JP5078672B2 - Adhesive tape sticking device and sticking method - Google Patents
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Description
この発明は離型テープに貼着された粘着テープをカッタによって切断してから基板に貼着する粘着テープの貼着装置及び貼着方法に関する。 The present invention relates to attaching apparatus and a sticking method of the adhesive tape is stuck to the board after cutting by the cutter the adhesive tape adhered to the release tape.
たとえば、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネルに代表されるフラットパネルディスプレイなどの製造工程においては、ガラス製の基板の側部上面に、TCP(Tape Carrier Package)などの電子部品を異方性導電性部材からなる粘着テープを介して貼着する工程がある。 For example, in the manufacturing process of flat panel displays such as liquid crystal display panels and plasma display panels, electronic components such as TCP (Tape Carrier Package) are placed on the upper surface of the side of a glass substrate. There exists the process of sticking through the adhesive tape which consists of.
上記電子部品を上記基板の側部上面に貼着する前に、基板の側部上面に所定の長さに切断された上記粘着テープを貼着する工程がある。粘着テープは離型テープに貼着されていて、これらは供給リールに巻装されている。 Before the electronic component is attached to the upper surface of the side portion of the substrate, there is a step of attaching the adhesive tape cut to a predetermined length to the upper surface of the side portion of the substrate. Adhesive tapes are affixed to a release tape, which is wound around a supply reel.
基板の側部上面に電子部品を粘着テープによって貼着する場合、まず、離型テープとともに供給リールから繰り出された粘着テープを所定長さに切断する。このときの粘着テープの切断長さは、たとえば上記基板の側部上面に設けられた複数の端子からなる端子部の長さに対応する長さに設定される。 When attaching an electronic component to the upper surface of the side part of the substrate with an adhesive tape, first, the adhesive tape fed out from the supply reel together with the release tape is cut into a predetermined length. The cutting length of the adhesive tape at this time is set to a length corresponding to the length of the terminal portion composed of a plurality of terminals provided on the upper surface of the side portion of the substrate, for example.
ついで、所定長さに切断された粘着テープを、たとえばチャックなどによって上記離型テープとともに引き出して、テーブルに載置された基板の側部上面の上記端子部に対向するよう位置決めした後、切断された粘着テープを加圧ツールによって基板に加圧して貼着する。 Next, the adhesive tape cut to a predetermined length is pulled out together with the release tape by, for example, a chuck, positioned so as to face the terminal portion on the side surface of the substrate placed on the table, and then cut. The pressure-sensitive adhesive tape is applied to the substrate with a pressure tool.
そして、粘着テープを基板に貼着したならば、その粘着テープから離型テープを離型ローラなどによって剥離する。 And if an adhesive tape is stuck on a board | substrate, a release tape will be peeled from the adhesive tape with a release roller.
特許文献1には、供給リールから粘着テープを離型テープとともに繰り出し、その粘着テープのカッタによって切断する部位を保持ブロックに対向させ、その状態でカッタを上昇方向に駆動して上記粘着テープを所定の長さに切断することが示されている。
上記カッタの先端部は通常、先端にゆくにつれて鋭利となる楔状に形成されていて、その先端部によって図12(a)に示すように上記粘着テープaを保持ブロックbに離型テープcを介して押圧して切断するようにしている。そのとき、粘着テープaを確実に切断するために上記離型テープcをその厚さの約半分程度まで切断するということがある。つまり、離型テープcをハーフカットするようにしている。 The tip of the cutter is usually formed in a wedge shape that becomes sharper toward the tip, and the adhesive tape a is attached to the holding block b via the release tape c as shown in FIG. Press to cut. At that time, in order to cut the adhesive tape a reliably, the release tape c may be cut to about half of its thickness. That is, the release tape c is half cut.
ところで、粘着テープaを先端が鋭利なカッタによって切断して離型テープcがハーフカットされると、粘着テープaは粘性に富むため、カッタの先端部によって押圧さて上記離型テープcのハーフカット部に残留することになる。粘着テープaのハーフカット部に残留した残留部分dは、切断部分において離型テープcのハーフカット部に強固に付着しているばかりか、粘着テープaから分断されずに連続した状態にある。 By the way, when the adhesive tape a is cut with a cutter having a sharp tip and the release tape c is half-cut, the adhesive tape a is rich in viscosity. It will remain in the part. The residual portion d remaining in the half-cut portion of the adhesive tape a is not only firmly attached to the half-cut portion of the release tape c at the cut portion, but is also continuous without being separated from the adhesive tape a.
そのような状態で所定の長さに切断された粘着テープaを、図12(b)に示すように基板eに加圧して貼着した後、上記離型テープcを、たとえば剥離用のローラなどによって基板eに貼着された粘着テープaから矢印R方向に剥離しようとすると、粘着テープaから分断されずに離型テープcのハーフカット部に付着残留した残留部分dによって粘着テープaが離型テープcと一緒に捲れ上がるということがあり、そのような場合には粘着テープaの貼着不良を招くということになる。 After the adhesive tape a cut to a predetermined length in such a state is pressed and adhered to the substrate e as shown in FIG. 12 (b), the release tape c is attached to, for example, a peeling roller. If the adhesive tape a that is attached to the substrate e is peeled from the adhesive tape a in the direction of the arrow R, the adhesive tape a is not separated from the adhesive tape a by the residual portion d remaining on the half-cut portion of the release tape c. In some cases, the adhesive tape a may be rolled up together with the release tape c. In such a case, a sticking failure of the adhesive tape a is caused.
なお、このような粘着テープaの捲れ上がりは、図12(a)に示す離型テープcの剥離が開始される端部Aにおいて発生し、剥離が終了する端部Bで発生することはない。 Note that such squeezing of the adhesive tape a occurs at the end A where the release of the release tape c shown in FIG. 12A starts, and does not occur at the end B where the peeling ends. .
この発明は、粘着テープを切断して基板に貼着してから離型テープを剥離するとき、粘着テープの端部が捲れ上がることがないようにした粘着テープの貼着装置及び切貼着方法を提供することにある。 The present invention, when cutting the adhesive tape to peel the release tape after sticking the substrate, attaching apparatus and Kiribari adhesive tacky adhesive tape so as never ends of the adhesive tape is turned up It is to provide a method.
この発明は、離型テープに貼着された粘着テープを所定長さに切断して基板の上面に貼着する粘着テープの貼着装置であって、
上記粘着テープに対して接離する方向に駆動され接近方向に駆動されたときに上記粘着テープを切断するカッタと、
このカッタによって所定の長さに切断された上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する加圧ツールと、
上記離型テープの幅方向に対して軸線を相対的に所定の角度で傾斜させて配置され上記基板に貼着された上記粘着テープの貼着方向に沿って駆動されることで上記粘着テープから上記離型テープを剥離する離型ローラと
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着装置にある。
This invention is a pressure-sensitive adhesive tape sticking device that cuts a pressure-sensitive adhesive tape stuck to a release tape into a predetermined length and sticks it to the upper surface of a substrate,
A cutter that cuts the adhesive tape when driven in the approaching direction to and away from the adhesive tape; and
A pressure tool that presses and adheres the adhesive tape cut to a predetermined length by the cutter to the substrate together with the release tape;
From the pressure-sensitive adhesive tape by being driven along the sticking direction of the pressure-sensitive adhesive tape disposed with the axis inclined relatively at a predetermined angle with respect to the width direction of the release tape and stuck to the substrate. A pressure-sensitive adhesive tape sticking apparatus comprising: a release roller for peeling the release tape.
この発明は、離型テープに貼着された粘着テープを所定長さに切断して基板の上面に貼着する粘着テープの貼着方法であって、
上記粘着テープをカッタによって切断する工程と、
上記カッタによって所定の長さに切断された上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する工程と、
上記離型テープの幅方向に対して軸線を相対的に所定の角度で傾斜させて配置させて配置された離型ローラを上記基板に貼着された上記粘着テープの貼着方向に沿って駆動することで上記基板に貼着された粘着テープから上記離型テープを剥離する工程と
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着方法にある。
This invention is a method of attaching an adhesive tape that is attached to the upper surface of a substrate by cutting the adhesive tape attached to a release tape into a predetermined length,
And cutting by mosquitoes jitter of the adhesive tape,
Applying the pressure-sensitive adhesive tape, cut to a predetermined length by the cutter, to the substrate together with the release tape;
A release roller arranged with its axis inclined at a predetermined angle relative to the width direction of the release tape is driven along the adhesive direction of the adhesive tape attached to the substrate. And a step of peeling off the release tape from the adhesive tape attached to the substrate.
この発明は、離型テープに貼着された粘着テープを切断する粘着テープの切断装置であって、
上記粘着テープを切断するカッタを有し、このカッタは上記粘着テープの幅方向に対して所定の角度で傾斜して配置されていることを特徴とする粘着テープの切断装置にある。
The present invention is an adhesive tape cutting device for cutting an adhesive tape attached to a release tape,
There is a cutter for cutting the adhesive tape, and the cutter is arranged to be inclined at a predetermined angle with respect to the width direction of the adhesive tape.
この発明は、離型テープに貼着された粘着テープを、上記離型テープをハーフカットして切断するカッタを備えた粘着テープの切断装置であって、
上記カッタは、一側面が垂直面、他側面が傾斜面、先端が平坦面に形成されていて、
上記カッタが前進して粘着テープを切断してから後退するとき、上記垂直面と上記粘着テープの切断された面との接触抵抗によって上記粘着テープの切断部分が上記離型テープから剥離されることを特徴とする粘着テープの切断装置にある。
This invention is a pressure-sensitive adhesive tape cutting device comprising a cutter for cutting a pressure-sensitive adhesive tape attached to a release tape by half-cutting the release tape,
The cutter is formed such that one side is a vertical surface, the other side is an inclined surface, and the tip is a flat surface.
When the cutter moves forward and cuts the adhesive tape and then retracts, the cut portion of the adhesive tape is peeled off from the release tape due to contact resistance between the vertical surface and the cut surface of the adhesive tape. It is in the cutting device of the adhesive tape characterized by this.
この発明によれば、基板に貼着された粘着テープから離型テープを剥離するとき、離型ローラの軸線を離型テープの幅方向に対して相対的に傾斜させて剥離するため、離型テープは切断された粘着テープの幅方向の一端から徐々に剥離される。そのため、離型テープを粘着テープから剥離するときの粘着抵抗が低減されるから、粘着テープの端部が捲れる上がることなく、離型テープを剥離することが可能となる。 According to the present invention, when the release tape is peeled from the adhesive tape attached to the substrate, the release roller is peeled off with the axis of the release roller being relatively inclined with respect to the width direction of the release tape. The tape is gradually peeled off from one end in the width direction of the cut adhesive tape. Therefore, since the adhesive resistance when peeling the release tape from the adhesive tape is reduced, it is possible to peel the release tape without causing the end portion of the adhesive tape to bend up.
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1乃至図6はこの発明の第1の実施の形態に係る異方性導電性部材からなる粘着テープ2の貼着装置を示し、この貼着装置は基板ステージ5を備えている。この基板ステージ5はベース6を有し、このベース6の上面にX駆動源6a、Y駆動源6b及びθ駆動源6cによってX、Y及びθ方向に駆動されるテーブル7が設けられている。
1 to 6 show a sticking device for an
上記テーブル7上には、図2(a)に示すように液晶ディスプレイパネルなどの2枚のガラス板を貼り合わせた基板Wが供給されて吸着保持されるようになっている。基板Wの上面の一側部には複数の端子1aが所定間隔で形成された端子部1が基板Wの一側の長手方向に沿って所定長さで設けられている。
On the table 7, as shown in FIG. 2A, a substrate W on which two glass plates such as a liquid crystal display panel are bonded is supplied and sucked and held. On one side portion of the upper surface of the substrate W, a
上記端子部1には後述するように所定の長さに切断された、両面粘着性の異方性導電部材からなる上記粘着テープ2が貼着されるようになっている。そして、粘着テープ2が貼着された端子部1には、図2(b)に示すように1つ若しくは複数のTCPなどの電子部品3が圧着される。
The
図1に示すように、上記粘着テープ2は一側面に透光性の樹脂テープからなる離型テープ8が貼着されて供給リール9に巻かれていて、粘着テープ2を下にして一対のガイドローラ11にガイドされた部分が上記テーブル7に載置された上記基板Wの端子部1の上面に対向して水平に走行するようになっている。
As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive
上記テーブル7の上方には加圧ツール13が上下駆動機構14によって図中矢印で示す上下方向に駆動可能に設けられている。粘着テープ2は、後述する切断装置23によって所定長さに切断され、その切断された部分がテーブル7上に載置された基板Wの端子部1に対向する位置まで搬送されると、その位置で停止する。
A pressurizing
停止後に加圧ツール13が下降し、上記基板Wに粘着テープ2の所定長さに切断された部分が貼着される。その後、上記離型テープ8は、駆動機構16によって一体的に矢印−X方向に駆動される第1、第2の離型ローラ10a,10bによって粘着テープ2から剥離され、巻取りリール12に巻き取られるようになっている。
After stopping, the pressurizing
上記第1の離型ローラ10aは図1に示すように離型テープ8の下面側に位置するように配置されている。第2の離型ローラ10bは上記第1の離型ローラ10aよりも粘着テープ2の送り方向(図1及び図6に+Xで示す)上流側に上記第1の離型ローラ10aと軸線を平行にして配置されている。これら第1、第2の離型ローラ10a,10bは図6に示すように軸線Oを上記離型テープ8の幅方向に平行な直線Lに対してβで示す所定の角度で傾斜して配置されている。
The
したがって、第1、第2の離型ローラ10a,10bが駆動機構16によって図1に示す矢印−Xで示す方向に駆動されると、離型テープ8は基板Wに貼着された粘着テープ2の送り方向の上流側に位置する幅方向の一端(図6にE1で示す)から他端(図6にE2で示す)に向かって徐々に剥離されるようになっている。
Therefore, when the first and
上記粘着テープ2と離型テープ8との搬送は、搬送手段としての送り装置20によって行なわれる。この送り装置20は離型テープ8を挟持可能に形成されたチャック21を有する。このチャック21は図示しないガイド体によって回転不能にガイドされ、サーボモータ22bによって回転駆動される駆動ねじ22aにより直線駆動されるようになっている。
The pressure-sensitive
したがって、上記チャック21が離型テープ8を挟持した状態で上記駆動ねじ22aを回転駆動し、このチャック21を図1に矢印+Xで示す方向へ駆動すれば、上記離型テープ8とともに粘着テープ2を+X方向へ搬送し、この粘着テープ2を所定の位置、つまり基板Wの端子部1に対向するよう位置決めできるようになっている。
Accordingly, if the
上記粘着テープ2は基板Wよりも搬送方向上流側において、上記切断装置23によって所定の長さに切断される。この切断装置23は図3と図4に示すように軸線を垂直にして上記粘着テープ2の下方に配置された駆動手段としてのシリンダ25を有する。このシリンダ25のロッド25aには駆動部材26が取付けられている。この駆動部材26はシリンダ25によって図1に矢印で示す上下方向に駆動される。
The
上記駆動部材26の上面の、上記粘着テープ2の搬送方向の下流側に位置する一端部にはカッタ27が立設されている。このカッタ27は先端が鋭利となる楔状に形成された歯部27aを有するとともに、この歯部27aの、上記粘着テープ2の搬送方向の上流側に位置する一側には上端が平坦面28aとなった貼着部28が一体形成されている。この平坦面28aは上記歯部27aの先端よりも所定寸法低い位置に形成されている。
A
上記貼着部28の平坦面28aは、後述するように上記カッタ27の歯部27aが上記粘着テープ2を切断し、かつ上記離型テープ8がハーフカットされたとき、上記粘着テープ2のカッタ27によって切断される部位近傍で、搬送方向の上流側の部分を押圧するようになっている。
As will be described later, the
上記平坦面28aは上記粘着テープ2が貼着され易いよう、たとえば粗面に形成されている。それによって、上記粘着テープ2の上記平坦面28aによって押圧された部分は、その平坦面28aに貼着するようになっている。
The
上記駆動部材26の上面の、上記粘着テープ2の搬送方向の上流側に位置する他端部には支持片31が設けられている。この支持片31には保持孔32が形成されていて、この保持孔32には押え部材33が上下方向にスライド可能に支持されている。
A
上記押え部材33の上端面は後述するように粘着テープ2を押圧したとき、その粘着テープ2が貼着されることのない非貼着面に形成されている。非貼着面は、たとえばシリコン樹脂やフッ素樹脂などのような滑沢性を有する樹脂をコーティングすることで形成される。
The upper end surface of the pressing
上記押え部材33には下端面に開放した保持孔34が形成されている。この保持孔34にはばね35が収容されていて、このばね35は上記押え部材33を上昇方向に付勢している。なお、押え部材33の下端には、ばね35によって上昇方向に付勢された上記押え部材33が上記保持孔34から抜け出るのを阻止する鍔36が設けられている。
The holding
上記押え部材33がばね35によって上昇方向に付勢された状態において、押え部材33の上端面は上記カッタ27の歯部27aの先端と同等或いはわずかに上方に位置している。この実施の形態ではわずかに高い位置に設定されている。
In a state where the
上記切断装置23の上方には、上記粘着テープ2を挟んで保持部材としての保持ブロック38が配設されている。上記粘着テープ2の上面に貼着された離型テープ8は上面を上記保持ブロック38の下面に接触させながら送られるようになっている。
A holding
離型テープ8が保持ブロック38の下面に接触した状態で、上記シリンダ25が作動して駆動部材26が上昇方向に駆動されると、粘着テープ2が上記押え部材33の上端面によって上記保持ブロック38の下面に押圧保持される。
When the
さらに、駆動部材26が上昇方向に駆動されると、押え部材33はばね35を圧縮変形させて相対的に下方へ変位する。ついで、上記駆動部材26に設けられたカッタ27の歯部27aの先端が粘着テープ2を切断する。そして、駆動部材26が上昇限まで駆動されると、上記カッタ27は粘着テープ2を切断するとともに、離型テープ8の厚さ方向の約半分を切断するハーフカットの位置まで上昇する。
Further, when the
上記駆動部材26が上昇限まで駆動された後、下降方向に駆動されると、カッタ27は駆動部材26とともに下降するが、押え部材33はばね35の復元力によって上端面33aが粘着テープ2を押圧し続ける。
When the
上記カッタ27がさらに下降すると、粘着テープ2がカッタ27に一体形成された貼着部28の平坦面28aに貼着しているため、図5に示すように粘着テープ2のカッタ27によって切断された部分の搬送方向の上流側に位置する端部が上記離型テープ8から剥離される。
When the
そのとき、粘着テープ2のカッタ27によって切断される部分の上流側の部分は押え部材33によって弾性的に保持されているから、上記粘着テープ2の切断された端部が上記離型テープ8から確実に剥離されることになる。
At that time, since the upstream portion of the portion of the
つぎに、上記構成の貼着装置によって基板Wの側辺部に粘着テープ2を貼着する場合について説明する。
まず、上記切断装置23によって上記粘着テープ2は所定の長さに切断される。つまり、粘着テープ2が送り装置20によって送られて位置決めされると、シリンダ25が作動して駆動部材26を上昇方向に駆動する。
Next, a case where the
First, the
上記カッタ27が上昇限まで駆動されると、このカッタ27によって粘着テープ2が切断されるとともに、離型テープ8がハーフカットされる。それと同時に、粘着テープ2のカッタ27によって切断される部分の近くは押え部材33の上端面33aによって押圧保持される。
When the
上記カッタ27が上昇限まで駆動されて粘着テープ2を切断し終わると、下降方向に駆動される。上記カッタ27には貼着部28が形成され、この貼着部28の平坦面28aには上記粘着テープ2の上記カッタ27によって切断される箇所の送り方向の上流側の端部が貼着される。
When the
そのため、粘着テープ2を切断後、カッタ27が下降方向に駆動されると、図5に示すように上記粘着テープ2の切断された部分の搬送方向上流側の端部が上記貼着部28によって下方へ引張られて上記離型テープ8から剥離される。
Therefore, after the
それによって、粘着テープ2のカッタ27による切断箇所の搬送方向上流側の端部は、離型テープ8のハーフカット部に残留する上記粘着テープ2の残留部分2aから確実に分離されることになる。
As a result, the end of the cut portion of the
このようにして、粘着テープ2を上記切断装置23によって所定の長さに切断したならば、その切断された部分が基板Wの端子部1に対向するよう送り装置20によって上記粘着テープ2を離型テープ8とともに搬送位置決めする。
When the
粘着テープ2が位置決めされると、加圧ツール13が下降方向に駆動されて上記粘着テープ2の所定長さに切断された部分が基板Wの一側部の上面の端子部1に加圧されて貼着される。粘着テープ2を貼着して加圧ツール13が上昇すると、一対の離型ローラ10a,10bが駆動機構16によって−X方向に駆動されて離型テープ8を粘着テープ2から剥離する。
When the
そのとき、離型テープ8の剥離が開始される粘着テープ2の端部、つまり粘着テープ2のカッタ27によって切断された箇所の搬送方向上流側に位置する端部は、上述したように離型テープ8のハーフカット部に残留する残留部分2aと確実に分離されている。
At that time, the end of the
そのため、離型テープ8を離型ローラ10a,10bによって剥離し始めたとき、粘着テープ2の端部がハーフカット部に残留する残留部分2aを介して離型テープ8に引張られるということがないから、上記粘着テープ2の端部を基板Wから捲れ上がらせることなく、上記離型テープ8を上記粘着テープ2から剥離することができる。
Therefore, when the
上記離型ローラ10a,10bは離型テープ8の幅方向に対して角度βで傾斜して設けられている。そのため、離型ローラ10a,10bが駆動機構16によって−X方向に駆動されて離型テープ8を粘着テープ2から剥離するとき、離型テープ8は粘着テープ2の送り方向の上流側に位置する幅方向の一端から徐々に剥離されることになる。
The
それによって、離型テープ8を粘着テープ2から剥離するとき、離型テープ8が粘着テープ2を引張る力が低減されるから、仮に離型テープ8のハーフカット部に残留する残留部分2aと粘着テープ2が確実に分断されていないことがあっても、基板Wに貼着された粘着テープ2を基板Wから捲れ上がらせることなく、上記離型テープ8を上記粘着テープ2から剥離することができる。
Thereby, when the
また、離型テープ8を粘着テープ2から剥離するときに、幅方向の一端から徐々に剥離されることになるから、幅方向全体を同時に剥離する場合に比べて粘着テープ2の単位面積当たりに加わるに引張り力が増大する。
Further, when the
そのため、一対の離型ローラ10a,10bの駆動にともない粘着テープ2の離型テープ8に残留した残留部分2aが確実に切断されるから、そのことによっても粘着テープ2が基板Wから捲くれ上がるのが防止される。
Therefore, as the pair of
図7(a),(b),(c)はこの発明の第2の実施の形態を示す。この実施の形態は切断装置を構成するカッタ27が粘着テープ2の幅方向に対して角度θで傾斜して配置されている。上記カッタ27は第1の実施の形態と同様、シリンダ25によって上下方向に駆動される。
7A, 7B and 7C show a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the
図7(b)に切断線Sで示すように、上記カッタ27によって粘着テープ2を斜めに切断すると、粘着テープ2を基板Wに貼着して離型テープ8を離型ローラ10によって剥離する際、粘着テープ2の搬送方向上流側に位置する先端面は角度θで傾斜している。
7B, when the
そのため、離型テープ8のハーフカット部に残留する粘着テープ2の残留部分2aと、離型テープ8の剥離が開始される粘着テープ2の傾斜した先端との接続は非常にわずかで、接続強度も低いから、粘着テープ2の端部が基板Wから捲れ上がらせることなく、離型テープ8を剥離することができる。
Therefore, the connection between the remaining
図8(a),(b)はこの発明の第3の実施の形態を示す。この実施の形態は切断装置を構成するカッタ127の断面形状の変形例である。図8(a)に示すように、このカッタ127は粘着テープ2の搬送方向上流側に位置する一側面が垂直面127aに形成され、下流側に位置する他側面が傾斜面127bに形成されていて、上端面は平坦面127cとなっている。
FIGS. 8A and 8B show a third embodiment of the present invention. This embodiment is a modification of the cross-sectional shape of the
そして、上記カッタ127は第1の実施の形態と同様、駆動手段としてのシリンダ25によって図8(a)に矢印で示す上下方向に駆動されるようになっている。なお、カッタ127の垂直面127aは粘着テープ2が貼着し易い粗面に形成されている。
The
上記構成のカッタ127によって粘着テープ2を切断すると、粘着テープ2の切断される部分は上記カッタ127の平坦面127cによって分断される。しかも、上記カッタ127の粘着テープ2の搬送方向上流側に位置する一側面は垂直面127aで、下流側に位置する他側面は傾斜面127bである。
When the
そのため、上記カッタ127によって切断された粘着テープ2の、離型テープ8のハーフカット部に残留する残留部分2aは、図8(b)に示すように上記カッタ127の垂直面127aによって上記粘着テープ2の上流側の端部と分断された状態となる。
Therefore, the remaining
そして、離型テープ8をハーフカットして粘着テープ2を切断し終わったならば、カッタ127を図8(c)に矢印で示すように下降方向に駆動すると、上記カッタ127の上昇時に垂直面127aによって切断された粘着テープ2の上流側の端面が、粗面に形成された上記垂直面127aに摺接或いは貼着して下方へ押し下げられるから、粘着テープ2の切断箇所の上流側の端部が離型テープ8から剥離される。
When the
それによって、粘着テープ2の切断箇所の上流側の端部がハーフカット部に残留する残留部分2aと連続していたとしても、その残留部分2aから確実に分断されるから、所定長さに切断された粘着テープ2を基板Wに貼着後、離型テープ8を剥離するとき、上記粘着テープ2の端部が離型テープ8によって捲られるのが防止される。
As a result, even if the upstream end of the cut portion of the
図9(a),(b),(c)はこの発明の第4の実施の形態を示す。この実施の形態の切断装置を構成するカッタ27の断面形状は第1、第2の実施の形態と同様、楔形であるが、カッタ27を駆動する駆動手段が第1、第2の実施の形態と異なる。
FIGS. 9A, 9B and 9C show a fourth embodiment of the present invention. The cross-sectional shape of the
すなわち、上記駆動手段は上記カッタ27を図9(a)に矢印Xで示す粘着テープ2の長手方向に沿う水平方向(X方向)及び矢印Zで示す上下方向であるZ方向に駆動するX・Z駆動源41である。このX・Z駆動源41は、上記カッタ27を図9(b)にS1で示す下降した初期位置からS2で示す+Z方向の上昇位置に駆動して離型テープ8をハーフカットする状態で粘着テープ2を切断する。ついで、S3で示す−X方向、つまり粘着テープ2の送り方向の上流側に向かってわずかに駆動した後、S4で示す−Z方向である下降方向に駆動してから、S1で示す+X方向に駆動して初期位置に戻すようになっている。
That is, the driving means drives the
このように、上記カッタ27が粘着テープ2を切断した後、−X方向に駆動されると、粘着テープ2の切断箇所の上流側に位置する端部が上記カッタ27の側面によって−X方向に押圧される。ついで、カッタ27は−Zで示す方向に下降する。
Thus, when the
カッタ27が−Z方向に下降すると、上記粘着テープ2の切断箇所の上流側の端部は、図9(c)に示すようにカッタ27との接触抵抗によって離型テープ8から剥離されるから、離型テープ8のハーフカット部に残留する粘着テープ2の残留部分2aに対して確実に分離される。
When the
したがって、所定長さに切断された粘着テープ2を基板Wに貼着した後、その粘着テープ2から離型テープ8を剥離する際、剥離端となる上記粘着テープ2の切断時における上流側の端部が離型テープ8のハーフカット部に残留する残留部分2aによって捲られることなく、離型テープ8を粘着テープ2から剥離することができる。
Therefore, after sticking the
上記各実施の形態においては、粘着テープ2を所定の長さで切断する際、図10(a)に示すように粘着テープ2を狭い間隔で2箇所に切断線Sを形成し、一対の切断線Sの間の部分を図10(b)に示すように除去し、所定寸法で切断された粘着テープ2間に中抜き部42を形成するようにしてもよい。
In each of the above embodiments, when the
このような場合であっても、上述した第1乃至第4の実施の形態のようにして離型テープ8のハーフカット部に残留する粘着テープ2の残留部分2aを、粘着テープ2の搬送方向下流側に位置する端部と分離することで、離型テープ8の剥離を確実に行うことが可能となる。
Even in such a case, the remaining
上述した第2乃至第4の実施の形態においても、第1の実施の形態と同様、粘着テープ2を基板Wに貼着した後、離型テープ8を剥離する際、一対の離型ローラ10a,10bが離型テープ8の幅方向に対して角度βで傾斜していることによって、基板Wに貼着された粘着テープ2を基板Wから捲れ上がらせることなく、離型テープ8を剥離することが可能となる。
Also in the second to fourth embodiments described above, as in the first embodiment, when the
第1の実施の形態では第1、第2の離型ローラ10a,10bの軸線Oを上記離型テープ8の幅方向に平行な直線Lに対して図6にβで示す所定の角度で傾斜して配置したが、図11(a)に示すように一対の離型ローラ10a,10bを、これらの軸線が離型テープ8の幅方向に沿う直線と平行になるよう配置する。つまり、第1、第2の離型ローラ10a,10bの軸線Oを基板Wが載置されたステージ5のY方向(図11(a)に示す)に沿う移動方向と平行になるよう配置する。
In the first embodiment, the axis O of the first and
そして、粘着テープ2を加圧ツール13によって基板Wに貼着した後、離型テープ8の剥離を開始する前に、図11(b)に示すようにステージ5を基板Wとともにθ駆動源6cによって水平方向に角度βで回転させる。
Then, after the
それによって、粘着テープ2に貼着された離型テープ8は一対の離型ローラ10a,10bの軸線Oに対して基板Wとともに角度βで傾斜する。したがって、その状態で離型ローラ10a,10bを駆動機構16によって図1に示す−X方向に駆動すれば、離型テープ8は基板Wに貼着された粘着テープ2の幅方向一端から他端に向かって徐々に剥離されるから、粘着テープ2を基板Wから捲れ上がらせることなく、離型テープ8を剥離することができる。
As a result, the
つまり、離型ローラ10a,10b或いは離型テープ8のいずれかを傾斜させる、つまり離型ローラ10a,10bと離型テープ8を相対的に角度βで傾斜させ、その状態で粘着テープ2から離型テープ8を剥離すれば、粘着テープ2の幅方向の一端から他端に向かって徐々に剥離することができるから、剥離時に離型テープ8が粘着テープ2に加える引張力が低減し、粘着テープ2の捲くれ上りを防止することが可能となる。
That is, either the
また、離型テープ8を粘着テープ2から剥離するときに、幅方向の一端から徐々に剥離されることになるから、幅方向全体を同時に剥離する場合に比べて粘着テープ2の単位面積当たりに加わるに引張り力が増大する。
Further, when the
そのため、一対の離型ローラ10a,10bの駆動にともない粘着テープ2の離型テープ8に残留した残留部分2aが確実に切断されるから、そのことによっても粘着テープ2が基板Wから捲くれ上がるのが防止される。
Therefore, as the pair of
離型ローラ10a,10bと離型テープ8を相対的に角度βで傾斜させておけば、粘着テープ2を切断する切断装置を構成するカッタは第1乃至第4の実施の形態に示された構造以外のものであっても差し支えない。つまり、切断装置によって粘着テープ2を切断したときに、粘着テープ2と離型テープ8に残留する粘着テープ2の残留部分2aが確実に分断されていなくとも、粘着テープ2を基板Wから捲れあがらせることなく、離型テープ8を剥離することが可能である。
If the
また、離型ローラ10a,10bと離型テープ8の両方を逆方向に傾けることで、これら両者を相対的に傾斜させるようにしてもよい。
Alternatively, both of the
また、粘着テープ2を切断するとき、離型テープ8をハーフカットするようにした例を挙げて説明したが、離型テープ8をハーフカットしない場合であっても、粘着テープを切断するとき粘着テープがカッタによって強く押圧されてその一部が離型テープ6に付着残留するから、そのような場合であってもこの発明を適用することで、基板に貼着された粘着テープ2が捲くれ上ることなく、離型テープ6を剥離することが可能となる。
Also, when cutting the
1…端子部、2…粘着テープ、8…離型テープ、10a,10b…離型ローラ、13…加圧ツール、16…駆動機構、20…送り装置、23…切断装置、27,127…カッタ、28…貼着部、33…押え部材。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
上記粘着テープに対して接離する方向に駆動され接近方向に駆動されたときに上記粘着テープを切断するカッタと、
このカッタによって所定の長さに切断された上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する加圧ツールと、
上記離型テープの幅方向に対して軸線を相対的に所定の角度で傾斜させて配置され上記基板に貼着された上記粘着テープの貼着方向に沿って駆動されることで上記粘着テープから上記離型テープを剥離する離型ローラと
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着装置。 A pressure-sensitive adhesive tape sticking device that cuts a pressure-sensitive adhesive tape attached to a release tape into a predetermined length and sticks it to the upper surface of a substrate,
A cutter that cuts the adhesive tape when driven in the approaching direction to and away from the adhesive tape; and
A pressure tool that presses and adheres the adhesive tape cut to a predetermined length by the cutter to the substrate together with the release tape;
From the pressure-sensitive adhesive tape by being driven along the sticking direction of the pressure-sensitive adhesive tape disposed with the axis inclined relatively at a predetermined angle with respect to the width direction of the release tape and stuck to the substrate. A pressure-sensitive adhesive tape sticking apparatus comprising: a release roller for peeling the release tape.
上記カッタが前進して粘着テープを切断してから後退するとき、上記垂直面と上記粘着テープの切断された面との接触抵抗によって上記粘着テープの切断部分が上記離型テープから剥離されることを特徴とする請求項1記載の粘着テープの貼着装置。 The cutter is formed such that one side is a vertical surface, the other side is an inclined surface, and the tip is a flat surface.
When the cutter moves forward and cuts the adhesive tape and then retracts, the cut portion of the adhesive tape is peeled off from the release tape due to contact resistance between the vertical surface and the cut surface of the adhesive tape. The adhesive tape sticking device according to claim 1.
上記基板に粘着テープを貼着してから上記離型テープを剥離するときに、上記ステージによって基板を回転させて上記離型テープの幅方向に対して上記離型ローラの軸線を所定の角度で傾斜させることを特徴とする請求項1記載の粘着テープの貼着装置。 A stage on which the substrate is placed and which can position the substrate in the rotational direction;
When the release tape is peeled off after sticking the adhesive tape to the substrate, the substrate is rotated by the stage so that the axis of the release roller is at a predetermined angle with respect to the width direction of the release tape. The pressure-sensitive adhesive tape sticking device according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive tape is inclined.
上記粘着テープをカッタによって切断する工程と、
上記カッタによって所定の長さに切断された上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する工程と、
上記離型テープの幅方向に対して軸線を相対的に所定の角度で傾斜させて配置させて配置された離型ローラを上記基板に貼着された上記粘着テープの貼着方向に沿って駆動することで上記基板に貼着された粘着テープから上記離型テープを剥離する工程と
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着方法。 The adhesive tape is attached to the release tape by cutting the adhesive tape into a predetermined length and attaching the adhesive tape to the upper surface of the substrate,
And cutting by mosquitoes jitter of the adhesive tape,
Applying the pressure-sensitive adhesive tape, cut to a predetermined length by the cutter, to the substrate together with the release tape;
A release roller arranged with its axis inclined at a predetermined angle relative to the width direction of the release tape is driven along the adhesive direction of the adhesive tape attached to the substrate. A step of peeling the release tape from the pressure-sensitive adhesive tape attached to the substrate.
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