JP4925983B2 - 給湯システム - Google Patents
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Description
このような給湯システムでは、循環回路内に貯湯槽からの湯が循環しているため、配管から外部への放熱があっても、循環回路内の温度は充分に高く保温されている。そのため、出湯口を開くと、即時に高い温度の湯が出湯される利点がある。
この発明は、上記のよう課題を解決するためになされたもので、主な目的は比較的小さな貯湯槽を用いながら大量の出湯が可能となる、コンパクトな給湯システムを得るものである。
貯湯槽と、
貯湯槽内部の湯を導入する行き配管と、
行き配管の湯を吸入し、加圧送出する循環ポンプと、
循環ポンプが送出した湯を貯湯槽に戻す戻り配管とを備え、
行き配管、循環ポンプ、戻り配管からなる循環回路を形成し、
行き配管と戻り配管をつなぐバイパス回路と、
行き配管とバイパス回路の接続部より下流、かつ、戻り配管とバイパス回路との接続部より上流の循環回路上に接続された給水回路と、
循環回路と給水回路の接続部より下流、かつ、戻り配管とバイパス回路との接続部より上流の循環回路上に接続された出湯口を持ち、
バイパス回路に、バイパス回路を通る湯量を制限する流量制限手段を設け、
給水回路に、給水量を制限する給水制限手段とを備え、
循環回路の給水回路との接続部より上流で、かつ、行き配管のバイパス回路との接続部より下流の位置に設けられた保温温度センサと、
保温温度の目標値を設定する保温温度設定手段と、
保温温度センサの出力と保温温度設定手段により設定された保温温度目標値を取り込み、バイパス回路の流量制限手段を制御する流量制御手段と、
循環回路の前記給水回路との接続部より下流で、かつ、出湯口より上流の位置に設けられた出湯温度センサと、
出湯温度の目標値を設定する出湯温度設定手段と、
出湯温度センサの出力と前記出湯温度設定手段により設定された出湯温度目標値を取り込み、給水回路の給水制限手段を制御する給水制御手段と、
を備え、
給水回路の給水制御手段の制御目標値を、バイパス回路の流量制御手段の制御目標値よりも高く設定して制御するものである。
また、循環回路内に湯を循環させて保温する保温温度を、貯湯槽内の湯の温度より低くすることができるので、出湯口を開いた直後に、高温の湯が出湯されることを防ぐことができる。
図1はこの発明の実施の形態1における給湯システムの配管回路を示すものである。
図において、貯湯槽1には行き配管2が接続され、行き配管2の終端は循環ポンプ3の吸入口に接続され、循環ポンプ3の吐出口には戻り配管4が接続され、戻り配管4の終端は貯湯槽1に接続され、行き配管2と循環ポンプ3と戻り配管4とからなる循環回路5(図示せず)を構成している。
行き配管2と戻り配管4の間には、バイパス回路6が設けられ、バイパス回路6の途中には流量制限手段である弁9が設けられている。
循環回路5の途中で、行き配管2とバイパス回路6の接続部よりも下流、かつ、戻り配管4とバイパス回路6の接続部よりも上流の位置、即ち、循環回路の内、バイアパス回路との接続部より循環ポンプ側の位置に、給水回路7が接続される。給水回路7は、市水を導入し、逆止弁12と減圧弁10(給水制限手段)を有している。
循環回路5の途中で、循環回路5と給水回路7の接続部よりも下流、かつ、戻り配管4とバイパス回路6の接続部よりも上流位置に、出湯弁8が接続され、出湯弁8の終端が出湯口となっている。
給水回路7の逆止弁12により貯湯槽の湯が市水に逆流することは防止される。また、減圧弁10は二次側圧力が貯湯槽1のヘッドよりも小さいものを使用し、それにより、出湯しないときに給水が循環回路5に入ることを防いでいる。この例では、貯湯槽1のヘッドを10m、減圧弁10の二次側圧力(ヘッド)を9mとする。
貯湯槽1には、高温の湯が蓄えられている。この湯の温度をTaであらわし、Ta=80℃とする。
循環ポンプ3の駆動により、貯湯槽1の湯は、行き配管2に流れ込み、循環ポンプ3と戻り配管4を通り貯湯槽1に戻る。また、循環ポンプ3から戻り配管4に入った湯の一部は、バイパス回路6を通り、行き配管2に流れ込む。
行き配管2に流れ込む湯の、貯湯槽1からの量とバイパス回路6からの量の比率は、弁9の開度によって決まる。弁9の開度が小さければ、バイパス回路6からの流量が少なくなり、貯湯槽1からの湯が多くなる。逆に弁9の開度が大きければ、バイパス回路6からの流量が多くなり、貯湯槽1からの湯が少なくなる。ここでは、貯湯槽1からの量(Qa)とバイパス回路6からの量(Qb)の比が、
Qa:Qb=1:2
となるように弁9の開度が調整されている。
Tc=( Ta×Qa + Tb×Qb )÷(Qa+Qb)
=(80×1+50×2)÷(1+2)
= 60 [℃]
出湯量は充分に多く、バイパス回路6から行き配管2に流れ込む量や循環回路5から貯湯槽1に戻る量は無視できるとする。
貯湯槽1からの給湯のヘッドはHa=10mであり、給水については市水の供給圧が減圧弁10により減圧されHd=9mとなる。貯湯槽1から循環回路5と給水回路7との接続部までの流路抵抗R1、循環回路5と給水回路7との接続部から出湯口までの流路抵抗R2とし、R1とR2の比を
R1:R2=1:4
となるように配管を構成する。貯湯槽1から供給されて出湯口から出る湯量をQa、給水回路7から供給されて出湯口から出る湯量をQd=α×Qaとする。貯湯槽1から給水回路7との接続部までの圧力と流量の式は、ベルヌーイの定理より、
Ha−Hd=R1×Qa2
となる。また、給水回路7との接続部から出湯口までの圧力と流量の式は、同様にして、
Hd=R2×(1+α)2×Qa2
となる。これら2つの式に設定した値を入れ、αについて解くと、
α=0.5
となり、貯湯槽1からの流量と、給水回路7からの流量との比は、
Qa:Qd=1:α=1:0.5=2:1
になる。給水回路7から供給される給水温度をTd=20℃とすれば、出湯口から出る出湯温度Teは以下で求まる。
Te=( Ta×Qa + Td×Qd )÷(Qa+Qd)
=(80×2+20×1)÷(1+2)
= 60 [℃]
すなわち、出湯温度は60℃となる。
また、循環回路内に湯を循環させて保温する保温温度を、貯湯槽内の湯の温度より低くすることができるので、出湯口を開いた直後に、高温の湯が出湯されることを防ぐことができる。
以上の実施の形態1では、貯湯槽1内の温度より低い出湯温度や保温温度を得るようにしたものであった。しかし、配管放熱や給水温度は季節や天候により変動し、また、貯湯槽のヘッドも湯の消費量により変化する。そのため、出湯温度や保温温度は必ずしも安定して得られるとは限らない。そこで、ここでは、上記の変動要因の影響を抑え、出湯温度や保温温度を安定して得る実施の形態を示す。
貯湯槽1には80℃の湯が貯められている。貯湯槽1には行き配管2が接続され、行き配管2の終端は循環ポンプ3の吸入口に接続され、循環ポンプ3の吐出口には戻り配管4が接続され、戻り配管4の終端は貯湯槽1に接続され、行き配管2と循環ポンプ3と戻り配管4とからなる循環回路5を構成している。
循環回路5の途中で、循環回路5と給水回路7の接続部よりも下流、かつ、戻り配管4とバイパス回路6の接続部よりも上流位置に、出湯弁8が接続され、出湯弁8の終端が出湯口となっている。
保温温度センサ17の信号は保温制御器19(流量制御手段)に入力される。保温温度設定器20には、たとえば操作盤からの入力や、メモリーへの書き込みにより、保温温度の設定値として55℃が設定される。保温温度センサ17の信号と保温温度設定器20の設定値が保温制御器19に入力され、保温制御器19は流量制御弁13を駆動する出力を出す。
出湯温度センサ18の信号は給水制御器21(給水制御手段)に入力される。出湯温度設定器22には、たとえば操作盤からの入力や、メモリーへの書き込みにより、出湯温度の設定値として60℃が設定される。出湯温度センサ18の信号と出湯温度設定器22の設定値が給水制御器21に入力され、給水制御器21は給水制御弁16を駆動する出力を出す。
循環ポンプ3の駆動により、貯湯槽1の湯は、行き配管2に流れ込み、循環ポンプ3と戻り配管4を通り貯湯槽1に戻る。また、循環ポンプ3から戻り配管4に入った湯の一部は、バイパス回路6を通り、行き配管2に流れ込む。
行き配管2に流れ込む湯の、貯湯槽1からの量とバイパス回路6からの量の比率は、図3の保温制御器19により制御される。保温制御器19は保温温度センサ17が測定した温度(出湯がない場合に、この温度が循環回路5の保温温度となる)と、保温温度設定器20で設定された保温温度設定値とを比較し、測定した保温温度が保温温度設定値よりも低いときは、これに対処するために流量制御弁13の開度を小さくし、バイパス回路6からの流量が少なく、貯湯槽1からの湯が多くなるようにして保温温度を上昇させ、保温温度が保温温度設定値と等しくなるように制御する。
また、循環回路内に湯を循環させて保温する保温温度を55℃に保つことができ、出湯口を開いた直後から充分に温かくかつ熱すぎない温度で出湯が可能となる。
また、給水制御器21の制御目標である出湯温度設定値を、保温制御器19の制御目標である保温温度設定値よりも高く設定しているので、保温時には給水が行われず、循環回路5および貯湯槽1の温度低下を防ぐことができる。
また、行き配管2とバイパス回路6の接続部が、貯湯槽1と行き配管2との接続部の直後の位置であるため、流量制御弁13の開度を小さく変更してから、貯湯槽1の熱い湯が行き配管2とバイパス回路6の接続部に到達するまでの、時間差が小さいため良好な保温温度制御が行える。
また、戻り配管4とバイパス回路6の接続部と戻り配管4と貯湯槽1の接続部の間に抵抗調整弁14を設けているので、貯湯槽1から行き配管2とバイパス回路6の接続部までの長さが短くて流路抵抗が非常に小さい場合でも、保温温度の制御が可能となる。
また、抵抗調整弁14の抵抗を変更可能としているので、経年変化や放熱条件の変化の影響で保温温度の制御が困難になった場合には、抵抗調整弁14の開度を調整することで、保温温度の制御が可能となる。
以上の実施の形態2では、保温温度を測定して保温温度を制御し、出湯温度を測定して出湯温度を制御したものであった。この場合、以下に述べる不具合が生じる可能性がある。
保温制御器19が、保温温度の制御を行う方式として、例えばPI制御が用いられる。PI制御の追従性を高めるには、制御ゲインを大きく設定するが、このとき、オーバーシュートが発生する。オーバーシュート発生により、一時的に配管内の保温温度が出湯温度設定値を超えることがある。この出湯温度設定値を超えた湯が、出湯温度センサ18に達すると、これに対処するために、出湯温度センサ18の信号を受けた給水制御器21は給水制御弁16を開き、循環回路5に水を供給する。循環回路5には、出湯温度設定値を超えた高温の湯と、給水回路7からの給水が混合された低温の湯が連続して流れることになる。高温の湯と低温の湯の連続が、循環して保温温度センサ17に達すると、急激な温度変動の信号が保温制御器19に送られ、保温制御器19の制御がハンチングを起こし、保温温度が不安定になる。
図5は、保温温度と出湯温度を制御する制御系のブロック図である。なお、給湯システムの配管回路は、実施の形態2と同じで、図2に示すものである。
保温温度センサ17の信号は保温制御器19に入力される。保温温度設定器20には、たとえば操作盤からの入力や、メモリーの書き込みにより、保温温度の設定値として55℃が設定される。保温温度センサ17の信号と保温温度設定器20の設定値が保温制御器19に入力され、保温制御器19は、保温温度センサ17が検出した保温温度が設定値になるように流量制御弁13を駆動する出力を出す。
出湯温度センサ18の信号は給水制御器21に入力される。出湯温度設定器22には、たとえば操作盤からの入力や、メモリーへの書き込みにより、出湯温度の設定値として60℃が設定される。
給水制御器21には、出湯温度センサ18の信号と出湯温度設定器22の設定値、さらに、保温制御器19からの信号が入力され、給水制御器21は出湯温度センサ18が検出した出湯温度が設定値60℃になるように給水制御弁16を駆動する出力を出す。
保温制御器19から給水制御器21に入力する信号は、オーバーシュートの発生の有無を示す信号(例えば積分器のデータが保温温度を上昇させる値であるかどうか)である。
給水制御器21は、保温制御器19からオーバーシュート発生を示す信号を受けた場合、これに対処するために給水制御弁16を閉じたままとする制御を行う。
先に述べた実施の形態2のオーバーシュートの不具合を回避する、別の実施の形態を示す。これは、保温温度の制御において、出湯温度の制御情報もあわせて利用するものである。
図6は、保温温度と出湯温度を制御する制御系のブロック図である。なお、給湯システムの配管回路は、実施の形態2と同じで、図2に示すものである。
保温温度センサ17の信号は保温制御器19に入力される。保温温度設定器20には、たとえば操作盤からの入力や、メモリーの書き込みにより、保温温度の設定値として55℃が設定される。
出湯温度センサ18の信号は給水制御器21に入力される。出湯温度設定器22には、たとえば操作盤からの入力や、メモリーの書き込みにより、出湯温度の設定値として60℃が設定される。出湯温度センサ18の信号と出湯温度設定器22の設定値が給水制御器21に入力され、給水制御器21は給水制御弁16を駆動する出力を出す。
給水制御器21から保温制御器19に入力する信号は、オーバーシュートに対応した給水の発生の有無を示す信号(例えば短時間の給湯動作の発生の有無)である。
保温制御器19は、給水制御器21からオーバーシュートに対応した給水発生を示す信号を受けた場合、これに対処するために制御ゲインを小さくして制御を行う。
以上の実施の形態2〜4では、バイパス回路に流量制御弁を設けたものであるが、戻り配管に流量制御弁を設けた場合の実施の形態を示す。
図7は、このような場合の、給湯システムの配管回路を示すものである。
貯湯槽1には80℃の湯が貯められている。貯湯槽1には行き配管2が接続され、行き配管2の終端は循環ポンプ3の吸入口に接続され、循環ポンプ3の吐出口には戻り配管4が接続され、戻り配管4の終端は貯湯槽1に接続され、行き配管2と循環ポンプ3と戻り配管4とからなる循環回路5を構成している。
循環回路5の途中で、循環回路5と給水回路7の接続部よりも下流、かつ、戻り配管4とバイパス回路6の接続部よりも上流位置に、出湯弁8が接続され、出湯弁8の終端が出湯口となっている。
保温温度センサ17からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図3に示される。
出湯温度センサ18からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図4に示される。
循環ポンプ3の駆動により、貯湯槽1の湯は、行き配管2に流れ込み、循環ポンプ3と戻り配管4を通り貯湯槽1に戻る。また、循環ポンプ3から戻り配管4に入った湯の一部は、バイパス回路6を通り、行き配管2に流れ込む。
行き配管2に流れ込む湯の、貯湯槽1からの量とバイパス回路6からの量の比率は、保温制御器19により制御される。保温制御器19は保温温度センサ17が測定した温度(出湯がない場合に、この温度が循環回路5の保温温度となる)と、保温温度設定器20で設定された保温温度設定値とを比較し、測定した保温温度が保温温度設定値よりも低いときは、これに対処するために流量制御弁13の開度を大きくし、貯湯槽1からの湯が多く、バイパス回路6からの流量が少なくなるようにして保温温度を上昇させ、保温温度が保温温度設定値と等しくなるように制御する。また、測定した保温温度が保温温度設定値よりも高いときは、流量制御弁13を全閉とすることで、貯湯槽1からの湯を使用することなく、バイパス回路6のみを使った循環とし、保温温度を低下させ、保温温度が保温温度設定値と等しくなるように制御する。
また、循環回路内に湯を循環させて保温する保温温度を55℃に保つことができ、出湯口を開いた直後から充分に温かくかつ熱すぎない温度で出湯が可能となる。
また、行き配管2とバイパス回路6の接続部が、貯湯槽1と行き配管2との接続部の直後の位置であるため、流量制御弁13の開度を大きく変更してから、貯湯槽1の熱い湯が行き配管2とバイパス回路6の接続部に到達するまでの、時間差が小さいため良好な保温温度制御が行える。
また、バイパス回路6に抵抗調整弁14を設けているので、バイパス回路6の長さが短くて流路抵抗が非常に小さい場合でも、保温温度の制御が可能となる。
また、抵抗調整弁14の抵抗を変更可能としているので、経年変化や放熱条件の変化の影響で保温温度の制御が困難になった場合には、抵抗調整弁14の開度を調整することで、保温温度の制御が可能となる。
また、図5に示すように、給水制御器21には、出湯温度センサ18の信号と出湯温度設定器22の設定値、さらに、保温制御器19からの信号が入力され、給水制御器21は給水制御弁16を駆動する出力を出す構成としてもよい。実施の形態3と同様に、温度制御の安定性の向上が可能となる。
以上の実施の形態1〜5では、循環回路の保温のために貯湯槽の湯を直接循環回路に流入させていたが、循環回路を循環する湯と貯湯槽内の湯との熱交換により保温する場合の実施の形態を示す。
図8は、このような場合の、給湯システムの配管回路を示すものである。
貯湯槽1には80℃の湯が貯められている。貯湯槽1の内部には、熱交換器23が設けられ、熱交換器23の出口には行き配管2が接続され、行き配管2の終端は循環ポンプ3の吸入口に接続され、循環ポンプ3の吐出口には戻り配管4が接続され、戻り配管4の終端は熱交換器23の入口に接続され、行き配管2と循環ポンプ3と戻り配管4とからなる循環回路5を構成している。
給湯回路24の途中には、給水回路7が接続される。ここでは、給水回路7は、ヘッドが一定に保たれる高架水槽15と、電動で開度が変化可能な給水制御弁16を有している。
循環回路5の途中で、循環回路5と給湯回路24の接続部よりも下流、かつ、戻り配管4とバイパス回路6の接続部よりも上流位置に、出湯弁8が接続され、出湯弁8の終端が出湯口となっている。
保温温度センサ17からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図3に示される。
出湯温度センサ18からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図4に示される。
循環ポンプ3の駆動により、循環回路5の湯が熱交換器23に送られる。熱交換器23を通り、貯湯槽1と熱交換を行って、高温となった湯は、行き配管2に流れ込み、循環ポンプ3と戻り配管4を通り、熱交換器23に送られる。また、循環ポンプ3から戻り配管4に入った湯の一部は、バイパス回路6を通り、行き配管2に流れ込む。
行き配管2に流れ込む湯の、熱交換器23からの量とバイパス回路6からの量の比率は、保温制御器19により制御される。保温制御器19は保温温度センサ17が測定した温度(循環回路5の保温温度)と、保温温度設定器20で設定された保温温度設定値(55℃)とを比較し、測定した保温温度が保温温度設定値よりも低いときは、これに対処するために流量制御弁13の開度を小さくし、バイパス回路6からの流量が少なく、熱交換器23からの湯が多くなるようにして保温温度を上昇させ、保温温度が保温温度設定値と等しくなるように制御する。
また、仮に給水制御弁16が開いた状態であっても、循環回路5から外部への出湯がなされないため、給水が循環回路5に入り込むことはない。従って、循環回路5の温度低下を起こすことはない。さらに、貯湯槽1と給湯回路24の間には逆止弁11があるため、給水が貯湯槽1に入り込むことはない。従って、貯湯槽1の温度低下を起こすことがない。
また、循環回路内に湯を循環させて保温する保温温度を55℃に保つことができ、出湯口を開いた直後から充分に温かくかつ熱すぎない温度で出湯が可能となる。
また、行き配管2とバイパス回路6の接続部が、熱交換器23と行き配管2との接続部の直後の位置であるため、流量制御弁13の開度を小さく変更してから、熱交換器23からの熱い湯が行き配管2とバイパス回路6の接続部に到達するまでの、時間差が小さいため良好な保温温度制御が行える。
また、戻り配管4とバイパス回路6の接続部と戻り配管4と貯湯槽1の接続部の間に抵抗調整弁14を設けているので、貯湯槽1から行き配管2とバイパス回路6の接続部までの長さが短くて流路抵抗が非常に小さい場合でも、保温温度の制御が可能となる。
また、抵抗調整弁14の抵抗を変更可能としているので、経年変化や放熱条件の変化の影響で保温温度の制御が困難になった場合には、抵抗調整弁14の開度を調整することで、保温温度の制御が可能となる。
なお、保温温度の変動がある程度許容されるのであれば、流量制御弁13の開度を固定としてもよい。同様に、出湯温度の変動がある程度許容されるのであれば、給水制御弁16に代えて逆止弁と減圧弁を用いて出湯時の給水量を一定とすることも可能である。
以上の実施の形態6では、バイパス回路に流量制御弁を設けたものであるが、戻り配管に流量制御弁を設けた場合の実施の形態を示す。
図9は、このような場合の、給湯システムの配管回路を示すものである。
貯湯槽1には80℃の湯が貯められている。貯湯槽1の内部には、熱交換器23が設けられ、熱交換器23の出口には行き配管2が接続され、行き配管2の終端は循環ポンプ3の吸入口に接続され、循環ポンプ3の吐出口には戻り配管4が接続され、戻り配管4の終端は熱交換器23の入口に接続され、行き配管2と循環ポンプ3と戻り配管4とからなる循環回路5を構成している。
給湯回路24の途中には、給水回路7が接続される。ここでは、給水回路7は、ヘッドが一定に保たれる高架水槽15と、電動で開度が変化可能な給水制御弁16を有している。
循環回路5の途中で、循環回路5と給湯回路24の接続部よりも下流、かつ、戻り配管4とバイパス回路6の接続部よりも上流位置に、出湯弁8が接続され、出湯弁8の終端が出湯口となっている。
出湯温度センサ18からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図4に示される。
循環ポンプ3の駆動により、循環回路5の湯が熱交換器23に送られる。熱交換器23を通り、貯湯槽1と熱交換を行って、高温となった湯は、行き配管2に流れ込み、循環ポンプ3と戻り配管4を通り、熱交換器23に送られる。また、循環ポンプ3から戻り配管4に入った湯の一部は、バイパス回路6を通り、行き配管2に流れ込む。
行き配管2に流れ込む湯の、熱交換器23からの量とバイパス回路6からの量の比率は、保温制御器19により制御される。保温制御器19は保温温度センサ17が測定した温度(循環回路5の保温温度)と、保温温度設定器20で設定された保温温度設定値(55℃)とを比較し、測定した保温温度が保温温度設定値よりも低いときは、これに対処するために流量制御弁13の開度を大きくし、バイパス回路6からの流量が少なく、熱交換器23からの湯が多くなるようにして保温温度を上昇させ、保温温度が保温温度設定値と等しくなるように制御する。
また、仮に給水制御弁16が開いた状態であっても、循環回路5から外部への出湯がなされないため、給水が循環回路5に入り込むことはない。従って、循環回路5の温度低下を起こすことはない。さらに、貯湯槽1と給湯回路24の間には逆止弁11があるため、給水が貯湯槽1に入り込むことはない。従って、貯湯槽1の温度低下を起こすことがない。
また、循環回路内に湯を循環させて保温する保温温度を55℃に保つことができ、出湯口を開いた直後から充分に温かくかつ熱すぎない温度で出湯が可能となる。
さらに、流量制御弁13を、戻り配管4とバイパス回路6の接続部と戻り配管4と熱交換器23の接続部の間に設けたことで、出湯がないときの保温温度が保温温度設定値よりも高いときは、流量制御弁13を全閉とすることで、貯湯槽1の湯との熱交換を全く行わず、貯湯槽1の貯湯温度を高く保つことができる。
また、行き配管2とバイパス回路6の接続部が、熱交換器23と行き配管2との接続部の直後の位置であるため、流量制御弁13の開度を大きく変更してから、貯湯槽1の熱い湯が行き配管2とバイパス回路6の接続部に到達するまでの、時間差が小さいため良好な保温温度制御が行える。
また、バイパス回路6に抵抗調整弁14を設けているので、バイパス回路6の長さが短くて流路抵抗が非常に小さい場合でも、保温温度の制御が可能となる。
また、抵抗調整弁14の抵抗を変更可能としているので、経年変化や放熱条件の変化の影響で保温温度の制御が困難になった場合には、抵抗調整弁14の開度を調整することで、保温温度の制御が可能となる。
なお、保温温度の変動がある程度許容されるのであれば、流量制御弁13の開度を固定としてもよい。同様に、出湯温度の変動がある程度許容されるのであれば、給水制御弁16に代えて逆止弁と減圧弁を用いて出湯時の給水量を一定とすることも可能である。
循環回路に給水が入り込む恐れがなく、出湯温度より高い貯湯温度とすることのできる、別の実施の形態を示す。
図10は、このような場合の、給湯システムの配管回路を示すものである。
貯湯槽1には80℃の湯が貯められている。貯湯槽1には行き配管2が接続され、行き配管2の終端は循環ポンプ3の吸入口に接続され、循環ポンプ3の吐出口には戻り配管4が接続され、戻り配管4の終端は貯湯槽1に接続され、行き配管2と循環ポンプ3と戻り配管4とからなる循環回路5を構成している。
出湯回路26の逆止弁11より下流、かつ、出湯弁8よりも上流位置に、給水回路7が接続される。ここでは、給水回路7は、ヘッドが一定に保たれる高架水槽15と、電動で開度が変化可能な給水制御弁16を有している。
出湯弁8の出湯口は、高架水槽15からの水を出水する出水弁27の出水口と共通のもので、出湯弁8と出水弁27をあわせて、いわゆる混合水栓を成している。
出湯温度センサ18からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図4に示される。
循環ポンプ3の駆動により、貯湯槽1の湯は、行き配管2に流れ込み、循環ポンプ3と戻り配管4を通り貯湯槽1に戻る。
給水回路7から出湯回路26に流れ込む給水量は給水制御器21により制御される。給水制御器21は出湯温度センサ18が測定した温度(出湯温度)と、出湯温度設定器22で設定された出湯温度設定値(60℃)とを比較し、測定した出湯温度が出湯温度設定値よりも高いときは、これに対処するために給水制御弁16の開度を大きくし、給水回路7から循環回路5に流れ込む給水量を多くして出湯温度を低下させて、出湯温度が出湯温度設定値と等しくなるように制御する。
このとき、出水弁27を操作して給水を加えることで、60℃を上限として出湯の温度を任意に変化させることができる。
また、配管の引き回しが比較的自由にできる循環回路から湯取り出すため、出湯弁を開いてから、充分に短時間で、充分に温度の高い湯を出湯することが可能となる。
なお、出湯温度の変動がある程度許容されるのであれば、給水制御弁16に代えて逆止弁と減圧弁を用いて出湯時の給水量を一定とすることも可能である。
循環回路に給水が入り込む恐れがなく、出湯温度より高い貯湯温度とすることのできる、別の実施の形態を示す。
図11は、このような場合の、給湯システムの配管回路を示すものである。
貯湯槽1には80℃の湯が貯められている。貯湯槽1には行き配管2が接続され、行き配管2の終端は循環ポンプ3の吸入口に接続され、循環ポンプ3の吐出口には戻り配管4が接続され、戻り配管4の終端は貯湯槽1に接続され、行き配管2と循環ポンプ3と戻り配管4とからなる循環回路5を構成している。
出湯回路26の逆止弁11より下流、かつ、出湯弁8より上流位置に、給水回路7が接続される。ここでは、給水回路7は、ヘッドが一定に保たれる高架水槽15と、電動で開度が変化可能な給水制御弁16を有している。
出湯弁8の出湯口は、高架水槽15からの水を出水する出水弁27の出水口と共通のもので、出湯弁8と出水弁27をあわせて、いわゆる混合水栓を成している。
保温温度センサ17からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図3に示される。
出湯温度センサ18からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図4に示される。
ここでは、保温温度設定器20に設定された保温温度設定値は65℃、出湯温度設定器22に設定された出湯温度設定値は60℃である。
循環ポンプ3の駆動により、貯湯槽1の湯は、行き配管2に流れ込み、循環ポンプ3と戻り配管4を通り貯湯槽1に戻る。また、循環ポンプ3から戻り配管4に入った湯の一部は、バイパス回路6を通り、行き配管2に流れ込む。
行き配管2に流れ込む湯の、貯湯槽1からの量とバイパス回路6からの量の比率は、保温制御器19により制御される。保温制御器19は保温温度センサ17が測定した温度(循環回路5の保温温度)と、保温温度設定器20で設定された保温温度設定値(65℃)とを比較し、測定した保温温度が保温温度設定値よりも低いときは、これに対処するために流量制御弁13の開度を小さくし、バイパス回路6からの流量が少なく、貯湯槽1からの湯が多くなるようにして保温温度を上昇させ、保温温度が保温温度設定値(65℃)と等しくなるように制御する。
循環回路5には、保温制御器19により制御され、保温温度設定値(65℃)となった湯が循環している。この状態から出湯弁8を開くと、循環回路5から出湯回路26に65℃の湯が流入する。出湯温度センサ18が測定する温度が上昇し、先に述べた制御により、給水回路7からの給水が行われ、出湯温度設定値(60℃)となった湯が出湯弁8を通して出湯される。
このとき、出水弁27を操作して給水を加えることで、60℃を上限として出湯の温度を任意に変化させることができる。
また、配管の引き回しが比較的自由にできる循環回路から湯を取り出すため、出湯弁を開いてから、充分に短時間で、充分に温度の高い湯を出湯することが可能となる。
循環回路5と出湯回路26の間には逆止弁11があるため、給水が循環回路5や貯湯槽1に入り込むことがなく、循環回路5および貯湯槽1の温度低下を防ぐことができる。
また、戻り配管4とバイパス回路6の接続部と戻り配管4と貯湯槽1の接続部の間に抵抗調整弁14を設けているので、貯湯槽1から行き配管2とバイパス回路6の接続部までの長さが短くて流路抵抗が非常に小さい場合でも、保温温度の制御が可能となる。
また、抵抗調整弁14の抵抗を変更可能としているので、経年変化や放熱条件の変化の影響で保温温度の制御が困難になった場合には、抵抗調整弁14の開度を調整することで、保温温度の制御が可能となる。
循環回路に給水が入り込む恐れがなく、出湯温度より高い貯湯温度とすることのできる、別の実施の形態を示す。
図12は、このような場合の、給湯システムの配管回路を示すものである。
貯湯槽1には80℃の湯が貯められている。貯湯槽1には行き配管2が接続され、行き配管2の終端は循環ポンプ3の吸入口に接続され、循環ポンプ3の吐出口には戻り配管4が接続され、戻り配管4の終端は貯湯槽1に接続され、行き配管2と循環ポンプ3と戻り配管4とからなる循環回路5を構成している。
出湯回路26の逆止弁11より下流、かつ、出湯弁8より上流位置に、給水回路7が接続される。ここでは、給水回路7は、ヘッドが一定に保たれる高架水槽15と、電動で開度が変化可能な給水制御弁16を有している。
出湯弁8の出湯口は、高架水槽15からの水を出水する出水弁27の出水口と共通のもので、出湯弁8と出水弁27をあわせて、いわゆる混合水栓を成している。
保温温度センサ17からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図3に示される。
出湯温度センサ18からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図4に示される。
ここでは、保温温度設定器20に設定された保温温度設定値は65℃、出湯温度設定器22に設定された出湯温度設定値は60℃である。
循環ポンプ3の駆動により、貯湯槽1の湯は、行き配管2に流れ込み、循環ポンプ3と戻り配管4を通り貯湯槽1に戻る。また、循環ポンプ3から戻り配管4に入った湯の一部は、バイパス回路6を通り、行き配管2に流れ込む。
行き配管2に流れ込む湯の、貯湯槽1からの量とバイパス回路6からの量の比率は、保温制御器19により制御される。保温制御器19は保温温度センサ17が測定した温度(循環回路5の保温温度)と、保温温度設定器20で設定された保温温度設定値(65℃)とを比較し、測定した保温温度が保温温度設定値よりも低いときは、これに対処するために流量制御弁13の開度を大きくし、バイパス回路6からの流量が少なく、貯湯槽1からの湯が多くなるようにして保温温度を上昇させ、保温温度が保温温度設定値(65℃)と等しくなるように制御する。
このとき、出水弁27を操作して給水を加えることで、60℃を上限として出湯の温度を任意に変化させることができる。
また、循環回路5を循環する湯の温度を、貯湯槽1の貯湯温度よりも低い温度とすることができ、循環回路5の配管から放熱する放熱ロスを削減することができる。
循環回路5と出湯回路26の間には逆止弁11があるため、給水が循環回路5や貯湯槽1に入り込むことがなく、循環回路5および貯湯槽1の温度低下を防ぐことができる。
さらに、流量制御弁13を、戻り配管4とバイパス回路6の接続部と戻り配管4と貯湯槽1の接続部の間に設けたことで、出湯がないときの保温温度が保温温度設定値よりも高いときは、流量制御弁13を全閉とすることで、貯湯槽1の湯を全く使用せず、貯湯槽1の貯湯温度を高く保つことができる。
また、バイパス回路6に抵抗調整弁14を設けているので、バイパス回路6の長さが短くて流路抵抗が非常に小さい場合でも、保温温度の制御が可能となる。
また、抵抗調整弁14の抵抗を変更可能としているので、経年変化や放熱条件の変化の影響で保温温度の制御が困難になった場合には、抵抗調整弁14の開度を調整することで、保温温度の制御が可能となる。
循環回路に給水が入り込む恐れがなく、出湯温度より高い貯湯温度とすることのできる、別の実施の形態を示す。
図13は、このような場合の、給湯システムの配管回路を示すものである。
貯湯槽1には80℃の湯が貯められている。貯湯槽1には行き配管2が接続され、行き配管2の終端は循環ポンプ3の吸入口に接続され、循環ポンプ3の吐出口には戻り配管4が接続され、戻り配管4の終端は貯湯槽1に接続され、行き配管2と循環ポンプ3と戻り配管4とからなる循環回路5を構成している。
第1の出湯回路28は、第1の逆止弁29を介して循環回路5からの湯を取り込み、第1の出湯弁31を通して出湯する。
第1の出湯回路28の第1の逆止弁29より下流、かつ、第1の出湯弁31より上流位置に、第1の給水回路33が接続される。第1の給水回路33は、ヘッドが一定に保たれる高架水槽15と、電動で開度が変化可能な第1の給水制御弁34を有している。
第2の出湯回路37は、第2の逆止弁38を介して循環回路5からの湯を取り込み、第2の出湯弁40を通して出湯する。
第2の出湯回路37の第2の逆止弁38より下流、かつ、第2の出湯弁40より上流位置に、第2の給水回路42が接続される。第2の給水回路42は、ヘッドが一定に保たれる高架水槽15(第1の給水回路と共通)と、電動で開度が変化可能な第2の給水制御弁43を有している。
第2の出湯弁40の出湯口は、高架水槽15からの水を出水する第2の出水弁41の出水口と共通のもので、第2の出湯弁40と第2の出水弁41をあわせて、いわゆる混合水栓を成している。
保温温度センサ17からの信号の流れを示すブロック図は、実施の形態2と同一で、図3に示される。ここでは、保温温度設定器20に設定された保温温度設定値は65℃である。
第1の出湯温度センサ30の信号は第1の給水制御器35に入力される。第1の出湯温度設定器36には、たとえば操作盤からの入力や、メモリーへの書き込みにより、第1の出湯回路の出湯温度の設定値として60℃が設定される。第1の出湯温度センサ30の信号と第1の出湯温度設定器36の設定値が第1の給水制御器35に入力され、第1の給水制御器35は第1の給水制御弁34を駆動する出力を出す。
第2の出湯温度センサ39の信号は第2の給水制御器44に入力される。第2の出湯温度設定器45には、たとえば操作盤からの入力や、メモリーへの書き込みにより、第2の出湯回路の出湯温度の設定値として45℃が設定される。第2の出湯温度センサ39の信号と第2の出湯温度設定器45の設定値が第2の給水制御器44に入力され、第1の給水制御器44は第1の給水制御弁43を駆動する出力を出す。
循環回路5の保温動作については、実施の形態9と同一であり、説明を省略する。
第1の給水回路33から第1の出湯回路28に流れ込む給水量は第1の給水制御器35により制御される。第1の給水制御器35は第1の出湯温度センサ30が測定した温度(第1の出湯温度)と、第1の出湯温度設定器36で設定された第1の出湯温度設定値(60℃)とを比較し、測定した第1の出湯温度が第1の出湯温度設定値よりも高いときは、これに対処するために第1の給水制御弁34の開度を大きくし、第1の給水回路33から第1の出湯回路28に流れ込む給水量を多くして出湯温度を低下させて、第1の出湯温度が第1の出湯温度設定値と等しくなるように制御する。
このとき、第1の出水弁32を操作して給水を加えることで、60℃を上限として出湯の温度を任意に変化させることができる。
このとき、第2の出水弁41を操作して給水を加えることで、45℃を上限として出湯の温度を任意に変化させることができる。
Claims (31)
- 貯湯槽と、
この貯湯槽内部の湯を導入する行き配管と、
この行き配管の湯を吸入し、加圧送出する循環ポンプと、
この循環ポンプが送出した湯を前記貯湯槽に戻す戻り配管と、を備え、
前記行き配管、前記循環ポンプ、前記戻り配管からなる循環回路を形成し、
前記行き配管と前記戻り配管をつなぐバイパス回路と、
前記行き配管と前記バイパス回路の接続部より下流、かつ、前記戻り配管と前記バイパス回路との接続部より上流の前記循環回路上に接続された給水回路と、
前記循環回路と前記給水回路の接続部より下流、かつ、前記戻り配管と前記バイパス回路との接続部より上流の前記循環回路上に接続された出湯口を持ち、
前記バイパス回路に、このバイパス回路を通る湯量を制限する流量制限手段を設け、
前記給水回路に、給水量を制限する給水制限手段を設け、
前記循環回路の前記給水回路との接続部より上流で、かつ、前記行き配管の前記バイパス回路との接続部より下流の位置に設けられた保温温度センサと、
保温温度の目標値を設定する保温温度設定手段と、
前記保温温度センサの出力と前記保温温度設定手段により設定された保温温度目標値を取り込み、前記バイパス回路の流量制限手段を制御する流量制御手段と、
前記循環回路の前記給水回路との接続部より下流で、かつ、前記出湯口より上流の位置に設けられた出湯温度センサと、
出湯温度の目標値を設定する出湯温度設定手段と、
前記出湯温度センサの出力と前記出湯温度設定手段により設定された出湯温度目標値を取り込み、前記給水回路の給水制限手段を制御する給水制御手段と、
を備え、
前記給水回路の給水制御手段の制御目標値を、前記バイパス回路の流量制御手段の制御目標値よりも高く設定して制御することを特徴とする給湯システム。 - 前記行き配管と前記バイパス回路との接続位置を、前記貯湯槽と前記行き配管との接続の直後としたことを特徴とする請求項1に記載の給湯システム。
- 前記戻り配管の、前記バイパス回路との接続部より下流に、流路抵抗を増加させる抵抗要素を設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の給湯システム。
- 前記抵抗要素の抵抗を可変としたことを特徴とする請求項3記載の給湯システム。
- 前記給水制御手段は、前記流量制御手段の制御情報を取り込んで制御することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の給湯システム。
- 前記流量制御手段は、前記給水制御手段の制御情報を取り込んで制御することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の給湯システム。
- 貯湯槽と、
この貯湯槽内部の湯を導入する行き配管と、
この行き配管の湯を吸入し、加圧送出する循環ポンプと、
この循環ポンプが送出した湯を前記貯湯槽に戻す戻り配管と、を備え、
前記行き配管、前記循環ポンプ、前記戻り配管からなる循環回路を形成し、
前記行き配管と前記戻り配管をつなぐバイパス回路と、
前記行き配管と前記バイパス回路の接続部より下流、かつ、前記戻り配管と前記バイパス回路との接続部より上流の前記循環回路上に接続された給水回路と、
前記循環回路と前記給水回路の接続部より下流、かつ、前記戻り配管と前記バイパス回路との接続部より上流の前記循環回路上に接続された出湯口を持ち、
前記戻り配管の前記バイパス回路との接続部より下流の位置に、前記戻り配管から前記貯湯槽に戻る湯量を制限する流量制限手段を設け、
前記給水回路に、給水量を制限する給水制限手段を設け、
前記循環回路の前記給水回路との接続部より上流で、かつ、前記行き配管の前記バイパス回路との接続部より下流の位置に設けられた保温温度センサと、
保温温度の目標値を設定する保温温度設定手段と、
前記保温温度センサの出力と前記保温温度設定手段により設定された保温温度目標値を取り込み、前記バイパス回路の流量制限手段を制御する流量制御手段と、
前記循環回路の前記給水回路との接続部より下流で、かつ、前記出湯口より上流の位置に設けられた出湯温度センサと、
出湯温度の目標値を設定する出湯温度設定手段と、
前記出湯温度センサの出力と前記出湯温度設定手段により設定された出湯温度目標値を取り込み、前記給水回路の給水制限手段を制御する給水制御手段と、
を備え、
前記給水制御手段の制御目標値を、前記流量制御手段の制御目標値よりも高く設定して制御することを特徴とする給湯システム。 - 前記行き配管と前記バイパス回路との接続位置を、前記貯湯槽と前記行き配管との接続の直後としたことを特徴とする請求項7に記載の給湯システム。
- 前記バイパス回路に、流路抵抗を増加させる抵抗要素を設けたことを特徴とする請求項7または請求項8に記載の給湯システム。
- 前記抵抗要素の抵抗を可変としたことを特徴とする請求項9記載の給湯システム。
- 前記給水制御手段は、前記流量制御手段の制御情報を取り込んで制御することを特徴とする請求項7〜請求項10のいずれかに記載の給湯システム。
- 前記流量制御手段は、前記給水制御手段の制御情報を取り込んで制御することを特徴とする請求項7〜請求項10のいずれかに記載の給湯システム。
- 貯湯槽と、
この貯湯槽内に設けた熱交換器と、
この熱交換器の湯を導入する行き配管と、
この行き配管の湯を吸入し、加圧送出する循環ポンプと、
この循環ポンプが送出した湯を前記熱交換器に戻す戻り配管とを備え、
前記行き配管、前記循環ポンプ、前記戻り配管からなる循環回路を形成し、
前記行き配管と前記戻り配管をつなぐバイパス回路と、
前記行き配管と前記バイパス回路の接続部より下流、かつ、前記戻り配管と前記バイパス回路との接続部より上流の前記循環回路上に接続され、前記貯湯槽の湯を前記循環回路に供給する給湯回路と、
前記貯湯槽から前記給湯回路への流れの逆流を防ぐ逆止弁と、
前記給湯回路に接続される給水回路と、
前記循環回路と前記給湯回路の接続部より下流、かつ、前記戻り配管と前記バイパス回路との接続部より上流の前記循環回路上に接続された出湯口を持ち、
前記バイパス回路に、このバイパス回路を通る湯量を制限する流量制限手段を設け、
前記給水回路に、給水量を制限する給水制限手段を設け、
前記循環回路の前記給湯回路との接続部より上流で、かつ、前記行き配管の前記バイパス回路との接続部より下流の位置に設けられた保温温度センサと、
保温温度の目標値を設定する保温温度設定手段と、
前記保温温度センサの出力と前記保温温度設定手段により設定された保温温度目標値を取り込み、前記流量制限手段を制御する流量制御手段と、
前記給湯回路の前記給水回路との接続部より下流で、かつ、前記出湯口より上流の位置に出湯温度センサと、
出湯温度の目標値を設定する出湯温度設定手段と、
前記出湯温度センサの出力と前記出湯温度設定手段により設定された出湯温度目標値を取り込み、前記給水制限手段を制御する給水制御手段と、
を備え、
前記給水制御手段の制御目標値を、前記流量制御手段の制御目標値よりも高く設定して制御する
ことを特徴とする給湯システム。 - 前記行き配管と前記バイパス回路との接続位置を、前記熱交換器と前記行き配管との接続の直後としたことを特徴とする請求項13記載の給湯システム。
- 前記戻り配管の、前記バイパス回路との接続部より下流に、流路抵抗を増加させる抵抗要素を設けたことを特徴とする請求項13または請求項14に記載の給湯システム。
- 前記抵抗要素の抵抗を可変としたことを特徴とする請求項15記載の給湯システム。
- 貯湯槽と、
この貯湯槽内に設けた熱交換器と、
この熱交換器の湯を導入する行き配管と、
この行き配管の湯を吸入し、加圧送出する循環ポンプと、
この循環ポンプが送出した湯を前記熱交換器に戻す戻り配管とを備え、
前記行き配管、前記循環ポンプ、前記戻り配管からなる循環回路を形成し、
前記行き配管と前記戻り配管をつなぐバイパス回路と、
前記行き配管と前記バイパス回路の接続部より下流、かつ、前記戻り配管と前記バイパス回路との接続部より上流の前記循環回路上に接続され、前記貯湯槽の湯を前記循環回路に供給する給湯回路と、
前記貯湯槽から前記給湯回路への流れの逆流を防ぐ逆止弁と、
前記給湯回路に接続される給水回路と、
前記循環回路と前記給湯回路の接続部より下流、かつ、前記戻り配管と前記バイパス回路との接続部より上流の前記循環回路上に接続された出湯口を持ち、
前記戻り配管の前記バイパス回路との接続部より下流の位置に、前記戻り配管から前記貯湯槽に戻る湯量を制限する流量制限手段を設け、
前記給水回路に、給水量を制限する給水制限手段を設け、
前記循環回路の前記給湯回路との接続部より上流で、かつ、前記行き配管の前記バイパス回路との接続部より下流の位置に設けられた保温温度センサと、
保温温度の目標値を設定する保温温度設定手段と、
前記保温温度センサの出力と前記保温温度設定手段により設定された保温温度目標値を取り込み、前記戻り配管の流量制限手段を制御する流量制御手段と、
前記給湯回路の前記給水回路との接続部より下流で、かつ、前記出湯口より上流の位置に設けられた出湯温度センサと、
出湯温度の目標値を設定する出湯温度設定手段と、
前記出湯温度センサの出力と前記出湯温度設定手段により設定された出湯温度目標値を取り込み、前記給水制限手段を制御する給水制御手段とを備え、
前記給水制御手段の制御目標値を、前記流量制御手段の制御目標値よりも高く設定して制御する
ことを特徴とする給湯システム。 - 前記行き配管と前記バイパス回路との接続位置を、前記熱交換器と前記行き配管との接続の直後としたことを特徴とする請求項17記載の給湯システム。
- 前記バイパス回路に、流路抵抗を増加させる抵抗要素を設けたことを特徴とする請求項17または請求項18記載の給湯システム。
- 前記抵抗要素の抵抗を可変としたことを特徴とする請求項19記載の給湯システム。
- 貯湯槽と、
この貯湯槽内部の湯を導入する行き配管と、
この行き配管の湯を吸入し、加圧送出する循環ポンプと、
この循環ポンプが送出した湯を前記貯湯槽に戻す戻り配管とを備え、
前記行き配管、前記循環ポンプ、前記戻り配管からなる循環回路を形成し、
前記行き配管と前記戻り配管をつなぐバイパス回路と、
前記行き配管と前記バイパス回路の接続部より下流、かつ、前記戻り配管と前記バイパス回路との接続部より上流の前記循環回路上に接続され、この循環回路の湯を出湯口へと導く出湯回路と、
前記循環回路から前記出湯回路への流れの逆流を防ぐ逆止弁と、
前記出湯回路に接続された給水回路を持ち、
前記バイパス回路に、このバイパス回路を通る湯量を制限する流量制限手段を設け、
前記給水回路に、給水量を制限する給水制限手段を設け、
前記循環回路の前記出湯回路との接続部より上流で、かつ、前記行き配管の前記バイパス回路との接続部より下流の位置に設けられた保温温度センサと、
保温温度の目標値を設定する保温温度設定手段と、
前記保温温度センサの出力と前記保温温度設定手段により設定された保温温度目標値を取り込み、前記流量制限手段を制御する流量制御手段と、
前記出湯回路の前記給水回路との接続部より下流で、かつ、前記出湯口より上流の位置に設けられた出湯温度センサと、
出湯温度の目標値を設定する出湯温度設定手段と、
前記出湯温度センサの出力と前記出湯温度設定手段により設定された出湯温度目標値を取り込み、前記給水制限手段を制御する給水制御手段と、を備え、
前記給水制御手段の制御目標値を、前記流量制御手段の制御目標値よりも高く設定して制御する
ことを特徴とする給湯システム。 - 前記行き配管と前記バイパス回路との接続位置を、前記貯湯槽と前記行き配管との接続の直後としたことを特徴とする請求項21記載の給湯システム。
- 前記戻り配管の、前記バイパス回路との接続部より下流に、流路抵抗を増加させる抵抗要素を設けたことを特徴とする請求項21または請求項22に記載の給湯システム。
- 前記抵抗要素の抵抗を可変としたことを特徴とする請求項23記載の給湯システム。
- 貯湯槽と、
この貯湯槽内部の湯を導入する行き配管と、
この行き配管の湯を吸入し、加圧送出する循環ポンプと、
この循環ポンプが送出した湯を前記貯湯槽に戻す戻り配管とを備え、
前記行き配管、前記循環ポンプ、前記戻り配管からなる循環回路を形成し、
前記行き配管と前記戻り配管をつなぐバイパス回路と、
前記行き配管と前記バイパス回路の接続部より下流、かつ、前記戻り配管と前記バイパス回路との接続部より上流の前記循環回路上に接続され、この循環回路の湯を出湯口へと導く出湯回路と、
前記循環回路から前記出湯回路への流れの逆流を防ぐ逆止弁と、
前記出湯回路に接続された給水回路を持ち、
前記戻り配管の前記バイパス回路との接続部より下流の位置に、前記戻り配管から前記貯湯槽に戻る湯量を制限する流量制限手段を設け、
前記給水回路に、給水量を制限する給水制限手段を設け、
前記循環回路の前記出湯回路との接続部より上流で、かつ、前記行き配管の前記バイパス回路との接続部より下流の位置に設けられた保温温度センサと、
保温温度の目標値を設定する保温温度設定手段と、
前記保温温度センサの出力と前記保温温度設定手段により設定された保温温度目標値を取り込み、前記戻り配管の流量制限手段を制御する流量制御手段と、
前記出湯回路の前記給水回路との接続部より下流で、かつ、前記出湯口より上流の位置に設けられた出湯温度センサと、
出湯温度の目標値を設定する出湯温度設定手段と、
前記出湯温度センサの出力と前記出湯温度設定手段により設定された出湯温度目標値を取り込み、前記給水制限手段を制御する給水制御手段と、を備え、
前記給水制御手段の制御目標値を、前記流量制御手段の制御目標値よりも高く設定して制御する
ことを特徴とする給湯システム。 - 前記行き配管と前記バイパス回路との接続位置を、前記貯湯槽と前記行き配管との接続の直後としたことを特徴とする請求項25記載の給湯システム。
- 前記バイパス回路に、流路抵抗を増加させる抵抗要素を設けたことを特徴とする請求項25または請求項26に記載の給湯システム。
- 前記抵抗要素の抵抗を可変としたことを特徴とする請求項27記載の給湯システム。
- 複数の出湯回路を持ち、
それぞれの出湯回路に給水回路が接続され、
それぞれの給水回路に設けられた給水制限手段は、他の給水制限手段とは独立して給水量を制限可能としたことを特徴とする請求項21または請求項25に記載の給湯システム。 - 複数の出湯回路を持ち、
それぞれの出湯回路に給水回路が接続され、
それぞれの給水回路に設けられた給水制御手段は、他の給水制御手段とは独立した目標値で給水量を制御可能としたことを特徴とする請求項21または請求項25に記載の給湯システム。 - 前記出湯口に前記給水回路とは異なる別の給水回路を設けたことを特徴とする請求項1〜請求項30のいずれかに記載の給湯システム。
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