JP4986830B2 - 基板保持体及びその製造方法 - Google Patents
基板保持体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4986830B2 JP4986830B2 JP2007317389A JP2007317389A JP4986830B2 JP 4986830 B2 JP4986830 B2 JP 4986830B2 JP 2007317389 A JP2007317389 A JP 2007317389A JP 2007317389 A JP2007317389 A JP 2007317389A JP 4986830 B2 JP4986830 B2 JP 4986830B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- metal
- substrate holder
- bonding film
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
上記のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者にはさまざまな代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
12…第1基体
14…ESC電極
16…発熱体
18…接合膜
20…第2基体
22…流路
Claims (7)
- 上面に被処理基板を載置する第1のセラミックス焼結体からなる第1基体と、
前記第1基体の下面に上面を接合されたアルミニウムを含む金属の接合膜と、
前記接合膜の下面に上面を接合された第2のセラミックス焼結体の上面に前記被処理基板を冷却する冷媒を流すための流路を有する第2基体
とを備え、
前記金属は、マグネシウムを含むアルミニウム合金であること特徴とする基板保持体。 - 前記金属が、マグネシウムを0.5質量%〜5質量%の範囲で含むアルミニウム合金であることを特徴とする請求項1に記載の基板保持体。
- 前記接合膜が、前記流路に沿ってカットされた開口部を有し、前記冷媒が前記第1基体に直接接触することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板保持体。
- 前記第1基体の内部に、前記被処理基板を静電チャックするための静電チャック電極、及び前記被処理基板を加熱する発熱体が埋め込まれていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板保持体。
- 上面に被処理基板を載置する第1のセラミックス焼結体からなる第1基体を作製し、
第2のセラミックス焼結体の上面に前記被処理基板を冷却する冷媒を流す流路に対応する溝を形成して第2基体を作製し、
前記第1基体の下面と前記第2基体の上面との間にアルミニウムを含む金属の接合膜を挟んで前記アルミニウムを含む金属の液相線温度未満の温度に加熱しながら、4MPa〜20MPaの圧力で熱圧接して前記第1及び第2基体のそれぞれと前記接合膜とを接合する
ことを含み、
前記金属は、マグネシウムを含むアルミニウム合金であること特徴とする基板保持体の製造方法。 - 前記金属が、マグネシウムを0.5質量%〜5質量%の範囲で含むアルミニウム合金であることを特徴とする請求項5に記載の基板保持体の製造方法。
- 前記接合膜には、前記溝に沿って開口部がカットされることを特徴とする請求項5又は6に記載の基板保持体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007317389A JP4986830B2 (ja) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 基板保持体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007317389A JP4986830B2 (ja) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 基板保持体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009141204A JP2009141204A (ja) | 2009-06-25 |
JP4986830B2 true JP4986830B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=40871517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007317389A Active JP4986830B2 (ja) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 基板保持体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4986830B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015035485A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 株式会社東芝 | 静電チャック、載置プレート支持台及び静電チャックの製造方法 |
WO2022197145A1 (ko) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | 주식회사 아모센스 | 정전 척, 이를 포함하는 정전 척 히터 및 반도체 유지장치 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5434636B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-03-05 | 住友電気工業株式会社 | 静電チャックを備えた基板保持体 |
US9556074B2 (en) * | 2011-11-30 | 2017-01-31 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Method for manufacture of a multi-layer plate device |
US9624137B2 (en) | 2011-11-30 | 2017-04-18 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Low temperature method for hermetically joining non-diffusing ceramic materials |
US11229968B2 (en) | 2011-11-30 | 2022-01-25 | Watlow Electric Manufacturing Company | Semiconductor substrate support with multiple electrodes and method for making same |
US8932690B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-01-13 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Plate and shaft device |
JP6092857B2 (ja) * | 2012-05-30 | 2017-03-08 | 京セラ株式会社 | 流路部材ならびにこれを用いた吸着装置および冷却装置 |
CN104914063A (zh) * | 2014-03-14 | 2015-09-16 | 株式会社岛津制作所 | 分析装置 |
JP6356562B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-07-11 | 京セラ株式会社 | 流路部材 |
US11961747B2 (en) * | 2018-03-28 | 2024-04-16 | Kyocera Corporation | Heater and heater system |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256359A (ja) * | 1997-03-08 | 1998-09-25 | Seiichiro Miyata | 静電チャック |
JP4107643B2 (ja) * | 2002-07-23 | 2008-06-25 | 日本碍子株式会社 | 接合体の製造方法 |
JP4008401B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2007-11-14 | 日本碍子株式会社 | 基板載置台の製造方法 |
JP2007043042A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウェハ保持体およびその製造方法、ならびにそれを搭載したウェハプローバ及び半導体加熱装置 |
JP2008004926A (ja) * | 2006-05-24 | 2008-01-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハ保持体とその製造方法及び半導体製造装置 |
-
2007
- 2007-12-07 JP JP2007317389A patent/JP4986830B2/ja active Active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015035485A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 株式会社東芝 | 静電チャック、載置プレート支持台及び静電チャックの製造方法 |
US9370920B2 (en) | 2013-08-08 | 2016-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electrostatic chuck, mount plate support, and manufacturing method of electrostatic chuck |
WO2022197145A1 (ko) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | 주식회사 아모센스 | 정전 척, 이를 포함하는 정전 척 히터 및 반도체 유지장치 |
KR20220131187A (ko) * | 2021-03-19 | 2022-09-27 | 주식회사 아모센스 | 정전 척, 이를 포함하는 정전 척 히터 및 반도체 유지장치 |
KR102624914B1 (ko) * | 2021-03-19 | 2024-01-15 | 주식회사 아모센스 | 정전 척, 이를 포함하는 정전 척 히터 및 반도체 유지장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009141204A (ja) | 2009-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4986830B2 (ja) | 基板保持体及びその製造方法 | |
TWI591774B (zh) | 功率模組用基板,附散熱座功率模組用基板及功率模組 | |
JP5229780B2 (ja) | 基板載置台 | |
JP4008401B2 (ja) | 基板載置台の製造方法 | |
JP4497103B2 (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したヒータユニット、ウェハプローバ | |
JP5008875B2 (ja) | 接合体及びその製造方法 | |
JP2009087932A (ja) | 加熱装置 | |
US7173220B2 (en) | Heating device | |
JP4614868B2 (ja) | 接合体及びその製造方法 | |
KR100978395B1 (ko) | 전극 내장형 서셉터 및 그 제조 방법 | |
CN107735386A (zh) | 用于修复在半导体加工中使用的设备件的方法 | |
JP4893543B2 (ja) | ウエハ保持体及びそれを搭載した半導体製造装置 | |
JPWO2011065457A1 (ja) | 積層材およびその製造方法 | |
JP2011129577A (ja) | 加熱冷却デバイスおよびそれを搭載した装置 | |
JP5434636B2 (ja) | 静電チャックを備えた基板保持体 | |
US20110005810A1 (en) | Insulating substrate and method for producing the same | |
JP2005150506A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP4360847B2 (ja) | セラミック回路基板、放熱モジュール、および半導体装置 | |
JP3685962B2 (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP3746935B2 (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP2004071647A (ja) | 複合ヒータ | |
JP2017126641A (ja) | 保持装置 | |
JP2017174853A (ja) | 保持装置の製造方法 | |
JP2006128205A (ja) | ウェハ支持部材 | |
JP2007248317A (ja) | 加熱冷却モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090629 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090715 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110906 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120403 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120424 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4986830 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |