KR20090035364A - 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템 및 그 방법 - Google Patents

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KR20090035364A
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윤청효
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(주)테스트포스
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Abstract

본 발명은 하나의 컨트롤러에 1열 타입 번-인 보드와 2열 타입 번-인 보드를 검사할 수 있는 검사 프로그램과 검사 모듈(회로)을 모두 구비하고, 삽입되는 번-인 보드의 커넥터 타입을 판단하여 선택적으로 검사 프로그램 및 검사 모듈을 적용하여 최적의 번-인 테스트가 가능토록 한 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템 및 그 방법에 관한 것으로서, 이러한 본 발명은, 서로 다른 종류의 커넥터 타입을 갖으며, 검사 대상인 반도체 소자가 패키지 형태로 장착되는 번-인 보드와; 번-인 테스트 챔버내에 구비되며 상기 번-인 보드가 접속되는 확장 보드와; 상기 확장 보드에 접속된 번-인 보드의 커넥터 타입을 검출하고, 그 검출한 커넥터 타입에 따라 검사 프로그램 및 검사 모듈을 선택적으로 적용하여 번-인 테스트를 수행하는 컨트롤러를 포함하여, 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템을 구현함으로써, 최적의 반도체 패키지의 번-인 테스트가 가능해진다.
Figure P1020070100611
번-인 테스트, 번-인 보드, 확장 보드, 번-인 보드 타입

Description

반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템 및 그 방법{The burn-in test system and method of the semiconductor package}
본 발명은 반도체 집적회로 소자의 불량을 검사하기 위한 반도체 패키지의 번-인 테스트(burn-in test)에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 집적회로 소자는 제조된 후에 제품의 신뢰성, 전기적 성능 및 수명(Life cycle)을 보증하기 위하여 고온 또는 상온의 열과 일정한 전압 등의 조건하에서 장시간의 스트레스(Stress)를 가하는 번-인(burn-in) 검사(test) 및 전기적 특성 검사를 거치게 된다.
번-인 검사는 반도체 소자 제품의 초기 불량을 선별하여 제품의 수명을 보증하기 위한 검사이며, 전기적 특성 검사는 제조(fabrication) 및 조립(Assembly) 과정에서 발생한 디씨(DC) 불량 및 성능(Function) 불량한 제품의 선별 및 빠른 분류를 위한 검사이다.
그 중 번-인 검사는 각 반도체 소자를 개별적으로 공급하여 검사를 수행하는 것이 비효율적이므로, 검사 기판이라는 매개물을 이용하여 다량의 제품(반도체 패 키지)을 한번에 공급하여 검사한다.
이러한 검사기판은 번-인 검사에 주로 사용되기 때문에 소위 '번-인 보드(BIB)"라고 칭하여지며, 통상 번-인 보드는 반도체 소자 검사장치의 챔버 내에 장착되어 있는 확장 보드(EB)라는 매개기판을 통하여 결합하는 것이 일반적이다.
도 1에 종래 반도체 패키지의 번-인 검사 시스템의 개략 구성도로서, 전처리 공정이 완료된 반도체 패키지에 전기적, 열적 스트레스를 가하기 위한 번-인 테스트 챔버(200)가 구비된다.
번-인 테스트 챔버(200)는 일정 크기의 테스트 룸(202)을 구비하는 본체(201)와, 일련의 회로패턴들을 구비한 상태로 본체(201)의 테스트 룸 측벽(204)에 장착되는 확장 보드(10)가 구성되며, 상기 확장 보드(10)의 결합단(11)에는 검사 대상인 반도체 소자(21)가 패키지 형태로 다량 장착된 번-인 보드(20)의 커넥터(23)가 결합된다.
도 2는 상기 확장 보드(10)에 삽입되어 결합하는 번-인 보드(20)의 커넥터(23)를 상세히 도시한 것으로서, 커넥터(23)는 1열로 접속 핀들이 구성되어 있다.
여기서 확장 보드(10)의 결합단(11)도 1열로 접속 핀들이 구비된 커넥터(23)와의 대응 결합을 위해서 1열로 접속 단자들이 구성되어 있다.
이와 같이 구성된 종래 반도체 패키지의 번-인 검사 시스템은, 번-인 보드(20)에 전처리 공정이 완료된 반도체 소자(21)를 패키지 형태로 장착시키고, 번-인 테스트 챔버(200) 내에 장착된 확장 보드(10)의 결합단(11)에 번-인 보드(20)의 커넥터(23)를 결합하여 번-인 보드(20)와 확장 보드(10)를 접속한다.
이후 도면에는 도시하지 않았지만 확장 보드(10)에 접속되는 컨트롤러에서 번-인 보드(20)에 장착된 반도체 소자(21)에 전기적, 열적 스트레스를 가함으로써, 대상 반도체 소자의 불량 여부를 파악하는 번-인 테스트 과정을 진행하게 된다.
한편, 근래에는 동시 검사 가능한 반도체 소자의 수가 증가함에 따라 검사의 효율성을 증대하기 위해서 핀의 증대가 필요하게 되었으며, 이러한 요구에 따라 번-인 보드의 커넥터에 구현된 핀을 2열로 형성하였다.
이로 인해 번-인 테스트 챔버 내에 장착된 확장 보드의 결합단의 접속 단자도 2열로 형성하였으며, 아울러 2열로 형성된 핀을 구비한 번-인 보드와 2열로 접속 단자가 구비된 확장 보드의 결합 단을 접속하여 번-인 검사를 수행하게 된다.
여기서 1열로 구현된 번-인 보드의 반도체 소자에 대한 번-인 검사를 위한 검사 프로그램 및 검사 모듈(회로)과 2열로 구현된 번-인 보드의 반도체 소자에 대한 번-인 검사를 위한 검사 프로그램 및 검사 모듈(회로)은 서로 상이하다.
따라서 종래 반도체 패키지의 번-인 검사 시스템은, 번-인 보드의 핀 타입(1열, 2열)에 대응하여 번-인 검사를 수행하기 위해서, 번-인 보드의 핀 타입이 1열일 경우에 해당하는 번-인 보드를 검사하기 위한 제1시스템을 구현하고, 아울러 번-인 보드의 핀 타입이 2열일 경우에 해당하는 번-인 보드를 검사하기 위한 제2시스템을 별도로 구현하고, 각각의 시스템에도 검사 프로그램 및 검사 모듈(회로)을 별도로 구현하여, 각각의 보드에 맞는 번-인 검사를 수행하여 왔다.
결과적으로, 종래 반도체 패키지의 번-인 검사 시스템은, 2종류의 번-인 보 드 핀 타입에 대응하여 반도체 패키지의 번-인 검사 시스템을 2종류로 구현하고, 번-입 보드의 핀 타입에 따라 맞는 번-인 검사 시스템을 이용하여 반도체 패키지의 번-인 검사를 수행하게 되므로, 2가지의 번-인 검사 시스템을 구현하는 데 따르는 추가 비용이 발생하고, 시스템의 설치 공간이 많이 소요되며, 번-인 보드의 핀 타입을 구분하여 해당 검사 시스템에 맞게 장착시켜야 하므로, 검사에 많은 불편함이 발생하였다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템에서 발생하는 제반 문제점을 해결하기 위해서 제안된 것으로서,
본 발명의 해결 과제는 확장 보드에 삽입되는 번-인 보드의 커넥터 타입을 자동으로 판단하도록 한 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템 및 그 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 해결 과제는 하나의 컨트롤러에 1열 타입 번-인 보드와 2열 타입 번-인 보드를 검사할 수 있는 검사 프로그램과 검사 모듈(회로)을 모두 구비하고, 삽입되는 번-인 보드의 커넥터 타입을 판단하여 선택적으로 검사 프로그램 및 검사 모듈을 적용하여 최적의 번-인 테스트가 가능토록 한 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템 및 그 방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 과제들을 해결하기 위한 본 발명에 따른 "반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템"은,
서로 다른 종류의 커넥터 타입을 갖으며, 검사 대상인 반도체 소자가 패키지 형태로 장착되는 번-인 보드와;
번-인 테스트 챔버 내에 구비되며 상기 번-인 보드가 접속되는 확장 보드와;
상기 확장 보드에 접속된 번-인 보드의 커넥터 타입을 검출하며, 그 검출한 커넥터 타입에 따라 검사 프로그램 및 검사 모듈을 선택적으로 적용하여 번-인 테스트를 수행하는 컨트롤러를 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 확장 보드는 서로 다른 종류의 커넥터 타입을 갖는 번-인 보드를 접속하기 위하여 접속 단자가 2열로 형성된 커넥터를 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 컨트롤러는,
상기 서로 다른 종류의 커넥터 타입을 갖는 번-인 보드를 선택적으로 검사하기 위한 다수의 검사 프로그램과 번-인 보드에 구비된 커넥터의 타입을 검출하기 위한 프로그램이 저장된 메모리와;
상기 확장 보드에 대한 검출 신호 및 제어신호를 인터페이스하는 확장 보드 접속부와;
상기 확장 보드에 접속된 번-인 보드의 커넥터 타입을 검출하는 번-인 보드 타입 검출부와;
상기 번-인 보드 타입 검출부에 의해 검출한 번-인 보드의 커넥터 타입을 인식하고, 그 인식 결과에 따라 상기 메모리에 저장된 검사 프로그램을 선택적으로 적용하여 번-인 테스트를 수행하는 제어부와;
상기 제어부의 제어에 따라 번-인 보드의 커넥터 타입이나 번-인 테스트 결과를 시각적으로 표시해주는 표시부와;
사용자의 조작 명령을 상기 제어부에 제공해주기 위한 사용자 인터페이스부를 포함한다.
상기 번-인 보드 타입 검출부는,
상기 확장 보드에 구비된 커넥터에 형성된 2열 접속 단자 중 제1 접속 단자의 일단에 신호를 인가하고 상기 제1 접속 단자의 타 단에서 출력되는 신호를 검출하여 제1 번-인 보드(BIB) 타입 검출신호로 상기 제어부에 전달하는 제1 BIB 타입 검출기와;
상기 확장 보드에 구비된 커넥터에 형성된 2열 접속 단자 중 제2 접속 단자의 일단에 신호를 인가하고 상기 제2 접속 단자의 타 단에서 출력되는 신호를 검출하여 제2 번-인 보드(BIB) 타입 검출신호로 상기 제어부에 전달하는 제2 BIB 타입 검출기를 포함한다.
또한, 상기 제어부는,
상기 제어부의 내부 각 모듈이나 상기 제어부의 외부 장치와의 데이터 인터페이스를 담당하는 데이터 인터페이스 모듈과;
상기 번-인 보드 타입 검출부의 신호 발생 여부로 번-입 보드의 장착 여부를 판단하는 번-인 보드 장착 여부 판단모듈과;
상기 번-인 보드 타입 검출부에서 출력되는 신호를 분석하여 번-인 보드의 타입을 판단하는 번-인 보드 타입 판단모듈과;
상기 번-인 보드 타입 판단모듈에 의해서 판단되는 번-인 보드 타입에 따라 상기 메모리에 저장된 다수의 검사 프로그램 중 하나를 선택하는 검사 프로그램 선택 모듈과;
상기 검사 프로그램 선택 모듈에 의해서 선택된 검사 프로그램을 사용하여 번-인 보드에 장착된 반도체 패키지의 번-인 테스트를 수행하는 1열/2열 검사모듈 을 포함한다.
상기와 같은 과제들을 해결하기 위한 본 발명에 따른 "반도체 패키지의 번-인 테스트 방법"은,
검사 대상인 반도체 소자가 패키지 형태로 장착되는 번-인 보드, 번-인 테스트 챔버 내에 구비되며 상기 번-인 보드가 접속되는 확장 보드, 상기 확장 보드에 접속된 번-인 보드의 커넥터 타입을 검출하며, 그 검출한 커넥터 타입에 따라 검사 프로그램 및 검사 모듈을 선택적으로 적용하여 번-인 테스트를 수행하는 컨트롤러로 이루어진 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템을 이용하여 번-인 테스트를 수행하는 방법에 있어서,
상기 컨트롤러는,
사용자에 의해 번-인 테스트가 요청되면, 상기 확장 보드에 접속되는 번-인 보드의 타입 검출을 시도하고, 상기 번-인 보드 타입 검출신호가 존재하는지를 확인하는 단계와;
상기 번-인 보드 타입 검출신호가 존재하지 않을 경우에는 표시부를 통해 번-인 보드의 미장착 상태를 상기 사용자에게 경고해주는 단계와;
상기 번-인 보드 타입 검출신호가 존재할 경우, 해당 검출 신호를 분석하여 번-인 보드의 타입을 판단하는 단계와;
상기 판단한 번-인 보드의 타입에 대응하는 검사 프로그램 및 검사 모듈을 선택하는 단계와;
상기 선택한 검사 프로그램을 적용하여 해당 검사 모듈로 번-인 테스트를 수행하는 단계를 포함한다.
상기에서 번-인 보드 타입을 판단하는 단계는, 상기 번-인 보드 검출신호가 상기 확장 보드에 구비된 커넥터에 형성된 2열 접속 단자 중 제1 접속 단자에 대한 검출신호일 경우 번-인 보드 커넥터의 접속 핀이 1열로 구성된 제1 번-인 보드(BIB) 타입으로 판단하고, 상기 번-인 보드 검출신호가 상기 확장 보드에 구비된 커넥터에 형성된 2열 접속 단자 중 제2 접속 단자에 대한 검출신호일 경우 번-인 보드 커넥터의 접속 핀이 2열로 구성된 제2 번-인 보드(BIB) 타입으로 판단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 "반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템 및 그 방법"에 따르면, 확장 보드에 삽입되는 번-인 보드의 커넥터 타입을 자동으로 판단할 수 있는 장점이 있다.
또한, 하나의 컨트롤러에 1열 타입 번-인 보드와 2열 타입 번-인 보드를 검사할 수 있는 검사 프로그램과 검사 모듈(회로)을 모두 구비하고, 삽입되는 번-인 보드의 커넥터 타입에 따라 선택적으로 검사 프로그램 및 검사 모듈을 적용함으로써, 최적의 번-인 테스트가 가능한 장점이 있다.
또한, 단일의 번-인 테스트 시스템으로 2가지 커넥터 타입의 번-인 보드 테스트가 가능하므로, 기존 2가지 보드 타입에 따라 각각 번-인 테스트 시스템을 구 현할 때 발생하는 제반 문제점인 공간적인 제한 및 설치 비용의 과다 소요 등을 해소할 수 있는 장점이 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명하기에 앞서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 3은 본 발명에 따른 "반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템"의 구성을 보인 블록도이고, 도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 적용되는 확장 보드의 커넥터와 번-인 보드의 커넥터의 구조도이다.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 "반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템"은, 번-인 보드(100)와, 번-인 테스트 챔버내에 구비되는 확장 보드(300)와, 번-인 테스트를 수행하는 컨트롤러(200)로 구성된다.
번-인 보드(100)는 서로 다른 종류의 커넥터 타입을 갖으며, 검사 대상인 반도체 소자가 패키지 형태로 장착되는 보드이다. 도 4b에 도시한 번-인 보드(100)는 제1 및 제2 접속 핀(111)(112)이 2열로 구성된 커넥터(110)를 보인 것으로서, 접속 핀이 1열로 구성된 커넥터를 갖는 번-인 보드는 도 2에 개시한 번-인 보드(20)와 구성 및 작용이 동일하다. 이러한 번-인 보드는 필요에 따라 선택적으로 확장 보드(300)에 결합한다.
확장 보드(300)는 번-인 테스트 챔버 내에 구비되며, 상기 번-인 보드(100)가 접속되는 보드이다. 도 4a에는 상기 확장 보드(300) 내에 구비된 커넥터(310)의 구조를 도시한 것으로서, 번-인 보드(100)의 제1 접속 핀(111)과 접촉하기 위한 제1 접속단자(311)와 제2 접속 핀(112)과 접촉하기 위한 제2 접속단자(312)를 구비한다.
컨트롤러(200)는 상기 확장 보드(300)에 접속된 번-인 보드(100)의 커넥터 타입을 검출하며, 그 검출한 커넥터 타입에 따라 검사 프로그램 및 검사 모듈을 선택적으로 적용하여 번-인 테스트를 수행하게 된다.
이러한 컨트롤러(200)는, 서로 다른 종류의 커넥터 타입을 갖는 번-인 보드(100)를 선택적으로 검사하기 위한 다수의 검사 프로그램과 번-인 보드(100)에 구비된 커넥터의 타입을 검출하기 위한 프로그램이 저장된 메모리(220)와; 상기 확장 보드(300)에 대한 검출 신호 및 제어신호를 인터페이스하는 확장 보드 접속부(250)와; 상기 확장 보드(300)에 접속된 번-인 보드(100)의 커넥터 타입을 검출하는 번-인 보드 타입 검출부(240)와; 상기 번-인 보드 타입 검출부(240)에 의해 검출한 번-인 보드(100)의 커넥터 타입을 인식하고, 그 인식 결과에 따라 상기 메모리(220)에 저장된 검사 프로그램을 선택적으로 적용하여 번-인 테스트를 수행하는 제어부(230)와; 상기 제어부(230)의 제어에 따라 번-인 보드(100)의 커넥터 타입이나 번-인 테스트 결과를 시각적으로 표시해주는 표시부(260)와; 사용자의 조작 명령을 상기 제어부(230)에 제공해주기 위한 사용자 인터페이스부(210)를 포함한다.
여기서 번-인 보드 타입 검출부(240)는, 상기 확장 보드(300)에 구비된 커넥터(310)에 형성된 2열 접속 단자 중 제1 접속 단자의 일단에 신호를 인가하고 상기 제1 접속 단자의 타 단에서 출력되는 신호를 검출하여 제1 번-인 보드(BIB) 타입 검출신호로 상기 제어부에 전달하는 제1 BIB 타입 검출기와;
상기 확장 보드에 구비된 커넥터에 형성된 2열 접속 단자 중 제2 접속 단자의 일단에 신호를 인가하고 상기 제2 접속 단자의 타 단에서 출력되는 신호를 검출하여 제2 번-인 보드(BIB) 타입 검출신호로 상기 제어부에 전달하는 제2 BIB 타입 검출기를 포함한다.
또한, 상기 제어부(230)는,
상기 제어부(230)의 내부 각 모듈이나 상기 제어부(230)의 외부 장치와의 데이터 인터페이스를 담당하는 데이터 인터페이스 모듈(213)과; 상기 번-인 보드 타입 검출부(240)의 신호 발생 여부로 번-입 보드(100)의 장착 여부를 판단하는 번-인 보드 장착 여부 판단모듈(232)과; 상기 번-인 보드 타입 검출부(240)에서 출력되는 신호를 분석하여 번-인 보드(100)의 타입을 판단하는 번-인 보드 타입 판단모듈(233)과; 상기 번-인 보드 타입 판단모듈(233)에 의해서 판단되는 번-인 보드 타입에 따라 상기 메모리(220)에 저장된 다수의 검사 프로그램 중 하나를 선택하는 검사 프로그램 선택 모듈(234)과; 상기 검사 프로그램 선택 모듈(234)에 의해서 선택된 검사 프로그램을 사용하여 번-인 보드(100)에 장착된 반도체 패키지의 번-인 테스트를 수행하는 1열/2열 검사모듈(235)(236)을 포함한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 "반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템" 은, 번-인 테스트를 위해서 번-인 보드(100)에 반도체 패키지를 장착한 상태에서, 번-인 테스트 챔버 내에 장착된 확장 보드(300)에 번-인 보드(100)를 삽입하고, 사용자 인터페이스부(210)를 통해 번-인 테스트를 위한 명령을 인가하면, 제어부(230)에서 이를 인지하고 번-인 테스트를 시작한다. 도 4c는 확장 보드(300)에 번-인 보드(100)가 삽입된 상태를 도시한 결합 사시도이다.
번-인 테스트가 시작되면, 제어부(230)의 번-인 보드 장착 여부 판단모듈(232)은 상기 메모리(220)에 저장된 번-인 보드 타입 검출을 위한 프로그램을 인출하고, 번-인 보드 타입 검출부(240)의 출력 신호를 검출하여 번-인 보드의 장착 여부를 확인하게 된다. 여기서 번-인 보드 타입 검출을 위한 프로그램은 확장 보드(300)의 커넥터(310)에 형성된 제1 및 제2 접속 단자(311)(312)의 일단에 신호를 인가하고, 타 단에서 출력되는 신호를 검출하며, 검출된 신호의 존재 여부를 확인하는 일련의 과정을 포함하는 프로그램이다.
즉, 번-인 보드 장착 여부 판단 모듈(232)은 번-인 보드 타입 검출부(240)에 번-인 보드 타입을 검출할 것을 명령하게 되고, 이러한 명령에 따라 번-인 보드 타입 검출부(240)의 번-인 보드 타입 검출이 시작된다. 먼저, 도 4d에 도시한 바와 같이, 제1 번-인 보드(BIB) 타입 검출기(241)에서 확장 보드 접속부(250)를 통해 확장 보드(300)의 커넥터(310)에 형성된 제1 접속 단자(311)의 연결 단자 중 일단(311a)에 특정의 신호를 인가하고, 타 단(311b)의 출력신호를 입력받게 된다. 이때 번-인 보드(100)의 커넥터(110)가 삽입된 경우에는 제1 접속 핀(111)과 제1 접속 단자(311)가 접촉되므로, 제1 접속 단자(311)의 일단(311a)에서 출력한 신호가 제1 접속 핀(111)을 통해 타 단(311b)으로 연결되어, 타 단(311b)에서 출력이 발생하게 된다. 이렇게 발생하는 출력 신호는 확장 보드 접속부(250)를 통해 번-인 보드 타입 검출부(240)의 제1 번-인 보드 타입 검출기(241)에 제공된다.
다음으로, 제2 번-인 보드(BIB) 타입 검출기(242)에서 확장 보드 접속부(250)를 통해 확장 보드(300)의 커넥터(310)에 형성된 제2 접속 단자(312)의 연결 단자 중 일단(312a)에 특정의 신호를 인가하고, 타 단(312b)의 출력신호를 입력받게 된다. 번-인 보드(100)의 커넥터(110)의 접속 핀이 도 4b에 도시한 바와 같이 2열 구조로 이루어진 경우에는, 제2 접속 핀(112)과 제2 접속 단자(312)가 접촉되므로, 제2 접속 단자(312)의 일단(312a)에서 출력한 신호가 제2 접속 핀(112)을 통해 타 단(312b)으로 연결되어, 타 단(312b)에서 출력이 발생하게 된다. 이렇게 발생하는 출력 신호는 확장 보드 접속부(250)를 통해 번-인 보드 타입 검출부(240)의 제2 번-인 보드 타입 검출기(242)에 제공된다.
여기서 번-인 보드(100)의 커넥터(110) 타입이 1열 접속 핀을 갖는 구조일 경우에는, 번-인 보드(100)에 신호를 연결해주는 접속 핀(2열 접속 핀을 의미함)이 없으므로 제2 접속 단자(312)의 일단(312a)에서 출력된 신호가 타 단(312b)으로 연결되지 않는다. 따라서 제2 번-인 보드 타입 검출기(242)에는 아무런 신호도 입력되지 않는다.
마찬가지로, 번-인 보드(100)가 확장 보드(300)에 삽입되지 않는 경우에는 제1 및 제2 번-인 보드 타입 검출기(241)(242)에는 모두 신호가 입력되지 않게 된다.
따라서 번-인 보드 장착 여부 판단 모듈(232)은 상기와 같은 제1 및 제2 번-인 보드 타입 검출기(241)(242)의 출력 신호를 검출하여 번-인 보드의 장착 여부를 판단하게 된다. 즉, 제1 및 제2 번-인 보드 타입 검출기(241)(242)에서 모두 신호가 발생하지 않는 경우에는 번-인 보드가 장착되지 않은 것으로 판단을 한다.
번-인 보드가 장착되지 않은 경우에는, 번-인 테스트의 오류를 방지하기 위해서 표시부(260)에 번-인 보드가 미장착되었음을 알리게 되고, 표시부(260)는 이를 시각적으로 디스플레이해줌으로써, 사용자가 실수로 번-인 보드를 장착하지 않은 상태에서 번-인 테스트를 수행하고 있음을 경고해주게 된다.
한편, 번-인 보드가 장착되어 있다고 판단된 경우에는 번-인 보드 타입 판단모듈(233)에서 상기 번-인 보드 타입 검출부(240)의 출력 신호를 이용하여 번-인 보드(100)의 커넥터 타입을 판단하게 된다. 예를 들어, 제1 번-인 보드 타입 검출기(241)에서만 신호가 발생한 경우에는 번-인 보드 커넥터 타입이 1열로 구성된 번-인 보드로 판단을 하고, 제1 및 제2 번-인 보드 타입 검출기(241)(242)에서 각각 신호가 발생한 경우에는 번-인 보드 커넥터 타입이 2열로 구성된 번-인 보드로 판단을 하게 된다.
이렇게 번-인 보드의 커넥터 타입이 결정되면, 검사 프로그램 선택 모듈(234)에서는 메모리(220)에 저장된 2개의 서로 다른 검사 프로그램 중 결정된 커넥터 타입에 대응하는 검사 프로그램만을 선택하여 인출한다. 즉, 번-인 보드 커넥터 타입이 1열 접속 핀 구조일 경우 1열 검사 프로그램을 인출하게 되고, 번-인 보드 커넥터 타입이 2열 접속 핀 구조일 경우에는 2열 검사 프로그램을 인출하게 된 다.
검사 프로그램에 대한 선택과 인출이 완료되면, 검사 프로그램 선택 모듈(234)은 1열 검사 모듈(235) 또는 2열 검사 모듈(236)에 선택적으로 메모리(220)로부터 인출한 검사 프로그램을 제공하여, 번-인 테스트가 이루어지도록 한다. 여기서 1열 검사 모듈(235)은 1열 접속 핀 구조로 이루어진 커넥터를 구비한 번-인 보드의 검사를 위한 검사 회로를 구비한 장치이며, 2열 검사 모듈(236)은 2열 접속 핀 구조로 이루어진 커넥터를 구비한 번-인 보드의 검사를 위한 검사 회로를 구비한 장치이다.
이후 번-인 테스트는 종래의 번-인 테스트와 동일하게 이루어지므로, 자세한 설명은 생략한다.
이러한 시스템에 의해서 번-인 테스트를 수행하게 되면, 각 커넥터의 타입에 따라 번-인 테스트 시스템을 별개로 구현할 필요가 없으므로, 기존 2개의 커넥터 타입에 따라 번-인 테스트 시스템을 개별적으로 구현한 것에 비하여 설치 공간을 줄일 수 있으며, 검사 장비의 제작 단가도 낮출 수 있는 장점이 있다. 또한, 번-인 테스트를 위해 사용자가 번-인 보드를 구분하여 해당 시스템에 삽입해야 하는 불편함도 제거할 수 있어, 검사 편의성의 증대는 물론 검사 시간도 단축할 수 있는 많은 장점이 있다.
도 5는 본 발명에 따른 "반도체 패키지의 번-인 테스트 방법"을 도시한 흐름도로서, S는 단계(Step)를 나타낸다.
이에 도시된 바와 같이, 사용자에 의해 번-인 테스트가 요청되면, 상기 확장 보드(300)에 접속되는 번-인 보드(100)의 타입(커넥터 타입) 검출을 시도하고, 상기 번-인 보드 타입 검출신호가 존재하는지를 확인하는 단계(S101 ~ S107)와; 상기 번-인 보드 타입 검출신호가 존재하지 않을 경우에는 표시부(260)를 통해 번-인 보드의 미장착 상태를 사용자에게 경고해주는 단계(S109)와; 상기 번-인 보드 타입 검출신호가 존재할 경우, 해당 검출 신호를 분석하여 번-인 보드의 타입을 판단하는 단계(S111)와; 상기 판단한 번-인 보드의 타입에 대응하는 검사 프로그램 및 검사 모듈을 선택하는 단계(S113)와; 상기 선택한 검사 프로그램을 적용하여 해당 검사 모듈로 번-인 테스트를 수행하는 단계(S115)로 이루어진다.
이와 같이 이루어지는 본 발명에 따른 "반도체 패키지의 번-인 테스트 방법"은, 단계 S101에서 사용자에 의해 번-인 테스트 요청이 발생하면, 단계 S103 및 단계 S105에서 제1 및 제2 번-인 보드(BIB) 타입을 검출하게 된다.
여기서 번-인 보드 타입 검출은 주지한 바와 같이, 제1 번-인 보드(BIB) 타입 검출기(241)에서 확장 보드 접속부(250)를 통해 확장 보드(300)의 커넥터(310)에 형성된 제1 접속 단자(311)의 연결 단자 중 일단(311a)에 특정의 신호를 인가하고, 타 단(311b)의 출력신호를 입력받는 일련의 동작을 통해 제1 번-인 보드 타입을 검출하게 된다. 아울러 제2 번-인 보드(BIB) 타입 검출기(242)에서 확장 보드 접속부(250)를 통해 확장 보드(300)의 커넥터(310)에 형성된 제2 접속 단자(312)의 연결 단자 중 일단(312a)에 특정의 신호를 인가하고, 타 단(312b)의 출력신호를 입력받는 일련의 동작을 통해 제2 번-인 보드 타입을 검출하게 된다.
여기서 번-인 보드(100)가 확장 보드(300)에 삽입되지 않는 경우에는 제1 및 제2 번-인 보드 타입 검출기(241)(242)에는 모두 신호가 입력되지 않게 된다.
다음으로, 단계 S107에서 상기 제1 및 제2 번-인 보드 타입 검출기(241)(242)의 출력 신호(검출 신호)가 존재하는 지를 확인하여, 상기 제1 및 제2 번-인 보드 타입 검출기(241)(242)에서 검출 신호가 존재하지 않을 경우에는, 번-인 보드가 장착되지 않은 것으로 판단을 하고, 단계 S109로 이동하여 번-인 테스트의 오류를 방지하기 위해서 표시부(260)에 번-인 보드가 미장착되었음을 알리게 되고, 표시부(260)는 이를 시각적으로 디스플레이해줌으로써, 사용자가 실수로 번-인 보드를 장착하지 않은 상태에서 번-인 테스트를 수행하고 있음을 경고해주게 된다.
이와는 달리 상기 제1 및 제2 번-인 보드 타입 검출기(241)(242)에서 적어도 하나 이상의 신호가 검출된 경우에는, 단계 S111로 이동하여 일차적으로 번-인 보드가 장착되어 있다고 판단하고, 이차적으로 그 출력 신호를 검색하여 번-인 보드(100)의 커넥터 타입을 판단하게 된다. 예를 들어, 제1 번-인 보드 타입 검출기(241)에서만 신호가 발생한 경우에는 번-인 보드 커넥터 타입이 1열로 구성된 번-인 보드로 판단을 하고, 제1 및 제2 번-인 보드 타입 검출기(241)(242)에서 각각 신호가 발생한 경우에는 번-인 보드 커넥터 타입이 2열로 구성된 번-인 보드로 판단을 하게 된다.
이렇게 번-인 보드의 커넥터 타입이 결정되면, 단계 S113으로 이동하여 검사 프로그램 선택 모듈(234)에서는 메모리(220)에 저장된 2개의 서로 다른 검사 프로그램 중 결정된 커넥터 타입에 대응하는 검사 프로그램만을 선택하여 인출한다. 즉, 번-인 보드 커넥터 타입이 1열 접속 핀 구조일 경우 1열 검사 프로그램을 인출 하게 되고, 번-인 보드 커넥터 타입이 2열 접속 핀 구조일 경우에는 2열 검사 프로그램을 인출하게 된다.
검사 프로그램에 대한 선택과 인출이 완료되면, 단계 S115로 이동하여 검사 프로그램 선택 모듈(234)은 1열 검사 모듈(235) 또는 2열 검사 모듈(236)에 선택적으로 메모리(220)로부터 인출한 검사 프로그램을 제공하여, 번-인 테스트를 수행하게 된다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
본 발명은 반도체 소자의 불량을 검사하는 데 적용 가능하며, 그 밖에 보드에 장착시켜 불량을 검출할 수 있는 회로 등의 검사에 다양하게 이용가능하다.
도 1은 종래 반도체 패키지의 번-인 검사 시스템의 개략 구성도.
도 2는 종래 확장 보드에 삽입되어 결합하는 번-인 보드의 커넥터 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 "반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템"의 구성을 보인 블록도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 적용되는 확장 보드의 커넥터와 번-인 보드의 커넥터의 구조도.
도 5는 본 발명에 따른 "반도체 패키지의 번-인 테스트 방법"을 보인 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100… 번-인 보드
110… 커넥터
111, 112… 제1 및 제2 접속 핀
200… 컨트롤러
220… 메모리
230… 제어부
232… 번-인 보드 장착 여부 판단모듈
233… 번-인 보드 타입 판단 모듈
234… 검사 프로그램 선택모듈
235, 236… 1열/2열 검사모듈
240… 번-인 보드 타입 검출부
241… 제1 번-인 보드 타입 검출기
242… 제2 번-인 보드 타입 검출기
300… 확장 보드
310… 커넥터
311, 312… 제1 및 제2 접속 단자

Claims (7)

  1. 반도체 패키지의 번-인 테스트를 수행하는 시스템에 있어서,
    서로 다른 종류의 커넥터 타입을 갖으며, 검사 대상인 반도체 소자가 패키지 형태로 장착되는 번-인 보드와;
    번-인 테스트 챔버 내에 구비되며 상기 번-인 보드가 접속되는 확장 보드와;
    상기 확장 보드에 접속된 번-인 보드의 커넥터 타입을 검출하고, 그 검출한 커넥터 타입에 따라 검사 프로그램 및 검사 모듈을 선택적으로 적용하여 번-인 테스트를 수행하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 확장 보드는 서로 다른 종류의 커넥터 타입을 갖는 번-인 보드를 접속하기 위하여 접속 단자가 2열로 형성된 커넥터를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 컨트롤러는,
    상기 서로 다른 종류의 커넥터 타입을 갖는 번-인 보드를 선택적으로 검사하기 위한 다수의 검사 프로그램과 번-인 보드에 구비된 커넥터의 타입을 검출하기 위한 프로그램이 저장된 메모리와;
    상기 확장 보드에 대한 검출 신호 및 제어신호를 인터페이스하는 확장 보드 접속부와;
    상기 확장 보드에 접속된 번-인 보드의 커넥터 타입을 검출하는 번-인 보드 타입 검출부와;
    상기 번-인 보드 타입 검출부에 의해 검출한 번-인 보드의 커넥터 타입을 인식하고, 그 인식 결과에 따라 상기 메모리에 저장된 검사 프로그램을 선택적으로 적용하여 번-인 테스트를 수행하는 제어부와;
    상기 제어부의 제어에 따라 번-인 보드의 커넥터 타입이나 번-인 테스트 결과를 시각적으로 표시해주는 표시부와;
    사용자의 조작 명령을 상기 제어부에 제공해주기 위한 사용자 인터페이스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 번-인 보드 타입 검출부는,
    상기 확장 보드에 구비된 커넥터에 형성된 2열 접속 단자 중 제1 접속 단자의 일단에 신호를 인가하고 상기 제1 접속 단자의 타 단에서 출력되는 신호를 검출하여 제1 번-인 보드(BIB) 타입 검출신호로 상기 제어부에 전달하는 제1 BIB 타입 검출기와;
    상기 확장 보드에 구비된 커넥터에 형성된 2열 접속 단자 중 제2 접속 단자 의 일단에 신호를 인가하고 상기 제2 접속 단자의 타 단에서 출력되는 신호를 검출하여 제2 번-인 보드(BIB) 타입 검출신호로 상기 제어부에 전달하는 제2 BIB 타입 검출기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 제어부의 내부 각 모듈이나 상기 제어부의 외부 장치와의 데이터 인터페이스를 담당하는 데이터 인터페이스 모듈과;
    상기 번-인 보드 타입 검출부의 신호 발생 여부로 번-입 보드의 장착 여부를 판단하는 번-인 보드 장착여부 판단모듈과;
    상기 번-인 보드 타입 검출부에서 출력되는 신호를 분석하여 번-인 보드의 타입을 판단하는 번-인 보드 타입 판단모듈과;
    상기 번-인 보드 타입 판단모듈에 의해서 판단되는 번-인 보드 타입에 따라 상기 메모리에 저장된 다수의 검사 프로그램 중 하나를 선택하는 검사 프로그램 선택 모듈과;
    상기 검사 프로그램 선택 모듈에 의해서 선택된 검사 프로그램을 사용하여 번-인 보드에 장착된 반도체 패키지의 번-인 테스트를 수행하는 1열/2열 검사모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템.
  6. 검사 대상인 반도체 소자가 패키지 형태로 장착되는 번-인 보드, 번-인 테스트 챔버 내에 구비되며 상기 번-인 보드가 접속되는 확장 보드, 상기 확장 보드에 접속된 번-인 보드의 커넥터 타입을 검출하며, 그 검출한 커넥터 타입에 따라 검사 프로그램 및 검사 모듈을 선택적으로 적용하여 번-인 테스트를 수행하는 컨트롤러로 이루어진 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템을 이용하여 번-인 테스트를 수행하는 방법에 있어서,
    상기 컨트롤러는,
    사용자에 의해 번-인 테스트가 요청되면, 상기 확장 보드에 접속되는 번-인 보드의 타입 검출을 시도하고, 상기 번-인 보드 타입 검출신호가 존재하는지를 확인하는 단계와;
    상기 번-인 보드 타입 검출신호가 존재하지 않을 경우에는 표시부를 통해 번-인 보드의 미장착 상태를 상기 사용자에게 경고해주는 단계와;
    상기 번-인 보드 타입 검출신호가 존재할 경우, 해당 검출 신호를 분석하여 번-인 보드의 타입을 판단하는 단계와;
    상기 판단한 번-인 보드의 타입에 대응하는 검사 프로그램 및 검사 모듈을 선택하는 단계와;
    상기 선택한 검사 프로그램을 적용하여 해당 검사 모듈로 번-인 테스트를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 번-인 테스트 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 번-인 보드 타입을 판단하는 단계는,
    상기 번-인 보드 검출신호가 상기 확장 보드에 구비된 커넥터에 형성된 2열 접속 단자 중 제1 접속 단자에 대한 검출신호일 경우 번-인 보드 커넥터의 접속 핀이 1열로 구성된 제1 번-인 보드(BIB) 타입으로 판단하고, 상기 번-인 보드 검출신호가 상기 확장 보드에 구비된 커넥터에 형성된 2열 접속 단자 중 제2 접속 단자에 대한 검출신호일 경우 번-인 보드 커넥터의 접속 핀이 2열로 구성된 제2 번-인 보드(BIB) 타입으로 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 번-인 테스트 방법.
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