JP5032033B2 - 発光ダイオード - Google Patents
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Description
本発明は光り取り出し面に2つの電極を有する発光ダイオードにおいて、光取り出し効率が高く、高輝度の発光ダイオードを提供することを目的とする。
(1)発光層を含む発光部を有し、該発光部を含む化合物半導体層を透明基板と接合された発光ダイオードにおいて、発光ダイオードの透明基板と反対側の主たる光取り出し面に第1の電極と、第1の電極と極性の異なる第2の電極とを有し、第2の電極は半導体層を除去して露出させた化合物半導体層上の位置に形成され、主たる光取り出し面の外形の最大幅が0.8mm以上であり、第2の電極の形成位置は、その周囲を半導体層に囲まれていることを特徴とする発光ダイオード。
(2)透明基板は、発光部の発光光に対して透明な基板であることを特徴とする上記(1)に記載の発光ダイオード。
(3)透明基板は、略垂直である発光部側の第1の側面と、第1の側面に連続し、発光層に遠い側に形成された傾斜構造を有する第2の側面とを含むことを特徴とする上記(1)または(2)に記載の発光ダイオード。
(5)透明基板の底面に、高低差0.1μm〜10μmの範囲内の凹凸が形成されていることを特徴とする上記(1)〜(4)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
(6)透明基板が、GaPであることを特徴とする上記(1)〜(5)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
(7)透明基板が、n型のGaPであり、主面が略(111)面であることを特徴とする上記(6)に記載の発光ダイオード。
(8)透明基板が、厚さ50〜300μmであることを特徴とする上記(1)〜(7)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
(10)第2の電極が、互いに平行で同じ長さ、かつ端点の位置がそれぞれチップ側面に対して略平行である2つ以上の直線と、それら隣り合う平行線の近い側の端点どうし2箇所のうちのどちらか一方を任意で選んで結ぶ線から構成されることを特徴とする上記(1)〜(9)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
(11)第2の電極が、発光面に対して投影した場合、傾斜面の範囲外に配置されていることを特徴とする上記(1)〜(10)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
(13)第1の電極が、幅15μm以下の線を組み合わせて形成され、略平行な隣り合う線の間隔をD(μm)、主たる発光波長をλD(nm)とした場合、570<λD<635、0.4×λD−200<D<0.8×λD−400、の関係を有することを特徴とする上記(1)〜(12)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
(14)第1の電極と、光取り出し面の少なくとも一部を覆うように、透明導電膜が形成されていることを特徴とする上記(1)〜(13)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
(16)発光部がGaP層を含み、第2の電極がGaP層上に形成されていることを特徴とする上記(1)〜(15)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
(17)第1の電極の極性がn型であり、第2の電極の極性がp型であることを特徴とする上記(1)〜(16)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
(19)発光部がAlGaInPを含むことを特徴とする上記(1)〜(18)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
(20)第1の側面及び第2の側面がダイシング法により形成されたものである上記(3)〜(19)の何れか1項に記載の発光ダイオード。
透明基板は、発光部を機械的に充分な強度で支持できる様に凡そ、50μm以上の厚みであるのが望ましい。また、接合後に透明基板への機械的な加工を施し易くするため、約300・mの厚さを超えないものとするのが望ましい。例えば、(AlXGa1-X)YIn1-YP(0≦X≦1,0<Y≦1)から成る発光層を備えた化合物半導体LEDにあって、透明基板を、厚さを約50・m以上で約300・m以下とするn型GaP単結晶体から構成するのが最適である。
本願発明では、主たる光取り出し面の外形の最大幅を0.8mm以上のとき効果が大きい。最大幅とは表面外形の最も長い部分を云う。例えば長方形、正方形の場合は、対角線が最大幅である。このような構成をとることは、近年、求められている高電流用途の発光ダイオードに必要なことである。サイズを大きくした場合は、電流を均一に流すためには、電極設計を始めとする、特別な素子構成が重要である。
特に本願発明は、発光部がGaP層を含み、第2の電極がGaP層上に形成する構成が好ましい。このような構成をとることにより、GaPが、透明な材料であり、金属と接触抵抗の低いオーミック電極を形成でき、抵抗低減の効果が得られる。
本願発明において、電極をこのような構造にすることにより、貼り付ける透明基板に電流を流す必要がなくなる。そのため、絶縁体や高抵抗の半導体など様々な材料の中から透過率の高い材料を選択することができ、透過率の高い基板を貼り付けることで高輝度が得られる。
本願発明では、第2の電極が、互いに平行で同じ長さ、かつ端点の位置がそれぞれチップ側面に対して略平行である2つ以上の直線と、それら隣り合う平行線の近い側の端点どうし2箇所のうちのどちらか一方を任意で選んで結ぶ線から構成されることが好ましい(図1、図6、図7、図9参照)。このような形状とすることで、第2の電極が発光部全体を網羅し、かつ電極面積を最小にできる。また、平行線の数を増やすことで、更に大きなチップサイズにも対応可能である。平行線の端点を結ぶ線は、電極面積を最小となる直線とするのが最も望ましい。しかし、第2の電極上にはワイヤボンディングをするためのパッド部が必要で、パッド部の位置の自由度をあげるという意味では、曲線や折れ線とすることも可能である。パッド部の位置の自由度があがることで、チップの作製が容易になる。
また、本願発明では、第1の側面の幅(厚さ方向)を、30μm〜100μmの範囲内とするのが好ましい。第1の側面の幅をこの範囲内にすることにより、透明基板の底部で反射された光を、第1の側面の箇所で、効率よく発光面に戻し、さらには、主たる光取り出し面から放出させることが可能となるため、発光ダイオードの発光効率を高めることが可能となる。
本発明では、第1の電極の極性をn型とし、第2の電極の極性をp型とするのが好ましい。このような構成とすることにより、高輝度化の効果が得られる。第1の電極をp型とすると、電気抵抗が高いため電流拡散が悪くなり、輝度の低下を招く。第1の電極をn型とすることにより、電流拡散が良くなり、高輝度化が得られる。
また、本願発明では、透明基板の底面に、高低差0.1μm〜10μmの範囲内の凹凸を形成するのが好ましい。このような構成とすることにより、チップ内部に閉じ込められる光が底面の凹凸により乱反射し、チップ外部へ効率よく取り出される効果が得られる。
本願発明では、第1の側面をダイシング法で形成するのが好ましい。このような製造方法を採用することにより、製造コストを低下させることができる。すなわち、この製造方法ではチップ分離の際、切りしろが必要ないため、数多くの発光ダイオードが製造でき、製造コストを下げることができる。この製造方法を採用することにより、第1の側面からの光取り出し効率が上がり、高輝度化が得られる。
本願発明では、第1の電極と、光取り出し面の一部とを覆うように、透明導電膜が形成するのが好ましい。このような形状とすることで、透明導電膜が電流の拡散を容易にし、作動電圧の低いLEDチップが得られる。更には、透明導電膜を、ITOで形成するのが好ましい。ITOは低抵抗かつ高透過率を有し、光の取り出しを妨げることなく、作動電圧を低くする効果が得られる。
本実施例では、本発明に係わる発光ダイオードを作製した例を具体的に説明する。
図1および図2は、本実施例で作製した半導体発光ダイオードを示した図で、図1はその平面図、図2は図1のA−A’線に沿った断面図である。図3は、半導体発光ダイオードに用いられる半導体エピタキシャルウェーハの層構造の断面図である。
本実施例で作製した半導体発光ダイオード10は、AlGaInP発光部を有する赤色発光ダイオード(LED)である。
本実施例では、GaAs基板上に設けたエピタキシャル積層構造体(エピウェーハ)とGaP基板とを接合させて発光ダイオードを作製する場合を例にして、本発明を具体的に説明する。
p型GaP層135は、表面から1μmの深さに至る領域を研磨し、鏡面加工した。鏡面加工に依り、p型GaP層135の表面の粗さを0.18nmとした。一方、上記のp型GaP層135の鏡面研磨した表面に貼付するn型GaP基板14を用意した。この貼付用GaP基板14には、キャリア濃度が2×1017cm-3となる様にSiを添加した、面方位を(111)とする単結晶を用いた。貼付用GaP基板14の直径は50mmで、厚さは250μmであった。このGaP基板14の表面は、p型GaP層135に接合させる以前に鏡面に研磨し、平方平均平方根値(rms)にして0.12nmに仕上げておいた。
コンタクト層131の表面にn型オーミック電極15として、AuGe(Ge質量比12%)が0.15μm、Niが0.05μm、Auが1μmとなるように真空蒸着法により堆積した。一般的なフォトリソグラフィー手段を利用してパターニングを施し、電極15を形成した。n型オーミック電極の形状は、幅10μm、間隔60μmの格子状とした(図1)。
その後、真空蒸着法を用いて、一部のn型オーミック電極上にAuが1μmとなるようにボンディングパッドを形成した。更に、厚さ0.3μmとなるように半導体層をSiO2膜で覆って保護膜とした。
次に、表面側からダイシングソーを用い1mm間隔で切断し、チップ化した。第1の側面21の長さが80μmとなり、発光層とほぼ垂直となるようにした。
ダイシングによる破砕層及び汚れを硫酸/過酸化水素混合液でエッチング除去し、半導体発光ダイオード(チップ)10を作製した。
実施例1では、チップ側面は発光層の発光面に対して略垂直の第1側面と発光面に対して傾斜させた第2側面で構成されているが、本比較例では側面形状を変更し、チップ側面を発光面に対して略垂直の第1側面のみで構成した。p、n型オーミック電極形成までは実施例1と同様の工程であるが、GaP基板裏面からのダイシングソーを用いたV字状の溝入れ及びエッチングによる粗面化は行なわず、表面側からダイシングソーを用い1mm間隔で切断し、チップ化した。チップ側面が発光層とほぼ垂直となるようにした。次に、ダイシングによる破砕層及び汚れを硫酸/過酸化水素混合液でエッチング除去し、チップを作製した。実施例1と同様の評価を行った結果、チップ側面からの光取り出し効率が低く、発光強度は2500mcdにとどまった。
実施例1と同様な工程で、p型オーミック電極の形状を変更した。その形態を図6に示す。このようにp型オーミック電極のコの字の一方が左右反転した場合も、実施例1と同様に低抵抗及び高輝度の利点を有していた。この他にも、p型オーミック電極は多くの異なる形状及びパターンを有することができ、LEDチップのサイズが更に大きくなった場合にもコの字の数を増やすことで対応可能である(図7)。
実施例1と同様にして、但し、p型オーミック電極を発光部の端付近に配置した場合(図8)、GaP基板の傾斜面上方に発光部が存在しないことになり、光取り出し効率が低下する。実施例1と同様の評価を行った結果、発光強度は3500mcdにとどまった。p型オーミック電極を中央付近に配置することで、光取り出し効率を高めることができる。
p型オーミック電極及びn型オーミック電極を図9−図15に示す形状にした以外は実施例1と同様にして発光ダイオードを作製した。これらの場合も、実施例1と同様に低抵抗及び高輝度の利点を有していた。
また本実施例4では、実施例1と同様の基板及びエピウェーハを用いて、透明導電膜を設置した発光ダイオードチップを作製した。図16および図17は、本実施例で作製した半導体発光ダイオードを示した図で、図16はその平面図、図17は図16のB−B’線に沿った断面図である。コンタクト層の表面に、n型オーミック電極をAuGe(Ge質量比12%)が0.15μm、Niが0.05μmとなるように真空蒸着法により堆積した。一般的なフォトリソグラフィー手段を利用してパターニングを施し、直径を30μmとする円形の電極を形成した。最も近接したn型オーミック電極の中心間距離は0.25mmとした。その後、p型オーミック電極を形成し、450°Cで10分間の合金化熱処理を行った。
11 半導体基板 (GaAs)
12 発光部
13 エピタキシャル成長層
130 緩衝層
131 コンタクト層
132 下部クラッド層
133 発光層
134 上部クラッド層
135 GaP層
14 GaP基板
15 第1の電極(n型オーミック)
16 第2の電極(p型オーミック)
20 傾斜角
21 第1の側面
22 第2の側面
23 裏面
41 エポキシ樹脂
42 発光ダイオード
43 第1の電極端子
44 第2の電極端子
45 絶縁性基板
46 金ワイヤー
Claims (16)
- 発光層を含む発光部を有し、該発光部を含む組成式(Al X Ga 1−X ) Y In 1−Y P(0≦X≦1,0<Y≦1)の化合物半導体層にGaPからなる透明基板を貼り付けた発光ダイオードにおいて、発光ダイオードの透明基板と反対側の主たる光取り出し面に第1の電極と、第1の電極と極性の異なる第2の電極とを有し、第1の電極は幅15μm以下の線を組み合わせて形成され、略平行な隣り合う線の間隔をD(μm)、主たる発光波長をλ D (nm)とした場合、570<λ D <635、0.4×λ D −200<D<0.8×λ D −400、の関係を有し、第2の電極は半導体層の一部を除去して露出させた化合物半導体層上に、互いに平行で同じ長さ、かつ端点の位置がそれぞれチップ側面に対して略平行である2つ以上の直線と、それら隣り合う平行線の近い側の端点どうし2箇所のうちのどちらか一方を任意で選んで結ぶ線から構成され、その側面の周囲全体が上記の半導体層の除去により形成された半導体層の側面によって、間隔を空けて囲まれて形成されており、主たる光取り出し面の外形の最大幅が0.8mm以上であることを特徴とする発光ダイオード。
- 透明基板は、発光部の発光光に対して透明な基板であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
- 透明基板は、略垂直である発光部側の第1の側面と、第1の側面に連続し、発光層に遠い側に形成された傾斜構造を有する第2の側面とを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の発光ダイオード。
- 第2の側面の傾斜角が、第1の側面に対して10°以上20°未満であり、発光面に投影して見た場合、発光部の一部が第2の側面の上方に形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 透明基板の底面に、高低差0.1μm〜10μmの範囲内の凹凸が形成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 透明基板が、n型のGaPであり、主面が略(111)面であることを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオード。
- 透明基板が、厚さ50〜300μmであることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 発光ダイオードの発光面外形の面積を100%とした場合、発光層の面積、第1の電極の面積及び第2の電極の面積をそれぞれSA、S1、S2とすると、80%<SA<90%、10%<S1<20%、5%<S2<10%、の関係を有すること特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 第2の電極が、発光面に対して投影した場合、傾斜面の範囲外に配置されていることを特徴とする請求項1〜8の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 第2の電極の端と発光部の端との距離をE(μm)、主たる発光波長をλD(nm)とした場合、570<λD<635、0.8×λD−350<E<1.6×λD−750、の関係を有すること特徴とする請求項1〜9の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 第1の電極と、光取り出し面の少なくとも一部を覆うように、透明導電膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 透明導電膜が、ITOであることを特徴とする請求項11に記載の発光ダイオード。
- 発光部がGaP層を含み、第2の電極がGaP層上に形成されていることを特徴とする請求項1〜12の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 第1の電極の極性がn型であり、第2の電極の極性がp型であることを特徴とする請求項1〜13の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 発光部がAlGaInPを含むことを特徴とする請求項1〜14の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 第1の側面及び第2の側面がダイシング法により形成されたものである請求項3〜15の何れか1項に記載の発光ダイオード。
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