JPH0926594A - Cutter device for acf tape - Google Patents

Cutter device for acf tape

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Publication number
JPH0926594A
JPH0926594A JP19703495A JP19703495A JPH0926594A JP H0926594 A JPH0926594 A JP H0926594A JP 19703495 A JP19703495 A JP 19703495A JP 19703495 A JP19703495 A JP 19703495A JP H0926594 A JPH0926594 A JP H0926594A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acf
tape
cutter
peeling
cut
Prior art date
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Pending
Application number
JP19703495A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Noriya Wada
憲也 和田
Hideaki Kataho
秀明 片保
Kunio Yuda
国夫 油田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP19703495A priority Critical patent/JPH0926594A/en
Publication of JPH0926594A publication Critical patent/JPH0926594A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily and surely perform the half-cutting of an ACF tape in a state capable of peeling ACFs every fixed size from a separator paper. SOLUTION: In the fixing guide member 30 guiding an ACF tape 11, a guide part 30a in which a separator paper 10 is traveled while being made to be in slidable contact with the part and cutter receiving parts 30b are provided at both sides of the guide part 30a and the difference in level between the guide part 30a and the cutter receiving parts 30b is made to be smaller than the thickness of the separator paper 10. One pair of cutters of an upper cutter and a lower cutter is attached to the unit main body of a cutter unit and they are energized in the direction to be abutted on the cutter receiving parts 30b of the fixing guide member 30 by being respectively protruded from the unit main body with springs. Both cutter units are shifted to the direction being separated from the fixing guide member 30 by a cylinder and are progressed by the energizing forces of the springs when the press-moving force by the cylinder is released and then only the part of an ACF 9 is cut at two places of front and rear places in the traveling direction of the ACF tape 11 and the separator tape 10 is half-cut in a non-cut state.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルの製造
工程において、TCP(Tape Carrier Package)を液晶セ
ルの基板にTAB(Tape Automated Bonding)搭載するに
当り、基板にACF(Anisotropic Conductive Film) を
貼着するために、このACFをセパレータ紙に貼着させ
た状態のACFテープを所定の寸法にカットするカッタ
装置であって、特にセパレータ紙は連続状態に保持し、
ACFの部分だけをハーフカットする装置に関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to mounting ACF (Anisotropic Conductive Film) on a substrate when mounting TAB (Tape Automated Bonding) on a substrate of a liquid crystal cell in a process of manufacturing a liquid crystal panel. A cutter device for cutting an ACF tape in a state in which the ACF is attached to a separator paper to a predetermined size for attachment, and particularly, the separator paper is kept in a continuous state,
The present invention relates to a device for half-cutting only the ACF part.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶ディスプレイを構成する液晶パネル
は、所定の回路パターン等を形成した上下2枚の透明基
板を所定の間隔をもって積層して、その間に液晶が封入
される液晶セルを有する。この液晶セルにおける下基板
は上基板より大きな形状となっており、下基板の4辺ま
たは3辺に上基板が重なり合わない部位を設けて、この
部位にリードパターンを引き回されている。そして、ド
ライバICを搭載したフィルム基板にインナリードとア
ウタリードとを設けたTCPが搭載され、またこのTC
Pのアウタリードにはコントロール基板が接続される。
ここで、TCPの搭載によって、下基板側のリードパタ
ーンとTCP側のインナリードとが電気的に接続され
る。
2. Description of the Related Art A liquid crystal panel constituting a liquid crystal display has a liquid crystal cell in which two upper and lower transparent substrates having a predetermined circuit pattern or the like are laminated at a predetermined interval, and liquid crystal is sealed between them. The lower substrate in this liquid crystal cell has a shape larger than that of the upper substrate. A region where the upper substrate does not overlap is provided on four or three sides of the lower substrate, and a lead pattern is routed to this region. Then, a TCP provided with an inner lead and an outer lead is mounted on a film substrate on which a driver IC is mounted.
A control board is connected to the outer lead of P.
Here, by mounting the TCP, the lead pattern on the lower substrate side and the inner lead on the TCP side are electrically connected.

【0003】下基板に設けられるリード及びTCPのイ
ンナリードのピッチ間隔は極めて微細であり、これら両
部材における各々のリードが確実に電気的に接続される
ように搭載するために、所謂TAB搭載方式が広く用い
られている。このTAB搭載方式は、電気絶縁性を有す
るバインダ樹脂に導電粒子を分散させたACFを下基板
に貼着し、このACF上にTCPを接合させて、熱圧着
することによって、下基板側のリードが導電粒子を介し
てTCPのインナリードと電気的に導通する状態に接合
させるものである。
The pitch between the leads provided on the lower substrate and the inner leads of the TCP is extremely fine, and so-called TAB mounting method is used to mount the leads on both members so that they are electrically connected to each other reliably. Is widely used. In this TAB mounting method, an ACF in which conductive particles are dispersed in an electrically insulating binder resin is adhered to a lower substrate, TCP is bonded onto the ACF, and thermocompression bonding is performed to form leads on the lower substrate side. Is to be electrically connected to the inner leads of the TCP through the conductive particles.

【0004】前述したように、TCPをTAB搭載する
前の段階で、ACFが下基板に貼り付けられるが、AC
Fはその両面が粘着性を有するものであるから、取り扱
いを容易にするために、ACFをセパレータ紙に積層さ
せたACFテープとする。そして、このACFテープを
リールに巻回させておき、このリールからACFテープ
を繰り出して、このACFテープを下基板に押し付ける
ようにして貼り付けられる。そして、ACFテープが所
定の長さにわたって貼り付けられると、その端部が切断
されて、次いでセパレータ紙が剥離され、さらにその上
にTCPが搭載され、然る後に熱圧着される。
As mentioned above, the ACF is attached to the lower substrate before the TCP is mounted on the TAB.
Since both sides of F have adhesiveness, the ACF tape in which ACF is laminated on the separator paper is used for easy handling. Then, the ACF tape is wound around a reel, the ACF tape is unwound from the reel, and the ACF tape is attached so as to be pressed against the lower substrate. Then, when the ACF tape is attached over a predetermined length, the end portion is cut, the separator paper is then peeled off, TCP is further mounted thereon, and then thermocompression bonding is performed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、TCPは下
基板の各辺につき複数枚搭載されるものであり、しかも
搭載される各TCPの間の部位には所定の間隔が存在す
る。ACFが下基板の各辺の全長にわたって貼着されて
いると、TCP間の間隔の部分が無駄になるだけでな
く、粘着性があることから、TCPを所定の位置に載置
した状態で、熱圧着部材を用いてTCPを熱圧着する際
に、熱圧着部材にACFを構成する粘着性のあるバイン
ダ樹脂が付着する等といった問題点がある。
By the way, a plurality of TCPs are mounted on each side of the lower substrate, and there is a predetermined space between the mounted TCPs. If the ACF is adhered over the entire length of each side of the lower substrate, not only the space between the TCPs is wasted but also adhesive, so that the TCPs are placed in a predetermined position, When thermocompression-bonding TCP using a thermocompression-bonding member, there is a problem that the adhesive binder resin forming ACF adheres to the thermocompression-bonding member.

【0006】以上の点から、各TCPが載置される部位
のみにACFを配するために、ACFテープをTCPの
長さ毎に切断して、所要の個所に貼着するようにするこ
とも可能である。しかしながら、このようにすると、A
CFテープを貼着した後、セパレータ紙を剥離する作業
が著しく面倒になり、剥離に多大の時間を要する等とい
った問題点もある。
From the above points, in order to dispose the ACF only on the site where each TCP is placed, the ACF tape may be cut for each length of the TCP and attached to the required location. It is possible. However, in this way, A
There is also a problem in that the work of peeling the separator paper after attaching the CF tape becomes extremely troublesome, and it takes a lot of time for peeling.

【0007】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするとろこは、ACFを定寸毎にセ
パレータ紙から剥離し得る状態にすることによって、基
板へのACFの貼着作業を容易ならしめるようにするこ
とにある。
The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a filter by which the ACF can be peeled from the separator paper at regular intervals so as to remove the ACF from the substrate. It is to make the sticking work easier.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、セパレータ紙にACFを積層させた
ACFテープを搬送する間に、所定の寸法毎にカットす
るものにおいて、前記ACFテープをガイドする固定ガ
イド部材と、この固定ガイド部材に対向配設され、AC
Fの幅より長尺の刃先を有し、ACFテープの走行方向
と直交する方向に往復変位可能なカッタとを備え、前記
固定ガイド部材には、ACFテープのセパレータ紙が摺
接するガイド部を設け、このガイド部の両側の部位に
は、前記セパレータ紙の厚みを越えない寸法だけ高くな
った段差部からなるカッタ受け部を形成する構成とした
ことをその特徴とするものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is directed to a case in which an ACF tape in which ACF is laminated on a separator paper is cut at a predetermined size while being conveyed. A fixed guide member that guides the tape and an AC member that is disposed so as to face the fixed guide member.
A cutter having a blade edge longer than the width of F and capable of reciprocating displacement in a direction orthogonal to the running direction of the ACF tape is provided, and the fixed guide member is provided with a guide portion with which the separator paper of the ACF tape slides. A characteristic is that a cutter receiving portion is formed on both sides of the guide portion, the cutter receiving portion including a stepped portion that is raised by a dimension that does not exceed the thickness of the separator paper.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】ACFテープは供給リールに巻回
させておき、このACFテープを固定ガイド部材におけ
るガイド部に通すように引き回されている。固定ガイド
部材にはカッタが対向配設されており、ACFテープを
一定量だけ引き出した後に、送りを停止する。この状態
で、カッタを固定ガイド部材側に向けて変位させる。ガ
イド部の左右両側にはカッタ受け部が設けられており、
カッタはこのカッタ受け部に当接する位置まで進行す
る。この結果、ACFテープは段差分の厚みを残してハ
ーフカット状態に切断される。即ち、カッタ受け部にお
ける段差はセパレータ紙の厚みを越えないものであるか
ら、少なくともACFは完全に切断されるが、段差があ
ることから、セパレータ紙まで切断されることはない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The ACF tape is wound around a supply reel, and the ACF tape is drawn so as to pass through a guide portion of a fixed guide member. A cutter is disposed opposite to the fixed guide member, and the feeding is stopped after the ACF tape is pulled out by a certain amount. In this state, the cutter is displaced toward the fixed guide member side. Cutter receiving parts are provided on both left and right sides of the guide part,
The cutter advances to a position where it abuts against the cutter receiving portion. As a result, the ACF tape is cut into a half-cut state, leaving a thickness corresponding to the step. That is, since the step in the cutter receiving portion does not exceed the thickness of the separator paper, at least the ACF is completely cut, but because of the step, the separator paper is not cut.

【0010】このように、ACFの部分が所定の長さと
なるように定寸毎に切断され、セパレータ紙は非切断状
態の、所謂ハーフカット状態にしたACFテープは、基
板が位置決めされている部位にまで引き出されて、カッ
トされた長さ分だけ基板の所定の部位に圧着させる。そ
して、セパレータ紙を基板から離間させると、ACFは
セパレータ紙から剥離して、基板の所定の部位に貼着さ
れる。この状態で、ACFテープを所定の位置まで送り
出すと共に、液晶パネルを所定ピッチ間隔だけ搬送する
ことによって、下基板において、必要な箇所に必要な長
さにわたってACFを貼着できる。
As described above, the ACF tape is cut into a predetermined length so that the ACF portion has a predetermined length, and the separator paper is in a non-cut state, that is, in a so-called half-cut state, where the substrate is positioned. It is pulled out up to and is pressed against a predetermined portion of the substrate by the cut length. Then, when the separator paper is separated from the substrate, the ACF is separated from the separator paper and attached to a predetermined portion of the substrate. In this state, the ACF tape is sent to a predetermined position and the liquid crystal panel is conveyed by a predetermined pitch interval, so that the ACF can be attached to a required position on the lower substrate over a required length.

【0011】ACFを基板に貼着するには、ACFテー
プに所定の間隔毎にハーフカットするだけでなく、カッ
トラインから所定の幅分のACFを除去して、セパレー
タ紙を露出させる方がACFの自動貼着を行う上で有利
である。このためには、一対のカッタを用い、このカッ
タをACFテープの走行方向に所定の間隔を置いて配置
して、両カッタによりACFテープを走行方向の前後に
おいて2箇所ハーフカットする。そして、この前後のカ
ットライン間の部位のACFをACF剥離手段で剥離し
て除去する。
To attach the ACF to the substrate, it is preferable to not only half-cut the ACF tape at predetermined intervals, but also to remove the ACF of a predetermined width from the cut line to expose the separator paper. This is advantageous in performing the automatic sticking of. For this purpose, a pair of cutters are used, the cutters are arranged at a predetermined interval in the running direction of the ACF tape, and the two cutters half-cut the ACF tape at two positions before and after the running direction. Then, the ACF between the front and rear cut lines is peeled and removed by the ACF peeling means.

【0012】ここで、ACF剥離手段は、例えば粘着面
を有する剥離テープと、この剥離テープをACFに押し
付けるプッシャとから構成できる。プッシャで剥離テー
プの粘着面をACFに押し付けることにより圧接させ、
次いで剥離テープをACFテープから引き離す方向に変
位させれば、前後のカットライン間のACFが剥離され
て、セパレータ紙が露出した状態になる。
Here, the ACF peeling means can be composed of, for example, a peeling tape having an adhesive surface and a pusher for pressing the peeling tape against the ACF. Press the adhesive surface of the release tape against the ACF with a pusher to bring it into pressure contact,
Next, when the peeling tape is displaced in the direction of separating from the ACF tape, the ACF between the front and rear cut lines is peeled off, and the separator paper is exposed.

【0013】ACFは粘着性のあるバインダ樹脂を主成
分とするものであるから、カッタにこのバインダ樹脂が
付着すると、切れ味が低下する。そこで、このような事
態の発生を防止するには、カッタをバインダ樹脂の硬化
温度以上に加熱する。これによって、カッタにバインダ
樹脂が付着しても、このバインダ樹脂が直ちに加熱硬化
して脆くなり、カッタから容易に剥離することになる。
Since ACF contains a binder resin having an adhesive property as a main component, if this binder resin adheres to the cutter, the sharpness is lowered. Therefore, in order to prevent such a situation from occurring, the cutter is heated above the curing temperature of the binder resin. As a result, even if the binder resin adheres to the cutter, the binder resin is immediately hardened by heating and becomes brittle, and is easily separated from the cutter.

【0014】[0014]

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。まず、図1に液晶パネルの外観を、また図2に下
基板へのTCPの搭載部の断面を、さらに図3にはAC
Fテープの構成を示す。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, FIG. 1 shows an external view of the liquid crystal panel, FIG. 2 shows a cross section of the TCP mounting portion on the lower substrate, and FIG.
The structure of F tape is shown.

【0015】液晶セル1は、図1から明らかなように、
それぞれ透明板からなる下基板2と上基板3とから構成
され、これら両基板2,3は相互に重ね合わされて、そ
の間に液晶が封入される。そして、下基板2は上基板3
より大きなサイズを有し、下基板2の3辺(または4
辺)の部分は、所定の幅分だけ上基板3が露出してい
る。この下基板2が露出している部位には、リードパタ
ーンが印刷手段等により設けられている。このリードパ
ターンは所定の数だけ群としたリード群4となってお
り、このリード群4は各辺において、所定の間隔を置い
て複数群設けられている。
The liquid crystal cell 1 is, as is clear from FIG.
It is composed of a lower substrate 2 and an upper substrate 3 each made of a transparent plate, and these two substrates 2 and 3 are superposed on each other, and a liquid crystal is sealed between them. The lower substrate 2 is the upper substrate 3
It has a larger size and has three sides (or four) of the lower substrate 2.
The upper substrate 3 is exposed by a predetermined width in the side portion. A lead pattern is provided on the exposed portion of the lower substrate 2 by a printing means or the like. This lead pattern is a lead group 4 formed by a predetermined number of groups, and the lead groups 4 are provided in a plurality of groups on each side at predetermined intervals.

【0016】TCP5はリード群4の部位に搭載され
る。TCP5は、フレキシブル基板5aを有し、このフ
レキシブル基板5aには、ドライバIC6が装着され、
またこのドライバIC6からはインナリード群7及びア
ウタリード群8がそれぞれ引き出されている。TCP5
は、インナリード群7を構成する各リードが下基板2の
リード群4を構成する各リードと接続されるようにして
搭載される。また、TCP5には、図示は省略するが、
さらにそのアウタリード群8側にコントロール基板が接
続される。
The TCP 5 is mounted on the lead group 4. The TCP 5 has a flexible substrate 5a, and a driver IC 6 is mounted on the flexible substrate 5a.
An inner lead group 7 and an outer lead group 8 are drawn out from the driver IC 6, respectively. TCP5
Is mounted so that the leads forming the inner lead group 7 are connected to the leads forming the lead group 4 of the lower substrate 2. Although not shown in the TCP5,
Further, a control board is connected to the outer lead group 8 side.

【0017】下基板2のリード群4を構成する各リード
に、インナリード群7を構成する各リードを電気的に接
続した状態にしてTCP5を搭載するために、ACF9
が用いられる。ACF9は、図2に示したように、電気
絶縁性を有するバインダ樹脂9a内に導電粒子9bを均
一に分散させたものであって、このACF9を介在させ
ることによって、リード群4を構成するリード4aとイ
ンナリード群7におけるリード7aとが導電粒子9bを
介して電気的に接続される。従って、TCP5をTAB
搭載するに当っては、まずACF9を下基板2に貼着し
ておき、このACF9上にTCP5を位置合わせした状
態で重ね合わせて、熱圧着されることになる。
In order to mount the TCP 5 in a state in which the leads forming the inner lead group 7 are electrically connected to the leads forming the lead group 4 of the lower substrate 2, the ACF 9 is used.
Is used. As shown in FIG. 2, the ACF 9 is obtained by uniformly dispersing conductive particles 9b in a binder resin 9a having an electric insulation property, and by interposing the ACF 9, the leads constituting the lead group 4 are formed. 4a and the lead 7a in the inner lead group 7 are electrically connected via the conductive particles 9b. Therefore, TCP5 is TAB
In mounting, first, the ACF 9 is attached to the lower substrate 2, and the TCP 5 is superposed on the ACF 9 in an aligned state and thermocompression bonded.

【0018】ACF9は、その表裏両面に粘着性がある
ことから、図3に示したように、台紙となるセパレータ
紙10に積層させたACFテープ11となし、このAC
Fテープ11から、下基板2の各リード群4の上の部位
に圧着させて、セパレータ紙10を剥離させることによ
って、ACF9が下基板2の所定の位置に貼着される。
このACF9を貼着するために、例えば図4に示したA
CF貼着装置が用いられる。
Since the ACF 9 has adhesiveness on both front and back surfaces, as shown in FIG. 3, the ACF 9 is formed as an ACF tape 11 laminated on a separator paper 10 as a mount.
The ACF 9 is attached to a predetermined position of the lower substrate 2 by pressing the F tape 11 onto the area above each lead group 4 of the lower substrate 2 and peeling off the separator paper 10.
To attach this ACF 9, for example, the A shown in FIG.
A CF sticking device is used.

【0019】ACF貼着装置は、ACFテープ11を供
給する供給リール20を有し、この供給リール20から
送り出されるACFテープ11は、ハーフカット部21
において、ACF9の部位がカットされて、液晶セル1
に貼着されるACF貼着部22に送り込まれて、ハーフ
カット部21でカットされた長さ分のACF9が下基板
2のリード群4を設けた部位に貼着される。そして、A
CF貼着部22の下流側には、駆動ローラ23aとピン
チローラ23bとからなる送りローラ23が設けられて
おり、この送りローラ23における駆動ローラ23aを
回転駆動することにより、ACFテープ11を走行させ
るようにしている。また、供給リール20から送りロー
ラ23までの間には、適宜の個所に複数のガイドローラ
24が設けられている。さらに、送りローラ23の下流
側では、ACF9を貼着した後のセパレータ紙10を回
収する回収部25が設けられている。
The ACF sticking apparatus has a supply reel 20 for supplying the ACF tape 11, and the ACF tape 11 delivered from the supply reel 20 has a half cut portion 21.
In, the ACF 9 part is cut and the liquid crystal cell 1
The ACF 9 is sent to the ACF sticking part 22 to be stuck to, and the length of the ACF 9 cut by the half-cutting part 21 is stuck to the part of the lower substrate 2 where the lead group 4 is provided. And A
A feed roller 23 including a drive roller 23a and a pinch roller 23b is provided on the downstream side of the CF sticking portion 22, and the drive roller 23a of the feed roller 23 is rotationally driven to run the ACF tape 11. I am trying to let you. Further, between the supply reel 20 and the feed roller 23, a plurality of guide rollers 24 are provided at appropriate places. Further, on the downstream side of the feed roller 23, a collecting section 25 for collecting the separator paper 10 after the ACF 9 is attached is provided.

【0020】ACFテープ11を定寸毎にハーフカット
状態に切断するためのハーフカット部21は、固定ガイ
ド部材30と、カッタユニット31と、剥離機構32と
から構成される。
The half-cut portion 21 for cutting the ACF tape 11 into half-cuts at regular intervals is composed of a fixed guide member 30, a cutter unit 31, and a peeling mechanism 32.

【0021】固定ガイド部材30は、ACFテープ11
をガイドするためのものであって、この固定ガイド部材
30にはACFテープ11のセパレータ紙10が摺接し
ながら走行することになる。ここで、固定ガイド部材3
0は、ACFテープ11の走行方向に所定の長さを有
し、図5に示したように、中央部にACFテープ11の
幅より僅かに広い幅の凹部からなるガイド部30aが形
成されており、このガイド部30aの両側にはカッタ受
け部30bが形成されている。このガイド部30aとカ
ッタ受け部30bとの間の段差は、ACFテープ11に
おけるセパレータ紙10の厚みより小さい寸法となって
いる。
The fixed guide member 30 is the ACF tape 11
The separator paper 10 of the ACF tape 11 travels while slidingly contacting the fixed guide member 30. Here, the fixed guide member 3
0 has a predetermined length in the running direction of the ACF tape 11, and as shown in FIG. 5, a guide portion 30a composed of a concave portion having a width slightly wider than the width of the ACF tape 11 is formed in the central portion. The cutter receiving portions 30b are formed on both sides of the guide portion 30a. The step between the guide portion 30a and the cutter receiving portion 30b is smaller than the thickness of the separator paper 10 in the ACF tape 11.

【0022】カッタユニット31は、図6及び図7に示
したように、ACFテープ11の走行経路において、固
定ガイド部材30に対面する位置に設けたユニット本体
33に上下一対のカッタ34,34を装着してなるもの
である。両カッタ34の刃先34aは、固定ガイド部材
30のガイド部30aの幅より長い寸法を有するもので
あり、それぞれカッタホルダ35に着脱可能に装着され
ており、これらカッタホルダ35にはスライドブロック
36に連結されている。スライドブロック36は、ユニ
ット本体33に設けたガイドレール37に係合してお
り、このガイドレール37に沿って往復移動可能となっ
ている。そして、スライドブロック36にはばね38が
作用しており、これによりカッタ34はユニット本体3
3から突出して、固定ガイド部材30のカッタ受け部3
0bに当接する方向に付勢されている。
As shown in FIGS. 6 and 7, the cutter unit 31 has a pair of upper and lower cutters 34, 34 on a unit main body 33 provided at a position facing the fixed guide member 30 in the traveling path of the ACF tape 11. It is the one that is installed. The blade edges 34a of both cutters 34 have a dimension longer than the width of the guide portion 30a of the fixed guide member 30, and are detachably attached to the respective cutter holders 35, and these cutter holders 35 are connected to the slide block 36. ing. The slide block 36 is engaged with a guide rail 37 provided on the unit body 33, and can reciprocate along the guide rail 37. A spring 38 acts on the slide block 36, which causes the cutter 34 to move to the unit main body 3
3, the cutter receiving portion 3 of the fixed guide member 30
It is urged in the direction of abutting 0b.

【0023】ユニット本体33には、シリンダ39が付
設されており、このシリンダ39のロッド39aの先端
には押動板39bが連結されている。一方、両スライド
ブロック36には作動板片40が連設されており、押動
板39bはこれら作動板片40に当接して、シリンダ3
9のロッド39bを縮小させることによって、両スライ
ドブロック39をばね38の付勢力に抗して固定ガイド
部材30から離間させる方向に変位させるようになって
いる。
A cylinder 39 is attached to the unit body 33, and a pushing plate 39b is connected to the tip of a rod 39a of the cylinder 39. On the other hand, actuating plate pieces 40 are connected to both slide blocks 36, and the pushing plate 39b abuts on these actuating plate pieces 40 so that the cylinder 3
By contracting the rod 39b of No. 9, both slide blocks 39 are displaced in the direction of separating from the fixed guide member 30 against the biasing force of the spring 38.

【0024】そして、シリンダ39のロッド39aを伸
長させると、両スライドブロック36に対する規制が解
除されることになり、この結果ばね38の付勢力によっ
て両スライドブロック36がACFテープ11をガイド
する固定ガイド部材30に向けて変位して、カッタ34
がACFテープ11に当接して、その刃先34aによっ
て、このACFテープ11がその走行方向前後2箇所カ
ットされる。ここで、両カッタ34は、ユニット本体3
3に直結されておらず、ユニット本体33とはそれぞれ
ばね38を介して弾性的に連結されている。従って、両
カッタ34に組み付け誤差が生じていたり、またそれら
の刃先34aの摩耗度合いが異なっていても、確実にカ
ットされる。しかも、図5に仮想線で示したように、カ
ッタ34の刃先34aは固定ガイド部材30のカッタ受
け部30bまでしか前進できず、このカッタ受け部30
bと、セパレータ紙10が摺接しているガイド部30a
との間には、セパレータ紙10の厚みを越えない段差が
あるので、ACFテープ11は、ACF9の部分だけが
切断され、セパレータ紙10は非切断状態のハーフカッ
ト状態になる。
When the rod 39a of the cylinder 39 is extended, the restriction on both slide blocks 36 is released. As a result, the biasing force of the spring 38 causes both slide blocks 36 to guide the ACF tape 11 by a fixed guide. Displaced towards the member 30, the cutter 34
Comes into contact with the ACF tape 11, and the cutting edge 34a cuts the ACF tape 11 at two positions in the front-back direction. Here, both cutters 34 are the unit main body 3
3 is not directly connected, but is elastically connected to the unit main body 33 via the springs 38, respectively. Therefore, even if there is an assembly error in both cutters 34 or the blades 34a have different degrees of wear, the cutters 34 are surely cut. Moreover, as shown by the phantom line in FIG. 5, the blade edge 34a of the cutter 34 can advance only to the cutter receiving portion 30b of the fixed guide member 30.
b, the guide portion 30a in which the separator paper 10 is in sliding contact
Since there is a step that does not exceed the thickness of the separator paper 10, only the ACF 9 part of the ACF tape 11 is cut, and the separator paper 10 is in a non-cut, half-cut state.

【0025】カッタホルダ35には、ヒータ35aが内
蔵されており、このヒータ35aでカッタホルダ35を
加熱することによって、このカッタホルダ35と接触し
ているカッタ34が加熱されることになる。ここで、カ
ッタ34の加熱は、ACF9におけるバインダ樹脂9a
の硬化温度よりも高くなるように設定されている。これ
によって、ACFテープ11をカットした時に、カッタ
34にバインダ樹脂9aが付着しても、このバインダ樹
脂9aは直ちに硬化して、容易にカッタ34から剥離す
ることになる。この結果、カッタ34の刃先34aにバ
インダ樹脂が付着して、その切れ味が低下するのを防止
できるようになっている。
The cutter holder 35 has a built-in heater 35a. By heating the cutter holder 35 with the heater 35a, the cutter 34 in contact with the cutter holder 35 is heated. Here, the cutter 34 is heated by the binder resin 9a in the ACF 9.
It is set to be higher than the curing temperature of. As a result, even if the binder resin 9a is attached to the cutter 34 when the ACF tape 11 is cut, the binder resin 9a is immediately hardened and easily peeled from the cutter 34. As a result, it is possible to prevent the binder resin from adhering to the cutting edge 34a of the cutter 34 and deteriorating the sharpness thereof.

【0026】さらに、剥離機構32としては、表面が粘
着面となった剥離テープ41が用いられる。この剥離テ
ープ41は、図7に示したように、供給リール42から
両カッタ34間の部位に挿通され、モータ43により回
転駆動される巻き取りリール44に巻き取られるが、そ
の間には、複数のガイドローラ45によりガイドされて
いる。そして、両カッタ34間の部位では、剥離テープ
41はその粘着面がACFテープ11に向いており、こ
の剥離テープ41の後方位置にはプッシャ46が配置さ
れている。プッシャ46はユニット本体33のスライド
ガイド部33aを貫通して延び、その端部には連結板4
7が取り付けられており、この連結板47はシリンダ4
8のロッド48aに連結されている。従って、ロッド4
8aを伸長させると、プッシャ46の先端はカッタ34
より奥側に引っ込んだ退避位置に配置され、ロッド48
aを縮小させると、プッシャ46が突出して、剥離テー
プ41がACFテープ11のACF9の部位に押し付け
られる作動位置に変位するようになっている。
Further, as the peeling mechanism 32, a peeling tape 41 having an adhesive surface is used. As shown in FIG. 7, the peeling tape 41 is inserted from the supply reel 42 into a portion between the cutters 34 and wound on a take-up reel 44 which is rotationally driven by a motor 43. It is guided by the guide roller 45. In the area between the cutters 34, the adhesive surface of the peeling tape 41 faces the ACF tape 11, and the pusher 46 is arranged at the rear position of the peeling tape 41. The pusher 46 extends through the slide guide portion 33a of the unit main body 33, and has an end portion thereof at the connecting plate 4
7 is attached, and this connecting plate 47 is a cylinder 4
8 rods 48a. Therefore, rod 4
When 8a is extended, the tip of pusher 46 is
It is arranged in the retracted position retracted further to the side of the rod 48
When “a” is reduced, the pusher 46 projects so that the peeling tape 41 is displaced to the operating position where it is pressed against the ACF 9 portion of the ACF tape 11.

【0027】本発明は、以上のように構成されるもので
あって、次にその作動について説明する。
The present invention is constructed as described above, and its operation will be described below.

【0028】まず、ACFテープ11を供給リール20
からハーフカット部21及びACF貼着部22を経て、
送りローラ23の駆動ローラ23aとピンチローラ23
bとの間に挿通するように引き回す。また、剥離テープ
41はカッタユニット31における両カッタ34間の部
位で、プッシャ46の先端面に当接する状態に引き回
す。
First, the ACF tape 11 is supplied to the supply reel 20.
Through the half cut portion 21 and the ACF attachment portion 22,
Drive roller 23a of feed roller 23 and pinch roller 23
Route it so that it can be inserted between b. Further, the peeling tape 41 is routed around the cutter unit 31 between the two cutters 34 so as to come into contact with the tip surface of the pusher 46.

【0029】ACFテープ11を固定ガイド部材30の
ガイド部30a内に位置させて、カッタユニット31に
おけるシリンダ39のロッド39aを伸長させる。これ
により、カッタ34は装着したスライドブロック36を
ばね38の付勢力で前進する。この結果、両カッタ34
の刃先34aがACFテープ11におけるACF9に当
接して、このACF9がカットされる。ただし、カッタ
34の刃先34aがACF9からセパレータ紙10の部
位にまで進行した時に、このACFテープ11の両側に
位置するカッタ受け部30bに当接するから、カッタ3
4はそれ以上前進せず、このために実質的にACF9の
みが切断されるハーフカットの状態になる。このよう
に、カッタ34は固定ガイド部材30のカッタ受け部3
0bに当接するが、カッタ34はユニット本体33とは
直結されておらず、間にばね38が介装されているか
ら、カッタ34はカッタ受け部30bに弾性的に当接す
ることになり、カッタ34に過大な押し付け力が加わっ
て、損傷するおそれはない。
The ACF tape 11 is positioned in the guide portion 30a of the fixed guide member 30, and the rod 39a of the cylinder 39 in the cutter unit 31 is extended. As a result, the cutter 34 advances the mounted slide block 36 by the urging force of the spring 38. As a result, both cutters 34
The blade edge 34a comes into contact with the ACF 9 on the ACF tape 11, and the ACF 9 is cut. However, when the cutting edge 34a of the cutter 34 advances from the ACF 9 to the part of the separator paper 10, it abuts the cutter receiving portions 30b located on both sides of the ACF tape 11, so that the cutter 3
4 does not move forward anymore, so that substantially only the ACF 9 is cut into a half-cut state. Thus, the cutter 34 is the cutter receiving portion 3 of the fixed guide member 30.
0b, but the cutter 34 is not directly connected to the unit main body 33 and the spring 38 is interposed therebetween, so that the cutter 34 elastically abuts the cutter receiving portion 30b. There is no risk of damage due to excessive pressing force applied to 34.

【0030】ユニット本体33には、両カッタ34の間
の部位にプッシャ46が摺動可能に設けられており、こ
のプッシャ46は剥離テープ41の裏面側に位置し、こ
のプッシャ46はシリンダ48に連結されているから、
このシリンダ48のロッド48aを縮小させることによ
りプッシャ46が前進して、剥離テープ41をACFテ
ープ11におけるカッタ34によるカットライン間のA
CF9に押し付けるようになる。この結果、剥離テープ
41の粘着面がACF9に接着する。そして、シリンダ
48のロッド48aを縮小させると、プッシャ46が後
退することになり、この時に剥離テープ41は、そのテ
ンションによりACFテープ11から離間する方向に変
位し、この結果剥離テープ41には、カットライン間の
ACF9が付着して、セパレータ紙10から剥離され
る。ここで、カッタ34はACFテープ11に当接した
状態に保持されるから、剥離テープ41によるACF9
の剥離時に、セパレータ紙10が引っ張られるようなこ
とはない。その後に、シリンダ39のロッド39aを縮
小させると、このロッド39aに連結した押動板39b
がスライドブロック36に連結した作動板片40をばね
38に抗する方向に押動するので、カッタ34がACF
テープ11から離間する。
A pusher 46 is slidably provided in the unit body 33 between the cutters 34. The pusher 46 is located on the back side of the peeling tape 41. The pusher 46 is attached to the cylinder 48. Because they are connected,
When the rod 48a of the cylinder 48 is contracted, the pusher 46 advances to move the peeling tape 41 between the cut lines A by the cutter 34 of the ACF tape 11.
It will be pressed against CF9. As a result, the adhesive surface of the peeling tape 41 adheres to the ACF 9. Then, when the rod 48a of the cylinder 48 is contracted, the pusher 46 retracts, and at this time, the peeling tape 41 is displaced by the tension in the direction of separating from the ACF tape 11, and as a result, the peeling tape 41 is The ACF 9 between the cut lines adheres and is separated from the separator paper 10. Here, since the cutter 34 is held in contact with the ACF tape 11, the ACF 9 by the peeling tape 41 is held.
At the time of peeling, the separator paper 10 is not pulled. After that, when the rod 39a of the cylinder 39 is contracted, the pushing plate 39b connected to this rod 39a.
Pushes the operating plate piece 40 connected to the slide block 36 in the direction against the spring 38, so that the cutter 34 moves the ACF.
Separated from the tape 11.

【0031】以上のようにしてACFテープ11のハー
フカット及びカットライン間のACF9の剥離が行われ
ると、送りローラ23を駆動して、ACFテープ11を
定寸送りし、また剥離テープ41も所定量送るようにな
し、この状態で前述の動作を繰り返し行うことによっ
て、ACFテープ11が定寸毎にハーフカット及びカッ
トライン間のACF9の剥離が順次行われる。
When the ACF 9 is half-cut and the ACF 9 is peeled off between the cut lines as described above, the feed roller 23 is driven to feed the ACF tape 11 at a fixed size, and the peeling tape 41 is also located. By performing the above-described operation repeatedly in this state without feeding a fixed amount, the ACF tape 11 is sequentially half-cut and the ACF 9 between the cut lines is peeled off for each fixed dimension.

【0032】このように、ハーフカット部21でACF
テープ11の定寸毎にハーフカットした上で、所定の幅
にわたってACF9を剥離してセパレータ紙10を露出
させた状態にすることによって、ACF貼着部22にお
いて、下基板2にACF9を貼着する作業が極めて円滑
かつ迅速に行えるようになる。
As described above, the ACF is performed in the half cut portion 21.
The ACF 9 is attached to the lower substrate 2 in the ACF attaching portion 22 by half-cutting the tape 11 in each fixed dimension and then removing the ACF 9 over a predetermined width to expose the separator paper 10. The work to be performed can be performed extremely smoothly and quickly.

【0033】そこで、以下において、ACF貼着部22
でACF9を貼着する作業機構について説明する。
Therefore, in the following, the ACF attaching portion 22
The work mechanism for attaching the ACF 9 will be described below.

【0034】而して、図4において、50は液晶セル1
が載置される基台であって、この基台50は図示しない
送り手段によって図4の矢印A方向に移動させながら、
ACF9の貼着作業が行われる。この基台50に載置さ
れた液晶セル1の上下の部位には、それぞれ上ローラ5
1及び下ローラ52が上下動可能に設けられている。こ
こで、上ローラ51は加熱加圧ローラであり、また下ロ
ーラ52は上ローラ51の荷重を受ける受けローラであ
る。上ローラ51の前後の部位には、ACFテープ11
をほぼ真直ぐな状態に保持するために、ガイドローラ2
4が設けられている。さらに、上ローラ51の下流側に
おいて、この上ローラ51に近接した位置に剥離ピン5
3が設けられている。この剥離ピン53はACFテープ
11と下基板2との間において、下基板2から所定の間
隔を置いた位置に設けられている。そして、送りローラ
23における駆動ローラ23aは、下ローラ52と同期
して駆動されるものであり、このために下ローラ52と
駆動ローラ23aとの間には伝達ベルト54が巻回して
設けられている。しかも、駆動ローラ23aは下ローラ
52と同期して回転駆動される他、独自に回転できるよ
うにもなっており、このために駆動ローラ23aにはワ
ンウエイクラッチを介してモータ55が接続されてい
る。
Thus, in FIG. 4, 50 is the liquid crystal cell 1.
Is a base on which is mounted, and this base 50 is moved in the direction of arrow A in FIG.
A work of attaching the ACF 9 is performed. At the upper and lower parts of the liquid crystal cell 1 placed on the base 50, the upper roller 5 is provided.
1 and a lower roller 52 are provided so as to be vertically movable. Here, the upper roller 51 is a heating and pressing roller, and the lower roller 52 is a receiving roller that receives the load of the upper roller 51. ACF tape 11 is provided on the front and rear parts of the upper roller 51.
Guide roller 2 in order to keep the
4 are provided. Further, on the downstream side of the upper roller 51, the peeling pin 5 is provided at a position close to the upper roller 51.
3 are provided. The peeling pin 53 is provided between the ACF tape 11 and the lower substrate 2 at a position spaced from the lower substrate 2 by a predetermined distance. The drive roller 23a of the feed roller 23 is driven in synchronization with the lower roller 52. Therefore, a transmission belt 54 is provided between the lower roller 52 and the drive roller 23a in a wound manner. There is. In addition, the drive roller 23a is rotationally driven in synchronization with the lower roller 52 and can also rotate independently. For this reason, the motor 55 is connected to the drive roller 23a via a one-way clutch. .

【0035】ACF貼着部22は以上のように構成され
るものであって、液晶セル1の下基板2を、そのリード
群4の端部より僅かに手前の部位、即ちACF9が貼着
端位置に上ローラ51が対面する位置となるように配置
しておき、ACFテープ11が、ハーフカット部21に
おいて、ACF9の部分を前後2箇所ハーフカットさ
れ、かつその部分のACF9が剥離されたACF剥離部
が上ローラ51の部位に到達するように基台50及びA
CFテープ11の位置を調整する。この状態で、上ロー
ラ51を下降させ、また下ローラ52を上昇させて、こ
れら両ローラ52により液晶セル1の下基板2を挾持さ
せ、かつ上ローラ51によりACFテープ11を下基板
2に所定の荷重で押し付ける。
The ACF adhering portion 22 is constructed as described above, and the lower substrate 2 of the liquid crystal cell 1 is located slightly before the end of the lead group 4, that is, the ACF 9 is the adhering end. The ACF tape 11 is arranged such that the upper roller 51 faces the position, and the ACF tape 11 is half-cut in the front and rear portions of the ACF 9 in the half-cut portion 21, and the ACF 9 in that portion is peeled off. The base 50 and A so that the peeling portion reaches the portion of the upper roller 51.
Adjust the position of the CF tape 11. In this state, the upper roller 51 is lowered and the lower roller 52 is raised so that the lower substrate 2 of the liquid crystal cell 1 is held by both rollers 52, and the ACF tape 11 is fixed on the lower substrate 2 by the upper roller 51. Press with the load of.

【0036】この状態で、基台50を図4の矢印A方向
に移動させると、上ローラ51がACFテープ11のセ
パレータ紙10上を転動し、また下ローラ52が下基板
2の下面に沿って転動することになり、この下ローラ5
2の回転が伝達ベルト54を介して送りローラ23の駆
動ローラ23aに伝達されるから、送りローラ23が回
転して、ACFテープ11が、下基板2の動きと同期し
て送られる。これによって、ACFテープ11が下基板
2の所定の位置に貼着されることになり、しかもこれと
同時に上ローラ51の下流側の位置においては、剥離ピ
ン53がACFテープ11を持ち上げるようにするか
ら、図9に示したように、ACF9はセパレータ紙10
から剥離される。この結果、ACFテープ11のうち、
ACF9が上ローラ51の転動により下基板2に熱圧着
されると共に、セパレータ紙10が剥離されて、このセ
パレータ紙10が回収部25に回収される。
In this state, when the base 50 is moved in the direction of arrow A in FIG. 4, the upper roller 51 rolls on the separator paper 10 of the ACF tape 11, and the lower roller 52 is placed on the lower surface of the lower substrate 2. It will roll along and this lower roller 5
Since the rotation of 2 is transmitted to the driving roller 23a of the feed roller 23 via the transmission belt 54, the feed roller 23 rotates and the ACF tape 11 is fed in synchronization with the movement of the lower substrate 2. As a result, the ACF tape 11 is attached to a predetermined position on the lower substrate 2, and at the same time, the peeling pin 53 lifts the ACF tape 11 at the position on the downstream side of the upper roller 51. Therefore, as shown in FIG.
Peeled off from As a result, of the ACF tape 11,
The ACF 9 is thermocompression-bonded to the lower substrate 2 by the rolling of the upper roller 51, the separator paper 10 is peeled off, and the separator paper 10 is recovered by the recovery unit 25.

【0037】そして、ACFテープ11において、次の
ACF剥離部が上ローラ51の下基板2への当接部にま
で送られると、上ローラ51を上昇させ、かつ下ローラ
52を下降させる。これによって、下基板2の所定の部
位にACF9が貼着され、しかもセパレータ紙10の剥
離が行われる。なお、上ローラ51の上昇時に、剥離ピ
ン53を僅かに上方に変位させると、ACF9の端部の
剥離がより確実に行われる。
When the next ACF peeling portion of the ACF tape 11 is sent to the contact portion of the upper roller 51 with the lower substrate 2, the upper roller 51 is raised and the lower roller 52 is lowered. As a result, the ACF 9 is attached to a predetermined portion of the lower substrate 2, and the separator paper 10 is peeled off. If the peeling pin 53 is displaced slightly upward when the upper roller 51 is raised, the peeling of the end portion of the ACF 9 is performed more reliably.

【0038】この状態で、基台50を所定量移動させ
て、下基板2における次のリード群4の端部の僅かに手
前のACF9の貼着端位置となるまで、液晶セル1を移
動させる。また、ACFテープ11におけるACF剥離
部の幅にもよるが、このACF剥離部の幅にある程度の
余長を持たせている場合には、モータ55を作動させ
て、ACFテープ11を僅かに走行させ、もって下基板
2におけるACF貼着部位との位置合わせを行う。そし
て、前述と同じ動作を繰り返し行うことによって、次の
ACF貼着部にACF9が貼着される。
In this state, the base 50 is moved by a predetermined amount, and the liquid crystal cell 1 is moved until it reaches the sticking end position of the ACF 9 slightly before the end part of the next lead group 4 on the lower substrate 2. . Also, depending on the width of the ACF peeling portion of the ACF tape 11, when the width of the ACF peeling portion has a certain length, the motor 55 is operated and the ACF tape 11 runs slightly. Then, the lower substrate 2 is aligned with the ACF attachment site. Then, by repeating the same operation as described above, the ACF 9 is attached to the next ACF attaching portion.

【0039】以上のように、ACF貼着部22でACF
9を下基板2に貼着するに先立って、ACFテープ11
のうち、ACF9の部分が切断され、セパレータ紙10
は非切断状態となるようにハーフカットし、しかも前後
2箇所ハーフカットして両カットライン間のACF9を
剥離させることによって、ACF貼着部22におけるA
CF9の貼着作業が極めて容易に、かつ円滑に行うこと
ができる。
As described above, the ACF attaching section 22
Prior to attaching 9 to the lower substrate 2, the ACF tape 11
Among them, the ACF 9 part is cut and the separator paper 10
Is half-cut so as to be in a non-cutting state, and further, the front and rear portions are half-cut to remove the ACF 9 between both cut lines.
The work of attaching the CF 9 can be performed extremely easily and smoothly.

【0040】ただし、ACF貼着部として、前述したよ
うな機構を用いた場合には、前後2箇所ハーフカットし
て、その間の部位のACFを剥離する必要があるが、A
CF貼着部の機構によっては、必ずしもACFを剥離さ
せなくとも良い場合がある。このような場合であれば、
1個のカッタでハーフカットを行えば良く、また剥離テ
ープも設ける必要はない。
However, in the case where the above-mentioned mechanism is used as the ACF attaching portion, it is necessary to perform half-cutting in front and rear at two places to peel off the ACF in the portion between them.
Depending on the mechanism of the CF adhering portion, it may not be necessary to peel off the ACF. In this case,
It suffices to perform half-cutting with one cutter, and there is no need to provide a peeling tape.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ACF
テープを固定ガイド部材にガイドさせて走行させるよう
になし、この固定ガイド部材にACFテープの走行方向
と直交する方向に往復変位可能なカッタを対向配設させ
て、固定ガイド部材のACFテープのセパレータ紙が摺
接するガイド部の両側に、セパレータ紙の厚みを越えな
い寸法だけ高くなった段差部からなるカッタ受け部を形
成する構成としたので、ACFを定寸毎にセパレータ紙
から剥離し得る状態にACFテープのハーフカットを、
容易に、しかも確実に行うことができる等の効果を奏す
る。
As described above, according to the present invention, the ACF
The tape is arranged to be guided by the fixed guide member and is made to travel, and a cutter capable of reciprocating displacement in the direction orthogonal to the running direction of the ACF tape is disposed opposite to this fixed guide member, and the separator of the ACF tape of the fixed guide member is arranged. A cutter receiving part consisting of a stepped part that is raised by a dimension that does not exceed the thickness of the separator paper is formed on both sides of the guide part with which the paper slides, so that the ACF can be separated from the separator paper at regular intervals. ACF tape half cut
There is an effect that it can be performed easily and surely.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】液晶パネルの外観図である。FIG. 1 is an external view of a liquid crystal panel.

【図2】液晶セルの下基板へのTCPの搭載部の断面図
である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of a TCP mounting portion on a lower substrate of a liquid crystal cell.

【図3】ACFテープの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an ACF tape.

【図4】ACF貼着装置の全体構成を示す説明図であ
る。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an overall configuration of an ACF sticking device.

【図5】カッタの刃先部分と共に示す固定ガイド部材の
断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a fixed guide member shown together with a cutting edge portion of a cutter.

【図6】カッタユニットの断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a cutter unit.

【図7】カッタとその駆動機構との構成を示す外観図で
ある。
FIG. 7 is an external view showing a configuration of a cutter and a drive mechanism thereof.

【図8】剥離機構の構成説明図である。FIG. 8 is a structural explanatory view of a peeling mechanism.

【図9】下基板へのACFの貼着状態を示す作用説明図
である。
FIG. 9 is an operation explanatory view showing a state in which the ACF is attached to the lower substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 液晶セル 2 下基板 3 上基板 4 リード群 5 TCP 9 ACF 10 セパレータ紙 11 ACFテープ 21 ハーフカット部 30 固定ガイド部材 30a ガイド部 30b カッタ受け部 31 カッタユニット 32 剥離機構部 33 ユニット本体 34 カッタ 35 カッタホルダ 35a ヒータ 39 シリンダ 41 剥離テープ 46 プッシャ 48 シリンダ 1 Liquid crystal cell 2 Lower substrate 3 Upper substrate 4 Lead group 5 TCP 9 ACF 10 Separator paper 11 ACF tape 21 Half cut part 30 Fixed guide member 30a Guide part 30b Cutter receiving part 31 Cutter unit 32 Peeling mechanism part 33 Unit body 34 Cutter 35 Cutter holder 35a Heater 39 Cylinder 41 Peeling tape 46 Pusher 48 Cylinder

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 セパレータ紙にACFを積層させたAC
Fテープを搬送する間に、所定の寸法毎にカットするも
のにおいて、前記ACFテープをガイドする固定ガイド
部材と、この固定ガイド部材に対向配設され、ACFの
幅より長尺の刃先を有し、ACFテープの走行方向と直
交する方向に往復変位可能なカッタとを備え、前記固定
ガイド部材には、ACFテープのセパレータ紙が摺接す
るガイド部を設け、このガイド部の両側の部位には、前
記セパレータ紙の厚みを越えない寸法だけ高くなった段
差部からなるカッタ受け部を形成する構成としたことを
特徴とするACFテープのカッタ装置。
1. An AC in which ACF is laminated on a separator paper.
In the case where the F tape is cut into a predetermined size while being conveyed, it has a fixed guide member that guides the ACF tape, and a cutting edge that is disposed so as to face the fixed guide member and is longer than the width of the ACF. , A cutter capable of reciprocating displacement in a direction orthogonal to the running direction of the ACF tape, the fixed guide member is provided with a guide portion with which the separator paper of the ACF tape is slidably contacted, and portions on both sides of the guide portion are provided. A cutter device for an ACF tape, characterized in that a cutter receiving portion having a stepped portion which is raised by a dimension not exceeding the thickness of the separator paper is formed.
【請求項2】 前記カッタはACFテープの長さ方向に
所定の間隔を置いて一対設け、これら両カッタによるカ
ットライン間の部位のACFをACF剥離手段により剥
離する構成したことを特徴とする請求項1記載のACF
テープのカッタ装置。
2. The cutter is provided as a pair at a predetermined interval in the lengthwise direction of the ACF tape, and the ACF between the cut lines formed by these cutters is peeled off by an ACF peeling means. Item 1 ACF
Tape cutter device.
【請求項3】 前記ACF剥離手段は、前記両カッタ間
の間隔以下の幅を有する粘着面を有する剥離テープと、
この剥離テープを剥離すべき部位のACFに押し付ける
プッシャとを備える構成としたことを特徴とする請求項
2記載のACFテープのカッタ装置。
3. The peeling tape, wherein the ACF peeling unit has a peeling tape having an adhesive surface having a width equal to or less than a distance between the cutters.
3. A cutter device for an ACF tape according to claim 2, further comprising a pusher for pressing the peeling tape against the ACF at a portion to be peeled.
【請求項4】 前記カッタは、加熱手段によって、前記
ACFの硬化温度より高い温度に加熱する構成としたこ
とを特徴とする請求項1または請求項2記載のACFテ
ープのカッタ装置。
4. The cutter device for an ACF tape according to claim 1, wherein the cutter is configured to be heated to a temperature higher than a curing temperature of the ACF by a heating means.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051517A (en) * 2001-08-02 2003-02-21 Shibaura Mechatronics Corp Tape sticking apparatus
JP2006086245A (en) * 2004-09-15 2006-03-30 Casio Comput Co Ltd Transfer method of sticky adhesive material
JP2007090461A (en) * 2005-09-27 2007-04-12 Hitachi Chem Co Ltd Method of cutting film material having adhesive material layer, and slitting device
JP2008192728A (en) * 2007-02-02 2008-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Anisotropic conductive film cutting apparatus and method, and anisotropic conductive film sticking apparatus
JP2010103040A (en) * 2008-10-27 2010-05-06 Konica Minolta Holdings Inc Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device
CN108227254A (en) * 2018-01-26 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 A kind of ACF pressing devices and adhering device
KR20190093438A (en) * 2018-02-01 2019-08-09 (주)안마이크론시스템 Cutting device for Anisotropic Conductive Film

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051517A (en) * 2001-08-02 2003-02-21 Shibaura Mechatronics Corp Tape sticking apparatus
JP2006086245A (en) * 2004-09-15 2006-03-30 Casio Comput Co Ltd Transfer method of sticky adhesive material
JP2007090461A (en) * 2005-09-27 2007-04-12 Hitachi Chem Co Ltd Method of cutting film material having adhesive material layer, and slitting device
JP2008192728A (en) * 2007-02-02 2008-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Anisotropic conductive film cutting apparatus and method, and anisotropic conductive film sticking apparatus
JP2010103040A (en) * 2008-10-27 2010-05-06 Konica Minolta Holdings Inc Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device
CN108227254A (en) * 2018-01-26 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 A kind of ACF pressing devices and adhering device
KR20190093438A (en) * 2018-02-01 2019-08-09 (주)안마이크론시스템 Cutting device for Anisotropic Conductive Film

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