JP5021349B2 - 車両搭載アンテナ用回路基板 - Google Patents
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Description
前記回路基板の表面から裏面へ貫通している貫通孔と、前記アンテナ素子と前記アンテナ接続パターンとの接続部を覆うと共に、前記貫通孔に入り込み、前記回路基板の表面および裏面に及ぶ絶縁性樹脂と、を備え、前記絶縁性樹脂は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする。また、本発明に係る車両搭載アンテナ用回路基板においては、望ましくは、前記回路基板上に設けられ、前記回路基板に信号を送り、または前記回路基板から信号を送出する配線と、前記アンテナ給電回路素子とを接続する配線接続パターンを備え、前記絶縁性樹脂は、前記配線接続パターンと前記配線との接続部を覆う。
Claims (4)
- アンテナ素子が接続される車両搭載アンテナ用回路基板であって、
アンテナ給電回路素子が設けられる回路基板と、
前記回路基板上に設けられ、前記回路基板外に及ぶ前記アンテナ素子と前記アンテナ給電回路素子とを接続するアンテナ接続パターンと、
前記回路基板の表面から裏面へ貫通している貫通孔と、
前記アンテナ素子と前記アンテナ接続パターンとの接続部を覆うと共に、前記貫通孔に入り込み、前記回路基板の表面および裏面に及ぶ絶縁性樹脂と、
を備え、
前記絶縁性樹脂は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする車両搭載アンテナ用回路基板。 - 請求項1に記載の車両搭載アンテナ用回路基板であって、
前記回路基板上に設けられ、前記回路基板に信号を送り、または前記回路基板から信号を送出する配線と、前記アンテナ給電回路素子とを接続する配線接続パターンを備え、
前記絶縁性樹脂は、前記配線接続パターンと前記配線との接続部を覆うことを特徴とする車両搭載アンテナ用回路基板。 - 請求項1または2に記載の車両搭載アンテナ用回路基板であって、
前記絶縁性樹脂は、前記回路基板の表面および裏面の全面を覆い、
前記貫通孔は、前記回路基板の全体に亘って複数設けられていることを特徴とする車両搭載アンテナ用回路基板。 - 請求項1から3の何れか1項に記載の車両搭載アンテナ用回路基板であって、
前記貫通孔の直径は、1mm以上であることを特徴とする車両搭載アンテナ用回路基板。
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