JP4975857B2 - 熱光学効果光部品 - Google Patents
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図3に、従来の熱光学効果光部品の例として、Y分岐型光スイッチを示している。図3中、符号1は、光導波路コアであり、符号2は、金属薄膜からなるヒータである。このヒータ2は、光導波路コアの分岐部に沿って形成されている。この分岐部の左右に設けられたヒータ2を交互に加熱することにより、入力光を出力ポート1又は出力ポート2に交互に出力して、スイッチの機能を持たせることができる。
そして、この電極パッドに対して、細径の電線を半田付けするか、あるいは半導体部品で一般に用いられている金ワイヤまたは金リボンをボンディングする。
このような実装作業の都合上、電極パッドの位置は必ずしも金属薄膜ヒータの両端に配置できるわけではなく、通常は実装作業が容易な位置に配置され、金属薄膜ヒータと電極パッドの間もまた金属薄膜ヒータと同じ金属薄膜によって接続されている。
以下に、従来の熱光学効果光部品の問題点について説明する。
図4は、従来の熱光学効果光部品の例として、2入力2出力型光スイッチを積層基板上方から見た説明図である。この2入力2出力型光スイッチは、図示しない基板上に光導波路が積層され、さらにその上方に、光導波路の屈折率を変化させるためのヒータが積層されて形成されている。
図4中、符号1は、基板上に積層された光導波路コアであり、1a及び1bはその分岐部である。符号2は、光導波路コア1の上方に積層された金属薄膜領域であり、この金属薄膜領域は、ヒータ、電極パッド、及びこれらを結ぶ配線領域からなっている。2a、2bは、光導波路コア1の直上に金属薄膜領域2が配置されている重複領域である。このような重複領域2a、2bにおいて、上述したように、光導波路のコアの温度上昇に起因する屈折率変化が生じ、意図しない挿入損失の増大を生じてしまう。
また、図5は、従来の熱光学効果光部品の例として、1入力4出力型光スイッチを積層基板上方から見た説明図である。この1入力4出力型光スイッチも、図示しない基板上に光導波路が積層され、さらにその上方に、光導波路の屈折率を変化させるためのヒータが積層されて形成されている。
図5中、符号1は、基板上に積層された光導波路コアであり、1c及び1dはその分岐部である。符号2は、光導波路コア1の上方に積層された金属薄膜領域であり、2c、2dは、光導波路コア1の直上に金属薄膜領域2が配置されている重複領域である。このような重複領域2c、2dにおいても、上述したように、光導波路のコアの温度上昇に起因する屈折率変化が生じ、意図しない挿入損失の増大を生じてしまう。
この熱伝導率の差に加え、金属薄膜と、光導波路を構成する樹脂薄膜との間の界面の伝熱抵抗のため、ヒータに電力を供給した際に発生した熱は、まず金属薄膜全体に伝わり、これにより、この熱は、ヒータ及びヒータ直下の樹脂を加熱するのみならず、短時間のうちに、ヒータと電極パッド間を結ぶ配線及び電極パッドをも加熱し、これらの温度上昇を引き起こす。
この温度上昇により、ヒータと電極パッド間を結ぶ配線及び電極パッドの下方に位置する光導波路のコアの近傍においても、温度上昇に起因する屈折率変化が生じる。光導波路用材料として使用されている樹脂材料の屈折率の温度依存性は、−1〜2×10-4/K程度であり、この光導波路の屈折率変化により、意図しない挿入損失の増大を引き起こすことがあった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、意図しない挿入損失の増大を抑制することができる熱光学効果光部品を提供することを目的とする。
また、電極パッドと配線領域とが光導波路コアの直上及び近傍に配置されるのを避けるようにして金属薄膜領域2を形成し、かつ電極パッド同士を金ワイヤ等を用いて空中配線することにより、グランド端子を共通化しつつ、加熱する必要の無い光導波路コアにおいて温度上昇に起因する屈折率変化を生じることが無く、意図しない挿入損失の増大を防止することができる。
さらに、ヒータと電極パッドとを結ぶ配線領域を、他の金属薄膜領域よりも熱伝導率の小さい材料を用いて形成し、かつこの配線領域の電気抵抗をヒータの電気抵抗に対して十分に小さくすることにより、配線領域から光導波路への熱伝導による温度上昇を防ぐことができ、加熱する必要の無い光導波路コアにおいて温度上昇に起因する屈折率変化を生じることが無く、意図しない挿入損失の増大を防止することができる。
まず、本発明の熱光学効果光部品の第1の例について説明する。
図1は、本発明の熱光学効果光部品の例として、2入力2出力型光スイッチを積層基板上方から見た説明図である。この2入力2出力型光スイッチは、図示しない基板上に光導波路が積層され、さらにその上方に、光導波路の屈折率を変化させるためのヒータが積層されて形成されている。
図1中、符号1は、基板上に積層された光導波路コアであり、1a及び1bはその分岐部である。この光導波路コア1は、大きな熱光学効果が得られ、耐熱性に富むことから、例えばフッ素化ポリイミド等の高分子材料により形成されている。
符号2は、光導波路コア1aの上方に積層された金属薄膜領域であり、この金属薄膜領域は、ヒータ、電極パッド、及びヒータと電極パッドとを結ぶ配線領域からなっている。この金属薄膜領域2は、金またはクロム等を材料として、一括してパターン形成されている。
この例の2入力2出力型光スイッチにおいては、電極パッドと配線領域とが光導波路コア1の直上及び近傍に配置されるのを避けるようにして金属薄膜領域2が形成されているため、従来の2入力2出力型光スイッチでは、図4に示すように光導波路コア1と金属薄膜領域2との重複領域2a、2bを生じるのに対して、この例においては、このような重複領域を生じない。
図2中、符号1は、基板上に積層された光導波路コアであり、1c及び1dはその分岐部である。符号2は、光導波路コア1上に積層された金属薄膜領域であり、金属薄膜ヒータ、電極パッド、及びこれらを結ぶ配線領域からなっている。
この例においても、電極パッドと配線領域とが光導波路コア1の直上及び近傍に配置されるのを避けるようにして金属薄膜領域2が形成されているため、従来の1入力4出力型光スイッチでは、図5に示すように光導波路コア1と金属薄膜領域2との重複領域2c、2dを生じるのに対して、この例においては、このような重複領域を生じない。
光導波路コア1と電極パッド及び配線領域との離隔距離は、光導波路コア1を構成する樹脂薄膜層の厚さや、ヒータに供給される電力量にも依存するが、電極パッド及び配線領域と光導波路コアの直上との水平離隔距離が40μm以上離れていることが好ましく、さらには50μm以上離れていることがより好ましい。
この例によると、電極パッドと配線領域とが光導波路コア1の直上及び近傍に配置されるのを避けるようにして金属薄膜領域2が形成されているため、加熱する必要の無い光導波路コア1において温度上昇に起因する屈折率変化を生じることが無く、意図しない挿入損失の増大を防止することができる。
この例では、上述した金属薄膜領域2が形成された熱光学効果光部品の素子上の電極パッド同士が、金ワイヤ等を用いて空中配線されて接続されている。
本発明の第1の例のようにして金属薄膜領域2を形成すると、金属薄膜からなる配線領域によってグランド端子を共通化することが困難となり、このため電極パッドの数を増やさざるを得ない。しかし、従来行われていた、素子上の電極パッドとパッケージの外部リード端子との間の金ワイヤボンディングと同様に、この電極パッド同士を金ワイヤ等を用いて空中配線すれば、グランド端子を共通化することができる。
この例によると、電極パッドと配線領域とが光導波路コア1の直上及び近傍に配置されるのを避けるようにして金属薄膜領域2を形成し、かつ電極パッド同士を金ワイヤ等を用いて空中配線することにより、グランド端子を共通化しつつ、加熱する必要の無い光導波路コア1において温度上昇に起因する屈折率変化を生じることが無く、意図しない挿入損失の増大を防止することができる。
この例では、金属薄膜により一括してパターン形成する金属薄膜領域2を、ヒータと電極パッドとに限定し、ヒータと電極パッドとを結ぶ配線領域は、より熱伝導率の小さい材料を用いて形成されている。具体的には、電気伝導性高分子材料により形成するか、電気伝導性接着剤等を塗布することによって行う。この電気伝導性高分子材料又は電気伝導性接着剤の熱伝導率は、1W/m・K以下であることが好ましい。
この例においては、電極パッドは光導波路のコアの直上又はその近傍を避けて配置され、電極パッドと光導波路コアの直上との水平離隔距離が40μm以上離れていることが好ましく、さらには50μm以上離れていることがより好ましい。
しかし、ヒータと電極パッドとを結ぶ配線領域は、光導波路の上面の任意の位置に配置されている
このような熱伝導率の小さい材料を用いて、ヒータと電極パッドとを結ぶ配線領域を形成すると、ヒータから配線領域への伝熱量が、ヒータからヒータの直下に位置する光導波路への伝熱量を下回るか、あるいは同程度にまで減少する。そのため、ヒータと電極パッドとを結ぶ配線領域が光導波路コアの直上に配置されていても、この配線領域から光導波路への熱伝導による温度上昇を軽減することができる。
この例によると、ヒータと電極パッドとを結ぶ配線領域を、他の金属薄膜領域よりも熱伝導率の小さい材料を用いて形成し、かつこの配線領域の電気抵抗をヒータの電気抵抗に対して十分に小さくすることにより、配線領域から光導波路への熱伝導による温度上昇を防ぐことができ、加熱する必要の無い光導波路コア1において温度上昇に起因する屈折率変化を生じることが無く、意図しない挿入損失の増大を防止することができる。
Claims (5)
- 基板上に高分子材料からなる光導波路を形成し、この光導波路の上面に金属薄膜からなる複数のヒータを配置してなる熱光学効果光部品において、該ヒータに電力を供給するための電極パッド、及び該ヒータと該電極パッドとを結ぶ配線領域が、該光導波路のコアの直上又はその近傍を避けて配置されており、
前記複数のヒータの電極パッド同士をワイヤボンディングすることにより、前記光導波路のコアの上方を通過する空中配線を形成し、グランド端子を共通化したことを特徴とする熱光学効果光部品。 - 基板上に高分子材料からなる光導波路を形成し、この光導波路の上面に金属薄膜からなる複数のヒータを配置してなる熱光学効果光部品において、該ヒータに電力を供給するための電極パッド、及び該ヒータと該電極パッドとを結ぶ配線領域が、該光導波路のコアの直上又はその近傍を避けて、前記基板の上方に積層して配置されており、
前記複数のヒータの電極パッド同士をワイヤボンディングすることにより、前記光導波路のコアの上方を通過する空中配線を形成し、グランド端子を共通化したことを特徴とする熱光学効果光部品。 - 前記電極パッド及び前記配線領域と、前記光導波路コアの直上との水平離隔距離が40μm以上であることを特徴とする請求項1又は2記載の熱光学効果光部品。
- 前記光導波路のコア及びクラッドのいずれか一方もしくは両方が高分子材料で形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の熱光学効果光部品。
- 前記電極パッドと前記配線領域とが、前記ヒータと一括してパターン形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の熱光学効果光部品。
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