JP4964944B2 - 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4964944B2
JP4964944B2 JP2009502373A JP2009502373A JP4964944B2 JP 4964944 B2 JP4964944 B2 JP 4964944B2 JP 2009502373 A JP2009502373 A JP 2009502373A JP 2009502373 A JP2009502373 A JP 2009502373A JP 4964944 B2 JP4964944 B2 JP 4964944B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
organic
blade portion
substrate
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009502373A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2008107956A1 (ja
Inventor
広文 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Corp filed Critical Pioneer Corp
Publication of JPWO2008107956A1 publication Critical patent/JPWO2008107956A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4964944B2 publication Critical patent/JP4964944B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/82Cathodes
    • H10K50/826Multilayers, e.g. opaque multilayers

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示パネルおよびその製造方法に関する。
電流の注入によって発光するエレクトロルミネッセンス(以下、ELという)を呈する有機化合物材料からなる発光層を含む有機膜の積層(以下、有機機能層という)を挟む第1および第2電極を備えた有機EL素子の複数が基板上に形成された表示装置として、有機EL表示パネルが知られている。
有機EL表示パネルの製造方法において、例えば、有機EL素子を作成する素子基板の第1電極上にあらかじめ隔壁と言われる逆テーパー状断面の構造物を作った後に、有機機能層を成膜して、その後、第2電極材料膜を成膜して、隔壁による第2電極の切り分けで、有機EL素子を作成するものがある(特許文献1参照)。
また、複数有機EL素子を備えた素子パネルと封止パネルを加圧封止により貼り合わせる有機EL表示パネルの製造方法も知られている(特許文献2参照)。
特許文献2は、図1に示すように、有機層16とこれを挟む第1および第2電極14,17とからなる有機EL素子を担持した素子パネル10に対向配置された封止パネル20を備えた表示装置を開示している。封止パネル20においては封止基板21のブラックマトリクス23上にスペーサ24が設けられ、このスペーサ24の本体部24A上に導電性の突起部24Bが形成されている。突起部24Bは例えば2つの突起により構成されている。素子パネル10と封止パネル20を加圧封止により貼り合わせる際に、この突起部24Bが第2電極17および有機層16を貫通し、その結果、第2電極17と補助配線層18とが電気的に接続される。これにより、第2電極17における電圧降下が抑制され、表示画面の周辺部と中央部との輝度のばらつきを低減する。
二股の導電性突起部24Bとこれを支える本体部24Aとからなるスペーサ24は、図2に示すように、円錐状でマトリクス状に離散的に封止基板21に配置されてある。発光部に対応するフィルタもマトリクス状に離散的に封止基板21に配置されてある。
特開平8−315981公報 特開2005−149800公報
従来の技術では、素子基板側や、封止基板側に構造物を形成する必要があり、製造工程を簡略化することが難しいものであった。
本発明の解決しようとする課題には、製造工程を簡略化するとともに第1および第2電極間の短絡不良を低減することができる有機EL表示パネルおよびその製造方法を提供することが一例として挙げられる。
本発明の有機EL表示パネルの製造方法は、基板上に第1電極を形成するステップと、
前記第1電極上に有機機能層を形成するステップと、
前記有機機能層上に複数の帯状電極からなる第2電極を形成するステップと、からなる有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記第2電極の形成ステップは、
前記有機機能層上に導電性薄膜を成膜し、前記基板に向け突出する絶縁性のブレード部を有する封止基板を前記導電性薄膜に向け押圧して、前記ブレード部が前記導電性薄膜を切断し、前記複数の帯状電極における隣接する帯状電極同士を前記ブレード部を挟んで離間せしめるステップと、
前記封止基板を前記基板に対して固定するステップと、を含むことを特徴とする。
本発明の有機EL表示パネルは、基板上に形成された複数の有機EL素子を有する有機エレクトロルミネッセンス表示パネルであって、
前記基板とともに前記有機EL素子を挟む位置に配置され前記基板に向け突出するブレード部を有する封止基板を有し、前記有機EL素子のうち互いに隣接するもの同士がブレード部を挟んでいることを特徴とする。
このように、本発明によれば、素子基板側には隔壁は必要なく、封止基板側にストライプ又は任意の発光形状に合わせた曲線などのブレード部を形成し、素子基板と封止基板の貼り合せ封止を行う時点で、ブレード部により第2電極を切断し、ブレード部が残存するので、電極が短絡する不良を低減することができるとともに、第2電極の切り分けと封止を同時に行うことができるので、製造工程を簡略化することが可能となる。
従来の有機EL表示パネルの概略部分断面図である。 従来の有機EL表示パネルの概略部分斜視図である。 本発明による実施形態の、複数の有機EL素子を備えた有機EL表示パネルの部分拡大背面図である。 図3の線AAに沿って切断したときの部分断面図である。 本発明による実施形態の有機EL表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。 本発明による実施形態の有機EL表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。 本発明による実施形態の有機EL表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。 本発明による実施形態の有機EL表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。 本発明による実施形態の有機EL表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。 本発明による実施形態の有機EL表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。 本発明による実施形態の有機EL表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。 本発明による実施形態の、複数のブレード部を備えた封止基板の部分平面図である。 本発明による実施形態の有機EL表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。 本発明による実施形態の有機EL表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。 本発明による実施形態の有機EL表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。 本発明による他の実施形態の有機EL表示パネルの部分断面図である。 本発明による他の実施形態の有機EL表示パネルの部分断面図である。
符号の説明
10 基板
13 第1電極
14 有機機能層
15 第2電極
15a 第2電極材料膜
19 配線電極
21 封止基板
BL ブレード部
AH 接着樹脂
SP スペーサ
発明を実施するための形態
以下に本発明の実施形態の有機EL表示パネルを図面を参照しつつ説明する。
図3は基板10上にマトリクス状に配置された複数の有機EL素子を備えたパッシブ駆動型有機EL表示パネルの部分拡大背面図である。図4は図3のパネルを線AAに沿って切断したときの部分断面図である。
この有機EL表示パネルは、導電性材料からなる透明電極層を含む行電極の複数の第1電極13と、有機機能層14と、該行電極に交差する金属電極層を含む列電極の複数の第2電極15と、が基板10上に順次積層されて構成されている。行電極は、各々が帯状(ストライプ状)に形成されるとともに、所定の等間隔をおいて互いに平行となるように配列されており、列電極も同様である。このように、マトリクス表示パネルは、複数の行と列の電極の交差点に形成された複数の有機EL素子の発光部EPからなる表示領域DRを有している。第2電極15は、接続部Cnを介して配線電極19に接続されている。図3ではブレード部BL、接着樹脂AHおよびブレード部BLを透視的に示しているが、例示であって、これに限定されない。
図4に示すように、基板10上発光部EP側から、絶縁性材料からなるブレード部BLを固着した封止基板21が絶縁性材料からなる接着樹脂AHを介して貼り合わされている。複数のブレード部BLは発光部のピッチで封止基板21上に平行に設けられている。すなわち、有機機能層14上の第2電極15の隣接する同士は単一のブレード部BLを挟んで配置されている。
製造工程において、基板10および第1電極13の上方には第2電極となる導電性薄膜が成膜され、その後、平行配列された複数のブレード部BLを用いて機械的に切断されるため、基板10および第1電極13は共に、当該ブレード部の刃先よりも高い硬度を有していることが望ましい。これにより当該ブレード部による切断の際、基板10や第1電極13が破損したり変形したりすることが回避される。また、第2電極15は導電性薄膜をブレード部によって切断することによって形成されるので、当該ブレード部の刃先よりも軟らかい材料が用いられることが望ましい。すなわち、ブレード部の硬度は基板10および第1電極13のものと、第2電極となる導電性薄膜のものとの中間の値の硬度を有することが望ましい。
なお、積層膜の硬さは、ビッカース硬度で測定、比較することができる。特に薄膜の硬さについては、ビッカース硬度の測定と同様に薄膜にダイヤモンド圧子を押しこみ、その時の押しこみ深さと荷重とを測定して薄膜の硬度を求めることができる。
基板10および封止基板21には、ガラスや樹脂を用いるのが一般的である。例えば、基板10には無アルカリガラス、ポリカーボネートなどが用いられる。基板10は、有機EL素子を駆動するためのトランジスタなどの素子、カラーフィルタ、色変換層などを含んでいてもよい。ボトムエミッション型パネルの場合は基板10および第1電極13を介して外部に光が取り出されることになるため、基板10および第1電極13は共に透光性材料によって形成される。図示しないが、トップエミッション型パネルの場合は第2電極15を介して外部に光が取り出されるため、第2電極15には透光性のあるITO(インジウムスズ酸化物)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)などの材料が用いられる。
第1電極13および第2電極15は、有機EL素子の陽極もしくは陰極である。一方が陽極の場合は他方を陰極とする。電極材料としては、Al、ITO、IZO等、既知の有機EL素子の陽極、陰極材料を用いることができ、光の取り出し側の電極に透光性材料を用いる。パッシブ駆動型のパネルを作製するために、直交する両電極のパターンをストライブ状としてもよいし、アクティブ駆動型のパネル作製するために、所定のパターンを画素(発光部)に対応した島状としてもよい。アクティブマトリックス駆動型有機EL表示パネルの場合は、更に図示しない能動回路を形成する必要がある。具体的には、有機EL表示パネルを駆動するための少なくとも2個の薄膜トランジスタ、すなわちスイッチングトランジスタおよびドライビングトランジスタを形成する必要がある。
第1電極13上の有機発光層を含む有機機能層14は、単層であっても、複数の層からなっていてもよい。
有機機能層14は、例えば、第1電極13および第2電極15が陽極および陰極である場合、陽極の第1電極13から陰極の第2電極15へ順に積層されたホール注入層/ホール輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層のそれぞれの機能を持つ複数の機能有機材料の膜からなる。さらに、ホール輸送層および発光層間に電子ブロック層を、発光層および電子輸送層にホールブロック層を機能有機膜として設けることもできる。なお、発光層を除き、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層、電子ブロック層およびホールブロック層のいずれかを省略してもよい。
有機機能層14の材料としては、低分子、デンドリマー、ポリマーなどの公知のものを用いることができる。なお、便宜上「有機機能層14」と呼んでいるが、一部に無機材料が含まれていてもよい。
有機機能層14は、例えば、蒸着法やスパッタ法などのドライプロセス、スピンコート、インクジェット法やスプレー法など塗布法によるウエットプロセス、により形成することができる。
配線電極19は第1電極13や第2電極15を外部に引き出すためのもので、有機EL表示パネルやLCDで用いられる既知の配線材料を用いることができる。配線電極19および電極の間の接続部Cnを通して、素子は外部の駆動回路に接続される。配線電極19は、低抵抗、耐環境性が求められる。配線電極19材料としては、例えば、Cr、Ti、Al、Al−Nd合金、Ag合金、ITO等、の単層膜、およびこれらの積層膜を用いることができる。
配線電極19は、例えば、蒸着法やスパッタ法で成膜し、フォトリソグラフィー技術によってパターニングしてもよい。パターンが粗ければ、マスク蒸着のような方法も可能である。配線電極は省略してもよい。
本実施の形態の有機EL表示パネルにおいて、隔壁を用いず、封止基板とそのブレード部により第2電極を切り分けると同時に封止を行う。有機EL素子製造工程において、第2電極材料膜をベタ成膜した後、決められた位置に絶縁性ブレード部BLを有する封止基板21が素子基板へ押圧されつつ絶縁性接着樹脂AHを介して貼り合わされていて、このブレード部BLにより第2電極が切り分けられ、隣同士の第2電極が互いに絶縁され形成される。平行パターン状にブレード部BLが形成された封止基板21により封止基板および素子基板の貼り合せ時に第2電極の切り分けと同時に有機EL素子の画定を行う。
上記の如く有機EL表示パネルは、ストライプ状の第1電極13と、これに直交するストライプ状の第2電極15と、の交叉位置に形成されるマトリックス状の有機EL素子によって構成され、互いに隣接する有機EL素子同士が単一のブレード部BLを挟んで配置されている。このように、本発明の有機EL表示パネルは有機EL素子同士がブレード部BLのみを挟んで隣り合っているため、高輝度かつ高精細な有機EL素子を実現することが可能となる。
有機EL表示パネルの製造方法を、図3のAAの断面を示す図5などを用いて説明する。
先ず図5に示すように、有機EL表示パネルの素子基板10上に、導電性材料からなる平行ストライプ状の複数の第1電極13を形成する。具体的には、基板10上に蒸着法やスパッタ法などにより導電性材料を成膜し、その後フォトリソグラフ法によってパターニングすることによって第1電極13を形成する。また、図示はしないが、必要に応じ表示領域の外側に、第2電極を外部に引き出すための配線電極を形成する。配線電極は、後の工程で画定する接続部を確保するために所定の面積を有している。配線電極の形成は第1電極形成の前に行ってもよいし、第1電極と同一材料で配線電極を構成してそれらを同時に形成してもよい。また、基板自身に導電性を有する場合は、基板を配線電極の代わりにして基板表面を所定面積で露出させてもよい。これら同時形成および基板利用の場合、配線電極の形成工程が不要となる。
図6に示すように、基板10および第1電極13上に、有機機能層14を形成する。たとえば、有機機能層14は、後行程の第2電極15の材料膜よりも大なる面積の領域に、第1電極13上に略全面にいわゆるベタに形成される。有機機能層14は蒸着法で形成してもよい。また有機機能層14を塗布方法で形成してもよいが、具体的な塗布方法としては、スピンコート、ブレードコート、ロールコート、スプレーなどの基板10の略全面に塗布する方法、インクジェット、フレキソ印刷法、ディスペンス法などの各種印刷法など、所定のパターンに塗布する方法がある。なお、「略全面」とは、発光部間のギャップ部分などに形成されていない部分があってもよいことを言い、隙間なく完全に連続して形成される場合も当然含む。有機機能層14の各々の層は、発光色毎に塗り分けて形成してもよい。
有機機能層14は、第1電極13と第2電極15の短絡を防ぐため、第1電極13のエッジを十分に覆うことが好ましい。そのような有機機能層14を形成するためには、具体的には、基板10を自公転させた蒸着法や、塗布法を用いればよい。一部の有機機能層14の形成に塗布法を用いると、第1電極13のエッジの被覆性が良く、特に好ましい。
次に、図7に示すように、第2電極のための第2電極材料膜15aを、表示領域を覆う領域に、ベタ形成する。また、図8(図3の線BBに沿って切断したときの部分断面図に相当)に示すように、有機機能層14の膜厚H1は、第1電極13の膜厚H2より大きくなるように成膜されるのが望ましい。これによって、第2電極となる第2電極材料膜15aの最下面が第1電極13の最上面よりも常に高い位置に形成される。従って、第2電極材料膜15aと有機機能層との間の界面が切断方向に波打つように上下していても、確実に第2電極材料膜15aを切断することが可能になる。
なお、有機機能層14は、第2電極となる第2電極材料膜15aの少なくとも切断部分において、有機機能層の少なくとも一層が形成されているのであれば、その積層順序を入れ替えたり、どちらかを成膜しなかったりしてもよい。また、複数のステップに分けて成膜を行ってもよい。また、少なくとも発光領域を覆う領域および配線電極が設けられている場合はその接続部に、第2電極材料膜15aを蒸着法やスパッタ法などによって形成することもできる。
一方、図9に示すように、ガラスなどの封止基板21の上に、所定の発光部ピッチで、絶縁性材料からなるブレード部BLの複数を固着させ設ける。ブレード部BLには、第2電極材料膜15aが切れる程度に尖っている刃先を有し、刃先を第2電極に向けてある形状となる必要がある。例えば、ブレード部BLは、その刃先が同一の平面に存在するように、あるいは同一の高さとなるように形成される。封止基板21からのブレード部BLの高さは、少なくとも封止用接着樹脂AHの膜厚+第2電極材料膜15aの膜厚+50Åとする必要がある。50Åはブレード部BLの刃先が第1電極13に接触する程度である。
ブレード部BLパターンは、図10に示すように、例えばガラス板のエッチングを行うことにより封止基板21と一体的に形成してもよい。また、封止基板21上に各種成膜方法でブレード部BLを形成してもよい。または、ガラス板上に所定膜厚の薄膜を成膜後、パターニングを行ってもよい。また、ブレード部BLが付いたガラス板をインジェクションにより形成してもよい。または、プレスによりガラス基板にブレード部BLを形成してもよい。
そして、図11に示すように、隣接するブレード部BL同士間の全てには絶縁性材料からなる接着樹脂AHを充填する。封止基板21の隣接ブレード部間に接着樹脂AHを形成する方法は、例えば、シート状接着樹脂AHを貼り付ける。または、液状の封止用接着樹脂AHを封止基板21に塗ってもよいし、有機EL素子側に液状接着樹脂AHを塗布してもよい。シート状接着樹脂AHの貼り付け方としては、ブレード部BLを含めて貼り付けてもよいし、ブレード部BLを避けて部分的に貼り付けてもよい。
図12に示すように、封止基板21に形成したブレード部BLの端部は封止用接着樹脂AHよりも狭い範囲とする。これによりブレード部BLの端部は封止用接着樹脂AHに埋設されるので、外部からブレード部BLの近辺を伝わり有機EL素子を劣化させる水分などをブロックしやすくできる。ブレード部BL端部が封止用接着樹脂AHよりも外側まである即ち露出しているとブレード部BLに沿って水分が浸入し易いからである。
次に、図13に示すように、封止基板21の突出するブレード部BLを基板10に向け封止基板21を押圧して第2電極材料膜15aを切断する。このように、第2電極材料膜15aを機械的に切断することによってパターニングを行い、第2電極15が形成される。第2電極材料膜15aの切断の際は、押し切り切断、すなわち、ブレード部BLの刃先と第2電極材料膜15aとの接点の基板面に平行な方向の相対速度をゼロにして刃先を押し付けるようにしながら切断するのが好ましく、または、ブレード部BLの刃先を引きずるようにして切断するのも好ましい。すなわち、図14(図3の線BBに沿って切断したときの部分断面図に相当)に示すように、両基板の貼り合せ時に第2電極の切り分けを確実にするため、基板10に対して、封止基板21をブレード部BLの長手方向に動かしながら貼り合せてもよい。すなわち、封止基板21および基板10をブレード部BLの長手方向に相対的に動かし(一方向または双方向)ながら貼り合せればよく、基板10を動かしてもよい。
図15に示すように、素子基板と封止基板21を、位置合わせを行いながら貼り合せ、ブレード部BLが有機EL素子の第2電極を切断するまで基板同士を接近させる時、両基板のギャップを一定として、安定的に第2電極を切り分けるため、ブレード部BLを第1電極13に突き当てる構造としてもよい。
このように実施形態によれば、素子基板側に隔壁などの水分を含みやすい構造物が無いため、素子へのダメージが少なくて済む。また、隔壁などの背の高い構造物を基板上に形成する必要が無いため、高分子材料などの液状の有機EL材料も均一に塗布することが可能となる。また、ブレード部BLが素子基板と接しているため、パネル強度を高くすることが可能となる。
また、他の実施形態では、図16に示すように、ブレード部BL高さより小なる均一径の粒状スペーサSPなどを接着樹脂AH中に混入させてもよい。これは基板10に上に粒状スペーサSPが接着樹脂AH中に配置された以外、上記実施形態と同一である。
さらなる他の実施形態では、図17に示すように、第1電極13および絶縁膜IFがパターニングされた基板10に有機EL材料を含む有機機能層14を成膜する。その上に第2電極15を成膜する。これは基板10に上に絶縁膜IFが所定間隔で配置された以外、上記実施形態と同一である。ブレード部BLが突き当たる位置としては、素子基板の絶縁膜IFに位置することが望まれるが、有機機能層14が第2電極15の下地にあれば第2電極15を切り分けることは可能である。ブレード部BLが突き当たる場合の絶縁膜材料としては、ブレード部よりも柔らかい材料が用いられることが望まれる。例えばポリイミドやレジストなどのポリマー材料がよい。上記同様、基板貼り合せる時に、第2電極の切断を容易にするため、封止基板21をブレード部BLの長手方向と同じ方向に多少動かした後、固定してもよい。
いずれの実施形態においても接着樹脂AHを硬化させ後、従来の方法により封止や外部回路の接続を行い、更に必要に応じてパネルの切り分けが行なわれる。なお、このあとに、素子を外気から遮断するために、既知の方法で封止を行ってもよい。
以上のステップによって、マトリックス状に配置された複数の有機EL素子からなる有機EL表示パネルを備えた有機EL表示パネルの作製が完了する。

Claims (9)

  1. 基板上に第1電極を形成するステップと、
    前記第1電極上に有機機能層を形成するステップと、
    前記有機機能層上に複数の帯状電極からなる第2電極を形成するステップと、からなる有機EL表示パネルの製造方法であって、
    前記第2電極の形成ステップは、
    前記有機機能層上に導電性薄膜を成膜し、前記基板に向け突出する絶縁性のブレード部を有する封止基板を前記導電性薄膜に向け押圧して、前記ブレード部が前記導電性薄膜を切断し、前記複数の帯状電極における隣接する帯状電極同士を前記ブレード部を挟んで離間せしめるステップと、
    前記封止基板を前記基板に対して固定するステップと、を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
  2. 前記基板に対して、前記封止基板を前記ブレード部の長手方向に相対的に動かしながら貼り合せることを特徴とする請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
  3. 前記封止基板には前記ブレード部を挟むように封止用接着樹脂が設けられ、前記ブレード部の端部が封止用接着樹脂に埋設されることを特徴とする請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
  4. 前記ブレード部は前記第2電極が切れる程度に尖っている刃先を有することを特徴とする請求項3記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
  5. 前記ブレード部が突き当たる位置の前記第1電極上に絶縁膜を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
  6. 平行に間隔を開けて配置されかつ突出する絶縁性のブレード部を有する封止基板を、表面上に順次成膜された第1電極、前記第1電極上の有機機能層及び前記有機機能層上の導電性薄膜を有する基板に対して、前記ブレード部を前記導電性薄膜に向け押圧して、前記ブレード部が前記導電性薄膜及び前記有機機能層を切断して前記導電性薄膜から帯状の第2電極が形成されて、各々が前記第1電極、前記有機機能層及び前記第2電極を含み前記基板及び前記封止基板の間に形成された複数の有機EL素子を有する有機エレクトロルミネッセンス表示パネルであって、
    前記第2電極下の前記有機機能層のうち互いに隣接するもの同士が前記ブレード部に接してこれを挟んで埋設していることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
  7. 前記封止基板と前記有機EL素子との間には前記ブレード部を挟むように封止用接着樹脂が設けられ、前記ブレード部の端部が前記封止用接着樹脂に埋設されることを特徴とする請求項6記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
  8. 前記ブレード部は前記第2電極が切れる程度に尖っている刃先を有することを特徴とする請求項6または7記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
  9. 前記ブレード部と前記第1電極との間に配置された絶縁膜を含むことを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
JP2009502373A 2007-03-02 2007-03-02 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法 Expired - Fee Related JP4964944B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2007/054047 WO2008107956A1 (ja) 2007-03-02 2007-03-02 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008107956A1 JPWO2008107956A1 (ja) 2010-06-03
JP4964944B2 true JP4964944B2 (ja) 2012-07-04

Family

ID=39737861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009502373A Expired - Fee Related JP4964944B2 (ja) 2007-03-02 2007-03-02 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100105275A1 (ja)
JP (1) JP4964944B2 (ja)
WO (1) WO2008107956A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2751559A1 (en) * 2009-02-05 2010-08-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electroluminescent device
KR102010429B1 (ko) 2011-02-25 2019-08-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치를 사용한 전자 기기
US8809879B2 (en) * 2011-04-07 2014-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and a method of manufacturing light-emitting device
KR102082793B1 (ko) 2012-05-10 2020-02-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 제작 방법
CN109300967B (zh) * 2018-11-21 2020-06-19 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制作方法及显示基板、显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05101884A (ja) * 1991-10-11 1993-04-23 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネツセンス素子の封止方法及びパターン化方法
US6630785B1 (en) * 2000-05-30 2003-10-07 Ritdisplay Corporation Surface treatment process for fabricating a panel of an organic light emitting device
JP4333333B2 (ja) * 2003-11-12 2009-09-16 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法
JP2006244772A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法
JP2007080961A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法
KR100707210B1 (ko) * 2006-02-03 2007-04-13 삼성전자주식회사 유기발광 디스플레이 및 그 제조방법
JP5326289B2 (ja) * 2007-03-23 2013-10-30 凸版印刷株式会社 有機el素子およびそれを備えた表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20100105275A1 (en) 2010-04-29
WO2008107956A1 (ja) 2008-09-12
JPWO2008107956A1 (ja) 2010-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6211873B2 (ja) 有機el表示装置及び有機el表示装置の製造方法
US10263185B2 (en) Method of manufacturing OLED display device, mask, and method of designing mask
US7923919B2 (en) Organic electroluminescent panel and production method thereof, and color filter substrate and production method thereof
JP4612009B2 (ja) 有機発光表示装置及びその製造方法
US10446796B2 (en) Organic light emitting display devices having optical sheets
CN108110037B (zh) 柔性显示屏
CN108807496B (zh) 有机电致发光显示面板及显示装置
US8674954B2 (en) Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
US8890151B2 (en) Organic light-emitting display apparatus
US11164918B2 (en) Organic light emitting diode display panel having connection portion connecting organic light emitting diode to peripheral circuit and manufacturing method thereof
CN109037280B (zh) 有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置
JP4964944B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法
KR20210040924A (ko) 유기발광표시장치 및 그의 제조방법
US20070262707A1 (en) Organic electroluminescent device and method of manufacturing the same
JP2007165318A (ja) 有機電界発光素子、および有機電界発光素子の製造方法
JP2009170115A (ja) 表示装置およびその製造方法
WO2020224134A1 (zh) 被动式电致有机发光二极管的基板、制造方法和剥离板
JP5169688B2 (ja) 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2005183209A (ja) 有機el表示装置及びその製造方法
KR102122401B1 (ko) 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
US9397315B2 (en) Organic light emitting display device and manufacturing method thereof
JP6457852B2 (ja) 表示装置
JP2008130312A (ja) エレクトロルミネッセンス素子パネルの製造方法及びエレクトロルミネッセンス素子パネル用封止基板
KR102295261B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조방법
JP2007095414A (ja) トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111004

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111128

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120327

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120328

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees