JP4923550B2 - 液晶素子の製造方法 - Google Patents
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例えば、上記実施形態においては、シール材2を配置した親電極基板1aとは別の電極基板1bにトラップ枠4a〜4dを配置したが、これに限らず、シール材2を配置した親電極基板1aにトラップ枠を配置してもよい。この場合、トラップ枠をシール材と同じ材料で同時にスクリーン印刷等により塗布配置するプロセス構成とすれば、トラップ枠だけに選択的にスペーサ粒子を含有させるのは難しいから、熱圧着接合時の基板の凹みを防止する効果は小さくなるが、トラップ枠を別に配置する分の製造工数が短縮され、且つ、塗布配置した時点で閉じた余剰液晶の捕捉空間を形成しておくことができるから、より確実に余剰液晶が捕捉されるとともに、基板を重ね合わせる際の位置合わせが容易となり作業性が向上する。
2 シール材
3a、3b、3c、3d 切れ目
4a、4b、4c、4d トラップ枠
41 スペーサ粒子
42 先端面
5 間隙
6 液晶
Claims (5)
- 画素を構成するための複数の電極が形成された第1と第2の電極基板をそれぞれの電極形成面を対向させて所定の間隙を保ちシール材を介して接合し、該シール材により囲まれた前記第1と第2の電極基板間に液晶を封入してなる液晶素子の製造方法であって、
前記第1の電極基板の電極形成面に、液晶を封入するための少なくとも1個の切れ目を有するシール材を配置し、
前記第1と第2の電極基板のうちの何れかの電極基板に前記シール材の切れ目に対応させて、前記シール材で囲われた液晶封入領域の外側に、前記シール材と分離し、該シール材との間に間隙を有して設けられ、前記切れ目から溢出した余剰液晶を捕捉する捕捉領域を形成するための捕捉枠を配置し、
前記シール材で囲まれた液晶封入領域内に所定量の液晶を夫々滴下し、
前記第2の電極基板を前記第1の電極基板に各電極形成面を対向させて前記シール材を介し重ね合わせた後に加圧し、両電極基板間の間隙を所定の大きさに調整するとともに、前記シール材の切れ目から余剰な液晶を前記捕捉枠によって囲まれた捕捉領域に溢出させ、同時に前記シール材を圧縮延伸して前記各切れ目を閉じさせ、
閉じられた各シール材内に液晶が充満すると共に前記捕捉領域内に余剰液晶を捕捉した状態で前記シール材と前記捕捉枠を硬化させることを特徴とする液晶素子の製造方法。 - 前記捕捉枠は、前記第1の電極基板の前記シール材の切れ目に対応させて、前記第2の電極基板の前記第1の電極基板に重ね合わせたときに前記切れ目の外側を囲う位置に配置され、両電極基板を圧着接合することにより前記シール材と前記捕捉枠とが圧縮延伸されて前記余剰液晶を捕捉する密閉空間を形成することを特徴とする請求項1の液晶素子の製造方法。
- 前記補捉枠は、前記第1の電極基板の前記シール材の切れ目の外側を覆い囲って閉じた枠を形成する位置に配置され、重ね合わされた前記第2の電極基板とで前記余剰液晶を捕捉する密閉空間を形成することを特徴とする請求項1の液晶素子の製造方法。
- 前記シール材は矩形枠状に配置され、その4隅のコーナに前記切れ目がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちの何れかの請求項に記載の液晶素子の製造方法。
- 前記第1と第2の電極基板は、共に複数個の液晶素子を採取可能な大きさを備えた親電極基板であり、両親電極基板を圧着接合し、各液晶素子のシール材と捕捉枠を硬化させた後に、個々の液晶素子に切離することを特徴とする請求項1乃至請求項4のうちの何れかの請求項に記載の液晶素子の製造方法。
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