JP5072867B2 - ポリエステル及びポリエステル片を用いた形状記憶ポリマ及び、その準備及びプログラミングのための処理 - Google Patents

ポリエステル及びポリエステル片を用いた形状記憶ポリマ及び、その準備及びプログラミングのための処理 Download PDF

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Description

【技術分野】
【0001】
本発明は、形状記憶ポリマに係わり、永久的な形状に加えて、少なくとも二つの一時的な形状を記憶することの出来る、形状記憶ポリマ、その調整のための処理及び、使用及びその形状を作成するための処理に関する。
【背景技術】
【0002】
所謂、形状記憶ポリマ又はSMPは、適当な刺激に反応し、前もって行なわれたプログラムにより、一時的な形状より永久的な形状への形状変化を示すことが従来から知られている。しばしば、この形状記憶効果は、熱的に励起される。即ち、ポリマ材料がある特定の転移温度以上に加熱されると、エンロトピー弾性がトリガーとなってリセット作用が生じる。原則的には、形状記憶ポリマは、化学的(共有結合性)又は物理的(非共有結合性)な架橋サイトが永久形状を規定しているポリマネットワークである。プログラミングは、ポリマ材料を、スイッチ片の転移温度以上で変形させ、次いでこの温度以下に冷却すると、変形力が保持され、一時的な形状が固定される。再度、転移温度以上に加熱すると、相転移状態となり、オリジナルな永久形状が回復する。
【0003】
更に、最近では、異なる転移温度を有するスイッチ片を持ったポリマネットワークが知られている。
【0004】
例えば、EP1362879A公報には、形状記憶ポリマ(この場合、IPN(相互侵入ネットワーク)であるが)が共有結合性の架橋ポリマ成分からなり、特に、カプロラクトンユニット、ラクチドユニット、グリコールユニット又はp−ジオキサンユニットを基礎とし、及び非共有結合性架橋ポリエステルウレタン成分からなるものが述べられている。該ポリマは、二つの一時的な形状を格納することが出来、そこでは、転移温度は摂氏約50度及び90度と言われている。
【0005】
また、ルイ、他(Macromol.Rap.Comm.26,2005,649 ff)は、ポリメタクリル酸メチルユニット(PMMA)及びポリエチレングリコールユニット(PEG)からなるSMP(準相互侵入ネットワーク−SIPN)も二つの転移温度(摂氏40度及び86度)を持っていることを開示している。しかし、プログラミング処理については、一つの一時的な形状の記憶についてのみが記載されている。
【0006】
形状記憶ポリマが使用される重要な分野は、そうした材料を使用することの出来る医療技術の分野である。例えば、自己結節縫合材料やインプラント材料としてである。こうした使用においては、しばらくの時間の経過後に生体内で加水分解され吸収可能なポリマが望ましい。従来の形状記憶ポリマの不都合な点は、それらのスイッチ温度が生理学上許容できる範囲外であったり、及び/又はそれらが生体吸収可能ではなかったり、及び/又はそれら、又はそれらの分解物が生体親和性を有さないものであったりすることである。
【0007】
本発明の目的は、少なくとも二つの一時的な形状を記憶することの出来る生体親和性を有する新しい形状記憶ポリマを提供することである。該ポリマの対応するスイッチ温度は、生理学上許容できる範囲である。即ち、周囲の細胞に損傷を与えること形状記憶性を刺激することができる。更に、形状記憶ポリマの少なくとも二つの一時形状をプログラミングする方法が提供される。
【0008】
本発明による形状記憶ポリマは、異なる転移温度(Ttrans、1、Ttrans、2)を有する少なくとも二つのスイッチ片を有することによって、永久形状(PF)に加えて少なくとも二つの一時形状(TF1,TF2)を取ることができるという温度依存機能を有する形状記憶ポリマであって、前記スイッチ片の一方が、以下の一般式 I (ただし、式 I において、nは1〜6であり、式 I は単一のnを有するポリエステル、構成成分ごとにnが異なるコポリエステル、またはこれらの変性物を示す。)で表わされるポリエステル類に由来する。
【化1】
Figure 0005072867
【0009】
更に、本発明による形状記憶ポリマでは、前記スイッチ片の他方が、以下の一般式 II (ただし、式 II において、mは1〜4であり、式 II は単一のmを有するポリエーテル、構成成分ごとにmが異なるコポリエーテル、またはこれらの変性物を表わす。)で表わされるポリエーテル類に由来する。
【化2】
Figure 0005072867
【0010】
これに関連して、スイッチ片という言葉は、前記式 I 又は式 II に基づくオリゴマ又はポリマを意味するものとする。該オリゴマ又はポリマは、式中のp又はqで表わされる鎖長を有し、記式 I 、式 II 中の鎖長p、qは、式 I 、式 II で表わされるポリマーまたはオリゴマーに由来する単位が混合した前記形状記憶ポリマが所望の相転移を生じる長さであればいかなるものでもよい。以上の特徴によって、本ポリマシステムは全体として、それぞれのスイッチ片に関連させることの可能な材料特性を見せる。特に、熱的に引き起こされる効果の、互いには依存せずにガラス転移温度又は溶融温度が問題となりうる二つ以上の異なるスイッチ温度に関連させることが可能である。
本発明の形状記憶ポリマの構造についてみると、上記スイッチ片は、共有結合あるいは非共有結合によって架橋するかあるいは末端停止しており、片方の末端あるいは両末端が線状ポリマ部に結合している。前記式中のメチレン単位(−CH −)の少なくとも1つは、形状記憶ポリマの相転移を妨げない限り、分岐又は直鎖の、飽和又は不飽和の炭素数1〜6の炭化水素基からなる置換基を有してよい。
【0011】
本発明の配合の結果、適切なプログラミングの後、同時に少なくとも二つの変形を固定化することが出来、
これらの変形が適切な熱刺激により回復することが出来るような材料が提供される。特に本発明のポリマシステムの有利な特徴は、スイッチ温度が生理学的な許容範囲に収まっていることが判明したことである。特に、式I及びIIに基づくスイッチ片の二つの転移温度は、85以下である。好ましくは、スイッチ片の鎖長及びモノマユニット、それらの置換基は、転移温度が80℃より低く、好ましくは、75℃より低くなるように選択される。更なる利点は、両スイッチ片に由来するポリマは、生体吸収性であり、その分解生成物も生体適合性である点である。
【0012】
本発明の好適な実施例を参照すると、スイッチ片の一つは、前記nが5のポリ(ε−カプロラクトン)、あるいは、互いに独立した脂肪族炭素原子が一つ又は二つの、分岐又は直鎖の、飽和又は不飽和の炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよいポリ(ε−カプロラクトン)類に由来する。特に望ましいものは、誘導体化されていない、即ち置換基のない、式Iに基づく、n=5のポリ(ε−カプロラクトン)である。
【0013】
本発明の別の好適な実施例を参照すると、スイッチ片の一つは、m=2のポリエチレングリコール、あるいは、互いに独立した脂肪族炭素原子が一つ又は二つの、分岐又は直鎖の、飽和又は不飽和の炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよいポリエチレングリコール類に由来する。特に望ましいものは、誘導体化されていない、式IIに基づく、m=2のポリエチレングリコールである。
【0014】
ポリマ中の質量含有率及び片の分子量とそれらの相対的な質量比(第1スイッチ片:第2スイッチ片)は、上記したスイッチ温度を超えることなく、明瞭な形状変化が少なくとも二つの相転移の間に行なわれるように、調整される。好都合なことに、第1のスイッチ片(ポリエステル)は、平均分子量が2000から100000g/molの範囲であり、特に、5000から40000g/mol、好ましくは、約10000g/molである。それとは別に、第2のスイッチ片(ポリエーテル)の平均分子量は、100から10000g/molの範囲であり、特に、500から5000g/mol、好ましくは、約1000g/molであることが良いことが判明した。特に、形状記憶ポリマにおけるポリエステル片の質量含有率は、好ましくは、25から65%の範囲にあり、特に、30から60%の範囲にある。同様に、ポリエーテル片の質量含有率は、35から75%の範囲にあり、特に、40から70%の範囲にある。
【0015】
本発明に基づくポリマシステムは、スイッチ片を包含するポリマ鎖が互いに架橋して存在しても、又は相互侵入ネットワーク(IPN)(interpenetrating network)、又は準相互侵入ネットワーク(SIPN)(semi-interpenetrating network)であってもよい。
典型的には、ポリエステルに由来するスイッチ片が架橋して存在し、典型的にはポリエーテルに由来する他方のスイッチ片は、片方の末端が停止した側鎖として架橋構造をとるスイッチ片あるいは線状ポリマ部に結合しているポリマネットワークである。
【0016】
本発明による形状記憶ポリマは以下のように製造することができる。
以下の式 Ia (ただし、式 Ia において、nは1〜6であり、式 Ia は単一のnを有するポリエステル、構成成分ごとにnが異なるコポリエステル、またはこれらの変性物を示し、基Yは他の構成成分を互いに結合させる基を表わす。)で表わされるポリエステルマクロマー、及び、
【化3】
Figure 0005072867
以下の式 IIa (ただし、式 IIa において、mは1〜4であり、式 IIa は単一のmを有するポリエーテル、構成成分ごとにmが異なるコポリエーテル、またはこれらの変性物を表わす。)で表わされるポリエーテルマクロマ
【化4】
Figure 0005072867
が重合する。ポリエステルとポリエーテルの好ましい例は先の記述に基づいて選択される。その際、式Iaのp1及びp2、即ちポリエステル又はコポリエステルの鎖長は、同じでも異なっていても良い。基Yは、専ら両方のポリエステル単位を互いに逆向きにするように結合するよう作用するが、以下のように、その両側に重合可能な基を有してよい。
【0017】
ポリエステル成分由来の一例は、以下の式Ibで表わされ、r=2,p3=2及びX=Oの、ジエチレングリコールHO−CH −CH −O−CH −CH −OHと所定のエステルモノマーとの重合によるマクロマーである。
【化5】
Figure 0005072867
【0018】
基R1及び/又は基R2 は、それぞれ独立の基であって、相互に反応して重合体を形成することができる。典型的には基R1及び基R2が相互に反応して重合体を形成できる。好ましくは基R1及び/又は基R2が、アクリル基又はメタクリル基であり、更に好ましくはいずれもがメタクリル基である。以上のような両成分を重合させて架橋させると、ポリエステル単位の両末端が結合して、ポリエステル単位とポリ(メタ)アクリレート鎖が重合し、ポリエステル鎖が架橋される。
【0019】
同様に、基R3及び/又は基R4は、それぞれ独立の基であって、相互に反応して重合体を形成することができる。基R3及び基R4のうちの、いずれか一つが反応性基であり、もう一方は非反応性基である。こうすることにより、構成単位の片末端だけが他の構成単位あるいは線状ポリマ部の追加的な部分と結合する。好ましくは、基R3及び基R4うちの、いずれか一つがアクリル基又はメタクリル基であり、もう一方はアルコキシル基である。更に好ましくは、基R3hがメチルエーテル基であり、基R4がメタクリル基である。
【0020】
更に、共重合は少なくとも一つの追加的なモノマーの存在の下、特に、アクリル又はメタクリルモノマーの存在の下で行なわれてもよい。その結果、ポリ(メタ)アクリレートが形成され、前述の線状ポリマ部の追加的な部分を形成する。
【0021】
その結果、特に好適な例としては、一方のマクロマとしての式Icで表わされるポリ(ε−カプロラクトン)−ジメタクリレート(PCLDMA)と、もう一方のマクロマとしての式IIcで表わされるポリ(エチレングリコール)メチル エーテル メタクリレート(PEGMMA)とを共重合する。PCLDMAマクロマとPEGMMAマクロマのメタクリレートが線状に重合されて、線状ポリマ部が形成される。
【化6】
Figure 0005072867
【化7】
Figure 0005072867
【0022】
本発明の他の重要な点は、本発明の形状記憶ポリマに少なくとも二つの一時的な形状をプログラミングする方法である。上記方法は以下の工程を有する。
(a)より高い転移温度(Ttrans、1 )よりも上の温度で、前記形状記憶ポリマが 第1の一時的形状(TF1)を形成する工程、
(b)前記第1の一時形状(TF1)を維持した状態で、前記転移温度(Ttrans、1 )より低い温度に冷却する工程、
(c)より低い転移温度(Ttrans、2)より上で前記転移温度(Ttrans、1 )より下の温度で、前記形状記憶ポリマが第2の一時形状(TF2)を形成する工程、(d)第2の一時形状(TF2)を維持した状態で、前記転移温度(Ttrans、2)より下の温度に冷却する工程
【0023】
工程(b)の冷却は、前記転移温度(Ttrans、1 )より下で前記転移温度(Ttrans、2)より上の温度への冷却、または、前記転移温度(Ttrans、2)より下の温度までの冷却のいずれかより選択することができる。
第1の一時的形状を固定するためには、前記より高い転移温度より低い温度となる冷却が必須である。もし、形状記憶ポリマが二つの一時的な形状を記憶することが出来るポリマであるなら、即ち、形状記憶ポリマが少なくとも3つのスイッチ片から構成されるならば、さらに一時形状が同様の方法でプログラムされる。このプログラム方法では、それぞれの転移温度より高い温度において変形力が作用し、変形力を維持したままこれらの転移温度より低い温度へ冷却する過程でそれら一時形状が固定される。
【0024】
本発明による形状記憶ポリマは、特に医療分野、中でもインプラント材料として好適である。例えば、形状記憶ポリマは、インテリジェントインプラント材料として使用することが出来るがここでは熱的刺激を経て形状が記憶され、これにより解剖学的な条件への適用が可能となる。この場合、生理的に無害な転移温度であり、同時に生体吸収性が優れることが、有利にはたらく。
【0025】
本発明の追加的で好適な実施例は、副次的なクレームに開示された残りの特徴に起因するものである。
【0026】
以下に、本発明を説明するために、関連する図面を参照しつつ典型的な実施例を示す。
【0027】
図1 PCLDMA及びPEGMMAの共重合により得られた、発明のグラフトポリマネットワークの構造。
図2 異なる組成を持ったPCL−PEGネットワークの相転移の、DSC及びDMTA検査。
図3 図1によるグラフトポリマネットワークのプログラミング。
図4 多様なプログラミングパラメータの、周期的、熱機械的実験における、時間上でのグラフ。
図5 一つの典型的な実施例によって示された本発明による形状記憶ポリマ。
【発明を実施するための最良の形態】
【0028】
1.ポリ(ε−カプロラクトン)ジメタクリレートPCL10kDMAの合成
平均分子量10000g/mol(PCL10kジオール)を有する、500g(50mmol)のポリ(ε−カプロラクトン)ジオール(アルドリッチ社)を、窒素雰囲気中で乾いた3ネックフラスコ内の5Lのジクロロメタン内に配置する。氷で冷却しながら、20.0mL(0.14mol)のトリエチルアミンを滴下した。摂氏0で10分間攪拌した後、17.4mL(0.18mol)のメタクリル酸クロライドを滴下した。溶液を室温まで加熱し、更に24時間攪拌する。沈殿した塩を濾過により取り除いた濾過水を濃縮し、酢酸エチルに溶解した。この溶液を、摂氏−20度で10倍を超えるヘキサン/ジエチルエーテル/メタノール(18:1:1 部/容積)混合物内で沈殿した。真空乾燥の後、式Ic(上を参照)を有する平均分子量が10kD(PCL10kDMA)の、475g(47mmol)のポリ(ε−カプロラクトン)ジメタクリレートPCLMDAが得られる(収率95%)。メタクリレート基によるPCLジオールの官能化の割合は、H−NMR分光学で、約85%と決定された。このことは、マクロマのうち72%が両端で官能化され(ジメタクリレート)、26%が一端のみ官能化され(モノメタクリレート)、2%が官能化されずジオールとして存在することを意味する。
【0029】
2.PCLMDAとPEGMMAの共重合
上記例1によって準備したPCL10kDMAと式IIc(上記参照)で表わされる1000g/molの平均分子量を有するポリエチレン・グリコール・メチルエーテル・メタクリレート(PEG1kMMA)(ポリサイエンス社)を、表1に示されるそれぞれの混合割合となるように秤量した。(PEG1kMMAのメチルメタクリレート(MMA)端末基の官能化の割合は、MALDI−TOF質量分析により、100%であると決定された)PCL10kDMAとPEG1kMMAの混合物は、良好な混合を達成するために摂氏80度で真空炉内で溶解された。このプレポリマ混合物は、ガラスプレート(10×10cm)上に注がれ、再度真空炉内に配置された。気泡のない均一な溶解が得られ、型は、その上に配置された別のガラスプレート及び横に配置されたPTFEスペーサ(厚さ0.55cm)により閉鎖された。架橋の引き金となるように、掛け金で固定された構造体に80分間紫外線照射(鉄ドープ処理水銀蒸気ランプ)を行なった。参考材料としてPCL10kDMAの架橋ホモポリマ(表1のPCL(100))、PEG1kMMA線形ホモポリマ(表1のP[PEGMMA])を得るために、PCL10kDMA単独、PEG1kMMA単独を同様に処理した。
【表1】
Figure 0005072867
【0030】
図1は、こうして得られた参照番号10が付されたPCL−PEGポリマネットワークの構造を示す模式図である。線状ポリマ部12が示されている。PCL10kDMAマクロマとPEG1kMMAマクロマとが互いに重合した結果生成した線状ポリメタクリレート鎖から、線状ポリマ部12は、本質的に構成されている。線状ポリマ部12は、両端が結合したPCL10kDMA鎖14と架橋しており、同時に、PEG1kMMA16が末端が停止された側鎖として線状ポリマ部12と結合している。番号18で示される結合部は、線状ポリマ部12とPCL10kDMA鎖14との結合を表わす。
【0031】
3.PCLDMAとPEGMMAのポリマネットワークの特性評価
上記例2により得られた様々な成分からなるPCL10kDMAマクロマとPEG1kMMAマクロマに存在するポリマネットワークを、示差走査熱量測定(DSC)と同的熱機械分析(DMTA)により分析した。DSC測定は、Phoenix-Gereat社の製品Netzsch DSC 204を用いて、アルミニウム容器に収納された5〜10mgの資料について、窒素雰囲気下、−100℃から+100℃まで、冷却又は加熱速度1K/分で行った。結果を表2に示す。DMTA測定は、25Nの緩衝装置を装備したGabo社製Explexor5Nを用い、静的負荷0.5%、動的負荷20%、周波数10Hz及び−100℃から+100℃の温度範囲内で加熱速度2K/分で、行なった。結果を表2に示す。
図2に、PCL(50)PEGのポリマネットワークについて、DSCで測定した熱流量 DQ/dt(単位W/g)とDMTAで決定された0℃から80℃の範囲のメモリモジュールE‘(単位MPa)を示す。
【表2】
Figure 0005072867
【0032】
PEG及びPCLの微結晶の溶解と再結晶によって、PCLセグメント及びPEGセグメントを含む本発明のポリマネットワークは、0℃から80℃の間で、二つの非常に異なる相転移を示す。低い方の溶融温度Tmは明らかにPEGセグメントの溶解又は結晶化と関連しており、ホモポリマP[PEGMMA]では39℃に、PCLの質量分率が20及び60%のコポリマでは38〜32℃の範囲で観測された。高い方の溶融温度Tmは明らかにPCL片の溶解又は結晶化と関連しており、ホモポリマPCL(100)の場合に55℃に、全てのコポリマの場合で53〜54℃の範囲で観測された。これらの実験結果は、本発明のグラフトポリマーネットワークは、それぞれの相でPCLセグメントとPEGセグメントのそれぞれが固有の相転移温度を示す相分離モルフォロジーを示すため、2つの一時形状を固定するための温度制御に適していることを示す。
【0033】
PEG片の溶融温度が、PCL含有量が70%で顕著に下がること適当なPEGの結晶サイズを得るためにはポリマネットワークにおいてPEGの質量分率の限界は40%であることを示す。これと反対に、PCLセグメントの溶融温度が一定していることから、PCL質量分率20%で、適当なPCLセグメントの結晶サイズが得られることが分かる。
【0034】
4.PCLDMAとPEGMMAから得られるポリマネットワークのプログラミング
例2で得られた、40wt%のPCL10kDMA及び60wt%のPEG1kMMAに由来するグラフトポリマネットワークPCL(40)PEGは、熱機械実験で以下のようにプログラムされた。即ち、製造時に設定された永久形状に加えて、二つの一時形状が、ポリマの“形状メモリ”に記録された。基本的にこれは、第1の一時形状を、PCLの溶解温度(Tm(PCL))より低い温度又は、PEGの溶解温度(Tm(PEG))より低い温度で固定し、次いで、第2の一時形状を、PEGの溶解温度(Tm(PEG))より低い温度で固定することで行なわれる。
【0035】
この原理は、図3を参照して説明される。ここで、図2と同じ参照符号を使用する。ここで、図3Aには、高い方の転移温度より上、即ちPCLセグメント14の溶解温度(Tm(PCL))より上の温度での、ポリマネットワーク10の構造が示されている。この温度では、PCLセグメント14及びPEGセグメント16は共に非晶質であって、図中で不安定セグメント14,16として示される。このプログラミングの開始時には、ポリマ10は、製造工程、特に架橋反応によってに設定された永久形状PFをとる
【0036】
図3Aの形状から開始し、ポリマネットワーク10は第1工程で、第1の一時形状TF1に対応した形状TF2を獲得する。これは、Tm(PCL)より高い温度で適当な機械的負荷を与えることで達成され、その負荷は、例えば、ポリマ10を引き伸ばすようなものである。このことは、図3Bでは、線状ポリマ部12の距離が引き伸ばされることで示される。この引き伸ばしの後、ポリマシステム10は溶解温度Tm(PCL)より低い温度、典型的にはTm(PEG)とTm(PCL)の間の温度まで冷却される。冷却によって少なくともPCLセグメント14部分が結晶化する。図3Bに、結晶化したPCLセグメントを20で示すこの第1の一時形状TF1は、続いて、温度T<Tm(PCL)の任意の温度で所定時間置くことで安定化される。この間、機械的負荷は与え続ける。
【0037】
次の工程で、第1の一時形状TF1と同様に、第2の一時形状TF2のプログラミング行なわれる。典型的には、2回目の機械的な刺激、例えばTm(PEG)より高い温度での引き伸しを経て、ポリマ10が第2の一時形状TF2をとる。(図3C)。次いで、第2の一時形状TF2を固定するために、低い方の転移温度、即ちPEGセグメントの溶解温度Tm(PEG)より低い温度まで冷却する。こうすることで、PEG側鎖16における結晶化したPEGセグメント22が形成される。機械的負荷を維持してポリマネットワーク10を適当な時間アニールすることによりPCT結晶が成長する。
【0038】
このような工程でプログラムされた第2の一時形状TF2を有するポリマネットワーク10は、まず初めに中間温度Tm(PEG)<T<Tm(PCL)に、次いでTm(PCL)より高い温度に置かれれば、第1の一時形状TF1と永久形状PFを逐次的にとることができる。以前に固定された形状の復元を形状記憶効果あるいはシェイプメモリー効果(SM効果)と称する。
【0039】
図4に、ポリマPCL(40)PEGのプログラミングサイクル及び復元サイクルにおける、温度変化と伸長変化を示す。
【0040】
プログラミングサイクルはTm(PCL)(約53)より高い70の温度Th,1で開始される。次に、ポリマ50%(εm、1変形し、第1の一時形状TF1に一致させる。引き続き、機械的負荷をかけた状態で、4K/分の温度勾配で、Tm(PCL)より低くTm(PEG)(約37℃)より高い中間温度40℃に冷却する。3時間保持した後に負荷を除くと、ポリマ鎖の僅かな収縮が観察された。次いで、試料機械的負荷をかけることなく更に10分間保持する。そして、一定の機械的な負荷の下、試料の伸長が100%(εm、2)となるまで延伸すると共に(T)まで冷却し、さらに機械的負荷を維持したまま10分間保持する。これにより、試料は僅かに収縮する
【0041】
プログラミングサイクルが完了すると、機械的負荷を掛けることなく、1K/分の温度上昇速度で試料を0から70まで再加熱することで、記憶された形状が逐次的に復元される。その際、まずPEG結晶の溶解と、さらにTm(PEG)における第2の一時形状の復元が観測される。もし、温度が摂氏40度で1時間保持されたなら、第2の一時的な形状は安定なものとなり、永久形状(図示せず)へ転換することはない。
【0042】
Tm(PCL)より上に加熱を継続すると、PCL結晶は溶解し、永久形状への殆ど定量的な復元が達成される。このプログラミングサイクルと復元サイクルは4回以上行なわれ、同じ結果となった。
【0043】
図5に、例2に基づくプログラムされた本発明のポリマネットワークの実際的な応用例を示す。この際、図の上部は、20におけるポリマ10の第2の一時的な形状TF2を示す。ポリマ10は、平らな中央部26に装着された二つの側部24を有している。ポリマ10は、開口30を有する透明なプラスチックキャリア28に搭載されている。ポリマシステム10を40まで加熱する間に、中央部26は、上部で示された、曲がった形状から、第1の一時形状TF1に対応した平らな形状(図5中央部)へと変形する。このとき、側部24は、殆ど変化がない。第1の一時形状TF1が復元する間に、左側部24はプラスチックキャリア28の開口30を貫通伸延する。ポリマシステム10を60まで加熱し続けると、側部24は上方に屈曲を開始し、フック状の形状を呈する(図5下部)。同時に、中央部26は実質的には変化しない。図5の下部に示す形状は、ポリマネットワーク10の永久形状PFに対応する。
【図面の簡単な説明】
【0044】
【図1】図1は、PCLDMA及びPEGMMAの共重合により得られた、発明のグラフトポリマネットワークの構造。
【図2】図2は、異なる組成を持ったPCL−PEGネットワークの相転移の、DSC及びDMTA検査。
【図3】図3は、図1によるグラフトポリマネットワークのプログラミング。
【図4】図4は、多様なプログラミングパラメータの、周期的、熱機械的実験における、時間上でのグラフ。
【図5】図5は、一つの典型的な実施例によって示された本発明による形状記憶ポリマ。
【符号の説明】
【0045】
PF 永久形状
TF1 第1の一時的な形状
TF2 第2の一時的な形状
trans,1 第1の転移温度
trans,2 第2の転移温度
Tm(PCL) PCL片の溶解温度
Tm(PEG) PEG片の溶解温度
10 ポリマネットワーク
12 線状ポリマ部
14 架橋ポリマ(PCL10kDMA)
16 側鎖ポリマ(PEG1kMMA)
18 結合部
20 結晶PCL片
22 結晶PGE片
24 側部
26 中央部
28 プラスチックキャリア
30 開口

Claims (14)

  1. 異なる転移温度(Ttrans、1、Ttrans、2)を有する少なくとも二つのスイッチ片を有することによって、永久形状(PF)に加えて少なくとも二つの一時形状(TF1,TF2)を取ることができるという温度依存機能を有する形状記憶ポリマであって、
    前記スイッチ片の一方が、以下の一般式 I (ただし、式 I において、nは1〜6であり、式 I は単一のnを有するポリエステル、構成成分ごとにnが異なるコポリエステル、またはこれらの変性物を示す。)で表わされるポリエステル類に由来し、
    前記スイッチ片の他方が、以下の一般式 II (ただし、式 II において、mは1〜4であり、式 II は単一のmを有するポリエーテル、構成成分ごとにmが異なるコポリエーテル、またはこれらの変性物を表わす。)で表わされるポリエーテル類に由来し、
    ただし、上記式 I 、式 II 中の鎖長p、qは、式 I 、式 II で表わされるポリマーまたはオリゴマーに由来する単位が混合した前記形状記憶ポリマが所望の相転移を生じる長さであればいかなるものでもよく、また前記式 I 及び/または式 II 中のメチレン単位(−CH −)の少なくとも1つの水素原子が、分岐又は直鎖の、飽和又は不飽和の炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよく、
    また、前記形状記憶ポリマにおける式 II に由来する成分の割合が40〜70質量%の範囲にあり、
    さらに、前記二つのスイッチ片の一方は架橋した状態で存在し、他方のスイッチ片は末端停止した側鎖として架橋されたスイッチ片または線状ポリマ部に結合している、
    形状記憶ポリマ。
    Figure 0005072867
    Figure 0005072867
  2. 前記スイッチ片の一つが、前記nが5のポリ(ε−カプロラクトン)、あるいは、互いに独立した脂肪族炭素原子が一つ又は二つの、分岐又は直鎖の、飽和又は不飽和の炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよいポリ(ε−カプロラクトン)類に由来することを特徴とする、請求項1記載の形状記憶ポリマ。
  3. 前記スイッチ片の一つが、m=2のポリエチレングリコール、あるいは、互いに独立した脂肪族炭素原子が一つ又は二つの、分岐又は直鎖の、飽和又は不飽和の炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよいポリエチレングリコール類に由来することを特徴とする、請求項1又は2に記載の形状記憶ポリマ。
  4. 前記ポリエステル系樹脂に由来する成分の割合が30から60質量%の範囲にあることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の形状記憶ポリマ。
  5. ポリエステルが架橋された状態で存在し、ポリエーテルが末端停止した側鎖として該ポリエステルに結合していることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の形状記憶ポリマ。
  6. 前記架橋は、(メタ)アクリレート類によって形成されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の形状記憶ポリマ。
  7. 以下の式 Ia (ただし、式 Ia において、nは1〜6であり、式 Iaは単一のnを有するポリエステル、構成成分ごとにnが異なるコポリエステル、またはこれらの変性物を示し、基Yは他の構成成分を互いに結合させる基を表わす。)で表わされるもののいずれかと、以下の式 IIa (ただし、式 IIa において、mは1〜4であり、式 IIa は単一のmを有するポリエーテル、構成成分ごとにmが異なるコポリエーテル、またはこれらの変性物を表わす。)で表わされるもののいずれかを共重合させることを特徴としており、
    ただし、前記式 Ia 及び/または式 IIa 中のメチレン単位(−CH −)の少なくとも1つが、分岐又は直鎖の、飽和又は不飽和の炭素数1〜6の炭化水素基からなる置換基を有するもであってよい、
    請求項1〜6のいずれか1項に記載の形状記憶ポリマの製造方法。
    Figure 0005072867
    Figure 0005072867
  8. 基R1及び基R2が相互に反応して重合体を形成できることを特徴とする、請求項7記載の形状記憶ポリマの製造方法。
  9. 基R1及び/又は基R2が、アクリル基又はメタクリル基であることを特徴とする、請求項8に記載の製造方法。
  10. 基R3及び基R4のうちの、いずれか一つが反応性基であり、もう一方は非反応性基であることを特徴とする、請求項7〜9のいずれかに記載の製造方法。
  11. 基R3及び基R4うちの、いずれか一つがアクリル基又はメタクリル基であり、もう一方はアルコキシル基であることを特徴とする、請求項10に記載の製造方法。
  12. 請求項1〜6のいずれかに記載の形状記憶ポリマを用いた、該形状記憶ポリマの少なくとも2つの一時形状(TF1、TF2)をプログラミングする方法であって、以下の工程:(a)より高い転移温度(Ttrans、1 )よりも上の温度で、前記形状記憶ポリマが 第1の一時的形状(TF1)を形成する工程、
    (b)前記第1の一時形状(TF1)を維持した状態で、前記転移温度(Ttrans、1 )より低い温度に冷却する工程、
    (c)より低い転移温度(Ttrans、2)より上で前記転移温度(Ttrans、1 )より下の温度で、前記形状記憶ポリマが第2の一時形状(TF2)を形成する工程、(d)第2の一時形状(TF2)を維持した状態で、前記転移温度(Ttrans、2)より下の温度に冷却する工程、
    を有することを特徴とする、プログラミング方法。
  13. 工程(b)において、前記転移温度(Ttrans、1 )より下で前記転移温度(Ttrans、2)より上の温度、または、前記転移温度(Ttrans、2)より下の温度まで冷却することを特徴とする、請求項12に記載のプログラミング方法。
  14. 請求項1〜6のいずれかに記載の形状記憶ポリマの医療材料としての使用。
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