JP5089721B2 - ウェハのチャッキング装置およびチャッキング方法 - Google Patents
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Description
前記導通針の接触抵抗Rsを次の式(1)および式(2)
IΔEs=Es1/(Res1+Res2+Rc)+Es2/(Res1+Res2+ Rc)・・・(1)、
Rs=ΔEs/IΔEs−(Res+Rc)・・・(2)
から求め、前記被処理基板と前記導通針との導通の良否を前記導通針の接触抵抗Rsに基づいて決定することを特徴とする被処理基板のチャッキング装置である。
IΔEs=Es1/(Res1+Res2+Rc)+Es2/(Res1+Res2+ Rc)・・・(1)、
Rs=ΔEs/IΔEs−(Res+Rc)・・・(2)
から求め、前記被処理基板と前記導通針との導通の良否を前記導通針の接触抵抗Rsに基づいて決定することを特徴とする被処理基板のチャッキング方法である。
本発明の第1実施形態によるウェハのチャッキング装置の構成を図1に示す。この実施形態によるウェハのチャッキング装置は、静電チャック部2と、電圧コントローラ10と、導通針20と、導通針駆動機構24とを備えている。静電チャック部2は、第1電極4と、第2電極6と、絶縁体部8とを備えている。絶縁体部8は、ウェハ100が載置される平坦な主面を有するとともに、裏面から上記主面に貫通する貫通孔9を端部に有している。なお、絶縁体部8の主面に接するのは、ウェハ100の裏面、すなわち半導体素子等が形成される面と反対側の面である。また、貫通孔9は導通針20が通過可能なサイズを有している。第1及び第2電極4,6は絶縁体部8に埋め込まれて、上記主面側から見て互いに重ならないように配置されている。
IΔEs =Is1 +Is2 ・・・(1)
となる。そして、Is1およびIs2は、
Is1 = Es1/(Res1+Res2+Rc) ・・・(2)
Is2 = Es2/(Res1+Res2+Rc) ・・・(3)となる。これらの(1)、(2)、(3)式から導通針20の接触抵抗Rsが求められる。仮に、抵抗Res1と抵抗Res2が同じ値Resであるとすると、すなわちRes1=Res2=Resであるとする、導通針20の接触抵抗Rsは、
Rs = ΔEs/IΔEs −(Res+Rc)
となる。
次に、本実施形態の第2実施形態によるウェハのチャッキング装置を、図13および図14を参照して説明する。この実施形態によるウェハのチャッキング装置は、フリッティング現象を利用して、ウェハの絶縁膜を破壊してウェハと導通針とを電気的に導通接触させるものである。フリッティング現象とは、ウェハ表面に酸化等による被膜が5nm以上になると、接触抵抗が上がるが、ある一定の電圧を与えると、急激に接触抵抗が下がる現象である。被膜が金属酸化膜の場合には、電位傾度が105〜106V/cmに達するとフリッティング現象が生じることが知られている。この実施形態によるウェハのチャッキング装置は、静電チャック部2Aと、静電チャック用電源10Bと、導通針20A,20Bと、導通針駆動機構40と、フリッティング電圧印加装置60とを備えている。
2A 静電チャック部
4 第1電極
5 静電チャック電極
6 第2電極
8 絶縁体部
9 貫通孔
9A 貫通孔
9B 貫通孔
10 電圧コントローラ
10B 静電チャック用電源
12 電源
13 スイッチ
14a 電源
14b 電源
16a スイッチ
16b スイッチ
20 導通針
20A 導通針
20B 導通針
24 導通針駆動機構
26 配線
28 電流計
40 導通針駆動機構
60 フリッティング電圧印加装置
Claims (7)
- 互いに重ならないように配置された第1および第2電極と、前記第1および第2電極を電気的に分離し、主面に被処理基板の裏面が載置される絶縁体部と、前記絶縁体部の裏面から前記主面に貫通する貫通孔と有する静電チャック部と、
一端が配線を介して基準電位に接続され前記貫通孔を通過可能な導通針と、
前記導通針を流れるリーク電流を測定する電流計と、
前記導通針を前記絶縁体部の裏面から前記主面に向かって前記貫通孔内を移動させて前記被処理基板の裏面に前記導通針の他端を突き立てるように駆動する導通針駆動装置と、
前記第1および第2電極に極性が異なる電圧を与えることが可能であるとともに前記第1および第2電極に極性が同じ電圧を与えることが可能で、かつ前記第1および第2電極に与える電圧の値を可変とすることの可能な電圧コントローラと、
を備え、
前記導通針を流れる電流をIΔEs、前記第1電極に印加される電圧をEs1、前記第2電極に印加される電圧をEs2、前記第1電極と前記被処理基板との間の前記絶縁体部の抵抗値をRes1、前記第2電極と前記被処理基板との間の前記絶縁体部の抵抗値をRes2、前記電流計の内部抵抗をRc、前記第1電極と前記第2電極とに印加される電圧の差をΔEs、Res1およびRes2が等しいと仮定したときの値をResとしたとき、
前記導通針の接触抵抗Rsを次の式(1)および式(2)
IΔEs=Es1/(Res1+Res2+Rc)+Es2/(Res1+Res2+ Rc)・・・(1)、
Rs=ΔEs/IΔEs−(Res+Rc)・・・(2)
から求め、
前記被処理基板と前記導通針との導通の良否を前記導通針の接触抵抗Rsに基づいて決定することを特徴とする被処理基板のチャッキング装置。 - 前記電圧コントローラは、前記第1および第2電極に極性が異なる電圧を与えることによって前記被処理基板を仮チャックした後、前記第1および第2電極のうちの一方に印加する電圧を基準電圧に下げ、
前記電流計は、前記電圧コントローラが前記電圧を基準電圧に下げたときに流れる前記リーク電流を測定し、
測定された前記リーク電流が規定値内であるとき、前記電圧コントローラは前記第1および第2電極に絶対値および極性が同じ電圧を印加することを特徴とする請求項1記載の被処理基板のチャッキング装置。 - 前記測定された前記リーク電流が規定値外であるとき、前記電圧コントローラは前記被処理基板の仮チャック及び前記電圧を基準電圧に下げる動作を繰り返すとともに、前記電流計は前記リーク電流の前記測定を繰り返すことを特徴とする請求項2記載の被処理基板のチャッキング装置。
- 前記電圧コントローラは、一方がON状態の時には他方がOFF状態となる第1及び第2スイッチと、前記第1電極に電圧を印加する第1電源と、前記第1スイッチを介して前記第2電極に前記第1電源と異なる極性の電圧を印加する第2電源と、前記第2スイッチを介して前記第2電極に前記第1電源と同じ極性の電圧を印加する第3電源とを備えたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の被処理基板のチャッキング装置。
- 前記電圧コントローラは、一方がON状態の時には他方がOFF状態となる第1及び第2スイッチと、前記第1電極に電圧を印加するとともに前記第1スイッチを介して前記第2電極に電圧を印加する第1電源と、前記第2スイッチを介して前記第2電極に前記第1電源と異なる極性の電圧を印加する第2電源とを備えたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の被処理基板のチャッキング装置。
- 互いに重ならないように配置されるとともに絶縁体によって電気的に分離される第1および第2電極と、裏面から主面に貫通する貫通孔とを有する静電チャック部の前記主面に被処理基板を載置し、前記第1および第2電極に絶対値が同じで極性が異なる電圧を印加した後、前記第1および第2電極のうちの一方に印加する電圧を基準電圧に下げる第1の工程と、
一端が基準電位に接続される導通針の他端を、前記貫通孔を通して前記被処理基板の裏面に突き立て、前記導通針の接触抵抗の値に基づいて、前記被処理基板と前記導通針との導通の良否を判定する第2の工程と、
前記被処理基板と前記導通針との導通が良好と判定された場合に前記第1および第2電極に絶対値および極性が同じ電圧を印加する第3の工程と、
を備え、
前記導通針を流れる電流をIΔEs、前記第1電極に印加される電圧をEs1、前記第2電極に印加される電圧をEs2、前記第1電極と前記被処理基板との間の前記絶縁体の抵抗値をRes1、前記第2電極と前記被処理基板との間の前記絶縁体の抵抗値をRes2、前記導通針を流れる電流を測定する電流計の内部抵抗をRc、前記第1電極と前記第2電極とに印加される電圧の差をΔEs、Res1およびRes2が等しいと仮定したときの値をResとしたとき、
前記導通針の接触抵抗Rsを次の式(1)および式(2)
IΔEs=Es1/(Res1+Res2+Rc)+Es2/(Res1+Res2+ Rc)・・・(1)、
Rs=ΔEs/IΔEs−(Res+Rc)・・・(2)
から求め、
前記被処理基板と前記導通針との導通の良否を前記導通針の接触抵抗Rsに基づいて決定することを特徴とする被処理基板のチャッキング方法。 - 前記被処理基板と前記導通針との導通が良好でないと判定された場合は、前記第1の工程及び前記第2の工程を繰り返すことを特徴とする請求項6記載の被処理基板のチャッキング方法。
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