JP4956329B2 - 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 - Google Patents
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Description
上記パッケージに発光素子1を搭載し、配電導体5a、5b、ボンディングワイヤー6を介して外部から通電された発光素子1は発光し、発生した光は直接放出されるか、枠体4の貫通孔内周面7に反射して外部に放出される。
即ち、本発明は、以下の通りである。
1.間隔をおいて設置された複数の配線導体を挟んで基体と枠体とが接着されてなる発光素子収納用パッケージであって、
該枠体の底面が形成する内周縁上の垂直面における該複数の配線導体間の間隙面を通過するいずれの直線も、
該間隙面を包含する該基体、該枠体及び該複数の配線導体が形成する間隙において、
該基体、該枠体、若しくは複数の該配線導体のいずれかによって遮断されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
2.上記枠体の底面と上記基体との間における上記配線導体の間隙の形が鍵型である前記1に記載の発光素子収納用パッケージ。
該枠体の底面が形成する内周縁上の垂直面における該複数の配線導体間の間隙面を通過するいずれの直線も、
該間隙面を包含する該基体、該枠体及び該複数の配線導体が形成する間隙において、
該基体、枠体若しくは複数の配線導体のいずれかによって遮断されていることを特徴とする発光装置。
4.上記枠体の底面と上記基体との間における上記配線導体の間隙の形が鍵型である前記3に記載の発光装置。
間隔をおいて設置された複数の配線導体5a、5bを挟んで基体2と枠体とが接着されてなる発光素子収納用パッケージであって、該基体2、該枠体及び該複数の配線導体5a、5bが形成する間隙が特定の形状であるため、該間隙から光が外部に漏れない構造となっている。
該間隙面を包含する該基体2、該枠体4及び該複数の配線導体5a、5bが形成する間隙において、
該基体2、該枠体4、若しくは複数の該配線導体5a、5bのいずれかによって遮断される形状である。
図1(b)は、基体2、枠体4、配線導体5a、5b及び上記一方の間隙面を通過する直線12の位置関係を示した平面図である。また、図2は図1(b)の上記一方の間隙部分の拡大斜視図である。
基体2の表面9上に間隔を置いて形成されており、その両端は基体2の外縁部まで延び、基体2の側部を経由して基体2の下面に引き回されている。
上記枠体4は貫通孔3、内周面7、外周面8、底面10を有している。
A、B、C・・・の位置における垂直線と基体2の表面9との交点を意味し、
A4、B4、C4・・・とは、平面図における A、B、C・・・の位置における垂直線と枠体4の底面10との交点を意味する。
該枠体4の内周面7と枠体4の底面10との交点であり、図1において11で表された円状の線の部分である。
上記「該枠体4の底面10が形成する内周縁11上の垂直面」とは、
上記円状の線を形成する内周縁11を含有する基体表面9に対する垂直面であり、
上記従来品の場合は枠体4が中心方向に一定の厚みを有する円筒形であるから、上記垂直面とは円筒の内面7を包含する円筒状の垂直面である。垂直は基体表面9に対する垂直を意味する。
四角面(A4−B4−D4−C4)は枠体4の底面10の一部であり、線(A4−B4)は該枠体4の底面10が形成する内周縁11の一部である。
四角面(A4−A2−B2−B4)は、上記円周縁11上の垂直面の一部であり、配線導体5aと5b間の間隙部分となっており、本発明の一方の間隙面である。
同様な考え方から、該枠体4の底面10が形成する外周縁上の垂直面における配線導体5a、5b間の間隙面として間隙面(C4−C2−D2−D4)が存在する。
上記間隙面(A4−A2−B2−B4)を通過する一本の直線12は、該間隙面(A4−A2−B2−B4)を包含する該基体2、該枠体4及び該複数の配線導体5a、5bが形成する間隙(A2−B2−D2−C2−C4−A4−B4−D4)において、該基体2、該枠体4、若しくは複数の該配線導体5a、5bのいずれにも遮断されていない。
本実施形態は、2枚の配線導体5a、5bの間隙形状が異なる以外は、図1及び図2に示した従来品のパッケージと同一の形状を示している。
2枚の配線導体5aと5bとは基体2上に間隔をおいて形成されているが、その間隙は基体2と枠体4との接着部分において、線分(O2−O4)及び線分(Q2−Q4)で屈折したカギの字型に形成されている。
該間隙面(M2−M4−N4−N2)を包含する基体2、枠体4および2つの配線導体5a、5bの間隙が形成する間隙において、配線導体5bの側面の一部である点Xにおいて遮断されている。本実施形態においては、直線13のみでなく、間隙面(M2−M4−N4−N2)及び間隙面(S2−S4−T4−T2)を通過するいずれの直線も、該間隙面を包含する基体2、枠体4及び2つの配線導体5a、5bが形成する間隙において、該基体2、該枠体4、若しくは2つの配線導体5a、5bのいずれかによって遮断されている
上記基板2は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミック)や 窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック等のセラミックや、各種樹脂を使用することができる。
上記基板2の製造方法は、特に限定されるものではないが、セラミックを使用する場合には、上記原料の粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシートを得、しかる後、高温(約1600℃)で焼成することによって製作されるグリーンシート法を使用することができる。また、上記原料の粉体を成型機に充填して成型した後焼成する粉体成型法等を使用することもできる。本実施形態では、基板2が板状である関係からグリーンシート法で製造することが好ましい。グリーンシート法による製造は公知の製造方法を用いることができる。
該枠体4の底面10が形成する内周縁11上の垂直面における該複数の配線導体5a、5b間の間隙面を通過するいずれの直線も、
該間隙面を包含する該基体2、該枠体4及び該複数の配線導体5a、5bが形成する間隙において、
該基体2、該枠体4、若しくは複数の該配線導体5a、5bのいずれかによって遮断されている
形態に複数の配線導体5a、5bの間隙が形成される。
上記条件を満たす配線導体5a、5bの形状であれば、いずれの形状であっても良いが、製造が容易で、形状がシンプルである観点から、上記枠体4の底面10と上記基体2との間における上記配線導体5a、5bの間隙の形が鍵型であることが好ましい。
枠体4を粉体成型法により製造する場合には、枠体4の組成物を構成するセラミック原料粉末、バインダー樹脂、水等を加えて混合してスラリーを得る等を、例えばボールミルで配合してスラリーを製造し、スラリーをスプレードライヤーで噴霧乾燥して好ましくは25μm〜200μm、さらに好ましくは30μm〜150μmの大きさの粒子に造粒し、造粒された原料粉末を金型の中に充填し、常温にて圧力をかけて成型した後、焼成して枠体4を得ることができる。
また、上記金型中で粉末に加える圧力は、好ましくは0.5t/cm 〜2.0t/cm 、さらに好ましくは0.7t/cm 〜1.5 2 2 2t/cm
であり、得られた成型品は、前記基体2の焼成条件と同様な焼成で焼成することができる。
基板2と枠体4の接着には700〜900℃の融点を有する銀−銅等のロウ材、熱硬化性のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の各種樹脂接着剤、ガラス等により固定される。
図3において、基板2となるセラミック板の配線導体5a、5bの位置に導体ペーストを塗布し、乾燥した後焼成した。具体的に、配線導体5a、5bを具備した基板2は、北陸セラミック社製の純度96%のアルミナ基板を基板2として用い、これにデュポン社製のグレード名「5164」の導体ペーストを図3の位置に塗布して150℃の温度で10分間乾燥させた後、最高温度850℃を10分間保持することにより作製した。
基板2は、縦8.0mm、横11.0mm、厚み3.0mmであり、配線導体5a、5bの厚みは10μmであり、その両配線導体5a、5bの間隙の幅はいずれの部分も0.08mmであった。
の圧力を加えて枠体形状物を得た。そして、枠体形状物を、 210時間で昇温し、1520℃にて5時間保持し、8時間で降温することにより焼成を行って枠体4を作成した。
上記枠体4は、外径6.9mm、内径4.0mm、高さ2.0mmの厚みを持つ円筒状であった。
2 基体
3 貫通孔
4 枠体
5a、5b 配電導体
6 ボンディングワイヤ
7 枠体4の内周面
8 枠体4の外周面
9 基体2の表面
10 枠体4の底面
11 枠体4の底面が形成する内周縁
12 間隙面(A4−A2−B2−B4)を通過する一本の直線
13 間隙面(M2−M4−N4−N2)を通過する一本の直線
Claims (4)
- 間隔をおいて設置された複数の配線導体を挟んで基体と枠体とが接着されてなる発光素子収納用パッケージであって、
該枠体の底面が形成する内周縁上の垂直面における該複数の配線導体間の間隙面を通過するいずれの直線も、
該間隙面を包含する該基体、該枠体及び該複数の配線導体が形成する間隙において、
該基体、該枠体、若しくは複数の該配線導体のいずれかによって遮断されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。 - 上記枠体の底面と上記基体との間における上記配線導体の間隙の形が鍵型である請求項1に記載の発光素子収納用パッケージ。
- 間隔をおいて設置された複数の配線導体を挟んで基体と枠体とが接着されてなる発光素子収納用パッケージに発光素子を搭載した発光装置であって、
該枠体の底面が形成する内周縁上の垂直面における該複数の配線導体間の間隙面を通過するいずれの直線も、
該間隙面を包含する該基体、該枠体及び該複数の配線導体が形成する間隙において、
該基体、枠体若しくは複数の配線導体のいずれかによって遮断されていることを特徴とする発光装置。 - 上記枠体の底面と上記基体との間における上記配線導体の間隙の形が鍵型である請求項3に記載の発光装置。
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