JP5046369B2 - マイクロ・ナノ微細構造体を有するスタンパーの製造方法 - Google Patents
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Description
該方法のうち、マイクロオーダーの微細構造を作製する方法について図8に基づいて以下に説明をする。
平滑な面を有する基板10上(例えば、Si基板、ガラス基板など)を洗浄した後(ステップpa1)にフォトレジスト11をスピンコート法等で所望の膜厚に均一に塗布する(ステップpa2)。その後、プリベーク(予備焼成)を行い(ステップpa3)、マイクロオーダーでマスクパターン12aの設計がなされた所望のガラスマスク12を用い、露光装置で紫外線光13を照射して露光を行う(ステップpa4)。次いで、ポストベーク(本焼成)を行った後、フォトレジスト専用の現像液にて現像を行って基板10上にパターン14を形成し(ステップpa5)、リンス、乾燥させる。その後、フォトレジストでマスキングされた基板表面をDeep RIE(Deep Reactive ion Etching)法等を用い、所望の深さまでドライエッチング加工して、凹部15を形成する(ステップpa6)。その後、パターン14を形成しているレジストをリムーブして一連の工程でマイクロオーダーのパターンの形成は終了する(ステップpa7)。この工程でマイクロオーダーの微細構造体を有するスタンパーを作製するための元型10aの完成である。この元型10aをマスターとして、Ni電鋳を行う前に、シード層Ni膜16をスパッタ法、蒸着法、無電界鍍金法等にて成膜する(ステップpa8)。その後、所望の厚さにNi電鋳を行って反転層17を設ける(ステップpa9)。その後、元型10aと反転層17の剥離を行い(ステップpa10)、機械加工(ステップpa11)、洗浄(ステップpa12)を施して、マイクロオーダーの微細構造18aを有するスタンパー18が完成する。
この方法では、図9に示すように、上記と同様に基板10を洗浄し(ステップpb1)、PMMA(ポリメチルメタアクリレート)からなるレジスト21のスピンオン(ステップpb2)、プリベーク(ステップpb3)を行った後、巨大な加速器から発生する波長1nm以下のシンクロトン放射光(X線22)を用いた露光で、ナノオーダーのマスクパターン24を有するマスク23を通してレジスト21上にナノオーダーのパターンを直接描画(露光)し、露光が終了した後、専用の現像液にて現像、リンス、乾燥を行ってパターン25を形成する(ステップpb4、5)。その後、フォトレジストでマスキングされた基板表面をDeep RIE(Deep Reactive ion Etching)法等を用い、所望の深さまでドライエッチング加工して微細凹部26を形成する(ステップpb6)。その後、レジストをリムーブして一連の工程でナノオーダーのパターンの形成は終了する(ステップpb7)。この工程でナノオーダーの微細構造体を有するスタンパーを作製するための元型10bの完成である。この元型10bをマスターとして、Ni電鋳を行う前に、シード層Ni膜27をスパッタ法、蒸着法、無電界鍍金法等にて成膜する(ステップpb8)。その後、所望の厚さにNi電鋳を行って反転層28を形成する(ステップpb9)。その後、元型10bと反転層28の剥離を行い(ステップpb10)、機械加工(ステップpb11)、洗浄(ステップpb12)を施して、マイクロオーダーの微細構造29aを有するスタンパー29が完成する。
しかし、この方法は、フォトリソグラフィー工程が2工程必要であり、工程が煩雑になり効率も悪い。さらには、ナノパターン形成のために、高価かつ時間のかかる電子線露光を必要とすることから工程時間とコストの両面でも問題がある。また、電子線露光機を用いてマイクロオーダーのパターンとナノオーダーのパターンとを同時に形成することは事実上困難である。
マイクロローディング効果とは、マスク開口部面積(被エッチング面積)の全体に対する割合、マスク開口部の部分的なパターン密度、およびマスク開口部パターン幅の絶対値により、エッチング速度、エッチング形状がマイクロレベルで変化する現象である。マイクロローディング効果が生じる主な原因としては、エッチングに寄与するラジカル消費量の増減や、レジストから放出される炭素、酸素、窒素により形成される側壁保護膜の増減が考えられている。例えば、半導体プロセスの中で、SiやAlエッチング時にドライエッチング加工を行っているが、スルーホール径が異なるパターンの穴加工を一度に施すときにマイクロローディング効果が生ずる。ここでは、スルーホール径が小さくなるにしたがって、エッチング深さが浅くなるという現象となって現れる。一般に、半導体プロセスでは、この現象をプロセス的に避けた方法や、排除する方法が多く提案されている。
特に紫外線光をフォトリソグラフィー工程の光源として用いて、ドライエッチングに際し、マイクロローディングの作用とテーパーエッチングの作用とを活用することで、さらに低コスト、短時間の処理工程でマイクロ・ナノ微細構造体が混在したスタンパーを効率的に製造することができる。
平滑な面を有する基板10上(例えば、Si基板、ガラス基板など)を洗浄した後(ステップs1)にフォトレジスト11をスピンコート法等で所望の膜厚に均一に塗布する(ステップs)。本発明におけるフォトレジスト材料の種別は特定のものに限定をされるものではなく、例えば既知のものを用いることができる。また、レジストの膜厚も特に限定をされるものではなく、レジストの塗布方法もスピンコートに限定されず、その他の既知の方法などを採用することもできる。その後、プリベーク(予備焼成)を行い(ステップs3)、マイクロオーダー用のマスクパターン1aとナノオーダー用のマスクパターン1bの設計がなされた所望のガラスマスク1を用い、露光装置2で紫外線光2aを照射して露光を行う(ステップs4)。マスクパターン1aは、数十μmオーダー(例えば40〜60μm)の大きさでパターンが形成され、マスクパターン1bは、数μmオーダー(例えば1〜20μm、好ましくは1〜10μm未満)の大きさでパターンが形成されている。これらのパターンの大きさは、後述するドライエッチングにおいてテーパーエッチング作用によって所望の大きさのマイクロオーダーの微細凹凸とナノオーダーの微細凹凸が得られることを想定して設定しておく。また、これらのパターンでは、ドライエッチングにおいてマイクロローディング効果が得られるように配置、形状の設計を行う。スタンパーの最終形状が制約されている場合には、許容される範囲内でマイクロローディング効果が得られるように形状等の設計を行う。
なお、露光装置2は、所望の波長の紫外線光を出力でき、上記マイクロオーダー用のマスクパターン1aとナノオーダー用のマスクパターン1bの形状に従って、基板10上のフォトレジスト11を露光してパターン形成できるものである。
ドライエッチング装置では、適宜のチャンバ(図示しない)内に、レジストによってパターン形成をした基板10を収容し減圧下、所定のエッチングガスを封入する。該エッチングガスとしては、特定のものに限定されるものではないが、SF6などのフッ素系ガスにO2等を好適には10体積%以下混合したものが望ましい。
該チャンバ内で高周波電圧などを印加することでガスをプラズマ化させる。また、基板側にはバイアス電圧を印加する。このバイアス電圧は、プラズマ生成用の電圧に対し、10%以下の電圧とするのが望ましい。プラズマには、イオンやラジカルなどが混在している。これらのプラズマがレジストや基板と反応することでエッチングがなされる。本発明では、上記のように反応性イオンエッチングによるDeep RIE法等が望ましい。該エッチングでは、通常は、反応生成物を排気しつつ、エッチングガスを供給する。
該マイクロローディング効果の例を説明すると、前記したメカニズムにより、図2に示すように、エッチングを行うライン幅(凹凸の間隔)によってエッチングされる深さが異なっており、ライン幅が小さいほど理論値との乖離が大きくなる。すなわち、この例では、図3(1)に示す5〜20μmのライン幅では、加工深さは小さくて数μm〜15μmの乖離が見られ、図3(2)に示す25〜35μmのライン幅では、数μmの乖離が見られる。一方、図3(3)に示す40〜50μmのライン幅では、理論値にほぼ合致する加工深さが得られている。すなわち、同じエッチング条件で加工しているのに関わらず、加工幅が狭くなるに従い加工深さが浅くなっていくのが理解できる。
テーパーエッチングは、前記したようにガス種の選定や、エッチング時のバイアス電圧の設定などに容易に実現させることができる。
テーパーエッチングにより得られた凹凸形状の例を図5の図面代用写真に示す。マスクサイズに比べて加工幅が小さい凸部形状が得られていることが分かる。
マイクロオーダーの微細構造7aでは、マイクロオーダー微細凸部8aは、表面側ほど幅狭になっており、そのマイクロオーダー微細側面9aはテーパ形状になっている。また、マイクロオーダー微細凸部8aの底部側マイクロオーダー微細側面90aは直立に近く、表面に向かう幅の拡幅変化率は表面側マイクロオーダー微細側面91aよりも小さくなっている。
また、ナノオーダーの微細構造7bでも、ナノオーダー微細凸部8bは、表面側ほど幅狭になっており、そのナノオーダー微細側面9bはテーパ形状になっている。また、ナノオーダー微細凸部8bの底部側ナノオーダー微細側面90bは、直立に近く、表面に向かう幅の拡幅変化率は表面側ナノオーダー微細側面91bよりも小さくなっている。
上記スタンパー7を用いて転写を行う場合、転写材料が、マイクロオーダー微細凸部8a、ナノオーダー微細8b間の凹部の底部側まで十分に流入する必要があるが、マイクロオーダー微細側面9aおよびナノオーダー微細側面9b(特にナノオーダー微細側面9b)がテーパー形状となっていることにより転写材料が円滑に流入し、また、底部付近で拡幅変化率が小さくなっていることで底部の角部にも隈無く転写材料が流入する。転写が終了した後、転写物を取り去る際にも、マイクロオーダー微細凸部8a、ナノオーダー微細凸部8bの側面が抜き去り方向に幅狭となるようにテーパ面になっているので、抜き取りが容易かつ円滑になされ、転写した微細構造の破損なども回避することができる。
図7は、これらスタンパーの元型の形状例を示すものであり、図7(a)に示す元型100は、前記したスタンパー7における元型と類似した構造を有している。この元型では、マイクロオーダーの微細凹凸100aに比較して、ナノオーダーの微細凹凸100bが上記実施形態よりも、より密に配されており、マイクロローディング効果により深さの浅い微細凹凸100bが形成されている。
図7(b)に示す元型101は、マイクロオーダーの微細凹凸101a間に、ナノオーダーの微細凹凸101bを縦横に並列して形成したものであり、密に形成した微細凹凸101bによりマイクロローディング効果が活用されている。
図7(c)に示す元型102では、マイクロオーダーの微細凹凸102a間に、該微細凹凸102aと交差する方向にナノオーダーの微細凹凸102bを並列して形成したものであり、同じく密に形成した微細凹凸102bによりマイクロローディング効果が活用されている。
なお、上記したスタンパーの変更例においても、微細凹凸の凸部が表面側ほど幅狭となるようにテーパ形状の側面を有し、凸部の底部側面近傍では、表面側に向かう拡副変化率が表面側よりも小さくなっている。
1a マイクロオーダー用のマスクパターン
1b ナノオーダー用のマスクパターン
2 露光装置
2a 紫外線光
3a マイクロオーダー用のパターン
3b ナノオーダー用のパターン
4a マイクロオーダーの微細構造側面
4b ナノオーダーの微細構造側面
5 シード層Ni膜
6 反転層
7 スタンパー
7a マイクロオーダーの微細構造
7b ナノオーダーの微細構造
8a マイクロオーダー微細凸部
8b ナノオーダー微細凸部
9a マイクロオーダー微細側面
9b ナノオーダー微細側面
10 基板
11 フォトレジスト
11c 元型
Claims (3)
- スタンパーにマイクロオーダーの微細凹凸を形成するためのマイクロオーダー用のパターンと前記スタンパーにナノオーダーの微細凹凸を形成するためのナノオーダー用のパターンとがドライエッチング加工においてマイクロローディング効果とテーパーエッチングとが生じるようにマスクパターンとして混在して設けられたマスクを用いたフォトリソグラフィー工程と、該フォトリソグラフィー工程によりパターン形成がなされた基板に前記マイクロローディング効果と前記テーパーエッチングを活用してマイクロ・ナノ微細凹凸を形成するドライエッチング加工工程と、該ドライエッチングによってマイクロ・ナノ微細凹凸が形成された基板表面上に反転層を設ける工程と、該基板から前記反転層を取り出してスタンパーを得る工程とを有することを特徴とするマイクロ・ナノ微細構造体を有するスタンパーの製造方法。
- 前記フォトリソグラフィー工程における露光源に紫外線光を用いることを特徴とする請求項1記載のマイクロ・ナノ微細構造体を有するスタンパーの製造方法。
- 前記マスクの前記マイクロオーダー用のパターンが数十μmのオーダーのパターンであり、前記ナノオーダー用のパターンが数μmのオーダーのパターンであることを特徴とする請求項1または2に記載のマイクロ・ナノ微細構造体を有するスタンパーの製造方法。
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