JP4976888B2

JP4976888B2 - 射出制御装置

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Publication number: JP4976888B2
Application number: JP2007056093A
Authority: JP
Inventors: 幾久夫鴻丸; 光昭天野; 達也柴田
Original assignee: Sony Corp; Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sony Corp; Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2007-03-06
Filing date: 2007-03-06
Publication date: 2012-07-18
Anticipated expiration: 2027-03-06
Also published as: US7785090B2; CN101259746A; JP2008213381A; US20080226762A1

Description

本発明は、射出制御装置に関するものである。

従来、成形機、例えば、射出成形機は、金型装置、型締装置及び射出装置を有し、前記金型装置は固定金型及び可動金型を備える。そして、前記型締装置によって前記可動金型を進退させることにより、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われ、型締めに伴って、前記固定金型と可動金型との間にキャビティ空間が形成される。また、前記射出装置は、加熱シリンダ、及び該加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備え、該スクリューを回転させたり、前進させたりするために、計量用モータ、射出用モータ等を備える。そして、計量工程において、前記スクリューを回転させると、加熱シリンダ内におけるスクリューより前方に樹脂を蓄えることができ、射出工程において、前記スクリューを前進させると、蓄えられた樹脂が加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズルから射出される。前記樹脂は、金型装置内のランナーを流れた後、ゲートを介して前記キャビティ空間内に進入し、キャビティ空間に充填され、金型装置を冷却することによって、冷却されて固化し、成形品になる。

ところで、高速で、かつ、高圧で射出を行うに当たり、スクリューの充填を速度制御と圧力制限制御とを切り換えて行うようにした射出制御装置が提供されている（例えば、特許文献１参照。）。

図２は従来の射出装置における第１の充填方法を示すタイムチャート、図３は従来のランナー内の圧力分布を示す第１の図、図４は従来のキャビティ空間内の圧力分布を示す第１の図、図５は従来のランナー内の圧力分布を示す第２の図、図６は従来のキャビティ空間内の圧力分布を示す第２の図、図７は従来の射出装置における第２の充填方法を示すタイムチャートである。

まず、第１の充填方法においては、図２に示されるように、タイミングｔ１で、射出が開始されると、速度制御が開始され、樹脂は一定の射出速度Ｖ１でスプルー４１及びゲート４３を充満し、これに伴って、射出圧が徐々に高くされる。なお、射出速度はスクリューの速度で表され、射出圧はスクリューを押す力で表される。

続いて、樹脂は、タイミングｔ２でゲート薄肉部ｇに進入し、タイミングｔ３で前記ゲート薄肉部ｇを充満させ、ゲート薄肉部ｇを通過し、キャビティ空間Ｃ内に進入すると、射出速度が急激に高くされてＶ２（Ｖ１＜Ｖ２）にされ、それに伴って、射出圧が急激に高くされる。そして、タイミングｔ４で樹脂のキャビティ空間Ｃへの充填が終了すると、ひけ、ばり等が発生するのを防止するために、射出速度は低くされてＶ３（Ｖ１＜Ｖ3 ＜Ｖ２）にされ、それに伴って、射出圧が高くなる変化率が小さくされる。次に、タイミングｔ５で速度制御が終了し、圧力制限制御が開始されると、射出圧が制限値Ｐｍを超えないように制限され、それに伴って、射出速度は徐々に低くされる。そして、タイミングｔ６でＶＰ切換えが行われ、保圧が開始されるとともに、圧力制限制御から圧力制御に切り換えられる。

ところで、前記速度制御において、射出速度を多段で制御する速度多段制御を行う場合、タイミングｔ２〜ｔ３の間に射出速度を、図２において一点鎖線で示されるように、高くしてＶ４（Ｖ１＜Ｖ４＜Ｖ3 ＜Ｖ２）にすると、射出圧が一点鎖線で示されるように高くなり、その結果、図３に示されるように、キャビティ空間Ｃに向けて徐々に広がるゲート１１２内の圧力が不安定になり、圧力が不均一になるとともに、タイミングｔ３でゲート１１２を充満した状態で、一部の樹脂がキャビティ空間Ｃに流入してしまう。

また、タイミングｔ３で、樹脂が前記キャビティ空間Ｃ内に進入した後も、図４に示されるように、キャビティ空間Ｃ内の圧力が不安定になり、圧力が不均一になる。

その結果、成形品に偏肉、歪み、そり等の不良が発生したり、キャビティ空間Ｃにおいてガスが発生したりしてしまう。

そこで、タイミングｔ２〜ｔ３の間の射出速度を、図２において破線で示されるように、タイミングｔ２までの射出速度Ｖ１と等しくする方法が考えられるが、タイミングｔ２〜ｔ３の間の射出圧が徐々に低くなり、その結果、図５に示されるように、薄肉部１１２を円滑に充満させることができなくなるだけでなく、図６に示されるように、キャビティ空間Ｃに十分な量の樹脂を充填することができなくなってしまう。

そこで、図７に示されるような第２の充填方法が提供されている。この場合、タイミングｔ１〜ｔ６の間に速度制御及び圧力制限制御が行われるようになっていて、タイミングｔ１〜ｔ３の間は制限値Ｐｍ１を超えないように、タイミングｔ３〜ｔ６の間は制限値Ｐｍ２を超えないように圧力が制限される。

そして、タイミングｔ１で、射出が開始されると、速度制御が開始され、樹脂は、一定の射出速度Ｖ１でスプルー４１及びゲート４３を充満し、これに伴って、射出圧が徐々に高くされる。

続いて、樹脂は、タイミングｔ２でゲート１１２に進入するが、圧力制限制御が行われているので、射出圧は制限値Ｐｍ１を超えないように制限される。そこで、タイミングｔ２で、射出圧が制限値Ｐｍ１になるように、射出速度が所定の値だけ高くされる。

次に、タイミングｔ３で、樹脂が、ゲート薄肉部ｇを充満し、該ゲート薄肉部ｇを通過し、キャビティ空間Ｃ内に進入すると、前述されたように、射出速度が急激に高くされてＶ２にされ、それに伴って、射出圧が急激に高くされる。
特開平６−５５５９９号公報

しかしながら、前記従来の第２の充填方法においては、射出圧が制限値Ｐｍ１を超えないように制限されるので、射出速度は徐々に低くされ、タイミングｔ３で、射出速度が射出速度Ｖ１とほぼ等しくなってしまう。

したがって、図５に示されるように、薄肉部１１２を円滑に充満させることができなくなるだけでなく、図６に示されるように、キャビティ空間Ｃに十分な量の樹脂を充填することができなくなってしまう。その結果、成形品にひけ等の不良が発生してしまう。

本発明は、前記従来の充填方法の問題点を解決して、成形品に不良が発生したり、キャビティ空間においてガスが発生したりするのを防止する射出制御装置を提供することを目的とする。

そのために、本発明の射出制御装置においては、射出部材と、該射出部材を進退させるための射出用の駆動部と、前記射出部材を前進させて射出を行う際の射出速度を検出する射出速度検出処理手段と、射出を行う際の射出圧を検出する射出圧検出処理手段と、前記射出速度及び射出圧に基づいて前記駆動部を駆動し、成形材料が金型装置におけるランナーとキャビティ空間との間に形成されたゲート薄肉部を流れる間に圧力制御を行い、成形材料がゲート薄肉部を流れる間以外は、射出圧が制限値を超えないように速度制御を行う駆動制御処理手段とを有する。

本発明によれば、射出制御装置においては、射出部材と、該射出部材を進退させるための射出用の駆動部と、前記射出部材を前進させて射出を行う際の射出速度を検出する射出速度検出処理手段と、射出を行う際の射出圧を検出する射出圧検出処理手段と、前記射出速度及び射出圧に基づいて前記駆動部を駆動し、成形材料が金型装置におけるランナーとキャビティ空間との間に形成されたゲート薄肉部を流れる間に圧力制御を行い、成形材料がゲート薄肉部を流れる間以外は、射出圧が制限値を超えないように速度制御を行う駆動制御処理手段とを有する。

この場合、射出速度及び射出圧に基づいて前記駆動部が駆動され、成形材料が金型装置におけるランナーとキャビティ空間との間に形成されたゲート薄肉部を流れる間に圧力制御が行われ、成形材料がゲート薄肉部を流れる間以外は、射出圧が制限値を超えないように速度制御が行われるので、成形材料がキャビティ空間内に進入した後の、キャビティ空間内の圧力が安定し、圧力が均一になる。

その結果、成形品に偏肉、歪み、そり等の不良が発生したり、キャビティ空間においてガスが発生したりすることがなくなる。

また、キャビティ空間に十分な量の成形材料を充填することができるので、成形品にひけ等の不良が発生するのを防止することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。この場合、成形機としての射出成形機について説明する。

図８は本発明の実施の形態における射出成形機の要部を示す図、図９は本発明の実施の形態における金型装置内の状態を示す第１の図、図１０は本発明の実施の形態における金型装置内の状態を示す第２の図である。

図において、１０は射出装置、１１はシリンダ部材としての加熱シリンダ、１２は該加熱シリンダ１１内において回転自在に、かつ、進退自在に配設された射出部材としてのスクリュー、１３は前記加熱シリンダ１１の前端に取り付けられた射出ノズル、１４は該射出ノズル１３に形成されたノズル口、１５は、前記加熱シリンダ１１の後端の近傍の所定の箇所に形成され、成形材料としての図示されない樹脂を供給するための供給口、１６は、前記樹脂を収容し、前記供給口１５を介して加熱シリンダ１１内に供給する成形材料供給部材としてのホッパである。

前記スクリュー１２の後端に、該スクリュー１２を回転させたり、進退させたりするための駆動装置部２１が配設される。該駆動装置部２１は、図示されないフレームに固定された案内部材としてのガイドバー２４、２５、該ガイドバー２４、２５によって案内され、フレームに対して進退自在に配設された支持部材としてのスライドベース２６、該スライドベース２６に固定された計量用の駆動部としての図示されない計量用モータ、該計量用モータを駆動することによって発生させられた回転をスクリュー１２に伝達する図示されない回転伝達系、前記フレームに固定された射出用の駆動部としての射出用モータ２８、該射出用モータ２８を駆動することによって発生させられた回転の回転運動を直進運動に変換し、直進運動を前記スライドベース２６を介してスクリュー１２に伝達する運動方向変換部としてのボールねじ３１、前記スクリュー１２をスライドベース２６に対して回転自在に支持するベアリング３２等を備える。

前記ボールねじ３１は、射出用モータ２８の出力軸に連結された第１の変換要素としてのボールねじ軸３３、及び該ボールねじ軸３３と噛合させられ、かつ、スライドベース２６に取り付けられた第２の変換要素としてのボールナット３４を備える。

前記射出装置１０の前方には金型装置３５が配設され、該金型装置３５は、第１の金型としての固定金型３６、及び該固定金型３６に対して進退自在に配設された第２の金型としての可動金型３７から成る。そして、図示されない型締装置を作動させることによって前記金型装置３５の型閉じ、型締め及び型開きが行われ、型締め時に前記固定金型３６と可動金型３７との間にキャビティ空間Ｃが形成される。そのために、前記型締装置は、前記固定金型３６を取り付けるための図示されない固定プラテン、前記可動金型３７を取り付けるための図示されない可動プラテン、該可動プラテンを進退させるとともに、型締力を発生させる型締用の駆動部としての図示されない型締用モータ等を備える。

計量工程において、前記計量用モータを駆動することによって前記スクリュー１２を正方向に回転させると、ホッパ１６内の樹脂が供給口１５を介して加熱シリンダ１１内に供給され、スクリュー１２の溝内を前進させられる。それに伴って、スクリュー１２が後退させられ、樹脂がスクリュー１２の前端の図示されないスクリューヘッドより前方に蓄えられる。

射出工程において、前記射出用モータ２８を駆動することによって前記スクリュー１２を前進させると、スクリューヘッドの前方に蓄えられた樹脂は、射出ノズル１３から射出され、金型装置３５内のランナー４１を流れた後、ゲート４３を流れ、ゲート薄肉部ｇを介してキャビティ空間Ｃ内に進入し、該キャビティ空間Ｃに充填される。

前記構成の射出装置１０においては、射出速度及び射出圧を制御することができるようになっている。そのために、ガイドバー２５とスライドベース２６との間に位置検出器４８が、スクリュー１２とスライドベース２６との間に荷重検出器としてのロードセル４９が配設される。

前記位置検出器４８は、ガイドバー２５に取り付けられた第１の検出要素としての固定子５１、及びスライドベース２６に取り付けられた第２の検出要素としての可動子５２を備え、前記スクリュー１２の位置を表す可動子５２のセンサ出力は、増幅器５４を介して制御部５５に送られる。また、射出用モータ２８が駆動されたときのスライドベース２６に伝達される荷重を表すロードセル４９のセンサ出力は、ロードセルアンプ５７を介して制御部５５に送られる。

そして、該制御部５５は、サーボアンプ５８を介して前記射出用モータ２８を駆動する。なお、増幅器５４、制御部５５、ロードセルアンプ５７、サーボアンプ５８等によって射出制御装置が構成される。

次に、射出制御装置について説明する。

図１は本発明の実施の形態における射出制御装置の制御ブロック図である。

図において、５５は制御部であり、該制御部５５は、図示されないＣＰＵ、図示されない記憶装置等を備え、該記憶装置に記録されたプログラム、データ等に基づいて各種の演算を行い、コンピュータとして機能する。

前記可動子５２のセンサ出力が、位置Ｓｚとして増幅器５４を介して制御部５５に送られると、射出速度検出処理手段（射出速度検出処理部）としての微分器６１は、射出速度検出処理を行い、位置Ｓｚを受けて微分し、射出速度Ｓｄを発生させ、速度偏差算出処理手段（速度偏差算出処理部）としての減算器６２に送る。該減算器６２は、速度偏差算出処理を行い、制御切替処理手段（制御切替処理部）としての、かつ、指令値発生処理手段（指令値発生処理部）としての指令値発生器６３から送られた速度指令Ｓｖから、前記射出速度Ｓｄを減算（フィードバック）して、速度偏差ΔＳｄを算出し、速度制御補償処理手段（速度制御補償処理部）としての、かつ、指令値発生処理手段（指令値発生処理部）としての速度制御補償器６４に送る。

該速度制御補償器６４は、速度制御補償処理及び指令値発生処理を行い、速度偏差ΔＳｄを補償演算して電流（トルク）指令値Ｓｇを発生させ、該電流指令値Ｓｇを、サーボアンプ５８を介して射出用モータ２８に供給し、該射出用モータ２８を駆動する。なお、前記速度制御補償器６４において、比例制御、比例・積分制御等の演算が行われる。

この場合、位置検出器４８−増幅器５４−微分器６１−減算器６２−速度制御補償器６４−サーボアンプ５８−射出用モータ２８は後述される速度制御及び圧力制御に共通の速度マイナーフィードバック系を形成する。そして、微分器６１、減算器６２、指令値発生器６３及び速度制御補償器６４によって速度制御処理手段（速度制御処理部）が構成され、該速度制御処理手段は、速度制御処理を行い、射出速度Ｓｄを制御する。

また、位置設定処理手段（位置設定処理部）としての位置パターン発生器６７は、位置設定処理を行い、前記スクリュー１２の移動速度が射出速度になるように、時間に対する位置Ｓｘを、位置偏差算出処理手段（位置偏差算出処理部）としての減算器６５に送る。

該減算器６５は、位置偏差算出処理を行い、前記位置Ｓｘから、前記増幅器５４を介して送られた位置Ｓｚを減算（フィードバック）して、位置偏差ΔＳｚを算出し、位置制御補償処理手段（位置制御補償処理部）としての位置制御補償器６６に送る。該位置制御補償器６６は、位置制御補償処理を行い、位置偏差ΔＳｚを補償減算して位置制御系の操作量Ｓｙを発生させ、該操作量Ｓｙを指令値発生器６３に送る。なお、前記位置制御補償器６６において、比例制御、比例・積分制御等の演算が行われる。また、位置パターン発生器６７、減算器６５、位置制御補償器６６及び指令値発生器６３によって位置制御処理手段（位置制御処理部）が構成され、該位置制御処理手段は、位置制御処理を行い、位置Ｓｚを制御する。

ところで、この種の射出成形機においては、射出工程中に金型装置３５に過大な圧力が加わるのを防止するために、射出工程から保圧工程に切り換える際の圧力の変化を小さくするために、又は、高速射出時に射出工程から保圧工程に切り換える判断を負荷圧力によらないで行うために、樹脂を充填している間に、射出圧Ｓｐを所定の制限値Ｓｒで制限するようにしている。そのために、制限値発生処理手段（制限値発生処理部）としての図示されない制限値発生器が配設され、該制限値発生器によって制限値Ｓｒが発生させられる。

そして、ロードセル４９のセンサ出力は、射出圧Ｓｐとしてロードセルアンプ５７を介して制御部５５に入力され、該制御部５５の図示されない射出圧検出処理手段（射出圧検出処理部）としての、かつ、圧力偏差算出処理手段（圧力偏差算出処理部）としての減算器６８に送られる。該減算器６８は、射出圧検出処理及び圧力偏差算出処理を行い、射出圧Ｓｐを検出し、制限値Ｓｒから射出圧Ｓｐを減算（フィードバック）した圧力偏差ΔＳｒを算出し、圧力制御補償処理手段（圧力制御補償処理部）としての圧力制限補償器６９に送る。該圧力制限補償器６９は、圧力制御補償処理を行い、前記圧力偏差ΔＳｒを補償演算して圧力制御系の操作量Ｓｑを発生させ、該操作量Ｓｑを指令値発生器６３に送る。なお、前記圧力制限補償器６９において、比例制御、比例・積分制御等の演算が行われる。また、減算器６８、圧力制限補償器６９によって圧力制御処理手段（圧力制御処理部）が構成され、該圧力制御処理手段は、圧力制御処理を行い、射出圧Ｓｐを制御する。

このようにして、前記操作量Ｓｙ、Ｓｑが指令値発生器６３に送られる。このとき、操作量Ｓｙ、Ｓｑは、前記速度マイナーフィードバック系に対する速度設定となっている。指令値発生器６３は、制御切替処理及び指令値発生処理を行い、操作量Ｓｙ、Ｓｑのうちの一方を選択し、前記速度マイナーフィードバック系に速度指令Ｓｖとして送る。

ところで、説明を簡素化するために、位置制御補償器６６をゲインＫ０から成る比例補償器とし、圧力制限補償器６９をゲインＫ１から成る比例補償器とし、いずれも比例制御を行うとすると、操作量Ｓｙ、Ｓｑはそれぞれ、
Ｓｙ＝Ｋ０・ΔＳｚ
＝Ｋ０（Ｓｘ−Ｓｚ）
Ｓｑ＝Ｋ１・ΔＳｒ
＝Ｋ１（Ｓｒ−Ｓｐ）
になる。

なお、減算器６２、６５、６８、指令値発生器６３、位置制御補償器６６、位置パターン発生器６７、圧力制限補償器６９等によって駆動制御処理手段が構成され、該駆動制御処理手段は、駆動制御処理を行い、射出速度Ｓｄ及び射出圧Ｓｐに基づいて射出用モータ２８を駆動し、速度制御、圧力制御、圧力制限制御等を行う。

次に、前記構成の射出装置１０における充填方法について説明する。

図１１は本発明の実施の形態における充填方法を示すタイムチャート、図１２は本発明の実施の形態におけるランナー内の圧力分布を示す図、図１３は本発明の実施の形態におけるキャビティ空間内の圧力分布を示す図である。

この場合、タイミングｔ１〜ｔ２、ｔ３〜ｔ６の間、速度制御及び圧力制限制御が行われるようになっていて、タイミングｔ１〜ｔ２の間、図において一点鎖線で示される制限値Ｓｒ１を超えないように、タイミングｔ３〜ｔ６の間、制限値Ｓｒ２を超えないように射出圧Ｓｐが制限される。また、タイミングｔ２〜ｔ３の間、制限値Ｓｒ１を目標値として圧力制御が行われる。

まず、タイミングｔ１で、射出が開始されると、速度制御が開始され、樹脂は、一定の射出速度Ｓｄ１でスプルー４１及びゲート４３を充満し、これに伴って、射出圧Ｓｐが徐々に高くされる。

タイミングｔ１に近い充填を開始した初期の状態においては射出圧Ｓｐがほぼ零に近い値であるので、圧力偏差ΔＳｒは大きく、操作量Ｓｑは操作量Ｓｙより大きい。そこで、指令値発生器６３の最小値選択処理手段（最小値選択処理部）は、最小値選択処理を行い、位置制御系の操作量Ｓｙを選択し、速度指令Ｓｖとして出力し、その結果、位置Ｓｘを目標値とした位置制御を行う。そして、スクリュー１２が前進させられるのに伴って、射出圧Ｓｐが大きくなり、圧力偏差ΔＳｒが小さくなると、操作量Ｓｑが操作量Ｓｙの大きさに近づく。その後、更に射出圧Ｓｐが大きくなり、圧力偏差ΔＳｒが小さくなり、タイミングｔ２で指令値発生器６３の切換条件である以下の式が満たされる。

Ｓｙ＝Ｓｑ
なお、スクリュー１２を前進させるのに伴って、射出圧Ｓｐが高くなり、操作量Ｓｑが操作量Ｓｙより小さくなると、指令値発生器６３は操作量Ｓｑを選択し、制限値Ｓｒを目標値とした圧力制限制御を行う。

続いて、樹脂は、タイミングｔ２でゲート４３に進入するが、指令値発生器６３の操作量固定処理手段（操作量固定処理部）は、操作量固定処理を行い、圧力制御系の操作量Ｓｑを選択し、速度指令Ｓｖとして出力し、その結果、制限値Ｓｒ１を所定の目標値として、射出圧Ｓｐが目標値になるように圧力制御を行う。

このとき、射出速度Ｓｄが徐々に高くなるように、制限値Ｓｒ１が設定される。なお、タイミングｔ２からタイミングｔ３までの間において、図１１の破線で示されるような制限値Ｓｒ３を設定することによって、射出速度Ｓｄを徐々に高くすることもできる。

次に、タイミングｔ３で、樹脂が、ゲート薄肉部ｇを充満し、ゲート薄肉部ｇを通過し、キャビティ空間Ｃ内に進入すると、射出速度Ｓｄが急激に高くされてＳｄ２（Ｓｄ１＜Ｓｄ２）にされ、それに伴って、射出圧Ｓｐが急激に高くされる。そして、タイミングｔ４で樹脂のキャビティ空間Ｃへの充填が終了すると、ひけ、ばり等が発生するのを防止するために、射出速度Ｓｄは低くされてＳｄ３（Ｓｄ１＜Ｓｄ3 ＜Ｓｄ２）にされ、それに伴って、射出圧Ｓｐが高くなる変化率が小さくされる。

なお、タイミングｔ３で制限値がＳｒ１からＳｒ２（Ｓｒ１＜ｓｒ２）にされるので、、圧力偏差ΔＳｒは大きく、操作量Ｓｑは操作量Ｓｙより大きい。そこで、前記最小値選択処理手段は、位置制御系の操作量Ｓｙを選択し、速度指令Ｓｖとして出力し、その結果、位置Ｓｘを目標値とした位置制御を行う。また、タイミングｔ４〜ｔ５の間においても、同様に、前記最小値選択処理手段は、位置制御系の操作量Ｓｙを選択し、速度指令Ｓｖとして出力し、その結果、位置Ｓｘを目標値とした位置制御を行う。

その後、射出圧Ｓｐが大きくなり、圧力偏差ΔＳｒが小さくなると、操作量Ｓｑが操作量Ｓｙの大きさに近づく。そして、更に射出圧Ｓｐが大きくなり、圧力偏差ΔＳｒが小さくなり、タイミングｔ５で指令値発生器６３の切換条件である以下の式が満たされる。

Ｓｙ＝Ｓｑ
これに伴って、前記最小値選択処理手段は、圧力制御系の操作量Ｓｑを選択し、速度指令Ｓｖとして出力し、その結果、制限値Ｓｒ１を超えないように圧力制限制御を行う。

該圧力制限制御が開始されると、射出圧Ｓｐが制限値Ｐｒ２を超えないように制限され、それに伴って、射出速度Ｓｄは徐々に低くなる。そして、タイミングｔ６でＶＰ切換えが行われ、保圧が開始されるとともに、圧力制限制御から圧力制御に切り換えられる。

このように、本実施の形態においては、樹脂がゲート４３に進入してからゲート薄肉部ｇに到達するまでのタイミングｔ２〜ｔ３の間において、射出圧Ｓｐが一定の値である制限値Ｓｒ１になるように圧力制御が行われる。したがって、ゲート薄肉部ｇ内の圧力が安定し、圧力が均一になるとともに、タイミングｔ３でゲート薄肉部ｇを充満した状態で、一部の樹脂がキャビティ空間Ｃに流入することがなくなる。

そして、樹脂が前記キャビティ空間Ｃ内に進入した後も、キャビティ空間Ｃ内の圧力が安定し、圧力が均一になる。

その結果、成形品に偏肉、歪み、そり等の不良が発生したり、キャビティ空間Ｃにおいてガスが発生したりすることがなくなる。

また、タイミングｔ２〜ｔ３の間において、射出圧Ｓｐを制限値Ｓｒ１に保つことができるので、樹脂をゲート薄肉部ｇに円滑に充満させることができるだけでなく、キャビティ空間Ｃに十分な量の樹脂を充填することができる。その結果、成形品にひけ等の不良が発生するのを防止することができる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の実施の形態における射出制御装置の制御ブロック図である。従来の射出装置における第１の充填方法を示すタイムチャートである。従来のランナー内の圧力分布を示す第１の図である。従来のキャビティ空間内の圧力分布を示す第１の図である。従来のランナー内の圧力分布を示す第２の図である。従来のキャビティ空間内の圧力分布を示す第２の図である。従来の射出装置における第２の充填方法を示すタイムチャートである。本発明の実施の形態における射出成形機の要部を示す図である。本発明の実施の形態における金型装置内の状態を示す第１の図である。本発明の実施の形態における金型装置内の状態を示す第２の図である。本発明の実施の形態における充填方法を示すタイムチャートである。本発明の実施の形態におけるランナー内の圧力分布を示す図である。本発明の実施の形態におけるキャビティ空間内の圧力分布を示す図である。

符号の説明

１２スクリュー
２８射出用モータ
５４増幅器
５５制御部
５７ロードセルアンプ
５８サーボアンプ
６１微分器
６２、６５、６８減算器
６３指令値発生器
６６位置制御補償器
６７位置パターン発生器
６９圧力制御補償器
Ｃキャビティ空間
Ｓｄ、Ｓｄ１、Ｓｄ２、Ｓｄ３射出速度
Ｓｐ射出圧

Claims

（ａ）射出部材と、
（ｂ）該射出部材を進退させるための射出用の駆動部と、
（ｃ）前記射出部材を前進させて射出を行う際の射出速度を検出する射出速度検出処理手段と、
（ｄ）射出を行う際の射出圧を検出する射出圧検出処理手段と、
（ｅ）前記射出速度及び射出圧に基づいて前記駆動部を駆動し、成形材料が金型装置におけるランナーとキャビティ空間との間に形成されたゲート薄肉部を流れる間は圧力制御を行い、成形材料がゲート薄肉部を流れる間以外は、射出圧が制限値を超えないように速度制御を行う駆動制御処理手段とを有することを特徴とする射出制御装置。
前記圧力制御は、射出圧が所定の目標値になるように行われる請求項１に記載の射出制御装置。