JP4937322B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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でプラズマが発生するとともに、そのプラズマにより原料ガスが分解される。また、上記した従来の平行平板型のプラズマ処理装置101の構成において、分解されなかった未反応ガス(原料ガス)や、原料ガスが分解されることにより生成される負イオン、悪性ラジカルおよびフレーク(負イオンの重合反応により生成される微粒子)などの生成物は、上部電極103および下部電極104の側方に設けられた排気口102aにより排出される。
図1は、本発明の第1実施形態によるプラズマ処理装置を示した概略図である。図2は、図1に示した第1実施形態によるプラズマ処理装置の上部電極および下部電極の周辺の正面図である。図3〜図6は、図1に示した第1実施形態によるプラズマ処理装置の下部電極の構造を詳細に説明するための図である。まず、図1〜図6を参照して、第1実施形態によるプラズマ処理装置1の構成について説明する。
は、図3に示すように、隣接する4つの凸部4aの中心部30で形成される正方形の中心部に凹部4bのガス吸引口4eが配置されている。したがって、凹部4bのガス吸引口4eも凸部4aと同様、X方向およびY方向にそれぞれ約7mm間隔で配置されている。
に形成された基板保持部3aに基板10を固定した後、真空チャンバ2の排気口2aに接続された真空排気設備6により真空チャンバ2内を真空排気する。
この実施例1では、図1に示した第1実施形態によるプラズマ処理装置1を用いて、基板10としてのガラス基板上に、微結晶系Si膜を形成した。なお、下部電極4の凸部4aの先端から基板10までの距離を15mmに設定した。また、実施例1では、上部電極3および基板10を揺動させずに微結晶系Si膜を形成した。実施例1による微結晶系Si膜の形成条件を以下の表1に示す。
この比較例1では、図18〜図20に示した従来のプラズマ処理装置101を用いて、基板110としてのガラス基板上に、微結晶系Si膜を形成した。なお、下部電極104から基板110までの距離を15mmに設定した。なお、比較例1による微結晶系Si膜の形成条件は、上記実施例1による微結晶系Si膜の形成条件と同じである。
ジカルおよびフレークを排出するためのガス吸引口4eを設けているので、下部電極4の全ての領域において、ガス供給口4cとガス吸引口4eとを均一に配置することができる。これにより、下部電極4に設けられたガス吸引口4eにより、基板10の中央部および端部における未反応ガスおよび生成物を均一に排出することができるので、基板10の中央部と端部との原料ガスの濃度をより均一にすることができる。このため、膜質が均一になったと考えられる。
この実施例2では、図1に示した第1実施形態によるプラズマ処理装置1を用いて、基板10としてのガラス基板上に、微結晶系Si膜を形成した。なお、下部電極4の凸部4aの先端部から基板10までの距離を15mmに設定した。また、実施例2では、上部電極3および基板10をX方向に揺動させながら微結晶系Si膜を形成した。なお、揺動速度および揺動幅を、それぞれ、5mm/secおよび100mmに設定した。なお、実施例2による微結晶系Si膜の形成条件は、上記実施例1による微結晶系Si膜の形成条件と同じである。
この実施例3では、図1に示した第1実施形態によるプラズマ処理装置1を用いて、基板10としてのガラス基板上に、微結晶系Si膜を形成した。なお、下部電極4の凸部4aの先端から基板10までの距離を15mmに設定した。また、実施例3では、上部電極3および基板10を揺動させずに微結晶系Si膜を形成した。なお、実施例3による微結晶系Si膜の形成条件は、上記実施例1による微結晶系Si膜の形成条件と同じである。
図9〜図11は、本発明の第2実施形態によるプラズマ処理装置の下部電極の構造を詳細に説明するための図である。図4および図9〜図11を参照して、この第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、下部電極4の凹部4bに絶縁部材14を配置したプラズマ処理装置について説明する。
4、24、34、44、54 下部電極
4a、24a、34a、44a、54a 凸部
4b、24b、34b、44b、54b 凹部
4c、24c、34c、44c、54c ガス供給口
4e、24e、34e、44e、54e ガス吸引口
10 基板
20 プラズマ発生領域
Claims (3)
- 基板を保持することが可能な第1電極と、
前記第1電極と対向するように設置され、前記第1電極と対向する部分に複数の凸部および複数の凹部が形成される第2電極とを備え、
前記第2電極の前記凸部には、ガスを供給するためのガス供給口が形成されるとともに、前記第2電極の前記凹部には、前記ガスを排出するためのガス吸引口が形成され、
前記凹部は、平面的に見て、前記凸部の近傍に複数配置されているとともに、前記複数の凹部は、前記凸部の中心に対して対称に配置され、
前記凸部を中心とするプラズマ発生領域と、隣接する前記凸部を中心とするプラズマ発生領域とがオーバラップするように、前記複数の凸部が配置されている、プラズマ処理装置。 - 前記第1電極に保持される前記基板は、揺動可能に構成されている、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第2電極の凸部の前記第1電極側の先端部の幅は、前記第2電極の凸部の根元部の幅よりも小さい、請求項1または2に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009217604A JP4937322B2 (ja) | 2009-09-18 | 2009-09-18 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009217604A JP4937322B2 (ja) | 2009-09-18 | 2009-09-18 | プラズマ処理装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005053404A Division JP4408821B2 (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | プラズマ処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010019165A Division JP4912476B2 (ja) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009302572A JP2009302572A (ja) | 2009-12-24 |
JP4937322B2 true JP4937322B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=41549074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009217604A Active JP4937322B2 (ja) | 2009-09-18 | 2009-09-18 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4937322B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110021654A (ko) * | 2009-08-25 | 2011-03-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 미결정 반도체막의 제조방법, 및 반도체장치의 제조방법 |
US9177761B2 (en) | 2009-08-25 | 2015-11-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma CVD apparatus, method for forming microcrystalline semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device |
JP5444044B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-03-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びシャワーヘッド |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07118464B2 (ja) * | 1988-02-12 | 1995-12-18 | 株式会社島津製作所 | プラズマ付着装置 |
JPH02131550A (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-21 | Kuromori Natsutou:Kk | 容器詰め納豆およびその製造方法 |
JP3414018B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2003-06-09 | 日産自動車株式会社 | 基板表面処理装置 |
JP3434947B2 (ja) * | 1995-11-02 | 2003-08-11 | 株式会社アルバック | シャワープレート |
JP3535309B2 (ja) * | 1996-04-10 | 2004-06-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 減圧処理装置 |
JP2000054145A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-22 | Komatsu Ltd | 表面処理装置 |
JP4578693B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2010-11-10 | 株式会社カネカ | プラズマcvd装置およびプラズマcvd装置を用いたシリコン系膜の製造方法 |
-
2009
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009302572A (ja) | 2009-12-24 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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