貴金属チップに電流を流す溶接工程と
を備えることを特徴とする製造方法。 - 棒状の中心電極と、
前記中心電極の外周に設けられた絶縁碍子と、
前記絶縁碍子の外周に設けられた円筒状の主体金具と、
前記主体金具に一端が接合され、前記中心電極と他端との間で間隙を形成する接地電極であって、
前記他端において先端面および側面を形成する接地電極母材と、
前記先端面および前記側面から突出する状態で抵抗溶接によって前記接地電極母材に埋設され、前記中心電極に対向する対向面を有する棒状の貴金属チップと
を含む接地電極と
を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記接地電極母材を第1溶接電極に取り付ける第1取付工程と、
前記貴金属チップを第2溶接電極に取り付ける工程であって、前記第1溶接電極に取り付けられた接地電極母材の前記側面に対して2°≦θ≦25°を満たす角度θで傾斜する前記第2溶接電極の傾斜面に、前記貴金属チップを取り付ける第2取付工程と、
前記接地電極母材を取り付けた第1溶接電極に対して、前記貴金属チップを取り付けた第2溶接電極を、前記第2溶接電極の前記傾斜面に直交する方向に移動させることによって、前記第1溶接電極と前記第2溶接電極との間で前記接地電極母材および前記貴金属チップを加圧しつつ、前記接地電極母材および前記貴金属チップに電流を流す溶接工程と
を備えることを特徴とする製造方法。
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