JP5017112B2 - 水素含有ガスの製造方法及び装置 - Google Patents
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Description
この種の炭化水素系燃料の触媒改質反応としては、部分酸化反応と水蒸気改質反応が知られている。
前記部分酸化反応は、下記化1に示す化学式に従ったものであり、所謂、発熱反応である。
CnH2n+2+0.5nO2 →(n+1)H2+nCO(発熱反応)
CnH2n+2+nH2O →(2n+1)H2+nCO(吸熱反応)
この改質技術はオートサーマル改質とも呼ばれ、一連の反応は、化1、化2の反応が同時に起こる。
この提案の構成を採用する場合は、前段側の改質触媒により部分酸化反応を起こさせ、所定の温度領域に到達した後、水蒸気改質を含む反応を行うことができる。
触媒反応室より上流側の無触媒部位を本願にあっては前室と呼ぶが、触媒反応室の入口近傍において発生する反応が発熱反応であることから、この部位の温度は相当な温度に達する。従って、前室の出口部位(触媒反応室への入口に繋がる部位)も相当な温度となる。ここで、この部位に到達するガスを考えると、この部位のガスは、水蒸気、炭化水素系燃料とが混合された原料ガスに酸素が混ざった混合ガスとなっており、酸素と炭化水素系燃料が含まれていることから自着火の可能性がある。この部位において自着火が発生すると、すすが発生したり、異常に高いガス温度になるなどの問題が発生し、前室内の状態が不安定になり、前室・触媒反応室において良好な運転状態を維持できない。
即ち、前記触媒反応室が、低温酸化活性に富む第一改質触媒が配設される第一触媒部と、前記第一触媒部の下流側に設けられ、改質活性に富む第二改質触媒が配設される第二触媒部を含み、前記混合室から前記触媒反応室に前記混合ガスが到達するのに要する移流時間で前記混合ガスが自着火する温度を自着火温度とし、前記第一改質触媒が前記部分酸化反応を起こす下限温度を部分酸化下限温度として、前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に、前記前室の温度を設定して前記混合ガスを前記触媒反応室に導入する。
結果、この前室部位では、自着火を起こすことなく確実に触媒反応室入口に到達してから、第一改質触媒による部分酸化反応を開始させることができ、前室の状態が不安定となることを積極的に避けることができる。
この構造においては、第一触媒部と第二触媒部との境界近傍(特に第二触媒部の入口近傍)において、混合ガスの第二改質触媒による酸化が実質的に始まり進行する。即ち、従来型の部分酸化及び水蒸気改質は第二触媒部で進行させることができ、第一触媒部を、第二触媒部で進行させる部分酸化及び水蒸気改質の始点を適切に設定する機能部位として働くこととなる。
即ち、水素含有ガスの製造装置としては、前記第一触媒部と前記第二触媒部との間に、前記第一触媒部より伝熱特性が低い熱遮蔽層が設けられていることとなる。
これまで説明してきたように、第一触媒部出口温度は、第二触媒が部分酸化を起こす温度以上、自着火温度以下とされる。一方、第二触媒部の入口近傍では、第二触媒による部分酸化が進行し、水蒸気改質が可能な温度まで急速に上昇した後、ピーク温度に到達し、その後、ピーク温度より低い平衡温度に到達する。ここで、第二触媒部入口の温度からピーク温度に到達するまでの反応は、第二触媒の活性が高い場合、非常に急速に起こり、第二触媒部入口内側の近傍部位でピーク温度に達する場合もある。この状況にあっては、このピーク温度の影響が上流側の昇温に繋がりやすく、第一・第二触媒部を一体とした場合、ピーク温度位置が第一触媒部側へ移動し不安定な状況となる虞がある。
本願にあっては、第一改質触媒として低温酸化活性に富む触媒を採用するが、先に説明したピーク温度の現出部位は、第二触媒部に留めておく必要がある。即ち、第一触媒部で発生する熱を、この部出口における温度が適切値となる発熱量に抑えておく必要がある。そこで、第一触媒部に非活性部材を混合して、第一改質触媒と非活性部材との量(第一改質触媒濃度)を調整することで、第一触媒部出口温度を本願が目標とする温度に調整することができる。
水素含有ガスの製造装置としては、通常運転状態において、前記第一触媒部出口温度が前記自着火温度であるものとなる。
これに対して、本願構成にあっては、自着火温度以下との制限が働く、第一触媒部に関しては、温度が上昇傾向を有するものでありながら、なお低温域にある。結果、この部位にルテニウムを使用しても劣化・飛散等の問題を発生することはない。即ち、低温酸化活性の高いルテニウムを有効且つ好適に使用できる。
炭化水素系燃料中の硫黄酸化物濃度が上がるに従って、触媒反応室内で発生する反応のピーク温度は上昇する傾向を有する。そして、改質触媒がルテニウムの場合、硫黄化合物濃度を1ppb以下とすることにより、触媒反応室内のピーク温度を安定した反応が得られる温度とできる。ここで、1ppb以下であればよく、その下限を問うものではない。この濃度を低下することで改質触媒の劣化も避けられる。
この場合、水素含有ガスの製造装置は、水蒸気と炭化水素系燃料とが混合された原料ガスに対して酸素含有ガスを混合する混合室と、前記混合室で得られた混合ガスが前室を介して導かれる前記触媒反応室とを備え、前記混合ガスを改質触媒に接触させて、部分酸化反応及び水蒸気改質反応により水素含有ガスを得る水素含有ガスの製造装置であって、前記触媒反応室が、入口側からルテニウム触媒が配設される第一触媒部と、前記第一触媒部の下流側に設けられ、前記第一触媒部より濃度の高い状態でルテニウム触媒が配設される第二触媒部を備え、前記混合室から前記触媒反応室に前記混合ガスが到達するのに要する移流時間で前記混合ガスが自着火する温度を自着火温度とし、前記第一触媒部に設けられる改質触媒が前記部分酸化反応を起こす下限温度を部分酸化下限温度として、前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に、前記前室の温度を設定する前室温度設定手段を備えるとともに、前記第一触媒部における前記ルテニウム触媒の濃度を、前記前室の温度が前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に設定された状態で、第一触媒部出口温度が、前記自着火温度以下、前記第二触媒部で部分酸化を起こす温度以上となる濃度とされ、前記第一触媒部と前記第二触媒部との間に、前記第一触媒部より伝熱特性が低い熱遮蔽層が設けられている水素含有ガスの製造装置とできる。
〔GTL製造プロセス〕
図1は、本願に係る水素含有ガス製造装置1を、水素含有ガスを一方の原ガスとするFT合成反応器(図面にFT反応器と記載)2の上流側に備えたGTL(Gas-To-Liquid)製造プロセス3の構成を示したものである。同図に示すように、このシステム3は、本願の水素含有ガス製造装置1をFT合成反応器2の上流側に備えて構成されており、水素含有ガス製造装置1には、天然ガス等の炭化水素系燃料f、水蒸気s及び酸素含有ガスである酸素oが供給され、改質の後、水素リッチガスhがFT合成反応器2に送られる。
炭化水素系燃料としては、前記天然ガスの他、ガス状態にあるアルコール、エーテル、LPG、ナフサ、ガソリン、灯油、軽油、重油、アスファルテン油、オイルサンド油、石炭液化油、シェールオイル、廃プラスチック油及びバイオフューエル等を採用できる。
但し、第一実施形態にあっては、ルテニウム、白金を低温酸化活性に富む第一改質触媒c1aとして使用し、ニッケル、ロジウムを改質活性に富む第二改質触媒c1bとして使用する。このように、改質触媒c1を2群に分けて扱っている理由は、本願にあっては、前室9内の混合ガス温度を自着火温度T3未満の温度とするため、前室9内における温度から第二改質触媒が酸化を行える温度までに至る温度上昇を、第一改質触媒c1aで誘起して、前室9の状態でできるだけ安定させようとするためである。
一方、第二実施形態にあっては、ルテニウムを低温酸化活性に富む第一改質触媒d1として使用し、改質活性に富む第二改質触媒d1としても使用する。このように、ルテニウムを第一改質触媒及び第二改質触媒として扱う理由は、発明者らの実験・検討により、部分酸化・水蒸気改質を行うシステムにおいて、同じルテニウムを第一触媒部及び第二触媒部で異なった濃度で使用することで、比較的低いピーク温度で、良好且つ安定的な運転が可能であることが判明したためである。
後述する第二実施形態では、担持率は、3.0質量%より低い値に設定する。
以下、この実施形態の水素含有ガス製造装置1の具体的構成を、図1、2を参照しながら説明する。
この水素含有ガス製造装置1は、先に説明した炭化水素系燃料fに対する、脱硫、水蒸気添加、酸素混合及び改質までの工程を受持つように構成されている。
前記脱硫は脱硫室6において実行され、脱硫室6から送出される炭化水素系燃料fに水蒸気sを混合した原料ガスf1が生成される。図2は、この装置1における、原料ガス室7、混合室8、前室9及び触媒反応室5の具体的構成を示したものである。本願は、前室9の構成及びその使用形態に特徴があるため、同図には触媒反応室5の上部側のみを示している。触媒反応室5の下部側に設けられる出側は、出口5bを介して接続管5cでFT合成反応器2の水素導入口2aに接続されている。
前記脱硫室6には水添脱硫触媒(NiMoxやCoMoxなど)と吸着脱硫剤(ZnO)と酸化銅、酸化亜鉛等を混合した銅亜鉛系高次脱硫触媒等の脱硫触媒c2が配設され、この室6で、硫黄化合物濃度を1ppb以下にする。
上記した銅亜鉛系高次脱硫触媒の他、銀系触媒、さらには、ニッケル、クロム、マンガン、鉄、コバルト、パラジウム、イリジウム、白金、ルテニウム、ロジウム、金等を含む脱硫触媒も採用可能である。
脱硫を経た炭化水素系燃料fは、別途水蒸気供給管10を経て供給される水蒸気sを添加される。ここで、炭化水素系燃料fに対する水蒸気s量は、燃料中に含まれる炭素Cに対する水蒸気H2Oの割合をモル比で〔H2O/C〕として、0.1〜3.0(好ましくは0.1〜1.0)とされる。また、この部位での温度は200〜400℃(好ましくは200〜300℃)程度である。このようにして得られるガスを本願にあっては、原料ガスf1と呼ぶ。
図2に示すように、改質ユニット11は、ユニットの上部側に、原料ガス室7、混合室8及び前室9を備えて構成されており、その下側に触媒反応室5を備えている。
改質ユニット11の上部側は、概略二重管構造とされており、その内管11a内を介して前記パージガスpが前記前室9の下部域に供給できるように構成されている。さらに、図2に示すように、この内管11a内には温度計測用の熱電対t1が前室概中間部位まで延出して配設されており、前室9の代表温度(入口温度)を計測可能に構成されている。
図2に示すように、原料ガス室7は水蒸気sが混合された原料ガスf1が導入される導入口7aと、この導入口7aが開口する中間路部7bと、この中間路部7bより流路断面が大きな流路拡大部7cを備えて構成されている。この流路拡大部7cの下手側に、混合室8が設けられている。
混合室8は、所謂、シェルアンドチューブ型の混合構造が採用されており、前記流路拡大部7cから原料ガスf1が流入するチューブ8a内の流路に、その外側に設けられる酸素室8bから、酸素oが流入するように構成されている。従って、原料ガスf1に対して酸素oが流入することで、このチューブ8a内で原料ガスf1と酸素oとが混合した混合ガスf2を形成できる。
同図に示すように、前記チューブ8aは、混合室8を区画する仕切り板8c,8cの離間距離を越えて下部側の延出されており、この流路を流下することで、充分な混合状態が得られるように構成されている。
ここで、炭化水素系燃料fに対する酸素o量は、燃料中に含まれる炭素Cに対する酸素O2の割合をモル比で〔O2/C〕として、0.05〜1.0(好ましくは0.3〜0.7)とされる。また、この部位での温度は200〜400℃(好ましきは200〜300℃)程度である。このようにして得られるガスを本願にあっては、混合ガスf2と呼ぶ。
前室9は、触媒反応室5に対する調整室としての役割を果たすように設けられており、先に説明したチューブ8aが延出される導入部9aと、この導入部9aと触媒反応室5との間に設けられる調整部9bとを備えて構成されている。
前記導入部9aには、図示するようにチューブ8aが下方に侵入・延出されており、これらチューブ8aの先端から混合ガスf2が放出される。前記チューブ8aの外周部位9cは中実とされており、ガスが滞留することはない。さらに、前記内管11aを介して先に説明したパージガスpが導入部9aの先端に供給される構造が採用されており、上記パージガスpの供給及びチューブ8a外側の中実構造により、混合ガスf2の上側への上昇及び滞留は起こらない。
さて、これまで説明してきた構成において、混合室8及び前室9における混合ガスf2の流速は、原料ガス室7に於ける前記原料ガスf1の最低流速より高くなるように流路断面積が設定されており、混合ガスf2のこの室内での滞留時間をできるだけ短くする構成が採用されている。
さらに図2に示す例では、前記調整部9bのガス流路9d内に通気性を有する断熱材料9hが配設され、触媒反応室5と前室9との境界における断熱と混合未反応ガスの対流防止が確保されている。
触媒反応室5は、本願に係る水素含有ガス製造装置1の主要部となる部位であり、これまでも示したように改質触媒c1が配設される部位である。
さて、本願に係る触媒反応室5は、内部に配設される改質触媒の種類選択及び分布に関して独特の構成が採用されている。この分布状態に対して、図3に基づいて説明する。
図3は、横軸にガスの流れ方向を(混合ガスは左から右に流れる)、縦軸に温度及び酸素濃度を取ったものである。同図上側の図面において、左側に示される温度軸に従って、実線で混合ガスの温度を示している。さらに、横方向の破線で、部分酸化下限温度T1,水蒸気改質下限温度T2,自着火温度T3、露天温度T4を示している。
一方、同図上側の図面において、右側に示される酸素濃度軸に従って、一点鎖線で酸素濃度を示している。同図からも判明するように、酸素濃度は前室内において混合室で得られ、前室入口において達成されている入口濃度を保ったまま、触媒反応室入口5aに至り、第二触媒部c1bの入口を過ぎた後、ほぼ、その全量が消費されることを示している。
この例における第一改質触媒c1a,第二改質触媒c1bの担持率は、第一触媒をルテニウム、第二触媒をニッケルとして、それぞれ3質量%である。
即ち、本願装置1では、触媒反応室5への混合ガスf2の入口温度を適正化すべく工夫が成されている。例えば、これまで説明してきた構成において、混合ガスf2のガス流路9dを比較的小として、この流路9dにおける流速を上げることで、混合ガスf2の前室9内での滞留時間を一定時間以下としている。又、触媒反応室5と前室9との境界における断熱を高いものとして、触媒反応室5の温度が前室9に影響しないようにしている。さらには、パージガスpを前室9に導入して混合ガスf2の逆流及び滞留を防止している等が、本願におけるハード側の工夫点である。
一方、図2に示すように、先に説明した改質ユニット11の上部及び下部側からユニット11内に挿入される熱電対t1,t2により、前室9の調整部9bの入口及び出口(触媒反応室の入口5a)における温度、及び触媒反応室5内の流れ方向における温度もモニター可能に構成されている。
そして、制御装置13からの制御指令に従って、水素含有ガス製造装置1内への炭化水素系燃料投入量、水蒸気投入量、酸素投入量を調整可能とされている。
さらに、この温度設定手段13aに対して、部分酸化下限温度と混合ガスf2の露点温度T4とに関して高い側の温度を前室下限温度とし、混合ガスf2の自着火温度を前室上限温度として、前室9を流れる混合ガスf2の温度を、前室上限温度未満、前室下限温度より高い温度に維持する前室混合ガス温度維持手段(図1に単に温度維持手段と記載)13bが備えられている。
下限温度
部分酸化下限温度は混合ガスf2が改質触媒c1aに接触して部分酸化反応を起こす下限温度T1であり、触媒反応室5に収納される第一改質触媒c1aによって、この下限温度T1は決まる。例えば、改質触媒c1aが上述のようなルテニウム系触媒である場合は200℃程度であり、第一改質触媒c1aが白金系触媒である場合も200℃程度である。従って、制御装置13に設けられる記憶手段13c内には、この部分酸化下限温度が記憶格納されており、制御装置13側でこの部分酸化下限温度T1を適宜読み出し利用可能に構成されている。
前室9内に存在する混合ガスf2の自着火温度T3は、前室9内の混合ガスf2の組成及びその前室9内における滞留時間(この滞留時間とは、混合室8において酸素oを混合された後、混合室8を出てから触媒反応室5の入口5aに至るまでの時間であり、本願の場合、混合室8出側のチューブ内を経て触媒反応室5の入口5aに至るまでの混合ガスf2の所要移流時間を意味する)に依存する。
そこで、記憶手段13cに、前記滞留時間において、初めて着火する混合ガスf2の組成状態に従った自着火温度T3が記憶されており、この温度で上限温度を得ることが可能となっている。このような、滞留時間(図上「着火遅れ時間」と表示)と自着火温度T3(図上「混合ガス温度」と表示)との関係を混合ガスf2に関して示したのが図4である。同図は、混合ガスf2が、炭化水素系燃料が天然ガスで、〔N2/C〕、〔O2/C〕が、それぞれ(0.6〜1.0)と、(0.1あるいは0.4)である場合を示している。この状態における混合ガスの圧力は4MPaである。燃焼反応は混合ガスの衝突頻度に律速され、実際の頻度因子は分子の直径や自由度によるが、H2Oの衝突頻度を1とするとN2は0.7から0.8程度となるので、同図の実施例では窒素ガスを水蒸気に替えて導入している。
1 前室9内の混合ガス温度が前室上限温度(自着火温度)及び前室下限温度(部分酸化下限温度と露点温度の高い方の温度)内にある場合
この場合は、触媒反応室5における反応は一応適切な状態にあると推定される。但し、このような適正な状態にあっても、触媒反応室5の状態を安定した状態に保つため、前室9に於ける混合ガスf2の温度を、前記前室上限温度及び前室下限温度との範囲内で、前記触媒反応室5の温度に従って制御する。このようにすることで、安定且つ適正な作動状態を維持できる。
ここで、昇温操作が必要な場合、炭化水素量を一定として酸素量を増加させる、あるいは水蒸気量を減少させることで、その目的を達成することができる。逆に、降温操作が必要な場合、酸素量を減少させる、あるいは水蒸気量を増加させることで、その目的を達成することができる。
この例では、第一触媒としてルテニウム(担持率0.7質量%)を、第二触媒としてニッケル(担持率10質量%)を使用した。
運転条件
原料ガス f1
組成 メタン 88.4%、 エタン 7.3%
プロパン 3.1% n−ブタン 0.6% i−ブタン 0.6%
投入量 678 Nm3/hr
水蒸気
投入量 378 kg/hr
酸素
投入量 157 Nm3/hr
〔H2O/C=0.6、O2/C=0.2〕
前室入口温度 200℃より高く300℃未満の温度
混合ガスの自着火温度 300〜350℃
混合ガスの前室滞留時間 0.48sec
混合ガスの露点 196℃
触媒反応室入口温度 200℃より高く300℃未満の温度
反応圧力 4MPaG
SV=40000h−1
触媒反応室容積 33dm3(リットル)
第一触媒の部分酸化下限温度200℃
第二触媒の部分酸化下限温度250℃
この条件にて、触媒反応室出口5cで、生成ガス中に含まれる炭素COに対する水素酸H2の割合をモル比で〔H2/CO〕として、〔H2/CO〕=2となる改質を行えた。
(1) 上記の実施の形態にあっては、混合室から延出されるチューブとほぼ同径のガス流路を前室の調整部内に設け、チューブ、ガス流路を介して混合ガスの流速を比較的高く維持して滞留時間を短くし、触媒反応室に混合ガスを導く例を示したが、図5に示すように、チューブの出口より下流側に合流路90を設け、この合流路90を介して触媒反応室5に混合ガスf2を流入させるようにしてもよい。但し、この合流路90の断面積は、その部位において実現する滞留時間が、自着火遅れ時間未満で触媒層へ到達する流速を実現できるものとする。このようにすると、混合ガスf2の性状を均一化し、触媒反応室5の入口近傍における混合ガスf2の触媒反応室断面方向への拡散を良好なものとできる。
(2) 上記の実施の形態にあっては、水素含有ガス製造装置に、前記温度設定手段13a,前室混合ガス温度維持手段13bを設け、積極的に炭化水素系燃料に対する水蒸気、酸素の投入量を制御して、触媒反応部の反応を適正な状態に維持したが、通常運転状態がほぼ確定している場合は、先に説明した改質ユニット11における各室7,8,9での流速がほぼ決定することから、前室9における混合ガスの温度が適切となるようにその流路断面構成を構成してもよい。
即ち、改質触媒c1によって部分酸化下限温度が決り、混合ガスf2のガス組成が決まると、その露点は決まることから、本願にいう前室下限温度は決まる。
一方、前室上限温度に関しては、混合ガスf2が流れるチューブ8a内および、その下流側の調整部9bのガス流路9dの形状により、混合ガスf2が混合室8から触媒反応室5に到達するまでの最大の滞留時間が決まる。そこで、先に説明したような図4に示す混合ガスの温度と滞留時間との関係を予め求めておき、上記最大の滞留時間分だけ混合ガスf2が前室に留まった場合にも、混合ガスf2が自着火しない温度を、前室上限温度とすることで、本願の目的を達成することができる。
(3) 上記の実施の形態にあっては、前室における混合ガスの温度を、触媒反応室の代表温度に従って制御する例を示したが、基本的には、触媒反応室の入口で部分酸化反応を発生できればよいため、先に説明した,温度設定手段13a,前室混合ガスの温度維持手段13bの制御を構成するに、前室における混合ガスの温度を、前室下限温度側に導くように構成することもできる。
この場合、改質に必要となる部分酸化反応の発生を確保できる。
(4) 上記の実施の形態にあっては、前室における混合ガスの滞留時間と、その滞留時間分だけ混合ガスが前室に留まった場合に、混合ガスが自着火を起こさない温度に前室を設定して改質を行う例を示したが、前室内に積極的に火炎伝播を阻止する手段を設けてもよい。
図6は、このような例を示したものであり、チューブ8aの先端にフレームアレスタ60を配設するとともに、ガス流路9dの内壁61及びよどみを発生する部位62に火炎伝播防止用に金塗覆処理wを施している。このようにしても、前室9での火炎形成・伝播を防止することができる。
この実施形態の水素含有ガス製造装置1の全体構造を示したのが、図7であり、先の第一実施形態の図2に対応する図が図8、図9、図3に対応する図が図10である。
図7からも判明するように、この例ではパージガスpを改質ユニット5内で使用することはない。一方、第一実施例で説明した炭化水素系燃料fに対する、脱硫、水蒸気添加、酸素混合及び改質までの工程は、基本的に変わるところはない。
前記脱硫は脱硫室6において実行され硫黄化合物濃度は1ppb以下まで脱硫される。脱硫室6から送出される炭化水素系燃料fに水蒸気sを混合した原料ガスf1が生成される。炭化水素系燃料fに対する水蒸気s量は、燃料中に含まれる炭素Cに対する水蒸気H2Oの割合をモル比で〔H2O/C〕として、0.1〜3.0(好ましくは0.1〜1.0)とされる。また、この部位での温度は200〜400℃(好ましくは200〜300℃)程度である。
図9に示すように、改質ユニット110は、ユニットの上部側に、原料ガス室7、混合室8及び前室9を備えて構成されており、その下側に触媒反応室5を備えている。
改質ユニット110の上部側は、概略二重管構造とされており、その内管110a内を介して酸素ガスoが混合室8、前室9に供給できるように構成されている。さらに、図示するように、この内管110a下部並びに原料ガス室7下部にはそれぞれ温度計測用の熱電対t1,t2が配設されており、内管及び前室9の代表温度(入口温度)を計測可能に構成されている。これらの熱電対t1、t2で測定される代表温度は、制御装置13側で温度設定、温度維持に使用される。
図8に示すように、原料ガス室7は水蒸気sが混合された原料ガスf1が導入される導入口7aと、この導入口7aが開口する中間路部7bと、この中間路部7bより流路断面が大きな流路拡大部7cを備えて構成されている。この流路拡大部7cの下手側に、混合室8が設けられている。
図9に示すように、混合室8は、シングルノズルバッフル型の混合構造が採用されており、流路拡大部7cから原料ガスf1と内管110a内を介して酸素ガスoが混合室8に配備されているバッフル方式の衝突板80、81に当たって均一に混合した混合ガスf2を形成できる。同図に示すように、衝突板80、81が所定の間隔を空けて設けられており、混合ガスf2は衝突、拡散を繰り返すことで、所望の均一混合状態が得られる。中間に配設される衝突板81を挟んで、上下に一対設けられる衝突板80は、図9右側に示すように、外径側に複数(図示するものは8個)の流通孔80aを備えたものである。一方、中間に配設される衝突板81は、中央部に流通孔81aを備えたものである。
ここで、炭化水素系燃料fに対する酸素o量は、燃料中に含まれる炭素Cに対する酸素O2の割合をモル比で〔O2/C〕として、0.05〜1.0(好ましくは0.3〜0.7)とされる。また、この部位での温度は200〜400℃(好ましくは200〜300℃)程度である。このようにして得られるガスを本願にあっては、混合ガスf2と呼ぶ。
前室9は、触媒反応室5に対する調整室としての役割を果たすように設けられており、先に説明した混合室8から供給される混合ガスf2を更に混合調整するアルミナボール層9cを備えた導入部9aとブロック9eを備えた調整部9bとを備えて構成されている。
前記導入部9aは、この部位において前室9の温度を適切に調整するとともに、混合室8を流れてきた混合ガスf2を、一旦流路拡大しつつさらに混合し、触媒反応室5への導入をリング状にスムーズに行う。従って、図に示すように、この調整部9aにおいて混合ガスf2の流路は拡大され、そのガス流速が低下する。
そして、調整部9bにブロック9eを設けることにより、図9に示すように、触媒反応室5へ流入する流れは、中央側の流れFIと周部側の流れFOの二重筒状の流れとして触媒反応室5に導入される。
さらに図に示す例では、前記調整部9bのガス流路9d内にもアルミナボールが配設され、触媒反応室5と前室9との境界における断熱と混合未反応ガスの対流防止が確保されている。
触媒反応室5は、本願に係る水素含有ガス製造装置1の主要部となる部位であり、改質触媒d1が配設される部位である。
この例でも、触媒反応室5は、内部に配設される改質触媒の種類選択及び分布に関して独特の構成が採用されている。この分布状態に対して、図10に基づいて説明する。
図10は、横軸にガスの流れ方向を(混合ガスは左から右に流れる)、縦軸に温度を取ったものである。同図上側の図面において、左側に示される温度軸に従って、実線で混合ガスの温度を示している。さらに、横方向の破線で、部分酸化下限温度T1,水蒸気改質下限温度T2,自着火温度T3、露天温度T4を示している。
第一改質触媒の担持率は0.014質量%であり、第二改質触媒の担持率は0.7〜3質量%である。第一触媒部50の触媒濃度(単位体積当りの触媒量)は、第二触媒部51のそれに対して低い状態にある。
一方、第二触媒部51では、入口近傍から部分酸化が始まり、所定の昇温を経てほぼその入口近傍で水蒸気改質反応が進行する温度に到達し、さらにピーク温度に達することとなる。
即ち、第一触媒部出口50oと第二触媒部入口51i近傍(流れ下流側近傍)における温度分布は、図10に示すように下流側に向かうに従って高温となる。しかしながら、前記第一触媒部50と第二触媒部51との間に設けられている熱遮蔽層55の存在により、第二触媒部入口51i側から第一触媒部出口50o側への熱伝達は制限され、流れ方向に層厚の短い熱遮蔽層55を設けるだけで、第一触媒部50の温度を自着火温度以下に維持するとともに、第二触媒部入口51iで、この部位での触媒による部分酸化、引き続く水蒸気改質を確実に行えるものとできた。
第二実施形態に関する実験
以下、図11、図12に基づいて、発明者らが行った模擬実験結果について説明する。
これら模擬実験に際しては、上記の第二実施形態の第一触媒部50、熱遮蔽層55及び第二触媒部51を備えた触媒反応室5を模擬した実験設備と、前記熱遮蔽層55を備えず、第一触媒部50の下流側に第二触媒部51を備えた実験設備を用意した。
図11、図12において、横軸は触媒反応室入口からの距離を示しており、縦軸は温度を示している。また、同図、下側に第一触媒部50、熱遮蔽層55、第二触媒部51の別を模式的に示した。
原料ガス f1
組成 メタン 88.5%、 エタン 7.2%
プロパン 3.1% n−ブタン 0.6% i−ブタン 0.6%
投入量 16.03dm3(リットル)/min
水蒸気
投入量 11.54dm3(リットル)/min
酸素
投入量 3.85dm3(リットル)/min
〔H2O/C=0.6、O2/C=0.2〕
前室入口温度 200℃より高く300℃未満の温度
混合ガスの自着火温度 300〜350℃
混合ガスの露点 122℃
触媒反応室入口温度 200℃より高く300℃未満の温度
反応圧力 0.5〜0.52MPa(5.1〜5.3kg/cm2)
SV(第一触媒部)=20000h−1
第一触媒反応室容積 0.1dm3(リットル)
SV(第二触媒部)=100000h−1
第二触媒反応室容積 0.02dm3(リットル)
第一触媒の部分酸化下限温度 200℃
第二触媒の部分酸化下限温度 200℃
この条件にて、第一触媒の担持率を0.014質量%、第二触媒の担持率を0.7質量%として運転したところ、触媒反応室入口でほぼ0質量%であった水素量を、改質反応により反応室出口で40質量%まで高めることができた。
図11は、第二実施形態と同様な触媒反応室構造を採用する場合に、第一改質触媒の担持率を変化させた場合の温度分布を示したものである。
図11においては、第一触媒部50に配設する第一改質触媒の担持率が異なるが、その相違を図右上に示した。
第一改質触媒の担持率としては、ルテニウム触媒の担持率を0.007質量%、0.014質量%、0.035質量%と変化させた。熱遮蔽層55には、アルミナボールを配設し、さらに、第二触媒部では、ルテニウム触媒の担持率を0.7質量%とした。この例では、担持率が上記のものを、100%該当部位に配した。
図からも判明するように、第一触媒部に配設される触媒の濃度(担持率)が低い側の2例においては、第一触媒部出口50oまで自着火温度以下の低温状態が保たれ、第二触媒部入口51i近傍で急速に温度上昇が起こっており、ピーク温度は、第二触媒部入口51iの下流側近傍で発現している。従って、本願が目的としている温度分布を良好に実現できている。
さらに、濃度の高い側の結果は、濃度の低い側の結果に対して第一触媒部出口50oの温度が高くなっており、触媒濃度を適切に選択することで、第一触媒部50で発生する部分酸化反応を良好に利用できることが分かる。この点、ルテニウム濃度を0.014質量%とした場合の反応ガス組成を、第一触媒部入口50iから10cm進入した側のガス組成を調べたところ、この位置で、H2、CO2濃度が増加し、O2、CH4濃度が減少していた。よって、この僅かの温度上昇は有為差があると考えられる。
結果、触媒濃度を適切に選択することで、第一触媒部50で発生する部分酸化反応を良好に利用できることが分かる。
上記図11に示した実験例は、第一触媒部50と第二触媒部51との間に、熱遮蔽層55を設けた例である。一方、図12に、熱遮蔽層55を設けることなく第一触媒部50と第二触媒部51とを連結し、第一触媒部50に、ルテニウム濃度が0.007質量%の触媒を配設した場合の結果を示した。図からも判明するように、ピーク温度が第一触媒部の入口近傍に形成されており、好ましくない。
〔第二実施形態の別実施形態〕
(1) 上記の実施形態では、第一触媒部50と第二触媒部51とに所定の異なる担持率の触媒を100%収納して、その部位の触媒量の調整(濃度)を適切に行った。しかしながら、各触媒部に触媒を収納するのに、アルミナボールといった触媒活性を有しない非活性部材を混合して、触媒濃度を調整してもよい。即ち、第一触媒部50の触媒濃度は、第二触媒部51の触媒濃度に対して低く設定するため、同一の担持率の触媒を利用し、第一触媒部50側にはアルミナボール等を適切な量混入することで、当該部位の触媒濃度を適切な状態に設定してもよい。
(2) 上記の実施の形態にあっては、第一触媒部50と第二触媒部51との間に、熱遮蔽層55を設ける例を示したが、触媒反応室5内を流れるガスの流速により、ピーク温度の位置を第二触媒部51の近傍内側に保てるのであれば、この熱遮蔽層55を設ける必要はない。
これまで説明してきた実施の形態にあっては、炭化水素系燃料に対して水蒸気を添加し、部分酸化反応を経た後、水蒸気改質反応を起こさせる例を示したが、所謂、二酸化炭素改質反応を起こさせてもよい。この二酸化炭素改質反応も吸熱反応であり、反応形態は以下に示す化3に従うものとなる。
CnHm+nCO2 →2nCO+m/2H2(吸熱反応)
このような反応形態にあっても、本願に係る水素含有ガスの製造方法及び装置では、前室、それに続く触媒反応室での状態を所望の良好なものとできる。
2 FT合成反応器
4 脱硫装置
5 触媒反応室
7 原料ガス室
8 混合室
8a チューブ
8b 酸素室
9 前室
11 改質ユニット
13 制御装置
13a 温度設定手段
13b 温度維持手段
13c 記憶手段
50 第一改質部
51 第二改質部
c1 改質触媒
c1a 第一改質触媒
c1b 第二改質触媒
c2 脱硫触媒
f 炭化水素系燃料
f1 原料ガス
f2 混合ガス
h 水素リッチガス
o 酸素
p パージガス
s 水蒸気
Claims (20)
- 水蒸気と炭化水素系燃料とが混合された原料ガスに対して酸素含有ガスを混合室で混合する混合工程と、
前記混合室で得られた混合ガスを触媒反応室の上流側に設けた前室を介して前記触媒反応室に導き、前記混合ガスを改質触媒に接触させて、部分酸化反応及び水蒸気改質反応により水素含有ガスを得る改質工程とを実行する水素含有ガスの製造方法であって、
前記触媒反応室が、低温酸化活性に富む第一改質触媒が配設される第一触媒部と、前記第一触媒部の下流側に設けられ、改質活性に富む第二改質触媒が配設される第二触媒部を含み、
前記混合室から前記触媒反応室に前記混合ガスが到達するのに要する移流時間で前記混合ガスが自着火する温度を自着火温度とし、前記第一改質触媒が前記部分酸化反応を起こす下限温度を部分酸化下限温度として、前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に、前記前室の温度を設定して前記混合ガスを前記触媒反応室に導入するにあたって、前記第一触媒部の第一改質触媒濃度を、
前記前室の温度が前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に設定された状態で、第一触媒部出口温度が、前記自着火温度以下、前記第二触媒が部分酸化を起こす温度以上となる濃度とする水素含有ガスの製造方法。 - 前記第一触媒部と前記第二触媒部との間に、前記第一触媒部より伝熱特性が低い熱遮蔽層を設ける請求項1記載の水素含有ガスの製造方法。
- 前記第一触媒部に触媒活性を有さない非活性部材を混合して、前記第一触媒部の前記第一改質触媒濃度を設定する請求項1記載の水素含有ガスの製造方法。
- 前記第一触媒部出口温度を、前記自着火温度とする請求項1記載の水素含有ガスの製造方法。
- 前記部分酸化下限温度と前記混合ガスの露点温度とに関して高い側の温度を前室下限温度とし、前記自着火温度を前室上限温度として、
前記前室を流れる前記混合ガスの温度を、前記前室上限温度未満、前記前室下限温度より高い温度に維持する請求項4記載の水素含有ガスの製造方法。 - 前記炭化水素系燃料の硫黄化合物濃度を1ppb以下にする請求項5記載の水素含有ガスの製造方法。
- 前記第一改質触媒がルテニウム又は白金の一種以上を含有する改質触媒であり、
前記第二改質触媒がニッケル、ロジウム又はルテニウムの一種以上を含有する改質触媒である請求項1〜6のいずれか1項記載の水素含有ガスの製造方法。 - 水蒸気と炭化水素系燃料とが混合された原料ガスに対して酸素含有ガスを混合する混合室と、前記混合室で得られた混合ガスが前室を介して導かれる触媒反応室とを備え、
前記混合ガスを改質触媒に接触させて、部分酸化反応及び水蒸気改質反応により水素含有ガスを得る水素含有ガスの製造装置であって、
前記触媒反応室が、入口側から低温酸化活性に富む第一改質触媒が配設される第一触媒部と、前記第一触媒部の下流側に設けられ、改質活性に富む第二改質触媒が配設される第二触媒部を備え、
前記混合室から前記触媒反応室に前記混合ガスが到達するのに要する移流時間で前記混合ガスが自着火する温度を自着火温度とし、前記第一改質触媒が前記部分酸化反応を起こす下限温度を部分酸化下限温度として、前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に、前記前室の温度を設定する前室温度設定手段を備え、
前記第一触媒部の第一改質触媒濃度が、
前記前室の温度が前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に設定された状態で、第一触媒部出口温度が、前記自着火温度以下、前記第二改質触媒が部分酸化を起こす温度以上となる濃度と設定されている水素含有ガスの製造装置。 - 前記第一触媒部と前記第二触媒部との間に、前記第一触媒部より伝熱特性が低い熱遮蔽層が設けられている請求項8記載の水素含有ガスの製造装置。
- 前記第一触媒部に触媒活性を有さない非活性部材を混合して、前記第一触媒部が適切昇温配設状態とされている請求項8記載の水素含有ガスの製造装置。
- 通常運転状態において、前記第一触媒部出口温度が前記自着火温度である請求項8記載の水素含有ガスの製造装置。
- 前記部分酸化下限温度と前記混合ガスの露点温度とに関して高い側の温度を前室下限温度とし、前記自着火温度を前室上限温度として、
前記前室を流れる前記混合ガスの温度を、前記前室上限温度未満、前記前室下限温度より高い温度に維持する請求項11記載の水素含有ガスの製造装置。 - 前記触媒反応室に導入される混合ガスの硫黄化合物濃度を1ppb以下にする脱硫装置を備えた請求項12記載の水素含有ガスの製造装置。
- 前記第一改質触媒がルテニウム又は白金の一種以上を含有する改質触媒であり、
前記第二改質触媒がニッケル、ロジウム又はルテニウムの一種以上を含有する改質触媒である請求項8〜13のいずれか1項記載の水素含有ガスの製造装置。 - 水蒸気と炭化水素系燃料とが混合された原料ガスに対して酸素含有ガスを混合室で混合する混合工程と、
前記混合室で得られた混合ガスを触媒反応室の上流側に設けた前室を介して前記触媒反応室に導き、前記混合ガスを改質触媒に接触させて、部分酸化反応及び水蒸気改質反応により水素含有ガスを得る改質工程とを実行する水素含有ガスの製造方法であって、
前記触媒反応室が、ルテニウム触媒が配設される第一触媒部と、前記第一触媒部の下流側に設けられ、前記第一触媒部より濃度の高い状態でルテニウム触媒が配設される第二触媒部を含み、
前記混合室から前記触媒反応室に前記混合ガスが到達するのに要する移流時間で前記混合ガスが自着火する温度を自着火温度とし、前記第一触媒部に設けられる改質触媒が前記部分酸化反応を起こす下限温度を部分酸化下限温度として、前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に、前記前室の温度を設定して前記混合ガスを前記触媒反応室に導入するとともに、
前記第一触媒部のルテニウム濃度を、前記前室の温度が前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に設定された状態で、第一触媒部出口温度が、前記自着火温度以下、前記第二触媒部で部分酸化を起こす温度以上となる濃度に設定し、
前記第一触媒部と前記第二触媒部との間に、前記第一触媒部より伝熱特性が低い熱遮蔽層を設けてある水素含有ガスの製造方法。 - 前記第一触媒部のルテニウム濃度を設定するに、触媒活性を有さない非活性部材を混合して濃度を設定する請求項15記載の水素含有ガスの製造方法。
- 前記部分酸化下限温度と前記混合ガスの露点温度とに関して高い側の温度を前室下限温度とし、前記自着火温度を前室上限温度として、
前記前室を流れる前記混合ガスの温度を、前記前室上限温度未満、前記前室下限温度より高い温度に維持する請求項15又は16記載の水素含有ガスの製造方法。 - 水蒸気と炭化水素系燃料とが混合された原料ガスに対して酸素含有ガスを混合する混合室と、前記混合室で得られた混合ガスが前室を介して導かれる触媒反応室とを備え、前記混合ガスを改質触媒に接触させて、部分酸化反応及び水蒸気改質反応により水素含有ガスを得る水素含有ガスの製造装置であって、
前記触媒反応室が、入口側からルテニウム触媒が配設される第一触媒部と、前記第一触媒部の下流側に設けられ、前記第一触媒部より濃度の高い状態でルテニウム触媒が配設される第二触媒部を備え、
前記混合室から前記触媒反応室に前記混合ガスが到達するのに要する移流時間で前記混合ガスが自着火する温度を自着火温度とし、前記第一触媒部に設けられる改質触媒が前記部分酸化反応を起こす下限温度を部分酸化下限温度として、前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に、前記前室の温度を設定する前室温度設定手段を備えるとともに、
前記第一触媒部における前記ルテニウム触媒の濃度を、前記前室の温度が前記部分酸化下限温度以上、前記自着火温度未満の温度に設定された状態で、第一触媒部出口温度が、前記自着火温度以下、前記第二触媒部で部分酸化を起こす温度以上となる濃度とされ、
前記第一触媒部と前記第二触媒部との間に、前記第一触媒部より伝熱特性が低い熱遮蔽層が設けられている水素含有ガスの製造装置。 - 前記第一触媒部に触媒活性を有さない非活性部材を混合して、適切昇温配設状態とされている請求項18記載の水素含有ガスの製造装置。
- 前記部分酸化下限温度と前記混合ガスの露点温度とに関して高い側の温度を前室下限温度とし、前記自着火温度を前室上限温度として、
前記前室を流れる前記混合ガスの温度を、前記前室上限温度未満、前記前室下限温度より高い温度に維持する請求項18又は19記載の水素含有ガスの製造装置。
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