JPS63190171A - 改良されたcvd用ガス導入ノズル - Google Patents

改良されたcvd用ガス導入ノズル

Info

Publication number
JPS63190171A
JPS63190171A JP2168387A JP2168387A JPS63190171A JP S63190171 A JPS63190171 A JP S63190171A JP 2168387 A JP2168387 A JP 2168387A JP 2168387 A JP2168387 A JP 2168387A JP S63190171 A JPS63190171 A JP S63190171A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
groove
flow path
cvd
gas introduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2168387A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeyoshi Kobayashi
小林 重義
Susumu Hachiuma
八馬 進
Tomoya Takigawa
滝川 具也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP2168387A priority Critical patent/JPS63190171A/ja
Priority to DE8888101028T priority patent/DE3869793D1/de
Priority to EP88101028A priority patent/EP0276796B1/en
Priority to US07/149,084 priority patent/US4880163A/en
Publication of JPS63190171A publication Critical patent/JPS63190171A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/453Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating passing the reaction gases through burners or torches, e.g. atmospheric pressure CVD

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、常圧CVD用のガス導入ノズルの改良に関す
るものである。
[従来の技術] ガラス、金属その他の各種基板材料の表面に薄膜を形成
させる方法としては、従来より物理蒸着、化学蒸着、ス
プレー、ディッピングその他の技術が知られており、必
要とされる膜材質や膜厚などの各種条件により使い分け
られている。特に、数百ないし数百オングストローム程
度の膜厚のフィルムを均一にかつ所望の組成で形成させ
る方法としては、これらの内、物理蒸着および化学蒸着
法が一般的に採用されるが。
特に基板サイズの大型化、工業的規模での高生産性に対
するニーズを加味した場合には、常圧での化学蒸着法(
以下常圧CVD法と呼ぶ)は有効な技術である。常圧C
VD法で大型基板を工業的に生産する場合、通常は、反
応ガス導入用の幅広のノズルと基板を炉内に連続的に搬
送するためのベルトコンベアないしローラ等の搬送手段
を設けた、所定の温度プロファイルをも・つCVD炉内
に基板を搬送し、ノズルから返応ガスを基板上に吹付け
て薄膜を形成させる方法が採用されている。このような
方法により基板を大型化して行く場合、従来、基板内の
膜厚の均一化が困難で、例えば、ガラス基板上に導電性
酸化スズ薄膜を形成させた場合には、 300m/m幅
の基板での膜厚は、幅方向で±10%程度のばらつきに
抑えるのが限界であった。
[発明の解決しようとする問題点] 本発明は、従来技術が有していた前述の欠点を解消し、
均一な膜厚を持った薄膜を得ることができるCVD用ガ
ス導入ノズルを提供することを目的とするものである。
[問題点を解決するための手段] 本発明者は、常圧CVD法により基板上に薄膜を形成す
る場合に発生する前述した基板内の膜厚が不均一になる
原因について鋭意研究した結果、反応ガス導入用のノズ
ルから流出するガスの幅方向の流速及び流量の不均一さ
が大きく影響していることを見い出し、かかる問題点の
解決につとめた結果、新規な構造のCVD用ガス導入ノ
ズルを発明するにいたった。
即ち、本発明は、常圧CVDで基板上に薄膜を形成する
ための、一種類または二種類以上のガスを導入するCV
D用ガス導入ノズルにおいて、ノズルが複数個のプレー
トから構成され、各プレートはガスの流路を形成する凹
部含有し、その凹部は、幅方向に長い溝と、その溝に一
端を通じた複数の細長い溝と、細長い溝のもう一端につ
ながりガスの流れ方向に流、路が拡大して合流する溝と
5合流端から吐出孔迄続く溝とから形成されることを特
徴とする改良されたCVD用ガス導入ノズルを提供する
ものである。
以下1本発明を図面に従って更に詳細に説明する。
図1〜図3に示したCVD用ガス導入ノズルは、3種類
のガスA、B、C(各々は単一成分または混合ガス)を
5層のスリットより吐出させる場合のノズルの基本構成
の一例を示す0図1には、図2に示したCVD用ガス導
入ノズルの斜視図の見−文′線断面図を示す0図1にお
いて、1,5はガスCの流路を形成するプレート、2,
4はガスBの流路を形成するプレート、3はガスAの流
路を形成するプレート、6はガスCの大気中への放散を
防ぐ端板である。
1〜5の各プレートの基本的な構造を図3に示した。各
プレートは、ガスの流路を形成する凹部を有しており、
その凹部はガスの流れる順に挙げると、幅方向に長い溝
7と、その溝に一端を通じた複数の細長い溝8と、細長
い溝のもう一端につながりガスの流れ方向に流路が拡大
して合流する溝9と1合流端から吐出孔迄続く溝lOと
から形成されている。ガス供給孔は図に示したように、
1〜5の各プレートに設けても良いし、両端のプレー)
1.8に3種類のガスとも供給孔を設けて、ガスAおよ
びBは、プレートを貫通した穴を通して、各ガスが吐出
するプレートに供給しても良い、いずれの供給方法にし
ても、図2に示すノズルにおいては、5層のスリットよ
り各々異なるガスを流せることはいうまでもない。
本発明にいおいて、流路を形成するプレートの厚さは0
.2〜20■、好ましくは0.5〜10mmの範囲であ
ることが望ましい、これ未満の厚さでは実用上精度よく
加工することが困難であり、吐出ガスの幅方向での均一
性がそこなわれる。
一方、これを越える厚さでは、隣接するガス流との吐出
後の距離が大きくなるため混合拡散が不十分となり基板
上で十分な着膜量が得られず好ましくない。
本発明のCVD用ガス導入ノズルの各構成部材は、耐熱
性、化学的耐久性、物理的耐久性に優れた金属材(例え
ば、SUSなど)やセラミックスなどから作るのが好ま
しい。
図4−1、図4−2は、流路を形成するプレートの形状
を例示したものである1幅方向に長い溝7は、供給され
たガスを幅方向に広げるための流路であるから、プレー
トの厚さ、インジェクターの大きさの許す範囲で、でき
るだけ多きくて深くすることが望ましい、7の溝に一端
を通じた細長い溝8は、幅(a)0.1〜100層層、
深さ0.1以上、長さくb)0.1〜150層層である
ことが望ましい、これ未満の値では、精度よく加工する
ことが困難であり、細長い溝を通るガスの流量間に差を
生じて、吐出ガスの幅方向での均一性がそこなわれる0
幅(a)が100mmを越えるとスリット間隔を保持す
るのが難しく、この場合も、吐出ガスの幅方向での不均
一の原因となり望ましくない、長さくb)が150mm
を越えるとノズルが大きくなり実用的でない、細長い溝
8につながってガスの流れ方向に流路が拡大して合流す
る溝9のサイズは、長さくd)が150層■以下、深さ
0.1層■以上、流路面積の拡大率が500以下である
ことが望ましい、ここで、 で表すこととなる。長さくd)が150iu+を越える
ことは、ノズルが大きくなり実用的でない、深さが0.
1mm未満では、精度よく加工することが困難であり望
ましくない、流路面積の拡大率が500を越えると、細
長い溝から噴出したガスが十分に幅方向に広がらずにノ
ズルから吐出され、ガス流の幅方向の均一性がそこなわ
れる。
流路の拡大部分の形状は、図4−1のような直線状でも
、図4−2のような曲線状でも良い。
合流端から吐出孔比の溝10の長さくe)は、100m
m以下であることが望ましい、これを越えると、スリッ
ト間隔の保持が困難になり、ガスの幅方向の均一性がそ
こなわれる。
[作用] 図3に例示したCVD用ガス導入ノズルの説明図により
ガスの流れを説明する6本発明において、ガス供給孔よ
り導入されたガスは、図に示すしたように、プレートに
設けられた幅方向に長い溝7に導入され幅方向にひろが
る。こうして幅方向に広げられたガスは、プレートの凹
部、すなわち、細長い溝8、流れ方向に流路が拡大して
合流する溝9.そして合流端から吐出孔2続く!0を通
って、スリット状吐出孔から流出する。この時、複数個
の細長い溝8のサイズが加工精度良くほぼ同じサイズで
あり、かつ。
ガスがこの細長い溝を流れる際の抵抗が十分大きければ
、どの溝を通るガス流量もほぼ同じとなり、拡大流路で
ある溝9で幅方向にひろげられ、さらに合流端から吐出
孔2続く溝10で整流され、均一な流れとなって吐出さ
れる。また、拡大流路溝9を分割しているプレートの流
れ方向に突出した曲部分は、ガス吐出部付近10のスリ
ット間隔を一定に保持する!aきがある。
[効果] 本発明のCVD用ガス導入ノズルによれば、前述したよ
うに、吐出ガスは整流されて幅方向に均一なガス流速、
ガス流量が得られ、安定なガスの吐出状態を得ることが
できるので、均一な膜厚を持った薄膜が得られる0本発
明のCVD用ガス導入ノズルは、量産用のCVD装置に
対して最適である。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明に係るCVD用ガス導入ノズルの一例の
断面図、図2は、図1に示したCVD用ガス導入ノズル
の斜視図、図3は本発明のCVD用ガス導入ノズルを説
明するための説明図、第4図は本発明に係るCVD用ガ
ス導入ノズルに使用されるスペーサーの正面図を示す。 1〜5ニブレート、 6  :端板。 7〜10:溝。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、常圧CVDで基板上に薄膜を形成するための、一種
    類または二種類以上のガスを導入するCVD用ガス導入
    ノズルにおいて、ノズルが複数個のプレートから構成さ
    れ、各プレートはガスの流路を形成する凹部を有し、そ
    の凹部は、幅方向に長い溝と、その溝に一端を通じた複
    数の細長い溝と、細長い溝のもう一端につながりガスの
    流れ方向に流路が拡大して合流する溝と、合流端から吐
    出孔迄続く溝とから形成されることを特徴とする改良さ
    れたCVD用ガス導入ノズル。 2、ノズルを構成するプレートの厚さが0.2〜20m
    mの厚さであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の改良されたCVD用ガス導入ノズル。 3、流路を形成する細長い溝のサイズが幅0.1〜10
    0mm、深さ0.1mm以上、長さ0.1〜150mm
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の改
    良されたCVD用ガス導入ノズル。 4、流路を形成する、ガスの流れ方向に流路が拡大して
    合流する溝のサイズが、長さ150mm以下、深さ0.
    1mm以上、流路面積の拡大率が500以下であること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の改良されたC
    VD用ガス導入ノズル。 5、ガスの流れ方向に流路が拡大して合流する溝の合流
    端から吐出孔迄の長さが100mm以下であることを特
    許請求の範囲第1項記載の改良されたCVD用ガス導入
    ノズル。
JP2168387A 1987-01-27 1987-02-03 改良されたcvd用ガス導入ノズル Pending JPS63190171A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2168387A JPS63190171A (ja) 1987-02-03 1987-02-03 改良されたcvd用ガス導入ノズル
DE8888101028T DE3869793D1 (de) 1987-01-27 1988-01-25 Gaszufuehrungsrohr fuer die reaktive abscheidung aus der gasphase.
EP88101028A EP0276796B1 (en) 1987-01-27 1988-01-25 Gas feeding nozzle for a chemical vapor deposition apparatus
US07/149,084 US4880163A (en) 1987-01-27 1988-01-27 Gas feeding nozzle for a chemical vapor deposition apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2168387A JPS63190171A (ja) 1987-02-03 1987-02-03 改良されたcvd用ガス導入ノズル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63190171A true JPS63190171A (ja) 1988-08-05

Family

ID=12061860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2168387A Pending JPS63190171A (ja) 1987-01-27 1987-02-03 改良されたcvd用ガス導入ノズル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63190171A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243600A (ja) * 2003-06-04 2005-09-08 Sekisui Chem Co Ltd プラズマ処理装置
US7322313B2 (en) 2002-08-30 2008-01-29 Sekisui Chemical Co., Ltd. Plasma processing system
JP2008516084A (ja) * 2004-10-11 2008-05-15 ベーカート・アドヴァンスト・コーティングス 長型ガス分配システム
JP2014520201A (ja) * 2011-03-23 2014-08-21 ピルキントン グループ リミテッド 薄膜コーティングを被覆するための装置およびこのような装置を用いた被覆方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4999962A (ja) * 1972-12-27 1974-09-20
US4081136A (en) * 1977-01-21 1978-03-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Dual manifold high performance throttleable injector
JPS57104659A (en) * 1980-12-19 1982-06-29 Asahi Glass Co Ltd Discharger for cvd device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4999962A (ja) * 1972-12-27 1974-09-20
US4081136A (en) * 1977-01-21 1978-03-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Dual manifold high performance throttleable injector
JPS57104659A (en) * 1980-12-19 1982-06-29 Asahi Glass Co Ltd Discharger for cvd device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7322313B2 (en) 2002-08-30 2008-01-29 Sekisui Chemical Co., Ltd. Plasma processing system
US7762209B2 (en) 2002-08-30 2010-07-27 Sekisui Chemical Co., Ltd. Plasma processing apparatus
JP2005243600A (ja) * 2003-06-04 2005-09-08 Sekisui Chem Co Ltd プラズマ処理装置
JP2008516084A (ja) * 2004-10-11 2008-05-15 ベーカート・アドヴァンスト・コーティングス 長型ガス分配システム
JP2014520201A (ja) * 2011-03-23 2014-08-21 ピルキントン グループ リミテッド 薄膜コーティングを被覆するための装置およびこのような装置を用いた被覆方法
JP2017040004A (ja) * 2011-03-23 2017-02-23 ピルキントン グループ リミテッド 薄膜コーティングを被覆するための装置およびこのような装置を用いた被覆方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100355058B1 (ko) 단일체 분사기 및 증착 챔버
JP2790437B2 (ja) ガスを面に吐出するための単体インジェクタ
EP0276796B1 (en) Gas feeding nozzle for a chemical vapor deposition apparatus
US4834020A (en) Atmospheric pressure chemical vapor deposition apparatus
TWI283437B (en) Gas distribution showerhead
EP1687460B1 (en) Method and apparatus for fabricating a conformal thin film on a substrate
JP4426448B2 (ja) 多数のオリフィススロットを有するダイ
US20040060514A1 (en) Gas distribution showerhead
EP1276031A1 (en) Gas delivery metering tube
EP0156857B1 (en) Method and apparatus for coating a substrate
JP2009022867A (ja) スロットノズル組立体、スロットコートガン、シム板、及び幅広の帯状に発泡性溶融体を押し出す方法
JPS63190171A (ja) 改良されたcvd用ガス導入ノズル
JP2679073B2 (ja) 常圧cvd用ガス導入ノズル
JPH01269A (ja) 常圧cvd用ガス導入ノズル
JP2745316B2 (ja) 化学蒸着反応器用ガス注入装置
JPS63195269A (ja) 常圧cvd用ガス導入ノズル
JPS5934231B2 (ja) Cvd装置の吐出装置
PT649479E (pt) Processo e aparelho para o revestimento de um substrato de vidro
KR100356965B1 (ko) 원자층 박막 증착장치
TW202023689A (zh) 液用狹縫噴嘴
US4995340A (en) Glass coating apparatus
KR100665240B1 (ko) 도포 헤드
JPH11265884A (ja) 半導体製造方法ならびに半導体製造装置
KR0164504B1 (ko) 저압화학기상증착장비의 인젝터 구조
TWI721514B (zh) 用於半導體製程之氣相成膜裝置