JP4935070B2 - 非接触式データキャリア - Google Patents
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 48
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 30
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 238000009960 carding Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007977 PBT buffer Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical class [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
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Description
本発明は、非接触で情報の交信を行う非接触式データキャリアに関する。
従来の非接触式データキャリアは、例えば、所定の周波数帯で交信可能なアンテナコイルを有する非接触式データキャリアインレットを備えて構成されている。このような、従来の非接触式データキャリアにおいて、金属表面に設置された場合であっても、コイルの磁界を乱すことなく正常に作動させるために、磁性体シートを備える技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特許第３２６２９４８号公報
非接触式データキャリアは、様々な物に配置等されて利用される。しかしながら、従来の非接触式データキャリアにおいては、上記したような金属表面に設置するタイプと、金属表面の設置に対応しないタイプの双方の仕様が製作され、生産性の観点から好適であるとは言い難かった。また、従来の非接触式データキャリアでは、金属表面の設置に対応しないタイプの非接触式データキャリアを、金属表面に設置して、コイルの磁界を乱すことなく正常に作動させることは難しいため、新たに金属表面に設置するタイプの非接触式データキャリアを設置しなければならず、経済的ではなかった。
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、金属表面の設置に対応しないタイプの非接触式データキャリアを、金属表面においても正常に作動可能とし、さらに、各非接触式データキャリアのサイズに対応して最適な作動を可能とする非接触式データキャリアの提供を目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式データキャリアは、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うＩＣチップとを配設してなる基板を備えた非接触式データキャリア本体と、前記非接触式データキャリア本体とは別体で構成され、磁性体シートおよび前記磁性体シートの一方の表面に接着層を有する磁性体モジュールを内部に収容し、前記磁性体シートの一方の表面に設けられた接着層と接合された蓋部を有し、一方の表面に接着層を有する収容体で構成され、前記収容体の一方の表面に設けられた接着層を介して前記非接触式データキャリア本体と接合された磁性体装置とを具備することを特徴とする。
この非接触式データキャリアによれば、非接触式データキャリア本体と、磁性体装置とは別個に構成され、磁性体装置を非接触式データキャリア本体の一方の面に積層配置して構成することができる。このように、別個に構成された磁性体装置を取り付けることで、例えば、金属表面の設置に対応しないタイプの非接触式データキャリア本体でも、金属面に取り付けて、正常に作動させることが可能となる。
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアは、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うＩＣチップとを配設してなる基板を備えた非接触式データキャリア本体と、前記非接触式データキャリア本体とは別体で構成され、樹脂で覆われた磁性体シートおよび前記磁性体シートの一方の表面の樹脂上に接着層を有する磁性体モジュールを内部に収容し、前記磁性体シートの一方の表面の樹脂上に設けられた接着層と接合された蓋部を有し、一方の表面に接着層を有する収容体で構成され、前記収容体の一方の表面に設けられた接着層を介して前記非接触式データキャリア本体と接合された磁性体装置とを具備することを特徴とする。
本発明の非接触式データキャリアによれば、金属表面の設置に対応しないタイプの非接触式データキャリアを、金属表面においても正常に作動可能とし、さらに、各非接触式データキャリアのサイズに対応して最適な作動を可能とすることができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
図１〜図６は、本発明の実施の形態に係る各磁性体モジュールの断面を模式的に示した図である。また、図７〜図９は、本発明の実施の形態に係る各磁性体装置の断面を模式的に示した図である。なお、同一の構成には同一の符号を付して、重複する説明を簡略または省略する。
まず、図１を参照して、磁性体モジュール１０の構成について説明する。
図１に示すように、磁性体モジュール１０は、磁性体シート１１と、この磁性体シート１１の一方の面に積層された接着層１２と、この接着層１２に積層された剥離紙１３とから構成される。
磁性体シート１１は、シート形状を有する透磁率の高い磁性体である。ここで使用される磁性体として、具体的には、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、六方晶系フェライトなどが好適である。また、磁性体シート１１の形成において、上記したフェライトなどの磁性粉末と樹脂バインダを混合したペーストを用いてもよい。この樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂を主体とし、必要により磁性粉末と樹脂との親和力を向上させるシラン系、チタネート系、アルミ系などのカップリング剤、樹脂の流動性を高めるフタル酸系、スルホン酸系、リン酸系、エポキシ系などの可塑剤、混合物の流動性を高めるステアリン酸、ステアリン酸塩、脂肪酸アミド、ワックス類などの滑剤及び充填物の酸化を防止するヒーンダードフェノル系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤を適宜添加したものが好適である。
接着層１２は、磁性体モジュール１０を、非接触式データキャリア本体に接着するためのもので、具体的には、アクリル系、ゴム系、シリコン系などの接着剤を使用した両面テープなどで構成される。また、接着層１２をアクリル系の接着剤使用の両面テープ、特に、再剥離（弱粘着）タイプのアクリル系の接着剤を使用した両面テープなどで形成し、非接触式データキャリア本体に対して着脱可能に構成してもよい。また、接着層１２の表面を剥離可能に覆っている剥離紙１３は、磁性体モジュール１０を非接触式データキャリアに接着するまで接着層１２を保護するもので、例えば、クラフト紙、グラシン紙などで形成される。
なお、図２に示すように、磁性体シート１１の他方の面にも、接着層１２および剥離紙１３を設けてもよい。このように、磁性体シート１１の両面に接着層１２を設けることで、非接触式データキャリア本体との接着、および非接触式データキャリア本体と磁性体モジュール１０とで構成される非接触式データキャリアの所定の設置面への接着を行うことができる。
次に、図３を参照して、磁性体モジュール２０の構成について説明する。
図３に示すように、磁性体モジュール２０は、磁性体シート１１と、この磁性体シート１１を挟み込んで、その周囲を覆う樹脂シート２１とから構成される。
樹脂シート２１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）材をシート状にしたベースに、ホットメルト（熱で溶ける樹脂系の糊）を塗布した２層のシートからなる、いわゆるパウチフィルム（製品名）などの樹脂で形成されたシートである。この樹脂シート２１をパウチ加工処理することにより、磁性体シート１１は、この樹脂シート２１に挟み込まれ、かつその周囲が覆われる。
また、図４に示すように、磁性体シート１１を挟み込んで、その周囲を覆う樹脂シート２１の一方の面に接着層１２を積層し、この接着層１２に剥離紙１３を積層してもよい。これによって、磁性体モジュール２０を、非接触式データキャリア本体に接着することができる。
さらに、図５に示すように、樹脂シート２１の他方の面にも、接着層１２および剥離紙１３を設けてもよい。このように、樹脂シート２１の両面に接着層１２を設けることで、非接触式データキャリア本体との接着、および非接触式データキャリア本体と磁性体モジュール２０とで構成される非接触式データキャリアの所定の設置面への接着を行うことができる。
次に、図６を参照して、磁性体モジュール３０の構成について説明する。
図６に示すように、磁性体モジュール３０は、磁性体シート１１と、この磁性体シート１１を挟み込んで、その周囲を覆う樹脂シート３１とから構成される。
樹脂シート３１は、例えば、ＰＥＴ、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの樹脂シートとホットメル両面テープ状に加工された接着剤（接着シート）から構成されたシートである。この樹脂シート３１をラミネート（カード）加工処理することにより、磁性体シート１１は、この樹脂シート３１に挟み込まれ、かつその周囲が覆われる。
また、図示していないが、図４に示された磁性体モジュール２０と同様に、樹脂シート３１の一方の面に接着層を積層し、この接着層に剥離紙を積層してもよい。これによって、磁性体モジュール３０を、非接触式データキャリア本体に接着することができる。さらに、図示していないが、図５に示された磁性体モジュール２０と同様に、樹脂シート３１の双方の面に、接着層および剥離紙を設けてもよい。このように、樹脂シート３１の両面に接着層を設けることで、非接触式データキャリア本体との接着、および非接触式データキャリア本体と磁性体モジュール３０とで構成される非接触式データキャリアの所定の設置面への接着を行うことができる。
次に、図７を参照して、磁性体装置４０の構成について説明する。
磁性体装置４０は、上記した磁性体モジュール１０において剥離紙１３を剥がした状態の磁性体モジュール１０と、その磁性体モジュール１０を内部に収容する収容体４１とから構成されている。
収容体４１は、磁性体モジュール１０を液密に収容するのもで、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリサルホン（ＰＳＦ）、ポイアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの、いわゆるエンジニアリングプラスチックスを用いて成形加工を施すことで形成される。
ここで、この磁性体装置４０の成形加工の一例について説明する。
まず、収容体４１を構成する板状の蓋部４１ａの一方の面に接着層１２を介して磁性体シート１１を接着する。続いて、収容体４１の収容本体４１ｂを形成する金型の所定位置に、磁性体モジュール１０が接着された側が金型の内部に向くように蓋部４１ａを配置しする。続いて、金型内に収容本体４１ｂを形成する樹脂を圧入し、内部に磁性体モジュール１０を有する、蓋部４１ａと収容本体４１ｂとが一体化された収容体４１が形成される。また、磁性体モジュール１０は、収容体４１に対して傾くことなく、蓋部４１ａや収容本体４１ｂに対して水平、つまり、例えば蓋部４１ａの上面または収容本体４１ｂの底面と、その面と対向する磁性体シート１１の面との距離がすべての領域において一定となるように設置されることが好ましい。
また、図示していないが、磁性体装置４０の一方または双方の表面に、接着層を設け、さらにこの接着層に剥離紙を積層してもよい。これによって、例えば、磁性体装置４０に、後述する非接触式データキャリア本体や非接触式データキャリア装置を接着することができる。さらに、磁性体装置４０の双方の表面に、接着層を設けることで、後述する非接触式データキャリア本体や非接触式データキャリア装置を接着することができるとともに、磁性体装置４０を金属面の所定位置に取り付けることができる。
ここでは、収容体４１内に磁性体モジュール１０を有する磁性体装置４０について示したが、上記した磁性体装置４０の成形加工と同様の方法で、図８および図９に示すように、前述した磁性体モジュール２０、３０についても、収容体４１内に磁性体モジュール２０、３０を収容した磁性体装置５０、６０を構成することができる。ここで、磁性体モジュール１０、２０、３０において、接着層１２を有しない構成の場合には、例えば、蓋部４１ａの一方の面に磁性体モジュール１０、２０、３０を熱圧着して一体化することで、上記した磁性体装置４０の成形加工と同様の方法で、接着層１２を有しない磁性体モジュール１０、２０、３０についても収容体４１内に収容することができる。
なお、磁性体モジュール１０、２０、３０を収容体４１内に収容する成形加工方法は、上記した方法に限られるものではなく、磁性体モジュール１０、２０、３０を収容体４１内に液密に成形加工できるものであればよい。例えば、蓋部４１ａと収容本体４１ｂとを一体化せずに、蓋部４１ａと収容本体４１ｂとを別個に形成し、収容本体４１ｂに、磁性体シート１１が接着された蓋部４１ａをねじ止めなどによって液密に固定してもよい。
上記したように、磁性体モジュール１０、２０、３０や磁性体装置４０、５０、６０によれば、後述する非接触式データキャリア本体や非接触式データキャリア装置を接着することができるので、例えば、金属表面の設置に対応しないタイプの非接触式データキャリア本体や非接触式データキャリア装置においても、磁性体モジュール１０、２０、３０や磁性体装置４０、５０、６０を接着することで、金属面に取り付けて、正常に作動させることが可能となる。これによって、金属表面の設置に対応するタイプの非接触式データキャリア本体や非接触式データキャリア装置を、新たに設置する必要がなく、経済的であり、金属表面設置用として、金属表面の設置に対応するタイプの非接触式データキャリア本体や非接触式データキャリア装置を製造する必要も無くなるので、生産性を向上させることができる。
次に、上記した磁性体モジュール１０、２０、３０や磁性体装置４０、５０、６０を取り付けることで、金属面に設置して使用することが可能となる非接触式データキャリア本体の構成について、図１０〜図１４を参照して説明する。
図１０〜図１２は、各非接触式データキャリア本体１００、１１０、１２０の断面を模式的に示した図である。図１３は、各非接触式データキャリア本体１００、１１０、１２０内に収容されている非接触式データキャリアインレット２００の断面を模式的に示した図である。図１４は、非接触式データキャリア装置３００の断面を模式的に示した図である。
図１０に示すように、非接触式データキャリア本体１００は、非接触式データキャリアインレット２００と、この非接触式データキャリアインレット２００の一方の面を、一方の面に設けられた接着層１０２で接着するとともに非接触式データキャリアインレット２００を覆うシート部材１０１と、非接触式データキャリアインレット２００の他方の面に設けられた接着層１０４と、非接触式データキャリアインレット２００の他方の面に設けられた接着層１０４およびシート部材の接着層１０２の端縁部と剥離可能に接着された剥離紙１０３とから構成される。
シート部材１０１は、例えば、ユポ（ポリプロピレン樹脂を主原料とする合成紙）、クリスパー（白色、不透明のポリエステル系合成紙）、ＰＥＴなどの樹脂からなり、ラベル加工によって形成される。
図１１に示すように、非接触式データキャリア本体１１０は、非接触式データキャリアインレット２００と、この非接触式データキャリアインレット２００を挟み込んで、その周囲を覆う樹脂シート１１１とから構成される。樹脂シート１１１は、例えば、ＰＥＴ材をシート状にしたベースに、ホットメルト（熱で溶ける樹脂系の糊）を塗布した２層のシートからなる、いわゆるパウチフィルム（製品名）などの樹脂で形成されたシートである。この樹脂シート１１１をパウチ加工処理することにより、非接触式データキャリアインレット２００は、この樹脂シート１１１に挟み込まれ、かつその周囲が覆われる。
図１２に示すように、非接触式データキャリア本体１２０は、非接触式データキャリアインレット２００と、この非接触式データキャリアインレット２００を挟み込んで、その周囲を覆う樹脂シート１２１とから構成される。樹脂シート１２１は、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＴＧ、ＰＶＣ、ポリプロピレン（ＰＰ）などの樹脂シートとホットメルトを両面テープ状に加工された接着剤（接着シート）から構成されたシートである。この樹脂シート１２１をラミネート（カード）加工処理することにより、非接触式データキャリアインレット２００は、この樹脂シート１２１に挟み込まれ、かつその周囲が覆われる。
なお、非接触式データキャリア本体の構成は、これらに限られるものではなく、一般に使用されている公知の非接触式データキャリア本体の構成でもよい。
ここで、非接触式データキャリアインレット２００の構成について説明する。
図１３に示すように、非接触式データキャリアインレット２００は、基材フィルム２０１と、基材フィルム２０１上に形成されたアンテナコイル２０２と、基材フィルム２０１上に実装されたＩＣチップ２０３とを主に備えて構成されている。
基材フィルム２０１は、電気絶縁性を有する基材であって、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などで構成されるが、この他にも、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ＰＢＴ、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどで構成することもできる。
アンテナコイル２０２は、基材フィルム２０１の一方の面上を複数回周回して形成されている。アンテナコイル２０２の一端部は、ＩＣチップ２０３の接続バンプ２０４の一方に接続されている。一方、アンテナコイル２０２の他端部は、基材フィルム２０１の他方の面上に配線されるジャンパ線（端子間接続パターン）２０５の一端部に接続され、さらにジャンパ線２０５の他端部は、基材フィルム２０１の一方の面上に配線される配線パターン（図示しない）の基端部に接続されている。この配線パターンの先端部は、ＩＣチップ２０３の接続バンプ２０４の他方と接続されている。
なお、非接触式データキャリアインレットの構成は、これらに限られるものではなく、一般に使用されている公知の非接触式データキャリアインレットの構成でもよい。
次に、図１４を参照して、非接触式データキャリア装置３００の構成について説明する。
非接触式データキャリア装置３００は、上記したパウチ加工されて形成された非接触式データキャリア本体１１０と、その非接触式データキャリア本体１１０を内部に収容する収容体２５０とから構成されている。
この非接触式データキャリア装置３００は、上記した磁性体装置４０の成形加工と同様の方法で、収容体２５０内に非接触式データキャリア本体１１０を収容した非接触式データキャリア装置３００を構成することができる。
また、ここでは、収容体２５０内に非接触式データキャリア本体１１０を有する非接触式データキャリア装置３００について示したが、非接触式データキャリア装置３００の成形加工と同様の方法で、前述した非接触式データキャリア本体１００、１２０についても、収容体２５０内に非接触式データキャリア本体１００、１２０を収容した非接触式データキャリア装置を構成することができる。
次に、磁性体モジュール１０、２０、３０や磁性体装置４０、５０、６０に、非接触式データキャリア本体１００、１１０、１２０や非接触式データキャリア装置３００を積層配置し、金属面に取り付けて使用する際の構成について、図１５を参照して説明する。なお、ここでは、磁性体装置５０と非接触式データキャリア装置３００とで構成する非接触式データキャリア４００を例示するが、この構成に限られず、上記した各磁性体モジュールや各磁性体装置と各非接触式データキャリア装置とを任意に組み合わせて構成することができる。
図１５は、金属面３５０に取り付けられた非接触式データキャリア４００の断面を模式的に示した図である。
非接触式データキャリア４００は、磁性体装置５０と、その磁性体装置５０に接着層４０１を介して取り付けられた非接触式データキャリア装置３００とから構成されている。また、非接触式データキャリア４００は、接着層４０２を介して金属面３５０に取り付けられている。
このように、磁性体装置５０と、非接触式データキャリア装置３００とをそれぞれ別個に構成し、それぞれを、例えば、接着層を介して接着することで、非接触式データキャリア装置３００が、金属表面の設置に対応しないタイプであっても、磁性体装置５０を接着することで、金属面に取り付けて、正常に作動させることが可能となる。
ここで、金属面３５０と、この金属面３５０に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１面との距離（Ｌ）（図１５参照）や、非接触式データキャリア装置３００のアンテナコイル２０２面と、このアンテナコイル２０２面に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１面との距離（Ｍ）（図１５参照）は、非接触式データキャリア４００の通信距離に影響を与える。したがって、これらの距離を最適に設計することは重要なことであり、その設定距離について知見を得たので次に説明する。
上記した、金属面３５０と、この金属面３５０に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１面との距離（Ｌ）や非接触式データキャリア装置３００のアンテナコイル２０２面と、このアンテナコイル２０２面に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１面との距離（Ｍ）の最適値は、非接触式データキャリア装置３００に用いられるアンテナサイズ（アンテナコイルの最外周のアンテナパターンの縦および横の長さ）によって異なる。
まず、アンテナサイズに基づいて、アンテナコイルの最外周のアンテナパターンの縦の長さに横の長さを乗じて算出したアンテナコイル有効面積が、２２５〜４６５ｍｍ２の範囲のアンテナコイルを有する非接触式データキャリア装置３００を用いる場合について説明する。
この範囲のアンテナコイル有効面積を有するアンテナサイズとして、例えば、２５ｍｍ×９ｍｍ、２８ｍｍ×１２ｍｍ、３１ｍｍ×１５ｍｍなどが挙げられる。
このアンテナコイル有効面積を有するアンテナコイルを備えた非接触式データキャリア装置３００を用いる場合、共振周波数の許容範囲が１３.３〜１４.３ＭＨｚであり、非接触式データキャリア装置３００のアンテナコイル２０２面と、このアンテナコイル２０２面に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１面との距離（Ｍ）は、１ｍｍ以上であることが好ましい。ここで、この距離（Ｍ）を１ｍｍ以上とするのは、この距離（Ｍ）が１ｍｍより短い場合には、リーダライタとの好適な通信距離が得られないからである。なお、この通信距離とは、リーダライタとそれに対向する非接触式データキャリア装置３００のアンテナコイル２０２面との距離である。
また、この距離（Ｍ）のさらに好ましい範囲は、共振周波数が１３.５５ＭＨｚのときに３ｍｍ以上である。距離（Ｍ）をこのさらに好ましい範囲とすることで、３０ｍｍ以上の通信距離を得ることが可能となる。なお、共振周波数が１４ＭＨｚのときには１ｍｍ以上で、３０ｍｍ以上の通信距離を得ることが可能となる。
また、この距離（Ｍ）は、１ｍｍ以上であれば、リーダライタとの好適な通信距離が得られるが、非接触式データキャリア４００の実用上のサイズを考慮すると、例えば７ｍｍ程度を上限値とするのが好ましい。なお、この上限値は用途に対応して適宜変更することが可能である。
また、上記した距離（Ｍ）の範囲において、金属面３５０と、この金属面３５０に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１面との距離（Ｌ）は、０ｍｍ以上であることが好ましい。ここで、距離（Ｌ）が０ｍｍとは、金属面３５０に磁性体シート１１を直接設置した場合である。また、この距離（Ｌ）は、０ｍｍ以上であれば、リーダライタとの好適な通信距離が得られ、距離（Ｌ）が通信距離に及ぼす影響は小さいが、非接触式データキャリア４００の実用上のサイズを考慮すると、例えば５ｍｍ程度を上限値とするのが好ましい。なお、この上限値は用途に対応して適宜変更することが可能である。
次に、アンテナサイズに基づいて、アンテナコイルの最外周のアンテナパターンの縦の長さに横の長さを乗じて算出したアンテナコイル有効面積が、１６００〜２５００ｍｍ２の範囲のアンテナコイルを有する非接触式データキャリア装置３００を用いる場合について説明する。
この範囲のアンテナコイル有効面積を有するアンテナサイズとして、例えば、４０ｍｍ×４０ｍｍ、４５ｍｍ×４５ｍｍ、５０ｍｍ×５０ｍｍなどが挙げられる。
このアンテナコイル有効面積を有するアンテナコイルを備えた非接触式データキャリア装置３００を用いる場合、共振周波数の許容範囲が１２.８〜１４.５ＭＨｚであり、非接触式データキャリア装置３００のアンテナコイル２０２面と、このアンテナコイル２０２面に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１面との距離（Ｍ）は、１ｍｍ以上であることが好ましい。ここで、この距離（Ｍ）を１ｍｍ以上とするのは、この距離（Ｍ）が１ｍｍより短い場合には、リーダライタとの好適な通信距離が得られないからである。
また、この距離（Ｍ）は、１ｍｍ以上であれば、後述する金属面３５０と、この金属面３５０に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１面との距離（Ｌ）を調整することで、６０ｍｍ以上の通信距離を得ることが可能となる。また、通信距離は、この距離（Ｍ）や後述する距離（Ｌ）の影響を受けやすいが、通信距離が６０ｍｍ以上となる範囲で距離（Ｍ）の上限値を設定するのが好ましい。
また、上記した距離（Ｍ）の範囲において、金属面３５０と、この金属面３５０に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１面との距離（Ｌ）は、０ｍｍでも所定の通信距離は得られるが、好適な通信距離を得るためには３ｍｍ以上であることが好ましい。また、通信距離は、この距離（Ｌ）の影響を受けやすく、上記した距離（Ｍ）によっても異なるが、通信距離が６０ｍｍ以上となる範囲で距離（Ｌ）の上限値を設定するのが好ましい。
次に、金属面３５０と、この金属面３５０に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１面との距離（Ｌ）、非接触式データキャリア装置３００のアンテナコイル２０２面と、このアンテナコイル２０２面に対向する磁性体装置５０の磁性体シート１１との距離（Ｍ）を上記した範囲に設定するのが好適であることを説明する。
（実施例）
金属板上に、板状スペーサの積層枚数を調整することで、その厚さを変えることができる第１のスペーサ部を設置し、この第１のスペーサ部上に、磁性体粉と樹脂バインダからなる厚さが２５０μｍの磁性体シートを設置した。また、この磁性体シート上に、板状スペーサの積層枚数を調整することで、その厚さを変えることができる第２のスペーサ部を設置し、この第２のスペーサ部上に非接触式データキャリアインレットを設置した。なお、板状スペーサは、ポリプロピレン（ＰＰ）で形成され、その１枚の厚さは１ｍｍである。また、非接触式データキャリアインレットは、アンテナサイズ（アンテナコイルの最外周のアンテナパターンの縦および横の長さ）が２８ｍｍ×１２ｍｍ、４５ｍｍ×４５ｍｍで、共振周波数が１３.５５ＭＨｚのものを用いた。
金属板上に、板状スペーサの積層枚数を調整することで、その厚さを変えることができる第１のスペーサ部を設置し、この第１のスペーサ部上に、磁性体粉と樹脂バインダからなる厚さが２５０μｍの磁性体シートを設置した。また、この磁性体シート上に、板状スペーサの積層枚数を調整することで、その厚さを変えることができる第２のスペーサ部を設置し、この第２のスペーサ部上に非接触式データキャリアインレットを設置した。なお、板状スペーサは、ポリプロピレン（ＰＰ）で形成され、その１枚の厚さは１ｍｍである。また、非接触式データキャリアインレットは、アンテナサイズ（アンテナコイルの最外周のアンテナパターンの縦および横の長さ）が２８ｍｍ×１２ｍｍ、４５ｍｍ×４５ｍｍで、共振周波数が１３.５５ＭＨｚのものを用いた。
板状スペーサの積層枚数を調整することで、第１のスペーサ部の厚さを調整し、金属面と、この金属面に対向する磁性体シート面との距離（Ｌ）を変え、また、第２のスペーサ部の厚さを調整し、非接触式データキャリアインレットのアンテナコイル面と、このアンテナコイル面に対向する磁性体シート面との距離（Ｍ）を変えて、通信距離の測定を実施した。ここで、通信距離の測定は、非接触式データキャリアインレットのアンテナコイル面と、それに対向した上方位置において、リーダライタ（ウェルキャット製；ＲＣＴ−２００−０１、出力５００ｍＷ）の位置を変えて実施した。なお、ここでの通信距離とは、リーダライタとそれに対向する非接触式データキャリアインレットのアンテナコイル面との距離である。
図１６は、アンテナサイズが２８ｍｍ×１２ｍｍの非接触式データキャリアインレットを用いたときの通信距離の測定結果を示す。
図１６に示された測定結果から、非接触式データキャリアインレットのアンテナコイル面と、このアンテナコイル面に対向する磁性体シート面との距離（Ｍ）が１ｍｍ以上では、金属面と、この金属面に対向する磁性体シート面との距離（Ｌ）によらず、短くとも１５ｍｍ程度の通信距離が得られた。また、この距離（Ｍ）が３ｍｍ以上では、距離（Ｌ）によらず、３０ｍｍ以上の通信距離が得られた。
また、上記したように、通信距離は、距離（Ｌ）の影響を受け難く、上記した所定の通信距離が得られる距離（Ｍ）の範囲（１ｍｍ以上）において、距離（Ｌ）が０ｍｍ以上であれば、リーダライタとの好適な通信距離が得られることがわかった。
図１７は、アンテナサイズが４５ｍｍ×４５ｍｍの非接触式データキャリアインレットを用いたときの通信距離の測定結果を示す。
図１７に示された測定結果から、非接触式データキャリアインレットのアンテナコイル面と、このアンテナコイル面に対向する磁性体シート面との距離（Ｍ）が１ｍｍ以上において、距離（Ｌ）を調整することで、６０ｍｍ以上の通信距離を得ることが可能であることがわかった。また、上記した距離（Ｍ）（１ｍｍ以上）の範囲において、距離（Ｌ）は、０ｍｍでも所定の通信距離は得られることはわかったが、３ｍｍ以上の範囲で６０ｍｍ以上の好適な通信距離が距離（Ｍ）の広い範囲で得られることがわかった。
以上、本発明を実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
１０…磁性体モジュール、１１…磁性体シート、１２…接着層、１３…剥離紙。
Claims (5)
- 電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うＩＣチップとを配設してなる基板を備えた非接触式データキャリア本体と、
前記非接触式データキャリア本体とは別体で構成され、磁性体シートおよび前記磁性体シートの一方の表面に接着層を有する磁性体モジュールを内部に収容し、前記磁性体シートの一方の表面に設けられた接着層と接合された蓋部を有し、一方の表面に接着層を有する収容体で構成され、前記収容体の一方の表面に設けられた接着層を介して前記非接触式データキャリア本体と接合された磁性体装置と
を具備することを特徴とする非接触式データキャリア。 - 電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うＩＣチップとを配設してなる基板を備えた非接触式データキャリア本体と、
前記非接触式データキャリア本体とは別体で構成され、樹脂で覆われた磁性体シートおよび前記磁性体シートの一方の表面の樹脂上に接着層を有する磁性体モジュールを内部に収容し、前記磁性体シートの一方の表面の樹脂上に設けられた接着層と接合された蓋部を有し、一方の表面に接着層を有する収容体で構成され、前記収容体の一方の表面に設けられた接着層を介して前記非接触式データキャリア本体と接合された磁性体装置と
を具備することを特徴とする非接触式データキャリア。 - 前記磁性体装置が、
前記収容体の他方の表面に設けられた接着層と、
他方の表面に設けられた前記接着層の表面を剥離可能に覆う剥離紙と
を具備することを特徴とする請求項１または２記載の非接触式データキャリア。 - 前記非接触式データキャリア本体のアンテナコイル面と、該アンテナコイル面に対向する前記磁性体装置の磁性体面とが所定の距離となるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の非接触式データキャリア。
- 前記磁性体装置を設置する金属面と、該金属面に対向する前記磁性体装置の磁性体面とが所定の距離となるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の非接触式データキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005380294A JP4935070B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 非接触式データキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005380294A JP4935070B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 非接触式データキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007179489A JP2007179489A (ja) | 2007-07-12 |
| JP4935070B2 true JP4935070B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=38304580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005380294A Expired - Fee Related JP4935070B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 非接触式データキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4935070B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009037442A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃタグ及び非接触型ｉｃタグの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4340929B2 (ja) * | 1998-10-02 | 2009-10-07 | ソニー株式会社 | メモリｉｃタグ装置 |
| JP2005309811A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄシステム |
-
2005
- 2005-12-28 JP JP2005380294A patent/JP4935070B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007179489A (ja) | 2007-07-12 |
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Legal Events
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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|
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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