JP5065189B2 - オートフォーカス装置 - Google Patents
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Description
試料表面を照射する光源と、
前記試料もしくは対物レンズの少なくとも一方を前記対物レンズの光軸に沿って移動させる移動手段と、
前記試料もしくは前記対物レンズの少なくとも一方を、前記移動手段により移動させて前記対物レンズの焦点合わせを行う自動焦点合わせ手段と、
を備えるオートフォーカス装置において、
前記試料表面に投影する任意のパターンを作成するパターン作成手段と、
前記試料表面に、前記パターン作成手段により作成された任意のパターンを投影するパターン投影手段と、
前記パターン投影手段により任意のパターンが投影された試料表面を画像として撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像より、周波数成分に基づく周波数解析を行い、前記周波数成分ごとのスペクトル強度を算出するスペクトル強度算出手段と、
予め前記任意のパターンに応じてスペクトル分布上のDC成分から所定距離離れた位置を記憶する記憶手段と、
を備え、
前記自動焦点合わせ手段は、
前記試料もしくは前記対物レンズの少なくとも一方が前記移動手段により移動される度に、移動された位置で、前記スペクトル強度算出手段により算出される、前記記憶手段に記憶された前記DC成分から所定距離離れた位置における周波数成分のスペクトル強度が所定値を上回るか否かを判断する判断手段を有し、
前記判断手段により、前記DC成分から所定距離離れた位置における周波数成分のスペクトル強度が所定値を上回ると判断された場合に、前記移動された位置にて焦点を合わせることを特徴とする。
従って、ユーザは事前にワーク表面に形成された引き目や傷と任意のパターンが重なり合わないように任意のパターンを作成し、その任意のパターンが投影された試料表面に対する周波数解析に基づいて、焦点を合わせることが出来るので、フォーカス処理エラーを確実に防止することが出来る。
つまり、本発明にかかるオートフォーカス装置は、ワーク表面の影響を受けずに、好適に焦点合わせを行うことができるオートフォーカス装置であるといえる。
図1は、本発明に係るオートフォーカス装置としての硬さ試験機100の全体構成を示す斜視図であり、図2は、硬さ試験機100の試験機本体10を示す模式図であり、図3は、試験機本体10の硬さ測定部1を示す模式図であり、図4は、硬さ試験機100の主要動作に必要な構成を示すブロック図であり、図5は試料Sの表面の模式図で、(a)は試料Sの表面に縦向きに縞状の引き目パターンが形成された状態を、(b)は試料Sの表面に横向きに縞状の引き目パターンが形成された状態を示しており、図6は試料Sの表面に任意のパターンを投影した状態を示す模式図で、(a)は、図5(a)の引き目パターン上に斜めの縞状のパターンを投影した状態を、(b)は図5(b)の引き目パターン上に斜めの縞状のパターンを投影した状態を示しており、図7は本発明に係る任意のパターンの変形例を示す図であり、(a)は任意のパターンを所定角度回転させて投影させた状態を、(b)は(a)のパターンよりも間隔の広いパターンを投影した状態を示し、図8は、試料Sの表面上で周波数解析を行った結果を示す模式図であり、(a)は図6(a)のスペクトル分布を、(b)は図6(b)のスペクトル分布を、(c)は(a)のA−A´線上のスペクトル分布を、(d)は(b)のA−A´線上のスペクトル分布を示しており、図9は、本発明に係る自動焦点合わせ方法に関するフローチャートである。
なお、図1における試験機本体10の左右方向をX方向、前後方向をY方向、高さ方向をZ方向とする。
これにより、照明11は、光源として機能する。
また、CCDカメラ12は、後述のパターン投影プログラム63bの実行により試料Sの表面に任意のパターンが投影されると、その任意のパターンの投影された試料Sの表面を画像として撮像する撮像手段として機能している。
これにより、パターン投影部13は、パターン投影手段として機能する。
XYステージ3は、制御部6が出力する制御信号に応じて駆動する駆動機構部(図示省略)により駆動され、試料台2を圧子14aの移動方向に垂直な方向に移動させる。例えば、鉛直方向に備えられた圧子軸14が、鉛直方向に移動するように圧子14aを移動させる場合、試料台2を水平方向(前後左右方向)に移動させる。
AF(Z)ステージ4は、制御部6が出力する制御信号に応じて駆動され、CCDカメラ12が撮像した画像データに基づき試料台2を微細に昇降させ、試料Sの表面に焦点を合わせる。
昇降機構部5は、制御部6が出力する制御信号に応じて駆動され、試料台2(XYステージ3、AF(Z)ステージ4)を上下方向に移動させる。
この昇降機構部5及びAF(Z)ステージ4により、移動手段が構成される。
この操作部7は、パターン作成手段を構成する。
具体的には、例えば、図5(a)に示すように、試料Sの表面に、縦向きに(Y方向の)縞状の引き目パターンが形成された画像がCCDカメラ12に撮像されて、モニタ8に表示されると、CPU61がパターン作成プログラム63aを実行し、後述のパターン投影プログラム63bにより試料Sの表面に投影する、引き目パターンに対応した任意のパターンを、ユーザに操作部7を介して作成させることが出来る。上記任意のパターンの作成にあっては、操作部7のキーボード71やマウス72を操作することにより、任意のパターンの形状(例えば、縞状、格子状、同心円状、逆三角形状等)、任意のパターンの周期、及び/又は任意のパターンの方向角等を指定することが出来る。
そのため、例えば、図6(a)、(b)に示すような、縦向き、横向きの縞状の引き目パターンに対して、Y方向軸より45度傾斜した方向に、引き目パターンとは周期の異なる、等間隔で並んだ縞状のパターンを作成したり、図7(a)に示すような、図6(a)のパターンを所定角度回転させて、引き目パターンと直交する方向に等間隔で並んだ縞状のパターンを作成したり、図7(b)に示すように、図7(a)のパターンよりも間隔の広い縞状のパターンを作成することが容易に可能となる。
CPU61は、かかるパターン作成プログラム63aを実行することで、操作部7とともに、パターン作成手段として機能する。
具体的には、例えば、CPU61がパターン作成プログラム63aの実行し、ユーザにより操作部7が操作され、試料Sの表面に投影される任意のパターンの形状や周期、及び/又は任意のパターンの方向角等が指定入力されると、CPU61はパターン投影プログラム63bを実行し、LCDドライバ13bへ制御信号を送信し、当該制御信号に応じて液晶パネル13aを駆動し、図6(a)に示すように、試料Sの表面を投影するとともに、試料Sの表面に任意のパターンを投影する。
CPU61は、かかるパターン投影プログラム63bを実行することで、パターン投影部13とともにパターン投影手段として機能する。
具体的には、スペクトル強度の算出は以下のようにして行う。
一方で、線A−A´上にあらわれていない、点Q0やQ0´、点Q1やQ1´の周波数成分におけるスペクトルは、試料Sの表面の引き目パターンに起因して生ずるスペクトルであり、点P0やP0´、点P1やP1´の周波数成分におけるスペクトルとは空間的に分離された形で生じていることがわかる。
つまり、図6(a)(b)に示すように、任意のパターンとして、引き目パターンとは異なる方向からなる縞状のパターンを投影しているので、引き目パターンに起因して生ずるスペクトルと空間的に分離することが可能になっている。
そのため、図8(a)(b)における線A−A´上に生ずる空間周波数ごとのスペクトルにのみ着目すると、図8(c)(d)に示されるように、任意のパターンを投影することで生ずる空間周波数ごとのスペクトル強度のみを算出することが可能となる。
つまり、図6(a)(b)に示すように、任意のパターンとして、引き目パターンの縞の周期と異なる周期からなる縞状のパターンを投影しているので、任意のパターンを投影することで生ずるスペクトルを、引き目パターンに起因して生ずるスペクトルから遠ざけることが出来るため、図8(c)(d)に示されるようなスペクトル強度の分布を形成する上で有利となる。
具体的には、例えば、CPU61のスペクトル強度算出プログラム63cの実行により、図8(c)や図8(d)に示されるような空間周波数(周波数成分)ごとのスペクトル強度が算出されると、CPU61は判断プログラム63dを実行し、DC成分から所定距離離れた位置における周波数成分(例えば、図8(c)では点P0やP0´、図8(d)では点P1やP1´)のスペクトル強度が所定値を上回るか否か、即ち、予め定められた所定のピーク値(例えば、図8(c)(d)におけるスペクトル強度T値)を超えた値となっているか否かを判断する。
つまり、CPU61が判断プログラム63dを実行すると、例えば、図8(d)の点P1やP1´のようにスペクトル強度がT値を超える場合、スペクトル強度が所定値を上回ると判断し、そのスペクトル強度が算出された時の試料SのZ方向位置に基づいて、後述の自動焦点合わせプログラム63fを実行し、焦点を合わせることが可能となる。
一方で、CPU61が判断プログラム63dを実行して、例えば、AF(Z)ステージ4を下限位置から上限位置まで駆動させて、試料SのZ方向位置を変化させる度にスペクトル強度を算出しても、図8(c)の点P0やP0´のようにスペクトル強度がT値を超えない場合、スペクトル強度が所定値を上回っていないと判断し、後述の表示制御プログラム63eの実行により、ユーザに試料Sの表面に投影された任意のパターンとは異なるパターンを作成することを促すことになる。
CPU61は、かかる判断プログラム63dを実行することで、判断手段として機能する。
なお、図8(c)における点P0やP0´、又は図8(d)における点P1やP1´のような、スペクトルを生じさせる、DC成分から所定距離離れた位置は、パターン投影プログラム63bにより投影される任意のパターンによって定まる。そのため、予めパターンの形状や周期、方向角等に応じてスペクトルが生ずる位置を記憶部63に記憶しておき、CPU61がパターン作成プログラム63aを実行して、ユーザにより任意のパターンが作成されると、CPU61が記憶部63よりスペクトルの生ずる位置を読み出して、判断プログラム63dにおける上記スペクトル強度を判断する位置を算出すればよい。
具体的には、例えば、図8(c)における所定距離離れた位置にある点P0やP0´の様に、AF(Z)ステージ4を下限位置から上限位置まで駆動させて、試料SのZ方向位置を変化させる度にスペクトル強度を算出しても、CPU61の判断プログラム61dの実行により、スペクトル強度が所定値を上回っていないと判断された場合、CPU61が表示制御プログラム63eを実行し、試料Sの表面に投影された任意のパターンとは異なるパターンを作成することを、モニタ8に所定のメッセージを表示してユーザに促す。
つまり、上記表示を行うことにより、試料Sの何れのZ方向位置でも、スペクトル強度が所定値を上回っていない状態で、CPU61が後述の自動焦点合わせプログラム63fを実行し、試料Sの焦点合わせができなくなる(フォーカス処理エラーとなる)事態を回避することができる。
具体的には、例えば、図8(d)における所定距離離れた位置にある点P1やP1´のようなT値を超えるスペクトル強度が算出された場合、CPU61の判断プログラム61dの実行により、スペクトル強度が所定値を上回ると判断するので、CPU61が表示制御プログラム63eを実行し、そのスペクトル強度の算出された試料SのZ方向位置に基づいて、対物レンズ15の焦点合わせを行う。
CPU61は、かかる自動焦点合わせプログラム63fを実行することで、自動焦点合わせ手段として機能する。
次に、試料Sの表面に引き目パターンが形成されている時の自動焦点合わせ方法について、図9のフローチャートを用いて説明する。
まず、CCDカメラ12が撮像した試料Sの表面がモニタ8に表示されると(ステップS1)、CPU61は、パターン作成プログラム63aを実行し、ユーザに試料Sの表面に形成された引き目パターンに対応した任意のパターンを作成させる(ステップS2)。
次いで、CPU61は、パターン投影プログラム63bを実行し、液晶パネル13aを駆動して、ステップS2で作成された任意のパターンを試料Sの表面に投影する(ステップS3)。
次いで、CPU61は、AF(Z)ステージ4を下限位置から上限位置まで駆動させたか否かを判断する(ステップS5)。
次いで、CPU61は判断プログラム63dを実行し、ステップS7で算出されるDC成分と所定距離離れた位置における周波数成分のスペクトル強度が所定値を上回るか否かを判断し(ステップS8)、上回っていない場合は、ステップS4以降の処理を繰り返す(ステップS8;No)。
従って、ユーザは事前にワーク表面に形成された引き目や傷とパターンが重なり合わないように任意のパターンを作成し、その任意のパターンが投影された試料表面に対する周波数解析に基づいて、焦点を合わせることが出来るので、フォーカス処理エラーを確実に防止することが出来る。
つまり、本発明にかかるオートフォーカス装置は、ワーク表面の影響を受けずに、好適に焦点合わせを行うことができるオートフォーカス装置であるといえる。
これによって、DC成分から所定距離離れた位置における周波数成分のスペクトル強度が所定値を上回らず、自動焦点合わせプログラム63fを実行することによって、フォーカス処理エラーとなる事態を未然に防止することが可能となる。
これによって、試料Sの表面に多様な引き目パターンが形成される場合にあっても、ユーザは自由度の高い作成条件下で、その引き目パターンごとに最適となる任意のパターンを作成することが可能となる。
また、硬さ試験機に限定されるものではなく、例えば、本発明に係るオートフォーカス装置を用いたものであれば、画像測定機器や顕微鏡等であっても当然良い。
また、予め記憶部63にパターン投影プログラム63bにより投影するパターンを複数記憶しておき、CPU61の判断プログラム63dの実行によって、AF(Z)ステージ4により移動させた試料Sの何れの位置においても、DC成分から所定距離離れた位置における周波数成分のスペクトル強度が所定値を上回ると判断されなかった場合に、予め記憶部63に記憶された投影パターンを、CPU61が所定の順番で選択し、それを任意のパターンとしてパターン投影プログラム63bにより投影するものであってもよい。
また、上記実施の形態において、移動手段として、昇降機構部5及びAF(Z)ステージ4により試料を移動させたが、対物レンズ15側を移動させてもよい。その他、本発明は、発明の要旨を逸脱しない範囲内で自由に変更、改良が可能である。
1 硬さ測定部
11 照明装置(光源)
12 CCDカメラ(撮像手段)
13a 液晶パネル(パターン投影手段)
13b LCDドライバ(パターン投影手段)
15 対物レンズ
4 AF(Z)ステージ(移動手段)
5 昇降機構部(移動手段)
61 CPU(パターン作成手段、パターン投影手段、スペクトル強度算出手段、判断手段、表示制御手段、自動焦点合わせ手段)
63a パターン作成プログラム(パターン作成手段)
63b パターン投影プログラム(パターン投影手段)
63c スペクトル強度算出プログラム(スペクトル強度算出手段)
63d 判断プログラム(判断手段)
63e 表示制御プログラム(表示制御手段)
63f 自動焦点合わせプログラム(自動焦点合わせ手段)
7 操作部(パターン作成手段)
8 モニタ
S 試料
Claims (3)
- 試料表面を照射する光源と、
前記試料もしくは対物レンズの少なくとも一方を前記対物レンズの光軸に沿って移動させる移動手段と、
前記試料もしくは前記対物レンズの少なくとも一方を、前記移動手段により移動させて前記対物レンズの焦点合わせを行う自動焦点合わせ手段と、
を備えるオートフォーカス装置において、
前記試料表面に投影する任意のパターンを作成するパターン作成手段と、
前記試料表面に、前記パターン作成手段により作成された任意のパターンを投影するパターン投影手段と、
前記パターン投影手段により任意のパターンが投影された試料表面を画像として撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像より、周波数成分に基づく周波数解析を行い、前記周波数成分ごとのスペクトル強度を算出するスペクトル強度算出手段と、
予め前記任意のパターンに応じてスペクトル分布上のDC成分から所定距離離れた位置を記憶する記憶手段と、
を備え、
前記自動焦点合わせ手段は、
前記試料もしくは前記対物レンズの少なくとも一方が前記移動手段により移動される度に、移動された位置で、前記スペクトル強度算出手段により算出される、前記記憶手段に記憶された前記DC成分から所定距離離れた位置における周波数成分のスペクトル強度が所定値を上回るか否かを判断する判断手段を有し、
前記判断手段により、前記DC成分から所定距離離れた位置における周波数成分のスペクトル強度が所定値を上回ると判断された場合に、前記移動された位置にて焦点を合わせることを特徴とするオートフォーカス装置。 - 請求項1記載のオートフォーカス装置において、
前記判断手段により、前記移動手段により移動された何れの位置においても、前記DC成分から所定距離離れた位置における周波数成分のスペクトル強度が所定値を上回ると判断されなかった場合に、前記試料表面に投影された任意のパターンとは異なるパターンを、前記パターン作成手段により作成することを促す旨を、所定の表示手段に表示させる表示制御手段と、を備えることを特徴とするオートフォーカス装置。 - 請求項1又は2記載のオートフォーカス装置において、
前記パターン作成手段は、
前記任意のパターンのパターン形状、前記任意のパターンの周期、及び/又は前記任意のパターンの方向角のうち少なくともいずれか一つを指定できることを特徴とするオートフォーカス装置。
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