JP4973091B2 - 半導体試験装置 - Google Patents
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Description
例えば、シーケンスコントロール回路4Aにおいて、パフォーマンスボード実装処理の実行指示が入力部(図示省略)を介して入力されたこと等をトリガとして、ROMから読み出されてRAMに展開された従来のパフォーマンスボード実装処理プログラムとCPUとの協働により従来のパフォーマンスボード実装処理が実行される。
したがって、パフォーマンスボード1Aをテストヘッド2Aに装着する際、パフォーマンスボード1Aをテストヘッド2Aに確実に固定することのできる半導体試験装置を実現する要請があった。
嵌合用部材のロックピンを有するテストヘッドと、
前記ロックピンと嵌合する嵌合ブロックを有するパフォーマンスボードと、
前記ロックピンが前記嵌合ブロックと嵌合した嵌合状態を検出し、当該嵌合状態を示すロック信号を出力する複数の第1のロック検出回路と、
前記テストヘッド及び前記パフォーマンスボードを制御するシーケンスコントロール回路と、を備え、
前記パフォーマンスボードは、
前記各第1のロック検出回路により出力されたロック信号を受信する第1の受信コネクタを備え、
前記テストヘッドは、
前記第1の受信コネクタとロックされることにより当該第1の受信コネクタから前記ロック信号を受信する第2の受信コネクタを備え、
前記シーケンスコントロール回路は、
前記第1の受信コネクタが前記第2の受信コネクタにロックされ、前記第1の受信コネクタが前記複数の第1のロック検出回路の全てから前記ロック信号を受信したとき、前記第2の受信コネクタを経由して当該ロック信号を受信し、
前記嵌合ブロックは、方形状の前記パフォーマンスボードの四辺のうち対向する二辺にそれぞれ二つずつ設けられ、かつ、各辺に設けられた二つの嵌合ブロックは夫々の辺の中間点を挟んで対向する位置に設けられ、
前記複数の第1のロック検出回路は、夫々、前記嵌合ブロックの夫々と嵌合する複数の前記ロックピンの夫々に対して個別に設けられ、前記ロックピンが前記嵌合ブロックと嵌合した場合、当該ロックピンによりフォトカプラの光が遮られることにより嵌合状態を検出する光学センサであることを特徴とする。
前記ロックピンを可動させるロックピン可動部と、
前記ロックピン可動部の可動距離を検出する第2のロック検出回路と、を備え、
前記シーケンスコントロール回路は、
前記第2のロック検出回路により検出した検出信号を受信することを特徴とする。
情報を表示する表示部と、
前記パフォーマンスボードを前記テストヘッドに固定する一連の動作を前記表示部に表示させる表示制御部と、を備え、
前記シーケンスコントロール回路は、
前記一連の動作において異常が発生した場合、当該異常に関する情報を前記表示制御部に送信し、
前記表示制御部は、
前記シーケンスコントロール回路から送信された異常に関する情報に基づいて、前記異常の状態を示す異常状態を前記表示部に表示させることを特徴とする。
パフォーマンスボード実装検出回路3−1,3−2は、パフォーマンスボード1がテストヘッド2に実装されたことを検出する回路である。パフォーマンスボードロック検出回路3−1A,3−2Aは、例えば光学センサ(フォトカプラ)等で構成されており、パフォーマンスボード1Aがフォトカプラの光を遮ることによりパフォーマンスボード1Aがテストヘッド2Aに実装されたことを検出する。また、パフォーマンスボード実装検出回路3−1,3−2は、パフォーマンスボード1がテストヘッド2に実装されると、パフォーマンスボード検出回路用制御線3−3を介して、シーケンスコントロール回路4に検出信号を出力する。
図7を参照して、本発明に係る上記実施の形態の変形例を説明する。図7に本実施の形態の変形例の接続回路70を示す。
シーケンスコントロール回路4は、シーケンスコントロール回路用制御線4−3を介して正常動作又は異常動作かを示す信号をワークステーション8に出力する。ここで、正常動作とは、上述したパフォーマンスボード実装処理における正常な動作のことをいう。異常動作とは、パフォーマンスボード実装処理における異常な動作のことをいう。ワークステーション8は、パフォーマンスボード1及びテストヘッド2のある部分で異常が発生した場合、当該異常動作の読み込み命令をワークステーション用制御線8−1を介してシーケンスコントロール回路4へ出力する。
2,2A テストヘッド
1−6〜1−9,1−6A〜1−9A ロックピン嵌合ブロック
1−10,1−10A 制御線出力コネクタ
1−1〜1−4,1−1A〜1−4A ロック検出回路
1−5,1−5A ロック検出回路用制御線
2−1〜2−4,2−1A〜2−4A パフォーマンスボードロックピン
2−5 ロック信号受信用コネクタ
3−1,3−2,3−1A,3−2A パフォーマンスボード実装検出回路
3−3,3−3A パフォーマンスボード実装検出回路用制御線
4−1,4−2,4−1A,4−2A シーケンスコントロール回路用制御線
5−1,5−1A パフォーマンスボードロックSW用制御線
6−1,6−1A パフォーマンスボード昇降検出回路
6−2,6−2A パフォーマンスボード昇降検出回路用制御線
6,6A パフォーマンスボード昇降機構
7−1,7−1A パフォーマンスボードロック検出回路
7−2,7−2A パフォーマンスボードロック検出回路用制御線
7,7A パフォーマンスボードロック機構
8 ワークステーション
8−1,8−2ワークステーション用制御線
9 表示部
50,70,90 接続回路
100 半導体試験装置
Claims (3)
- 嵌合用部材のロックピンを有するテストヘッドと、
前記ロックピンと嵌合する嵌合ブロックを有するパフォーマンスボードと、
前記ロックピンが前記嵌合ブロックと嵌合した嵌合状態を検出し、当該嵌合状態を示すロック信号を出力する複数の第1のロック検出回路と、
前記テストヘッド及び前記パフォーマンスボードを制御するシーケンスコントロール回路と、を備え、
前記パフォーマンスボードは、
前記各第1のロック検出回路により出力されたロック信号を受信する第1の受信コネクタを備え、
前記テストヘッドは、
前記第1の受信コネクタとロックされることにより当該第1の受信コネクタから前記ロック信号を受信する第2の受信コネクタを備え、
前記シーケンスコントロール回路は、
前記第1の受信コネクタが前記第2の受信コネクタにロックされ、前記第1の受信コネクタが前記複数の第1のロック検出回路の全てから前記ロック信号を受信したとき、前記第2の受信コネクタを経由して当該ロック信号を受信し、
前記嵌合ブロックは、方形状の前記パフォーマンスボードの四辺のうち対向する二辺にそれぞれ二つずつ設けられ、かつ、各辺に設けられた二つの嵌合ブロックは夫々の辺の中間点を挟んで対向する位置に設けられ、
前記複数の第1のロック検出回路は、夫々、前記嵌合ブロックの夫々と嵌合する複数の前記ロックピンの夫々に対して個別に設けられ、前記ロックピンが前記嵌合ブロックと嵌合した場合、当該ロックピンによりフォトカプラの光が遮られることにより嵌合状態を検出する光学センサであることを特徴とする半導体試験装置。 - 前記ロックピンを可動させるロックピン可動部と、
前記ロックピン可動部の可動距離を検出する第2のロック検出回路と、を備え、
前記シーケンスコントロール回路は、
前記第2のロック検出回路により検出した検出信号を受信することを特徴とする請求項1に記載の半導体試験装置。 - 情報を表示する表示部と、
前記パフォーマンスボードを前記テストヘッドに固定する一連の動作を前記表示部に表示させる表示制御部と、を備え、
前記シーケンスコントロール回路は、
前記一連の動作において異常が発生した場合、当該異常に関する情報を前記表示制御部に送信し、
前記表示制御部は、
前記シーケンスコントロール回路から送信された異常に関する情報に基づいて、前記異常の状態を示す異常状態を前記表示部に表示させることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体試験装置。
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