JP5082330B2 - 包装袋 - Google Patents
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Description
図1は本発明にかかる包装袋の第一実施形態を説明する展開図、図2は図1の包装袋を構成する積層体の一実施例を図解的に示す層構成図、図3は図1の包装袋に設けられた弱接着部(図1の△印で示した領域)の部分拡大図、図4は本発明にかかる包装袋の第二実施形態を説明する斜視図、図5は図4の包装袋の展開図、図6は包装袋を紙箱に梱包した状態の一実施例を示す一部切欠斜視図、図7は内容物を充填した包装袋の状態の一実施例を示す斜視図、図8は図7に示す包装袋の展開図であり、図中の1,10は包装袋、2は積層体、3、Rは弱接着部、4は塗布部、5は非塗布部、21は基材層、22は内層、Aは上下熱接着部、Bは合掌熱接着部、Gはガセット折込部、Kは紙箱、Pはピンホール発生箇所、Sは折部からなる端部、aは非塗布部の矩形の一辺の長さ、bは他の辺の長さ、cは開封角度をそれぞれ示す。
弱接着部の形成パターンのみパターン<ホ>(表1参照)として実施例1と同様にして積層体を作製した。
弱接着部の形成パターンのみパターン<ヘ>(表1参照)として実施例1と同様にして積層体を作製した。
弱接着部の形成パターンのみパターン<ト>(表1参照)として実施例1と同様にして積層体を作製した。
弱接着部の形成パターンのみパターン<チ>(表1参照)として実施例1と同様にして積層体を作製した。
弱接着部を設けなかったこと以外は、実施例1と同様にして積層体を作製した。
また、ピンホール発生の有無は、包装袋の胴部中央を切り開いてビスケットを取り出して後に包装袋にメチレンブルーの10%アルコール溶液を注射器で注入して図7上の符号Pで示す箇所からの液漏れを確認した。
2 積層体
3、R 弱接着部
4 塗布部
5 非塗布部
21 基材層
22 内層
A 上下熱接着部
B 合掌熱接着部
G ガセット折込部
K 紙箱
P ピンホール発生箇所
S 折部からなる端部
a 矩形の一辺の長さ
b 他の辺の長さ
c 開封角度
Claims (4)
- 基材層と内層に熱接着性樹脂層とを備えた積層体からなり、周縁熱接着部で密封した三方シールタイプないしピロータイプ包装袋において、前記包装袋の折部からなる端縁と該端縁に直交する周縁熱接着部の内縁側の交点を含む前記包装袋の一部を成す所定領域にのみ限定して前記基材層と前記内層との間に弱接着部が設けられ、前記弱接着部においては、剥離剤の塗布部と非塗布部が、該塗布部を海とし個々に独立した複数の非塗布部を島とする海島状となるように、パターン形成されており、前記弱接着部を横断する包装袋の開封方向に沿った仮想線上に前記塗布部と非塗布部が交互に存在することを特徴とする包装袋。
- 基材層と内層に熱接着性樹脂層とを備えた積層体からなり、両側端部にガセット折込部を有する周縁熱接着部で密封したピローガセットタイプ包装袋において、前記包装袋を自立させるために天部及び底部を矩形状に成型して天面及び底面を形成した際に、前記天面及び底面の角部を含む前記包装袋の一部を成す所定領域にのみ限定して前記基材層と前記内層との間に弱接着部が設けられ、前記弱接着部においては、剥離剤の塗布部と非塗布部が、該塗布部を海とし個々に独立した複数の非塗布部を島とする海島状となるように、パターン形成されており、前記弱接着部を横断する包装袋の開封方向に沿った仮想線上に前記塗布部と非塗布部が交互に存在することを特徴とする包装袋。
- 前記個々の非塗布部が、一辺の長さが0.5mm〜1.0mmの矩形で且つ当該矩形の対角線が包装袋の開封方向に平行となるように配されており、前記弱接着部を俯瞰した場合の個々に独立した複数の非塗布部の集合体が、包装袋の開封方向に平行する方向に一定の間隔で複数の非塗布部が配されることで非塗布部列を形成し且つ当該非塗布部列が包装袋の開封方向に直交する方向に一定の間隔で配されており、各非塗布部列を構成する個々の非塗布部の包装袋の開封方向に平行する方向における位置が隣接する非塗布部列を構成する個々の非塗布部の間に位置するように千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載の包装袋。
- 前記塗布部と前記非塗布部の面積比率が4:1〜1:1であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の包装袋。
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JP2006219081A JP5082330B2 (ja) | 2006-08-11 | 2006-08-11 | 包装袋 |
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JP2008044624A JP2008044624A (ja) | 2008-02-28 |
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Family
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Family Applications (1)
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- 2006-08-11 JP JP2006219081A patent/JP5082330B2/ja active Active
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