JP5012072B2 - 基板用コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、回路基板に取り付け可能とされた一方のコネクタと、この一方のコネクタに嵌合可能とされた他方のコネクタとを備えた基板用コネクタに関する。

従来、筒状のフード部を備えるとともに回路基板に取り付け可能とされた一方のコネクタと、このフード部内に嵌合可能とされた他方のコネクタとを備えた基板用コネクタとして、特許文献１に記載のものが知られている。両コネクタは、回路基板に固定された一方のコネクタのフード部内に、他方のコネクタが嵌合されて正規の嵌合状態に至るようになっている。
特開２００５−１６６４９２公報

ところで、両コネクタが正規の嵌合状態にあるときに、例えば他方のコネクタから引き出された電線が上方（回路基板から離間する方向）へ屈曲されて引っ張られる等により、このコネクタに上向きの力が作用することがある。すると、上記のような構造では、他方のコネクタがフード部の上壁部に当接し、その上向きの力がフード部の上壁部のみに支持された状態になる。このため、この上壁部に亀裂が入ってしまう等の事態を避けるべく、上壁部には所定の強度を確保する必要がある。
一方、近年基板用コネクタの薄型化を実現するため、フード部をできるだけ薄くしたいという要望がある。しかしながら、上記のような事情から、例えば上壁部に補強用のリブを突設する等の対策を施しても、上壁部をそれほど薄くすることができず、さらなる工夫が望まれていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、さらなる薄型化を図ることが可能な基板用コネクタを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、フード部を備えるとともに回路基板に取り付け可能とされた一方のコネクタと、前記フード部内に嵌合可能とされた他方のコネクタと、を備えた基板用コネクタであって、前記フード部は、前記回路基板に対向する下壁部と、この下壁部に対向する上壁部と、その左右両側に配される側壁部と、を有し、前記フード部のうち少なくとも前記下壁部の幅方向の中間位置には、同下壁部の補強のための補強用リブが前記両コネクタの嵌合方向に沿って形成され、前記他方のコネクタのうち前記下壁部に対向する下面には、両コネクタの嵌合の際に前記補強用リブを受け入れ可能な受入溝が前記嵌合方向に沿って凹み形成されており、前記補強用リブには、前記下壁部から上側へ所定の間隔を空けた位置において前記下壁部と対向するよう突出する被係合部が設けられ、前記受入溝の壁面には、前記両コネクタが正規に嵌合した状態で前記被係合部の下側に差し込まれて同被係合部に対して下方から当接可能な状態となる係合突部が突設されており、前記フード部のうち前記上壁部と前記他方のコネクタのうち前記上壁部に対向する上面との間の上下方向のクリアランスと、前記被係合部と前記係合突部との間の上下方向のクリアランスとがほぼ等しい寸法に設定されているところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記被係合部および前記係合突部は前記両コネクタの嵌合方向に向かって側方に突出するとともに、前記補強用リブおよび前記受入溝の前記両コネクタの嵌合方向の全長に形成されているところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記被係合部のうち前記係合突部と対向する被係合面は、同被係合部の突出端へ向かって前記下壁部に接近する傾斜をなすところに特徴を有する。
請求項４の発明は、請求項２または請求項３に記載のものにおいて、前記係合突部の突出端は、前記被係合面側に向かって尖った形状とされているところに特徴を有する。

請求項５の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記被係合部は前記補強用リブのうち前記他方のコネクタに対する嵌合方向前端部に設けられるとともに、前記係合突部は前記受入溝のうち前記一方のコネクタに対する嵌合方向後端部に設けられているところに特徴を有する。
請求項６の発明は、請求項５に記載のものにおいて、前記係合突部の突出端部のうち下側の縁部には、前記一方のコネクタに対する嵌合方向前方に向かってその突出端部の上下方向の厚さ寸法を薄くする傾斜の誘導面が形成されているところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
両コネクタが正規に嵌合した状態では、補強用リブに設けられた被係合部の下側に受入溝の壁面に突設された係合突部が差し込まれ、この係合突部は被係合部に対して下方から当接可能な状態になる。これにより、他方のコネクタに上向きの力が作用すると係合突部が被係合部に当接し、その力は補強用リブに受け持たれる。すなわち、他方のコネクタに作用する上向きの力は、フード部の上壁部のみでなく下壁部にも受け持たれるから、この力が上壁部のみに作用する場合に比べて上壁部の薄肉化が可能となり、もってさらなる基板用コネクタの薄型化を図ることができる。

また、両コネクタが正規に嵌合した状態で他方のコネクタに上向きの力が作用すると、係合突部が被係合部に当接すると同時に他方のコネクタがフード部の上壁部に当接し、すなわち上向きの力が上下両壁部に同時に受け持たれた状態となる。したがって、フード部の上壁部もしくは下壁部のうち一方のみで上向きの力を受け持つという状態が生じず、そのような状態が一時的にでも生じると想定して両壁部の厚さを決めなくてもよいから、さらなる上壁部および下壁部の薄肉化が可能となり、確実に基板用コネクタの薄型化を図ることができる。

＜請求項２の発明＞
被係合部および係合突部は、両コネクタの嵌合方向に向かって側方に突出するとともに、補強用リブおよび受入溝の両コネクタの嵌合方向の全長に形成されているから、他方のコネクタに作用する上向きの力は、補強用リブに対して両コネクタの嵌合方向に分散して受け持たれる。すなわち、上向きの力は両コネクタの嵌合方向に分散して下壁部に受け持たれるから、その特定部分に集中してしまう場合に比べて下壁部の薄肉化が可能となる。

＜請求項３の発明＞
被係合部のうち係合突部と対向する被係合面は、被係合部の突出端へ向かって下壁部に接近する傾斜をなすから、被係合面に当接した係合突部は側方へ外れにくく、上向きの力が下壁部に受け持たれた状態が確実に保たれる。

＜請求項４の発明＞
係合突部の突出端は、被係合面側に向かって尖った形状とされているので、他方のコネクタに大きな上向きの力が作用すると、係合突部はその突出端を被係合面に食い込ませるようにして当接する。したがって、係合突部と被係合部との係合は外れにくく、上向きの力が下壁部に受け持たれた状態がより確実に保たれる。

＜請求項５の発明＞
被係合部は補強用リブのうち他方のコネクタに対する嵌合方向前端部に設けられるとともに、係合突部は受入溝のうち一方のコネクタに対する嵌合方向後端部に設けられているから、補強用リブが受入溝に収まる最終段階、すなわち両コネクタの嵌合の最終段階で係合突部と被係合部とが係合する。したがって、両コネクタの嵌合初期から最終段階に至るまで係合突部と被係合部とが接触して抵抗力が大きくなることはなく、もって両コネクタの嵌合に要する力は係合突部と被係合部とが設けられていない場合と同程度に抑えられる。

＜請求項６の発明＞
係合突部の突出端部のうち下側の縁部には、一方のコネクタに対する嵌合方向前方に向かってその突出端部の上下方向の厚さ寸法を薄くする傾斜の誘導面が形成されている。これにより、係合突部の突出端部が下壁部に引っ掛かりにくく、スムーズに両コネクタの嵌合を行うことができる。

＜実施形態１＞
以下、本発明の実施形態１を図１〜図４によって説明する。
本実施形態の基板用コネクタＣ１は、回路基板Ｋに取り付け可能とされた雄コネクタ１０（本願の一方のコネクタに該当する）と、この雄コネクタ１０に嵌合可能とされた雌コネクタ２０（本願の他方のコネクタに該当する）とを備えている。以下、各構成部材において、両コネクタ１０，２０における嵌合面側を前方とし、また、図１の上側を上方、下側を下方として説明する。

雄コネクタ１０は合成樹脂製であって、雄端子１１を保持可能な端子保持部１２と、端子保持部１２の周縁から前方へ突出して雄端子１１の周囲を囲うフード部１３とを備え、全体として横長の形状をなしている（図２参照）。
端子保持部１２には、雄端子１１が幅方向に並列した状態で上下２段にわけて配されている。雄端子１１は、金属板を所定形状に打ち抜くとともに曲げ加工などを施すことで成形され、端子保持部１２を前後方向へ貫通するとともに、端子保持部１２から後側へ所定寸法だけ延出した位置において下方へ屈曲された略Ｌ字型をなしている。雄端子１１のうち端子保持部１２から前方へ突出した部分は、雌コネクタ２０に保持された雌端子２２と導通接続可能とされ、また端子保持部１２から後方へ延出した部分は、その下端部が回路基板Ｋに形成されたスルーホールに挿入されて回路基板Ｋの導電路（図示せず）に接続されるようになっている。

フード部１３は、上下両壁部１３Ｕ，１３Ｓおよび左右両側壁部１３Ｌ，１３Ｒとにより前方へ開口する横長の角筒状に形成され、前方から雌コネクタ２０が内嵌可能とされている。このフード部１３の左右両側壁部１３Ｌ，１３Ｒには、一対の取付部１４が突出して設けられ、両取付部１４が回路基板Ｋにネジ止めされることによって雄コネクタ１０が回路基板Ｋに固定されるようになっている。

フード部１３の上壁部１３Ｕには、その幅方向略中央位置に雌コネクタ２０のロックアーム２６が係止可能なロック突部１５が下方（フード部１３の内方）へ突出して設けられている。そして、ロック突部１５の両側には、前後方向に延びる左右一対のガイド部１６が垂設され、両ガイド部１６間にロックアーム２６が嵌入可能とされることにより、両コネクタ１０，２０の嵌合動作が案内されるようになっている。

フード部１３の上壁部１３Ｕおよび下壁部１３Ｓは、低背化（基板用コネクタＣ１の薄型化）のため、左右両側壁部１３Ｌ，１３Ｒよりも薄肉とされている。この上下両壁部１３Ｕ，１３Ｓには、前後方向（両コネクタ１０，２０の嵌合方向）に延びる複数の上側補強用リブ１７Ｕおよび下側補強用リブ１７Ｓが各壁部１３Ｕ，１３Ｓとそれぞれ一体に設けられ、上下両壁部１３Ｕ，１３Ｓの補強がなされている。

上壁部１３Ｕから下方（フード部１３の内方）に垂下する上側補強用リブ１７Ｕは計３条設けられ、詳しくは、ロック突部１５より右側（図２の左側）の部分をほぼ均等に２分割する位置に１条、ロック突部１５より左側（図２の右側）の部分には２条設けられている。全ての上側補強用リブ１７Ｕは同形同大とされ、隣り合う雄端子１１同士の間となる位置に配されており、その下端位置は上段に配された雄端子１１の高さ位置に達して隣り合う雄端子１１間を仕切っている。

一方、下壁部１３Ｓから上方（フード部１３の内方）に立ち上がる下側補強用リブ１７Ｓは計４条設けられている。下側補強用リブ１７Ｓは、フード部１３の幅方向中央位置を軸に左右対称となる位置に２箇所ずつ設けられ、詳しくは、幅方向両端に配された下側補強用リブ１７Ｓは、フード部１３の左右両側壁部１３Ｌ，１３Ｒにそれぞれ寄った位置にあり、残り２条の下側補強用リブ１７Ｓは、その両端の下側補強用リブ１７Ｓの間をほぼ３等分する位置に設けられている。これら下側補強用リブ１７Ｓは、上側補強用リブ１７Ｕと互いに幅方向にずれた位置に配されている。また、下側補強用リブ１７Ｓはすべて同形同大とされ、上側補強用リブ１７Ｕと同様、隣り合う雄端子１１同士の間となる位置に配されており、その上端位置は下段に配された雄端子１１の高さ位置に達して隣り合う雄端子１１間を仕切っている。なお、下側補強用リブ１７Ｓの形状については後ほど詳しく説明する。

雄コネクタ１０と嵌合可能な雌コネクタ２０は、合成樹脂製であって全体として横長のブロック状をなすハウジング２１を備えている（図３参照）。このハウジング２１には、電線Ｗの端末に接続された雌端子２２を後方から挿入可能な複数のキャビティ２３が、幅方向に並列した状態で上下２段にわけて配されている。キャビティ２３に挿入された雌端子２２は、キャビティ２３の周壁に形成されたランス２４と、ハウジング２１に装着されたリテーナ２５とに二重係止されて抜止めされるようになっている（図１参照）。

ハウジング２１の上面２１Ｕにおける幅方向の中央位置には、上下方向に撓み変形可能とされたロックアーム２６が設けられ、その上面に突設された係止突起２６Ａがフード部１３に設けられたロック突部１５に弾性的に係止することにより、両コネクタ１０，２０は離脱規制状態に保持されるようになっている。

そして、ハウジング２１の上面２１Ｕ（フード部１３の上壁部１３Ｕに対向する面）および下面（フード部１３の下壁部１３Ｓに対向する面）には、両コネクタ１０，２０の嵌合の際に上側補強用リブ１７Ｕおよび下側補強用リブ１７Ｓをそれぞれ受け入れ可能な上側受入溝２７Ｕおよび下側受入溝２７Ｓが形成されている。上下両受入溝２７Ｕ，２７Ｓは、それぞれ雄コネクタ１０の上側補強用リブ１７Ｕおよび下側補強用リブ１７Ｓに対応する位置に形成され、言い換えると、隣り合うキャビティ２３同士を仕切る壁部に形成されている。この上下両受入溝２７Ｕ，２７Ｓは、前後方向（両コネクタ１０，２０の嵌合方向）に凹み形成されるとともに前方に開口している。そして、上側受入溝２７Ｕおよび下側受入溝２７Ｓを正面からみた形状は、それぞれ上側補強用リブ１７Ｕおよび下側補強用リブ１７Ｓの断面形状とほぼ同形をなし、上下両補強用リブ１７Ｕ，１７Ｓが進入可能とされている。なお、下側受入溝２７Ｓについては後ほど詳しく説明する。

さて、下側補強用リブ１７Ｓは、その略上半部分が両コネクタ１０，２０の嵌合方向に向かって側方（図２の右方）へ突出し、正面からみると略Ｌ字形状をなしている。この突出部分は下壁部１３Ｓから上側へ所定の間隔を空けた位置において側方へ突出する被係合部１８とされている。下側補強用リブ１７Ｓの略下半部分は略上半部分に比べて被係合部１８の分だけ幅寸法が小さく、被係合部１８の下側は、この被係合部１８の突出分だけ凹んだ凹み部１９とされている。

被係合部１８は、下側補強用リブ１７Ｓの前後方向全長にわたって形成されている。また、被係合部１８は、下壁部１３Ｓとの間に所定の間隔を空けて下壁部１３Ｓと対向しており、その下面は、被係合部１８の突出端へ向かって下壁部１３Ｓに接近する（図２の右側へ向かって下がる）傾斜をなす被係合面１８Ａとされている。

一方、下側受入溝２７Ｓの側壁面（図３の左側の壁面）には、被係合部１８の下側（すなわち凹み部１９）に差し込み可能な係合突部２８が設けられている。係合突部２８は、下側受入溝２７Ｓの側壁面から両コネクタ１０，２０の嵌合方向に向かって側方（図３の右方）に突出するとともに、下側受入溝２７Ｓの前後方向（両コネクタ１０，２０の嵌合方向）の全長にわたって形成されている。係合突部２８は、被係合部１８の下側に差し込まれると、被係合部１８に対して下方から当接可能な状態となる。

この係合突部２８の突出端２９は上側（被係合面１８Ａ側）に向かって尖った形状とされている。また、係合突部２８の上面２８Ａ（被係合面１８Ａと対向する面）は、被係合面１８Ａとほぼ等しい傾斜をなす面とされている。そして、両コネクタ１０，２０が正規の嵌合状態にあるときには、フード部１３の上壁部１３Ｕと雌コネクタ２０の上面２１Ｕとの間の上下方向のクリアランスと、被係合部１８と係合突部２８との間の上下方向のクリアランスとが等しい寸法となるよう設定されている。

次に、上記のように構成された実施形態１の作用および効果について説明する。
まず、回路基板Ｋに取り付けられた雄コネクタ１０に雌コネクタ２０を嵌合する。フード部１３の上側補強用リブ１７Ｕおよび下側補強用リブ１７Ｓに、雌コネクタ２０の上側受入溝２７Ｕおよび下側受入溝２７Ｓが嵌まる向きにして、雌コネクタ２０をフード部１３に徐々に差し込んでいく。すると、各上側受入溝２７Ｕの前端部に各上側補強用リブ１７Ｕの前端部が受け入れられるとともに各下側受入溝２７Ｓの前端部に各下側補強用リブ１７Ｓの前端部が受け入れられる。このとき、下側補強用リブ１７Ｓの凹み部１９（被係合部１８の下側）に、下側受入溝２７Ｓに設けられた係合突部２８の前端部が差し入れられる。

さらに雌コネクタ２０を押し込むと、それに伴って上下両補強用リブ１７Ｕ，１７Ｓと上下両受入溝２７Ｕ，２７Ｓとがより深く嵌まり合い、両コネクタ１０，２０が正規嵌合位置に至るとロックアーム２６がロック突部１５に係止し、両コネクタ１０，２０は離脱規制状態に保持される。このとき、上下両補強用リブ１７Ｕ，１７Ｓと上下両受入溝２７Ｕ，２７Ｓとはそれぞれ前後方向全長にわたって嵌まり合った状態となり、全ての係合突部２８はその前後方向全長にわたって被係合部１８の下側に配された状態となって、被係合部１８に対して下方から当接可能な状態になる。

また、このとき雌コネクタ２０の上面２１Ｕとフード部１３の上壁部１３Ｕとの間の上下方向のクリアランスと、被係合部１８の被係合面１８Ａと係合突部２８の上面２８Ａとの間の上下方向のクリアランスとが等しい状態となっている。

そして、雌コネクタ２０のハウジング２１から後方に引き出された電線Ｗが上方へ引っ張られる等によりハウジング２１に上向きの力が作用すると、ハウジング２１は後側（電線Ｗが導出されている側）から上方へ持ち上がるように変位し、その変位量がハウジング２１の上面２１Ｕとフード部１３の上壁部１３Ｕとの間のクリアランスと等しい量に達したところで、上面２１Ｕが上壁部１３Ｕに当接し、それと同時に係合突部２８が被係合部１８に当接する（図４参照）。ここで、電線Ｗを引っ張る力が強い場合には、係合突部２８の突出端２９が被係合部１８に食い込むようにして係合突部２８が被係合部１８に係合する。そして、被係合部１８に受けられた上向きの力は、下側補強用リブ１７Ｓを介して下壁部１３Ｓに受け持たれ、つまりハウジング２１に作用する上向きの力は、フード部１３の上壁部１３Ｕおよび下壁部１３Ｓに同時に受け持たれた状態になる。

なお、被係合部１８および係合突部２８が基板用コネクタＣ１の幅方向に複数並列して配されているから、雌コネクタ２０の幅方向に偏って上向きの力が作用しても、複数あるうちのいずれかが係合し、フード部１３の上壁部１３Ｕのみに力が作用してしまう事態が防がれる。

こうして、雌コネクタ２０に作用する上向きの力は、フード部１３の上壁部１３Ｕのみでなく下壁部１３Ｓにも受け持たれるから、この力が上壁部１３Ｕのみに作用する場合に比べて上壁部１３Ｕの薄肉化が可能となり、もってさらなる基板用コネクタＣ１の薄型化を図ることができる。

以上説明したように実施形態１によれば、両コネクタ１０，２０が正規に嵌合した状態では、下側補強用リブ１７Ｓに設けられた被係合部１８の下側に下側受入溝２７Ｓの壁面に突設された係合突部２８が差し込まれ、この係合突部２８は被係合部１８に対して下方から当接可能な状態になる。これにより、雌コネクタ２０に上向きの力が作用すると係合突部２８が被係合部１８に当接し、その力は下側補強用リブ１７Ｓに受け持たれる。すなわち、雌コネクタ２０に作用する上向きの力は、フード部１３の上壁部１３Ｕのみでなく下壁部１３Ｓにも受け持たれるから、この力が上壁部１３Ｕのみに作用する場合に比べて上壁部１３Ｕの薄肉化が可能となり、もってさらなる基板用コネクタＣ１の薄型化を図ることができる。

さらに、雌コネクタ２０に作用する上向きの力は、上下両壁部１３Ｕ，１３Ｓに同時に受け持たれた状態となる。したがって、フード部１３の上壁部１３Ｕもしくは下壁部１３Ｓのうち一方のみで上向きの力を受け持つという状態が生じず、そのような状態が一時的にでも生じると想定して両壁部の厚さを決めなくてもよいから、さらなる上壁部１３Ｕおよび下壁部１３Ｓの薄肉化が可能となり、確実に基板用コネクタＣ１の薄型化を図ることができる。

また、被係合部１８および係合突部２８は、両コネクタ１０，２０の嵌合方向に対して側方に突出するとともに、下側補強用リブ１７Ｓおよび下側受入溝２７Ｓの両コネクタ１０，２０の嵌合方向の全長に形成されているから、雌コネクタ２０に作用する上向きの力は下側補強用リブ１７Ｓに前後方向に分散して受け持たれる。すなわち、上向きの力は前後方向に分散して下壁部１３Ｓに受け持たれるから、その前後方向の特定部分に集中してしまう場合に比べて下壁部１３Ｓの薄肉化が可能となる。

また、被係合部１８の被係合面１８Ａ（係合突部２８と対向する面）は、被係合部１８の突出端へ向かって下壁部１３Ｓに接近する傾斜をなすから、被係合面１８Ａに当接した係合突部２８は側方へ外れにくく、上向きの力が下壁部１３Ｓに受け持たれた状態が確実に保たれる。

加えて、係合突部２８の突出端２９は、上側（被係合面１８Ａ側）に向かって尖った形状とされているので、雌コネクタ２０に大きな上向きの力が作用すると、係合突部２８はその突出端を被係合部１８に食い込ませるようにして当接する。したがって、係合突部２８と被係合部１８との係合は外れにくく、上向きの力はより確実に下壁部１３Ｓに受け持たれた状態で保たれ、不意に係合突部２８と被係合部１８との係合が外れて上向きの力が上壁部１３Ｕのみにかかり、ひいては上壁部１３Ｕに亀裂が入ってしまう等の事態を防ぐことができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２に係る基板用コネクタＣ２を図５〜図７によって説明する。
本実施形態の基板用コネクタＣ２は、被係合部５１および係合突部５２が下側補強用リブ５６Ｓおよび下側受入溝５３の前後方向の全長にわたって設けられるのではなく、被係合部５１は下側補強用リブ５６Ｓの前端部に設けられ、また係合突部５２は下側受入溝５３の後端部に設けられている点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。

本実施形態に係る雄コネクタ５４（本願発明の一方のコネクタに該当する）のフード部５５には、実施形態１と同様、その上壁部５５Ｕと下壁部５５Ｓが薄肉とされるとともに、補強のために上側補強用リブ５６Ｕと下側補強用リブ５６Ｓとが設けられている（図６参照）。

下側補強用リブ５６Ｓの前端部は、図５に示すように、その上側部分が前方（雌コネクタ５７に対する嵌合方向前方）へ突出する形状とされ、この突出部分は、下壁部５５Ｓから上側へ所定の間隔を空けた位置において前方へ突出する被係合部５１とされている。そして、被係合部５１の下側は、被係合部５１の突出分だけ後方へ凹んだ凹み部５８とされている。

下側補強用リブ５６Ｓの被係合部５１は下側補強用リブ５６Ｓの全幅に形成され、下壁部５５Ｓとの間に所定の間隔を空けて下壁部５５Ｓと対向しており、その下面は下壁部５５Ｓと略平行な平面とされた被係合面５９とされている。

一方、下側受入溝５３の後壁面には、被係合部５１の下側（すなわち凹み部５８）に差し込み可能な係合突部５２が設けられている。係合突部５２は、下側受入溝５３の後壁面から前方（雄コネクタ５４に対する嵌合方向の前方）に突出して形成されている。

そして、被係合部５１の下側に差し込まれた係合突部５２は、両コネクタ５４，５７が正規に嵌合した状態では、被係合部５１に対して下方から当接可能な状態となる。また、係合突部５２の上面５２Ａ（被係合面５９と対向する面）は、被係合面５９に対して略平行な平面とされている。この係合突部５２の前端部（突出端部）のうち下側の縁部には、前方に向かってその前端部の上下方向の厚さ寸法を薄くする傾斜の誘導面６１が形成されている。

そして、フード部５５の上壁部５５Ｕと雌コネクタ５７（本願発明の他方のコネクタに該当する）の上面５７Ａとの間の上下方向のクリアランスと、被係合部５１と係合突部５２との間の上下方向のクリアランスとが等しい寸法に設定されている。

回路基板Ｋに取り付けられた雄コネクタ５４に雌コネクタ５７を嵌合する際、フード部５５の上側補強用リブ５６Ｕおよび下側補強用リブ５６Ｓに、雌コネクタ５７の上側受入溝６２および下側受入溝５３が嵌まる向きにして、雌コネクタ５７をフード部５５に徐々に差し込んでいくと、各上側受入溝６２の前端部に各上側補強用リブ５６Ｕの前端部が受け入れられ、また各下側受入溝５３の前端部に各下側補強用リブ５６Ｓの前端部が受け入れられていく。

そして、下側補強用リブ５６Ｓが下側受入溝５３にすっぽり収まる最終段階、すなわち両コネクタ５４，５７の嵌合の最終段階に近付くと、係合突部５２が被係合部５１の下側に差し込まれていく。このとき、係合突部５２の前端部に形成された誘導面６１が下壁部５５Ｓの上縁（フード部５５の内縁）に引っ掛かることなく前方へ誘導され、係合突部５２はスムーズに凹み部５８に進入する。そして、両コネクタ５４，５７が正規嵌合位置に至ると、上下両補強用リブ５６Ｕ，５６Ｓと上下両受入溝６２，５３とが前後方向全長にわたって嵌まり合うとともに、係合突部５２は被係合部５１の下側に配された状態になって、被係合部５１に対して下方から当接可能な状態になる。また、このとき雌コネクタ５７の上面５７Ａとフード部５５の上壁部５５Ｕとの間のクリアランスと、被係合部５１と係合突部５２との間のクリアランスとはほぼ等しい寸法となっている。

そして、雌コネクタ５７のハウジング６０から後方に引き出された電線Ｗが上方へ引っ張られる等によりハウジング６０に上向きの力が作用すると、実施形態１と同様、ハウジング６０は上方へ持ち上がるように変位し、ハウジング６０の上面がフード部５５の上壁部５５Ｕに当接するのと同時に係合突部５２が被係合部５１に当接する。そして、ハウジング６０に作用する上向きの力は、フード部５５の上壁部５５Ｕおよび下壁部５５Ｓに同時に受け持たれた状態になる。

以上のように本実施形態においては、実施形態１と同様、雌コネクタ５７に作用する上向きの力は、フード部５５の上壁部５５Ｕのみでなく下壁部５５Ｓにも受け持たれるから、この力が上壁部５５Ｕのみに作用する場合に比べて上壁部５５Ｕの薄型化が可能となり、もってさらなるフード部５５の薄型化を図ることができる。

なお、被係合部５１は下側補強用リブ５６Ｓの全幅にわたって形成され、被係合部５１と係合突部５２とは平面同士で当たり合うから幅方向に偏って力が作用することはなく、係合突部５２が被係合部５１から側方へずれてしまいにくい。

そして、係合突部５２と被係合部５１とは、両コネクタ５４，５７の嵌合の最終段階で係合するから、両コネクタ５４，５７の嵌合初期から最終段階に至るまで係合突部５２と被係合部５１とが接触して抵抗力が増すことはなく、もって両コネクタ５４，５７の嵌合に要する力は係合突部５２と被係合部５１とが設けられていない場合と同程度に抑えられる。

また、係合突部５２の前端部のうち下側の縁部には誘導面６１が形成されているから、係合突部５２の前端部が下壁部５５Ｓに引っ掛かりにくく、スムーズに両コネクタ５４，５７の嵌合を行うことができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）実施形態１では、下側補強用リブ１７Ｓは、被係合部１８が側方へ突出し、正面からみると略Ｌ字形状をなしているが、これに限らず、例えば下側補強用リブは、被係合部が両側方へ突出し、正面から見ると略Ｔ字形状をなしていてもよい。

（２）実施形態１では、被係合部１８および係合突部２８は下側補強用リブ１７Ｓおよび下側受入溝２７Ｓの前後方向の全長にわたって設けられているが、必ずしも係合突部および被係合部は全長に形成されていなくてもよい。
（３）実施形態１では、被係合面１８Ａは、被係合部１８の突出端へ向かって下壁部１３Ｓに接近する傾斜をなすとされているが、これに限らず、例えば下壁部と略平行な面とされていてもよい。

（４）実施形態１では、係合突部２８の突出端２９は尖った形状とされているが、必ずしも先端は尖っていなくてもよい。
（５）実施形態２では、係合突部２８の前端部には誘導面６１が形成されているが、これに限らず、多少フード部１３に引っ掛かりやすくなるかもしれないが誘導面は形成されていなくてもよい。

（６）上記実施形態では、雌コネクタ２０の上面とフード部１３の上壁部１３Ｕとの間のクリアランスと、被係合部１８と係合突部２８との間のクリアランスとはほぼ等しくされているが、これに限らず、雌コネクタがフード部の上壁部と下壁部とのいずれか一方の壁部に先に当接したとしてもすぐに他方の壁部に当たるようなクリアランスとされていれば両クリアランスは必ずしも等しくなくてよい。

実施形態１にかかる基板用コネクタの側断面図 雄コネクタの正面図 雌コネクタの正面図 両コネクタが嵌合した状態を表す正断面図 実施形態２にかかる基板用コネクタの側断面図 雄コネクタの正面図 雌コネクタの正面図

符号の説明

Ｃ１，Ｃ２…基板用コネクタ
Ｋ…回路基板
１０，５１…雄コネクタ（一方のコネクタ）
１３，５５…フード部
１３Ｓ，５５Ｓ…下壁部
１３Ｕ，５５Ｕ…上壁部
１７Ｓ，５６Ｓ…下側補強用リブ（補強用リブ）
１８，５１…被係合部
１８Ａ，５９…被係合面
２０，５７…雌コネクタ（他方のコネクタ）
２１Ｓ…雌コネクタの下面（他方のコネクタの下面）
２１Ｕ，５７Ａ…雌コネクタの上面（他方のコネクタの上面）
２７Ｓ，５３…下側受入溝（受入溝）
２８，５２…係合突部
２９…係合突部の突出端
６１…誘導面

Claims (6)

1. フード部を備えるとともに回路基板に取り付け可能とされた一方のコネクタと、前記フード部内に嵌合可能とされた他方のコネクタと、を備えた基板用コネクタであって、
   前記フード部は、前記回路基板に対向する下壁部と、この下壁部に対向する上壁部と、その左右両側に配される側壁部と、を有し、
   前記フード部のうち少なくとも前記下壁部の幅方向の中間位置には、同下壁部の補強のための補強用リブが前記両コネクタの嵌合方向に沿って形成され、
   前記他方のコネクタのうち前記下壁部に対向する下面には、両コネクタの嵌合の際に前記補強用リブを受け入れ可能な受入溝が前記嵌合方向に沿って凹み形成されており、
   前記補強用リブには、前記下壁部から上側へ所定の間隔を空けた位置において前記下壁部と対向するよう突出する被係合部が設けられ、
   前記受入溝の壁面には、前記両コネクタが正規に嵌合した状態で前記被係合部の下側に差し込まれて同被係合部に対して下方から当接可能な状態となる係合突部が突設されており、
   前記フード部のうち前記上壁部と前記他方のコネクタのうち前記上壁部に対向する上面との間の上下方向のクリアランスと、前記被係合部と前記係合突部との間の上下方向のクリアランスとがほぼ等しい寸法に設定されていることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 前記被係合部および前記係合突部は前記両コネクタの嵌合方向に向かって側方に突出するとともに、前記補強用リブおよび前記受入溝の前記両コネクタの嵌合方向の全長に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
3. 前記被係合部のうち前記係合突部と対向する被係合面は、同被係合部の突出端へ向かって前記下壁部に接近する傾斜をなすことを特徴とする請求項２に記載の基板用コネクタ。
4. 前記係合突部の突出端は、前記被係合面側に向かって尖った形状とされていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の基板用コネクタ。
5. 前記被係合部は前記補強用リブのうち前記他方のコネクタに対する嵌合方向前端部に設けられるとともに、前記係合突部は前記受入溝のうち前記一方のコネクタに対する嵌合方向後端部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
6. 前記係合突部の突出端部のうち下側の縁部には、前記一方のコネクタに対する嵌合方向前方に向かってその突出端部の上下方向の厚さ寸法を薄くする傾斜の誘導面が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の基板用コネクタ。

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