JP5003937B2 - 磁気メモリ - Google Patents
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Description
0.5≦L/w≦3、
を満足するように形成されることが好適である。
1≦t1/t2≦6、
を満足するように形成されることが好適である。また、配線の厚さは、20nm以下であることが好適である。
固定層と、フリー層と、固定層とフリー層との間に介設された非磁性の絶縁層とを備えた複数のMTJ素子を形成する工程と、
導電膜と強磁性体膜とを順次に形成して積層体を形成する工程と、
積層体をパターニングして、MTJ素子へのデータの書き込みに使用される書き込み電流が流される配線を形成する工程と、
配線の上に残されている前記強磁性膜をパターニングすることにより、複数のMTJ素子のそれぞれに対して一つずつクラッド層を形成する工程
とを備えている。当該磁気メモリ製造方法は、上述の磁気メモリの製造を可能にする方法の一つである。
固定層と、フリー層と、固定層とフリー層との間に介設された非磁性の絶縁層とを備えた複数のMTJ素子を形成する工程と、
導電膜と強磁性体膜とを順次に形成して積層体を形成する工程と、
前記積層体をパターニングして、MTJ素子へのデータの書き込みに使用される書き込み電流が流される複数の書き込み配線と複数のクラッド層とを同時に形成する工程
とを備えている。前記複数のクラッド層と前記複数の書き込み配線とは、いずれも、複数のMTJ素子のそれぞれに対して一つずつ設けられている。かかる磁気メモリ製造方法は、書き込み配線とクラッド層と
を同時に形成可能であり、製造工程の簡素化のために有効である。
図1は、本発明の実施の第1形態の磁気メモリ10の断面図である。磁気メモリ10は、概略的には、メモリセル部分1と、下地回路部分2とを備えている。メモリセル部分1は、メモリセルと、そのメモリセルにアクセスするための配線とで構成され、下地回路部分2は、メモリセルへの書き込み、及び読み出しを行うための回路で構成されている。
図4は、クラッド層15の縦横比に対する、規格化エネルギーバリア(Eb/kT)/HSWの変化を示すグラフである。規格化エネルギーバリアとは、熱エネルギーkT及び反転磁場HSWによって規格化された、フリー層11dの磁化のエネルギーバリアEbの大きさである。反転磁場HSWとは、フリー層11dの磁化が反転するときにフリー層11dに外部から印加されている磁場の強さである。規格化エネルギーバリア(Eb/kT)/HSWの大きさは、エネルギーバリアの高さが大きいほど大きく、且つ、反転磁界HSWが小さいほど大きい。言い換えれば、規格化エネルギーバリア(Eb/kT)/HSWの大きさは、熱擾乱による磁化の反転の発生確率が低いほど大きく、且つ、反転磁場HSWが小さいほど大きい。ゆえに、規格化エネルギーバリア(Eb/kT)/Hkは、総合的には、熱擾乱によるデータエラーの発生率及び書き込み電流の低減の観点からみた、MTJ素子11の特性の良さの指標となる。
E=(1/2)Hk1M1V1sin2φ1−Hk2M2V2sin2φ2
−HextM1V1cos(θext−φ1)+HextM2V2cos(θext−φ1)
+M1V1M2V2(Dxxcosφ1cosφ2+Dyysinφ1sinφ2).
・・・(1)
ここで、Hk1、Hk2は、それぞれ、フリー層11dとクラッド層15の異方性磁界を示しており、M1、M2は、それぞれ、フリー層11dとクラッド層15の磁化を示している;V1、V2は、フリー層11dとクラッド層15の体積を示しており、φ1、φ2は、それぞれ、フリー層11dとクラッド層15の磁化の+x方向に対する角度である;Hextは、書き込み電流によって発生される書き込み磁場の大きさであり、θextは、書き込み磁場の方向の+y方向に対する角度である;ここで、フリー層11dとクラッド層15には、書き込み磁場が反平行に書き込まれることに留意されたい;加えて、Dxx、Dyyは、それぞれ、x軸方向、y軸方向におけるフリー層11dとクラッド層15との静磁結合定数である。エネルギーEは、フリー層11dとクラッド層15とが有する磁区が単一であるという仮定の下で算出されている。
図9は、本発明の実施の第2形態の磁気メモリ10’の構造を示している。実施の第2形態では、書き込み電流が流される配線がMTJ素子のそれぞれについて一本ずつ用意される構造を採用する磁気メモリ10’に、本発明が適用されている;本実施の形態では、書き込み電流は、複数の配線に流されるのではない。本実施の形態の磁気メモリ10’の構造が以下に詳細に説明される。
2は、y軸方向に延設されており、書き込み電流は、書き込み配線層32にy軸方向に流される。
Claims (11)
- 固定層と、フリー層と、前記固定層と前記フリー層との間に介設された非磁性の絶縁層とを備えた複数の磁気トンネル接合素子と、
前記磁気トンネル接合素子へのデータの書き込みに使用される書き込み電流が流される配線と、
強磁性体で形成され、前記配線を被覆する複数のクラッド層
とを含み、
前記複数のクラッド層は、前記複数の磁気トンネル接合素子のそれぞれに対して一つずつ設けられ、
前記配線は、第1方向に延設され、
前記複数のクラッド層のそれぞれは、前記第1方向の長さLと、前記第1方向に垂直な第2方向の幅wとが下記式:
0.5≦L/w≦3、
を満足するように形成された
磁気メモリ。 - 請求項1に記載の磁気メモリであって、
前記複数のクラッド層のそれぞれは、それぞれの磁化が対応する前記磁気トンネル接合素子の磁化と静磁的に結合するような形状を有するように形成されている
磁気メモリ。 - 請求項1に記載の磁気メモリであって、
前記クラッド層と前記フリー層とは、前記クラッド層の厚さt1と前記フリー層の厚さt2とが下記式:
1≦t1/t2≦6、
を満足するように形成された
磁気メモリ。 - 請求項1に記載の磁気メモリであって、
前記配線の厚さは、20nm以下である
磁気メモリ。 - 請求項1に記載の磁気メモリであって、
前記配線は、前記複数の磁気トンネル接合素子のそれぞれに対して一本ずつ設けられ、
前記クラッド層は、前記配線の上面の全体を被複する
磁気メモリ。 - 請求項1に記載の磁気メモリであって、
前記クラッド層は、前記配線の下面を被覆するように形成され、
前記磁気トンネル接合素子は、前記配線の上方に形成された
磁気メモリ。 - 請求項6に記載の磁気メモリであって、
前記フリー層は、前記配線の上方、且つ、前記固定層の下方に形成された
磁気メモリ。 - 請求項1に記載の磁気メモリであって、
前記フリー層の磁気異方性は、前記配線が延設される前記第1方向と実質的に45°の角度をなす方向に向けられた
磁気メモリ。 - 請求項1に記載の磁気メモリであって、
更に、
前記配線と異なる方向に延設され、前記磁気トンネル接合素子へのデータの書き込みに使用される他の書き込み電流が流される他の配線と、
前記他の配線を被覆する、複数の他のクラッド層とを備え、
前記他のクラッド層は、前記複数の磁気トンネル接合素子のそれぞれに対して一つずつ設けられている
磁気メモリ。 - 固定層と、フリー層と、前記固定層と前記フリー層との間に介設された非磁性の絶縁層とを備えた複数の磁気トンネル接合素子を形成する工程と、
導電膜と強磁性体膜とを順次に形成して積層体を形成する工程と、
前記積層体をパターニングして、前記磁気トンネル接合素子へのデータの書き込みに使用される書き込み電流が流される配線を形成する工程と、
前記配線の上に残されている前記強磁性体膜をパターニングすることにより、前記複数の磁気トンネル接合素子のそれぞれに対して一つずつクラッド層を形成する工程
とを備え、
前記配線は、第1方向に延設され、
前記複数のクラッド層のそれぞれは、前記第1方向の長さLと、前記第1方向に垂直な第2方向の幅wとが下記式:
0.5≦L/w≦3
を満足するように形成された
磁気メモリ製造方法。 - 固定層と、フリー層と、前記固定層と前記フリー層との間に介設された非磁性の絶縁層とを備えた複数の磁気トンネル接合素子を形成する工程と、
導電膜と強磁性体膜とを順次に形成して積層体を形成する工程と、
前記積層体をパターニングして、前記磁気トンネル接合素子へのデータの書き込みに使用される書き込み電流が流される複数の書き込み配線と複数のクラッド層とを同時に形成する工程
とを備え、
前記複数のクラッド層と前記複数の書き込み配線とは、いずれも、前記複数の磁気トンネル接合素子のそれぞれに対して一つずつ設けられ、
前記複数の書き込み配線は、第1方向に延設され、
前記複数のクラッド層のそれぞれは、前記第1方向の長さLと、前記第1方向に垂直な第2方向の幅wとが下記式:
0.5≦L/w≦3
を満足するように形成された
磁気メモリ製造方法。
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- 2005-06-08 JP JP2006514533A patent/JP5003937B2/ja active Active
- 2005-06-08 WO PCT/JP2005/010464 patent/WO2005122259A1/ja active Application Filing
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