JP5067607B2

JP5067607B2 - 張合せ基板

Info

Publication number: JP5067607B2
Application number: JP2007063472A
Authority: JP
Inventors: 洋祐大久保
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2007-03-13
Filing date: 2007-03-13
Publication date: 2012-11-07
Anticipated expiration: 2027-03-13
Also published as: JP2008227156A

Description

本発明は、複数の基板を張り合わせた、張合せ基板に関する。

基板は、電子機器のケース内部に設置され、電子部品を実装して使用される。
また、基板は、単板にて使用されることもあるが、電子機器をより高度に、多機能に動かすことを考え、複数の基板を接着剤にて張り合わせて、単板であるかのように使用することもある。

図１は、従来使用されている張合せ基板を示す概略断面図である。図面を用いて詳細に説明すると、張合せ基板１は、基板Ａ及び基板Ｂを接着剤２により張り合わせている。
基板Ａは、絶縁層の両面に、銅箔をエッチングして形成した回路３が設けられており、基板Ｂにも両面に、銅箔をエッチングして形成した回路３を設けてある。
基板Ａの基板Ｂを張り合わせる面には、基板Ａの回路同士、及び、基板Ａの回路と基板Ｂの回路とがショートしないように、回路間に絶縁物質であるレジスト４を配置してあり、レジスト４の端部が、約５０μｍ程度回路３にかかるようにしている。

レジスト４を回路３に被せているのは、回路３の位置精度を考えてのことであり、回路に多少の位置ずれがあったとしても、回路３とレジスト４との間に空隙ができないようにしている。
特開２００４−２０７６３７

しかしながら、図１に示す張合せ基板は、レジスト４を回路３に被せているので、レジスト４の上面と、回路３の上面とで段差が発生し、回路３と接着剤２との間の密着力が弱くなる問題点がある。
また、基板同士の張り合わせの際に、接着剤が、しみだし易くなっている。
図２は、しみだしの発生した張合せ基板の概略断面図である。しみだした接着剤５は、本来実装部品を搭載することができる部品搭載領域６の面積を狭め、高密度化と相反することとなり、実装部品がＬＥＤであれば、接着剤により反射率が低下してしまう。

本発明は、回路と接着剤との間で密着力を確保し、且つ、接着剤のしみだしを極力減らすことが可能な張合せ基板を提供することを目的とする。

本発明は、以下のものに関する。
（１）基板Ａ上に形成した回路と、この回路間に配置したソルダーレジストと、上記基板に対し、接着剤を介して接着される基板Ｂとを備え、上記接着剤及び基板Ｂを貫通して設けられる貫通孔の底部に上記基板Ａの回路が配置される張り合せ基板であって、上記基板Ａのソルダーレジストが、その厚みを基板Ａの回路高さと等しくされ、且つ、この回路とソルダーレジストとの間に離間を有し、この離間を含めた領域に上記接着剤が配置される張合せ基板。
（２）項（１）において、接着剤の厚みが、２５〜５０μｍであって、離間が、２０μｍ〜１００μｍである張合せ基板。
（３）項（１）又は（２）において、回路とソルダーレジストとの間の離間が、基板Ａと基板Ｂとを接着させる接着剤により充填される張合せ基板。

本発明によれば、ソルダーレジストを回路に被せることなく、その高さ（厚み）を回路と等しくしているので、回路との段差が発生せず、接着剤との密着力を低下させることがない。
また、接着剤は、回路とソルダーレジストとの間に設けた離間部分に流出するので、しみだしが皆無となるか、又は、あっても微量なものとなる。
離間を２０μｍ〜１００μｍとした場合は、特に接着剤のしみだし量を減らすことができる。離間が２０μｍよりも下回ると、徐々にしみだし量が増え、１００μｍを超えると、徐々に接着剤にて離間を埋めにくくなり、空洞が生じてしまうことがある。

本発明にて述べる基板Ａ及びＢは、少なくとも、張合せを行う面に回路を形成されるものであり、片面板であっても、両面板であっても、内層回路を有する多層回路板であっても良い。
基板Ａ及びＢの回路は、その材質を特定するものではなく、電気的な導通を確保可能であれば良い。具体的には、電気特性の良好な銅回路を用いることができる。
基板Ａ及びＢに形成される回路は、どのような方法で形成されたものであってもよいが、例えば銅箔をエッチング加工することにより回路加工できる。
回路高さは、特に限定されるものではない。
基板Ａ及びＢの大きさは、特に限定されるものでなく、その大小についても問うものではない。即ち、基板Ａに比較し、基板Ｂが大きくても、小さくても良い。

本発明にて述べるソルダーレジストは、回路間の絶縁を行えるものであれば良く、特に限定されるものではない。
但し、ソルダーレジストは、回路間に配置され、回路との間に離間を有し、その高さを基板Ａの回路高さと等しくする必用がある。
ソルダーレジストの配置方法は、特に限定されるものではなく、具体的には、図３に示すような方法を用いることができる。
図３は、本発明のソルダーレジスト配置方法を示す具体例である。
図３（ａ）に示すものは、基板Ａの全面に液状レジストを印刷又はロールコータを用いて塗布し、その後、液状レジストを選択的に露光してソルダーレジスト層を形成する。
図３（ｂ）に示すものは、基板Ａに対し、専用の版を用いて液状レジストを選択的に塗布し、その後、露光によりソルダーレジスト層を形成する。
図３（ｃ）に示すものは、上記（ａ）（ｂ）にて液状レジストを用いたのに対し、フィルムタイプのレジストを用いたもので、基板Ａの全面にフィルムレジストを張り付け、その後、フィルムレジストを選択的に露光してソルダーレジスト層を形成する。

本発明にて述べる接着剤は、基板Ａと基板Ｂとを接着可能であり、絶縁信頼性のあるものであれば、特に限定されるものではない。
接着剤は、具体的に述べると、接着シート又はプリプレグを用いることができ、基板Ａと基板Ｂとの間に挟み込んで、プレス接着を行う。
接着剤層の厚みは、特に限定されるものではないが、２５〜５０μｍ程度とすることができる。

以下、図面を用いて本発明の実施例について説明する。
図４は、本発明の１実施例である張合せ基板の製造工程図である。
図４（ａ）に示すように、両面銅張積層板（三菱ガス化学株式会社製ＨＬ８２０）を使用し、両面の銅箔をエッチング加工して、回路３を形成した。次に、回路３間に、回路３との離間を５０μｍ、且つ、回路３と厚みを等しくなるよう、専用の版を用いてソルダーレジストを塗布し、露光により、ソルダーレジスト層を形成して、基板Ａとなした。

図４（ｂ）に示すように、張積両面倒層板（三菱ガス化学株式会社製ＨＬ８２０）を使用し、積層プレスを用いて接着剤２（日立化成工業株式会社製ＡＳ３０００）を仮接着した。次に、ＮＣ加工で貫通孔７をあけ、基板Ｂとなした。

先に述べた基板Ａと基板Ｂとは、接着剤２を介して、積層プレスにより張り合わせられ、図４（ｃ）に示すように、回路３と接着剤２との間で密着力を確保しつつ、接着剤２のしみだしを極力減らすことができた。

従来例である張合せ基板を示す概略断面図である。従来例であるしみだしの発生した張合せ基板の概略断面図である。本発明のソルダーレジスト配置方法を示す具体例である。本発明の１実施例である張合せ基板の製造工程図である。

符号の説明

１…張り合せ基板、２…接着剤、３…回路、４…レジスト、５…しみだした接着剤、６…部品搭載領域、７…貫通孔

Claims

基板Ａ上に形成した回路と、この回路間に配置したソルダーレジストと、上記基板Ａに対し、接着剤を介して接着される基板Ｂとを備え、上記接着剤及び基板Ｂを貫通して設けられる貫通孔の底部に上記基板Ａの回路が配置される張り合せ基板であって、上記基板Ａのソルダーレジストが、その厚みを基板Ａの回路高さと等しくされ、且つ、この回路とソルダーレジストとの間に離間を有し、この離間を含めた領域に上記接着剤が配置される張合せ基板。
請求項１において、接着剤の厚みが、２５〜５０μｍであって、離間が、２０μｍ〜１００μｍである張合せ基板。
請求項１又は２において、回路とソルダーレジストとの間の離間が、基板Ａと基板Ｂとを接着させる接着剤により充填される張合せ基板。