JP5070792B2 - レーザ微細加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、加工用レーザ光を照射して加工対象物の加工面に加工用レーザ光の焦点により微細なピットを作製するレーザ微細加工装置に関する。

従来より、光加工ヘッドから集光して出射される加工用レーザ光を平板状の加工対象物に照射し、該加工対象物の加工面に該加工用レーザ光の焦点により微細なピットを作製するレーザ微細加工装置が知られている。このレーザ微細加工装置において、ターンテーブル上に固定された加工対象物にレーザ光を照射し加工する装置として、例えば特許文献１に示されるようなものがある。

この特許文献１に示されるレーザ描画装置は、ターンテーブルに１枚の加工対象物を固定して回転させ、回転する加工対象物の加工面に直接レーザ光を照射して加工を施すものである。
特開２００１−１３３９８７号公報

しかしながら、従来のレーザ描画装置の構成によるレーザ微細加工装置では、加工対象物の加工面に反りがあった場合、加工用レーザ光の焦点位置を加工対象物の加工面に合わせる制御であるフォーカスサーボを精度よく行うことができないため、精度良く微細なピットを加工面に作製することは困難である。

また、ターンテーブルにセットして加工できる加工対象物の枚数が１枚であることから、加工対象物の交換が煩雑で加工タクトが長く、効率的な加工が困難である。

さらに、ターンテーブルを加工用レーザ光が照射される位置の線速度が一定になるよう回転させて加工を行う場合、加工用レーザ光が照射される位置がターンテーブルの回転中心付近になるとターンテーブルの回転が速くなり、回転制御の精度が中心から離間した位置に比べて劣る。また、回転速度には限界があるため中心部に近づくと線速度一定での制御ができなくなる場合もある。さらに、ターンテーブルの回転中心と加工対象物の中心がと精度よく一致させることは困難であり、ターンテーブルの回転中心に加工用レーザ光の半径方向移動線が含まれるよう調整することも困難である。このため、ターンテーブルの回転中心付近では加工対象物に高精度な加工を施すことが困難である。

さらに、ターンテーブルの半径方向における微細なピットの間隔を精度よく設定した間隔にしようとすると、ターンテーブルまたは光加工ヘッドを半径方向に精度よく移動する移動機構が必要になるため装置のコストが上昇する。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、加工対象物の加工面の反りを抑えることで高精度な加工が可能であり、また複数の加工対象物を同時に加工できるようにすることで加工効率を向上させることが可能であり、ターンテーブルの回転中心を意識することなく高精度な加工が可能であり、さらにターンテーブルまたは光加工ヘッドを半径方向に精度よく移動する移動機構を用いなくてもターンテーブルの半径方向における微細なピットの間隔を精度よく設定した間隔にできることで装置のコストを抑えることが可能なレーザ微細加工装置を提供することにある。

請求項１記載のレーザ微細加工装置は、加工対象物を挿嵌した状態で位置を規制する装着孔が穿設された加工対象物固定治具と、加工対象物固定治具及び装着孔に装着された加工対象物を載置可能で、加工用レーザ光を透過する基台と、加工対象物及び加工対象物固定治具を基台に付勢しつつ回転させる回転手段とを備え、加工対象物の加工面と加工対象物固定治具とが、同一平面で基台に圧接された状態で、加工用レーザ光を基台側から加工面に照射することを特徴とする。

請求項２記載のレーザ微細加工装置は、加工対象物固定治具が装着孔を複数備え、複数の装着孔が、加工対象固定治具の回転中心から離間して設けられていることを特徴とする。

請求項３記載のレーザ微細加工装置は、加工対象物固定治具の装着孔が厚み方向に貫通しており、回転手段が、加工対象物の非加工面側に位置して加工対象物固定治具を基台に付勢する押圧部材と、押圧部材と加工対象物との間に位置して加工対象物を基台に付勢する弾性材からなる付勢部材とを備え、加工対象物固定治具及び加工対象物を押圧部材と基台との間に挟持することを特徴とする。

請求項４記載のレーザ微細加工装置は、加工対象物固定治具と基台とが一体に形成されていることを特徴とする。

請求項５記載のレーザ微細加工装置は、基台が、レーザ光を追従させるためのサーボマークを備えることを特徴とする。

請求項６記載のレーザ微細加工装置は、サーボマークが、ガイド溝であることを特徴とする。

請求項７記載のレーザ微細加工装置は、加工対象物が、ＬＥＤウェハーであることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、加工対象物の加工面と加工対象物固定治具とが、同一平面で基台に圧接された状態で加工用レーザ光を基台側から加工面に照射することから、加工面の反りが抑えられ、フォーカスサーボを精度よく行うことができるため高精度な加工が可能である。

請求項２の発明によれば、加工対象物固定治具に加工対象を装着するための装着孔が複数設けられていることから、複数の加工対象物を同時に加工でき、加工効率を向上させることが可能である。また、装着孔のそれぞれが加工対象物固定治具の回転中心から離間して設けられ、加工対象物が加工対象物固定治具の回転中心から離れた位置に固定されることから、回転中心において高精度な加工が困難であるという問題を考慮する必要がなく回転中心を意識することなく高精度な加工が可能である。

請求項３の発明によれば、加工対象物固定治具を基台に付勢する押圧部材と、押圧部材と加工対象物との間に位置して加工対象物を基台に付勢する弾性材からなる付勢部材とを備え、加工対象物固定治具及び加工対象物を押圧部材と基台との間に挟持することから、加工対象物の加工面を基台に確実に圧接した状態で、加工対象物を回転させることができる。

請求項４の発明によれば、加工対象物固定治具と基台とが一体に形成されていることから、基台に加工対象物を固定するのみでよく、作業効率を向上させることができる。

請求項５及び請求項６の発明によれば、基台がレーザ光を追従させるためのサーボマークを備えることから、加工用レーザ光の加工対象物固定治具の半径方向に係るサーボ制御を行いながら高精度な加工が可能であり、加工用レーザ光を加工対象物固定治具の半径方向に精度よく移動させる移動機構を用いる必要がないため装置のコストを抑えることが可能である。

請求項７の発明によれば、加工対象物がＬＥＤウェハーであり、ＬＥＤウェハーの表面に微細な凹凸を高精度で作製することにより、光の取り出し効率の高いＬＥＤを作り出すことが可能である。

以下、本発明の形態について図面を参照しながら具体的に説明する。本発明の形態におけるレーザ微細加工装置は、光加工ヘッドから集光して出射される加工用レーザ光をディスク状の加工対象物に照射し、該加工対象物の加工面に該加工用レーザ光の焦点により微細なピットを作製するものである。図１は、本発明に係るレーザ微細加工装置の構成の一例を説明する説明図である。

図１において、ウェハー５は、ＬＥＤウェハー等のディスク状の加工対象物で、図視の裏面が微細ピットを作製する加工面５ａである。本発明のレーザ微細加工装置を構成するウェハー固定治具１０は、ディスク状で、ウェハー５を挿嵌可能な装着孔１０ａが複数穿設されている。また、ガラス基板１４は、ウェハー固定治具１０及び装着孔１０ａに装着されたウェハー５を載置可能で、加工用レーザ光を透過する基台である。さらに、光加工ヘッド２００は、内部に設けられたレーザ光源から微細ピットを作製するための加工用レーザ光を出射するものである。

次に、本発明のレーザ微細加工装置により微細ピットをウェハー５の加工面５ａに作製する手順を、図１を基に説明する。まず、図１（ａ）に示すように、ガラス基板１４の上にウェハー固定治具１０を載置する。次に、図１（ｂ）に示すように、ガラス基板１４に載置されたウェハー固定治具１０の装着孔１０ａに、ウェハー５を挿嵌する。このように、ウェハー固定治具１０の装着孔１０ａにウェハー５を挿嵌することで、ウェハー５は、加工面５ａがウェハー固定治具１０の面と同一面となった状態で、位置が規制されつつガラス基板１４に固定される。この状態で、ウェハー５及びウェハー固定治具１０をガラス基板１４に付勢しつつ回転させ、図１（ｃ）に示すように、回転するウェハー５の加工面５ａに向かって加工用レーザ光をガラス基板１４側から照射する。加工用レーザ光が照射された加工面５ａには、微細ピットが作製されることになる。尚、ウェハー５及びウェハー固定治具１０をガラス基板１４に付勢しつつ回転させる回転手段については、後述する。

このように、ウェハー５の加工面５ａとウェハー固定治具１０とが、同一平面でガラス基板１４に圧接された状態で加工用レーザ光をガラス基板１４側から加工面５ａに照射することから、加工面５ａの反りが抑えられ、フォーカスサーボを精度よく行うことができるため高精度な加工が可能である。

尚、図１に示すように、ウェハー固定治具１０には複数の装着孔１０ａが穿設されており、複数のウェハー５を同時にウェハー固定治具１０に装着して加工用レーザ光を照射して微細ピットを作製することができる。このため、複数のウェハー５を同時に加工でき、加工効率を向上させることが可能である。また、装着孔１０ａの穿設されている位置を、ウェハー固定治具１０の回転中心から離間した位置にすることにより、ウェハー５が回転中心に配置されることがなくなる。このため、回転中心付近では加工対象物に高精度な加工を施すことが困難であるという問題を考慮する必要がなく、回転中心を意識することなく高精度な加工が可能である。

尚、ウェハー５をＬＥＤウェハーとして説明したが、本発明のレーザ微細加工装置は、高精度に微細ピットを加工面５ａに作製することが可能であることから、特にＬＥＤウェハーの加工に適している。具体的には、本発明のレーザ微細加工装置によりＬＥＤウェハーの表面に微細なサイズの凹凸を作製することにより、光の取り出し効率の高いＬＥＤを作り出すことが可能である。尚、ウェハー５をＬＥＤウェハーとして説明したがこれに限定されるものではなく、加工用レーザ光により微細ピットを作製可能な物であればよい。

次に、ウェハー５とウェハー固定治具１０を基台であるガラス基板１４に付勢しつつ回転させる回転手段の具体例を図２及び図３を用いて説明する。図２はレーザ微細加工装置の回転装置の一例を示す説明図であり、図３は回転装置の断面を示す説明図である。

図２及び図３に示すウェハー５とウェハー固定治具５１０を基台であるガラス基板５１２に付勢しつつ回転させる回転手段である回転装置５００は、クランプ５０２、カバー５０４、スプリング５０６、ウェハー押え５０８及びターンテーブル５１４等から構成されている。具体的には、まずガラス基板５１２は、円盤状で中心に後述するクランプ５０２の軸５０２ａが通過する孔が穿設された、加工用レーザ光を透過する基台である。ターンテーブル５１４は、ガラス基板５１２の中心付近のみを支持する円盤状で上方に突起を有しているテーブルである。ウェハー固定治具５１０は、ガラス基板５１２と略同径の円盤状で中心にクランプ５０２の軸５０２ａが通過する孔が穿設され、ウェハー５を挿嵌した状態で位置を規制する装着孔５１０ａが複数穿設されている。この装着孔５１０ａは、ウェハー固定治具５１０の回転中心すなわち中心に穿設された孔から離間して設けられている。

ウェハー押え５０８は、円盤状でウェハー５及び装着孔５１０ａと略同径である。スプリング５０６は、外径がウェハー５及び装着孔５１０ａの径より小さい弾性部材である。カバー５０４は、ガラス基板５１２と略同径の円盤状で中心にクランプ５０２の軸５０２ａが通過する孔が穿設されている。クランプ５０２は、円盤状で下面中心から下方に軸５０２ａが垂下している。

このように構成された回転装置５００に、ウェハー５を装着する方法を説明する。まず、ターンテーブル５１４の上に位置するガラス基板５１２の上に、中心を揃えてウェハー固定治具５１０を載置する。そして、その装着孔５１０ａに加工面５ａがガラス基板５１２側になるようにウェハー５を挿入する。次に、装着孔５１０ａにウェハー５の上からウェハー押え５０８を挿入する。さらに、ウェハー押え５０８の上に、スプリング５０６を載置する。そして、ウェハー固定治具５１０の上に、カバー５０４を載置し、中央の孔に軸５０２を通すようにクランプ５０２を装着する。クランプ５０２の軸５０２ａがカバー５０４、ウェハー固定治具５１０、ガラス基板５１２を貫通してターンテーブル５１４に至り、クランプ５０２をターンテーブル５１４に締め付けることにより、図３に示すように、ガラス基板５１２とカバー５０４との間に、ウェハー固定治具５１０を挟持することになる。

また、カバー５０４によって押し縮められたスプリング５０６がウェハー押え５０８を押圧し、さらにウェハー押え５０８がウェハー５の非加工面を押圧することにより、ウェハー５の加工面５ａがガラス基板５１２に圧接される。このように、カバー５０４は、ウェハー５の非加工面側に位置してウェハー固定治具５１０をガラス基板５１２に付勢する押圧部材であり、スプリング５０６が、カバー５０４とウェハー５との間に位置してウェハー５をガラス基板５１２に付勢する弾性材からなる付勢部材である。尚、付勢部材を構成する弾性材はスプリングに限られるものではなく、クッション材等ウェハー５をガラス基板５１２方向に付勢可能なものであればどのようなものでもよい。

このような構成の回転装置５００によれば、ウェハー固定治具５１０及びウェハー５をカバー５０４とガラス基板５１２との間に挟持することから、ウェハー５の加工面５ａをガラス基板５１２に確実に圧接した状態で、ウェハー５を回転させることができる。

次に、基台であるガラス基板の他の例を図４及び図５を基に説明する。図４はレーザ微細加工装置のガラス基板の他の例を示す説明図、図５はレーザ微細加工装置の構成を示す構成図である。図４に示すガラス基板１８（図４（ａ）、（ｂ））は、裏面にガイド溝１８ａを備えている。このガイド溝１８ａは、レーザ光を追従させるためのサーボマークで、光加工ヘッド２００から照射されるレーザ光による光スポットのウェハー固定治具１０の半径方向における位置を定めるためのものである。ガイド溝１８ａは、例えば０．７４μｍや０．３２μｍピッチで刻まれている。そして、ガラス基板１８の表面にはダイクロイックミラーのように波長依存性のある膜が形成されている。これは、後述するように加工用レーザ光とサーボ用レーザ光の波長が異なっており、加工用レーザ光を透過してサーボ用レーザ光を反射させるためである。ガラス基板１８にガイド溝１８ａを備えた場合のレーザ微細加工装置の構成を示したものが図５である。

図５に示すレーザ微細加工装置２は、光加工ヘッド２００の他、表示装置６０２や入力装置６０４を備えたコントローラ６００、ＨＦ信号増幅回路１０２、フォーカスエラー信号生成回路１０４、フォーカスサーボ回路１０６、トラッキングエラー信号生成回路１２０、トラッキングサーボ回路１２２、ドライブ回路１０８，１２４、発光信号生成回路２０４、加工用レーザ駆動回路２０２、サーボ用レーザ駆動回路２０６、回転装置５００、スピンドルモータ３００、スピンドルモータ制御回路３０２、フィードモータ４００、フィールドモータ制御回路４０２等から構成されている。

図５に示す光加工ヘッド２００は、加工用レーザ光Ｌｗとサーボ用レーザ光Ｌｓの２波長のレーザ光を発射可能な構成である。そして、コントローラ６００の指示により、サーボ用レーザ駆動回路２０６からの駆動信号で、光加工ヘッド２００にあるサーボ用のレーザ光源からガイド溝１８ａに向かってサーボ用レーザ光Ｌｓが出射される。このサーボ用レーザ光Ｌｓのガイド溝１８ａからの反射は光加工ヘッド２００にある分割されたフォトディレクタで受光され、受光光量に相当する信号がＨＦ信号増幅回路１０２に出力される。

ＨＦ信号増幅回路１０２は、入力した信号を増幅してトラッキングエラー信号生成回路１２０へ出力する。そして、トラッキングエラー信号生成回路１２０は、サーボ用レーザ光による光スポットのガイド溝１８ａからのずれであるトラッキングエラー信号を生成してトラッキングサーボ回路１２２へ出力する。そして、トラッキングサーボ回路１２２は、サーボ用レーザ光によるスポットをガイド溝１８ａ上に形成させるための制御信号を生成しドライブ回路１２４へ出力する。ドライブ回路１２４は、入力した信号に基づいて光加工ヘッド２００にある対物レンズを対物レンズの光軸と垂直な方向に駆動させ、サーボ用レーザ光による光スポットをガイド溝１８ａ上に形成させる。

また、ＨＦ信号増幅回路１０２は、入力した信号を増幅してフォーカスエラー信号生成回路１０４へ出力する。そして、フォーカスエラー信号生成回路１０４は、サーボ用レーザ光の焦点位置のガラス基板１８の表面からのずれであるフォーカスエラー信号を生成してフォーカスサーボ回路１０６へ出力する。そして、フォーカスサーボ回路１２２は、サーボ用レーザ光の焦点位置をガラス基板１８の表面に合わせるための制御信号を生成しドライブ回路１０８へ出力する。ドライブ回路１０８は、入力した信号に基づいて光加工ヘッド２００にある対物レンズを対物レンズの光軸と平行な方向に駆動させ、サーボ用レーザ光焦点位置をガラス基板１８の表面に合わせる。このような制御により、サーボ用レーザ光の焦点はガラス基板１８のガイド溝１８ａを追従するように移動する。

また、加工用レーザ光Ｌｗに関しては、まず、コントローラ６００の指示により、発光信号生成回路２０４で発光タイミング等が制御された発光信号が生成され、その発光信号が加工用レーザ駆動回路２０２により加工用レーザ光Ｌｗの駆動信号にされ、光加工ヘッド２００にある加工用レーザ光源からウェハー５の加工面５ａに向かって加工用レーザ光Ｌｗが出射される。そして、レーザ光源の後にあるコリメーティングレンズの位置を調整することで、サーボ用レーザ光Ｌｓの焦点位置がガラス基板１８の表面に合っている状態で、加工用レーザ光Ｌｗの焦点位置がウェハー５の加工面５ａに合うようになっている。すなわち、サーボ用レーザ光の焦点がガラス基板１８のガイド溝１８ａを追従するように移動すれば、加工用レーザ光Ｌｗの焦点は、ウェハー５の加工面５ａに合ったままガイド溝１８ａと同じピッチで移動しレーザ加工を行うことになる。

レーザ微細加工装置２の具体的な作動を図５を基に説明する。上記のようにウェハー５を回転装置５００に装着した後、入力装置６０４からレーザ加工開始を入力すると、コントローラ６００は、フィードモータ制御回路４０２、スピンドルモータ制御回路３０２、加工用レーザ駆動回路２０２、発光信号生成回路２０４及びサーボ用レーザ駆動回路２０６に作業開始を指示する。加工用レーザ光及びサーボ用レーザ光が照射される初期半径位置は入力装置６０４からコントローラ６００を介して予めフィードモータ制御回路４０２に設定されており、コントローラ６００から作動開始指示があると、フィードモータ制御回路４０２がフィードモータ４００内にあるエンコーダが出力するパルス信号から半径位置を計算し、設定された初期半径位置になるようフィードモータ４００を駆動する。これにより、ウェハー５よりやや内側の半径位置かやや外側の半径位置から加工用レーザ光及びサーボ用レーザ光が照射されるようになる。

そして、コントローラ６００は、フィードモータ４００内にあるエンコーダが出力するパルス信号から半径位置を常に計算し、計算された半径位置と入力されている線速度から、加工用レーザ光及びサーボ用レーザ光が照射される位置の線速度が入力されている線速度になるための回転速度を計算し、スピンドルモータ制御回路３０２に指示する。スピンドルモータ制御回路３０２は、スピンドルモータ３００内にあるエンコーダが出力するパルス信号から回転速度を計算し、回転速度が指示された速度になるようにスピンドルモータ３００を駆動する。

また、コントローラ６００からは入力装置６０４から入力されている微細ピットの円周方向間隔と線速度から、発光信号のタイミングを計算し、発光信号生成回路２０４に指示する。発光信号生成回路２０４は、指示された発光タイミングでパルス信号である発光信号を生成し加工用レーザ駆動回路２０２に出力する。加工用レーザ駆動回路２０２は、入力した発光信号により加工用レーザ駆動信号（ハイレベルとローレベルからなるパルス信号）を生成し、光加工ヘッド２００のレーザ光源に出力する。そして、光加工ヘッド２００は、サーボ用レーザ光による反射光を分割されたフォトディレクタで受光し、受光光量に相当する信号をＨＦ信号増幅回路１０２に出力する。

ＨＦ信号増幅回路１０２、フォーカスエラー信号生成回路１０４、フォーカスサーボ回路１０６及びドライブ回路１０８は、光加工ヘッド２００の対物レンズを図示縦方向に駆動することによるサーボ用レーザ光の焦点位置の制御、すなわちフォーカスサーボを行う。これにより、加工用レーザ光の焦点位置が、ウェハー５の加工面５ａに合うことになる。そして、ＨＦ信号増幅回路１０２、トラッキングエラー信号生成回路１２０、トラッキングサーボ回路１２２及びドライブ回路１２４は、光加工ヘッド２００の対物レンズを図示横方向に駆動することによるサーボ用レーザ光の半径方向位置の制御、すなわちトラッキングサーボを行う。また、スレッドサーボ回路１２６は、トラッキングサーボ回路１２２が出力する信号を入力し、信号の直流成分を検出してこの直流成分が０になるフィードモータ４００の送り速度を計算し、計算した送り速度に相当する信号をフィードモータ制御回路４０２に出力する。フィードモータ制御回路４０２は、フィードモータ４００内にあるエンコーダが出力するパルス信号から送り速度を計算し、送り速度が入力した速度に合うようフィードモータ４００を駆動する。これにより、サーボ用レーザ光は、ガラス基板１８のガイド溝１８ａに沿って移動することになる。

このように、ガラス基板１８がレーザ光を追従させるためのサーボマークであるガイド溝１８ａを備えることから、サーボ用レーザ光のトラッキング方向に係るサーボ制御を行うことで、加工用レーザ光の焦点をガイド溝１８ａに沿って動かすことができ、半径方向の微細ピット間隔を高精度に設定通りにすることができる加工が可能である。また、加工用レーザ光を加工対象物固定治具であるウェハー固定治具の半径方向に精度よく移動させる移動機構を用いる必要がないため装置のコストを抑えることが可能である。

尚、ガイド溝１８ａは、ガラス基板１８の表面に設けられている場合に限らず、図４（ｃ）に示すガラス基板２０及びガイド溝２０ａのように、内部に設けられている場合であってもよい。このように、ガイド溝は、加工用レーザ光を妨げることなくトラックピッチを示すものであればよい。

また、本実施の形態では、ガラス基板１８は表面に波長依存性のある膜が形成されているとしたが、ウェハー５がサーボ用レーザ光の波長帯域では加工されないものであれば、必ずしも必要ではない。この場合は、ガラス基板１８はガイド溝１８ａを備えるだけでよいのでコストを抑えることができる。

尚、本実施の形態では、ウェハー固定治具１０，５１０とガラス基板１４，１８，２０，５１２とをそれぞれ別体で形成した場合を説明したが、これらを一体に形成して用いることも可能である。一体にすることで、ウェハー固定治具１０の固定が不要になり、ガラス基板１４にウェハー５を固定するのみでよく、作業効率を向上させることができる。

以上のように、本発明によれば、加工面の反りを抑え高精度な加工が可能であり、複数の加工対象を同時に加工できるようにすることで加工効率を向上させることが可能であり、ターンテーブルの回転中心を意識することなく高精度な加工が可能であり、さらに精度のよい移動機構を用いずとも加工用レーザ光のウェハー固定治具の半径方向への移動を精度よく設定した間隔にすることが可能であるレーザ微細加工装置を提供することができる。

本発明に係るレーザ微細加工装置の構成の一例を説明する説明図である。 同レーザ微細加工装置の回転装置の一例を示す説明図である。 同回転装置の断面を示す説明図である。 同レーザ微細加工装置のガラス基板の他の例を示す説明図である。 同レーザ微細加工装置の構成を示す構成図である。

符号の説明

２・・・・・レーザ微細加工装置
５・・・・・ウェハー
１０・・・・ウェハー固定治具
１０ａ・・・装着孔
１４・・・・ガラス基板
１８・・・・ガラス基板
１８ａ・・・ガイド溝
２０・・・・ガラス基板
２０ａ・・・ガイド溝
１０２・・・ＨＦ信号増幅回路
１０４・・・フォーカスエラー信号生成回路
１０６・・・フォーカスサーボ回路
１０８・・・ドライブ回路
１２０・・・トラッキングエラー信号生成回路
１２２・・・トラッキングサーボ回路
１２４・・・ドライブ回路
１２６・・・スレッドサーボ回路
２００・・・光加工ヘッド
２０２・・・加工用レーザ駆動回路
２０４・・・発光信号生成回路
２０６・・・サーボ用レーザ駆動回路
２０８・・・対物レンズ
３００・・・スピンドルモータ
３０２・・・スピンドルモータ制御回路
４００・・・フィードモータ
４０２・・・フィードモータ制御回路
５００・・・回転装置
５０２・・・クランプ
５０４・・・カバー
５０６・・・スプリング
５０８・・・ウェハー押え
５１０・・・ウェハー固定治具
５１０ａ・・装着孔
５１２・・・ガラス基板
５１４・・・ターンテーブル
６００・・・コントローラ
６０２・・・表示装置
６０４・・・入力装置

Claims (7)

1. 光加工ヘッドから集光して出射される加工用レーザ光を平板状の加工対象物に照射し、該加工対象物の加工面に該加工用レーザ光の焦点により微細なピットを作製するレーザ微細加工装置において、
   該加工対象物を挿嵌した状態で位置を規制する装着孔が穿設された加工対象物固定治具と、
   該加工対象物固定治具及び該装着孔に装着された該加工対象物を載置可能で、該加工用レーザ光を透過する基台と、
   該加工対象物及び該加工対象物固定治具を該基台に付勢しつつ回転させる回転手段とを備え、
   該加工対象物の加工面と該加工対象物固定治具とが、同一平面で該基台に圧接された状態で、該加工用レーザ光を該基台側から該加工面に照射することを特徴とするレーザ微細加工装置。
2. 前記加工対象物固定治具が前記装着孔を複数備え、
   該複数の装着孔が、該加工対象固定治具の回転中心から離間して設けられていることを特徴とする請求項１記載のレーザ微細加工装置。
3. 前記加工対象物固定治具の装着孔が厚み方向に貫通しており、
   前記回転手段が、前記加工対象物の非加工面側に位置して該加工対象物固定治具を前記基台に付勢する押圧部材と、該押圧部材と該加工対象物との間に位置して該加工対象物を該基台に付勢する弾性材からなる付勢部材とを備え、
   該加工対象物固定治具及び該加工対象物を該押圧部材と該基台との間に挟持することを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のレーザ微細加工装置。
4. 前記加工対象物固定治具と前記基台とが一体に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のレーザ微細加工装置。
5. 前記基台が、レーザ光を追従させるためのサーボマークを備えることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のレーザ微細加工装置。
6. 前記サーボマークが、ガイド溝であることを特徴とする請求項５記載のレーザ微細加工装置。
7. 前記加工対象物が、ＬＥＤウェハーであることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のレーザ微細加工装置。

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