JP5075504B2 - 圧電発振器 - Google Patents
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Description
図1は本発明の第一の実施形態に係る圧電発振器を示した概略断面図である。図2は、図1に記載の二点鎖線円A部分を拡大して示した拡大断面図である。図3は、図1及び図2に記載の集積回路素子を構成する各層を示す概略斜視図である。図1に示す圧電発振器100は、大略的に圧電振動子部101と集積回路素子部201とから構成される。
図4は本発明の第二の実施形態に係る圧電発振器を示した概略断面図である。本発明の第二の実施形態に係る圧電発振器は、圧電振動素子や集積回路素子を搭載実装する容器体の構造が、第一の実施形態とは異なる。
101・・・圧電振動子部
102・・・第1の容器体
102a・・・基板
102b・・・枠体
103,402・・・第1の凹部
104・・・圧電振動素子接続用電極パッド
105・・・圧電振動素子
106・・・導電性接着剤
107・・・第2の容器体接続用電極端子
108,404・・・蓋体
201・・・集積回路素子部
202・・・第2の容器体
203,403・・・第2の凹部
204・・・第1の容器体接続用電極端子
205,406・・・外部接続用電極端子
206・・・集積回路素子接続用電極パッド
207,405・・・半田バンプ
301・・・集積回路素子
302・・・最表層
302a・・・第1の主面
302b・・・第2の主面
303・・・実装用電極パッド
304・・・中間層
304a・・・回路形成面
305・・・絶縁性樹脂
401・・・容器体
401a・・・基板
401b・・・第1の枠体
401c・・・第2の枠体
Claims (3)
- 少なくとも1つの凹部が設けられた容器体と、
前記凹部内に搭載された圧電振動素子と、
前記凹部内の空間を気密に封止する蓋体と、
外部に露出した一方の主面を有し前記主面に複数個の実装用電極パッドが設けられた最表層と、前記最表層の他方の主面から内部に向かって積層し、半田バンプにより前記実装用電極パットが導通固着することにより前記圧電振動素子と電気的に接続した発振回路が、少なくとも設けられた回路形成面を有する中間層と、前記最表層の他方の主面と前記中間層を被覆する絶縁性樹脂により構成される集積回路素子とを備え、
前記中間層の一方の主面全面に、電子素子、前記電子素子間を電気的に接続する配線、及び他の中間層に形成されている電子回路や前記実装用電極パッドと電気的に接続するための接続端子により構成される電子回路が設けられている回路形成面が設けられていることを特徴とする圧電発振器。 - 一方の主面に開口部を有する第1の凹部が設けられている第1の容器体と、前記第1の凹部内に載置された圧電振動素子と、前記第1の容器体の他方の主面に設けられ前記圧電振動素子と一部が電気的に接続した第2の容器体接続用電極端子と、前記第1の凹部を気密封止する蓋体とにより構成された圧電振動子部と、
一方の主面に開口部を有する第2の凹部が設けられた第2の容器体と、前記第2の凹部内に半田バンプにより実装用電極パッドが実装固着された前記集積回路素子と、前記第2の凹部を囲繞する側壁部頂面に設けられ、前記集積回路素子と電気的に接続した第1の容器体接続用電極端子とにより構成された集積回路素子部とが、
前記集積回路素子部の上に前記圧電振動子部が重ねて配置され、前記第1の容器体接続用電極端子と前記第2の容器体接続用電極端子とが機械的且つ電気的に接続固着されていることを特徴とする請求項1記載の圧電発振器。 - 基板と、前記基板の一方の主面の辺縁部全周に設けられた第1の枠体と、前記基板の他方の主面の辺縁部全周に設けられた第2の枠体とにより構成される容器体と、
前記第1の枠体及び前記基板の一方の主面に囲まれた第1の凹部内に搭載された圧電振動素子と、
前記第1の凹部内空間を気密封止する蓋体と、
前記第2の枠体及び前記基板の他方の主面に囲まれた第2の凹部内底面に、半田バンプにより実装用電極パッドが実装固着された前記集積回路素子と、
により構成されていることを特徴とする請求項1記載の圧電発振器。
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