JP5046334B2 - 長型ガス分配システム - Google Patents
長型ガス分配システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5046334B2 JP5046334B2 JP2007535153A JP2007535153A JP5046334B2 JP 5046334 B2 JP5046334 B2 JP 5046334B2 JP 2007535153 A JP2007535153 A JP 2007535153A JP 2007535153 A JP2007535153 A JP 2007535153A JP 5046334 B2 JP5046334 B2 JP 5046334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- distribution system
- gas
- gas distribution
- strip
- passage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
- C23C14/0036—Reactive sputtering
- C23C14/0063—Reactive sputtering characterised by means for introducing or removing gases
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
(1)ガス流の変化がチャンバにおいて必要とされるとき、制御バルブによる流れの変化がチャンバの出口開口に達するまでに時間が掛かり、これにより信号と反応との間に遅れ時間が生じる。
(2)処理ガスごとに異なるガス分配システムを設置する必要があるので、設備のコストが高くなる。
(3)ターゲットの幅に沿った場所ごとに異なるガス送給が必要とされる場合、1つよりも多い(例えば、左、中央、右の3つの)個別のガス分配システムを設置する必要があるので、ガス分配システムのコストが高くなる。
(4)特に、プラズマクリーニング装置の場合、ガス分配システムは、アノードとして用いられるので、極めて高温になる可能性がある。従って、このようなガス分配システムでは、分配システムの変形を防ぐために、個別に冷却されなければならない。また、スパッタリング装置の場合でも、例えば、ガス分配システムがプラズマの近傍にあれば冷却が望ましい。
(1)溝を作製する最も好ましい方法として、半円状またはU字状のエンドミル(milling bore head)によって加工する方法が挙げられる。最も都合がよいのは、極めて複雑なパターンの溝加工を可能にする数値制御によって駆動されるフライス盤を用いて、従来の管類では達成できない通路を形成することである。
(2)上記の方法と同様の方法として、選択的なエッチングを用いる方法が挙げられるが、これは、帯片の大きさを考慮すると、それほど好ましくはない。
(3)適切な形状のロッドを油圧プレスによって帯片に押し込む連続的なエンボス加工によって溝を作製することができる。このロッドは、帯片の材料よりも著しく硬くなければならない。所望のパターンを、それと逆の凹凸パターン(型)を押し込むことによって一度に得ることもできる。この逆凹凸パターンは、勿論、帯片材料よりも硬くなければならない。
(4)溝は、帯片材料を分配通路と逆の凹凸形状を有する鋳型に鋳込むことによっても得られる。これは、そのコストが高く、融通性に欠けるので、それほど好ましい方法ではない。
(1)機械的方法、すなわち、真空領域の外側から作動されるロッド、レバー、歯車、ケーブルなどの固体の媒介物を介してガス制御手段に操作力を伝達することにより遠隔調整が達成される。
(2)電気的方法、すなわち、真空領域の外側に接続される導線を通じて電磁気変換器または圧電変換器に給電して真空中のガス制御手段に操作力を作用させることにより遠隔調整が達成される。
(3)空圧的方法、すなわち、気体からなる媒介物を介してガス制御手段に操作力を作用させることにより遠隔調整が達成される。このような気体の媒介物は、好ましくは、処理に用いられる希ガスである。何故なら、この希ガスは、例えば、使用後に真空チャンバ内に排出可能であるからである。また、希ガスは、多少のリークを生じても処理を有意に劣化させることがない。
勿論、上記各方法の組合せも考えられる。
Claims (12)
- プラズマ堆積装置またはプラズマクリーニング装置に取り付けるための長型ガス分配システムであって、
複数の入口と、
それぞれが複数の出口からなる複数の出口列であって、各出口列が前記入口の1つに対応しているような複数の出口列と、
を備えた長型ガス分配システムにおいて、
第1側面と第2側面とを有する複数の帯片の積層体を備え、
前記第1側面および前記第2側面の少なくとも1つが、前記帯片が互いに積層された状態で通路を形成するような溝を有し、前記通路によって、前記複数の入口のそれぞれが、対応する前記出口列に接続され、かつ、前記複数の出口列が、前記帯片の長手方向に1列に配列されていることを特徴とする長型ガス分配システム。 - 前記溝が、前記帯片を貫通して切り込まれていることを特徴とする請求項1に記載の長型ガス分配システム。
- 前記帯片の少なくとも1つは、該帯片の一方の側面の溝を別の帯片の他方の側面の溝に接続する孔を有することを特徴とする請求項1または2に記載の長型ガス分配システム。
- 前記通路の少なくとも1つを通るガス流を制御するガス流制御手段をさらに備え、該ガス流制御手段は、前記帯片の積層体の内部に取り付けられることを特徴とする請求項1または3のいずれか1項に記載の長型ガス分配システム。
- 前記ガス流制御手段は、電気的、機械的、または空圧的に遠隔制御で作動するシステムによって調整可能であることを特徴とする請求項4に記載の長型ガス分配システム。
- 前記ガス流制御手段は、バルブまたはベーンを含むことを特徴とする請求項4または5のいずれか1項に記載の長型ガス分配システム。
- 前記入口、前記出口列、および前記通路がバイナリーツリー構造をなし、前記入口が前記ツリー構造の根に対応し、前記通路が前記ツリー構造の枝に対応し、前記出口列が前記ツリー構造の葉に対応していることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の長型ガス分配システム。
- 前記積層体が、中間帯片と2つの側部帯片とを含み、前記中間帯片は、前記第1側面および前記第2側面に溝を有し、該溝は、前記第1側面と前記第2側面のそれぞれに通路を画成しており、前記2つの側部帯片が、前記第1側面および前記第2側面に積層されることで前記通路が形成されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の長型ガス分配システム。
- 前記出口は、焼結、織物、または編物構造をなす金属繊維布から作製されたガス拡散帯片で覆われていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の長型ガス分配システム。
- 前記積層体が、第1側面と第2側面とを有する一体型の冷却用帯片をさらに備え、前記側面の少なくとも一方に冷却用通路が構成され、該通路は、前記少なくとも一方の側面の溝によって画成され、流体入口と流体出口とを有しており、前記流体出口が、前記通路によって前記流体入口に接続されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の長型ガス分配システム。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載された長型ガス分配システムを備え、処理対象となる基板の移動方向と実質的に直交する方向に、前記複数の出口列が1列に配列されていることを特徴とするプラズマ堆積装置またはプラズマクリーニング装置。
- 前記ガス流制御手段が、設備の幅方向の全体にわたって場所ごとに異なるガス供給をもたらし、かつ、プラズマからのフィードバック信号、またはプラズマによって堆積された被膜またはプラズマによって除去された被膜の特性からのフィードバック信号によって遠隔制御で駆動されることを特徴とする請求項5を引用する請求項11に記載のプラズマ堆積装置またはプラズマクリーニング装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP04104976 | 2004-10-11 | ||
EP04104976.8 | 2004-10-11 | ||
PCT/EP2005/054986 WO2006040275A1 (en) | 2004-10-11 | 2005-10-04 | An elongated gas ditribution system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008516084A JP2008516084A (ja) | 2008-05-15 |
JP5046334B2 true JP5046334B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=34929690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007535153A Expired - Fee Related JP5046334B2 (ja) | 2004-10-11 | 2005-10-04 | 長型ガス分配システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1807547A1 (ja) |
JP (1) | JP5046334B2 (ja) |
CN (1) | CN101040061B (ja) |
WO (1) | WO2006040275A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007045110A2 (en) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Oc Oerlikon Balzers Ag | Cleaning means for large area pecvd devices using a remote plasma source |
WO2008113571A1 (de) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Leybold Optics Gmbh | Gasverteilersystem |
DE102007026349A1 (de) * | 2007-06-06 | 2008-12-11 | Aixtron Ag | Aus einer Vielzahl diffusionsverschweißter Scheiben bestehender Gasverteiler |
WO2013003458A1 (en) | 2011-06-27 | 2013-01-03 | Soleras Ltd. | Sputtering target |
CN103205719B (zh) * | 2012-01-17 | 2015-09-09 | 上海北玻镀膜技术工业有限公司 | 气体通道模块及应用其的气体分配装置 |
JP5862529B2 (ja) * | 2012-09-25 | 2016-02-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びガス供給装置 |
JP6170340B2 (ja) * | 2013-05-21 | 2017-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給ヘッド、ガス供給機構及び基板処理装置 |
DE102014103740B4 (de) * | 2014-01-09 | 2018-11-15 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Sputteranordnung und Sputter-Verfahren |
JP6373708B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-08-15 | 株式会社Screenホールディングス | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
CN107904573A (zh) * | 2017-12-23 | 2018-04-13 | 夏禹纳米科技(深圳)有限公司 | 一种真空化学气相沉积设备中的新型反应控制喷淋装置 |
KR102451424B1 (ko) * | 2020-07-14 | 2022-10-05 | 이창훈 | 롤투롤 플라즈마 생성 장치를 이용한 기재의 표면 세정 시스템 및 방법 |
CN113481469A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-10-08 | 广东铭丰包装材料有限公司 | 一种匀气机构及镀铝机 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5934231B2 (ja) * | 1980-12-19 | 1984-08-21 | 旭硝子株式会社 | Cvd装置の吐出装置 |
US4590042A (en) * | 1984-12-24 | 1986-05-20 | Tegal Corporation | Plasma reactor having slotted manifold |
JP2679073B2 (ja) * | 1987-01-27 | 1997-11-19 | 旭硝子株式会社 | 常圧cvd用ガス導入ノズル |
JPS63190171A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-05 | Asahi Glass Co Ltd | 改良されたcvd用ガス導入ノズル |
JPH0643631B2 (ja) * | 1987-02-10 | 1994-06-08 | 旭硝子株式会社 | 常圧cvd用ガス導入ノズル |
CH687258A5 (de) * | 1993-04-22 | 1996-10-31 | Balzers Hochvakuum | Gaseinlassanordnung. |
US5906683A (en) * | 1996-04-16 | 1999-05-25 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for semiconductor processing chamber |
JP3871438B2 (ja) * | 1997-06-06 | 2007-01-24 | シーケーディ株式会社 | プロセスガス供給ユニット |
KR100328820B1 (ko) * | 1999-02-25 | 2002-03-14 | 박종섭 | 화학기상증착 장비의 가스분사장치 |
KR100671359B1 (ko) * | 1999-07-26 | 2007-01-22 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 장치의 제조 방법 및 그 제조 장치 |
JP4570748B2 (ja) * | 1999-08-24 | 2010-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス処理装置およびそれに用いられる集合バルブ |
JP2002038274A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Toppan Printing Co Ltd | プラズマ処理装置 |
CN1302152C (zh) * | 2001-03-19 | 2007-02-28 | 株式会社Ips | 化学气相沉积设备 |
DE10211442A1 (de) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Aixtron Ag | Vorrichtung zum Abscheiden von dünnen Schichten auf einem Substrat |
CA2471987C (en) * | 2002-10-07 | 2008-09-02 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Plasma surface processing apparatus |
-
2005
- 2005-10-04 EP EP05801451A patent/EP1807547A1/en not_active Withdrawn
- 2005-10-04 WO PCT/EP2005/054986 patent/WO2006040275A1/en active Application Filing
- 2005-10-04 JP JP2007535153A patent/JP5046334B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-04 CN CN2005800346371A patent/CN101040061B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008516084A (ja) | 2008-05-15 |
CN101040061B (zh) | 2011-07-06 |
WO2006040275A1 (en) | 2006-04-20 |
CN101040061A (zh) | 2007-09-19 |
EP1807547A1 (en) | 2007-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5046334B2 (ja) | 長型ガス分配システム | |
US10914003B2 (en) | Monolithic gas distribution manifold and various construction techniques and use cases therefor | |
US7444955B2 (en) | Apparatus for directing plasma flow to coat internal passageways | |
US20160111257A1 (en) | Substrate for mounting gas supply components and methods thereof | |
US6206972B1 (en) | Method and apparatus for providing uniform gas delivery to substrates in CVD and PECVD processes | |
KR102023258B1 (ko) | 권취식 성막 장치, 증발원 유닛, 및 권취식 성막 방법 | |
US6868859B2 (en) | Rotary gas valve for pulsing a gas | |
US20040127067A1 (en) | Method and apparatus for providing uniform gas delivery to substrates in CVD and PECVD processes | |
TW202243085A (zh) | 具有氣隙隔離充氣室的噴淋頭及高架式隔離氣體分配器 | |
KR100850250B1 (ko) | 유체의 흐름을 복수의 부분 흐름으로 나누기 위한 유체분배 유니트 | |
CN104775102A (zh) | 卷对卷磁控溅射阴极与柱状多弧源相结合的真空镀膜系统 | |
JP2005051205A (ja) | ガス供給システム、弁アセンブリ、および弁アセンブリを操作することによる反応物質パルス形成方法 | |
WO2017122229A1 (ja) | 樹脂フィルムの湿式処理装置 | |
JP5032358B2 (ja) | スパッタ装置及び成膜方法 | |
KR20230129187A (ko) | 액화된 재료를 제공하기 위한 장치, 액화된 재료를투입하기 위한 투입 시스템 및 방법 | |
JPH10152777A (ja) | 真空蒸着装置 | |
KR102275037B1 (ko) | 화학 기상 증착 반응 장치 | |
WO2023177950A1 (en) | Dual plenum showerhead with center to edge tunability | |
CN217110362U (zh) | 一种表面金属处理后节能型干燥装置 | |
WO2024039602A1 (en) | Multichannel heated gas delivery system | |
Gordienko et al. | Two-chamber vacuum-arc plant “DECOR” for deposition of functional and decorative coatings | |
CN112030141A (zh) | 一种真空镀膜设备多路入气多级整流工艺及气路系统 | |
KR100386506B1 (ko) | 플라즈마중합연속처리장치의 가스시스템 | |
CN102127739A (zh) | 溅镀装置 | |
CN112567068A (zh) | 用于以含碳层对基底覆层的设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110909 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111209 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111216 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120110 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120612 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120712 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5046334 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |