JP4963175B2 - 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び電子機器 - Google Patents
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Description
日経エレクトロニクス,2005年8月,p87〜p94
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜及び前記第2のゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、及び前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極を形成する工程と、
前記第2のゲート電極を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程とを具備する。
上記記載における「エッチング」は、リソグラフィ等によりマスクパターンを転写してエッチングすることを意味する。リソグラフィ等によりマスクパターンを転写する、とは、リソグラフィ法のほかに、インクジェット法を用いたマスクパターン転写技術、ナノインプリント法を用いたマスクパターン転写技術等を含むものとして定義する。以下の記載においても同様である。
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜及び前記第2のゲート絶縁膜上に、引っ張り応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、及び前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極を形成する工程と、
前記第1のゲート電極を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程とを具備する。
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、前記第1のゲート絶縁膜上、及び前記第2のゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線を形成する工程と、
前記配線を形成する前記第2の導電膜、及び前記第2のゲート電極を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程とを具備する。
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、前記第1のゲート絶縁膜上、及び前記第2のゲート絶縁膜上に、引っ張り応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線を形成する工程と、
前記第1のゲート電極を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程とを具備する
前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、並びに前記ゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線、及び前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極を形成する工程と、
前記配線を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程とを具備する。
前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、並びに前記ゲート絶縁膜上に、引っ張りを有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線、及び前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程とを具備する。
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜及び前記第2のゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜を、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜より薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、及び前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極を形成する工程とを具備する。
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜及び前記第2のゲート絶縁膜上に、引っ張り応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜を、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜より薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、及び前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極を形成する工程とを具備する。
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、前記第1のゲート絶縁膜上、並びに前記第2のゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する前記第2の導電膜を、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜より薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線を形成する工程とを具備する。
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、前記第1のゲート絶縁膜上、及び前記第2のゲート絶縁膜上に、引っ張り応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜を、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する前記第2の導電膜それぞれより薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線を形成する工程とを具備する。
前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、並びに前記ゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する前記第2の導電膜を、前記ゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜より薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線、並びに前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極を形成する工程とを具備する。
前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、並びに前記ゲート絶縁膜上に、引っ張りを有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜を、前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する前記第2の導電膜より薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線、及び前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極を形成する工程とを具備する。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第5の導電膜と、前記第5の導電膜の上に形成された第6の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜及び前記第5の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜及び前記第6の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚及び前記第6の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも薄く、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第5の導電膜と、前記第5の導電膜の上に形成された第6の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜及び前記第5の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜及び前記第6の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚及び前記第6の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも厚く、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも薄く、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも厚く、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の半導体層と、
前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成されるゲート電極と、
を具備する薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも薄く、
前記ゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記薄膜トランジスタはn型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の半導体層と、
前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成されるゲート電極と、
を具備する薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも厚く、
前記ゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第4の導電膜から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜及び前記第4の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第2の導電膜と、前記第2の導電膜の上に形成された第3の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第4の導電膜と、前記第4の導電膜の上に形成された第5の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第3の導電膜及び前記第5の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜引っ張り応力を有し、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第2の導電膜と、前記第2の導電膜の上に形成された第3の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
を有し、
前記第1の導電膜及び第2の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の半導体層と、
前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成されるゲート電極と、
を具備する薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第3の導電膜とから構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記ゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
前記下地絶縁膜上に形成された島状の半導体層と、
前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜から構成されるゲート電極と、
を具備する薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第2の導電膜と、前記第2の導電膜の上に形成された第3の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第2の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とする。
この半導体装置、若しくは上記第1、第2、第3、第4、第7、又は第9の半導体装置において、前記第1のゲート電極を構成する前記第1の導電膜のゲート長の長さは、前記第2の導電膜のゲート長の長さよりも長いのが好ましい。
以下、図1〜図3の各図に示す断面図を用いて、第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。本実施形態は、n型薄膜トランジスタ、p型薄膜トランジスタ、及び各薄膜トランジスタのゲート電極と同一層に位置する配線を、同一基板上に形成する方法である。本実施形態によって製造される半導体装置は、例えばアクティブマトリクス基板である。
まずオゾン含有水溶液(代表的にはオゾン水)で結晶性半導体膜102の表面を処理することにより、結晶性半導体膜102の表面に酸化膜(ケミカルオキサイドと呼ばれる)からなるバリア層を1nm〜10nmの厚さで形成する。バリア層は、後の工程でゲッタリング層のみを選択的に除去する際にエッチングストッパーとして機能する。
また、ゲッタリングの際、金属元素(例えばニッケル)は酸素濃度の高い領域に移動しやすい傾向があるため、ゲッタリング層に含まれる酸素濃度は、例えば5×1018cm−3以上とすることが望ましい。
次いで、図2(b)に示すように、第2の導電膜105上に再びフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、第2の導電膜105上には再びレジストパターンが形成される。次いで、このフォトレジスト膜をマスクとして第2の導電膜105をエッチングする。エッチングはドライエッチング及びウェットエッチングのいずれで行われてもよい。これにより、第2の導電膜105はパターニングされ、ゲート絶縁膜103aの上方に位置する第2の導電膜105a、ゲート絶縁膜103bの上方に位置する第2の導電膜105b、及び絶縁膜103上に位置する第2の導電膜105cが形成される。その後、レジストパターンを除去する。
その後、レジストパターンを除去する。
図5の各図は、第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。本実施形態は、ゲート電極106b及び配線106cを構成する第2の導電膜を薄くするタイミングが、第1の実施形態と異なる。以下、第1の実施形態と同様の構成に着いては同一の符号を付し、説明を省略する。
その後、レジストパターンを除去する。
その後、フォトレジスト膜を除去する。
図6及び図7の各図は、第3の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。本実施形態は、ゲート電極106b及び配線106cが有する第2の導電膜105b,105cを薄くするタイミングが、第2の実施形態と異なる。以下、第2の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
図8及び図9の各図は、第4の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。本実施形態は、ゲート電極106b及び配線106cが有する第2の導電膜105b,105cを薄くするタイミングが、第3の実施形態と異なる。以下、第3の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
図10の各図は、第5の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。本実施形態によって製造される半導体装置は、ゲート電極106b及び配線106cの構成を除いて、第4の実施形態と同様である。以下、第4の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
図11及び図12の各図は、本発明の第6の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。本実施形態によって製造される半導体装置は、第1の導電膜104a,104b,104cが引っ張り応力を有しており、第2の導電膜105a,105b,105cが圧縮応力を有している点で、第1の実施形態と異なる。以下、第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
従って、本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図13の各図は、第7の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。本実施形態は、ゲート電極106b及び配線106cを構成する第2の導電膜を薄くするタイミングが、第6の実施形態と異なる。以下、第6の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
その後、レジストパターンを除去する。
その後、フォトレジスト膜を除去する。
図14及び図15の各図は、第8の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。本実施形態は、ゲート電極106aが有する第2の導電膜105aを薄くするタイミングが、第7の実施形態と異なる。以下、第7の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
図16及び図17の各図は、第9の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。本実施形態は、ゲート電極106b及び配線106cが有する第2の導電膜105b,105cを薄くするタイミングが、第8の実施形態と異なる。以下、第8の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
図18の各図は、第10の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。本実施形態によって製造される半導体装置は、ゲート電極106aの構成を除いて、第9の実施形態と同様である。以下、第9の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
図19は、本発明の第1の実施例に係る表示装置が有する画素の構成を説明する為の平面図である。本表示装置は、例えば液晶表示装置、有機EL表示装置、又は無機EL表示装置である。この表示装置において、信号配線208a及びソース配線208bが互いに平行(図中上下方向に延伸)かつ互いに離間した状態で配置されている。複数のゲート配線205は、信号配線208aに略直行する方向(図中左右方向)に延伸し、かつ互いに離間するように配置されている。信号配線208a、ソース配線208b、及びゲート配線205によって略長方形の空間が囲まれているが、この空間に表示装置の画素が配置されている。画素を駆動するn型薄膜トランジスタ221及びp型薄膜トランジスタ222は、図中画素の上方に配置されている。
p型薄膜トランジスタ222は、ソースとなる不純物層201c及びドレインとなる不純物層201dを有している。不純物層201cは、コンタクトホール202dを介してソース配線208bに接続しており、不純物層201dは、コンタクトホール(図示せず)、導電層208d及びビアホール202eを介して画素電極210に接続している。
図20(a)は、第2の実施例に係る表示モジュールの構成を説明する為の平面図であり、図20(b)は図20(a)のA−A´断面図である。この表示モジュールは有機EL表示装置であり、第1の実施例で示した表示装置が用いられている。
図21(a)は、第3の実施例に係る表示モジュールを説明する為の平面図である。本表示モジュールは、信号配線駆動回路3601が、シール材3605によって封止された空間の外部に位置している点を除いて、第2の実施例と同様の構造を有する。以下、第2の実施例と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
本実施例に係る表示装置によっても、第2の実施例と同様の効果を得ることができる。
図21(b)は、第4の実施例に係る表示モジュールを説明する為の平面図である。本表示モジュールは、信号配線駆動回路3601及びゲート配線駆動回路3603,3606が、シール材3605によって封止された空間の外部に位置している点を除いて、第2の実施例と同様の構造を有する。以下、第2の実施例と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
本実施例に係る表示装置によっても、第2の実施例と同様の効果を得ることができる。
第5の実施例に係る電子機器について、図22を参照しつつ説明する。この電子機器は、本発明の発光装置を有し、前述した実施の形態にその一例を示したようなモジュールを搭載したものである。
102a,102b…半導体層
103a,103b…ゲート絶縁膜
104,104a〜104c…第1の導電膜
105,105a〜105c…第2の導電膜
106a,106b…ゲート電極
106c…配線
Claims (43)
- 下地絶縁膜上に、島状の第1の半導体層及び島状の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜及び前記第2のゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、及び前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極を形成する工程と、
前記第2のゲート電極を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の第1の半導体層及び島状の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜及び前記第2のゲート絶縁膜上に、引っ張り応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、及び前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極を形成する工程と、
前記第1のゲート電極を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の第1の半導体層及び島状の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、前記第1のゲート絶縁膜上、及び前記第2のゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線を形成する工程と、
前記配線を形成する前記第2の導電膜、及び前記第2のゲート電極を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の第1の半導体層及び島状の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、前記第1のゲート絶縁膜上、及び前記第2のゲート絶縁膜上に、引っ張り応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線を形成する工程と、
前記第1のゲート電極を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の半導体層を形成する工程と、
前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、並びに前記ゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線、及び前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極を形成する工程と、
前記配線を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の半導体層を形成する工程と、
前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、並びに前記ゲート絶縁膜上に、引っ張りを有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線、及び前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を構成する前記第2の導電膜を薄くし、又は除去する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の第1の半導体層及び島状の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜及び前記第2のゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜を、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜より薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、及び前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極を形成する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の第1の半導体層及び島状の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜及び前記第2のゲート絶縁膜上に、引っ張り応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜を、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜より薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、及び前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極を形成する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の第1の半導体層及び島状の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、前記第1のゲート絶縁膜上、並びに前記第2のゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する前記第2の導電膜を、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜より薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線を形成する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の第1の半導体層及び島状の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に位置する第1のゲート絶縁膜、及び第2の半導体層上に位置する第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、前記第1のゲート絶縁膜上、及び前記第2のゲート絶縁膜上に、引っ張り応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜を、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する前記第2の導電膜それぞれより薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記第1のゲート絶縁膜上に位置する第1のゲート電極、前記第2のゲート絶縁膜上に位置する第2のゲート電極、並びに前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線を形成する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の半導体層を形成する工程と、
前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、並びに前記ゲート絶縁膜上に、圧縮応力を有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に引っ張り応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する前記第2の導電膜を、前記ゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜より薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線、並びに前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極を形成する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 下地絶縁膜上に、島状の半導体層を形成する工程と、
前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜の上又は上方、並びに前記ゲート絶縁膜上に、引っ張りを有する第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に圧縮応力を有する第2の導電膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上に位置する前記第2の導電膜を、前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する前記第2の導電膜より薄くし、又は除去する工程と、
前記第1及び第2の導電膜をエッチングして、前記下地絶縁膜の上又は上方に位置する配線、及び前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極を形成する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 前記第1のゲート電極はn型トランジスタのゲート電極であり、
前記第2のゲート電極はp型トランジスタのゲート電極である請求項1〜4及び7〜10のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1及び第2の導電膜をエッチングする工程において、前記第1のゲート電極を構成する前記第1の導電膜のゲート長を、前記第1のゲート電極を構成する前記第2の導電膜のゲート長より長くし、かつ前記第2のゲート電極を構成する前記第1の導電膜のゲート長を、前記第2のゲート電極を構成する前記第2の導電膜のゲート長より長くする請求項1〜4、7〜10、13のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1及び第2の導電膜をエッチングする工程において、前記ゲート電極を構成する前記第1の導電膜のゲート長を、前記ゲート電極を構成する前記第2の導電膜のゲート長より長くする請求項5、6、11、又は12に記載の半導体装置の製造方法。
- 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第5の導電膜と、前記第5の導電膜の上に形成された第6の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜及び前記第5の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜及び前記第6の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚及び前記第6の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも薄く、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第5の導電膜と、前記第5の導電膜の上に形成された第6の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜及び前記第5の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜及び前記第6の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚及び前記第6の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも厚く、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも薄く、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも厚く、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の半導体層と、
前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成されるゲート電極と、
を具備する薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも薄く、
前記ゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記薄膜トランジスタはn型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の半導体層と、
前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成されるゲート電極と、
を具備する薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第3の導電膜と、前記第3の導電膜の上に形成された第4の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第4の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚よりも厚く、
前記ゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第4の導電膜から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜及び前記第4の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第2の導電膜と、前記第2の導電膜の上に形成された第3の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第4の導電膜と、前記第4の導電膜の上に形成された第5の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第2の導電膜及び前記第4の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第3の導電膜及び前記第5の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第3の導電膜から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜引っ張り応力を有し、
前記第1のゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜から構成される第1のゲート電極と、
を具備する第1の薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された、第2の導電膜と、前記第2の導電膜の上に形成された第3の導電膜と、から構成される第2のゲート電極と、
を具備する第2の薄膜トランジスタと、
を有し、
前記第1の導電膜及び第2の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の薄膜トランジスタは、p型薄膜トランジスタであり、
前記第1の薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の半導体層と、
前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に形成された第2の導電膜と、から構成されるゲート電極と、
を具備する薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第3の導電膜とから構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記第2の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記ゲート電極は引っ張り応力を有し、
前記薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 下地絶縁膜を有し、
前記下地絶縁膜上に形成された島状の半導体層と、
前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成された、第1の導電膜から構成されるゲート電極と、
を具備する薄膜トランジスタと、
前記下地絶縁膜の上又は上方に形成された、第2の導電膜と、前記第2の導電膜の上に形成された第3の導電膜と、から構成される配線と、
を有し、
前記第1の導電膜及び前記第2の導電膜は、引っ張り応力を有し、
前記第3の導電膜は、圧縮応力を有し、
前記薄膜トランジスタは、n型薄膜トランジスタであることを特徴とした半導体装置。 - 請求項16、請求項17、請求項18、請求項19、請求項23、又は請求項25において、
前記第2のゲート電極の応力は、前記第1のゲート電極の引っ張り応力よりも小さな値を持つ引っ張り応力であることを特徴とした半導体装置。 - 請求項16、請求項17、請求項18、請求項19、請求項23、又は請求項25において、
前記第2のゲート電極の応力は、圧縮応力であることを特徴とした半導体装置。 - 請求項16、請求項17、請求項18、請求項19、請求項23、又は請求項25において、
前記第2のゲート電極の応力は、0GPa又は略0GPaであることを特徴とした半導体装置。 - 請求項16、請求項17、又は請求項23において、
前記配線の応力は、前記第1のゲート電極の引っ張り応力よりも小さな値を持つ引っ張り応力であることを特徴とした半導体装置。 - 請求項20、請求項21、又は請求項27において、
前記配線の応力は、前記ゲート電極の引っ張り応力よりも小さな値を持つ引っ張り応力であることを特徴とした半導体装置。 - 請求項16、請求項17、請求項20、請求項21、請求項23、又は請求項27において、
前記配線の応力は、圧縮応力であるであることを特徴とした半導体装置。 - 請求項16、請求項17、請求項20、請求項21、請求項23、又は請求項27において、
前記配線の応力は、0GPa又は略0GPaであることを特徴とした半導体装置。 - 請求項16、請求項17、又は請求項23において、
前記第2のゲート電極の応力及び前記配線の応力は、前記第1のゲート電極の引っ張り応力よりも小さな値を持つ引っ張り応力であることを特徴とした半導体装置。 - 請求項16、請求項17、又は請求項23において、
前記第2のゲート電極の応力及び前記配線の応力は、圧縮応力であるであることを特徴とした半導体装置。 - 請求項16、請求項17、又は請求項23において、
前記第2のゲート電極の応力及び前記配線の応力は、0GPa又は略0GPaであることを特徴とした半導体装置。 - 請求項16乃至請求項19のいずれか一項において、
前記第2のゲート電極を構成する前記第3の導電膜のゲート長の長さは、前記第4の導電膜のゲート長の長さよりも長いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項16、請求項17、請求項18、請求項19、請求項22、請求項24、又は請求項38において、
前記第1のゲート電極を構成する前記第1の導電膜のゲート長の長さは、前記第2の導電膜のゲート長の長さよりも長いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項20、請求項21、又は請求項26において、
前記ゲート電極を構成する前記第1の導電膜のゲート長の長さは、前記第2の導電膜のゲート長の長さよりも長いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項23、請求項25、又は請求項27において、
前記第2のゲート電極を構成する前記第2の導電膜のゲート長の長さは、前記第3の導電膜のゲート長の長さよりも長いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項16乃至請求項41のいずれか一項において、
前記第1の半導体層の結晶方位の配向率は、(100)方向の配向率が最も高いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項16乃至請求項42のいずれか一項に記載の半導体装置を有する電子機器。
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