JP4997436B2 - 加工方法および加工ヘッド - Google Patents
加工方法および加工ヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP4997436B2 JP4997436B2 JP2008105489A JP2008105489A JP4997436B2 JP 4997436 B2 JP4997436 B2 JP 4997436B2 JP 2008105489 A JP2008105489 A JP 2008105489A JP 2008105489 A JP2008105489 A JP 2008105489A JP 4997436 B2 JP4997436 B2 JP 4997436B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- etchant
- etching region
- sub
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Weting (AREA)
Description
第1実施形態
図1は本発明による加工ヘッドの第1実施形態を示し、図2は図1の加工ヘッドを備えた湿式のエッチング加工装置を示す図、図3は図1の加工ヘッドと被加工物としてのガラス基板を垂直姿勢に保持する基板ホルダーとの関係を示す図である。
加工ヘッド:80mm(第1のエッチング領域53の直径)
フッ酸濃度:35wt%
ノズルと基板間の距離:250μm
フッ酸循環流量:28L/h
吸引:120L/min
フッ酸温度:40℃
等速全面加工:走査速度=100mm/min、加工深さ=100mm/minで約5.5μm
副走査方向のピッチ(P)間隔:8mm
加工後のうねり測定は、白色干渉計(Zygo社製、New View200CHR)を用いて図11(a)に示すように、丸数字で示す1から5の位置で測定した。なお、図11において、符号SLは8mmピッチでノズルエッジが通過したラインを示す。
1A エッチャント循環装置
1B 加工ヘッド走査装置
2 加工ヘッド
3 ガラス基板(加工物)
4 エッチャントタンク
5 エッチャント
6 エッチャント供給系
7 エッチャント回収管
8 ガス排気管
9 ガス排気ポンプ
10 濃度コントローラ
11 水
12 補給管
13 送液ポンプ
14 熱交換器
15 測温体
16 流量調節バルブ
17 流量計
18 フッ酸濃度センサー
19 供給管
20 温調ユニット
31 装置基台
32 2方向移動ステージ
33 加工ヘッド走査速度制御部
34 装置カバー
35 垂直フレーム
36 垂直フレーム部材
37 直線移動案内機構
38 水平フレーム部材
39 主走査方向駆動用のボールねじ
40 副走査方向用のボールねじ
41 ノズルブロック体
42 背面ブロック体
43 固定ねじ
44 供給ノズル部
45 排出孔
46 第1周溝
47 開口
48 第2周溝
49 排出路
50 副走査方向の前部
51 副走査方向の後部
52 張り出し軌跡
52a、52b 軌跡
53 第1のエッチング領域
54 第2のエッチング領域
Claims (7)
- 加工ヘッドを被加工物の表面と相対的に移動させながら、該被加工物の表面に液状のエッチャントを該加工ヘッドの供給口から連続的に供給しつつ、該供給口の周囲に形成された排出部より吸引して排出し、該排出部の内側に流動するエッチャントにより形成されるエッチング領域により、該被加工物の表面をラスタースキャン方式によりエッチング加工するための加工方法であって、
前記エッチャントを前記供給口を中心とする円周内に形成された第1のエッチング領域から、副走査方向の前後部にそれぞれ張り出した第2のエッチング領域まで流動させて加工を行うことを特徴とする加工方法。 - 前記加工ヘッドの副走査方向へのピッチを前記第1のエッチング領域の直径の十分の一としたことを特徴とする請求項1に記載の加工方法。
- 前記被加工物を垂直姿勢に保持して前記加工ヘッドにより加工することを特徴とする請求項1または2に記載の加工方法。
- 前記被加工物は、ガラス基板、フォトマスク基板、半導体基板であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の加工方法。
- 被加工物の表面と相対的に移動しながら、該被加工物の表面に液状のエッチャントを供給口から連続的に供給しつつ、該供給口の周囲に形成された排出部より吸引して排出し、該排出部の内側に流動するエッチャントにより形成されるエッチング領域により、該被加工物の表面をラスタースキャン方式によりエッチング加工するための加工ヘッドであって、
前記エッチング領域は、前記供給口を中心とする円周内に形成された第1のエッチング領域と、副走査方向の前後部にそれぞれ該第1のエッチング領域から張り出して形成された第2のエッチング領域と、を備え、
前記排出部は、前記第1のエッチング領域および前記第2のエッチング領域の外周に沿って形成された多数の排出孔により構成したことを特徴とする加工ヘッド。 - 前記第2のエッチング領域は、副走査方向の先端を尖らせていることを特徴とする請求項5に記載の加工ヘッド。
- 前記供給部および排出部は、前面が平坦に形成されたノズルブロック体に形成されていることを特徴とする請求項5または6に記載の加工ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008105489A JP4997436B2 (ja) | 2008-04-15 | 2008-04-15 | 加工方法および加工ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008105489A JP4997436B2 (ja) | 2008-04-15 | 2008-04-15 | 加工方法および加工ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009256122A JP2009256122A (ja) | 2009-11-05 |
JP4997436B2 true JP4997436B2 (ja) | 2012-08-08 |
Family
ID=41384059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008105489A Expired - Fee Related JP4997436B2 (ja) | 2008-04-15 | 2008-04-15 | 加工方法および加工ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4997436B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3414018B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2003-06-09 | 日産自動車株式会社 | 基板表面処理装置 |
JPH1092784A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Toshiba Microelectron Corp | ウェーハ処理装置およびウェーハ処理方法 |
JP2001203184A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加工装置及び加工方法 |
JP2003203897A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Toshiba Corp | ノズル、基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理プログラム |
-
2008
- 2008-04-15 JP JP2008105489A patent/JP4997436B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009256122A (ja) | 2009-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1806202B1 (en) | Method and device for forming crack | |
JP5328049B2 (ja) | 基板分断装置および基板分断方法 | |
TWI402227B (zh) | Cutter wheel holder | |
JP5039939B2 (ja) | 表面加工方法及び装置 | |
JP4615231B2 (ja) | スクライブ装置およびこの装置を用いたスクライブ方法 | |
JP5652381B2 (ja) | 表面加工方法及び装置 | |
JP4997436B2 (ja) | 加工方法および加工ヘッド | |
JP2005103683A (ja) | ワイヤソー | |
JP2010137309A (ja) | 切削装置の稼動開始時切削方法 | |
JP4923176B2 (ja) | 表面加工方法及び表面加工装置 | |
JP5492164B2 (ja) | 表面加工方法及び表面加工装置 | |
JP4775367B2 (ja) | 表面加工装置の平板状被加工物の垂直保持装置、および表面加工装置 | |
JP5301919B2 (ja) | 硬質脆性板の面取装置 | |
JP4464668B2 (ja) | ダイシング方法,及びダイシング装置 | |
JP4910899B2 (ja) | 加工ヘッドおよびこの加工ヘッドを用いた加工方法 | |
JP2008311442A (ja) | 表面加工方法及び表面加工装置 | |
JP2010160352A (ja) | 付着物の除去方法及び除去装置 | |
JP4905263B2 (ja) | 表面加工方法及び表面加工装置 | |
JP5548973B2 (ja) | エッチング方法及びエッチング装置 | |
JP2005262432A (ja) | 大型基板の製造方法 | |
JP2007001003A (ja) | 基板の製造方法 | |
JP2007090500A (ja) | テープ研磨装置 | |
KR100911598B1 (ko) | 버블 발생유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼 에칭 장치 | |
JP2010232498A5 (ja) | エッチング方法及びエッチング装置、並びに基板 | |
JP2007246336A (ja) | ガラス板の切断方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110712 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120229 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120321 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120411 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4997436 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |