JP5126386B2 - 導波路型可変光減衰器 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係る導波路型可変光減衰器を説明するために示す上面図である。図2は、図1のA−A断面図である。
図1及び図2において、符号1で示す導波路型可変光減衰器は、光信号伝搬用の導波路9を形成するための基板2と、導波路9及びクラッド8からなる光導波路素子3と、位相シフタとなるヒータ(好ましくは薄膜ヒータ)4と、電圧供給用の電極5,6と、高熱伝導性部材であるチップ7とから大略構成されている。
基板2は、全体が石英製の矩形板によって形成され、その上面に光導波路素子3及びヒータ4・電極5,6・チップ7を実装するように構成されている。
光導波路素子3は、図1及び図2に示すように、クラッド8及び導波路9(コア径8μm)からなり、基板2上に配設されている。クラッド8は、SiO2膜によって形成され、導波路9を覆うように構成されている。導波路9は、所定の間隔をもって互いに並列する入力側Y分岐導波路9A・出力側Y分岐導波路9B及びこれら両Y分岐導波路9A,9Bを繋ぐ2本のアーム導波路9C,9Dを有するマッハツェンダー干渉計からなり、比屈折率差0.3%となるGeドープSiO2層によって形成されている。両アーム導波路9C,9D間の中央部間寸法L(図9参照)は、その光学特性の影響を互いに受ける(例えば光が結合する)ようになる間隔と同程度又はそれ以上の間隔をもって配置されている。ここでは、両アーム導波路9C,9D間の中央部間寸法Lは、両アーム導波路間寸法のうち最大の寸法に設定されている。
ヒータ4は、図1及び図2に示すように、クラッド8上に配設され、アーム導波路9C,9Dのうち例えば一方のアーム導波路9Cの中央部を被覆して加熱するように構成されている。ヒータ4の抵抗値は300Ω程度に設定されている。なお、ヒータ4は、一方のアーム導波路9Cの中央部を被覆して加熱する代わりに、他方のアーム導波路9Dの中央部を被覆して加熱するような構成としてもよい。
電極5,6は、図1に示すように、クラッド8上に配設され、かつヒータ4に接続されている。そして、ヒータ4に電源電圧を供給するように構成されている。
チップ7は、図1及び図2に示すように、クラッド8上にヒータ4を介在させ接着剤10によって配設(接着)され、かつ両アーム導波路9C,9D周辺の領域に跨る(両アーム導波路9C,9D及びこれら両アーム導波路9C,9D間の領域を覆う)ような位置に配置され、熱伝導率を160W/mKとするSi(シリコン)からなる平面矩形状の高熱伝導性部材によって形成されている。そして、両アーム導波路9C,9Dを熱的に接続し、導波路型可変光減衰器1の応答時間を短縮するように構成されている。チップ7の平面サイズ(縦横寸法)は、アーム導波路9C,9Dの中央部及びヒータ4を覆うような縦横寸法(例えば縦39.6mm,横5.6mm)に設定されている。また、チップ7の厚さは、両アーム導波路9C,9D間の熱伝導が効率的に行われるに十分な寸法(例えば1mm)に設定されている。
先ず、基板2上に導波路9となるGeドープSiO2膜をCVD(化学気相成長法)を用いて形成する。次に、フォトリソグラフィ技術などを用いて導波路9(マッハツェンダー干渉計)のパターンをGeドープSiO2膜に形成した後、RIE(リアクティブイオン・エッチング)などのエッチング技術を用いて導波路9を形成する。そして、CVDなどの成膜技術を用い、導波路9上にクラッド8となるSiO2膜を形成する。この後、フォトリソグラフィ及びRIEなどの半導体製造技術を用い、クラッド8上にヒータ4及び電極5,6を形成してから、ヒータ4及び電極5,6の一部・アーム導波路9C,9Dの中央部上方を覆うようにSi製のチップ7を接着剤10によって接着する。
V12(t)=IR[1−exp(−t/τ)] 但しτ=RC
ここで、τは次定数であり、V12が最終値の63.2%の値になるまでの時間に等しい。
一方、光減衰器の消費電力は消費電流I=V12/Rで表される。
上記2式より、
τI=V12C(V12は設計で決まる定数)
τIは応答時間と消費電力の積の値であり、従って、応答時間及び、消費電力を小さくするためには熱容量Cを小さくすればよい。
以上説明した実施の形態によれば、次に示す効果が得られる。
Claims (1)
- 光信号伝搬用の導波路を形成するための基板と、
前記基板の表面に配設されて、前記導波路の一部を構成する2本のアーム導波路及び前記アーム導波路と前記基板の表面とを覆うクラッドからなる導波路素子と、
前記導波路素子の表面に配設され前記アーム導波路を加熱するためのヒータとを備えた導波路型可変光減衰器において、
前記ヒータは、前記2本のアーム導波路のうち一方のアーム導波路側に対向して設けられ、
前記2本のアーム導波路は、熱的に接続されており、
前記2本のアーム導波路間の中央部間寸法Lは、高熱伝導部材を用いることなく、前記ヒータへの電圧印加を開始してから10msec以内に、前記2本のアーム導波路がそれぞれ加熱され、かつ、所定の温度差となる寸法であることを特徴とする導波路型可変光減衰器。
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