JP5033270B2 - 非接触ポジションセンシング装置及び非接触ポジションセンシング方法 - Google Patents

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Description

本発明は、対象物の位置を非接触でセンシングする非接触ポジションセンシング装置及び非接触ポジションセンシング方法に関する。
近年、PDA、スマートフォン、タブレットPC、カーナビゲーションシステム等の情報端末や小型TV端末が普及している。これらの端末は、通常、操作性向上のためにタッチ式入力部を採用している場合が多い。例えば、タッチ式入力部は、アイコン等の、GUI(Graphical User Interface)の画面部品を表示するディスプレイで構成されており、このディスプレイは、スタイラス(タッチペン)や指で表示画面をタッチされることにより情報の入力を受け付けるようになっている。例えば、ディスプレイの表示画面には複数のアイコン等を含む画面部品が表示され、それに対して、ユーザがスタイラスや指で表示画面をタッチすることによってアイコンが選択され、アイコンに割り当てられているアプリケーションプログラムが起動される。
また、タッチ式入力部以外の技術としては、複数の赤外線LEDとフォトセンサを用いた非接触のポジションセンシング技術が知られている。例えば、特許文献1に係る技術は、光強度を変調した赤外光を所定の位置から出射し、スタイラスや指等の対象物からの反射光を受光して、出射光と反射光との位相差に基づいて対象物の位置を検出している。
特開平7−200143号公報
しかしながら、特許文献1に係る技術では、対象物の位置がフォトセンサ等の受光部に近すぎると位相の検出誤差が無視できず精度が低下してしまう。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、対象物の位置を非接触でセンシングする技術において、対象物の位置を近いところから離れたところまで広範囲にわたって良好に検出できるようにすることにある。
上記目的を達成するために、ここに開示された非接触ポジションセンシング装置は、互いに異なる場所に設けられ、信号を送信する複数の送信手段と、対象物で反射した複数の前記信号を受信する受信手段と、前記受信手段で受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置を算出する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、前記送信手段から送信される信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、を前記受信信号の強度に基づいて切り替えるものとする。
また、別の非接触ポジションセンシング装置は、信号を発する送信手段と、互いに異なる場所に設けられ、対象物で反射した前記信号を受信する複数の受信手段と、前記受信手段で受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置を算出する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記複数の受信手段で受信した受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、前記送信手段から送信される信号の強度を周期的に変化させ、前記複数の受信手段で受信した受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、を前記受信信号の強度に基づいて切り替えるものとする。
さらに別の非接触ポジションセンシング装置は、対象物と共に移動し、信号を送信する送信手段と、互いに異なる場所に設けられ、前記信号を受信する複数の受信手段と、前記受信手段で受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置を算出する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記複数の受信手段で受信した受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、前記送信手段から送信される信号の強度を周期的に変化させ、前記複数の受信手段で受信した受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、を前記受信信号の強度に基づいて切り替えるものとする。
また、ここに開示された非接触ポジションセンシング方法は、互いに異なる複数の場所から信号を送信することと、対象物で反射した前記信号を受信することと、受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置算出を行うこととを含み、前記位置算出においては、前記受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、前記信号を送信するときに該信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、を前記受信信号の強度に基づいて切り替えるものとする。
別の非接触ポジションセンシング方法は、信号を送信することと、対象物で反射した前記信号を互いに異なる複数の場所で受信することと、受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置算出を行うこととを含み、前記位置算出においては、前記受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、前記信号を送信するときに該信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、を前記受信信号の強度に基づいて切り替えるものとする。
さらに別の非接触ポジションセンシング方法は、対象物と同じ場所から信号を送信することと、前記信号を互いに異なる複数の場所で受信することと、受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置算出を行うこととを含み、前記位置算出においては、前記受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、前記信号を送信するときに該信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、を前記受信信号の強度に基づいて切り替えるものとする。
前記非接触ポジションセンシング装置によれば、強度位置算出と位相位置算出とを信号の強度に応じて使い分けることによって、対象物の位置を広範囲にわたって良好に検出できる。
また、前記非接触ポジションセンシング方法によれば、強度位置算出と位相位置算出とを信号の強度に応じて使い分けることによって、対象物の位置を広範囲にわたって良好に検出できる。
図1は、実施の形態1に係る非接触ポジションセンシング装置の構成図である。 図2は、実施の形態1に係る小型TV端末の正面図である。 図3は、LED制御手段での処理を示すフローチャートである。 図4は、赤外線LEDから出力される光の変調パターンを示す図である。 図5は、受光した反射光の処理を示すフローチャートである。 図6は、送信信号と受信信号とを示す波形図である。 図7は、光強度差による位置検出を説明するための概念図である。 図8は、対象物の位置と反射光の強度との関係を示す概念図である。 図9は、位相差による位置検出を説明するための概念図である。 図10は、実施の形態2に係る非接触ポジションセンシング装置の構成図である。 図11は、実施の形態2に係る小型TV端末の正面図である。 図12は、赤外線LEDから出力される光の変調パターンを示す図である。 図13は、位相差による位置検出を説明するための概念図である。 図14は、Y軸方向とZ軸方向の合成軸Rを示す図である。 図15は、実施の形態3に係る非接触ポジションセンシング装置の構成図である。 図16は、実施の形態3に係る入力装置の斜視図である。 図17は、フォトセンサでの受信強度に対する指示棒とフォトセンサとの距離の関係を示すグラフである。 図18は、その他の実施の形態に係る非接触ポジションセンシング装置の概略図である。 図19は、その他の実施の形態に係る別の非接触ポジションセンシング装置の概略図である。
以下、例示的な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、非接触ポジションセンシング装置を小型TV端末に組み込んだ例について説明する。
《発明の実施形態1》
図1は、非接触ポジションセンシング装置の構成図であり、図2は、小型TV端末1の正面図である。
小型TV端末1は、非接触ポジションセンシング装置2と、長方形状の表示部3と、該表示部3を囲む長方形状のフレーム4と、を備えている。小型TV端末1の長手方向をX軸方向とし、表示部3に直交する方向をZ軸方向とする。表示部3には、TV映像、インターネット画面、音量及びチャンネル等が表示される。表示部3には、現在の音量やチャンネル以外に、音量やチャンネルを変更するための操作部も表示され得る。さらに、表示部3には、ユーザが入力操作を行うためのポインタも表示され得る。その場合、ポインタは、その表示状態や色が変化しており、現在のポインティング位置が明確にわかるようになっている。これにより、ユーザの入力操作がわかりやすくなる。ユーザは、ポインタを移動させることによって、インターネットのリンク先の指定や、音量又はチャンネルの変更を行う。表示部3は、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ又はプラズマディスプレイ等で構成され得る。
非接触ポジションセンシング装置2は、赤外光を出射する第1及び第2赤外線LED51,52と、赤外光を受光するフォトセンサ61と、第1及び第2赤外線LED51,52並びにフォトセンサ61を制御して対象物の位置を算出する制御部20とを備えている。制御部20は、システム全体のタイミング信号を生成するタイミング生成手段21と、第1及び第2赤外線LED51,52を制御するLED制御手段22と、赤外光をフォトセンサ61で受光しデジタル信号として取り込むサンプリング手段23と、サンプリング手段23で取り込んだデジタル信号に基づいて反射光の平均強度を算出する平均値算出手段24と、平均値算出手段24で算出した平均強度を保存する平均値保存手段25と、サンプリング手段23で取り込んだデジタル信号に基づいて反射光の位相値を算出する位相値算出手段26と、位相値算出手段で算出した位相値を保存する位相値保存手段27と、保存した平均強度又は位相値に基づいて対象物の位置を算出する位置演算手段28とを有している。この制御部20が制御手段を構成する。
第1及び第2赤外線LED51,52は、フレーム4のうち、表示部3の上方に位置する長辺部41の長手方向両端部に設けられている。第1及び第2赤外線LED51,52は、それぞれ赤外光を出射するように構成されている。第1及び第2赤外線LED51,52が、信号を送信する送信手段を構成する。
フォトセンサ61は、長辺部41の長手方向中央に設けられている。フォトセンサ61は、赤外光を受光して、受光した赤外光を電圧に変換するように構成されている。フォトセンサ61が信号を受信する受信手段を構成する。
詳しくは後述するが、第1及び第2赤外線LED51,52から出射された赤外光は、小型TV端末1のユーザ(操作者)の指又はスタイラスに当たって反射し、その反射光がフォトセンサ61で受光される。そして、受光された反射光が解析され、対象物の位置が算出される。第1及び第2赤外線LED51,52が、信号を送信する複数の送信手段を構成し、フォトセンサ61が複数の送信手段から送信され、対象物で反射した反射信号を受信する受信手段を構成する。この場合の信号は、赤外光で構成されている。
タイミング生成手段21は、システム全体のタイミング信号を生成しており、これを各部に供給する。システム全体のタイミング信号には、サンプリングタイミング信号とLEDの切替タイミング信号とが含まれる。例えば、サンプリングタイミング信号は、120MHzのクロック信号である。切替タイミング信号は、「0」と「1」の二値の信号であって、「0」と「1」とが30MHzで切り替わる。つまり、切替タイミング信号は、サンプリングタイミング信号に基づいて、4クロックごとに「0」と「1」とが切り替わるように生成される。
LED制御手段22は、第1及び第2赤外線LED51,52のそれぞれに赤外光を出射させるように制御する。LED制御手段22は、サンプリングタイミング信号及び切替タイミング信号を用いて、第1及び第2赤外線LED51,52の駆動信号を生成する。図3は、LED制御手段22での処理を示すフローチャートであり、図4は、第1及び第2赤外線LED51,52から出力される光の変調パターンを示す図である。
まず、LED制御手段22は、タイミング生成手段21からサンプリングタイミング信号及び切替タイミング信号の入力を受ける(S301)。図4における等間隔の縦破線は、クロック信号であるサンプリングタイミング信号の立ち上がりと立ち下がりのエッジを示している。すなわち、この縦破線がサンプリングタイミングを示している。
LED制御手段22は、サンプリングタイミング信号を用いて正弦波状の変調データを作成する(S302)。具体的には、LED制御手段22は、sin波又はcos波であって、切替タイミング信号の「0」と「1」とが切り替わるタイミングで位相が零となる変調データを作成する。そして、LED制御手段22は、切替タイミング信号が「0」か否かを判定し(S303)、切替タイミング信号が「0」の場合は、変調データを用いて第1赤外線LED51を駆動する(S304)。該信号が「0」である間は、第1赤外線LED51が駆動され続ける。詳しくは、LED制御手段22は、変調データにオフセットを加算して駆動信号を生成する。すなわち、各駆動信号は、ON/OFFの矩形波のONのときの振幅が変調データで変調された信号である。各駆動信号の変調データは、1周期分のsin波であり、開始時の位相は零である。LED制御手段22は、該駆動信号をD/A変換して第1赤外線LED51へ出力する。すると、第1赤外線LED51は、図4に示すように、切替タイミング信号が「0」の間、強度が変調データに従って周期的に、詳しくは正弦波状に変調する赤外光を出力する。一方、LED制御手段22は、切替タイミング信号が「1」の場合は、変調データを用いて第2赤外線LED52を駆動する(S305)。該信号が「1」である間は、第2赤外線LED52が駆動され続ける。詳しい制御内容は、第1赤外線LED51の場合と同じである。その結果、第2赤外線LED52は、図4に示すように、切替タイミング信号が「1」の間、強度が変調データに従って周期的に、詳しくは正弦波状に変調する赤外光を出力する。こうして、第1及び第2赤外線LED51,52は、強度が変調された赤外光を切替タイミング信号に従って交互に出力する。
ここで、切替タイミング信号の切替点で変調データの位相が零となる変調データを用いることによって、後述する、反射光との位相差を算出する際の処理が簡単になる。ただし、これに限定するものではない。
続いて、指やスタイラス等の対象物の位置を反射光に基づいて算出する処理について説明する。図5は、受光した反射光の処理を示すフローチャートであり、図6は、送信信号と受信信号とを示す波形図である。
サンプリング手段23には、タイミング生成手段21からのサンプリングタイミング信号及び切替タイミング信号と、フォトセンサ61からの検出電圧が入力されている。サンプリング手段23は、フォトセンサ61からの検出電圧を切替タイミング信号に応じた期間で、サンプリングタイミング信号によるサンプリングタイミングでA/D変換して、取り込む(S501)。その結果、サンプリング手段23は、図6に示すように、A,B,C,Dの4つのサンプルデータを取得する。サンプリング手段23は、第1赤外線LED51に対応する反射光と、第2赤外線LED52に対応する反射光とをそれぞれ取得する。サンプリング手段23は、取り込んだサンプルデータ(A,B,C,D)を、切替タイミング信号の種別を識別した状態で平均値算出手段24及び位相値算出手段26へ入力する。切替タイミング信号の種別は、赤外光を出射した赤外線LEDの種別、即ち、第1赤外線LED51か第2赤外線LED52かに対応している。
次に、平均値算出手段24は、切替タイミング信号の一周期分のサンプルデータ(A,B,C,D)の大きさを平均化して、反射光の強度の平均値Q=(A+B+C+D)/4)を求める(S502)。以下、この強度の平均値を平均強度ともいう。こうして、平均値算出手段24は、第1赤外線LED51に対応する反射光の平均強度と、第2赤外線LED52に対応する反射光の平均強度とを求める。平均値算出手段24は、各平均強度を平均値保存手段25及び位相値算出手段26へ入力する。
平均値保存手段25は、第1赤外線LED51に対応する反射光の平均強度Qと、第2赤外線LED52に対応する反射光の平均強度Qとをそれぞれ保存する(S503)。平均値保存手段25は、順次入力される最新の平均強度Qを第1赤外線LED51と第2赤外線LED52とで分けて保存していく。
位相値算出手段26は、切替タイミング信号の一周期でのサンプルデータ(A、B、C、D)から、平均値算出手段24で算出した平均強度Qを減算し、その減算したデータ(A−Q,B−Q,C−Q,D−Q)にフーリエ変換を実行する。そして、位相値算出手段26は、フーリエ変換して得られた複素数データの中から絶対値(パワー値)が最大のものを求め、その最大のものの位相値(偏角)を求める(S504)。具体的には、位相値算出手段26は、絶対値が最大の複素数データの実数成分と虚数成分からアークタンジェント演算をして位相値を算出する。このとき、反射光のサンプリングタイミングは、切替タイミング信号の切替タイミングに対してずれているため、得られた位相値に対してこの固定的なずれ分を補正する。図6のでは、切替タイミング信号の開始して(切り替わって)1/4周期経過してからサンプリングを開始しているため、得られた位相値から切替タイミング信号の1/4周期(位相値としてはπ/2)を減算する。こうして、反射光の位相値が求められる。ここで、出射光は位相値が零であるため、反射光の位相値は、出射光と反射光との位相差を意味する。位相値算出手段26は、切替タイミング信号に応じて、第1赤外線LED51に対応する反射光の位相値と、第2赤外線LED52に対応する反射光の位相値とをそれぞれ求める。尚、出射光の位相値が零でない場合は、反射光の位相値から出射光の位相値を減算して位相差を求める。
位相値保存手段27は、求められた第1赤外線LED51に対応する反射光の位相値と、第2赤外線LED52に対応する反射光の位相値とをそれぞれ保存する(S505)。位相値保存手段27は、順次入力される最新の位相値を第1赤外線LED51と第2赤外線LED52とで分けて保存していく。
位置演算手段28は、平均値保存手段25に保存されている、第1赤外線LED51に対応する反射光の平均強度Qと、第2赤外線LED52に対応する反射光の平均強度Qを読み出し、少なくとも一方の平均強度が所定の閾値を超えているか否かを判定する(S506)。位置演算手段28は、少なくとも一方の平均強度が所定の閾値を超えている場合は、反射光の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出を行う(S507)一方、両方の平均強度が所定の閾値以下である場合は、反射光の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出を行う(S508)。この所定の閾値は、後述する強度位置算出を行うことができる最低限の強度である。
まず、強度位置算出について、図7,8を参照しながら説明する。図7は、光強度差による位置検出を説明するための概念図であり、図8は、対象物の位置と反射光の強度(平均強度)との関係を示す概念図である。以下、第1赤外線LED51から出射される出射光を第1出射光71と、それに対応する反射光を第1反射光81と称し、第2赤外線LED52から出射される出射光を第2出射光72と、それに対応する反射光を第2反射光82と称する。
強度位置算出は、光の強度の減衰を利用している。つまり、光は伝播に伴い強度が減衰するため、反射光の強度が対象物の位置に応じて変化する。例えば、図7において、対象物としての指が(1)の位置に存在するときには、第2反射光82の強度は、第1反射光81の強度に比較して小さくなる。一方、指が(9)の位置に存在するときには、逆の結果となる。また、指が中央である(5)の位置に存在するときには、第1反射光81と第2反射光82の強度は同程度となる。この対象物の位置と反射光の強度との関係は、実測又はシミュレーションにより求めることができる。図8に示すようなグラフが予め求められ、記憶されている。位置演算手段28は、第1反射光81の強度と第2反射光82の強度との比率を、グラフに照らし合わせて、指の位置を算出する(S507)。位置演算手段28は、指の位置をポジションデータ90として出力する。尚、グラフの代わりに、対象物の位置と反射光の強度との関係を示すテーブルが予め記憶されていてもよい。その場合、位置演算手段28は、テーブル内の強度の中から、実際の反射光の強度に最も近似するデータを探し、最も近似するデータに対応する位置に指が存在するとしてもよい。
次に、位相位置算出について、図9を参照しながら説明する。図9は、位相差による位置検出を説明するための概念図である。尚、位相差とは、赤外光の強度変化の位相差を意味する。
出射光の強度変化は、LED制御手段22によって制御されるものであり、その周期は既知である。そのため、反射光の位相値に基づいて、光の伝播距離を算出することができる。詳しくは、位置演算手段28は、位相値保存手段27に保存された、第1反射光81の位相値と第2反射光82の位相値とを読み出す。これらの位相値は、前述の如く、出射光と反射光との位相差に相当する。ここで、第1及び第2出射光71,72の強度変化の周波数は30MHzなので、その周期は33.33nsであり、第1及び第2反射光81,82の周期も当然ながら同じである。これら第1及び第2反射光81,82の位相値と周期とから、赤外光が第1又は第2赤外線LED51,52から出射されてから、指で反射して、フォトセンサ61で受光されるまでの伝播時間がわかる。赤外光の速度は既知であるので、該伝播時間と赤外光の速度から伝播距離を算出することができる。
第1赤外線LED51から指までの距離をL1、第2赤外線LED52から指までの距離をL2、指からフォトセンサ61までの距離をL0とすると、第1赤外線LED51から指を経由してフォトセンサ61までの距離は、L1+L0で表され、第2赤外線LED52から指を経由してフォトセンサ61までの距離は、L2+L0で表される。そして、第1反射光81の位相値に基づいて算出された伝播距離をaとし、第2反射光82の位相値に基づいて算出された伝播距離をbとすると、以下の式が成り立つ。
L1+L0=a ・・・(1)
L2+L0=b ・・・(2)
そして、図9に示すように、フォトセンサ61を原点として、第1赤外線LED51、第2赤外線LED52及びフォトセンサ61が並ぶ方向にX軸(第2赤外線LED52側を正とする)をとり、小型TV端末1の画面に直交する方向にZ軸(操作者へ向かう側を正とする)をとる。そうすると、指の位置はP(x,z)で表される。また、第1及び第2赤外線LED51,52は、フレーム4の長辺部41の長手方向両端部に設けられ、フォトセンサ61は、長辺部41の長手方向中央に設けられているので、第1赤外線LED51からフォトセンサ61までの距離と第2赤外線LED52からフォトセンサ61までの距離は等しい。この距離をLとする。距離Lは、既知である。この場合、以下の式が成り立つ。
L0=x+z ・・・(3)
L1=(x+L)+z ・・・(4)
L2=(x−L)+z ・・・(5)
上記式(1)〜(5)の連立方程式を解くことによって、位置P(x,z)を求めることができる。位置演算手段28は、この計算を行うことによって、指の位置を算出する。位置演算手段28は、指の位置P(x,z)をポジションデータ90として出力する。
上位のミドルウェアやアプリケーションは、ポジションデータ90を用いて指の位置に対応した制御を行う。例えば、小型TV端末1のチャンネル変更やボリュームの調整を行う。
本実施形態によれば、反射光の強度に応じて、強度位置算出と位相位置算出とが使い分けられる。具体的には、指が小型TV端末1に比較的近い場合は、反射光の平均強度が大きいので、第1及び第2反射光81,82の少なくとも一方の平均強度は所定の閾値を超える。その結果、強度位置算出によって指の位置が求められる。一方、指が小型TV端末1に比較的遠い場合は、反射光の平均強度が小さいので、第1及び第2反射光81,82の少なく両方の平均強度が所定の閾値以下となる。その結果、位相位置算出によって指の位置が求められる。
ここで、赤外光の伝播距離が短い場合には、位相値に対する、検出時の誤差の影響が相対的に大きくなってしまい、位置検出精度が低下するという問題がある。一方、赤外光の伝播距離が長い場合には、光の強度差がわかり難くなるため、赤外光の出力を高くしなければならないという問題がある。
それに対し、本実施形態では、赤外光の伝播距離が短い場合には強度位置算出を用い、赤外光の伝播距離が長い場合には位相位置算出を用いるので、強度位置算出及び位相位置算出の短所を補いつつ、両者の長所だけを利用して、対象物の位置を検出することができる。その結果、対象物の位置を広範囲にわたって良好に検出することができる。
このとき、前記制御手段は、少なくとも1つの前記発光手段からの光の反射光の強度が所定の閾値を超えているときには前記強度位置算出を行う一方、全ての前記発光手段からの光の反射光の強度が所定の閾値以下のときには前記位相位置検出を行うように構成されている。具体的には、制御部20は、少なくとも1つの赤外光の平均強度が強度位置算出を行うことができる程度である場合には、位相位置算出ではなく強度位置算出を行う。これによって、位置検出性能を向上させることができる。つまり、少なくとも1つの赤外光の平均強度が大きいということは、少なくとも1つの赤外光の電波距離が短く、位相差を検出し難い状態にあることを意味する。そのため、少なくとも1つの赤外光の平均強度が大きいときには強度位置算出を行うことによって、位置検出性能を向上させることができる。
ただし、前記制御手段は、全ての前記発光手段からの光の反射光の強度が所定の閾値を超えているときには前記強度位置算出を行う一方、少なくとも1つの前記発光手段からの光の反射光の強度が所定の閾値以下のときには前記位相位置検出を行うように構成してもよい。こうすることによって、2つの赤外光の強度差をよりはっきりと検出することができ、強度位置算出の検出能力を向上させることができる。
《発明の実施形態2》
続いて、実施形態2に係る小型TV端末について説明する。図10は、実施形態2に係る非接触ポジションセンシング装置の構成図であり、図11は、小型TV端末203の正面図である。実施形態2に係る小型TV端末201は、LED及びフォトセンサの個数及び配置の点で実施形態1に係る小型TV端末1と異なる。そこで、実施形態1と同様の構成については同様の符号を付して説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。
小型TV端末201は、図11に示すように、長方形状の表示部3と、該表示部3を囲む長方形状のフレーム204と、非接触ポジションセンシング装置202とを備えている。小型TV端末201の長手方向をX軸方向とし、短手方向をY軸方向とし、表示部3に直交する方向をZ軸方向とする。
フレーム204の四隅部のそれぞれには、赤外線LEDが設けられている。詳しくは、表示部3に向かって、左上の隅部に第1赤外線LED51が、右上の隅部に第2赤外線LED52が、右下の隅部に第3赤外線LED53が、左下の隅部に第4赤外線LED54が設けられている。これら第1〜第4赤外線LED51〜54が信号を送信する送信手段を構成する。
また、フレーム204の4辺のそれぞれには、フォトセンサが設けられている。詳しくは、表示部3に向かって、上側の長辺部241の長手方向中央に第1フォトセンサ61が、右側の短辺部242の長手方向中央に第2フォトセンサ62が、下側の長辺部243の長手方向中央に第3フォトセンサ63が、左側の短辺部244の長手方向中央に第4フォトセンサ64が設けられている。第1フォトセンサ61は、第1及び第2赤外線LED51,52から出射されて、指等の対象物で反射された反射光を受光する。第2フォトセンサ62は、第2及び第3赤外線LED52,53から出射されて、指等の対象物で反射された反射光を受光する。第3フォトセンサ63は、第3及び第4赤外線LED53,54から出射されて、指等の対象物で反射された反射光を受光する。第4フォトセンサ64は、第4及び第1赤外線LED54,51から出射されて、指等の対象物で反射された反射光を受光する。第1及び第3フォトセンサ61,63は、X軸方向の位置検出する際に用いられるセンサである。また、第2及び第4フォトセンサ62,64は、Y軸方向の位置検出する際に用いられるセンサである。これら第1〜第4フォトセンサ61〜64が信号を受信する受信手段を構成する。
非接触ポジションセンシング装置202の基本的な構成は、実施形態1に係る非接触ポジションセンシング装置2と同様である。非接触ポジションセンシング装置202は、赤外線LED及びフォトセンサの個数が実施形態1に係る非接触ポジションセンシング装置2と異なるので、各部の制御内容も多少異なる。
非接触ポジションセンシング装置202は、第1〜第4フォトセンサ61〜64で受光した赤外光の強度に応じて、前記強度位置算出と前記位相位置算出とを使い分ける。非接触ポジションセンシング装置202は、第1〜第4赤外線LED51〜54及び第1〜第4フォトセンサ61〜64の他に、1〜第4赤外線LED51〜54及び第1〜第4フォトセンサ61〜64を制御し対象物の位置を算出する制御部220を備えている。制御部220は、システム全体のタイミング信号を生成するタイミング生成手段221と、第1〜第4赤外線LED51〜54を制御するLED制御手段222と、赤外光をフォトセンサ61で受光しデジタル信号として取り込むサンプリング手段223と、サンプリング手段223で取り込んだデジタル信号に基づいて反射光の平均強度を算出する平均値算出手段224と、平均値算出手段224で算出した平均強度を保存する平均値保存手段225と、サンプリング手段223で取り込んだデジタル信号に基づいて反射光の位相値を算出する位相値算出手段226と、位相値算出手段で算出した位相値を保存する位相値保存手段227と、保存した平均強度又は位相値に基づいて対象物の位置を算出する位置演算手段228とを備えている。この制御部220が制御手段を構成する。
タイミング生成手段221は、実施形態1と同様に、サンプリングタイミング信号及びLEDの切替タイミング信号を生成しており、これらを各部に供給する。実施形態2に係る切替タイミング信号は、「0」、「1」、「2」、「3」の4つの値をとり、30MHzで、この順番で切り替わる。つまり、切替タイミング信号は、サンプリングタイミング信号に基づいて、4クロックごとに「0」、「1」、「2」、「3」が順番に切り替わる。
LED制御手段222は、第1〜第4赤外線LED51〜54のそれぞれに赤外光を出射させるように制御する。LED制御手段222は、サンプリングタイミング信号及び切替タイミング信号を用いて、第1〜第4赤外線LED51〜54の駆動信号を生成する。図12は、第1〜第4赤外線LED51〜54から出力される光の変調パターンを示す図である。
LED制御手段222は、正弦波状の変調データを作成し、切替タイミング信号に応じて変調データを分割して各赤外線LEDへの駆動信号を生成する。各駆動信号は、変調データにオフセットを加算して生成される。各駆動信号の変調データは、1周期分のsin波であり、開始時の位相は零である。LED制御手段222は、切替タイミング信号が「0」のときには第1赤外線LED51へ駆動信号を出力し、切替タイミング信号が「1」のときには第2赤外線LED52へ駆動信号を出力し、切替タイミング信号が「2」のときには第3赤外線LED53へ駆動信号を出力し、切替タイミング信号が「3」のときには第4赤外線LED54へ駆動信号を出力する。その結果、第1〜第4赤外線LED51〜54は、強度が変調された第1〜第4赤外光71〜74を切替タイミング信号に従って交互に出力する。
操作者が指を小型TV端末201に近づけると、第1〜第4赤外線LED51〜54からの赤外光が指に順次、当たって反射され、第1〜第4反射光81〜84のそれぞれが第1〜第4フォトセンサ61〜64に受光される。詳しくは、第1フォトセンサ61は、第1及び第2赤外線LED51,52からの第1及び第2反射光81,82を受光する。第2フォトセンサ62は、第2及び第3赤外線LED52,53からの第2及び第3反射光82,83を受光する。第3フォトセンサ63は、第3及び第4赤外線LED113,114からの第3及び第4反射光83,84を受光する。第4フォトセンサ64は、第4及び第1赤外線LED114,111からの第4及び第1反射光84,81を受光する。
サンプリング手段223には、サンプリングタイミング信号及び切替タイミング信号が入力されている。サンプリング手段223は、切替タイミング信号が「0」のときに第4及び第1フォトセンサ64,61からの検出電圧をサンプリングタイミングでA/D変換して取り込む。サンプリング手段223は、切替タイミング信号が「1」のときに第1及び第2フォトセンサ61,62からの検出電圧をサンプリングタイミングでA/D変換して取り込む。サンプリング手段223は、切替タイミング信号が「2」のときに第2及び第3フォトセンサ62,63からの検出電圧をサンプリングタイミングでA/D変換して取り込む。サンプリング手段223は、切替タイミング信号が「3」のときに第3及び第4フォトセンサ63,64からの検出電圧をサンプリングタイミングでA/D変換して取り込む。サンプリング手段223は、取り込んだサンプルデータ(A,B,C,D)を、切替タイミング信号及びフォトセンサの種別を識別した状態で平均値算出手段224及び位相値算出手段226へ入力する。切替タイミング信号の種別は、赤外光を出射した赤外線LEDの種別に対応している。
平均値算出手段224は、入力されたサンプルデータを、切替タイミング信号及びフォトセンサの種別ごとに平均化する。すなわち、平均値算出手段224は、切替タイミング信号が「0」のときの第4フォトセンサ64のサンプルデータの平均強度を算出すると共に、切替タイミング信号が「0」のときの第1フォトセンサ61のサンプルデータの平均強度を算出する。同様に、平均値算出手段224は、切替タイミング信号が「1」のときの第1及び第2フォトセンサ61,62のサンプルデータの平均強度をそれぞれ算出する。平均値算出手段224は、切替タイミング信号が「2」のときの第2及び第3フォトセンサ62,63のサンプルデータの平均強度をそれぞれ算出する。平均値算出手段224は、切替タイミング信号が「3」のときの第3及び第4フォトセンサ63,64のサンプルデータの平均強度をそれぞれ算出する。平均値算出手段224は、各平均強度を平均値保存手段225及び位相値算出手段226へ入力する。
平均値保存手段225は、切替タイミング信号の種別及びフォトセンサの種別ごとに平均強度を保存する。つまり、平均値保存手段225は、切替タイミング信号が「0」,「1」のそれぞれのときに第1フォトセンサ61で受光した反射光の平均強度と、切替タイミング信号が「1」,「2」のそれぞれのときに第2フォトセンサ62で受光した反射光の平均強度と、切替タイミング信号が「2」,「3」のそれぞれのときに第3フォトセンサ63で受光した反射光の平均強度と、切替タイミング信号が「3」,「0」のそれぞれのときに第4フォトセンサ64で受光した反射光の平均強度との合計8種類の平均強度を保存する。
位相値算出手段226は、入力されたサンプルデータの位相値を、切替タイミング信号及びフォトセンサの種別ごとに算出する。詳しくは、位相値算出手段226は、切替タイミング信号及びフォトセンサの種別ごとに、入力されたサンプリングデータから平均値算出手段224で算出した平均強度を減算し、その減算したデータにフーリエ変換を実行する。そして、位相値算出手段226は、フーリエ変換して得られた複素数データの中から絶対値(パワー値)が最大のものを求め、その最大のものの位相値(偏角)を求める。このとき、反射光のサンプリングタイミングは、切替タイミング信号の切替タイミングに対してずれているため、得られた位相値に対してこの固定的なずれ分を補正する。こうして、位相値算出手段226は、切替タイミング信号及びフォトセンサの種別ごとに反射光の位相値を算出する。位相値算出手段226は、算出した位相値を位相値保存手段227へ入力する。
位相値保存手段227は、切替タイミング信号の種別及びフォトセンサの種別ごとに位相値を保存する。つまり、位相値保存手段227は、切替タイミング信号が「0」,「1」のそれぞれのときに第1フォトセンサ61で受光した反射光の位相値と、切替タイミング信号が「1」,「2」のそれぞれのときに第2フォトセンサ62で受光した反射光の位相値と、切替タイミング信号が「2」,「3」のそれぞれのときに第3フォトセンサ63で受光した反射光の位相値と、切替タイミング信号が「3」,「0」のそれぞれのときに第4フォトセンサ64で受光した反射光の位相値との合計8種類の位相値を保存する。
位置演算手段228は、平均値保存手段225に保存されている平均強度を読み出し、強度位置算出を行うか位相位置算出を行うかを該平均強度に基づいて判定する。位置演算手段228は、強度位置算出と位相位置算出との判定を、X軸方向の位置検出とY軸方向の位置検出とで別々に実行する。詳しくは、位置演算手段228は、X軸方向の位置検出に関し、第1フォトセンサ61で受光した2つの反射光(詳しくは、異なる2つの赤外線LEDから出射された光の反射光を意味する。以下、同様。)及び第3フォトセンサ63で受光した2つの反射光のうち少なくとも1つの平均強度が所定の閾値を超えているか否かを判定する。位置演算手段228は、少なくとも1つの平均強度が所定の閾値を超えている場合は強度位置算出を行う一方、全ての平均強度が所定の閾値以下である場合は位相位置算出を行う。また、位置演算手段228は、Y軸方向の位置検出に関し、第2フォトセンサ62で受光した2つの反射光及び第4フォトセンサ64で受光した2つの反射光のうち少なくとも1つの平均強度が所定の閾値を超えているか否かを判定する。位置演算手段228は、少なくとも1つの平均強度が所定の閾値を超えている場合は強度位置算出を行う一方、全ての平均強度が所定の閾値以下である場合は位相位置算出を行う。
尚、位置演算手段228は、強度位置算出と位相位置算出との判定を、X軸方向の位置検出とY軸方向の位置検出とで別々に実行しているが、これに限られるものではない。例えば、位置演算手段228は、強度位置算出と位相位置算出との上記の判定を、フォトセンサごとに別々に実行してもよい。すなわち、フォトセンサごとに2つの反射光の強度を調査し、少なくとも1つの反射光の強度が所定の閾値を超えている場合には強度位置算出を実行する一方、両方の反射光の強度が所定の閾値以下である場合には位相位置算出を実行する。この場合、強度位置算出を行うか位相位置算出を行うかは、フォトセンサごとに異なる。あるいは、位置演算手段228は、全てのフォトセンサでの反射光に基づいて、強度位置算出と位相位置算出との上記の判定を実行してもよい。すなわち、第1〜第4フォトセンサ61〜64で受光した全ての反射光のうち少なくとも1つの反射光の強度が所定の閾値を超えている場合には強度位置算出を実行する一方、全ての反射光の強度が所定の閾値以下である場合には位相位置算出を実行する。この場合、強度位置算出を行うか位相位置算出を行うかは、全てのフォトセンサで共通となる。
強度位置算出の基本的な算出原理は、実施形態1と同様である。詳しくは、強度位置算出は、各フォトセンサで受光する2つの反射光の強度を用いて、フォトセンサごとに行う。フォトセンサごとに、図8に示すような、該フォトセンサに対応する2つの赤外線LED間における位置に応じた、2つの反射光の強度の比率をグラフ又はテーブルの形式で予め取得しておく。そして、フォトセンサごとに、実際に受光した2つの反射光の強度を、記憶しておいたグラフ又はテーブルに照らし合わせて、指の位置を求める。
ここで、指のX軸方向位置を検出するためのフォトセンサは、第1フォトセンサ61と第3フォトセンサ63とで2つ存在する。そのため、X軸方向位置は、2つの値が求められる。2つの値が等しい場合には、その値をそのままX軸方向位置として採用する。2つの値が異なる場合には、2つのフォトセンサで受光された計4つの反射光のうち最も強度が大きい反射光を用いて算出された値をX軸方向位置として採用する。ただし、X軸方向位置の決め方は、これに限られるものではない。例えば、各フォトセンサで受光される2つの反射光の強度を合計し、その合計値が大きい方のフォトセンサを用いて算出された値をX軸方向位置として採用してもよい。あるいは、2つのフォトセンサで求められた値を平均して、それをX軸方向位置としてもよい。
指のY軸方向位置の検出も、X軸方向位置の検出と同様に行う。
位置演算手段228は、これらの計算を行うことによって、指の位置を算出する。位置演算手段228は、指の位置をポジションデータ90として出力する。
次に、位相位置算出について説明する。位相位置算出の基本的な算出原理は、実施形態1と同様である。位相位置算出は、各フォトセンサで受光する2つの反射光の位相値を用いて、フォトセンサごとに行う。
以下では、第1フォトセンサ61を例にして説明する。出射光の強度変化の周期は既知であるため、第1フォトセンサ61で受光された第1及び第2反射光81,82の位相値と該周期とから、赤外光が第1及び第2赤外線LED51,52から出射されてから、指で反射して、第1フォトセンサ61で受光されるまでの伝播時間を求める。そして、この伝播時間と赤外光の速度とから伝播距離を算出する。
ここで、第1赤外線LED51から指までの距離をL1、第2赤外線LED52から指までの距離をL2、指から第1フォトセンサ61までの距離をL0とすると、第1赤外線LED51から指を経由して第1フォトセンサ61までの距離は、L1+L0で表され、第2赤外線LED52から指を経由して第1フォトセンサ61までの距離は、L2+L0で表される。そして、第1反射光の位相値に基づいて算出された伝播距離をaとし、第2反射光の位相値に基づいて算出された伝播距離をbとすると、以下の式が成り立つ。
L1+L0=a ・・・(6)
L2+L0=b ・・・(7)
そして、図13に示すように、第1フォトセンサ61を原点として、第1赤外線LED51、第2赤外線LED52及び第1フォトセンサ61が並ぶ方向にX軸(第2赤外線LED52側を正とする)をとり、小型TV端末1の画面に直交する方向にZ軸(操作者へ向かう側を正とする)をとり、第1フォトセンサ61から、第3フォトセンサ63へ向かう方向にY軸(第3フォトセンサ63側を正とする)をとる。そうすると、指の位置はP1(x1,r1)で表される。ここで、第1赤外線LED51から第1フォトセンサ61までの距離と、第2赤外線LED52から第1フォトセンサ61までの距離は等しい。この距離をLとする。距離Lは既知である。また、rは、図14に示すように、YZ平面内において第1フォトセンサ61から延びるR軸方向の位置であり、以下の式が成り立つ。
=y+z ・・・(8)
この場合、以下の式が成り立つ。
L0=x+r ・・・(9)
L1=(x+L)+r ・・・(10)
L2=(x−L)+r ・・・(11)
上記式(6)〜(11)の連立方程式を解くことによって、位置P1(x1,r1)を求める。
第3フォトセンサ63で受光された2つの反射光についても同様に計算して、指の位置P3(x3,r3)を求める。
こうして、第1フォトセンサ61を用いて求めた、指のX軸方向位置x1と第3フォトセンサ63を用いて求めた、指のX軸方向位置x3とを平均して、最終的な指のX軸方向位置xとする。
尚、最終的なX軸方向位置xの算出方法は、上記の方法に限られるものではない。例えば、r1とr3とを比較して、小さい方のX座標(x1又はx3)を最終的なX方向位置xとして採用してもよい。尚、Z軸方向の位置は、Y軸方向の位置よりも十分に大きいと仮定することができるので、z>>yとみなし、r≒zとしてzを算出することで演算を簡略化してもよい。
Y軸方向についても同様に計算を行う。ここでは、第2フォトセンサ62で受光する、第2赤外線LED52からの第2反射光82と第3赤外線LED53からの第3反射光83の位相値を用いる場合を例にして具体的に説明する。第2及び第3反射光の位相値に基づいて赤外光の伝播距離を求める方法は上述の通りである。第2反射光の位相値に基づいて算出された伝播距離をa’とし、第3反射光の位相値に基づいて算出された伝播距離をb’とすると、以下の式が成り立つ。
L2+L0’=a’ ・・・(12)
L3+L0’=b’ ・・・(13)
ここで、L2は、第2赤外線LED52から指までの距離であり、L3は、第3赤外線LED53から指までの距離であり、L0’は、指から第2フォトセンサ62までの距離である。
そして、第2フォトセンサ62を原点として、第2赤外線LED52、第3赤外線LED53及び第2フォトセンサ62が並ぶ方向にY軸(第3赤外線LED53側を正とする)をとり、小型TV端末1の画面に直交する方向にZ軸(操作者へ向かう側を正とする)をとる。そうすると、指の位置はP(x,r)で表される。ここで、第2赤外線LED52から第2フォトセンサ62までの距離と、第3赤外線LED53から第2フォトセンサ62までの距離は等しい。この距離をMとする。距離Mは既知である。また、rは、ZX平面内において第2フォトセンサ62から延びるR軸方向の位置であり、以下の式が成り立つ。
=z+x ・・・(14)
さらに、以下の式が成り立つ。
(L0’)=y+r ・・・(15)
L2=(y+M)+r ・・・(16)
L3=(y−M)+r ・・・(17)
上記式(12)〜(17)の連立方程式を解くことによって、位置P2(y2,r2)を求める。
第4フォトセンサ64で受光された2つの反射光についても同様に計算して、指の位置P4(y4,r4)を求める。
こうして、第2フォトセンサ62を用いて求めた、指のY軸方向位置y2と第4フォトセンサ64を用いて求めた、指のY軸方向位置y4とを平均して、最終的な指のY軸方向位置yとする。
尚、最終的なY軸方向位置yの算出方法は、上記の方法に限られるものではない。例えば、r2とr4とを比較して、小さい方のY座標(y2又はy4)を最終的なY方向位置yとして採用してもよい。尚、Z軸方向の位置は、X軸方向の位置よりも十分に大きいと仮定することができるので、z>>xとみなし、r≒zとしてzを算出することで演算を簡略化してもよい。
尚、Z軸方向位置zについては、この最終的なY軸方向位置yと、最終的なX軸方向位置xを求めた際の(x,r)を用いて算出する。ただし、Z軸方向位置zは、最終的なX軸方向位置xと、最終的なY軸方向位置yを求めた際の(y,r)を用いて算出してもよい。
位置演算手段228は、これらの計算を行うことによって、指の位置を算出する。位置演算手段228は、指の位置をポジションデータ90として出力する。
《発明の実施形態3》
続いて、実施形態3に係る入力装置について説明する。図15は、実施形態3に係る非接触ポジションセンシング装置の構成図であり、図16は、入力装置301の斜視図である。実施形態1,2では、赤外線LEDとフォトセンサとが1つの装置に組み込まれていたが、実施形態3では、赤外線LEDとフォトセンサとが分離している。また、実施形態1,2は、非接触ポジションセンシング装置を備えた小型TV端末であるが、実施形態3は、非接触ポジションセンシング装置を備えた入力装置である。
実施形態3に係る入力装置301は、非接触ポジションセンシング装置302と、平板状のパッド303とを備えている。非接触ポジションセンシング装置302は、パッド303に設けられた4つのフォトセンサ61〜64と、操作者が持って操作する指示棒304と、フォトセンサ61〜64を制御して指示棒304の位置を算出する制御部320とを備えている。入力装置301によれば、例えば、図示省略のディスプレイにポインタが表示されており、操作者が指示棒304を操作することによって、該ポインタを移動させたり、ディスプレイに表示された選択しを選択したりすることができる。非接触ポジションセンシング装置302は、第1〜第4フォトセンサ61〜64で受光した赤外光の強度に応じて、前記強度位置算出と前記位相位置算出とを使い分ける。
指示棒304は、先端に赤外線LEDが設けられている。指示棒304は、赤外線LEDを発光させることによって、その先端から赤外光を出射している。この赤外光は、強度が正弦波状に変調されている。指示棒304は、この赤外光を連続的に出射するものであっても、間欠的に出射するものであってもよい。指示棒304には、赤外線LEDのON/OFFを切り替えるスイッチ(図示省略)が設けられている。この指示棒304が送信手段を構成する。
パッド303は、それ自体がセンシングを行うものではなく、フォトセンサ61〜64を配設するための部材である。パッド303には、フォトセンサ61〜64によって指示棒304の位置を検出可能な範囲である入力エリア330が示されている。
入力エリア330は、長方形状である。フォトセンサ61〜64は、入力エリア330の短辺331,333及び長辺332,334上に配置されている。詳しくは、右短辺331の中点に第1フォトセンサ61が配置され、上長辺332の中点に第2フォトセンサ62が配置され、左短辺333の中点に第3フォトセンサ63が配置され、下長辺334に第4フォトセンサ64が配置されている。これら第1〜第4フォトセンサ61〜64が受信手段を構成する。
操作者が指示棒304の赤外線LEDをONにして、指示棒304をパッド303の入力エリア330の近傍で移動させると、指示棒304からの赤外光を第1〜第4フォトセンサ61〜64が受光する。ここで、説明の便宜上、指示棒304から出射される赤外光のうち、第1フォトセンサ61に到達するものを第1赤外光71、第2フォトセンサ62に到達するものを第2赤外光72、第3フォトセンサ63に到達するものを第3赤外光73、第4フォトセンサ64に到達するものを第4赤外光74と称する。そして、非接触ポジションセンシング装置302は、第1〜第4フォトセンサ61〜64で受光した第1から第4赤外光71〜74に基づいて指示棒304の位置を検出する。入力装置301は、指示棒304の位置及び移動を操作者の入力として受け付ける。
制御部320は、システム全体のタイミング信号を生成するタイミング生成手段321と、赤外光をフォトセンサ61で受光しデジタル信号として取り込むサンプリング手段323と、サンプリング手段323で取り込んだデジタル信号に基づいて反射光の平均強度を算出する平均値算出手段324と、平均値算出手段324で算出した平均強度を保存する平均値保存手段325と、サンプリング手段323で取り込んだデジタル信号に基づいて反射光の位相値を算出する位相値算出手段326と、位相値算出手段で算出した位相値を保存する位相値保存手段327と、保存した平均強度又は位相値に基づいて対象物の位置を算出する位置演算手段328とを備えている。この制御部320が制御手段を構成する。
タイミング生成手段321は、システム全体のタイミング信号を生成しており、これを各部に供給する。システム全体のタイミング信号には、サンプリングタイミング信号が含まれる。タイミング生成手段321は、実施形態1と異なり、LEDの切替タイミング信号を生成していない。
サンプリング手段323は、サンプリングタイミング信号に基づいて、第1〜第4フォトセンサ61〜64からの検出電圧をサンプリングする。このとき、サンプリング手段323は、第1〜第4フォトセンサ61〜64からの検出信号を並列的にサンプリングする。
平均値算出手段324及び平均値保存手段325は、基本的な構成は実施形態1と同様であり、第1〜第4フォトセンサ61〜64からのサンプルデータをそれぞれ平均して、その平均強度をそれぞれ保存する。
位相値算出手段326は、基本的な構成は実施形態1と同様であり、第2〜第4フォトセンサ62〜64で受光された赤外光の、第1フォトセンサ61で受光された赤外光に対する位相差を算出する。各赤外光の位相値の算出方法は上述の通りである。尚、本実施形態では、第1フォトセンサ61で受光された赤外光を基準に位相差を算出しているが、第1フォトセンサ61以外のフォトセンサで受光された赤外光を基準に位相差を算出してもよい。
位相値保存手段327は、第2〜第4フォトセンサ62〜64で受光された赤外光の、第1フォトセンサ61で受光された赤外光に対する位相差を保存する。
位置演算手段328は、平均値保存手段325に保存されている赤外光の平均強度を読み出す。そして、位置演算手段328は、第1〜第4フォトセンサ61〜64で受光した赤外光のうち、少なくとも1つの赤外光の強度が所定の閾値を超えている場合には強度位置算出を実行する一方、全ての赤外光の強度が所定の閾値以下である場合には位相位置算出を実行する。
位置演算手段328は、以下のようにして、強度位置算出を行う。すなわち、図17に示すような、フォトセンサで受光した赤外光の受信強度に対する、指示棒304とフォトセンサとの距離の関係を予め測定しており、その測定結果からその関係を示す近似式(18)を求め、記憶しておく。ここで、u,vは定数である。
dis=u×ln(det)+v ・・・(18)
入力エリア330の2つの短辺331,333の中点を結ぶ直線をX軸とし、入力エリア330の2つの長辺332,334の中点を結ぶ直線をY軸とする。X軸及びY軸は、入力エリア330の重心で交差しており、この点をX軸及びY軸の0点とする。そして、0点から、X軸及びY軸の両方に直交する直線をZ軸とする。X軸は、図16における右辺の側を正とし、Y軸は、図16における上辺の側を正とし、Z軸は、操作者へ向かう側を正とする。前記第1〜第4フォトセンサ61〜64は、X軸又はY軸上に配置されることになる。
ここで、入力エリア330の長辺332,334の長さを2p、短辺331,333の長さを2qとすると、XYZ座標系において、第1フォトセンサ61の位置はA(p,0,0)、第2フォトセンサ62の位置はB(0,q,0)、第3フォトセンサ63の位置はC(−p,0,0)、第4フォトセンサ64の位置はD(0,−q,0)で表される。
また、指示棒304の先端から第1〜第4フォトセンサ61〜64のそれぞれまでの距離をLa〜Ldとする。そして、指示棒304の先端がS(x,y,z)に位置するとすると、以下の式が成り立つ。
La=(x−p)+y+z ・・・(19)
Lb=x+(y−q)+z ・・・(20)
Lc=(x+p)+y+z ・・・(21)
Ld=x+(y+q)+z ・・・(22)
位置演算手段328は、前記近似式(18)を読み出し、第1〜第4赤外光71〜74のそれぞれの受信強度から距離La〜Ldを求める。求めた距離La〜Ldを式(19)〜(22)に代入して、連立方程式を解くと、指示棒304の先端の位置S(x,y,z)を求めることができる。位置演算手段328は、指示棒304の位置S(x,y,z)をポジションデータ90として出力する。尚、zを含まなくてもよい。
尚、位置演算手段328は、実施形態1のように、X軸方向に並ぶ第1及び第3第フォトセンサ61,63で受光された赤外光の平均強度の比率に基づいてX軸方向位置を求め、Y軸方向に並ぶ第2及び第4第フォトセンサ62,64で受光された赤外光の平均強度の比率に基づいてY軸方向位置を求めてもよい。
一方、位置演算手段328は、以下のようにして、位相位置算出を行う。
詳しくは、指示棒304から第1フォトセンサ61までの赤外光の伝播時間をtとし、赤外光の伝播速度をsとすると、以下の式が成り立つ。
La=st ・・・(23)
Lb=s(t+α) ・・・(24)
Lc=s(t+β) ・・・(25)
Ld=s(t+γ) ・・・(26)
ただし、αは、指示棒304から第2フォトセンサ62までの赤外光の伝播時間と第1フォトセンサ61までの伝播時間tとの時間差であり、βは、指示棒304から第3フォトセンサ63までの赤外光の伝播時間と第1フォトセンサ61までの伝播時間tとの時間差であり,γは、指示棒304から第4フォトセンサ64までの赤外光の伝播時間と第1フォトセンサ61までの伝播時間tとの時間差である。これらの時間差は、対応する2つの赤外光の位相差から求めることができる。
式(23)〜(26)を式(19)〜(22)に代入すると、以下のようになる。
=(x−p)+y+z ・・・(27)
(t+α)=x+(y−q)+z ・・・(28)
(t+β)=(x+p)+y+z ・・・(29)
(t+γ)=x+(y+q)+z ・・・(30)
そして、式(27)、(28)を用いてtについて解くと、以下のようになる。
t=(2px−2qy−p+q−α)/(2αs) ・・・(31)
そして、式(29)から式(27)を減算してできた式に式(31)を代入して得られた式と、式(30)から式(28)を減算してできた式に式(31)を代入して得られた式とを用いて、x及びyをp,q,s,α,β,γだけで表すと、以下のようになる。
x=(2αβ+2αβ−αβs−αβγ+qβ+qαβ)/4pα ・・・(32)
y={(γ−α)(2αβ+2αβ+2αγs−αβs−αβγ+2qα−2pα+qβ+qαβ)}/4qγα ・・・(33)
ここで、p,q,sは既知であり、α,β,γは、第1〜第4フォトセンサ61〜64で反射光が受光される時間差より求めることができる。その結果、式(32),(33)を用いて、x,yを求めることができる。尚、式(27)に、式(31)及び求めたx,yを代入して、zについて解くと、zを求めることができる。
こうして、位置算出手段328は、指示棒304の位置S(x,y,z)をポジションデータ90として出力する。尚、zを含まなくてもよい。
このように、実施形態3では、1つの赤外線LEDから出射された赤外光を複数のフォトセンサで受光して、各フォトセンサでの赤外光の平均強度及び強度変化の位相に基づいて対象物の位置を求める。つまり、指示棒304から出射された赤外光は、1つのフォトセンサだけでなく、全てのフォトセンサで受光される。
《その他の実施形態》
前述した本発明の非接触ポジションセンシング装置は、CPUやセンサ等の純然たるハードウェアで構成される場合に限らず、ファームウェアやOS、さらには周辺機器を含むものであってもよい。また、前述の処理は、ソフトウェア的に実現してもよいし、ハードウェア的に実現してもよい。また、機能ブロック群の一部又は全ては、適宜、結合されることによって一体化されて実現されてもよい。例えば、ハイブリッドICとして実現されてもよい。
前記実施形態では、強度位置算出と位相位置算出との判定を行うべく反射光の強度を確認する際に、強度が変調された赤外光、即ち、位相位置算出を行う際と同じ赤外光を出射している。しかし、反射光の強度を確認する際は、光強度が一定の赤外光を出射してもよい。この場合、反射光の強度を確認した結果、強度位置算出を行うときには、強度確認時と同様の光強度が一定の赤外光を出射する一方、位相位置算出を行うときには、光強度が変調された赤外光を出射するようにしてもよい。こうすることによって、赤外光の強度を変調するのに要する電力を削減することができる。
また、前記実施形態では、信号として赤外光を用いているが、これに限られるものではない。例えば、可視光を信号として用いてもよく、さらには、超音波等の音波を信号として用いてもよい。
また、前記実施形態では、赤外線LEDから出射される赤外光の強度は、位相が零のsin波で変調されているが、これに限られるものではない。該赤外光の強度は、位相が零のcos波で変調されていてもよい。または、該赤外光の強度は、位相が零以外のsin波またはcos波で変調されていてもよい。ただし、赤外線LEDから出射されるときの位相が零でない場合には、実施形態1及び2の位相算出手段は、フォトセンサで受光した赤外光の位相値を求めた後、赤外線LEDから出射した赤外光の位相との位相差を求める必要がある。そして、この位相差によって赤外光の伝播時間を算出する。
さらには、赤外線LEDから出射される赤外光の強度は、sin波またはcos波のような正弦波状に変調されるものに限られない。該強度の変調波は、周期的に変化するものであれば、任意の周期関数とすることができる。
また、実施形態1,2では、非接触ポジションセンシング装置が小型TV端末に組み込まれ、実施形態3では、非接触ポジションセンシング装置が入力装置に組み込まれていが、非接触ポジションセンシング装置の適用はこれらに限られるものではない。当然ながら、実施形態1,2に係る非接触ポジションセンシング装置の構成を実施形態3に係る入力装置に適用してもよいし、実施形態3に係る非接触ポジションセンシング装置の構成を実施形態1,2に係る小型TV端末に適用してもよい。また、非接触ポジションセンシング装置は、入力インターフェースとして使用される場合に限らず、単に対象物の位置を検出する用途に適用することもできる。
前記実施形態では、少なくとも1つの赤外光の強度が所定の閾値を超えている場合に強度位置算出を行うように構成されているが、これに限られるものではない。例えば、強度位置算出を行うために用いられる2つの赤外光の両方の強度が所定の閾値を超えている場合に強度位置算出を行うように構成してもよい。こうすることによって、2つの赤外光の強度差をよりはっきりと検出することができ、強度位置算出の検出能力を向上させることができる。または、強度位置算出を行うために用いられる2つの赤外光の強度を、2つの赤外光で平均化して、その平均値が所定の閾値を超えるときに強度位置算出を行うようにしてもよい。あるいは、強度位置算出を行うために用いられる2つの赤外光の強度を合算して、その合計が所定の閾値を超えるときに強度位置算出を行うようにしてもよい。
また、前記実施形態では、所定の閾値が、強度位置算出を行うことができる強度に設定されているが、これに限られるものではない。例えば、所定の閾値は、位相位置算出を行うことができる距離に相当する強度に設定してもよい。この場合、位相位置算出を行うために用いられる2つの赤外光の両方の強度が所定の閾値以下である場合に位相位置算出を行う一方、少なくとも一方の赤外光の強度が所定の閾値を超えている場合には強度位置算出を行うことが好ましい。こうすることで、2つの赤外光の位相差をよりはっきりと検出することができ、強度位相算出の検出能力を向上させることができる。
また、赤外線LED及びフォトセンサの個数及び配置は、前記実施形態に限られるものではない。例えば、実施形態1,2では、対応する2つの赤外線LED間の中点に1つのフォトセンサが設けられ、1つのフォトセンサで2つの赤外光を受光しているが、これに限られるものではない。この位置に2つのフォトセンサを並べて配置してもよい。この場合、赤外線LEDとフォトセンサが1対1で対応する。また、実施形態1,2の赤外線LEDの位置にフォトセンサを配置し、フォトセンサの位置に赤外線LEDを配置してもよい。この場合、赤外線LEDの個数とフォトセンサの個数とが、実施形態1,2の構成に対して、入れ替わる。かかる構成では、1つの赤外線LEDから出射された赤外光を2つのフォトセンサで受光し、その2つの赤外光を用いて強度位置算出または位相位置算出を行う。
例えば、赤外線LEDとフォトセンサの、前記実施形態以外の配置例としては、図18に示すような、3つの赤外線LED51〜53と、赤外線LED51〜53で構成される三角形の内部に配置された1つのフォトセンサ61とで構成される非接触ポジションセンシング装置401が挙げられる。また、別の例としては、図19に示すような、2つで1組として計4つの赤外線LED51〜54と、各組の赤外線LEDを結ぶ直線の交点に配置された1つのフォトセンサ61とで構成される非接触ポジションセンシング装置501が挙げられる。これらの例において、赤外線LEDとフォトセンサとを入れ替えてもよい。尚、これら以外の配置であってもよく、任意の配置を採用することができる。
前記実施形態をまとめると、以下のように表現することもできる。
すなわち、非接触ポジションセンシング装置は、複数の発光手段と、前記複数の発光手段の発光光の対象物による反射光を前記複数の発光手段ごとに受光する受光手段と、前記複数の発光手段ごとの反射光の強度に基づいて、前記対象物の位置を算出する光強度位置算出手段と、前記複数の発光手段ごとの反射光の位相に基づいて、前記対象物の位置を算出する光位相位置算出手段と、前記複数の発光手段ごとの反射光の強度に基づいて、前記光強度位置算出手段による前記対象物の位置算出を行なうか、前記光位相位置算出手段による前記対象物の位置算出を行なうか、を切り換える制御手段と、を備えている。
また、前記非接触ポジションセンシング装置において、前記複数の発光手段の発光光は、正弦波または余弦波で変調されている。
また、前記非接触ポジションセンシング装置において、前記光強度位置算出手段は、前記複数の発光手段ごとの反射光の強度の所定の期間における平均値に基づいて、前記対象物の位置を算出する。
また、前記非接触ポジションセンシング装置において、前記制御手段は、前記複数の発光手段ごとの反射光の強度の所定の期間における平均値に基づいて、前記光強度位置算出手段による前記対象物の位置算出を行なうか、前記光位相位置算出手段による前記対象物の位置算出を行なうか、を切り換える。
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
ここに開示された技術は、対象物の位置を非接触で検出する用途に有効である。
20,220,320 制御部(制御手段)
51 第1赤外線LED(送信手段)
52 第2赤外線LED(送信手段)
53 第3赤外線LED(送信手段)
54 第4赤外線LED(送信手段)
61 (第1)フォトセンサ(受信手段)
62 第2フォトセンサ(受信手段)
63 第3フォトセンサ(受信手段)
64 第4フォトセンサ(受信手段)
304 指示棒(送信手段)

Claims (12)

  1. 互いに異なる場所に設けられ、信号を送信する複数の送信手段と、
    対象物で反射した複数の前記信号を受信する受信手段と、
    前記受信手段で受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置を算出する制御手段とを備え、
    前記制御手段は、
    前記受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、
    前記送信手段から送信される信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、
    を前記受信信号の強度に基づいて切り替えることを特徴とする非接触ポジションセンシング装置。
  2. 信号を発する送信手段と、
    互いに異なる場所に設けられ、対象物で反射した前記信号を受信する複数の受信手段と、
    前記受信手段で受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置を算出する制御手段とを備え、
    前記制御手段は、
    前記複数の受信手段で受信した受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、
    前記送信手段から送信される信号の強度を周期的に変化させ、前記複数の受信手段で受信した受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、
    を前記受信信号の強度に基づいて切り替えることを特徴とする非接触ポジションセンシング装置。
  3. 対象物と共に移動し、信号を送信する送信手段と、
    互いに異なる場所に設けられ、前記信号を受信する複数の受信手段と、
    前記受信手段で受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置を算出する制御手段とを備え、
    前記制御手段は、
    前記複数の受信手段で受信した受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、
    前記送信手段から送信される信号の強度を周期的に変化させ、前記複数の受信手段で受信した受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、
    を前記受信信号の強度に基づいて切り替えることを特徴とする非接触ポジションセンシング装置。
  4. 前記制御手段は、前記強度位置算出を行うときに、前記送信手段から送信される信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度の所定の期間における平均値に基づいて前記対象物の位置を算出することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1つに記載の非接触ポジションセンシング装置。
  5. 前記制御手段は、前記強度位置算出と前記位相位置算出との切替を判断するときに、前記送信手段から送信される信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度の所定の期間における平均値に基づいて該強度位置算出と該位相位置算出とを切り替えることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1つに記載の非接触ポジションセンシング装置。
  6. 前記強度が周期的に変化する信号は、強度が正弦波状に変化することを特徴とする請求項1乃至5の何れか1つに記載の非接触ポジションセンシング装置。
  7. 互いに異なる複数の場所から信号を送信することと、
    対象物で反射した前記信号を受信することと、
    受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置算出を行うこととを含み、
    前記位置算出においては、
    前記受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、
    前記信号を送信するときに該信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、
    を前記受信信号の強度に基づいて切り替えることを特徴とする非接触ポジションセンシング方法。
  8. 信号を送信することと、
    対象物で反射した前記信号を互いに異なる複数の場所で受信することと、
    受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置算出を行うこととを含み、
    前記位置算出においては、
    前記受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、
    前記信号を送信するときに該信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、
    を前記受信信号の強度に基づいて切り替えることを特徴とする非接触ポジションセンシング方法。
  9. 対象物と同じ場所から信号を送信することと、
    前記信号を互いに異なる複数の場所で受信することと、
    受信した受信信号に基づいて前記対象物の位置算出を行うこととを含み、
    前記位置算出においては、
    前記受信信号の強度に基づいて該対象物の位置を算出する強度位置算出と、
    前記信号を送信するときに該信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度変化の位相に基づいて該対象物の位置を算出する位相位置算出と、
    を前記受信信号の強度に基づいて切り替えることを特徴とする非接触ポジションセンシング方法。
  10. 前記強度位置算出においては、前記信号を送信するときに該信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度の所定の期間における平均値に基づいて前記対象物の位置を算出することを特徴とする請求項7乃至9の何れか1つに記載の非接触ポジションセンシング方法。
  11. 前記強度位置算出と前記位相位置算出との切替を判断する際には、前記信号を送信するときに該信号の強度を周期的に変化させ、前記受信信号の強度の所定の期間における平均値に基づいて該強度位置算出と該位相位置算出とを切り替えることを特徴とする請求項7乃至10の何れか1つに記載の非接触ポジションセンシング方法。
  12. 前記信号の強度を周期的に変化させるときには、該信号の強度を正弦波状に変化させることを特徴とする請求項7乃至11の何れか1つに記載の非接触ポジションセンシング方法。
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