JP4949114B2 - Connection material coating apparatus and semiconductor device manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は接続材料塗布装置および半導体装置の製造方法に関し、より詳細には半導体パッケージの接続端子にはんだ接合用の接続材料、たとえばフラックス、はんだペーストまたは銀ペースト等を塗布する接続材料塗布装置およびこの装置を用いて製造する半導体装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a connection material application apparatus and a method for manufacturing a semiconductor device, and more specifically, a connection material application apparatus for applying a connection material for solder bonding, such as flux, solder paste, or silver paste, to connection terminals of a semiconductor package. The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device manufactured using the device.
半導体パッケージを実装基板にはんだ接合によって実装する場合は、半導体パッケージに設けられたはんだボール等の接続端子にはんだ接続材料を塗布し、実装基板に半導体パッケージを位置合わせして搭載した後、はんだリフロー工程によって接合する。従来、半導体パッケージのはんだボールに接続材料を塗布する方法としてなされている方法は、表面にはんだ接続材料が供給された転写テーブルに、半導体パッケージのはんだボール接合面を押接し、転写テーブルからはんだボールに接続材料を転写する方法である（たとえば、特許文献１参照） When mounting a semiconductor package on a mounting board by solder bonding, solder connection material is applied to connection terminals such as solder balls provided on the semiconductor package, the semiconductor package is aligned and mounted on the mounting board, and then solder reflow is performed. Joining by a process. Conventionally, as a method of applying a connection material to a solder ball of a semiconductor package, the solder ball joint surface of the semiconductor package is pressed against a transfer table whose surface is supplied with the solder connection material, and the solder ball is transferred from the transfer table. (For example, refer to Patent Document 1).
図５は、はんだボールを用いて半導体装置を形成する例として、２つの半導体パッケージ１０、１１を積み重ねて形成したPOP（パッケージ・オン・パッケージ）型の半導体装置５を示す。図５（ａ）は、下段の半導体パッケージ１０に上段の半導体パッケージ１１を位置合わせして搭載する状態、図５（ｂ）は、下段の半導体パッケージ１０に上段の半導体パッケージ１１をはんだボール１４を介して接合した状態を示す。
上段の半導体パッケージ１１を接合する場合は、図５（ａ）に示すように、半導体パッケージ１１に接合されているはんだボール１４に接続材料１５を塗布してから、下段の半導体パッケージ１０の上面に設けられた接続パッド１３とはんだボール１４とを位置合わせして搭載する。
FIG. 5 shows a POP (package-on-package) type semiconductor device 5 formed by stacking two semiconductor packages 10 and 11 as an example of forming a semiconductor device using solder balls. FIG. 5A shows a state in which the upper semiconductor package 11 is positioned and mounted on the lower semiconductor package 10, and FIG. 5B shows the upper semiconductor package 11 and the solder balls 14 mounted on the lower semiconductor package 10. The state which joined via is shown.
When joining the upper semiconductor package 11, as shown in FIG. 5A, the connection material 15 is applied to the solder balls 14 joined to the semiconductor package 11, and then applied to the upper surface of the lower semiconductor package 10. The provided connection pads 13 and solder balls 14 are aligned and mounted.
はんだリフロー工程を経過することにより、はんだボール１４が溶融され、下段の半導体パッケージ１０と上段の半導体パッケージ１１が一体に接合され、下段と上段の半導体パッケージ１０、１１が電気的に接続されてスタック型の半導体装置５となる。この半導体装置５は下段の半導体パッケージ１０に設けられているはんだボール１２により実装基板にはんだ付けされて実装される。
図５に示すようなスタック型の半導体装置５を製造する場合には、下段の半導体パッケージ１０に対して上段の半導体パッケージ１１を位置合わせして搭載する必要があり、従来は、図６（ａ）に示すようなセット部１７を備えたキャリア１６を使用している。
セット部１７は、半導体パッケージ１０に接合されたはんだボール１２がキャリア１６に干渉しないように開口させた矩形孔１６ａと、矩形孔１６ａを囲む枠部１７ａとからなる。枠部１７ａには矩形孔１６ａの周縁に沿って半導体パッケージ１０の縁部を支持する段差１７ｂが形成されている。
図６（ｂ）は、キャリア１６に半導体パッケージ１０をセットした状態を示す。半導体パッケージ１０は、矩形孔１６ａの内側にはんだボール１２を挿入し、基板の周縁部を枠部１７ａに支持してキャリア１６にセットされる。
When manufacturing the stack type semiconductor device 5 as shown in FIG. 5, it is necessary to align and mount the upper semiconductor package 11 with respect to the lower semiconductor package 10. Conventionally, FIG. The carrier 16 having the set portion 17 as shown in FIG.
The set portion 17 includes a rectangular hole 16a opened so that the solder balls 12 bonded to the semiconductor package 10 do not interfere with the carrier 16, and a frame portion 17a surrounding the rectangular hole 16a. A step 17b that supports the edge of the semiconductor package 10 is formed in the frame 17a along the periphery of the rectangular hole 16a.
FIG. 6B shows a state where the semiconductor package 10 is set on the carrier 16. The semiconductor package 10 is set on the carrier 16 with the solder balls 12 inserted inside the rectangular holes 16a and the peripheral edge of the substrate supported by the frame 17a.
図７に、半導体パッケージ１０をキャリア１６にセットした状態を拡大して示す。半導体パッケージ１０の基板の周縁部が、破線によって示された矩形孔１６ａの縁部に沿って形成された段差１７ｂに位置合わせされて半導体パッケージ１０が支持される。段差１７ｂに半導体パッケージ１０の周縁部を位置合わせすることにより、半導体パッケージ１０が位置ずれせずにキャリア１６に支持される。
キャリア１６に下段の半導体パッケージ１０をセットした後、上段の半導体パッケージ１１を各々の半導体パッケージ１０に位置合わせして搭載し、キャリア１６ごとはんだリフロー炉に搬入され、はんだリフロー工程がなされる。
FIG. 7 shows an enlarged view of the semiconductor package 10 set on the carrier 16. The periphery of the substrate of the semiconductor package 10 is aligned with a step 17b formed along the edge of the rectangular hole 16a indicated by the broken line, and the semiconductor package 10 is supported. By aligning the peripheral edge of the semiconductor package 10 with the step 17b, the semiconductor package 10 is supported by the carrier 16 without being displaced.
After the lower semiconductor package 10 is set on the carrier 16, the upper semiconductor package 11 is mounted in alignment with each semiconductor package 10, and the carrier 16 is carried into a solder reflow furnace to perform a solder reflow process.
ところで、最近の半導体パッケージは、基板の外周縁のきわめて近くにまで接続端子が配置されるようになってきているため、キャリア１６に半導体パッケージ１０をセットする際に、半導体パッケージ１０は基板の周縁部のわずかな幅部分で枠部１７ａに支持されるようになっている。
この結果、キャリア１６に半導体パッケージを支持してリフロー工程に搬送したりした際に、キャリア１６にわずかに振動が作用しただけで半導体パッケージが位置ずれしたり、キャリア１６から半導体パッケージが落下したりするという問題が生じる。
By the way, since a recent semiconductor package has a connection terminal arranged very close to the outer periphery of the substrate, when the semiconductor package 10 is set on the carrier 16, the semiconductor package 10 is not connected to the periphery of the substrate. The frame portion 17a is supported by a slight width portion of the portion.
As a result, when the semiconductor package is supported on the carrier 16 and transported to the reflow process, the semiconductor package is displaced or the semiconductor package is dropped from the carrier 16 by a slight vibration acting on the carrier 16. Problem arises.
また、キャリア１６に半導体パッケージを支持して上段の半導体パッケージを搭載する方法は、下段の半導体パッケージが位置決めされることにより上段の半導体パッケージをセットしやすくなるという利点はあるものの、基板寸法が異なる製品については、個別にキャリア１６を用意する必要があり、品種ごとにキャリア１６を製作するために製作コストがかかるという問題や、管理コストがかかるという問題があった。 The method of mounting the upper semiconductor package by supporting the semiconductor package on the carrier 16 has an advantage that the upper semiconductor package can be easily set by positioning the lower semiconductor package, but the substrate dimensions are different. Regarding products, it is necessary to prepare the carrier 16 individually, and there is a problem that manufacturing cost is required to manufacture the carrier 16 for each product type, and there is a problem that management cost is required.
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、半導体パッケージ等の電子部品に接合されたはんだボール等の接続端子に、確実にはんだ接続材料を塗布することができ、また、品種ごとにキャリアを製作するといった煩雑さを排除して半導体装置の実装は半導体装置の製造を容易にする接続材料塗布装置およびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve these problems, and can reliably apply a solder connection material to connection terminals such as solder balls joined to electronic components such as a semiconductor package. An object of the present invention is to provide a connecting material coating apparatus that facilitates the manufacture of a semiconductor device and a method of manufacturing a semiconductor device using the same, which eliminates the complexity of manufacturing a carrier.
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、接続端子を備えた複数の電子部品を、前記接続端子を露出面側として平面的に配列して、粘着支持する粘着シートキャリアと、該粘着シートキャリアを支持する支持ステージと、前記電子部品の前記接続端子に接続材料を転写する転写機構部と、該転写機構部に設けられた転写ヘッドに接続材料を供給する接続材料の供給機構部と、前記転写機構部と前記供給機構部の動作を制御する制御部とを備え、前記転写機構部は、前記転写ヘッドを転写面が下向きとなる位置と上向きとなる位置に転回させる機構、および前記転写ヘッドをX−Y−Z−θ方向に移動させる移動機構を有して、前記粘着シートキャリアに支持された前記電子部品に位置合わせして前記転写ヘッドを移動させる駆動部を備え、前記供給機構部は、前記転写ヘッドの転写面が挿入される供給孔が厚さ方向に貫通して設けられた供給ステージ板と、該供給ステージ板上をスライド移動するスキージと、該スキージを往復駆動させる往復駆動部とを備え、前記制御部は、前記駆動部を制御して、前記転写ヘッドの転写面が上向きのときに、接続材料が供給される位置に前記転写ヘッドを位置合わせし、前記転写ヘッドの転写面が下向きのときに、前記粘着シートキャリアに配置された電子部品に押接する接続材料の転写位置に前記転写ヘッドを位置合わせすることを特徴とする。
なお、接続端子とは半導体パッケージを実装基板に接合する場合に用いるはんだボール、半導体パッケージ等の電子部品を相互に接合する場合に用いるはんだボール等の接合部品の意味であり、必ずしもはんだボールに限るものではない。
The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.
That is, a plurality of electronic components provided with connection terminals are arranged in a plane with the connection terminals as exposed surfaces, and are adhesively supported by an adhesive sheet carrier, a support stage that supports the adhesive sheet carrier, and the electronic component A transfer mechanism for transferring the connection material to the connection terminals, a connection material supply mechanism for supplying the connection material to a transfer head provided in the transfer mechanism, and the operations of the transfer mechanism and the supply mechanism A control unit that controls the transfer mechanism, the transfer mechanism unit rotating the transfer head to a position where the transfer surface faces downward and an upward position, and the transfer head in the XYZ-θ direction. a moving mechanism for moving the comprises the drive section adhesive the sheet supported on the carrier by aligning the electronic component to move the transfer head, said supply mechanism section, of the transfer head A supply stage plate provided with a supply hole through which a copy plane is inserted in the thickness direction; a squeegee that slides on the supply stage plate; and a reciprocating drive unit that reciprocally drives the squeegee, The control unit controls the driving unit to align the transfer head at a position where a connection material is supplied when the transfer surface of the transfer head is upward, and when the transfer surface of the transfer head is downward In addition, the transfer head is positioned at a transfer position of a connection material that presses an electronic component disposed on the adhesive sheet carrier .
Note that the connection terminal means a solder ball used when the semiconductor package is bonded to the mounting substrate and a solder ball used when the electronic components such as the semiconductor package are bonded to each other, and is not necessarily limited to the solder ball. It is not a thing.
また、前記供給機構部は、前記転写ヘッドの転写面が挿入される供給孔が厚さ方向に貫通して設けられた供給ステージ板と、該供給ステージ板上をスライド移動するスキージと、該スキージを往復駆動させる往復駆動部とを備え、前記転写ヘッドの転写面を、前記供給孔に挿入した状態である接続材料供給位置と、前記粘着シートキャリアに配置された電子部品に押接する接続材料の転写位置とに位置合わせする制御部を備えていることにより、接続材料の供給機構部から転写ヘッドの転写面に確実に接続材料が供給され、確実な接続材料の転写（塗布）がなされる。
また、前記制御部は、前記供給孔内での前記転写ヘッドの転写面の高さ位置を調節し、転写ヘッドの転写面に供給される接続材料の厚さを調節する調節機構を備えていることにより、転写ヘッドに供給する接続材料の量を的確に調節することができ、種々の電子部品に対して好適な接続材料塗布ができる。
The supply mechanism includes a supply stage plate in which a supply hole into which the transfer surface of the transfer head is inserted penetrates in the thickness direction, a squeegee that slides on the supply stage plate, and the squeegee A reciprocating drive unit that reciprocally drives the transfer material, a connection material supply position in which the transfer surface of the transfer head is inserted into the supply hole, and a connection material that presses the electronic component disposed on the adhesive sheet carrier. By providing the control unit that aligns with the transfer position, the connection material is reliably supplied from the connection material supply mechanism to the transfer surface of the transfer head, and the transfer (application) of the connection material is performed reliably.
The control unit includes an adjustment mechanism that adjusts the height position of the transfer surface of the transfer head in the supply hole and adjusts the thickness of the connection material supplied to the transfer surface of the transfer head. As a result, the amount of the connection material supplied to the transfer head can be accurately adjusted, and a suitable connection material can be applied to various electronic components.
また、前記転写機構部に設けられた駆動部は、前記転写ヘッドを転写面が下向きとなる位置と上向きとなる位置に転回させる機構と、前記転写ヘッドをX−Y−Z-θ方向に移動させる移動機構とを備えていることにより、転写ヘッドへの接続材料の供給操作と電子部品への接続材料の塗布操作が的確になされる。
また、前記電子部品を、前記粘着シートキャリア上に所定配置に移載する移載装置を備えていることにより、粘着シートキャリア上に容易に電子部品を移載することができる。また、前記移載装置は、前記支持ステージ上における前記粘着シートキャリアの配置位置を検知する検知部を備えていることにより、電子部品を高精度に粘着シートキャリア上に移載して配列することができる。
The drive unit provided in the transfer mechanism unit moves the transfer head in a XYZ-θ direction, and a mechanism for rotating the transfer head between a position where the transfer surface faces downward and a position where the transfer surface faces upward. By providing the moving mechanism, the operation of supplying the connection material to the transfer head and the operation of applying the connection material to the electronic component are performed accurately.
Moreover, the electronic component can be easily transferred onto the adhesive sheet carrier by including a transfer device that transfers the electronic component onto the adhesive sheet carrier in a predetermined arrangement. In addition, the transfer device includes a detection unit that detects an arrangement position of the adhesive sheet carrier on the support stage, thereby transferring and arranging electronic components on the adhesive sheet carrier with high accuracy. Can do.
また、半導体パッケージを積み重ね、はんだボールを介して接合して形成する半導体装置の製造方法において、支持ステージに支持された粘着シートキャリア上に、前記半導体パッケージの一方を、前記はんだボールを上向きとして、複数個、粘着支持する工程と、接続材料の転写機構部と、該転写機構部に設けられた転写ヘッドに接続材料を供給する接続材料の供給機構部とを備えた接続材料塗布装置を使用し、前記転写機構部に設けられた駆動部により、前記転写ヘッドを転回、移動し、前記粘着シートキャリアに支持された半導体パッケージのはんだボール接合面に、前記転写ヘッドの接続材料が供給された転写面を押接して前記はんだボールに接続材料を転写する工程と、前記接続材料が転写された半導体パッケージの上に、他方の半導体パッケージを位置合わせして搭載する工程と、前記粘着シートキャリアに前記半導体パッケージを支持した状態で、はんだリフロー炉を通過させ、はんだリフローする工程とを備えていることを特徴とする。これによって、積み重ね型の半導体装置を容易に製造することができる。 Further, in a method of manufacturing a semiconductor device in which semiconductor packages are stacked and bonded via solder balls, one of the semiconductor packages is placed on the adhesive sheet carrier supported by a support stage, with the solder balls facing upward. A connection material coating apparatus comprising a plurality of adhesive support steps, a connection material transfer mechanism, and a connection material supply mechanism that supplies the connection material to a transfer head provided in the transfer mechanism. The transfer head is rotated and moved by a drive unit provided in the transfer mechanism unit, and the transfer head connection material is supplied to the solder ball joint surface of the semiconductor package supported by the adhesive sheet carrier. A process of transferring the connection material to the solder balls by pressing the surface, and on the other side of the semiconductor package to which the connection material is transferred A step of mounting and aligning the conductor package, while supporting the semiconductor package on the adhesive sheet carrier, passed through a solder reflow furnace, characterized in that it comprises a step of solder reflow. Thus, a stacked semiconductor device can be easily manufactured.
本発明に係る接続材料塗布装置によれば、従来のキャリアでは確実に支持することができないような製品であっても容易に支持して、はんだボール等の接続端子に確実に接続材料を塗布することが可能となる。これによって電子部品の小型化にも対応でき、また、粘着シートキャリアは大きさが異なる電子部品であっても汎用的に利用できることから製造コストを節約することが可能になる。また、本発明の接続材料塗布装置を用いることによってスタック型の半導体装置を容易に製造することが可能になる。 According to the connection material application device of the present invention, even a product that cannot be reliably supported by a conventional carrier is easily supported, and the connection material is reliably applied to a connection terminal such as a solder ball. It becomes possible. Accordingly, it is possible to cope with downsizing of electronic parts, and it is possible to save the manufacturing cost because the adhesive sheet carrier can be used universally even if the electronic parts have different sizes. In addition, it is possible to easily manufacture a stack type semiconductor device by using the connection material coating apparatus of the present invention.
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面とともに説明する。
半導体パッケージに接合されたはんだボールに接続材料、たとえばフラックス、はんだペーストまたは銀ペースト等を塗布する場合に、従来は、接続材料が供給された転写テーブルに半導体パッケージを押接し、転写テーブルからはパッケージに接続材料を転写する方法によっている。
これに対して、本発明に係る接続材料塗布装置では、はんだボールを接合した半導体パッケージを粘着シートキャリアに粘着させて支持し、粘着シートキャリアに支持された半導体パッケージに対して接続材料を塗布するように構成したことを特徴とする。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.
When applying a connecting material, such as flux, solder paste or silver paste, to the solder balls bonded to the semiconductor package, conventionally, the semiconductor package is pressed against the transfer table supplied with the connecting material, and the transfer table starts from the package. It depends on the method of transferring the connecting material.
On the other hand, in the connection material coating apparatus according to the present invention, the semiconductor package to which the solder balls are bonded is adhered to and supported by the adhesive sheet carrier, and the connection material is applied to the semiconductor package supported by the adhesive sheet carrier. It is configured as described above.
図１は、まず、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０を粘着する工程を示す。粘着シートキャリア２０は粘着性を備えた板状体に形成され、半導体パッケージ５０を粘着して支持した状態で搬送等の操作をするに十分な保形性を備える。粘着シートキャリア２０自体が保形性を有しない場合には、アルミニウム板等の所定の強度を備える支持板の表面に粘着性を備えたシートを被着して粘着シートキャリア２０とすることもできる。粘着シートキャリア２０は複数個の半導体パッケージ５０を搭載できる大きさに形成される。粘着シートキャリア２０は半導体パッケージを粘着して支持するためのものであり、長方形等の任意の形状に形成することができ、また粘着シートキャリア２０の大きさも適宜選択される。 FIG. 1 first shows a process of adhering the semiconductor package 50 to the adhesive sheet carrier 20. The pressure-sensitive adhesive sheet carrier 20 is formed in a plate-like body having adhesiveness, and has sufficient shape retaining property to perform operations such as transportation in a state where the semiconductor package 50 is adhered and supported. In the case where the pressure-sensitive adhesive sheet carrier 20 itself does not have shape retention, the pressure-sensitive adhesive sheet carrier 20 can be formed by attaching a sheet having adhesiveness to the surface of a support plate having a predetermined strength such as an aluminum plate. . The adhesive sheet carrier 20 is formed in a size that allows a plurality of semiconductor packages 50 to be mounted. The adhesive sheet carrier 20 is for adhering and supporting the semiconductor package, and can be formed in an arbitrary shape such as a rectangle, and the size of the adhesive sheet carrier 20 is appropriately selected.
スタック型の半導体装置を製造する工程では、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージを搭載した状態ではんだリフロー炉に搬入し、はんだリフロー工程を経過させるから粘着シートキャリア２０には所要の耐熱性を備えたものが用いられる。Sn−Agはんだによるはんだリフローでは、はんだリフロー炉は２６０℃程度となるから、粘着シートキャリア２０としては、このはんだリフロー温度に耐えるものが用いられる。 In the process of manufacturing the stack type semiconductor device, the pressure sensitive adhesive sheet carrier 20 has required heat resistance because it is carried into a solder reflow furnace with the semiconductor package mounted on the pressure sensitive adhesive sheet carrier 20 and the solder reflow process is passed. Things are used. In the solder reflow using Sn-Ag solder, the solder reflow furnace has a temperature of about 260 ° C. Therefore, the pressure sensitive adhesive sheet carrier 20 that can withstand this solder reflow temperature is used.
図１（ａ）は、粘着シートキャリア２０をローダーから支持ステージ２２上に搬出してセットした後、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０を整列させて配置している状態を示す。
粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０をセットする際には、検知部２５により支持ステージ２２上における粘着シートキャリア２０の位置を認識し、検知部２５の認識結果に基づいて移載ヘッド２６により粘着シートキャリア２０の所定位置に半導体パッケージ５０を搭載する。
FIG. 1A shows a state in which the semiconductor package 50 is arranged and arranged on the adhesive sheet carrier 20 after the adhesive sheet carrier 20 is unloaded from the loader onto the support stage 22 and set.
When the semiconductor package 50 is set on the adhesive sheet carrier 20, the detection unit 25 recognizes the position of the adhesive sheet carrier 20 on the support stage 22, and the transfer head 26 uses the adhesive sheet based on the recognition result of the detection unit 25. The semiconductor package 50 is mounted at a predetermined position of the carrier 20.
粘着シートキャリア２０の上面に、位置認識用の識別マーク２０ａ、２０ｂを形成し、検知部２５によりこれらの識別マーク２０ａ、２０ｂを検知することによって、支持ステージ２２上における粘着シートキャリア２０の位置（X−Y−θ位置）を検知することができる。
移載ヘッド２６は半導体パッケージ５０が収納されているトレイから、半導体パッケージ５０を粘着シートキャリア２０の所定位置に移載する操作をなす。制御部２７は、検知部２５によって検知された粘着シートキャリア２０の位置に基づいて移載ヘッド２６を制御し、粘着シートキャリア２０上に所定配置で半導体パッケージ５０を移載して配置する。
The identification marks 20a and 20b for position recognition are formed on the upper surface of the pressure-sensitive adhesive sheet carrier 20, and the positions of the pressure-sensitive adhesive sheet carrier 20 on the support stage 22 (by detecting these identification marks 20a and 20b by the detection unit 25 ( X-Y-θ position) can be detected.
The transfer head 26 performs an operation of transferring the semiconductor package 50 to a predetermined position of the adhesive sheet carrier 20 from the tray in which the semiconductor package 50 is stored. The control unit 27 controls the transfer head 26 based on the position of the adhesive sheet carrier 20 detected by the detection unit 25, and transfers and arranges the semiconductor package 50 on the adhesive sheet carrier 20 in a predetermined arrangement.
図１（ｂ）は、こうして粘着シートキャリア２０上に半導体パッケージ５０が整列して支持された状態を示す。半導体パッケージ５０は、はんだボール５２が接合された面を上向きにして粘着シートキャリア２０に支持される。
前述したスタック型の半導体装置では、上段の半導体パッケージ１１に接合されたはんだボール１４に接続材料１５を塗布する。したがって、粘着シートキャリア２０にこの上段の半導体パッケージ１１を、はんだボール１４を上向きにして配置する。
FIG. 1B shows a state in which the semiconductor package 50 is thus aligned and supported on the adhesive sheet carrier 20. The semiconductor package 50 is supported by the adhesive sheet carrier 20 with the surface to which the solder balls 52 are bonded facing upward.
In the stack type semiconductor device described above, the connection material 15 is applied to the solder balls 14 bonded to the upper semiconductor package 11. Therefore, the upper semiconductor package 11 is arranged on the adhesive sheet carrier 20 with the solder balls 14 facing upward.
本実施形態のように、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０を配置する方法であれば、大きさが異なる製品に切り換える場合でも、粘着シートキャリア２０を交換せずに、共通に粘着シートキャリア２０を使用して半導体パッケージ５０を配置することができる。粘着シートキャリア２０は単なる平板状に形成されているから、異なる製品を粘着シートキャリア２０に配置する際には、制御部２７によって半導体パッケージ５０を配置する間隔等を適宜調整して配置することができるからである。このように粘着シートキャリア２０を使用する方法によれば、製品ごとに個別にキャリアを用意する必要がなく、製作コストを節約することができ、また管理も容易になる。
なお、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０を配置する場合、通常は縦横の格子状配列にするが、千鳥配置にしてもよく、場合によっては完全に整列した配置にしなくてもよい。粘着シートキャリア２０上における半導体パッケージ５０の配置位置が位置データとして正確に検知されていれば操作できるからである。
If the semiconductor package 50 is disposed on the pressure-sensitive adhesive sheet carrier 20 as in this embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet carrier 20 can be commonly used without replacing the pressure-sensitive adhesive sheet carrier 20 even when switching to a product having a different size. The semiconductor package 50 can be arranged by using. Since the pressure-sensitive adhesive sheet carrier 20 is formed in a simple flat plate shape, when disposing different products on the pressure-sensitive adhesive sheet carrier 20, the control unit 27 can appropriately arrange and arrange the intervals at which the semiconductor packages 50 are arranged. Because it can. As described above, according to the method using the adhesive sheet carrier 20, it is not necessary to prepare a carrier for each product, manufacturing costs can be saved, and management is facilitated.
In addition, when arrange | positioning the semiconductor package 50 to the adhesive sheet | seat carrier 20, although it is usually set to the grid | lattice-like arrangement | sequence of length and breadth, you may make a staggered arrangement | positioning and may not be the arrangement | positioning which aligned completely depending on the case. This is because the operation can be performed if the position of the semiconductor package 50 on the adhesive sheet carrier 20 is accurately detected as position data.
図２、３は、粘着シートキャリア２０に粘着して支持されている半導体パッケージ５０のはんだボール５２に接続材料を塗布する接続材料塗布装置の構成と、接続材料塗布装置によりはんだボール５２に接続材料を塗布する作用を示す。
図２に示すように、接続材料塗布装置は接続材料を半導体パッケージ５０のはんだボール５２に転写するための転写機構部３０と、転写機構部３０に設けられた転写ヘッド３２に接続材料を供給する接続材料の供給機構部４０とを備える。
2 and 3 show a configuration of a connection material application device that applies a connection material to solder balls 52 of a semiconductor package 50 that is adhered and supported by the adhesive sheet carrier 20, and a connection material applied to the solder balls 52 by the connection material application device. The effect | action which apply | coats is shown.
As shown in FIG. 2, the connection material application device supplies the connection material to a transfer mechanism 30 for transferring the connection material to the solder balls 52 of the semiconductor package 50 and a transfer head 32 provided in the transfer mechanism 30. And a connection material supply mechanism 40.
転写機構部３０は、転写ヘッド３２と、転写ヘッド３２を転回させる機構と、転写ヘッド３２をＸ−Y−Z−θ方向に移動させる移動機構を備えた駆動部３４を備えている。供給機構部４０は、転写ヘッド３２に接続材料を供給するために矩形の供給孔４２ａが厚さ方向に貫通して設けられた供給ステージ板４２と、スキージ４４と、スキージ４４を供給ステージ板４２上でスライドさせて往復動させる往復駆動部４６とを備える。
制御部４８は転写機構部３０と供給機構部４０の動作を制御するもので、前述した検知部２５によって検知された粘着シートキャリア２０上における半導体パッケージ５０の位置データにしたがって転写機構部３０と供給機構部４０を制御することにより接続材料の転写操作を行う。
The transfer mechanism unit 30 includes a transfer unit 32, a mechanism that rotates the transfer head 32, and a drive unit 34 that includes a moving mechanism that moves the transfer head 32 in the XYZ-θ direction. The supply mechanism unit 40 includes a supply stage plate 42 provided with a rectangular supply hole 42 a penetrating in the thickness direction in order to supply the connection material to the transfer head 32, a squeegee 44, and the squeegee 44. And a reciprocating drive unit 46 that is slid and reciprocates.
The control unit 48 controls the operations of the transfer mechanism unit 30 and the supply mechanism unit 40, and supplies the transfer mechanism unit 30 and the supply mechanism unit 30 according to the position data of the semiconductor package 50 on the adhesive sheet carrier 20 detected by the detection unit 25 described above. A transfer operation of the connecting material is performed by controlling the mechanism unit 40.
本実施形態の接続材料塗布装置は、１回の転写操作により１つの半導体パッケージ５０に接続材料を転写する構成となるものであり、転写ヘッド３２には１つの半導体パッケージ５０の平面領域を覆う、端面形状が矩形となるブロック部３２ａが設けられている。このブロック部３２ａは端面（転写面）に接続材料を供給し、ブロック部３２ａの端面を半導体パッケージ５０のはんだボール５２の接合面に押接してはんだボール５２に接続材料を転写するもので、その端面形状が半導体パッケージ５０の平面領域を覆う形状および大きさに形成されていればよく、端面形状が矩形のブロック状に形成する場合に限られるものではない。 The connection material coating apparatus of the present embodiment is configured to transfer the connection material to one semiconductor package 50 by one transfer operation, and the transfer head 32 covers the planar area of one semiconductor package 50. A block portion 32a having a rectangular end surface shape is provided. The block portion 32a supplies connection material to the end surface (transfer surface), and transfers the connection material to the solder ball 52 by pressing the end surface of the block portion 32a against the joint surface of the solder ball 52 of the semiconductor package 50. The end surface shape only needs to be formed in a shape and size that covers the planar area of the semiconductor package 50, and is not limited to the case where the end surface shape is formed in a rectangular block shape.
図２では、粘着シートキャリア２０に粘着して支持された半導体パッケージ５０に転写ヘッド３２を押接して、ブロック部３２ａの端面に供給された接続材料６０をはんだボール５２に転写している状態を示す。転写ヘッド３２は、粘着シートキャリア２０上での半導体パッケージ５０の位置に位置合わせして制御部４８により駆動部３４が制御され、個々の半導体パッケージ５０に接続材料が転写される。 In FIG. 2, the transfer head 32 is pressed against the semiconductor package 50 adhered and supported by the adhesive sheet carrier 20, and the connection material 60 supplied to the end face of the block portion 32 a is transferred to the solder balls 52. Show. The transfer head 32 is aligned with the position of the semiconductor package 50 on the adhesive sheet carrier 20, and the drive unit 34 is controlled by the control unit 48, so that the connection material is transferred to each semiconductor package 50.
図２では、はんだボール５２に接続材料６０を転写した後の転写ヘッド３２の動きをあわせて示す。すなわち、転写ヘッド３２は半導体パッケージ５０に接続材料６０を転写した後、上昇し、180度転回してブロック部３２ａの転写面を上向きとした後、供給ステージ板４２の供給孔４２ａの下方位置に移動して、供給孔４２ａの下方からブロック部３２ａを上昇させ、ブロック部３２ａの端面（転写面）が供給孔４２ａに挿入された状態で停止される。
転写ヘッド３２は、ブロック部３２ａの端面を供給孔４２ａに挿入した状態で、ブロック部３２ａの端面が供給ステージ板４２の上面からわずかに低位となる位置（接続材料の供給位置）で停止するように駆動部３４によって制御される。
FIG. 2 also shows the movement of the transfer head 32 after the connection material 60 is transferred to the solder balls 52. That is, after transferring the connection material 60 to the semiconductor package 50, the transfer head 32 moves up and rotates 180 degrees so that the transfer surface of the block portion 32 a faces upward, and then is positioned below the supply hole 42 a of the supply stage plate 42. The block 32a is moved upward from below the supply hole 42a, and is stopped with the end face (transfer surface) of the block 32a being inserted into the supply hole 42a.
The transfer head 32 stops at a position where the end surface of the block portion 32a is slightly lower than the upper surface of the supply stage plate 42 (connection material supply position) with the end surface of the block portion 32a inserted into the supply hole 42a. Are controlled by the drive unit 34.
供給ステージ板４２の上には接続材料６０が供給されており、供給孔４２ａの一方側に配置されているスキージ４４を供給孔４２ａの位置を超えて供給ステージ板４２上でスライド移動させることにより、供給孔４２ａに接続材料６０が充填される。
図３は、供給ステージ板４２上で供給孔４２ａを横切るように、スキージ４４を一方側から他方側に移動させた状態で、供給孔４２ａに接続材料６０が充填されたこと、すなわち転写ヘッド３２のブロック部３２ａの端面に接続材料６０が供給された状態を示す。
次いで、ブロック部３２ａが供給孔４２ａから抜ける位置まで転写ヘッド３２を下降させ、ブロック部３２ａの転写面が下向きになるように180度転回させた後、次に転写を行う半導体パッケージ５０の上方に転写ヘッド３２を移動させ、転写ヘッド３２を下降させて半導体パッケージ５０に転写ヘッド３２の転写面を押接することにより接続材料６０がはんだボール５２に転写される。
The connection material 60 is supplied onto the supply stage plate 42, and the squeegee 44 disposed on one side of the supply hole 42a is slid over the supply stage plate 42 beyond the position of the supply hole 42a. The connection material 60 is filled in the supply hole 42a.
FIG. 3 shows that the connection material 60 is filled in the supply hole 42 a in a state where the squeegee 44 is moved from one side to the other side so as to cross the supply hole 42 a on the supply stage plate 42, that is, the transfer head 32. The connection material 60 is supplied to the end surface of the block portion 32a.
Next, the transfer head 32 is lowered to a position where the block portion 32a is removed from the supply hole 42a, and is turned 180 degrees so that the transfer surface of the block portion 32a faces downward, and then is placed above the semiconductor package 50 to be transferred next. The connection material 60 is transferred to the solder balls 52 by moving the transfer head 32 and lowering the transfer head 32 and pressing the transfer surface of the transfer head 32 against the semiconductor package 50.
こうして、１回の転写操作ごとに接続材料の供給機構部４０から転写ヘッド３２に接続材料６０を供給し、粘着シートキャリア２０に配置されている半導体パッケージ５０ごとに接続材料６０を順次転写することにより、粘着シートキャリア２０に支持されているすべての半導体パッケージ５０に接続材料６０を転写することができる。
なお、接続材料の供給機構部４０を移動可能とすることもできるが、通常は、供給機構部４０を固定し、駆動部３４によって転写ヘッド３２をX-Y-Z−θ方向に移動する操作と、180度転回する操作を組み合わせて接続材料の塗布操作を行えばよい。
In this way, the connection material 60 is supplied from the connection material supply mechanism 40 to the transfer head 32 for each transfer operation, and the connection material 60 is sequentially transferred to each semiconductor package 50 disposed on the adhesive sheet carrier 20. Thus, the connection material 60 can be transferred to all the semiconductor packages 50 supported by the adhesive sheet carrier 20.
It is possible to move the connecting material supply mechanism 40, but in general, an operation of fixing the supply mechanism 40 and moving the transfer head 32 in the XYZ-θ directions by the drive unit 34, 180 degrees. What is necessary is just to perform the application | coating operation of a connection material combining the operation to rotate.
前述したように、粘着シートキャリア２０には半導体パッケージ５０の大きさ等に応じて任意の配置に半導体パッケージ５０を粘着させて支持することができる。制御部４８ではこれらの粘着シートキャリア２０上に支持された半導体パッケージ５０の位置に合わせて転写ヘッド３２を移動操作することができるから、粘着シートキャリア２０上における半導体パッケージ５０に位置合わせして接続材料を塗布することができ、粘着シートキャリア２０上における半導体パッケージ５０の配列によって制約されない。 As described above, the semiconductor package 50 can be adhered and supported on the adhesive sheet carrier 20 in an arbitrary arrangement according to the size of the semiconductor package 50 or the like. Since the control unit 48 can move the transfer head 32 in accordance with the position of the semiconductor package 50 supported on the adhesive sheet carrier 20, the controller 48 aligns and connects to the semiconductor package 50 on the adhesive sheet carrier 20. The material can be applied and is not limited by the arrangement of the semiconductor package 50 on the adhesive sheet carrier 20.
また、本実施形態の接続材料の塗布方法は、転写ヘッド３２による１回の転写操作で１つの半導体パッケージ５０に接続材料を転写する方法であるが、転写ヘッド３２のブロック部３２ａの端面領域を拡大して、１回の転写操作で複数の半導体パッケージ５０に接続材料６０を転写するように構成することも可能である。また、粘着シートキャリア２０の大きさがそれほど大きくない場合には、１回の転写操作で、１枚の粘着シートキャリア２０に支持されているすべての半導体パッケージに接続材料を転写することも可能である。 Further, the connection material application method of the present embodiment is a method of transferring the connection material to one semiconductor package 50 by one transfer operation by the transfer head 32, but the end surface region of the block portion 32 a of the transfer head 32 is changed. It is also possible to enlarge and connect the connection material 60 to a plurality of semiconductor packages 50 by a single transfer operation. Further, when the size of the adhesive sheet carrier 20 is not so large, it is possible to transfer the connection material to all the semiconductor packages supported by the single adhesive sheet carrier 20 by one transfer operation. is there.
本実施形態の接続材料の供給機構部４０では、供給孔４２ａ内におけるブロック部３２ａの転写面の高さ位置によって、ブロック部３２ａに供給される接続材料６０の厚さが調節されるから、製品に応じて接続材料６０の転写量を調節するといったことも容易に可能となる。これによって、さまざまな製品に対応して接続材料を塗布（転写）することが可能になる。
上記実施形態でははんだボール５２に接続材料６０を転写する例について述べたが、はんだボール以外の接続端子、たとえば金バンプなどの場合にも接続材料の供給方法として適用できる。
In the connection material supply mechanism 40 of the present embodiment, the thickness of the connection material 60 supplied to the block 32a is adjusted by the height position of the transfer surface of the block 32a in the supply hole 42a. It is also possible to easily adjust the transfer amount of the connection material 60 according to the above. As a result, it becomes possible to apply (transfer) the connection material corresponding to various products.
In the above-described embodiment, the example in which the connection material 60 is transferred to the solder ball 52 has been described. However, the present invention can also be applied to a connection terminal other than the solder ball, for example, a gold bump.
図４は、スタック型の半導体装置を製造する場合における次工程を示したもので、粘着シートキャリア２０に支持された半導体パッケージ５０に接続材料６０を供給した後、半導体装置の下段となる半導体パッケージ５５を各々の半導体パッケージ５０に位置合わせして搭載した状態を示す。半導体パッケージ５５は、粘着シートキャリア２０に整列して配置されている半導体パッケージ５０に対して正確に位置合わせして搭載される。粘着シートキャリア２０および半導体パッケージ５０の位置はあらかじめ位置データとして認識されているから、これらの位置データに基づいて下段となる半導体パッケージ５５を搭載すればよい。
半導体パッケージ５５を搭載した後、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージ５０、５５を支持したままはんだリフロー炉に搬入してはんだリフロー工程を経過させ、半導体パッケージ５０、５５を一体に接合してスタック型の半導体装置が得られる。
FIG. 4 shows the next process in the case of manufacturing a stack type semiconductor device. After supplying the connection material 60 to the semiconductor package 50 supported by the adhesive sheet carrier 20, the semiconductor package as the lower stage of the semiconductor device is shown. The state where 55 is aligned and mounted on each semiconductor package 50 is shown. The semiconductor package 55 is mounted with accurate alignment with respect to the semiconductor package 50 arranged in alignment with the adhesive sheet carrier 20. Since the positions of the adhesive sheet carrier 20 and the semiconductor package 50 are recognized as position data in advance, the lower semiconductor package 55 may be mounted based on these position data.
After the semiconductor package 55 is mounted, the semiconductor package 50 and 55 are supported on the adhesive sheet carrier 20 and are carried into a solder reflow furnace to allow a solder reflow process to pass. The semiconductor packages 50 and 55 are joined together to form a stack type. A semiconductor device is obtained.
本発明に係る接続材料の塗布装置では、半導体パッケージを粘着シートキャリア２０に支持し、半導体パッケージの外周縁部をキャリアに支持するといった方法によらないから、基板の外周縁にきわめて接近する配置に接続端子を配置した製品についても適用することができる。すなわち、接続端子を基板の外周縁の近傍に配置して小型化を図った半導体パッケージについても容易に接続端子に接続材料を塗布することができる。これによって半導体パッケージの小型化が可能となる。 In the connection material coating apparatus according to the present invention, since the semiconductor package is supported by the adhesive sheet carrier 20 and the outer peripheral edge portion of the semiconductor package is supported by the carrier, the arrangement is extremely close to the outer peripheral edge of the substrate. This can also be applied to products in which connection terminals are arranged. That is, the connection material can be easily applied to the connection terminals even in a semiconductor package in which the connection terminals are disposed in the vicinity of the outer peripheral edge of the substrate. As a result, the semiconductor package can be reduced in size.
また、本発明方法によれば、粘着シートキャリア２０に半導体パッケージを粘着して支持したことによって、搬送時に半導体パッケージが位置ずれしたり、落下したりすることがなく、確実な操作が可能になる。また、半導体パッケージ５０の位置ずれが防止されることにより、はんだ接続材料を確実に塗布することができ、半導体パッケージ５０に他の半導体パッケージをスタックするといった操作を確実に行うことが可能となる。 Further, according to the method of the present invention, since the semiconductor package is adhered and supported on the adhesive sheet carrier 20, the semiconductor package is not displaced or dropped during transportation, and a reliable operation is possible. . Further, by preventing the position shift of the semiconductor package 50, it is possible to reliably apply the solder connection material, and it is possible to reliably perform an operation of stacking another semiconductor package on the semiconductor package 50.
なお、上記例では接続材料塗布装置を、スタック型の半導体装置を製造する場合に適用した例として説明したが、本発明に係る接続材料塗布装置はスタック型の半導体装置を製造する場合に限らず、実装基板に半導体パッケージを実装する際に、あらかじめ半導体パッケージのはんだボールに接続材料を塗布するといった場合にももちろん同様に適用することができる。また、接続材料を塗布する対象製品としては半導体パッケージに限らず、はんだボール等の接続材料塗布を要する電子部品についても同様に適用可能である。また、半導体装置の構成によっては２段の半導体装置に限らず、３段以上に半導体パッケージを積み重ねた装置についても適用可能である。 In the above example, the connection material coating apparatus is described as an example applied to the case of manufacturing a stack type semiconductor device. However, the connection material coating apparatus according to the present invention is not limited to the case of manufacturing a stack type semiconductor device. Of course, the present invention can be similarly applied to a case where a connection material is previously applied to solder balls of a semiconductor package when the semiconductor package is mounted on the mounting substrate. Further, the target product to which the connection material is applied is not limited to the semiconductor package, but can be similarly applied to an electronic component that requires application of the connection material such as a solder ball. Further, depending on the configuration of the semiconductor device, the present invention is not limited to a two-stage semiconductor device, and can be applied to an apparatus in which semiconductor packages are stacked in three or more stages.
１０、１１ 半導体パッケージ
１２ はんだボール
１３ 接続パッド
２０ 粘着シートキャリア
２０ａ、２０ｂ 識別マーク
２２ 支持ステージ
２５ 検知部
２６ 移載ヘッド
２７ 制御部
３０ 転写機構部
３２ 転写ヘッド
３２ａ ブロック部
３４ 駆動部
４０ 供給機構部
４２ 供給ステージ板
４２ａ 供給孔
４４ スキージ
５０、５５ 半導体パッケージ
５２ はんだボール
６０ 接続材料
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 11 Semiconductor package 12 Solder ball 13 Connection pad 20 Adhesive sheet carrier 20a, 20b Identification mark 22 Support stage 25 Detection part 26 Transfer head 27 Control part 30 Transfer mechanism part 32 Transfer head 32a Block part 34 Drive part 40 Supply mechanism part 42 Supply stage plate 42a Supply hole 44 Squeegee 50, 55 Semiconductor package 52 Solder ball 60 Connecting material
Claims (5)
該粘着シートキャリアを支持する支持ステージと、
前記電子部品の前記接続端子に接続材料を転写する転写機構部と、
該転写機構部に設けられた転写ヘッドに接続材料を供給する接続材料の供給機構部と、
前記転写機構部と前記供給機構部の動作を制御する制御部とを備え、
前記転写機構部は、前記転写ヘッドを転写面が下向きとなる位置と上向きとなる位置に転回させる機構、および前記転写ヘッドをX−Y−Z−θ方向に移動させる移動機構を有して、前記粘着シートキャリアに支持された前記電子部品に位置合わせして前記転写ヘッドを移動させる駆動部を備え、
前記供給機構部は、前記転写ヘッドの転写面が挿入される供給孔が厚さ方向に貫通して設けられた供給ステージ板と、該供給ステージ板上をスライド移動するスキージと、該スキージを往復駆動させる往復駆動部とを備え、
前記制御部は、前記駆動部を制御して、前記転写ヘッドの転写面が上向きのときに、接続材料が供給される位置に前記転写ヘッドを位置合わせし、前記転写ヘッドの転写面が下向きのときに、前記粘着シートキャリアに配置された電子部品に押接する接続材料の転写位置に前記転写ヘッドを位置合わせすることを特徴とする電子部品の接続材料塗布装置。 A plurality of electronic components provided with connection terminals, arranged in a plane with the connection terminals as exposed surfaces, and an adhesive sheet carrier for adhesive support,
A support stage for supporting the adhesive sheet carrier;
A transfer mechanism for transferring a connection material to the connection terminal of the electronic component;
A connection material supply mechanism for supplying a connection material to a transfer head provided in the transfer mechanism ;
A controller that controls the operation of the transfer mechanism and the supply mechanism ;
The transfer mechanism section includes a mechanism for rotating the transfer head to a position where the transfer surface is directed downward and a position where the transfer surface is directed upward, and a moving mechanism for moving the transfer head in the X-Y-Z-θ direction, A drive unit for moving the transfer head in alignment with the electronic component supported by the adhesive sheet carrier ;
The supply mechanism includes a supply stage plate in which a supply hole into which the transfer surface of the transfer head is inserted is provided in the thickness direction, a squeegee that slides on the supply stage plate, and a reciprocating reciprocation of the squeegee A reciprocating drive unit for driving,
The control unit controls the driving unit to align the transfer head at a position where a connection material is supplied when the transfer surface of the transfer head is facing upward, and the transfer surface of the transfer head faces downward. In some cases, the connection material coating apparatus for electronic parts is characterized in that the transfer head is positioned at a transfer position of the connection material that presses against the electronic parts arranged on the adhesive sheet carrier .
支持ステージに支持された粘着シートキャリア上に、前記半導体パッケージの一方を、前記はんだボールを上向きとして、複数個、粘着支持する工程と、
接続材料の転写機構部と、該転写機構部に設けられた転写ヘッドに接続材料を供給する接続材料の供給機構部とを備えた接続材料塗布装置を使用し、前記転写機構部に設けられた駆動部により、前記転写ヘッドを転回、移動し、前記粘着シートキャリアに支持された半導体パッケージのはんだボール接合面に、前記転写ヘッドの接続材料が供給された転写面を押接して前記はんだボールに接続材料を転写する工程と、
前記接続材料が転写された半導体パッケージの上に、他方の半導体パッケージを位置合わせして搭載する工程と、
前記粘着シートキャリアに前記半導体パッケージを支持した状態で、はんだリフロー炉を通過させ、はんだリフローする工程と
を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 In a method for manufacturing a semiconductor device in which semiconductor packages are stacked and joined via solder balls,
A step of adhering and supporting a plurality of one of the semiconductor packages with the solder balls facing upward on an adhesive sheet carrier supported by a support stage;
A connection material application device comprising a connection material transfer mechanism section and a connection material supply mechanism section for supplying the connection material to a transfer head provided in the transfer mechanism section is used . The transfer unit is rotated and moved by a driving unit, and the transfer surface supplied with the connection material of the transfer head is pressed against the solder ball joint surface of the semiconductor package supported by the adhesive sheet carrier to the solder ball. Transferring the connection material;
A step of aligning and mounting the other semiconductor package on the semiconductor package to which the connection material is transferred;
A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a step of passing through a solder reflow furnace in a state where the semiconductor package is supported on the adhesive sheet carrier and reflowing the solder.
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