JP5041289B2 - 電解コンデンサ用封口体及び該封口体を用いた電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサ用封口体及び該封口体を用いた電解コンデンサ Download PDFInfo
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Description
図3に示すように、成型金型B上に、未加硫ゴムからなる弾性ゴム6、樹脂フィルム7を順次載置する。この樹脂フィルム7は、未加硫ゴムとの接着性を向上させるため、予めコロナ放電処理、プラズマ放電処理、紫外線照射処理、下塗り材塗布法、エキシマレーザー処理、金属ナトリウム処理、スパッタエッチング処理などの表面処理が施されている。その他にも樹脂フィルム7の表面に各種接着剤を塗布でき、接着剤としては、FEPやPFA等があげられる。未加硫ゴムには、マイカ、タルク、クレー(焼成クレー)、カーボンブラック等の添加剤、および加硫剤が配合され、この加硫剤としては、硫黄加硫剤、樹脂加硫剤、過酸化物加硫剤があげられる。
厚さ2mmの未加硫ゴム(ブチルゴム)の上に、シランカップリング剤を塗布した厚さ20μmのエチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)フィルムを配し、積層体を形成する。この積層体を成型金型B上に配置し、底面より側面につながる2段のテーパ面を設けた凹部を備えた成型金型Aにて加圧及び加熱して該未加硫ゴムを加硫させるとともにETFEフィルムと一体化せしめ、封口体を形成した。これにより、この封口体は、その外周端に側面につながる第1のテーパ面及び第2のテーパ面が設けられ、ETFEフィルムが、該封口体の上面、第1のテーパ面及び第2のテーパ面に形成される。エチレングリコールとスルホランを含む電解液を用い、コンデンサ素子をアルミニウムからなる外装ケースに収納するとともに、この開口部をETFEフィルムが電解コンデンサの外部側になるように前記封口体を用いて密封して電解コンデンサを作成した。
実施例におけるETFEフィルムを、弾性ゴムの表面のみに形成し(成形金型Bの凹部には、テーパ面無し)、その他は実施例1と同様である。
比較例におけるETFEフィルムがない、ブチルゴム単体からなる封口体を用い、その他は実施例2と同様である。
2 コンデンサ素子
3 リード線
4 丸棒部
5 封口体
6 弾性ゴム
7 樹脂フィルム
8 外装ケース
9 横溝
10 凹部
11 底面
12 側面
13、13’ テーパ面
14 ピン
15 封口体上面
16 封口体側面
17、17’ 封口体テーパ面
A 成形金型
B 成形金型
Claims (7)
- 電解コンデンサに用いられる封口体であって、
この封口体を構成する弾性ゴムの上面の外周端に、弾性ゴムの上面に対して20〜70度の角度で形成されて側面につながるテーパ面が設けられているとともに、該弾性ゴムの上面及びテーパ面に沿って樹脂フィルムが貼り付けられた電解コンデンサ用封口体。 - 前記テーパ面は、異なる角度の2段のテーパ面である請求項1に記載の電解コンデンサ用封口体。
- 前記2段のテーパ面は、弾性ゴムの上面側より、20〜50度の角度の第1のテーパ面と、40〜70度の角度の第2のテーパ面であって、第1のテーパ面の角度が第1のテーパ面の角度より小さい請求項2に記載の電解コンデンサ用封口体。
- 前記樹脂フィルムの厚みは、10μm〜120μmである請求項1乃至3に記載の電解コンデンサ用封口体。
- 前記樹脂フィルムは、ポリプロピレン、ポリエチレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、エチレンテトラフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、フッ素樹脂から選択される1種以上である請求項1乃至4に記載の電解コンデンサ用封口体。
- 前記弾性ゴムは、エチレンプロピレンターポリマー、イソブチレンイソプレンゴム及びブタジエンスチレンゴムから選択される1種以上である請求項1乃至5に記載の電解コンデンサ用封口体。
- コンデンサ素子と該コンデンサ素子を収容する外装ケースと、前記外装ケースの開口部を封口する封口体と、前記封口体を貫通して前記外装ケースから外部に突出するリード線とからなる電解コンデンサにおいて、前記外装ケースの開口部を封口する封口体が、前記請求項1乃至6に記載の電解コンデンサ用封口体である電解コンデンサ。
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