JP4941588B2 - 設計情報生成プログラム、設計情報生成装置および設計情報生成方法 - Google Patents

Description

本発明は、多層化された配線板の所定の層を貫通するバイアホールに係る設計情報を生成する設計情報生成プログラム、設計情報生成装置および設計情報生成方法に関し、特に、ユーザにバイアホールが貫通する配線板の各層を意識させることなく、ランドの情報を効率的に管理して、バイアホールの設計を容易に実行させることができる設計情報生成プログラム、設計情報生成装置および設計情報生成方法に関する。

近年、携帯電話機などの情報端末はますます高機能化してきており、情報端末に実装されるプリント配線板の高密度化が進んでいる。この高密度化を実現するために、プリント配線板を多層化する多層化技術が開発されている。

この多層化技術では、バイアホールを形成し、そこに導電性物質を充填することにより、各層間を電気的に接続する。バイアホールには、すべての層を接続するものと、特定の層間のみを接続するものとがある。特に、後者を、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）と呼ぶ。

このように、プリント配線板の高密度化が進んでくると、人手ではプリント配線板を設計することが困難となってくる。そのため、コンピュータを利用してプリント配線板の設計を支援するＣＡＤ（Computer Aided Design）システムが開発されている。

このＣＡＤシステムでは、プリント配線板の設計に繰り返し用いられる要素の情報をあらかじめライブラリーファイルとしてコンピュータに記憶させ、そのライブラリーファイルが適宜読み出されて設計がなされる（たとえば、非特許文献１を参照）。

具体的には、ＩＶＨを設計する場合には、ＩＶＨが形成される各層の組み合わせの情報が利用される。たとえば、８つの層からなるプリント配線板の設計において、２層目から５層目までを貫通するＩＶＨを設計する場合について考える。

この場合、ユーザは、所定の形状・寸法を有し、ＩＶＨの周囲に設けられるランドが２層目、３層目、４層目および５層目に形成されることを１層ごとに指定して、その情報をランドタイプとしてあらかじめ登録しておく。そして、ユーザが、そのランドタイプをプリント配線板の設計画面で指定すると、ＣＡＤシステムにより２層目から５層目までのＩＶＨの設計情報が生成される。

図１１は、従来技術におけるプリント配線板の設計画面の一例である。この設計画面には、配線データ表示領域と、処理選択領域と、ランドタイプ入力領域と、メッセージ表示領域とが設けられている。

配線データ表示領域は、プリント配線板の部品の配置や配線パターン、ランド、ＩＶＨなどのバイアホール、配線禁止領域などが表示される領域である。処理選択領域は、プリント配線板の設計時におこなうさまざまな処理の選択をマウス等の操作により受け付ける領域である。

ランドタイプ入力領域は、ランドタイプの選択をマウス等の操作により受け付ける領域である。メッセージ表示領域は、エラーメッセージなどの種々のメッセージを表示する領域である。

ここで、ランドタイプ入力領域には、ランドタイプを識別する識別番号が表示される。この識別番号は３桁の数字からなり、百の位は要素番号を、十の位および一の位は、ＩＶＨが接続する層の範囲、すなわち、ランドが形成される層の範囲を意味する。

たとえば、識別番号が「９２４」である場合には、「９」は、この要素が所定の形状・寸法を有するランドであることを示し、「２４」は、ＩＶＨが２層目から４層目までを接続し、ランドが２層目から４層目までそれぞれ形成されることを示す。

また、ランドタイプを表形式で入力させるＣＡＤもある。図１２は、ランドタイプの入力を表形式で受け付ける設計画面の一例である。この場合、ＩＶＨが２層目から４層目までを接続するランドタイプの選択は、「Ｌ２層」と「Ｌ４層」とに対応する丸をマウス等で選択することによりなされる。

このようにして、ユーザによりランドタイプが選択されると、あらかじめユーザにより登録されたランドタイプの中から、「Ｌ２層」と「Ｌ４層」とに対応するランドタイプが選択され、そのランドタイプの情報に基づいてＩＶＨの設計が実行される。

伊藤謹司，「プリント配線技術読本」，第２版，日刊工業新聞社，１９８９年５月，ｐ．１９３

しかしながら、上述した従来技術では、ＩＶＨなどのバイアホールの設計情報を生成するプリント配線板の各層の組み合わせごとに、使用するランドタイプをあらかじめ定義しておく必要があり、ユーザに多大な労力をかけるという問題があった。

このことは、層の数が少ない場合には、使用するランドタイプの数も少ないのでそれほど大きな問題とはならないが、プリント配線板の高密度化のため層の数が数十層にも及ぶ場合には多数のランドタイプが必要となり、取り扱いが困難となる。

そのため、ユーザにバイアホールが貫通するプリント配線板の各層を意識させることなく、ランドの情報をいかに効率的に管理して、バイアホールの設計を容易に実行させることができるかが重要な問題となってきている。

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、ユーザにバイアホールが貫通する配線板の各層を意識させることなく、ランドの情報を効率的に管理して、バイアホールの設計を容易に実行させることができる設計情報生成プログラム、設計情報生成装置および設計情報生成方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明は、多層化された配線板の所定の層を貫通するバイアホールに係る設計情報を生成する設計情報生成プログラムであって、前記バイアホールの周囲に設けられるランドの形状および／または寸法に係る情報を記憶する記憶手順と、前記配線板の複数の内層を貫通するバイアホールの設計情報を生成する場合に、前記記憶手順により記憶された１種類のランドの形状および／または寸法の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより前記設計情報の生成をおこなう設計情報生成手順と、をコンピュータに実行させることを特徴とする。

また、本発明は、上記発明において、前記設計情報生成手順は、表層と内層とを貫通するバイアホールの設計情報をさらに生成する場合に、内層用のランドと異なる形状および／または寸法を有する表層用のランドの形状および／または寸法の情報を表層に適用することにより前記設計情報を生成することを特徴とする。

また、本発明は、上記発明において、前記設計情報生成手順により設計情報が生成されたバイアホールが配線板のすべての層を貫通しない場合に、当該バイアホールがインタースティシャルバイアホールであること示すバイアホール情報を出力するバイアホール情報出力手順をさらにコンピュータに実行させることを特徴とする。

また、本発明は、上記発明において、前記設計情報生成手順により生成された設計情報に基づいて、配線板の各層の穴あけ情報を層ごとに生成する穴あけ情報生成手順をさらにコンピュータに実行させることを特徴とする。

また、本発明は、多層化された配線板の所定の層を貫通するバイアホールに係る設計情報を生成する設計情報生成装置であって、前記バイアホールの周囲に設けられるランドの形状および／または寸法に係る情報を記憶する記憶手段と、前記配線板の複数の内層を貫通するバイアホールの設計情報を生成する場合に、前記記憶手段により記憶された１種類のランドの形状および／または寸法の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより前記設計情報の生成をおこなう設計情報生成手段と、を備えたことを特徴とする。

また、本発明は、多層化された配線板の所定の層を貫通するバイアホールに係る設計情報を生成する設計情報生成方法であって、前記バイアホールの周囲に設けられるランドの形状および／または寸法に係る情報を記憶する記憶工程と、前記配線板の複数の内層を貫通するバイアホールの設計情報を生成する場合に、前記記憶工程により記憶された１種類のランドの形状および／または寸法の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより前記設計情報の生成をおこなう設計情報生成工程と、を含んだことを特徴とする。

本発明によれば、バイアホールの周囲に設けられるランドの形状および／または寸法に係る情報を記憶し、配線板の複数の内層を貫通するバイアホールの設計情報を生成する場合に、記憶した１種類のランドの形状および／または寸法の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより設計情報の生成をおこなうこととしたので、ユーザにバイアホールが貫通する配線板の各層を意識させることなく、ランドの情報を効率的に管理して、バイアホールの設計を容易に実行させることができるという効果を奏する。

また、本発明によれば、表層と内層とを貫通するバイアホールの設計情報をさらに生成する場合に、内層用のランドと異なる形状および／または寸法を有する表層用のランドの形状および／または寸法の情報を表層に適用することにより設計情報を生成することとしたので、表層と内層とでバイアホールの設計条件が異なる場合でも、ユーザにバイアホールの設計を容易に実行させることができるという効果を奏する。

また、本発明によれば、設計情報が生成されたバイアホールが配線板のすべての層を貫通しない場合に、当該バイアホールがインタースティシャルバイアホールであること示すバイアホール情報を出力することとしたので、ユーザにインタースティシャルバイアホールを容易に認識させることができ、バイアホールの設計を効率的に実行させることができるという効果を奏する。

また、本発明によれば、生成された設計情報に基づいて、配線板の各層の穴あけ情報を層ごとに生成することとしたので、配線板を製造する際の製造データとして用いられる配線板の層ごとの穴あけ情報を容易に生成することができるという効果を奏する。

本発明に係る設計情報生成処理の概念について説明する図である。 表層用および内層用のランドの形状および寸法について説明する図である。 設計情報生成処理の一例を示す図である。 本実施例に係るＣＡＤ装置の機能構成を示す図である。 配線に係る制約条件について説明する図である。 配線パターンの修正について説明する図である。 本実施例に係る設計情報生成処理の処理手順について説明するフローチャートである。 ドリルデータの生成処理の処理手順について説明するフローチャートである。 配線の可否判定処理の処理手順について説明するフローチャート（１）である。 配線の可否判定処理の処理手順について説明するフローチャート（２）である。 図４に示したＣＡＤ装置となるコンピュータのハードウェア構成を示す図である。 従来技術におけるプリント配線板の設計画面の一例である。 ランドタイプの入力を表形式で受け付ける設計画面の一例である。

以下に添付図面を参照して、本発明に係る設計情報生成プログラム、設計情報生成装置および設計情報生成方法の好適な実施例を詳細に説明する。

まず、本発明に係る設計情報生成処理の概念について説明する。図１は、本発明に係る設計情報生成処理の概念について説明する図である。図１では、プリント配線板がＬ１からＬ８まで８層ある場合について示している。

本発明では、所定の形状・大きさを有する内層用ランド１０を１種類のみ用いて、多層化されたプリント配線板の内層（Ｌ２〜Ｌ７）間を接続するバイアホール１１の設計情報の生成をおこなう。

具体的には、プリント配線板に設けられる内層用ランド１０の形状・寸法に係る情報をあらかじめ記憶しておき、その形状・寸法の情報をバイアホールが貫通する各層（Ｌ２〜Ｌ７）に適用することにより、バイアホール１１の形状・寸法の情報を含んだ設計情報を生成する。

これにより、ランドタイプをあらかじめいくつも登録しておく必要がなくなり、ランドの情報を効率的に管理することができるとともに、ユーザにバイアホールが貫通するプリント配線板の各層を意識させることなく、バイアホールの設計を容易に実行させることができる。

ここで、表層に形成される表層用ランド１２は、内層用ランド１０よりも小さくなるようにする。これは、表層用ランド１２をできるだけ小さくすることにより、表層における配線密度を高くするためである。

図２は、表層用ランド１２および内層用ランド１０の形状および寸法について説明する図である。ここでは、表層用ランド１２および内層用ランド１０の形状は円形であるものとする。また、表層用ランド１２の径φは０．２７５ｍｍ、ドリル径は０．１ｍｍに設定されている。したがって、表層用ランド１２の銅箔部分２０の幅は、（０．２７５−０．１）／２＝０．０８７５ｍｍとなる。

一方、内層用ランド１０の径φは０．３００ｍｍ、ドリル径は０．１ｍｍに設定されている。したがって、内層用ランド１０の銅箔部分２１の幅は、（０．３００−０．１）／２＝０．１ｍｍとなる。

図３は、図２に示した内層用ランド１０および表層用ランド１２を用いた設計情報生成処理の一例を示す図である。この場合、プリント配線板３０の表層Ｌ８には、３つの部品３１，３２，３３が備えられている。

表層Ｌ８において部品３１と部品３３とを接続するよう配線することは、部品３２があるため不可能である。そのため、この設計情報生成処理では、内層Ｌ７およびＬ６を経由して配線がおこなわれる。

具体的には、表層Ｌ８において位置Ａと位置Ｂとを接続する配線パターンと、位置Ｄと位置Ｅとを接続する配線パターンとが生成される。また、位置Ｂにおいては、表層用ランド３４ａおよび内層用ランド３５ｂが生成され、表層用ランド３４ａおよび内層用ランド３５ｂの形状・寸法の情報に基づいて、表層Ｌ８と内層Ｌ７とを貫通するＩＶＨが生成される。

ここで、内層Ｌ７において、位置Ｃと位置Ｄとの間に配線パターンを生成することを禁止する配線禁止領域３７があるものとすると、位置Ｃには、配線パターンを内層Ｌ６で生成するため、内層用ランド３５ｂと同じ形状・寸法で内層用ランド３５ａおよび内層用ランド３５ｃが生成される。

さらに、内層用ランド３５ａおよび内層用ランド３５ｃの形状・寸法の情報に基づいて、内層Ｌ７と内層Ｌ６とを貫通するＩＶＨが生成され、また、内層用ランド３５ｂと内層用ランド３５ａとを接続する配線パターン３６ａが生成される。

また、位置Ｄには、表層用ランド３５ａと同じ形状・寸法で表層用ランド３４ｂが生成され、また、内層用ランド３５ｂと同じ形状・寸法で内層用ランド３５ｄ、および、内層用ランド３５ｅが生成される。

さらに、表層用ランド３４ｂ、内層用ランド３５ｄおよび内層用ランド３５ｅの形状・寸法の情報に基づいて、内層Ｌ６、内層Ｌ７、および、表層Ｌ８を貫通するＩＶＨが生成される。また、内層用ランド３５ｅと内層用ランド３５ｃとを接続する配線パターン３６ｂが生成される。

つぎに、本実施例に係るＣＡＤ装置の機能構成について説明する。図４は、本実施例に係るＣＡＤ装置の機能構成を示す図である。図４に示すように、このＣＡＤ装置は、入力部４０、表示部４１、出力部４２、記憶部４３、および、制御部４４を有する。

入力部４０は、キーボードやマウス、スタイラスペン、タブレットなどの入力デバイスである。表示部４１は、モニタなどの表示デバイスである。出力部４２は、プリンタや、所定の記憶媒体に情報を記憶させる記憶装置などに情報を出力する出力デバイスである。ここで、所定の記憶媒体とは、磁気テープやＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、光磁気ディスクなどの記憶媒体である。

記憶部４３は、内蔵ハードディスク装置、外付けハードディスク装置、ＣＤ−Ｒドライブ、ＤＶＤドライブ、光磁気ディスクドライブなどの記憶デバイスである。この記憶部４３は、ライブラリデータ４３ａ、制約条件データ４３ｂ、設計データ４３ｃ、製造データ４３ｄを記憶している。

ライブラリデータ４３ａは、プリント配線板に実装される各部品の形状や寸法、ランドの形状や寸法などを記憶したデータである。

制約条件データ４３ｂは、配線に係る各種制約条件を記憶したデータである。具体的には、制約条件データ４３ｂは、配線パターン間の必要間隔、配線パターンと銅箔などが一面に貼り付けられた広域面積パターンとの間の必要間隔、プリント配線板の各層における配線禁止領域、スルーホール、バイアホール、ＩＶＨの生成禁止領域、部品の下部におけるスルーホール、バイアホール、ＩＶＨの生成禁止領域などの情報を記憶したデータである。

設計データ４３ｃは、プリント配線板上に生成された配線パターンや部品、スルーホール、バイアホール、ＩＶＨ、ランドなどの位置・形状・寸法などを記憶したデータである。

製造データ４３ｄは、スルーホール、バイアホール、ＩＶＨのドリル径などの情報を記憶したデータである。この製造データ４３ｄは、スルーホール、バイアホール、ＩＶＨが設計されたプリント配線板の各層に、レーザ等で実際に穴をあける場合に参照されるデータである。

ここで、製造データ４３ｄは、設計データ４３ｃから生成されるデータであり、プリント配線板の層ごとに各層を貫通するスルーホール、バイアホール、ＩＶＨのドリル径が記憶されている。

たとえば、図３の表層Ｌ８に対応付けて、表層用ランド３４ａ，３４ｂのドリル径が記憶され、内層Ｌ７に対応付けて、内層ランド３５ａ，３５ｂ，３５ｄのドリル径が記憶され、内層Ｌ６に対応付けて、内層ランド３５ｃ，３５ｅのドリル径が記憶されている。

制御部４４は、ＣＡＤ装置を全体制御する制御部であり、各機能部間のデータの授受などを司る。この制御部４４は、情報管理部４４ａ、配線パターン生成部４４ｂ、設計情報生成部４４ｃ、製造情報生成部４４ｄを有する。

情報管理部４４ａは、設計情報生成処理に係るさまざまな情報を管理する管理部である。具体的には、情報管理部４４ａは、入力部４０から部品やランドなどの形状や寸法に係る情報の入力を受け付けた場合に、その情報を記憶部４３にライブラリデータ４３ａとして記憶させる処理をおこなう。

また、情報管理部４４ａは、入力部４０から配線をおこなう際の制約条件に係る情報の入力を受け付けた場合に、その情報を記憶部４３に制約条件データ４３ｂとして記憶させる処理をおこなう。

さらに、情報管理部４４ａは、記憶部４３に記憶された設計データ４３ｃや製造データ４３ｄなどを読み出して、表示部４１や出力部４２にデータを受け渡す処理などをおこなう。

たとえば、情報管理部４４ａは、配線パターンやバイアホール、ランドなどの設計情報が生成された場合に、それを表示部４１に表示させたり、出力部４２に出力させたりする。特に、情報管理部４４ａは、バイアホールの設計情報を表示あるいは出力する場合に、バイアホールがＩＶＨか否かを識別可能とする識別情報を出力する。

具体的には、バイアホールがＩＶＨである場合には、情報管理部４４ａは、図１に示したように、層の組み合わせ（たとえば、Ｌ７−Ｌ８など。すべての層を貫通するバイアホールは、Ｌ１−Ｌ８と表示・出力されるので、ＩＶＨを容易に識別することができる。）でＩＶＨであることを表示・出力してもよい。

また、情報管理部４４ａは、バイアホールがＩＶＨであって、そのバイアホールの周囲に設けられるランドの属性情報としてバイアホールがＩＶＨであることが登録されている場合に、その属性情報を表示・出力することとしてもよい。さらに、その他の方法で、バイアホールがＩＶＨであることを示すバイアホール情報を表示・出力することとしてもよい。

配線パターン生成部４４ｂは、プリント配線板上の２点間を接続することができる配線パターンを生成する生成部である。なお、ここでは、配線パターンを自動的に生成することとするが、配線パターンの生成は、人手でおこなうこととしてもよいし、また、配線パターンの一部のみを人手でおこなうこととしてもよい。

配線パターンの生成を人手でおこなう場合には、配線パターン生成部４４ｂは、ユーザにより入力された配線パターンの位置や配線パターンを生成する層の情報などを受け付け、その情報に基づいて配線パターンを生成する。また、配線パターン生成部４４ｂは、配線パターンを生成した後、その配線パターンを記憶部４３に設計データ４３ｃとして記憶させる。

なお、配線パターン生成部４４ｂは、記憶部４３に記憶された制約条件データ４３ｃを読み出して、制約条件データ４３ｃとして記憶された制約条件を満足する配線パターンのみを生成する。

設計情報生成部４４ｃは、配線パターン生成部４４ｂにより生成された配線パターンにおいて、バイアホールを生成することが必要である場合に、そのバイアホールとバイアホールの周囲に形成されるランドの設計情報を生成する生成部である。

この設計情報生成部４４ｃは、プリント配線板の内層においてバイアホールおよびランドの設計情報を生成する場合には、所定の形状・寸法を有するランドを一種類だけ用い、そのランドを組み合わせることにより設計情報を生成する。

表層においてバイアホールおよびランドの設計情報を生成する場合には、設計情報生成部４４ｃは、図２で説明したように、内層用ランドの寸法とは異なる寸法の表層用ランドの寸法を用いてそれらの設計情報を生成する。

また、設計情報生成部４４ｃは、設計情報が生成されたバイアホールがプリント配線板のすべての層を貫通しないＩＶＨである場合に、バイアホールがＩＶＨであることを示す情報を生成し、その情報を記憶部４３に設計データ４３ｃとして記憶させる。

なお、バイアホールおよびランドの設計情報を生成する場合には、設計情報生成部４４ｃは、記憶部４３に記憶された制約条件データ４３ｃを読み出して、制約条件を満足するバイアホールおよびランドの設計情報のみを生成する。

図５は、配線に係る制約条件について説明する図である。図５の例では、プリント配線板５０の表層である部品搭載層Ｌ１およびＬ８に部品端子５１を有する部品５２（ＩＣ１，ＩＣ２，Ｃ１，Ｃ２，ＩＣ１０，ＩＣ２０，Ｃ８，Ｃ９）が配置されている場合が示されている。また、部品搭載層Ｌ１およびＬ８と内層配線層Ｌ２〜Ｌ７とには、配線パターン５３やバイアホール５４が配置されている。

ここで、部品ＩＣ１の部品端子ａと部品ＩＣ２の部品端子ｆとを配線で接続するものとすると、部品搭載層Ｌ１においては、既存の配線パターンが密集しており、配線パターン間の必要間隔が確保できず、配線禁止領域も存在することから、配線パターン生成部４４ｂは、配線できないと判定する。

内層配線層Ｌ２では、既存の配線パターンが密集しており、配線パターン間の必要間隔が確保できず、配線禁止領域も存在することから、配線パターン生成部４４ｂは、配線できないと判定する。また、内層配線層Ｌ２では、バイアホール・ＩＶＨの生成禁止領域が存在することから、設計情報生成部４４ｃは、その領域においてバイアホール・ＩＶＨを生成できないと判定する。

内層配線層Ｌ３では、既存の配線パターンが密集しており、配線パターン間の必要間隔が確保できず、配線禁止領域も存在することから、配線パターン生成部４４ｂは、配線できないと判定する。また、内層配線層Ｌ２では、バイアホール・ＩＶＨの生成禁止領域が存在することから、設計情報生成部４４ｃは、その領域においてバイアホール・ＩＶＨを生成できないと判定する。

内層配線層Ｌ４では、既存の配線パターンが密集しており、配線パターン間の必要間隔が確保できず、また、広域面積パターンが部品ＩＣ１の部品端子ａと部品ＩＣ２の部品端子ｆとの間に存在して経路を塞いでおり、さらに、配線禁止領域が存在することから、配線パターン生成部４４ｂは、配線できないと判定する。また、内層配線層Ｌ４では、バイアホール・ＩＶＨの生成禁止領域が存在することから、設計情報生成部４４ｃは、その領域においてバイアホール・ＩＶＨを生成できないと判定する。

内層配線層Ｌ５では、配線禁止領域が存在することから、配線パターン生成部４４ｂは、その領域において配線できないと判定する。また、内層配線層Ｌ５では、バイアホール・ＩＶＨの生成禁止領域が存在することから、設計情報生成部４４ｃは、その領域においてバイアホール・ＩＶＨを生成できないと判定する。以下、内層配線層Ｌ６およびＬ７、部品搭載層Ｌ８についても同様に判定処理がおこなわれ、この場合は配線不可能と判定される。

ただし、配線不可能と判定された場合でも既存の配線パターンを修正することにより配線可能とすることができる。この配線パターンの修正は、ユーザによる指示を受け付けた場合に、配線パターン生成部４４ｂおよび設計情報生成部４４ｃがそれを実行するか、あるいは、配線パターン生成部４４ｂおよび設計情報生成部４４ｃがそれを自動的に実行する。

図６は、図５に示した配線パターンの修正について説明する図である。図６に示すように、設計情報生成部４４ｃは、部品搭載層Ｌ１、内層配線層Ｌ２およびＬ３においてＩＶＨを生成することができる領域があるか否かを判定する。

具体的には、設計情報生成部４４ｃは、バイアホールの周囲に設けられるランドとＩＶＨ６０の周囲に設けられるランドとの間の距離が所定値以上あるか否かを判定する。また、設計情報生成部４４ｃは、部品端子に接続されるランドとＩＶＨ６０の周囲に設けられるランドとの間の距離が所定値以上あるか否かを判定する。さらに、設計情報生成部４４ｃは、ＩＶＨ６０の周囲に設けられるランドがバイアホールやＩＶＨの生成禁止領域に含まれていないか否かを判定する。

そして、これらの制約条件がすべて満足されている場合には、設計情報生成部４４ｃは、部品搭載層Ｌ１、内層配線層Ｌ２およびＬ３においてＩＶＨ６０を生成する。ただし、配線パターンがＴ字状に分岐するのは好ましくないため、配線パターン生成部４４ｂは、部品搭載層Ｌ１における既存の配線パターン（点線）を新たな配線パターン（実線）に修正する。

続いて、内層配線層Ｌ３に生成されたランドと、部品端子ｆに接続されたバイアホールとの間を配線するため、配線パターン生成部４４ｂは、内層配線層Ｌ３における既存の配線パターン（点線）を新たな配線パターン（実線）に修正する。

具体的には、配線パターン生成部４４ｂは、新たな配線パターンと既存の配線パターンとの間の間隔が所定値以上あるか否かを判定する。また、配線パターン生成部４４ｂは、新たな配線パターンと既存のバイアホールやＩＶＨとの間の間隔が所定値以上あるか否かを判定する。さらに、配線パターン生成部４４ｂは、新たな配線パターンが配線禁止領域に含まれていないか否かを判定する。

そして、これらの制約条件がすべて満足されている場合に、配線パターン生成部４４ｂは、既存の配線パターン（点線）を新たな配線パターン（実線）に修正する。

続いて、配線パターン生成部４４ｂは、内層配線層Ｌ３においてＩＶＨ６０と部品端子ｆに接続されたバイアホールとの間の配線パターン（一点鎖線）を生成する。具体的には、配線パターン生成部４４ｂは、新たな配線パターンと既存の配線パターンとの間の間隔が所定値以上あるか否かを判定する。

また、配線パターン生成部４４ｂは、新たな配線パターンと既存のバイアホールやＩＶＨとの間の間隔が所定値以上あるか否かを判定する。さらに、配線パターン生成部４４ｂは、新たな配線パターンが配線禁止領域に含まれていないか否かを判定する。

そして、配線パターン生成部４４ｂは、これらの制約条件がすべて満足されている場合に、内層配線層Ｌ３においてＩＶＨ６０と部品端子ｆに接続されたバイアホールとの間を接続する配線パターン（一点鎖線）を生成する。

図４の説明に戻ると、製造情報生成部４４ｄは、配線パターン生成部４４ｂおよび設計情報生成部４４ｃにより生成された設計データに基づいて、バイアホールのドリル径などの情報を含んだ製造データを生成する生成部である。

具体的には、製造情報生成部４４ｄは、プリント配線板の各層におけるバイアホールのドリル径の情報を層ごとに生成し、生成したドリル径の情報を記憶部４３に製造データ４３ｄとして記憶させる。

つぎに、本実施例に係る設計情報生成処理の処理手順について説明する。図７は、本実施例に係る設計情報生成処理の処理手順について説明するフローチャートである。

図７に示すように、まず、ＣＡＤ装置の配線パターン生成部４４ｂは、プリント配線板に実装される各部品の形状や寸法、ランドの形状や寸法などを記憶したライブラリデータ４３ａを記憶部４３から読み込み（ステップＳ１０１）、配線をおこなう配線区間を表示部４１に表示させる（ステップＳ１０２）。

そして、配線パターン生成部４４ｂおよび設計情報生成部４４ｃは、表層において配線可能な配線パターンを探索する処理をおこなう（ステップＳ１０３）。具体的には、配線パターン生成部４４ｂは、記憶部４３に記憶された制約条件データ４３ｂを読み出して、制約条件を満足する配線パターンを探索する。

また、設計情報生成部４４ｃは、配線パターン生成部４４ｂにより探索された配線パターンに必要なスルーホールやバイアホール、ランドなどが制約条件を満足するか否かを調べる。そして、これらの制約条件を満足する配線パターンがあった場合には、配線パターン生成部４４ｂは、表層において配線可能であると判定する。

続いて、配線パターン生成部４４ｂは、表層において配線可能であったか否かを調べ（ステップＳ１０４）、配線可能であった場合には（ステップＳ１０４，Ｙｅｓ）、配線パターンの位置などの情報を含んだ配線情報を生成し（ステップＳ１１４）、その情報を表示部４１に表示させるとともに、その情報を記憶部４３に設計データ４３ｃとして記憶させる（ステップＳ１１５）。

その後、ステップＳ１１２に移行して、配線パターン生成部４４ｂは、未配線の区間があるか否かを調べ（ステップＳ１１２）、未配線の区間がある場合には（ステップＳ１１２，Ｙｅｓ）、ステップＳ１０２に移行して、それ以後の処理を継続する。

未配線の区間がない場合には（ステップＳ１１２，Ｎｏ）、配線パターン生成部４４ｂは、配線完了メッセージを表示部４１に表示させて（ステップＳ１１３）、この設計情報生成処理を終了する。

ステップＳ１０４において、表層において配線可能でなかった場合には（ステップＳ１０４，Ｎｏ）、配線パターン生成部４４ｂおよび設計情報生成部４４ｃは、複数層を跨いだ配線パターンを探索する（ステップＳ１０５）。

具体的には、配線パターン生成部４４ｂは、記憶部４３に記憶された制約条件データ４３ｂを読み出して、制約条件を満足する配線パターンを探索する。また、設計情報生成部４４ｃは、配線パターン生成部４４ｂにより探索された配線パターンに必要なスルーホールやバイアホール、ランドなどが制約条件を満足するか否かを調べる。そして、これらの制約条件を満足する配線パターンがあった場合には、配線パターン生成部４４ｂは、配線可能であると判定する。

その後、配線パターン生成部４４ｂは、複数層を跨いで配線可能であったか否かを調べ（ステップＳ１０６）、配線が不可能であった場合には(ステップＳ１０６，Ｎｏ)、配線パターン生成部４４ｂは、配線不可メッセージを表示部４１に表示させ（ステップＳ１１６）、ステップＳ１１２に移行して、それ以後の処理を継続する。

複数層を跨いだ配線が可能であった場合には(ステップＳ１０６，Ｙｅｓ)、配線パターン生成部４４ｂは、配線層の組み合わせを決定し（ステップＳ１０７）、その配線層の組み合わせが表層を含むか否かを調べる（ステップＳ１０８）。

配線層の組み合わせが表層を含まない場合には（ステップＳ１０８，Ｎｏ）、配線パターン生成部４４ｂは、フラグを「０」に設定する（ステップＳ１０９）。そして、設計情報生成部４４ｃは、１種類の内層用ランドの情報を用いて配線パターンに対応するＩＶＨやランドの形状・大きさなどの設計情報を生成する（ステップＳ１１０）。

その後、設計情報生成部４４ｃは、設計情報を表示部４１に表示させるとともに、その情報を記憶部４３に設計データ４３ｃとして記憶させ（ステップＳ１１１）、ステップＳ１１２に移行して、それ以後の処理を継続する。

ステップＳ１０８において、配線層の組み合わせが表層を含む場合には（ステップＳ１０８，Ｙｅｓ）、配線パターン生成部４４ｂは、フラグを「１」に設定する（ステップＳ１１７）。

そして、設計情報生成部４４ｃは、表層用ランドおよび内層用ランドの情報を１種類ずつ用いて配線パターンに対応するＩＶＨやランドの形状・大きさなどの設計情報を生成し（ステップＳ１１８）、ステップＳ１１１に移行して、それ以後の処理を継続する。

つぎに、ドリルデータの生成処理の処理手順について説明する。図８は、ドリルデータの生成処理の処理手順について説明するフローチャートである。ドリルデータ生成処理は、図７に示した設計情報生成処理の後になされる処理である。

図８に示すように、まず、ＣＡＤ装置の製造情報生成部４４ｄは、記憶部４３から設計データ４３ｃを読み込む（ステップＳ２０１）。そして、製造情報生成部４４ｄは、設計データ４３ｃに含まれるスルーホール、バイアホールあるいはＩＶＨのデータを１つ選択する（ステップＳ２０２）。

続いて、製造情報生成部４４ｄは、選択されたスルーホール、バイアホールあるいはＩＶＨが生成された層がどの層であるかを判定する（ステップＳ２０３）。そして、製造情報生成部４４ｄは、フラグの値が「１」であるか否かを調べる（ステップＳ２０４）。

フラグが「１」である場合には（ステップＳ２０４，Ｙｅｓ）、製造情報生成部４４ｄは、表層のドリル径および内層のドリル径を、図２で説明した表層用ランドおよび内層用ランドのドリル径にそれぞれ設定する（ステップＳ２０５）。

そして、製造情報生成部４４ｄは、設計情報生成処理により生成されたスルーホール、バイアホールあるいはＩＶＨのドリル径がすべて設定されたか否かを調べ（ステップＳ２０６）、すべて設定されていない場合には（ステップＳ２０６，Ｎｏ）、ステップＳ２０２に移行して、それ以後の処理を継続する。

ドリル径がすべて設定された場合には（ステップＳ２０６，Ｙｅｓ）、製造情報生成部４４ｄは、各層におけるスルーホール、バイアホールあるいはＩＶＨのドリル径の情報を層ごとに出力部４２に出力させるとともに、その情報を製造データ４３ｄとして記憶部４３に記憶し（ステップＳ２０７）、このドリルデータ生成処理を終了する。

ステップＳ２０４において、フラグが「１」ではなく、「０」である場合には（ステップＳ２０４，Ｎｏ）、製造情報生成部４４ｄは、内層のドリル径を図２で説明した内層用ランドのドリル径に設定し（ステップＳ２０８）、ステップＳ２０６に移行して、それ以後の処理を継続する。

なお、図７に示した表層における配線パターンの探索処理および複数層を跨いだ配線パターンの探索処理においては、記憶部４３に制約条件データ４３ｂとして記憶された制約条件を配線パターンやスルーホール、バイアホール、ＩＶＨなどが満足し、配線が可能であるか否かが常にチェックされる。

そこで、以下に、配線の可否判定処理の処理手順について説明することとする。図９−１および図９−２は、配線の可否判定処理の処理手順について説明するフローチャート（１）および（２）である。

図９−１に示すように、まず、ＣＡＤ装置の配線パターン生成部４４ｂおよび設計情報生成部４４ｃは、記憶部４３から制約条件データ４３ｂおよび設計データ４３ｃを読み込む（ステップＳ３０１）。そして、配線パターン生成部４４ｂは、配線パターンがすでにプリント基板上にあるか否かを調べる（ステップＳ３０２）。

配線パターンがすでにある場合には（ステップＳ３０２，Ｙｅｓ）、配線パターン生成部４４ｂは、既存の配線パターンの情報をＣＡＤ装置に備えられたＲＡＭ（Random Access Memory）など（図示せず）に保持する（ステップＳ３０３）。

配線パターンがない場合（ステップＳ３０２，Ｎｏ）、あるいは、配線パターン生成部４４ｂが既存の配線パターンの情報を保持した場合には（ステップＳ３０３）、設計情報生成部４４ｃは、スルーホール、バイアホール、あるいは、ＩＶＨがすでにあるか否かを調べる（ステップＳ３０４）。

スルーホール、バイアホール、あるいは、ＩＶＨがすでにある場合には（ステップＳ３０４，Ｙｅｓ）、設計情報生成部４４ｃは、既存のスルーホール、バイアホール、あるいは、ＩＶＨの情報をＲＡＭなどに保持する（ステップＳ３０５）。

スルーホール、バイアホール、あるいは、ＩＶＨがない場合（ステップＳ３０４，Ｎｏ）、あるいは、設計情報生成部４４ｃが既存のスルーホール、バイアホール、あるいは、ＩＶＨの情報を保持した場合には（ステップＳ３０５）、配線パターン生成部４４ｂは、配線禁止領域があるか否かを調べる（ステップＳ３０６）。

配線禁止領域がある場合には（ステップＳ３０６，Ｙｅｓ）、配線パターン生成部４４ｂは、配線禁止領域の情報をＲＡＭなどに保持する（ステップＳ３０７）。配線禁止領域がない場合（ステップＳ３０６，Ｎｏ）、あるいは、配線パターン生成部４４ｂが配線禁止領域の情報を保持した場合には（ステップＳ３０７）、設計情報生成部４４ｃは、スルーホール、バイアホール、ＩＶＨの生成禁止領域があるか否かを調べる（ステップＳ３０８）。

生成禁止領域がある場合には（ステップＳ３０８，Ｙｅｓ）、設計情報生成部４４ｃは、生成禁止領域の情報をＲＡＭなどに保持する（ステップＳ３０９）。生成禁止領域がない場合（ステップＳ３０８，Ｎｏ）、あるいは、生成禁止領域の情報を保持した場合には（ステップＳ３０９）、設計情報生成部４４ｃは、部品下にスルーホール、バイアホール、ＩＶＨの生成禁止領域があるか否かを調べる（ステップＳ３１０）。

部品下に生成禁止領域がある場合には（ステップＳ３１０，Ｙｅｓ）、設計情報生成部４４ｃは、部品下の生成禁止領域の情報をＲＡＭなどに保持する（ステップＳ３１１）。

部品下に生成禁止領域がない場合（ステップＳ３１０，Ｎｏ）、あるいは、部品下の生成禁止領域の情報を保持した場合には（ステップＳ３１１）、図９−２に示すように、設計情報生成部４４ｃは、表層と内層とを接続するＩＶＨに設けられた表層ランドの大きさが、部品ランドの大きさよりも大きいか否かを調べる（ステップＳ３１２）。

表層ランドの大きさが部品ランドの大きさよりも大きい場合には（ステップＳ３１２，Ｙｅｓ）、設計情報生成部４４ｃは、ＩＶＨの生成を不可に設定する（ステップＳ３１３）。

表層ランドの大きさが部品ランドの大きさよりも大きくない場合（ステップＳ３１２，Ｎｏ）、あるいは、設計情報生成部４４ｃによりＩＶＨの生成が不可に設定された場合には（ステップＳ３１３）、配線パターン生成部４４ｂは、配線パターンの間隔を所定値以上に設定することができるか否かを調べる（ステップＳ３１４）。

配線パターンの間隔を所定値以上に設定できない場合には（ステップＳ３１４，Ｎｏ）、配線パターン生成部４４ｂは、配線不可能と判定し（ステップＳ３２０）、この配線可否判定処理を終了する。

配線パターンの間隔を所定値以上に設定できる場合には（ステップＳ３１４，Ｙｅｓ）、設計情報生成部４４ｃは、スルーホール、バイアホール、ＩＶＨ間の間隔を所定値以上に設定することができるか否かを調べる（ステップＳ３１５）。

スルーホール、バイアホール、ＩＶＨ間の間隔を所定値以上に設定できない場合には（ステップＳ３１５，Ｎｏ）、ステップＳ３２０に移行して、それ以後の処理を継続する。スルーホール、バイアホール、ＩＶＨ間の間隔を所定値以上に設定できる場合には（ステップＳ３１５，Ｙｅｓ）、配線パターン生成部４４ｂは、配線禁止領域以外で配線することが可能か否かを調べる（ステップＳ３１６）。

配線禁止領域以外で配線することができない場合には（ステップＳ３１６，Ｎｏ）、ステップＳ３２０に移行して、それ以後の処理を継続する。配線禁止領域以外で配線することが可能である場合には（ステップＳ３１６，Ｙｅｓ）、設計情報生成部４４ｃは、スルーホール、バイアホール、ＩＶＨを生成禁止領域以外で生成可能か否かを調べる（ステップＳ３１７）。

スルーホール、バイアホール、ＩＶＨを生成禁止領域以外で生成することができない場合には（ステップＳ３１７，Ｎｏ）、ステップＳ３２０に移行して、それ以後の処理を継続する。

スルーホール、バイアホール、ＩＶＨを生成禁止領域以外で生成することが可能である場合には（ステップＳ３１７，Ｙｅｓ）、設計情報生成部４４ｃは、スルーホール、バイアホール、ＩＶＨを部品下の生成禁止領域以外で生成可能か否かを調べる（ステップＳ３１８）。

スルーホール、バイアホール、ＩＶＨを部品下の生成禁止領域以外で生成することができない場合には（ステップＳ３１８，Ｎｏ）、ステップＳ３２０に移行して、それ以後の処理を継続する。

スルーホール、バイアホール、ＩＶＨを部品下の生成禁止領域以外で生成することが可能である場合には（ステップＳ３１８，Ｙｅｓ）、配線パターン生成部４４ｂは、配線可能と判定し（ステップＳ３１９）、この配線可否判定処理を終了する。

なお、上記実施例で説明した各種の処理は、あらかじめ用意されたプログラムをコンピュータで実行することによって実現することができる。そこで、以下では、上記各種処理を実現するプログラムを実行するコンピュータの一例について説明する。

図１０は、図４に示したＣＡＤ装置となるコンピュータのハードウェア構成を示す図である。このコンピュータは、ユーザからのデータの入力を受け付ける入力装置１００、モニタ１０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０２、各種プログラムを記録した記録媒体からプログラムを読み取る媒体読取装置１０３、ＲＡＭ１０４、ネットワークを介して他のコンピュータとの間でデータの授受をおこなうネットワークインターフェース１０５、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０６、および、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１０７をバス１０８で接続して構成される。

そして、ＨＤＤ１０７には、図４に示したＣＡＤ装置の機能と同様の機能を発揮するプログラム、すなわち、情報管理プログラム１０７ａ、配線パターン生成プログラム１０７ｂ、設計情報生成プログラム１０７ｃ、製造情報生成プログラム１０７ｄが記憶されている。なお、これらのプログラムは、適宜統合または分散して記憶することとしてもよい。

そして、ＣＰＵ１０６が、情報管理プログラム１０７ａ、配線パターン生成プログラム１０７ｂ、設計情報生成プログラム１０７ｃ、製造情報生成プログラム１０７ｄをＨＤＤ１０７から読み出して実行することにより、情報管理プロセス１０６ａ、配線パターン生成プロセス１０６ｂ、設計情報生成プロセス１０６ｃ、製造情報生成プロセス１０６ｄが実現される。

この情報管理プロセス１０６ａ、配線パターン生成プロセス１０６ｂ、設計情報生成プロセス１０６ｃ、製造情報生成プロセス１０６ｄは、図４に示した情報管理部４４ａ、配線パターン生成部４４ｂ、設計情報生成部４４ｃ、製造情報生成部４４ｄに対応する。

また、ＨＤＤ１０７には、ライブラリデータ１０７ａ、制約条件データ１０７ｂ、設計データ１０７ｃ、製造データ１０７ｄが記憶される。なお、このライブラリデータ１０７ａ、制約条件データ１０７ｂ、設計データ１０７ｃ、製造データ１０７ｄは、図４に示したライブラリデータ４３ａ、制約条件データ４３ｂ、設計データ４３ｃ、製造データ４３ｄに対応する。

そして、ＣＰＵ１０６は、ライブラリデータ１０７ａ、制約条件データ１０７ｂ、設計データ１０７ｃ、製造データ１０７ｄをＨＤＤ１０７に記憶するとともに、ライブラリデータ１０７ａ、制約条件データ１０７ｂ、設計データ１０７ｃ、製造データ１０７ｄをＨＤＤ１０７から読み出してＲＡＭ１０４に格納し、ＲＡＭ１０４に格納されたライブラリデータ１０４ａ、制約条件データ１０４ｂ、設計データ１０４ｃ、製造データ１０４ｄに基づいて各種データ処理を実行する。

ところで、情報管理プログラム１０７ａ、配線パターン生成プログラム１０７ｂ、設計情報生成プログラム１０７ｃ、製造情報生成プログラム１０７ｄは、必ずしも最初からＨＤＤ１０７に記憶させておく必要はない。

たとえば、コンピュータに挿入されるフレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカードなどの「可搬用の物理媒体」、または、コンピュータ外に備えられるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などの「固定用の物理媒体」、さらには、公衆回線、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮなどを介してコンピュータに接続される「他のコンピュータ（またはサーバ）」などに各プログラムを記憶しておき、コンピュータがこれらから各プログラムを読み出して実行するようにしてもよい。

上述してきたように、本実施例では、ＣＡＤ装置の記憶部４３が、バイアホールの周囲に設けられる表層用ランドおよび内層用ランドの形状および／または寸法に係る情報を記憶し、設計情報生成部４４ｃが、プリント配線板の複数の内層を貫通するバイアホールの設計情報を生成する場合に、記憶した内層用ランドの形状および／または寸法の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより設計情報の生成をおこなうこととしたので、ユーザにバイアホールが貫通するプリント配線板の各層を意識させることなく、ランドの情報を効率的に管理して、バイアホールの設計を容易に実行させることができる。

また、本実施例では、設計情報生成部４４ｃが、表層と内層とを貫通するバイアホールの設計情報をさらに生成する場合に、内層用ランドと異なる形状および／または寸法を有する表層用ランドの形状および／または寸法の情報を表層に適用することにより設計情報を生成することとしたので、表層と内層とでバイアホールの設計条件が異なる場合でも、ユーザにバイアホールの設計を容易に実行させることができる。

また、本実施例では、設計情報生成部４４ｃが、設計情報が生成されたバイアホールがプリント配線板のすべての層を貫通しない場合に、当該バイアホールがインタースティシャルバイアホールであること示すバイアホール情報を出力することとしたので、ユーザにインタースティシャルバイアホールを容易に認識させることができ、バイアホールの設計を効率的に実行させることができる。

また、本実施例では、製造情報生成部４４ｄが、生成された設計情報に基づいて、プリント配線板の各層のドリルデータを層ごとに生成することとしたので、プリント配線板を製造する際の製造データとして用いられるプリント配線板の層ごとのドリルデータを容易に生成することができる。

さて、これまで本発明の実施例について説明したが、本発明は上述した実施例以外にも、特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内において種々の異なる実施例にて実施されてもよいものである。

また、本実施例において説明した各処理のうち、自動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を手動的におこなうこともでき、あるいは、手動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的におこなうこともできる。

この他、上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。

また、図示したＣＡＤ装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示のように構成されていることを要しない。すなわち、ＣＡＤ装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。

さらに、ＣＡＤ装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵおよび当該ＣＰＵにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。

（付記１）多層化された配線板の所定の層を貫通するバイアホールに係る設計情報を生成する設計情報生成プログラムであって、
前記バイアホールの周囲に設けられるランドの形状および／または寸法に係る情報を記憶する記憶手順と、
前記配線板の複数の内層を貫通するバイアホールの設計情報を生成する場合に、前記記憶手順により記憶された１種類のランドの形状および／または寸法の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより前記設計情報の生成をおこなう設計情報生成手順と、
をコンピュータに実行させることを特徴とする設計情報生成プログラム。

（付記２）前記設計情報生成手順は、表層と内層とを貫通するバイアホールの設計情報をさらに生成する場合に、内層用のランドと異なる形状および／または寸法を有する表層用のランドの形状および／または寸法の情報を表層に適用することにより前記設計情報を生成することを特徴とする付記１に記載の設計情報生成プログラム。

（付記３）前記設計情報生成手順により設計情報が生成されたバイアホールが配線板のすべての層を貫通しない場合に、当該バイアホールがインタースティシャルバイアホールであること示すバイアホール情報を出力するバイアホール情報出力手順をさらにコンピュータに実行させることを特徴とする付記１または２に記載の設計情報生成プログラム。

（付記４）前記設計情報生成手順により生成された設計情報に基づいて、配線板の各層の穴あけ情報を層ごとに出力する穴あけ情報出力手順をさらにコンピュータに実行させることを特徴とする付記１、２または３に記載の設計情報生成プログラム。

（付記５）多層化された配線板の所定の層を貫通するバイアホールに係る設計情報を生成する設計情報生成装置であって、
前記バイアホールの周囲に設けられるランドの形状および／または寸法に係る情報を記憶する記憶手段と、
前記配線板の複数の内層を貫通するバイアホールの設計情報を生成する場合に、前記記憶手段により記憶された１種類のランドの形状および／または寸法の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより前記設計情報の生成をおこなう設計情報生成手段と、
を備えたことを特徴とする設計情報生成装置。

（付記６）多層化された配線板の所定の層を貫通するバイアホールに係る設計情報を生成する設計情報生成方法であって、
前記バイアホールの周囲に設けられるランドの形状および／または寸法に係る情報を記憶する記憶工程と、
前記配線板の複数の内層を貫通するバイアホールの設計情報を生成する場合に、前記記憶工程により記憶された１種類のランドの形状および／または寸法の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより前記設計情報の生成をおこなう設計情報生成工程と、
を含んだことを特徴とする設計情報生成方法。

以上のように、本発明に係る設計情報生成プログラム、設計情報生成装置および設計情報生成方法は、ユーザにバイアホールが貫通する配線板の各層を意識させることなく、ランドの情報を効率的に管理して、バイアホールの設計を容易に実行させることが必要な設計情報生成システムに有用である。

１０，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｅ 内層用ランド
１１，５４ バイアホール
１２，３４ａ，３４ｂ 表層用ランド
２０，２１ 銅箔部分
３０，５０ プリント配線板
３１，３２，３３，５２ 部品
３６ａ，３６ｂ，５３ 配線パターン
３７ 配線禁止領域
４０ 入力部
４１ 表示部
４２ 出力部
４３ 記憶部
４３ａ ライブラリデータ
４３ｂ 制約条件データ
４３ｃ 設計データ
４３ｄ 製造データ
４４ 制御部
４４ａ 情報管理部
４４ｂ 配線パターン生成部
４４ｃ 設計情報生成部
４４ｄ 製造情報生成部
５１ 部品端子
６０ ＩＶＨ

Claims (9)

1. 多層化された配線板の所定の層を貫通するバイアホールおよび前記所定の層のバイアホールの周囲に形成されるランドに係る設計情報を生成する設計情報生成プログラムであって、
   前記配線板の内層のバイアホールの周囲に設けられる内層ランドの第１の形状および第１の寸法に係る第１の情報と、前記配線板の表層のバイアホールの周囲に設けられる表層ランドの第２の形状および前記第１のサイズより小さい第２のサイズに係る第２の情報とを記憶する記憶手順と、
   前記配線板の複数の内層を貫通するバイアホールおよび前記複数の内層のバイアホールの周囲に形成されるランドの設計情報を生成する場合に、前記記憶手順により記憶された前記第１の情報を前記バイアホールが貫通する各内層に適用することにより前記設計情報の生成をおこない、
   前記配線板の表層と少なくとも１つの内層を貫通するバイアホールおよび前記表層と前記少なくとも１つの内層のバイアホールの周囲に形成されるランドの設計情報を生成する場合に、前記記憶手順により記憶された前記第１の情報を前記バイアホールが貫通する少なくも１つの内層にそれぞれ適用し、前記記憶手順により記憶された前記第２の情報を前記バイアホールが貫通する表層に適用することにより前記設計情報の生成をおこなう設計情報生成手順と、
   をコンピュータに実行させることを特徴とする設計情報生成プログラム。
2. 前記設計情報生成手順により設計情報が生成されたバイアホールが配線板のすべての層を貫通しない場合に、当該バイアホールがインタースティシャルバイアホールであること示すバイアホール情報を出力するバイアホール情報出力手順をさらにコンピュータに実行させることを特徴とする請求項１に記載の設計情報生成プログラム。
3. 前記設計情報生成手順により生成された設計情報に基づいて、配線板の各層の穴あけ情報を層ごとに生成する穴あけ情報生成手順をさらにコンピュータに実行させることを特徴とする請求項１または２に記載の設計情報生成プログラム。
4. 多層化された配線板の所定の層を貫通するバイアホールおよび前記所定の層のバイアホールの周囲に形成されるランドに係る設計情報を生成する設計情報生成装置であって、
   前記配線板の内層のバイアホールの周囲に設けられる内層ランドの第１の形状および第１の寸法に係る第１の情報と、前記配線板の表層のバイアホールの周囲に設けられる表層ランドの第２の形状および前記第１のサイズより小さい第２のサイズに係る第２の情報とを記憶する記憶手段と、
   前記配線板の複数の内層を貫通するバイアホールおよび前記複数の内層のバイアホールの周囲に形成されるランドの設計情報を生成する場合に、前記記憶手段により記憶された前記第１の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより前記設計情報の生成をおこない、
   前記配線板の表層と少なくとも１つの内層を貫通するバイアホールおよび前記表層と前記少なくとも１つの内層のバイアホールの周囲に形成されるランドの設計情報を生成する場合に、前記記憶手段により記憶された前記第１の情報を前記バイアホールが貫通する少なくも１つの内層にそれぞれ適用し、前記記憶手段により記憶された前記第２の情報を前記バイアホールが貫通する表層に適用することにより前記設計情報の生成をおこなう設計情報生成手段と、
   を備えたことを特徴とする設計情報生成装置。
5. 前記設計情報生成手段により設計情報が生成されたバイアホールが配線板のすべての層を貫通しない場合に、当該バイアホールがインタースティシャルバイアホールであること示すバイアホール情報を出力するバイアホール情報出力手段をさらに備えたことを特徴とする請求項４に記載の設計情報生成装置。
6. 前記設計情報生成手段により生成された設計情報に基づいて、配線板の各層の穴あけ情報を層ごとに生成する穴あけ情報生成手段をさらに備えたことを特徴とする請求項４または５に記載の設計情報生成装置。
7. 多層化された配線板の所定の層を貫通するバイアホールおよび前記所定の層のバイアホールの周囲に形成されるランドに係る設計情報を生成する設計情報生成方法であって、
   情報管理部が、前記配線板の内層のバイアホールの周囲に設けられる内層ランドの第１の形状および第１の寸法に係る第１の情報と、前記配線板の表層のバイアホールの周囲に設けられる表層ランドの第２の形状および前記第１のサイズより小さい第２のサイズに係る第２の情報とを記憶する記憶工程と、
   設計情報生成部が、前記配線板の複数の内層を貫通するバイアホールおよび前記複数の内層のバイアホールの周囲に形成されるランドの設計情報を生成する場合に、前記記憶工程により記憶された前記第１の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより前記設計情報の生成をおこない、
   前記配線板の表層と少なくとも１つの内層を貫通するバイアホールおよび前記表層と前記少なくとも１つの内層のバイアホールの周囲に形成されるランドの設計情報を生成する場合に、前記記憶工程により記憶された前記第１の情報を前記バイアホールが貫通する少なくも１つの内層にそれぞれ適用し、前記記憶工程により記憶された前記第２の情報を前記バイアホールが貫通する表層に適用することにより前記設計情報の生成をおこなう設計情報生成工程と、
   を含んだことを特徴とする設計情報生成方法。
8. 情報管理部が、前記設計情報生成手順により設計情報が生成されたバイアホールが配線板のすべての層を貫通しない場合に、当該バイアホールがインタースティシャルバイアホールであること示すバイアホール情報を出力するバイアホール情報出力手順をさらに含んだことを特徴とする請求項７に記載の設計情報生成方法。
9. 製造情報生成部が、前記設計情報生成手順により生成された設計情報に基づいて、配線板の各層の穴あけ情報を層ごとに生成する穴あけ情報生成手順をさらに含んだことを特徴とする請求項７または８に記載の設計情報生成方法。

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